JPH10328882A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JPH10328882A JPH10328882A JP9145311A JP14531197A JPH10328882A JP H10328882 A JPH10328882 A JP H10328882A JP 9145311 A JP9145311 A JP 9145311A JP 14531197 A JP14531197 A JP 14531197A JP H10328882 A JPH10328882 A JP H10328882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydroxystearamide
- flux
- cream solder
- solder
- propylene glycol
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度の印刷ができ、かつ予熱時にだれがな
く、はんだブリッジ不良のないクリームはんだを提供す
る。 【解決手段】 チキソ剤としてヒドロキシステアルアミ
ド系化合物Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキ
システアルアミド）を含有し、プロピレングリコールモ
ノフェニルエーテルなどのグリコール系溶剤を含むフラ
ックスを用いたクリームはんだ。
く、はんだブリッジ不良のないクリームはんだを提供す
る。 【解決手段】 チキソ剤としてヒドロキシステアルアミ
ド系化合物Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキ
システアルアミド）を含有し、プロピレングリコールモ
ノフェニルエーテルなどのグリコール系溶剤を含むフラ
ックスを用いたクリームはんだ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のはんだ
付けに用いるクリームはんだに関するものである。
付けに用いるクリームはんだに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】クリームはんだは、はんだ粉末と液状ま
たはペースト状フラックスとを均一に混合したものであ
る。そして、フラックスは、主として流動性と粘着性を
与えるロジンを主成分とし、活性剤、形状保持のための
チキソ剤、溶剤、必要に応じて加える増粘剤等から構成
されている。これを基板上のはんだ付け接合部に、スク
リーン印刷やディスペンサーからの吐出等により供給
し、電子部品のはんだ付け接合を行う。
たはペースト状フラックスとを均一に混合したものであ
る。そして、フラックスは、主として流動性と粘着性を
与えるロジンを主成分とし、活性剤、形状保持のための
チキソ剤、溶剤、必要に応じて加える増粘剤等から構成
されている。これを基板上のはんだ付け接合部に、スク
リーン印刷やディスペンサーからの吐出等により供給
し、電子部品のはんだ付け接合を行う。
【０００３】近年電子機器の小型化、高密度化に伴い、
基板上に実装される電子部品も小型化が進められてい
る。例えば、ＩＣパッケージ部品のＱＦＰ部品は、従来
０．５ｍｍ以上あったリード間隔が０．４ｍｍ、さらに
は０．３ｍｍへと狭ピッチ化されている。このような小
型電子部品を電子回路基板にはんだ付けするには、高密
度実装に適したリフローはんだ付け工法が主流となって
いる。前記のような狭ピッチＱＦＰ部品が実用化される
のに伴い、実装時にはんだによるブリッジを形成する、
はんだブリッジ不良が多発するという問題が大きくなっ
てきた。この不良の発生原因は、第１に印刷時に、はん
だの印刷形状のばらつきがある。このばらつきにより、
はんだショートが起こり、それによって実装後のブリッ
ジとなる。第２に、予熱時にフラックスの粘性が低下す
るために、クリームはんだがだれて隣接ランド間ではん
だがつながってブリッジ不良となるものと考えられる。
基板上に実装される電子部品も小型化が進められてい
る。例えば、ＩＣパッケージ部品のＱＦＰ部品は、従来
０．５ｍｍ以上あったリード間隔が０．４ｍｍ、さらに
は０．３ｍｍへと狭ピッチ化されている。このような小
型電子部品を電子回路基板にはんだ付けするには、高密
度実装に適したリフローはんだ付け工法が主流となって
いる。前記のような狭ピッチＱＦＰ部品が実用化される
のに伴い、実装時にはんだによるブリッジを形成する、
はんだブリッジ不良が多発するという問題が大きくなっ
てきた。この不良の発生原因は、第１に印刷時に、はん
だの印刷形状のばらつきがある。このばらつきにより、
はんだショートが起こり、それによって実装後のブリッ
ジとなる。第２に、予熱時にフラックスの粘性が低下す
るために、クリームはんだがだれて隣接ランド間ではん
だがつながってブリッジ不良となるものと考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この問題に対して種々
の検討が加えられてきた。その１つは、はんだの印刷形
状の高精度化が図られてきた。具体的には、カスターオ
イルなどのチキソ剤の量を増やし、高いチキソトロピー
指数を保有させるという方法である。しかし、この方法
では、所定の印刷形状は得られるものの、連続印刷性が
問題となり、数時間で増粘してスキージに付着し、印刷
できない状態が生じるという不都合があった。
の検討が加えられてきた。その１つは、はんだの印刷形
状の高精度化が図られてきた。具体的には、カスターオ
イルなどのチキソ剤の量を増やし、高いチキソトロピー
指数を保有させるという方法である。しかし、この方法
では、所定の印刷形状は得られるものの、連続印刷性が
問題となり、数時間で増粘してスキージに付着し、印刷
できない状態が生じるという不都合があった。
【０００５】第２は、リフローに関して、溶剤を従来よ
りも低沸点のものに代えるという対策がとられた。この
対策により予熱時にフラックス中の溶剤が揮発しやすく
なるため、クリームはんだがだれにくくなり、ブリッジ
不良が発生しにくくなった。しかしながら、この方法で
は、クリームはんだが乾燥しやすくなるため、粘着力が
低下し、部品実装時に部品がずれたり、欠落したりする
不良が発生しやすくなるという新たな問題が生じた。本
発明は、上記課題を解決して、高精度の印刷が可能で、
リフロー後も、はんだブリッジ不良の発生しないクリー
ムはんだを提供することを目的とする。
りも低沸点のものに代えるという対策がとられた。この
対策により予熱時にフラックス中の溶剤が揮発しやすく
なるため、クリームはんだがだれにくくなり、ブリッジ
不良が発生しにくくなった。しかしながら、この方法で
は、クリームはんだが乾燥しやすくなるため、粘着力が
低下し、部品実装時に部品がずれたり、欠落したりする
不良が発生しやすくなるという新たな問題が生じた。本
発明は、上記課題を解決して、高精度の印刷が可能で、
リフロー後も、はんだブリッジ不良の発生しないクリー
ムはんだを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、印刷とリフロー時に着目し、フラックス組
成との観点で解決策を見いだした。すなわち、印刷に関
しては、クリームはんだのチキソトロピー指数を向上さ
せ、あわせて連続印刷性を安定なものとするために、チ
キソ剤としてカスターオイル、カスターワックスなどの
天然油脂から抽出した多成分系の不安定なチキソ剤では
なく、一成分系で安定なヒドロキシステアルアミド系化
合物Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシステ
アルアミド）を用いるものである。これにより、一成分
系であり、粘度、チキソトロピー指数などの物性を均一
にすることができる。
に本発明は、印刷とリフロー時に着目し、フラックス組
成との観点で解決策を見いだした。すなわち、印刷に関
しては、クリームはんだのチキソトロピー指数を向上さ
せ、あわせて連続印刷性を安定なものとするために、チ
キソ剤としてカスターオイル、カスターワックスなどの
天然油脂から抽出した多成分系の不安定なチキソ剤では
なく、一成分系で安定なヒドロキシステアルアミド系化
合物Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシステ
アルアミド）を用いるものである。これにより、一成分
系であり、粘度、チキソトロピー指数などの物性を均一
にすることができる。
【０００７】第２に、リフローに関しては、フラックス
中にプロピレングリコールモノフェニルエーテルなどの
グリコール系溶剤を含有する構成とした。プロピレング
リコールモノフェニルエーテルは、比重が１．０６と大
きいためフラックス中に占める溶剤の体積が減少し、ま
た、粘度が２３ｃＰと低いのでクリームはんだ中に占め
るフラックスの体積を減少させることができる。このた
め、予熱時のクリームはんだの粘性の変化を小さくする
ことができる。これにより、予熱時にクリームはんだが
だれにくくなり、はんだブリッジ不良が発生しないクリ
ームはんだが得られる。
中にプロピレングリコールモノフェニルエーテルなどの
グリコール系溶剤を含有する構成とした。プロピレング
リコールモノフェニルエーテルは、比重が１．０６と大
きいためフラックス中に占める溶剤の体積が減少し、ま
た、粘度が２３ｃＰと低いのでクリームはんだ中に占め
るフラックスの体積を減少させることができる。このた
め、予熱時のクリームはんだの粘性の変化を小さくする
ことができる。これにより、予熱時にクリームはんだが
だれにくくなり、はんだブリッジ不良が発生しないクリ
ームはんだが得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、粉末はんだと液状また
はペースト状フラックスを混和したクリームはんだにお
いて、フラックス中にチキソ剤としてヒドロキシステア
ルアミド系化合物Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒ
ドロキシステアルアミド）を含有し、さらにグリコール
系溶剤を含有する。前記のアミド系化合物は、一成分系
で安定な化合物であり、粘度、チキソトロピー指数など
の物性を均一にできる。また、グリコール系溶剤は、そ
の粘度が低いので、クリームはんだ中に占めるフラック
スの体積を減少させ、予熱時のクリームはんだのだれを
抑止してブリッジ不良を防止するという作用を有する。
はペースト状フラックスを混和したクリームはんだにお
いて、フラックス中にチキソ剤としてヒドロキシステア
ルアミド系化合物Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒ
ドロキシステアルアミド）を含有し、さらにグリコール
系溶剤を含有する。前記のアミド系化合物は、一成分系
で安定な化合物であり、粘度、チキソトロピー指数など
の物性を均一にできる。また、グリコール系溶剤は、そ
の粘度が低いので、クリームはんだ中に占めるフラック
スの体積を減少させ、予熱時のクリームはんだのだれを
抑止してブリッジ不良を防止するという作用を有する。
【０００９】ヒドロキシステアルアミド系化合物がＮ，
Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシステアルアミ
ド）であり、グリコール系溶剤が、プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルであることが好ましい。Ｎ，
Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシステアルアミ
ド）は、チキソトロピー指数を与える分子内相互作用が
大きいため、単一成分でチキソトロピー指数を高くする
作用をする。また、プロピレングリコールモノフェニル
エーテルは、比重が大きいのでフラックス中の溶剤の体
積を減少させ、予熱時のクリームはんだのだれを抑止し
てブリッジ不良を防止するという作用を有する。ここ
で、チキソトロピー指数とは、粘度ーずり速度曲線図よ
り、ずり速度の変化による粘度の変化の傾き（常用対数
で表す）から求められる。この値が高くなるほど印刷後
のクリームはんだの形状保持性に優れていることを示
す。
Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシステアルアミ
ド）であり、グリコール系溶剤が、プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルであることが好ましい。Ｎ，
Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシステアルアミ
ド）は、チキソトロピー指数を与える分子内相互作用が
大きいため、単一成分でチキソトロピー指数を高くする
作用をする。また、プロピレングリコールモノフェニル
エーテルは、比重が大きいのでフラックス中の溶剤の体
積を減少させ、予熱時のクリームはんだのだれを抑止し
てブリッジ不良を防止するという作用を有する。ここ
で、チキソトロピー指数とは、粘度ーずり速度曲線図よ
り、ずり速度の変化による粘度の変化の傾き（常用対数
で表す）から求められる。この値が高くなるほど印刷後
のクリームはんだの形状保持性に優れていることを示
す。
【００１０】また、フラックス中にプロピレングリコー
ルモノフェニルエーテル、２−エチル−１，３−ヘキサ
ンジオール、および２，２−ジメチル−１，３−プロパ
ンジオールの３種を含み、かつ、チキソ剤のＮ，Ｎ’−
オレフィンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）と
して、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（１２−ヒドロキシステ
アルアミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（１２−
ヒドロキシステアルアミド）、およびＮ，Ｎ’−キシリ
レンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）からなる
群より選ばれた少なくとも一種を含有する構成が好まし
い。前記のチキソ剤によりクリームはんだに、さらに高
いチキソトロピー指数を付与する。また、高粘度をもつ
２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、および２，２
−ジメチル−１，３−プロパンジオールを加えたことに
より、十分な粘着力を得ることができる。以下、本発明
の実施の形態について説明する。
ルモノフェニルエーテル、２−エチル−１，３−ヘキサ
ンジオール、および２，２−ジメチル−１，３−プロパ
ンジオールの３種を含み、かつ、チキソ剤のＮ，Ｎ’−
オレフィンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）と
して、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（１２−ヒドロキシステ
アルアミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（１２−
ヒドロキシステアルアミド）、およびＮ，Ｎ’−キシリ
レンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）からなる
群より選ばれた少なくとも一種を含有する構成が好まし
い。前記のチキソ剤によりクリームはんだに、さらに高
いチキソトロピー指数を付与する。また、高粘度をもつ
２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、および２，２
−ジメチル−１，３−プロパンジオールを加えたことに
より、十分な粘着力を得ることができる。以下、本発明
の実施の形態について説明する。
【００１１】《実施の形態１》一般的に、フラックス中
にはアルコール系溶剤が４０〜７０ｗｔ％含まれてい
る。このなかに、カスターオイルなどのチキソ剤が６ｗ
ｔ％含まれており、フラックスのチキソトロピー指数
は、０．５５程度である。一方、オレフィン系ヒドロキ
システアリルアミドを６ｗｔ％含ませることによって、
フラックスのチキソトロピー指数を０．６５程度にする
ことができる。これにより、印刷時のはんだショートを
防止することができる。次に、アルコール系溶剤の３０
〜７０ｗｔ％を、粘度が１０〜３０ｃＰのグリコール系
溶剤にすると、フラックスの粘度は２１０Ｐａ・ｓから
１６０Ｐａ・ｓに低下する。このためフラックス配合率
を例えば９．５ｗｔ％から９．０ｗｔ％に減少させるこ
とができるようになり、これによって予熱時のクリーム
はんだの粘度低下を抑止してはんだブリッジ不良を防止
することができる。
にはアルコール系溶剤が４０〜７０ｗｔ％含まれてい
る。このなかに、カスターオイルなどのチキソ剤が６ｗ
ｔ％含まれており、フラックスのチキソトロピー指数
は、０．５５程度である。一方、オレフィン系ヒドロキ
システアリルアミドを６ｗｔ％含ませることによって、
フラックスのチキソトロピー指数を０．６５程度にする
ことができる。これにより、印刷時のはんだショートを
防止することができる。次に、アルコール系溶剤の３０
〜７０ｗｔ％を、粘度が１０〜３０ｃＰのグリコール系
溶剤にすると、フラックスの粘度は２１０Ｐａ・ｓから
１６０Ｐａ・ｓに低下する。このためフラックス配合率
を例えば９．５ｗｔ％から９．０ｗｔ％に減少させるこ
とができるようになり、これによって予熱時のクリーム
はんだの粘度低下を抑止してはんだブリッジ不良を防止
することができる。
【００１２】《実施の形態２》以下の式（１）は、ｎ−
プロピレングリコールモノフェニルエーテルの分子式を
示す。式（２）はＮ，Ｎ’−エチレンビス（１２−ヒド
ロキシステアルアミド）、式（３）はＮ，Ｎ’−ヘキサ
メチレンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）、ま
た式（４）はＮ，Ｎ’−キシリレンビス（１２−ヒドロ
キシステアルアミド）をそれぞれ表す。
プロピレングリコールモノフェニルエーテルの分子式を
示す。式（２）はＮ，Ｎ’−エチレンビス（１２−ヒド
ロキシステアルアミド）、式（３）はＮ，Ｎ’−ヘキサ
メチレンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）、ま
た式（４）はＮ，Ｎ’−キシリレンビス（１２−ヒドロ
キシステアルアミド）をそれぞれ表す。
【００１３】
【化１】
【００１４】グリコール系溶剤のプロピレングリコール
モノフェニルエーテルは、比重が１．０６と大きいた
め、溶剤として用いるとフラックス中に占める溶剤の体
積比率を小さくすることができる。式（２）、（３）お
よび（４）に示すＮ，Ｎ’−オレフィン系ビス１，２−
ヒドロキシステアリルアミドは、カスターオイル、カス
ターワックスなどの天然油脂から抽出した多成分系の不
安定なチキソ剤ではなく、一成分系で安定なアミド系化
合物である。フラックスは、前記のアミド系化合物、プ
ロピレングリコールモノフェニルエ−テル、ｎ−プロピ
レングリコールモノフェニルエーテル、２，２−ジメチ
ル−１，３−プロパンジオール、ロジン、ジフェニルグ
アニジン臭化水素塩（臭化水素塩をＨＢｒで表す）で構
成される。
モノフェニルエーテルは、比重が１．０６と大きいた
め、溶剤として用いるとフラックス中に占める溶剤の体
積比率を小さくすることができる。式（２）、（３）お
よび（４）に示すＮ，Ｎ’−オレフィン系ビス１，２−
ヒドロキシステアリルアミドは、カスターオイル、カス
ターワックスなどの天然油脂から抽出した多成分系の不
安定なチキソ剤ではなく、一成分系で安定なアミド系化
合物である。フラックスは、前記のアミド系化合物、プ
ロピレングリコールモノフェニルエ−テル、ｎ−プロピ
レングリコールモノフェニルエーテル、２，２−ジメチ
ル−１，３−プロパンジオール、ロジン、ジフェニルグ
アニジン臭化水素塩（臭化水素塩をＨＢｒで表す）で構
成される。
【００１５】《実施の形態３》グリコール系溶剤は、２
−エチル−１，３−ヘキサンジオールであり、この２−
エチル−１，３−ヘキサンジオールの粘度は、ｎ−プロ
ピレングリコールモノフェニルエーテルの粘度２３ｃＰ
と比較して３２０ｃＰと高いのでフラックスに十分な粘
性を与えて粘着力を向上させることができる。フラック
スはｎ−プロピレングリコールモノフェニルエ−テル、
２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジメ
チル−１、３−プロパンジオール、ロジン、Ｎ，Ｎ’−
エチレンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）、ジ
フェニルグアニジンＨＢｒで構成される。
−エチル−１，３−ヘキサンジオールであり、この２−
エチル−１，３−ヘキサンジオールの粘度は、ｎ−プロ
ピレングリコールモノフェニルエーテルの粘度２３ｃＰ
と比較して３２０ｃＰと高いのでフラックスに十分な粘
性を与えて粘着力を向上させることができる。フラック
スはｎ−プロピレングリコールモノフェニルエ−テル、
２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジメ
チル−１、３−プロパンジオール、ロジン、Ｎ，Ｎ’−
エチレンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）、ジ
フェニルグアニジンＨＢｒで構成される。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の具体例を説明する。
【００１７】《実施例１》表１に示す組成のフラックス
を用いると、高精度な印刷が可能で、ショートが発生せ
ず、予熱時のクリームはんだ粘度の低下を抑止し、はん
だブリッジ不良を防止することができる。
を用いると、高精度な印刷が可能で、ショートが発生せ
ず、予熱時のクリームはんだ粘度の低下を抑止し、はん
だブリッジ不良を防止することができる。
【００１８】
【表１】
【００１９】《実施例２》表２に示すフラックスは、実
施例１のＮ，Ｎ’ーオレフィンビス（１２−ヒドロキシ
ステアルアミド）としてＮ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス
（１２−ヒドロキシステアルアミド）、グリコール系溶
剤としてｎ−プロピレングルコールモノフェニルエーテ
ルをそれぞれ用いたものである。チキソトロピー指数の
向上により、高精度な印刷が可能でショート発生がな
く、予熱時のクリームはんだ粘度の低下を抑止してはん
だブリッジ不良を防止することができる。上記の例では
プロピレングリコールモノフェニルエーテルの含有率は
４５ｗｔ％であるが、２５〜５０ｗｔ％の範囲で実施す
ることができる。
施例１のＮ，Ｎ’ーオレフィンビス（１２−ヒドロキシ
ステアルアミド）としてＮ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス
（１２−ヒドロキシステアルアミド）、グリコール系溶
剤としてｎ−プロピレングルコールモノフェニルエーテ
ルをそれぞれ用いたものである。チキソトロピー指数の
向上により、高精度な印刷が可能でショート発生がな
く、予熱時のクリームはんだ粘度の低下を抑止してはん
だブリッジ不良を防止することができる。上記の例では
プロピレングリコールモノフェニルエーテルの含有率は
４５ｗｔ％であるが、２５〜５０ｗｔ％の範囲で実施す
ることができる。
【００２０】
【表２】
【００２１】《実施例３》表３に示すフラックスは、実
施例２のＮ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシ
ステアルアミド）としてＮ，Ｎ’−エチレンビス（１２
−ヒドロキシステアルアミド）を用い、グリコール系溶
剤として２−エチル−１，３−ヘキサンジオールを加え
たものである。チキソトロピー指数の向上により、高精
度な印刷が可能でショート発生がなく、予熱時のクリー
ムはんだ粘度の低下を抑止してはんだブリッジ不良を防
止することができる。また、この配合によれば、十分な
粘着力も確保することができるので、部品のずれや欠落
等の不良も発生しない。
施例２のＮ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシ
ステアルアミド）としてＮ，Ｎ’−エチレンビス（１２
−ヒドロキシステアルアミド）を用い、グリコール系溶
剤として２−エチル−１，３−ヘキサンジオールを加え
たものである。チキソトロピー指数の向上により、高精
度な印刷が可能でショート発生がなく、予熱時のクリー
ムはんだ粘度の低下を抑止してはんだブリッジ不良を防
止することができる。また、この配合によれば、十分な
粘着力も確保することができるので、部品のずれや欠落
等の不良も発生しない。
【００２２】
【表３】
【００２３】上記の例ではプロピレングリコールモノフ
ェニルエーテル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、および２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオー
ルの比率が２５：２０：２０であるが、はんだブリッジ
不良の防止に更に重点を置く場合には３５：１０：２０
または３５：１５：１５という比率でも実施することが
できる。また、粘着力の確保に重点を置く場合には１
５：３０：２０または２０：２５：２０という比率での
実施も可能である。
ェニルエーテル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、および２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオー
ルの比率が２５：２０：２０であるが、はんだブリッジ
不良の防止に更に重点を置く場合には３５：１０：２０
または３５：１５：１５という比率でも実施することが
できる。また、粘着力の確保に重点を置く場合には１
５：３０：２０または２０：２５：２０という比率での
実施も可能である。
【００２４】《実施例４》表４に示すフラックスは、実
施例２のＮ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシ
ステアルアミド）として、さらにＮ，Ｎ’−エチレンビ
ス（１２−ヒドロキシステアルアミド）およびＮ，Ｎ’
−キシリレンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）
を加え、グリコール系溶剤としてさらに２−エチル−
１，３−ヘキサンジオールを加えたものである。この構
成によれば、さらにチキソトロピー指数の向上により、
高精度な印刷が可能でショート発生がない。また、フラ
ックスに十分な粘着力を確保することができるので、部
品のずれや欠落等の不良も発生しない。
施例２のＮ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシ
ステアルアミド）として、さらにＮ，Ｎ’−エチレンビ
ス（１２−ヒドロキシステアルアミド）およびＮ，Ｎ’
−キシリレンビス（１２−ヒドロキシステアルアミド）
を加え、グリコール系溶剤としてさらに２−エチル−
１，３−ヘキサンジオールを加えたものである。この構
成によれば、さらにチキソトロピー指数の向上により、
高精度な印刷が可能でショート発生がない。また、フラ
ックスに十分な粘着力を確保することができるので、部
品のずれや欠落等の不良も発生しない。
【００２５】
【表４】
【００２６】上記の例ではプロピレングリコールモノフ
ェニルエーテル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、および２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオー
ルの比率が２５：２０：２０であるが、はんだブリッジ
不良の防止に更に重点を置く場合には３５：１０：２０
または３５：１５：１５という比率でも実施することが
できる。また、粘着力の確保に重点を置く場合には１
５：３０：２０または２０：２５：２０という比率での
実施も可能である。
ェニルエーテル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオー
ル、および２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオー
ルの比率が２５：２０：２０であるが、はんだブリッジ
不良の防止に更に重点を置く場合には３５：１０：２０
または３５：１５：１５という比率でも実施することが
できる。また、粘着力の確保に重点を置く場合には１
５：３０：２０または２０：２５：２０という比率での
実施も可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明では、チキソ剤とし
て、一成分系で安定なヒドロキシステアルアミド系化合
物Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシステア
ルアミド）を用いるので、粘度、チキソトロピー指数な
どの物性を均一にでき、これにより、高精度な印刷が可
能になる。その結果、従来ショートの発生が０．３ピッ
チのリード端子を有するＱＦＰ部品の印刷で数パーセン
トであったものが、０に低減できるようになった。ま
た、はんだの印刷時の転写率が、従来は理想状態の転写
に比べて６０％から７０％程度であったものが、８５％
以上となった。また、フラックス中にプロピレングリコ
ールモノフェニルエーテルなどの低粘度で比重の大きな
グリコール系溶剤を用いることにより、予熱時のフラッ
クスの粘性低下を抑止することができ、従来のブリッジ
発生率の１／１０以下に抑えることが可能となった。ま
た、２−エチル−１，３−ヘキサンジオールを配合する
ことにより、十分な粘着力も確保することができるとい
う有利な効果が得られる。
て、一成分系で安定なヒドロキシステアルアミド系化合
物Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−ヒドロキシステア
ルアミド）を用いるので、粘度、チキソトロピー指数な
どの物性を均一にでき、これにより、高精度な印刷が可
能になる。その結果、従来ショートの発生が０．３ピッ
チのリード端子を有するＱＦＰ部品の印刷で数パーセン
トであったものが、０に低減できるようになった。ま
た、はんだの印刷時の転写率が、従来は理想状態の転写
に比べて６０％から７０％程度であったものが、８５％
以上となった。また、フラックス中にプロピレングリコ
ールモノフェニルエーテルなどの低粘度で比重の大きな
グリコール系溶剤を用いることにより、予熱時のフラッ
クスの粘性低下を抑止することができ、従来のブリッジ
発生率の１／１０以下に抑えることが可能となった。ま
た、２−エチル−１，３−ヘキサンジオールを配合する
ことにより、十分な粘着力も確保することができるとい
う有利な効果が得られる。
Claims (3)
- 【請求項１】 粉末はんだと液状またはペースト状フラ
ックスからなり、フラックス中にグリコール系溶剤とヒ
ドロキシステアルアミド系化合物を含有することを特徴
とするクリームはんだ。 - 【請求項２】 グリコール系溶剤が、プロピレングリコ
ールモノフェニルエーテルであり、ヒドロキシステアル
アミド系化合物が、Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−
ヒドロキシステアリルアミド）である請求項１記載のク
リームはんだ。 - 【請求項３】 フラックス中に、プロピレングリコール
モノフェニルエーテル、２−エチル−１，３−ヘキサン
ジオール、および２，２−ジメチル−１，３−プロパン
ジオールを含有し、Ｎ，Ｎ’−オレフィンビス（１２−
ヒドロキシステアルアミド）が、Ｎ，Ｎ’−エチレンビ
ス（１２−ヒドロキシステアルアミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘ
キサメチレンビス（１２−ヒドロキシステアルアミ
ド）、およびＮ，Ｎ’−キシリレンビス（１２−ヒドロ
キシステアルアミド）からなる群より選ばれた少なくと
も一種を含有する請求項２記載のクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9145311A JPH10328882A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9145311A JPH10328882A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10328882A true JPH10328882A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15382228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9145311A Pending JPH10328882A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10328882A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015011375A1 (fr) * | 2013-07-25 | 2015-01-29 | Arkema France | Diamides d'acides gras a base de diamines cycloaliphatiques et aliphatiques, utilises comme organogelateurs |
| JPWO2022270499A1 (ja) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | ||
| CN116529021A (zh) * | 2020-11-18 | 2023-08-01 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
| US11986910B2 (en) | 2020-11-18 | 2024-05-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP9145311A patent/JPH10328882A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015011375A1 (fr) * | 2013-07-25 | 2015-01-29 | Arkema France | Diamides d'acides gras a base de diamines cycloaliphatiques et aliphatiques, utilises comme organogelateurs |
| FR3008974A1 (fr) * | 2013-07-25 | 2015-01-30 | Arkema France | Diamides d'acides gras a base de diamines cycloaliphatiques et aliphatiques, utilises comme organogelateurs. |
| CN105408305A (zh) * | 2013-07-25 | 2016-03-16 | 阿科玛法国公司 | 用作有机胶凝剂的基于脂环族二胺及脂族二胺的脂肪酸二酰胺 |
| US20160168079A1 (en) * | 2013-07-25 | 2016-06-16 | Arkema France | Cycloaliphatic and aliphatic diamine-based fatty acid diamides used as oganogelators |
| US10029978B2 (en) * | 2013-07-25 | 2018-07-24 | Arkema France | Cycloaliphatic and aliphatic diamine-based fatty acid diamides used as organogelators |
| EP3613728A1 (fr) * | 2013-07-25 | 2020-02-26 | Arkema France | Diamides d'acides gras a base de diamines cycloaliphatiques et aliphatiques, utilises comme organogelateurs |
| CN116529021A (zh) * | 2020-11-18 | 2023-08-01 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
| CN116529021B (zh) * | 2020-11-18 | 2024-03-08 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
| US11986910B2 (en) | 2020-11-18 | 2024-05-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
| US11986909B2 (en) | 2020-11-18 | 2024-05-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
| JPWO2022270499A1 (ja) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | ||
| WO2022270499A1 (ja) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
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