JPH10329195A - Ｔダイキャストフィルムの製造法およびそのフィルム - Google Patents
Ｔダイキャストフィルムの製造法およびそのフィルムInfo
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- JPH10329195A JPH10329195A JP9145449A JP14544997A JPH10329195A JP H10329195 A JPH10329195 A JP H10329195A JP 9145449 A JP9145449 A JP 9145449A JP 14544997 A JP14544997 A JP 14544997A JP H10329195 A JPH10329195 A JP H10329195A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低臭気性、低味覚移行性、熱安定性及び耐衝
撃性に優れたＴダイキャストフィルム及びその製造法を
提供する。 【解決手段】 密度が０．８８〜０．９５g/cm3、かつ
１９０℃、２１．６ｋｇ荷重におけるメルトインデック
スが３０〜２０００ｇ／１０分であるエチレン系重合体
または該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物をダイ
ギャップにて２１０℃以下の溶融温度で加工することを
特徴とするＴダイキャストフィルムの製造法。
撃性に優れたＴダイキャストフィルム及びその製造法を
提供する。 【解決手段】 密度が０．８８〜０．９５g/cm3、かつ
１９０℃、２１．６ｋｇ荷重におけるメルトインデック
スが３０〜２０００ｇ／１０分であるエチレン系重合体
または該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物をダイ
ギャップにて２１０℃以下の溶融温度で加工することを
特徴とするＴダイキャストフィルムの製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定のエチレン系
重合体または該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物
を低温で加工するＴダイキャストフィルムの製造法、Ｔ
ダイキャストフィルム及び多層Ｔダイキャストフィルム
に関する。
重合体または該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物
を低温で加工するＴダイキャストフィルムの製造法、Ｔ
ダイキャストフィルム及び多層Ｔダイキャストフィルム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラスチックフィルムを用いた包
装用材料がその取り扱い易さ等の特徴を評価され、ポリ
エチレン系樹脂等を用いたプラスチックフィルムの需要
が飛躍的に伸びている。需要の伸びに従い適用用途が広
がり、包装フィルムに従来にはなかった新しい性能が要
求されるようになってきた。例えば、フィルムの低臭気
性や低味覚移行性である。プラスチックフィルムに臭気
成分や味覚移行性のある成分があると、食品等を包装し
たときにフィルムの臭気や味覚成分が食品に移行し、商
品性が低下するといった問題があった。
装用材料がその取り扱い易さ等の特徴を評価され、ポリ
エチレン系樹脂等を用いたプラスチックフィルムの需要
が飛躍的に伸びている。需要の伸びに従い適用用途が広
がり、包装フィルムに従来にはなかった新しい性能が要
求されるようになってきた。例えば、フィルムの低臭気
性や低味覚移行性である。プラスチックフィルムに臭気
成分や味覚移行性のある成分があると、食品等を包装し
たときにフィルムの臭気や味覚成分が食品に移行し、商
品性が低下するといった問題があった。
【０００３】プラスチックフィルムはインフレーション
フィルム成形法やＴダイキャストフィルム成形法によっ
て製造されるが、比較的低温（１８０℃〜２２０℃）で
成形が可能なインフレーションフィルム成形法に対し、
Ｔダイキャストフィルム成形法では、ダイスでの圧力損
失等が大きく、そのために２２０℃〜２６０℃の高温で
成形するのが一般的である。このため、特にＴダイキャ
ストフィルム成形法では、フィルムの酸化が起こりやす
く臭気や味覚成分の移行性が大きいといった問題があっ
た。こうした背景の中で、フィルムの臭気や味覚移行成
分を押さえたフィルムの提供が強く要望されていた。
フィルム成形法やＴダイキャストフィルム成形法によっ
て製造されるが、比較的低温（１８０℃〜２２０℃）で
成形が可能なインフレーションフィルム成形法に対し、
Ｔダイキャストフィルム成形法では、ダイスでの圧力損
失等が大きく、そのために２２０℃〜２６０℃の高温で
成形するのが一般的である。このため、特にＴダイキャ
ストフィルム成形法では、フィルムの酸化が起こりやす
く臭気や味覚成分の移行性が大きいといった問題があっ
た。こうした背景の中で、フィルムの臭気や味覚移行成
分を押さえたフィルムの提供が強く要望されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低臭
気性、低味覚移行性、熱安定性及び耐衝撃性に優れたＴ
ダイキャストフィルム及びその製造法を提供することに
ある。
気性、低味覚移行性、熱安定性及び耐衝撃性に優れたＴ
ダイキャストフィルム及びその製造法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は長年、エチ
レン系重合体または該エチレン系重合体を含有する樹脂
組成物を加工してＴダイキャストフィルムを製造する方
法について鋭意検討した結果、特定のエチレン系重合体
または該エチレン重合体を含有する樹脂組成物をダイギ
ャップにて２１０℃以下の溶融温度で加工すると本発明
の目的を達成することを見出し、本発明を完成させるに
至った。
レン系重合体または該エチレン系重合体を含有する樹脂
組成物を加工してＴダイキャストフィルムを製造する方
法について鋭意検討した結果、特定のエチレン系重合体
または該エチレン重合体を含有する樹脂組成物をダイギ
ャップにて２１０℃以下の溶融温度で加工すると本発明
の目的を達成することを見出し、本発明を完成させるに
至った。
【０００６】すなわち、本発明は、密度が０．８８〜
０．９５g/cm3、かつ１９０℃、２１．６ｋｇ荷重にお
けるメルトインデックスが３０〜２０００ｇ／１０分で
あるエチレン系重合体または該エチレン系重合体を含有
する樹脂組成物をダイギャップにて２１０℃以下の溶融
温度で加工することを特徴とするＴダイキャストフィル
ムの製造法である。また、本発明は、上記の製造法によ
り得られることを特徴とするＴダイキャストフィルムで
ある。さらに、本発明は、上記の製造法により得られる
Ｔダイキャストフィルムの層を少なくとも一層含むこと
を特徴とする多層Ｔダイキャストフィルムである。以
下、本発明を詳細に説明する。
０．９５g/cm3、かつ１９０℃、２１．６ｋｇ荷重にお
けるメルトインデックスが３０〜２０００ｇ／１０分で
あるエチレン系重合体または該エチレン系重合体を含有
する樹脂組成物をダイギャップにて２１０℃以下の溶融
温度で加工することを特徴とするＴダイキャストフィル
ムの製造法である。また、本発明は、上記の製造法によ
り得られることを特徴とするＴダイキャストフィルムで
ある。さらに、本発明は、上記の製造法により得られる
Ｔダイキャストフィルムの層を少なくとも一層含むこと
を特徴とする多層Ｔダイキャストフィルムである。以
下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で使用するエチレン系重合
体は、その密度が０．８８〜０．９５g/cm3、好ましく
は０．８９０〜０．９４g/cm3、さらに好ましくは０．
８９５〜０．９３５g/cm3、最も好ましくは、０．９０
０〜０．９３０g/cm3、かつ１９０℃、２１．６ｋｇ荷
重におけるメルトインデックスが３０〜２０００ｇ／１
０分、好ましくは４５〜１５００ｇ／１０分、さらに好
ましく５０〜１０００ｇ／１０分、最も好ましくは７０
〜１０００ｇ／１０分のものが挙げられる。密度が、
０．８８g/cm3よりも小さい場合フィルムに用いるのに
適していない。一方、密度が０．９５g/cm3よりも大き
い場合は、透明性と衝撃強度が低下するため好ましくな
い。本発明における密度とは、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１
９８１に規定された方法により測定されたものをいう。
体は、その密度が０．８８〜０．９５g/cm3、好ましく
は０．８９０〜０．９４g/cm3、さらに好ましくは０．
８９５〜０．９３５g/cm3、最も好ましくは、０．９０
０〜０．９３０g/cm3、かつ１９０℃、２１．６ｋｇ荷
重におけるメルトインデックスが３０〜２０００ｇ／１
０分、好ましくは４５〜１５００ｇ／１０分、さらに好
ましく５０〜１０００ｇ／１０分、最も好ましくは７０
〜１０００ｇ／１０分のものが挙げられる。密度が、
０．８８g/cm3よりも小さい場合フィルムに用いるのに
適していない。一方、密度が０．９５g/cm3よりも大き
い場合は、透明性と衝撃強度が低下するため好ましくな
い。本発明における密度とは、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１
９８１に規定された方法により測定されたものをいう。
【０００８】上記メルトインデックスが３０ｇ／１０分
より小さい場合、本発明の温度条件におけるＴダイキャ
ストフィルム加工において押出し負荷が高くなり過ぎる
ため好ましくない。一方、上記メルトインデックスが２
０００ｇ／１０分を超える場合は、フィルム強度の低下
が激しく好ましくない。本発明におけるメルトインデッ
クスとは、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９８１に規定された
方法によって、測定温度１９０℃、２１．６ｋｇ荷重の
条件下で測定した値をいう。
より小さい場合、本発明の温度条件におけるＴダイキャ
ストフィルム加工において押出し負荷が高くなり過ぎる
ため好ましくない。一方、上記メルトインデックスが２
０００ｇ／１０分を超える場合は、フィルム強度の低下
が激しく好ましくない。本発明におけるメルトインデッ
クスとは、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９８１に規定された
方法によって、測定温度１９０℃、２１．６ｋｇ荷重の
条件下で測定した値をいう。
【０００９】本発明で使用されるエチレン系重合体は、
エチレンの単独重合体、エチレンと１種類以上の炭素数
３〜２０のα-オレフィン、または炭素数４〜２０のジ
オレフィン等との共重合体が挙げられる。これらの共重
合成分としては、例えばプロピレン、ブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−
１、ノネン−１、デセン−１、ヘキサデセン−１、エイ
コセン−１、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−
ヘキセン−１、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロヘ
キセン、スチレン、ノルボルネン、ブタジエン、１，５
−ヘキサジエン、イソプレン等が挙げられる。上記共重
合成分の含有量は、通常０．０５〜５０重量％である。
エチレンの単独重合体、エチレンと１種類以上の炭素数
３〜２０のα-オレフィン、または炭素数４〜２０のジ
オレフィン等との共重合体が挙げられる。これらの共重
合成分としては、例えばプロピレン、ブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−
１、ノネン−１、デセン−１、ヘキサデセン−１、エイ
コセン−１、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−
ヘキセン−１、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロヘ
キセン、スチレン、ノルボルネン、ブタジエン、１，５
−ヘキサジエン、イソプレン等が挙げられる。上記共重
合成分の含有量は、通常０．０５〜５０重量％である。
【００１０】該エチレン系重合体は、上記モノマーおよ
びコモノマーをチグラーナッタ系触媒やメタロセン系触
媒を用いて、溶液重合法、スラリー重合法、高圧イオン
重合法または気相重合法によって得られる。これらの中
でも気相重合法が好ましい。
びコモノマーをチグラーナッタ系触媒やメタロセン系触
媒を用いて、溶液重合法、スラリー重合法、高圧イオン
重合法または気相重合法によって得られる。これらの中
でも気相重合法が好ましい。
【００１１】本発明で使用するエチレン系重合体または
該エチレン系重合体を含有する組成物は、その冷キシレ
ン可溶部の重量割合ａ(重量％)が、好ましくは下記式
（１）を満たすもの、より好ましくは下記式（２）を満
たすもの、最も好ましくは下記式（３）を満たすもので
ある。 a < 4.8×104×(0.95 - d)3+ 106×(0.95 - d)4 ＋1 式（１） a < 4.5×104×(0.95 - d)3+ 106×(0.95 - d)4 式（２） a < 4.8×104×(0.95 - d)3 式（３） （上記式において、dは該エチレン系重合体または該エ
チレン系重合体を含有する組成物の密度を示す。）
該エチレン系重合体を含有する組成物は、その冷キシレ
ン可溶部の重量割合ａ(重量％)が、好ましくは下記式
（１）を満たすもの、より好ましくは下記式（２）を満
たすもの、最も好ましくは下記式（３）を満たすもので
ある。 a < 4.8×104×(0.95 - d)3+ 106×(0.95 - d)4 ＋1 式（１） a < 4.5×104×(0.95 - d)3+ 106×(0.95 - d)4 式（２） a < 4.8×104×(0.95 - d)3 式（３） （上記式において、dは該エチレン系重合体または該エ
チレン系重合体を含有する組成物の密度を示す。）
【００１２】本発明における冷キシレン可溶部とは、米
国のcode of federal regulations,Food and Drugs Adm
inistrationの§175.1520に規定された方法で測定され
るものをいう。
国のcode of federal regulations,Food and Drugs Adm
inistrationの§175.1520に規定された方法で測定され
るものをいう。
【００１３】冷キシレン可溶部の重量割合ａが上記範囲
を満足するエチレン系重合体または該エチレン系重合体
を含有する組成物は、フィルムの臭気が少なくかつ強度
に優れるためバランスの優れたフィルムを与える。ａが
式（１）に示される範囲より大きい場合、次第に臭気が
強くなったり、強度が低下する傾向がある。
を満足するエチレン系重合体または該エチレン系重合体
を含有する組成物は、フィルムの臭気が少なくかつ強度
に優れるためバランスの優れたフィルムを与える。ａが
式（１）に示される範囲より大きい場合、次第に臭気が
強くなったり、強度が低下する傾向がある。
【００１４】このような好ましい条件を満足するエチレ
ン系重合体は、遷移金属化合物を含む触媒により製造さ
れ、特にシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基
を有する遷移金属化合物を含む触媒の存在下に製造され
るものである。該遷移金属化合物は、いわゆるメタロセ
ン系化合物であり、通常、一般式ＭＬａＸn-a（式中、
Ｍは元素の周期率表の第４族又はランタナイド系列の遷
移金属原子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン
骨格を有する基又はヘテロ原子を含有する基であり、少
なくとも一つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有
する基である。複数のLは互いに架橋していてもよい。
Ｘはハロゲン原子、水素又は炭素数１〜２０の炭化水素
基である。nは遷移金属原子の原子価を表し、aは0＜a≦
nなる整数である。）で表され、単独または２種類以上
組み合わせて用いることができる。さらに、該触媒はこ
のメタロセン系化合物に、アルモキサン化合物を含む有
機アルミニウム化合物、及び/またはトリチルボレー
ト、アニリニウムボレート等のイオン性化合物、及び/
またはＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等の無機担体、エチレン、ス
チレン等のオレフィン重合体等の有機ポリマー担体を含
む粒子状担体を組み合わせて用いてもよい。
ン系重合体は、遷移金属化合物を含む触媒により製造さ
れ、特にシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基
を有する遷移金属化合物を含む触媒の存在下に製造され
るものである。該遷移金属化合物は、いわゆるメタロセ
ン系化合物であり、通常、一般式ＭＬａＸn-a（式中、
Ｍは元素の周期率表の第４族又はランタナイド系列の遷
移金属原子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン
骨格を有する基又はヘテロ原子を含有する基であり、少
なくとも一つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有
する基である。複数のLは互いに架橋していてもよい。
Ｘはハロゲン原子、水素又は炭素数１〜２０の炭化水素
基である。nは遷移金属原子の原子価を表し、aは0＜a≦
nなる整数である。）で表され、単独または２種類以上
組み合わせて用いることができる。さらに、該触媒はこ
のメタロセン系化合物に、アルモキサン化合物を含む有
機アルミニウム化合物、及び/またはトリチルボレー
ト、アニリニウムボレート等のイオン性化合物、及び/
またはＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3等の無機担体、エチレン、ス
チレン等のオレフィン重合体等の有機ポリマー担体を含
む粒子状担体を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】本発明で用いるエチレン重合体は、該エチ
レン重合体と必要に応じて種々のその他の樹脂を含有す
る樹脂組成物としてもよい。その他の樹脂としては、例
えば、溶融張力や透明性改良のための高圧法低密度ポリ
エチレン、剛性を改良するための高密度ポリエチレン、
耐衝撃強度を改良するための低密度エラストマー等のオ
レフィン系樹脂が挙げられ、これらを一種または二種以
上組み合わせて用いることができる。配合比率は、該エ
チレン系重合体を少なくとも５０重量％、好ましくは６
０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上である。
レン重合体と必要に応じて種々のその他の樹脂を含有す
る樹脂組成物としてもよい。その他の樹脂としては、例
えば、溶融張力や透明性改良のための高圧法低密度ポリ
エチレン、剛性を改良するための高密度ポリエチレン、
耐衝撃強度を改良するための低密度エラストマー等のオ
レフィン系樹脂が挙げられ、これらを一種または二種以
上組み合わせて用いることができる。配合比率は、該エ
チレン系重合体を少なくとも５０重量％、好ましくは６
０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上である。
【００１６】本発明は、ダイギャップで該エチレン系重
合体または該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物を
２１０℃以下の溶融温度で加工することを特徴とする製
造法である。なお、溶融温度の下限値は、前記共重合体
または前記組成物の最高結晶化温度を越える温度であれ
ばよい。また、本発明は、ダイギャップで該エチレン系
重合体または該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物
を、好ましくは１８０℃以下かつ（最高結晶化温度＋５
℃）以上の範囲、さらに好ましくは１６０℃以下かつ
（最高結晶化温度＋５℃）以上の範囲、最も好ましくは
１４０℃以下かつ（最高結晶化温度＋５℃）以上の範囲
の溶融温度で加工することを特徴とする製造法である。
合体または該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物を
２１０℃以下の溶融温度で加工することを特徴とする製
造法である。なお、溶融温度の下限値は、前記共重合体
または前記組成物の最高結晶化温度を越える温度であれ
ばよい。また、本発明は、ダイギャップで該エチレン系
重合体または該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物
を、好ましくは１８０℃以下かつ（最高結晶化温度＋５
℃）以上の範囲、さらに好ましくは１６０℃以下かつ
（最高結晶化温度＋５℃）以上の範囲、最も好ましくは
１４０℃以下かつ（最高結晶化温度＋５℃）以上の範囲
の溶融温度で加工することを特徴とする製造法である。
【００１７】ダイギャップでの溶融温度が２１０℃を超
える場合、フィルムの臭気や味覚の移行性が顕著となり
好ましくない。本発明でいうダイギャップでの溶融温度
とは、樹脂が押出機から押出されてダイス入り口の直前
部分から、ダイス出口直後までの少なくとも一点の溶融
樹脂の温度をいう。また、ダイギャップでの溶融温度が
該エチレン系重合体またはその組成物の最高結晶化温度
以下の場合、ダイス内部で結晶化が起こりフィルムの成
形ができなくなる場合がある。ここで、最高結晶化温度
とは、パーキンエルマー社製の示差走査型熱量計ＤＳＣ
−７型装置を用い、試料１０ｍｇをアルミパンに詰めて
１５０℃で２分間保持した後に１０℃／分で４０℃まで
降温することによって測定したときに得られる結晶化ピ
ーク温度のうち最も高いものをいう。
える場合、フィルムの臭気や味覚の移行性が顕著となり
好ましくない。本発明でいうダイギャップでの溶融温度
とは、樹脂が押出機から押出されてダイス入り口の直前
部分から、ダイス出口直後までの少なくとも一点の溶融
樹脂の温度をいう。また、ダイギャップでの溶融温度が
該エチレン系重合体またはその組成物の最高結晶化温度
以下の場合、ダイス内部で結晶化が起こりフィルムの成
形ができなくなる場合がある。ここで、最高結晶化温度
とは、パーキンエルマー社製の示差走査型熱量計ＤＳＣ
−７型装置を用い、試料１０ｍｇをアルミパンに詰めて
１５０℃で２分間保持した後に１０℃／分で４０℃まで
降温することによって測定したときに得られる結晶化ピ
ーク温度のうち最も高いものをいう。
【００１８】本発明で用いるエチレン系重合体または該
エチレン系重合体を含有する樹脂組成物には、加工時の
酸化等による品質低下を防ぐため、酸化防止剤を添加し
てもよい。本発明は、２１０℃以下のダイギャップ溶融
温度で加工するため通常のＴダイキャストフィルム成形
法に比べ臭気や味覚移行成分の素となる酸化反応の発生
が少なく、酸化防止剤の添加を削減することができる。
これらの酸化防止剤は、フィルムの臭気に影響を与える
ため、出来るだけ少ない方がよい。酸化防止剤の添加量
は、好ましくは０〜０．１０重量％、さらに好ましくは
０〜０．０５重量％である。本発明は、酸化防止剤を添
加しなくても成形が可能であり、ダイギャップでの溶融
温度が１６０℃以下の場合、フィッシュアイ等の不良現
象が発生しないので、特に好ましい。この酸化防止剤は
フェノール骨格を有する一次酸化防止剤とリン化合物な
どを含む二次酸化防止剤を組み合わせて用いることが好
ましい。
エチレン系重合体を含有する樹脂組成物には、加工時の
酸化等による品質低下を防ぐため、酸化防止剤を添加し
てもよい。本発明は、２１０℃以下のダイギャップ溶融
温度で加工するため通常のＴダイキャストフィルム成形
法に比べ臭気や味覚移行成分の素となる酸化反応の発生
が少なく、酸化防止剤の添加を削減することができる。
これらの酸化防止剤は、フィルムの臭気に影響を与える
ため、出来るだけ少ない方がよい。酸化防止剤の添加量
は、好ましくは０〜０．１０重量％、さらに好ましくは
０〜０．０５重量％である。本発明は、酸化防止剤を添
加しなくても成形が可能であり、ダイギャップでの溶融
温度が１６０℃以下の場合、フィッシュアイ等の不良現
象が発生しないので、特に好ましい。この酸化防止剤は
フェノール骨格を有する一次酸化防止剤とリン化合物な
どを含む二次酸化防止剤を組み合わせて用いることが好
ましい。
【００１９】本発明は、必要に応じて酸化防止剤以外の
添加剤、例えばフィルムのブロッキングを防止する抗ブ
ロッキング剤や滑剤等を少量添加してもよい。
添加剤、例えばフィルムのブロッキングを防止する抗ブ
ロッキング剤や滑剤等を少量添加してもよい。
【００２０】種々の目的に応じて配合する、高圧法低密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、低密度エラスト
マー等の樹脂成分や酸化防止剤、抗ブロッキング剤、滑
剤等の添加剤は、あらかじめ溶融混練したのち、フィル
ム加工に供してもよいし、個々にドライブレンドまたは
一種以上のマスターバッチにしてドライブレンド後フィ
ルム加工に供してもよく、いずれの方法でもよい。
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、低密度エラスト
マー等の樹脂成分や酸化防止剤、抗ブロッキング剤、滑
剤等の添加剤は、あらかじめ溶融混練したのち、フィル
ム加工に供してもよいし、個々にドライブレンドまたは
一種以上のマスターバッチにしてドライブレンド後フィ
ルム加工に供してもよく、いずれの方法でもよい。
【００２１】本発明で製造されるＴダイキャストフィル
ムは、単層のＴダイキャストフィルムであってもよい
し、Ｔダイキャストフィルムの製造法により得られるＴ
ダイキャストフィルムの層を少なくとも一層含む多層Ｔ
ダイキャストフィルムとしてもよい。本発明の製造法を
多層Ｔダイキャストフィルムに適用する場合、すべての
層の製造に適用してもよいし、多層フィルム中の少なく
とも一層の製造に適用してもよい。本発明の製造法を多
層フィルムの中の少なくとも一層に適用する場合、片側
の表面または両表面層に適用することが好ましいが、表
面より内部の層に適用してもよい。また、このようにし
て製造された単層または多層フィルムを、他のポリマー
フィルム等の基材に、ドライラミネート加工するための
ラミ原反として用いてもよい。
ムは、単層のＴダイキャストフィルムであってもよい
し、Ｔダイキャストフィルムの製造法により得られるＴ
ダイキャストフィルムの層を少なくとも一層含む多層Ｔ
ダイキャストフィルムとしてもよい。本発明の製造法を
多層Ｔダイキャストフィルムに適用する場合、すべての
層の製造に適用してもよいし、多層フィルム中の少なく
とも一層の製造に適用してもよい。本発明の製造法を多
層フィルムの中の少なくとも一層に適用する場合、片側
の表面または両表面層に適用することが好ましいが、表
面より内部の層に適用してもよい。また、このようにし
て製造された単層または多層フィルムを、他のポリマー
フィルム等の基材に、ドライラミネート加工するための
ラミ原反として用いてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明によれ
ば、従来の方法によって得られたフィルムに比べ、低臭
気性、低味覚移行性、熱安定性及び耐衝撃性に優れたＴ
ダイキャストフィルム及び該フィルムの製造法が提供で
きる。また、本発明は、低温で加工されるため酸化防止
剤を従来用いる量より少ないか、全く用いないＴダイキ
ャストフィルム及び該フィルムの製造法が提供できる。
さらに、本発明のＴダイキャストフィルムは、上記のよ
うな優れた特性を有するため包装材料、特に食品包装材
料等に好適である。
ば、従来の方法によって得られたフィルムに比べ、低臭
気性、低味覚移行性、熱安定性及び耐衝撃性に優れたＴ
ダイキャストフィルム及び該フィルムの製造法が提供で
きる。また、本発明は、低温で加工されるため酸化防止
剤を従来用いる量より少ないか、全く用いないＴダイキ
ャストフィルム及び該フィルムの製造法が提供できる。
さらに、本発明のＴダイキャストフィルムは、上記のよ
うな優れた特性を有するため包装材料、特に食品包装材
料等に好適である。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００２４】評価方法は以下の通りとした。 （１）ダイギャップでの溶融温度 設定した加工条件でエチレン系重合体を押出しながらダ
イス出口における樹脂温度を熱電対で測定した。 （２）臭気 得られたフィルム試料４．２ｇを１リットル広口ガラス
瓶に入れ、８０℃で１時間オーブン中で加熱後冷却し、
臭気比較を官能検査で行った。実施例１をブランクとし
て、臭気がブランクより強いものを×、同等のものを
△、弱いものを〇、極めて弱いものを◎とした。 （３）フィッシュアイ 加工して得られたフィルムの１０００cm2あたりの直径
0.3mm以上のフィッシュアイを検出、計数した。２０個
以上のものを×、１０個以上のものを△、９個以下のも
のを〇とした。フィッシュアイの個数が少ない程、熱安
定性に優れる。 （４）落錘衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ１７０９に規定された方法による。 （５）樹脂圧力（押出成形性） 溶融樹脂を押出すのに要するＮｏ．１押出機の樹脂圧力
を測定した。この値が高いことは押出し負荷が高いこと
を意味し、実施例で用いた押出機では、通常低い程押出
成形性は良好であり、本装置ではこれが３１０ｋｇ／ｃ
ｍ2を超えると成形が不可能になった。
イス出口における樹脂温度を熱電対で測定した。 （２）臭気 得られたフィルム試料４．２ｇを１リットル広口ガラス
瓶に入れ、８０℃で１時間オーブン中で加熱後冷却し、
臭気比較を官能検査で行った。実施例１をブランクとし
て、臭気がブランクより強いものを×、同等のものを
△、弱いものを〇、極めて弱いものを◎とした。 （３）フィッシュアイ 加工して得られたフィルムの１０００cm2あたりの直径
0.3mm以上のフィッシュアイを検出、計数した。２０個
以上のものを×、１０個以上のものを△、９個以下のも
のを〇とした。フィッシュアイの個数が少ない程、熱安
定性に優れる。 （４）落錘衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ１７０９に規定された方法による。 （５）樹脂圧力（押出成形性） 溶融樹脂を押出すのに要するＮｏ．１押出機の樹脂圧力
を測定した。この値が高いことは押出し負荷が高いこと
を意味し、実施例で用いた押出機では、通常低い程押出
成形性は良好であり、本装置ではこれが３１０ｋｇ／ｃ
ｍ2を超えると成形が不可能になった。
【００２５】メタロセン系触媒のエチレン系重合体の準
備 十分に乾燥したシリカにトルエン中でメチルアルモキサ
ンおよびビス（１、３−ｎ−ブチルメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロライドを逐次反応させて
得られた固体成分とトリイソブチルアルミニウムにヘキ
サン中でエチレンを作用させて予備重合を行ない、予備
重合触媒を得た。連続式流動床気相重合装置でエチレン
とヘキセン−１の混合ガスにこの予備重合触媒とトリイ
ソブチルアルミニウムを作用させ、エチレン−ヘキセン
−１共重合体を得た。エチレン−ヘキセン−１共重合体
の密度は、エチレンとヘキセン−１の濃度比によって調
整し、その分子量は導入する水素濃度によって調整し、
表１に示すメタロセン系触媒のエチレン系重合体をそれ
ぞれ得た。
備 十分に乾燥したシリカにトルエン中でメチルアルモキサ
ンおよびビス（１、３−ｎ−ブチルメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロライドを逐次反応させて
得られた固体成分とトリイソブチルアルミニウムにヘキ
サン中でエチレンを作用させて予備重合を行ない、予備
重合触媒を得た。連続式流動床気相重合装置でエチレン
とヘキセン−１の混合ガスにこの予備重合触媒とトリイ
ソブチルアルミニウムを作用させ、エチレン−ヘキセン
−１共重合体を得た。エチレン−ヘキセン−１共重合体
の密度は、エチレンとヘキセン−１の濃度比によって調
整し、その分子量は導入する水素濃度によって調整し、
表１に示すメタロセン系触媒のエチレン系重合体をそれ
ぞれ得た。
【００２６】チグラーナッタ系触媒のエチレン系重合体
の準備 多孔質スチレン−ジビニルベンゼン共重合体粒子にテト
ラブトキシチタンとテトラエトキシシランをトルエン中
で作用させた後に続けてブチルマグネシウムクロライド
を作用させて固体成分を得た。さらに該固体成分にトル
エン中でフタル酸ジイソブチルを作用させて得られた固
体成分に、さらにブチルエーテルと四塩化チタンを作用
させて固体触媒成分を得た。該固体触媒成分とトリエチ
ルアルミニウムにブタン中でエチレンを作用させて予備
重合を行い予備重合触媒を得た。連続式流動床気相重合
装置でエチレンとヘキセン−１の混合ガスにこの予備重
合触媒とトリエチルアルミニウムを作用させ、エチレン
−ヘキセン−１共重合体を得た。エチレン−ヘキセン−
１共重合体の密度は、エチレンとヘキセン−１の濃度比
によって調整し、その分子量は導入する水素濃度によっ
て調整し、表１に示すチグラーナッタ系触媒のエチレン
系重合体をそれぞれ得た。高圧法ＬＤＰＥ 高圧ラジカル重合法によって製造された住友化学工業
（株）製スミカセンF200-0を使用した。
の準備 多孔質スチレン−ジビニルベンゼン共重合体粒子にテト
ラブトキシチタンとテトラエトキシシランをトルエン中
で作用させた後に続けてブチルマグネシウムクロライド
を作用させて固体成分を得た。さらに該固体成分にトル
エン中でフタル酸ジイソブチルを作用させて得られた固
体成分に、さらにブチルエーテルと四塩化チタンを作用
させて固体触媒成分を得た。該固体触媒成分とトリエチ
ルアルミニウムにブタン中でエチレンを作用させて予備
重合を行い予備重合触媒を得た。連続式流動床気相重合
装置でエチレンとヘキセン−１の混合ガスにこの予備重
合触媒とトリエチルアルミニウムを作用させ、エチレン
−ヘキセン−１共重合体を得た。エチレン−ヘキセン−
１共重合体の密度は、エチレンとヘキセン−１の濃度比
によって調整し、その分子量は導入する水素濃度によっ
て調整し、表１に示すチグラーナッタ系触媒のエチレン
系重合体をそれぞれ得た。高圧法ＬＤＰＥ 高圧ラジカル重合法によって製造された住友化学工業
（株）製スミカセンF200-0を使用した。
【００２７】以下の実施例及び比較例において、次のＴ
ダイキャストフィルム成形加工条件を共通の条件として
用いた。 （１）押出機： ５０ｍｍφ押出機（Ｎｏ．１）／４０
ｍｍφ押出機（Ｎｏ．２） （２）ダイ：２種２層Ｔダイ、 ６００ｍｍ幅 、ギャッ
プ：０．９ｍｍ （３）押出し量： Ｎｏ１−２１ｋｇ／ｈｒ、Ｎｏ．２
−１１ｋｇ／ｈｒ （４）フィルム厚み：５０μｍ フィルムの成形は、Ｎｏ．１及びＮｏ．２の押出機とも
同じ原料樹脂を押し出し単層のフィルムを得た。尚、実
施例１、２、４〜７、９、１０、比較例１〜３は、予め
エチレン系重合体に表１に示す酸化防止剤を所定量配合
し、これを押出機で溶融混合し、ペレット化したものを
用いてＴダイキャストフィルムを成形した。
ダイキャストフィルム成形加工条件を共通の条件として
用いた。 （１）押出機： ５０ｍｍφ押出機（Ｎｏ．１）／４０
ｍｍφ押出機（Ｎｏ．２） （２）ダイ：２種２層Ｔダイ、 ６００ｍｍ幅 、ギャッ
プ：０．９ｍｍ （３）押出し量： Ｎｏ１−２１ｋｇ／ｈｒ、Ｎｏ．２
−１１ｋｇ／ｈｒ （４）フィルム厚み：５０μｍ フィルムの成形は、Ｎｏ．１及びＮｏ．２の押出機とも
同じ原料樹脂を押し出し単層のフィルムを得た。尚、実
施例１、２、４〜７、９、１０、比較例１〜３は、予め
エチレン系重合体に表１に示す酸化防止剤を所定量配合
し、これを押出機で溶融混合し、ペレット化したものを
用いてＴダイキャストフィルムを成形した。
【００２８】実施例１〜３、比較例１〜２ エチレン系重合体として表１に示すようなチグラーナッ
タ系触媒で得られたエチレン−ヘキセン−１共重合体を
用い、さらに表１に示す加工条件下でＴダイキャストフ
ィルムを製造した。得られたフィルムの評価結果を表１
に併せて示す。
タ系触媒で得られたエチレン−ヘキセン−１共重合体を
用い、さらに表１に示す加工条件下でＴダイキャストフ
ィルムを製造した。得られたフィルムの評価結果を表１
に併せて示す。
【００２９】実施例４〜９、比較例３、４ エチレン系重合体として表１に示すようなメタロセン系
触媒で得られたエチレン−ヘキセン−１共重合体を用
い、さらに表１に示す加工条件下でＴダイキャストフィ
ルムを製造した。得られたフィルムの評価結果を表１に
併せて示す。
触媒で得られたエチレン−ヘキセン−１共重合体を用
い、さらに表１に示す加工条件下でＴダイキャストフィ
ルムを製造した。得られたフィルムの評価結果を表１に
併せて示す。
【００３０】実施例１０ エチレン共重合体として表１に示すようなメタロセン系
触媒で得られたエチレン−ヘキセン−１共重合体と、エ
チレンを高圧ラジカル重合法で重合した、いわゆる高圧
法低密度ポリエチレン（高圧法ＬＤＰＥ）とを含む樹脂
組成物を用い、さらに表１に示す加工条件下でＴダイキ
ャストフィルムを製造した。得られたフィルムの評価結
果を表１に併せて示す。
触媒で得られたエチレン−ヘキセン−１共重合体と、エ
チレンを高圧ラジカル重合法で重合した、いわゆる高圧
法低密度ポリエチレン（高圧法ＬＤＰＥ）とを含む樹脂
組成物を用い、さらに表１に示す加工条件下でＴダイキ
ャストフィルムを製造した。得られたフィルムの評価結
果を表１に併せて示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】上記表１中*１）は、酸化防止剤としてイ
ルガノックス1076を0.06重量％、イルガフォス168を0.0
4重量％を含有させたことを示す。上記表１中*２)は、
酸化防止剤としてイルガノックス1076を0.04重量％、イ
ルガフォス168を0.03重量％を含有させたことを示す。
上記酸化防止剤は、いずれもチバスペシャリティケミカ
ル（株）製である。
ルガノックス1076を0.06重量％、イルガフォス168を0.0
4重量％を含有させたことを示す。上記表１中*２)は、
酸化防止剤としてイルガノックス1076を0.04重量％、イ
ルガフォス168を0.03重量％を含有させたことを示す。
上記酸化防止剤は、いずれもチバスペシャリティケミカ
ル（株）製である。
Claims (5)
- 【請求項１】密度が０．８８〜０．９５g/cm3、かつ１
９０℃、２１．６ｋｇ荷重におけるメルトインデックス
が３０〜２０００ｇ／１０分であるエチレン系重合体ま
たは該エチレン系重合体を含有する樹脂組成物をダイギ
ャップにて２１０℃以下の溶融温度で加工することを特
徴とするＴダイキャストフィルムの製造法。 - 【請求項２】エチレン系重合体の冷キシレン可溶部の重
量割合a(重量％)が、下記式（１）を満たすエチレン系
重合体または該エチレン系重合体を含有する組成物を用
いる請求項１記載のＴダイキャストフィルムの製造法。 a < 4.8×104×(0.95 - d)3+ 106×(0.95 - d)4 ＋1 式（１） （上記(1)式において、dは該エチレン系重合体または該
エチレン系重合体を含有する組成物の密度を示す。） - 【請求項３】エチレン系重合体が、シクロペンタジエン
形アニオン骨格を有する基を有する遷移金属化合物を含
む触媒の存在下に製造されるものである請求項１記載の
Ｔダイキャストフィルムの製造法。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の製造法に
より得られることを特徴とするＴダイキャストフィル
ム。 - 【請求項５】請求項１〜３のいずれかに記載の製造法に
より得られるＴダイキャストフィルムの層を少なくとも
一層含むことを特徴とする多層Ｔダイキャストフィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14544997A JP3832026B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Ｔダイキャストフィルムの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14544997A JP3832026B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Ｔダイキャストフィルムの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10329195A true JPH10329195A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3832026B2 JP3832026B2 (ja) | 2006-10-11 |
Family
ID=15385490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14544997A Expired - Fee Related JP3832026B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Ｔダイキャストフィルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3832026B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1190981A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | インフレーションフィルムの製造法及びフィルム |
| JP2005179452A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性線状低密度ポリプロピレン系フィルムおよびその製造方法 |
| JP2006069096A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Toyobo Co Ltd | 低臭気性ポリエチレン系樹脂積層フィルムおよびその製造方法並びに低臭気性ポリエチレン系樹脂積層フィルムよりなる容器 |
| JP2006290965A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性ポリプロピレン系フィルムおよびその製造方法 |
| JP2006290964A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性ポリプロピレン系フィルムおよびその製造方法 |
| JP2007217712A (ja) * | 2000-12-27 | 2007-08-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
| JP2009530433A (ja) * | 2006-03-14 | 2009-08-27 | イネオス ユーロープ リミテッド | ポリマーフィルム |
| JP2010168459A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Sumitomo Chemical Co Ltd | フィルム及びフィルムの製造方法 |
| JP2010202697A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Tosoh Corp | ポリオレフィン樹脂フィルム、及びこれを用いた積層体 |
| US7871557B2 (en) | 2003-09-26 | 2011-01-18 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Method for producing an extruded molded article of ethylene polymer and the film |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP14544997A patent/JP3832026B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1190981A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | インフレーションフィルムの製造法及びフィルム |
| JP2007217712A (ja) * | 2000-12-27 | 2007-08-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
| US7871557B2 (en) | 2003-09-26 | 2011-01-18 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Method for producing an extruded molded article of ethylene polymer and the film |
| JP2005179452A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性線状低密度ポリプロピレン系フィルムおよびその製造方法 |
| JP2006069096A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Toyobo Co Ltd | 低臭気性ポリエチレン系樹脂積層フィルムおよびその製造方法並びに低臭気性ポリエチレン系樹脂積層フィルムよりなる容器 |
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| JP2006290964A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性ポリプロピレン系フィルムおよびその製造方法 |
| JP2009530433A (ja) * | 2006-03-14 | 2009-08-27 | イネオス ユーロープ リミテッド | ポリマーフィルム |
| JP2010168459A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Sumitomo Chemical Co Ltd | フィルム及びフィルムの製造方法 |
| JP2010202697A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Tosoh Corp | ポリオレフィン樹脂フィルム、及びこれを用いた積層体 |
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|---|---|
| JP3832026B2 (ja) | 2006-10-11 |
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