JPH10329000A - ワークの加工方法、ワイヤソー及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スライス面を極力平面に加工することが可能な
ワークの加工方法を提供すること。 【解決手段】表示部７５に表示されるワークに関する入
力指示に基づいて、ワークに関する情報（直径、材質
等）が操作部７４のテンキー７４ａ等により入力され
る。すると、ワークの切削開始からの第１切削距離が算
出され、第１切削距離の切削に必要なワイヤの長さが算
出される。算出されたワイヤの長さに基づいて、各モー
タ１７，２２，４３，４４，５１，５２に対して逆回転
させる制御信号が送出される。前回のワークの切削に使
用したワイヤが算出されたワイヤの長さだけ巻取りリー
ル側から繰出しリール側に巻き戻される。そして、巻き
戻されたワイヤが前記各モータの正回転方向に走行され
ることによって、第１切削距離の切削が実行される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤを用いて、
半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料のワー
クを加工する方法、その加工方法を用いたワイヤソー及
びその加工方法をワイヤソーに実行させるためのプログ
ラムを記録した記録媒体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ワイヤソーにおいては、複数の加工用ロ
ーラが所定間隔おきに配設され、それらのローラの外周
には複数の環状溝が所定ピッチで形成されている。ま
た、各加工用ローラ間において、環状溝には１本のワイ
ヤが順に巻回されている。そして、ワイヤが走行されな
がら、そのワイヤ上に遊離砥粒を含む水性または油性の
スラリがスラリ供給機構から供給され、この状態でワイ
ヤに対しワークが押し付け接触されて、そのワークが切
削されてウェハ状にスライス加工される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ワーク１０
１をワイヤ１０２で切削すると、図１０及び図１１に示
すように、ワーク１０１から切り出されるウェハ１０１
ａは、その中央部よりもやや切り終わり部Ｄ３を偏心と
して、凸状になってスライス加工される。図１１に示す
線１０１ｂは、等高線を示す。

【０００４】すなわち、図１２に示すように、ワイヤソ
ーによるワーク１０１の加工においては、ワーク１０１
とワイヤ１０２との接触距離Ｒは、切り始め部Ｄ１より
も中心Ｄ／２に向かい漸増し、中心Ｄ／２で、最大Ｒｍ
ａｘとなる。そして、切り終わり部Ｄ３に向かい漸減す
る。従って、断面が円であるワーク１０１の切削に要す
る仕事量は、ワーク１０１とワイヤ１０２との接触距離
Ｒにほぼ比例する。

【０００５】その結果、切削距離Ｄの全工程をワイヤ１
０２で切削すると、仕事量に従ったワイヤの摩耗が発生
する。すなわち、切り始め部Ｄ１及び切り終わり部Ｄ３
でのワイヤ１０２の摩耗は少なく、ワーク１０１の中央
部Ｄ２での摩耗が大きくなる。このため、ワイヤ１０２
で切削される溝幅は、切り始め部Ｄ１及び切り終わり部
Ｄ３では大きくなり、中央部Ｄ２では小さくなる。特
に、切り始めと切り終わりとでは、接触距離Ｒ≒０とな
り、切削溝幅が最大となる。

【０００６】また、スラリ中に含まれる遊離砥粒は、切
削距離Ｄの全工程において、漸次砥粒の摩耗により平均
粒径が小さくなる。このため、切り終わり部Ｄ３の切削
溝幅よりも切り始め部Ｄ１の切削溝幅が大きくなる。そ
の結果、ワーク１０１から切り出されるウェハ１０１ａ
の中央部Ｄ２よりも切り終わり部Ｄ３に偏心した凸状が
形成される。従って、スライス加工後においては、ウェ
ハ１０１ａの表面を平面にする研磨工程が必要になり、
その研磨工程には手間がかかっていた。

【０００７】本発明は、このような従来の技術に存在す
る問題点に着目してなされたもので、その目的は、スラ
イス面を極力平面に加工することが可能なワークの加工
方法、その加工方法を用いたワイヤソー及びその加工方
法をワイヤソーに動作させるためのプログラムを記録し
た記録媒体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
おいては、複数の加工用ローラ間に所定ピッチで巻回さ
れたワイヤを走行させながら、そのワイヤ上に遊離砥粒
を含むスラリを供給し、ワイヤに対しワークを接触させ
て、切削を施すワークの加工方法において、使用された
部分のワイヤを用いて切削する第１切削工程と、第１切
削工程に続いて第１切削工程より使用回数の少ない部分
のワイヤを用いて切削する第２切削工程とからなる。

【０００９】請求項２に記載の発明においては、請求項
１に記載のワークの切削工程において、前工程で使用さ
れた部分のワイヤを巻き戻す巻戻工程と、その前工程で
使用された部分のワイヤを使用してワークの切削を行う
第１切削工程と、第１切削工程に続いて第１切削工程よ
りも使用回数の少ない部分のワイヤを用いてワークを切
削する第２切削工程とからなる。

【００１０】請求項３に記載の発明においては、請求項
２に記載のワークの加工方法において、巻戻工程時に、
ワークがワイヤから離間している。請求項４に記載の発
明においては、請求項２に記載のワークの切削工程にお
いて、巻戻工程は、第２切削工程に続いて、第２切削工
程で使用された部分のワイヤを巻き戻しながら切削する
第３切削工程を含む。

【００１１】請求項５に記載の発明においては、請求項
１〜請求項４のいずれか１項に記載のワークの加工方法
において、第２切削工程で使用されるワイヤは、未使用
部分のワイヤである。

【００１２】請求項６に記載の発明においては、請求項
１〜請求項５のいずれか１項に記載のワークの加工方法
において、ワークの断面が円である。請求項７に記載の
発明においては、請求項１〜請求項６のいずれか１項に
記載のワークの加工方法において、少なくとも第１及び
第３切削工程で使用するワイヤの線径は、第２切削工程
で使用するワイヤの線径よりも細く、線径の差が最大１
５μｍ以内である。

【００１３】請求項８に記載の発明においては、請求項
１〜請求項７のいずれか１項に記載のワークの加工方法
を実行する。請求項９に記載の発明においては、請求項
１〜請求項７のいずれか１項に記載のワークの加工方法
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録し
た。

【００１４】なお、以下に述べる発明の実施の形態にお
いて、特許請求の範囲または課題を解決するための手段
に記載の「第１切削工程」は第１切削距離ｄ１を切削す
る工程に相当し、同じく「第２切削工程」は第２切削距
離ｄ２を切削する工程に相当し、同じく「第３切削工
程」は第３切削距離ｄ３を切削する工程に相当し、同じ
く「コンピュータ」はＣＰＵ７１、ＲＯＭ７２及びＲＡ
Ｍ７３に相当する。

【００１５】

【発明の実施の形態】

［第１の実施形態］以下、本発明を具体化した第１の実
施形態について図面を用いて説明する。

【００１６】図１及び図２に示すように、切断機構１０
は装置基台１１上に立設されたコラム１２に装設されて
いる。この切断機構１０は平行に延びる加工用駆動ロー
ラ１３及び加工用従動ローラ１４，１５を備え、それら
の外周には環状溝１３ａ〜１５ａが所定ピッチで形成さ
れている。なお、図面においては理解を容易にするため
に、環状溝１３ａ〜１５ａの数を実際よりも少なく描い
てある。

【００１７】１本の線材よりなるワイヤ１６は前記加工
用ローラ１３〜１５の各環状溝１３ａ〜１５ａに連続的
に巻回されている。ワイヤ走行用モータ１７は装置基台
１１上に配設され、このモータ１７により加工用駆動ロ
ーラ１３が直接回転されると、ワイヤ１６を介して加工
用従動ローラ１４，１５が回転される。そして、これら
の加工用ローラ１３〜１５の回転によって、ワイヤ１６
が所定の走行速度で走行される。このワイヤ１６の走行
は、一定量前進（例えば１０ｍ）及び一定量後退（例え
ば９ｍ）を繰り返し、全体として歩進的に前進するよう
に行われる。

【００１８】ワーク支持機構２０は前記切断機構１０の
上方に位置するように、装置基台１１上に立設されたコ
ラム１２に上下動可能に支持され、その下部には硬脆材
料よりなり、断面が円からなる円柱状のワーク２１が着
脱自在にセットされる。ワーク昇降用モータ２２はコラ
ム１２上に配設され、このモータ２２により図示しない
ボールスクリュー等を介してワーク支持機構２０が上下
動される。

【００１９】スラリ供給機構３０は切断機構１０の上方
に対向配置され、加工用ローラ１４，１５と平行に延
び、ワーク２１の前後両側に位置している。そして、こ
のワイヤソーの運転時には、ワイヤ１６が切断機構１０
の加工用ローラ１３〜１５間で走行されながら、ワーク
支持機構２０が切断機構１０に向かって下降される。こ
のとき、スラリ供給機構３０からワイヤ１６上へ、遊離
砥粒を含む水性または油性のスラリが供給されるととも
に、そのワイヤ１６に対しワーク２１が押し付け接触さ
れ、遊離砥粒のラッピング作用によってワーク２１がス
ライス状に切削加工される。

【００２０】リール機構４０は前記装置基台１１上に装
設され、ワイヤ１６を繰り出すための繰出しリール４１
と、ワイヤ１６を巻き取るための巻取りリール４２とを
備えている。回転方向及び回転速度を変更可能なサーボ
モータよりなる一対のリール回転用モータ４３，４４は
装置基台１１に配設され、それらのモータ軸には図示し
ない伝達機構を介してリール４１，４２が連結されてい
る。

【００２１】トラバース機構５０は前記リール機構４０
に隣接して装置基台１１上に装設され、繰出しリール４
１からのワイヤ１６の繰出し及び巻取りリール４２への
ワイヤ１６の巻取りを、トラバース用モータ５１，５２
により、上下にトラバースしながら案内する。そして、
前記リール機構４０の両リール４１，４２の回転によ
り、繰出しリール４１から切断機構１０へワイヤ１６が
繰り出されるとともに、加工後のワイヤ１６が巻取りリ
ール４２に巻き取られる。

【００２２】張力付与機構６０は、前記リール機構４０
と切断機構１０との間に配設されている。そして、切断
機構１０の加工用ローラ１３〜１５間に巻回されたワイ
ヤ１６の両端が、各ガイドローラ６１を介して張力付与
機構６０に掛装されている。この状態で、張力付与機構
６０の張力付与モータ６２，６３により、加工用ローラ
１３〜１５間のワイヤ１６に所定の張力が付与される。

【００２３】次に、ワイヤソーの回路構成について、図
面を用いて説明する。図３に示すように、制御回路７０
はＣＰＵ７１、ＲＯＭ７２、ＲＡＭ７３、操作部７４、
ワイヤ走行用モータ１７、ワーク昇降用モータ２２、リ
ール回転用モータ４３，４４、トラバース用モータ５
１，５２、張力付与モータ６２，６３及び表示部７５か
ら構成されている。

【００２４】ＣＰＵ７１は制御回路７０全体の制御を行
う。ＲＯＭ７２は制御回路７０の制御を行うためのプロ
グラムを記憶している。ＲＡＭ７３はフラッシュメモリ
等で構成され、プログラム実行時に発生する一時的なデ
ータを記憶する。操作部７４は入力に必要なテンキー７
４ａ、ワイヤソーの動作を開始及び停止させるためのキ
ー等各種操作キーを備えている。表示部７５はＬＣＤ等
からなるモニタを備え、ワイヤソーの状態を表示した
り、テンキー７４ａによって入力したデータを表示す
る。

【００２５】各サーボアンプ１７ａ，２２ａ，４３ａ，
４４ａ，５１ａ，５２ａ，６２ａ，６３ａはＣＰＵ７１
からの制御信号に基づいて、各モータ１７，２２，４
３，４４，５１，５２，６２，６３を制御する。

【００２６】次に、本実施形態のワイヤソーがワーク２
１を切削するときの動作について、フローチャートを用
いて説明する。なお、このフローチャートは、ＲＯＭ７
２に記憶されているプログラムに基づいて、ＣＰＵ７１
の制御により実行される。

【００２７】図４に示すように、Ｓ１においては、操作
者によってワーク２１がワーク支持機構２０に取り付け
られる。Ｓ２においては、表示部７５に表示されるワー
ク２１に関する入力指示に基づいて、操作者によってワ
ーク２１に関する情報（直径、材質等）が操作部７４の
テンキー７４ａ等により入力される。

【００２８】Ｓ３においては、前記Ｓ２におけるワーク
２１に関する情報に基づいて、図５に示すように、ワー
ク２１の切削開始からの第１切削距離ｄ１（例えば直径
＊３／１０）、第２切削距離ｄ２（例えば直径＊５／１
０＝直径＊１／２）、第３切削距離ｄ３（例えば直径＊
２／１０＝直径＊１／５）が設定される。

【００２９】Ｓ４においては、前記第１切削距離ｄ１に
基づいて、その第１切削距離ｄ１の切削に必要なワイヤ
１６の長さＬ１が算出される。Ｓ５においては、前記Ｓ
４において算出されたワイヤ１６の長さＬ１に基づい
て、各サーボアンプ１７ａ，２２ａ，４３ａ，４４ａ，
５１ａ，５２ａ（但し、サーボアンプ６２ａ，６３ａを
除く）に制御信号が送出される。すなわち、各モータ１
７，２２，４３，４４，５１，５２（但し、張力付与モ
ータ６２，６３を除く）に対して逆回転させる制御信号
が各サーボアンプ（但し、サーボアンプ６２ａ，６３ａ
を除く）から送出され、各モータ１７，２２，４３，４
４，５１，５２が逆回転することによって、前回のワー
ク２１の切削に使用したワイヤ１６が前記Ｓ４において
算出された長さ（Ｌ１）のワイヤ１６が巻取りリール４
２側から繰出しリール４１側に巻き戻される（巻戻工
程）。このとき、ワーク支持機構２０によって、ワーク
２１を上昇させて、ワーク２１とワイヤ１６とを離間し
た状態でワイヤ１６を巻き戻される。

【００３０】Ｓ６においては、前記Ｓ４において算出さ
れた長さ（Ｌ１）のワイヤ１６が巻き戻されるまで待た
れる。Ｓ７においては、前記Ｓ５において巻き戻された
ワイヤ１６が各モータ１７，２２，４３，４４，５１，
５２の正回転方向に走行される。このとき、ワーク支持
機構２０により、ワイヤ１６に対してワーク２１が接触
されると、前工程で使用され巻き戻されたワイヤ１６に
よって、図５に示す第１切削距離ｄ１の切削が開始され
る（第１切削工程）。

【００３１】Ｓ８においては、図５に示す第２切削距離
ｄ２が未使用部分のワイヤ１６によって切削される。す
なわち、第１切削距離ｄ１の切削が終了した時は、巻き
戻されたワイヤ１６による第１切削距離ｄ１の切削がほ
ぼ終了する。続くワイヤ１６は未使用部分となり、第１
切削距離ｄ１の切削に続いて、ワイヤ１６が各モータ１
７，２２，４３，４４，５１，５２の正回転方向に走行
されることによって、第２切削距離ｄ２及び第３切削距
離ｄ３が未使用部分のワイヤ１６（Ｌ２及びＬ３）によ
って切削される（第２切削工程）。

【００３２】このとき、前工程で使用され巻き戻された
ワイヤ１６は、摩耗によって減損しているため、未使用
部分のワイヤ１６に比べて、ワイヤ１６の直径が７〜１
０μｍ細い。このため、前工程で使用したワイヤ１６で
第１切削距離ｄ１の切削が行われると、未使用部分のワ
イヤ１６でワーク２１を切削した時よりも溝幅が１０〜
１３μｍ小さくなり、第２切削距離ｄ２を未使用部分の
ワイヤ１６でワーク２１を切削した時の溝幅とほぼ同等
なる。その結果、スライス加工後、第１切削距離ｄ１の
部分の厚みと第２切削距離ｄ２の部分の厚みとの差が、
ほぼ許容範囲内となる。

【００３３】また、未使用部分のワイヤ１６にはスラリ
が付着し易く、且つその未使用部分のワイヤ１６は摩耗
によって減損していないため、使用したワイヤ１６に比
べて太い。このため、未使用部分のワイヤ１６でワーク
２１の切削が行われると、ワイヤ１６で切削される溝幅
が大きくなる。その結果、ウェハの中央部の凸状が形成
されることを防止することができる。

【００３４】Ｓ９においては、作業者によって切削され
たワーク２１がワーク支持機構２０から取り外されて、
この処理が終了される。以上、詳述したように第１の実
施形態によれば、次のような効果を得ることができる。

【００３５】・ワーク２１の切削開始から第１切削距離
ｄ１の切削には、前回のワーク２１の切削に使用された
部分のワイヤ１６を再度切削に用いる。このため、ウェ
ハに凸状が発生するおそれを極力抑制することができ
る。また、第１切削距離ｄ１の切り始め部分及び第３切
削距離ｄ３の切り終わり部分の溝幅が広がることを極力
抑制することができる。従って、ワーク２１とワイヤ１
６とが接触する距離が変化する場合であっても、スライ
ス面の精度が向上され、この凸状を研磨して平面にする
後工程の手間を低減させることができる。

【００３６】・第１切削距離ｄ１の切削には、前回のワ
ーク２１に使用された部分のワイヤ１６が使用されるた
め、ワイヤ１６の使用量が抑制される。従って、ワイヤ
１６が無駄に消費されることを抑制することができ、経
済的である。

【００３７】・前工程で使用されたワイヤ１６を巻き戻
す工程、すなわち巻戻工程においては、ワーク支持機構
２０によって、ワーク２１を上昇させて、ワーク２１と
ワイヤ１６とを離間した状態でワイヤ１６を巻き戻して
いる。このため、加工用ローラ１３〜１６を高速回転さ
せて、ワイヤ１６を巻き戻すことができるとともに、巻
戻工程において、ワーク２１のスライス面を傷付けるこ
とがない。従って、ワイヤ１６を素早く巻き戻すことが
できる。

【００３８】［第２の実施形態］次に、本発明を具体化
した第２の実施形態において、図７及び図８に示すフロ
ーチャートを用いて説明する。なお、この第２の実施形
態は、前記第１の実施形態と同様な構成である。従っ
て、第２の実施形態において、前記第１の実施形態と同
一の部材については、同一の符号を付してその説明を省
略する。

【００３９】・図７及び図８のフローチャートに示すよ
うに、Ｓ１１においては、操作者によってワーク２１が
ワーク支持機構２０に取り付けられる。Ｓ１２において
は、前回のワーク２１と同種のワーク２１であるか否か
が表示部７５に表示される。前回のワーク２１と同種の
ワーク２１である場合は、Ｓ１４に移行する。前回のワ
ーク２１と同種のワーク２１でない場合は、Ｓ１３に移
行して、表示部７５に表示されるワーク２１に関する入
力指示に基づいて、操作者によってワーク２１に関する
情報（直径、材質等）が操作部７４のテンキー７４ａ等
により入力される。

【００４０】Ｓ１４においては、前回のワーク２１に関
するデータまたは前記Ｓ１３におけるワーク２１に関す
る情報に基づいて、図５に示すように、ワーク２１の切
削開始からの第１切削距離ｄ１（例えば直径＊３／１
０）、第２切削距離ｄ２（例えば直径＊５／１０＝直径
＊１／２）、第３切削距離ｄ３（例えば直径＊２／１０
＝直径＊１／５）が設定される。

【００４１】Ｓ１５においては、前記第１切削距離ｄ１
及び第３切削距離ｄ３に基づいて、第１切削距離ｄ１の
切削に必要なワイヤ１６の長さＬ１と第３切削距離ｄ３
の切削に必要なワイヤ１６の長さＬ３とが算出される。

【００４２】Ｓ１６においては、今回の第１切削距離ｄ
１の切削に必要なワイヤ１６の長さＬ１と前回の第３切
削距離ｄ３の切削に必要なワイヤ１６の長さＬ３とが等
しいか否かが判断される。今回のワイヤ１６の長さＬ１
と前回のワイヤ１６の長さＬ３とが等しい場合は、Ｓ２
０に移行する。今回のワイヤ１６の長さＬ１と前回のワ
イヤ１６の長さＬ３とが等しくない場合は、Ｓ１７に移
行して、今回の第１切削距離ｄ１に必要なワイヤ１６の
長さＬ１になるように、追加のワイヤ１６の長さＬ１’
を算出する。すなわち、追加するワイヤ１６の長さＬ
１’は、今回の第１切削距離ｄ１の切削に必要なワイヤ
１６の長さＬ１から前回の第３切削距離ｄ３の切削に必
要なワイヤ１６の長さＬ３を減算することによって算出
される。

【００４３】Ｓ１８においては、前記Ｓ１７において算
出されたワイヤ１６の長さＬ１’に基づいて、各サーボ
アンプ１７ａ，２２ａ，４３ａ，４４ａ，５１ａ，５２
ａ（但し、サーボアンプ６２ａ，６３ａを除く）に制御
信号が送出される。すなわち、各モータ１７，２２，４
３，４４，５１，５２（但し、張力付与モータ６２，６
３を除く）に対して逆回転させる制御信号が各サーボア
ンプ（但し、サーボアンプ６２ａ，６３ａを除く）から
送出され、各モータ１７，２２，４３，４４，５１，５
２が逆回転することによって、前回のワーク２１の切削
に使用したワイヤ１６が前記Ｓ１７において算出された
長さ（Ｌ１’）のワイヤ１６が巻取りリール４２側から
繰出しリール４１側に巻き戻される（巻戻工程）。この
とき、ワーク支持機構２０によって、ワーク２１を上昇
させて、ワーク２１とワイヤ１６とを離間した状態でワ
イヤ１６を巻き戻される。

【００４４】Ｓ１９においては、前記Ｓ１７において算
出された長さ（Ｌ１’）のワイヤ１６が巻き戻されるま
で待たれる。Ｓ２０においては、前回のワーク２１の第
３切削距離ｄ３にて使用されたワイヤ１６の長さＬ３、
または前回のワーク２１の第３切削距離ｄ３にて使用さ
れたワイヤ１６の長さＬ３と前記Ｓ１９において追加巻
き戻されたワイヤ１６の長さＬ１’とが各モータ１７，
２２，４３，４４，５１，５２の正回転方向に走行され
る。このとき、ワーク支持機構２０により、ワイヤ１６
に対してワーク２１が接触されると、ワイヤ１６によっ
て、図５に示す第１切削距離ｄ１の切削が開始される
（第１切削工程）。

【００４５】Ｓ２１においては、第１切削距離ｄ１の切
削に続いて、図５に示す第２切削距離ｄ２が未使用部分
のワイヤ１６によって切削される。すなわち、第１切削
距離ｄ１の切削がほぼ終了した時に、巻き戻されたワイ
ヤ１６による第１切削距離ｄ１の切削が終了する。続く
ワイヤ１６は未使用部分となり、第１切削距離ｄ１の切
削に続いて、ワイヤ１６が各モータ１７，２２，４３，
４４，５１，５２の正回転方向に走行されることによっ
て、第２切削距離ｄ２が未使用部分のワイヤ１６（Ｌ
２）によって切削される（第２切削工程）。

【００４６】Ｓ２２においては、ワイヤ１６が各モータ
１７，２２，４３，４４，５１，５２の逆回転方向に走
行されることによって、第３切削距離ｄ３が切削される
とともに、ワイヤ１６が巻き戻される。

【００４７】Ｓ２３においては、作業者によって切削さ
れたワーク２１がワーク支持機構２０から取り外され
て、この処理が終了される。以上、詳述したように第２
の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、
次のような効果を得ることができる。

【００４８】・第３切削距離ｄ３の切削においても、第
２切削距離ｄ２の切削に使用されたワイヤ１６によって
切削することができるため、第３切削距離ｄ３の部分で
切削される溝幅が広がることを極力抑制することがで
き、スライス面の精度も向上させることができる。ま
た、ワイヤ１６が無駄に消費されることを抑制すること
ができる。

【００４９】・第３切削距離ｄ３の切削においては、ワ
イヤ１６を逆回転方向に走行させながら切削を行ってい
る。換言すれば、第３切削工程と巻戻工程とが同時に行
われる。このため、第３切削距離ｄ３の切削に必要なワ
イヤ１６の長さＬ３が次ワーク２１の第１切削距離ｄ１
の切削に必要なワイヤ１６の長さＬ１より短い場合は、
ワイヤ１６を追加するためにその差分（Ｌ１’）を求め
て、巻き戻している。従って、第１切削距離ｄ１を切削
するときは、必ず前回のワーク２１の切削に使用された
ワイヤ１６によって、切削することができる。

【００５０】・第３切削距離ｄ３の切削に必要なワイヤ
１６の長さＬ３が次ワーク２１の第１切削距離ｄ１の切
削に必要なワイヤ１６の長さＬ１と等しい場合は、ワイ
ヤ１６の巻き戻しを追加することはない。従って、第３
切削距離ｄ３の切削が終了した後、すぐに次ワーク２１
をワーク支持機構２０に取り付けて、次ワーク２１の第
１切削距離ｄ１を切削することができる。その結果、ワ
ーク２１を順次効率良く切削することができる。

【００５１】なお、前記各実施形態は次のように変更し
て具体化することも可能である。 ・第１切削距離ｄ１を切削するワイヤ１６は、前回のワ
ーク２１の切削に用いられたものではなく、前回以前に
使用されたワイヤ１６であっても良い。

【００５２】・第２切削距離ｄ２の切削において、前回
に使用された部分のワイヤ１６を使用しても良い。この
場合、第１切削距離ｄ１及び第２切削距離ｄ２の切削に
おいては、第２切削距離ｄ２の切削に使用した部分より
も使用回数の多い部分を使用する。換言すれば、ワイヤ
１６は使用回数が多くなるに従って減損して細くなるた
め、使用回数の少ない部分を第２切削距離の切削に使用
する訳である。

【００５３】・巻戻工程においても、ワーク２１の切削
を行うようにしても良い。すなわち、第１切削距離ｄ１
の切削に使用するワイヤ１６の長さを予め予測し、その
半分の長さのワイヤ１６を使用したとき、全体として逆
回転するようにさせて巻戻工程を実行させながら、ワー
ク２１の切削を実行するように構成しても良い。

【００５４】・ワーク２１の断面が円以外のであって、
逐次ワーク２１とワイヤ１６との接触する距離が変化す
るワーク２１（楕円、三角、菱形等）であっても良い。
なお、実験によれば、切削溝幅は、ワイヤ１６の線径＋
遊離砥粒径＊３（＊は、積を示す）によって決定される
が、ワーク２１の切削においては、遊離砥粒の影響が加
わる。このため、例えば１０μｍの溝幅の差をワイヤ１
６の線径差で改善するには、ワイヤ１６の線径をほぼ１
０〜１３μｍとすれば、１０μｍの溝幅の差をほぼ取り
除くことができる。しかし、ワイヤ１６の線径差が１５
μｍを超えると、ワイヤ１６の引っ張り強度が低下する
ため、１５μｍを超えない方が好ましい。

【００５５】従って、第１切削距離ｄ１及び第３切削距
離ｄ３で使用するワイヤ１６の線径は、第２切削距離ｄ
２で使用するワイヤ１６の線径より細くなくてはならな
い。しかも、その線径差が１５μｍ以上ではワイヤ１６
の引っ張り強度に問題があるため、遊離砥粒径の変動分
も含めて最大１５μｍ以内とすることが好ましい。

【００５６】さらに、好ましくはワイヤ１６の線径差を
７〜１３μｍの範囲に設定することにより、切削溝幅の
差をより効果的に改善することができる。ところで、本
明細書において、記録媒体とは、読み出しが可能な半導
体記憶装置、磁気記憶装置の記録媒体、光磁気記憶装置
の記録媒体など、コンピュータのプログラムを記録でき
るものならどのようなものでもよい。具体的には、フロ
ッピーディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気
ディスク、相変化ディスク、磁気テープなどを含むもの
とする。

【００５７】また、本明細書において、使用回数の少な
い部分のワイヤとは、未使用部分のワイヤをも含むもの
とする。

【００５８】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ため、次のような効果を奏する。請求項１または請求項
２に記載の発明によれば、スライス面を極力平面に加工
することが可能なワークの加工方法を提供することがで
きるとともに、ワイヤが無駄に消費されることを抑制す
ることができる。

【００５９】請求項３に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明の効果に加えて、巻戻工程時にワークとワ
イヤとが離間しているため、ワイヤを高速で巻き戻すこ
とができ、ワークの切削待ち時間を短縮することができ
る。

【００６０】請求項４に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明の効果に加えて、第３切削工程と巻戻工程
とが同時に行われるため、ワークを順次効率良く切削す
ることができる。

【００６１】請求項５に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項４のいずれか１項に記載の発明の効果に加え
て、第２切削工程で使用されるワイヤが未使用部分のワ
イヤであるため、効率的に切削を行うことができるとと
もに、スライス面に発生する凸状を極力抑制することが
できる。従って、第１及び第２切削工程のスライス面を
極力平面にすることができる。

【００６２】請求項６に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項５のいずれか１項に記載の発明の効果に加え
て、ワークの断面が円であっても、第１切削工程の切り
始め部分及び第３切削工程の切り終わり部分において、
切削される溝幅が広がることを抑制することができる。

【００６３】請求項７に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項６のいずれか１項に記載の発明の効果に加え
て、ワークから切削によって切り出されるウェハの厚み
の差をほぼ許容範囲内にすることができる。

【００６４】請求項８に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項７のいずれか１項に記載のワークの加工方法を
実行するワイヤソーを提供することができる。請求項９
に記載の発明によれば、請求項１〜請求項７のいずれか
１項に記載のワークの加工方法をコンピュータに実行さ
せるためのプログラムを記録した記録媒体を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態を示すワイヤソーの正面図。

【図２】同じく、ワイヤソーの平面図。

【図３】同じく、電気的ブロック構成図。

【図４】同じく、切削動作を示すフローチャート。

【図５】同じく、ワーク断面の切削距離を示す説明図。

【図６】同じく、ワイヤの走行方向を示す説明図。

【図７】第２の実施形態における切削動作を示すフロー
チャート。

【図８】第２の実施形態における切削動作を示すフロー
チャート。

【図９】同じく、ワイヤの走行方向を示す説明図。

【図１０】従来のスライス後におけるワークの側面図。

【図１１】従来のスライス面における等高線図。

【図１２】従来のワーク断面の切削距離を示す説明図。

【符号の説明】

１３…加工用ローラとしての加工用駆動ローラ、１４，
１５…加工用ローラとしての加工用従動ローラ、１６…
ワイヤ、２１…ワーク、７１…コンピュータを構成する
ＣＰＵ、７２…コンピュータを構成するＲＯＭ、７３…
コンピュータを構成するＲＡＭ、ｄ１…第１切削工程で
の第１切削距離、ｄ２…第２切削工程での第２切削距
離、ｄ３…第３切削工程での第３切削距離。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の加工用ローラ間に所定ピッチで巻
   回されたワイヤを走行させながら、そのワイヤ上に遊離
   砥粒を含むスラリを供給し、ワイヤに対しワークを接触
   させて、切削を施すワークの加工方法において、 使用された部分のワイヤを用いて切削する第１切削工程
   と、 第１切削工程に続いて第１切削工程より使用回数の少な
   い部分のワイヤを用いて切削する第２切削工程とからな
   るワークの加工方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のワークの切削工程にお
   いて、 前工程で使用された部分のワイヤを巻き戻す巻戻工程
   と、 その前工程で使用された部分のワイヤを使用してワーク
   の切削を行う第１切削工程と、 第１切削工程に続いて第１切削工程よりも使用回数の少
   ない部分のワイヤを用いてワークを切削する第２切削工
   程とからなるワークの加工方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のワークの加工方法にお
   いて、 巻戻工程時に、ワークがワイヤから離間しているワーク
   の加工方法。
4. 【請求項４】 請求項２に記載のワークの切削工程にお
   いて、 巻戻工程は、第２切削工程に続いて、第２切削工程で使
   用された部分のワイヤを巻き戻しながら切削する第３切
   削工程を含むワークの加工方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記
   載のワークの加工方法において、 第２切削工程で使用されるワイヤは、未使用部分のワイ
   ヤであるワークの加工方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記
   載のワークの加工方法において、 ワークの断面が円であるワークの加工方法。
7. 【請求項７】 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記
   載のワークの加工方法において、 少なくとも第１及び第３切削工程で使用するワイヤの線
   径は、第２切削工程で使用するワイヤの線径よりも細
   く、線径の差が最大１５μｍ以内であるワークの加工方
   法。
8. 【請求項８】 請求項１〜請求項７のいずれか１項に記
   載のワークの加工方法を実行するワイヤソー。
9. 【請求項９】 請求項１〜請求項７のいずれか１項に記
   載のワークの加工方法をコンピュータに実行させるため
   のプログラムを記録した記録媒体。