JPH10329294A - アディティブ法プリント配線板用積層板 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用積層板Info
- Publication number
- JPH10329294A JPH10329294A JP18166597A JP18166597A JPH10329294A JP H10329294 A JPH10329294 A JP H10329294A JP 18166597 A JP18166597 A JP 18166597A JP 18166597 A JP18166597 A JP 18166597A JP H10329294 A JPH10329294 A JP H10329294A
- Authority
- JP
- Japan
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- epoxy resin
- laminate
- phenol novolak
- printed wiring
- curing agent
- Prior art date
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- Granted
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アディティブ法プリント配線板用積層板に用
いるめっき触媒を積層板の補強基材間の隙間にも十分に
介在させてスルーホール無電解銅めっき付き性を改善す
る。 【構成】 補強繊維基材に少なくともエポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒及び有機溶剤を含
むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプ
レグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得られるア
ディティブ法プリント配線板用積層板において、前記エ
ポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量５重量％以上のトリアジ
ンフェノールノボラック樹脂であって、該トリアジンフ
ェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基数を前記
エポキシ樹脂に対して０．６乃至１．６当量の割合に配
合する。
いるめっき触媒を積層板の補強基材間の隙間にも十分に
介在させてスルーホール無電解銅めっき付き性を改善す
る。 【構成】 補強繊維基材に少なくともエポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒及び有機溶剤を含
むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプ
レグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得られるア
ディティブ法プリント配線板用積層板において、前記エ
ポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量５重量％以上のトリアジ
ンフェノールノボラック樹脂であって、該トリアジンフ
ェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基数を前記
エポキシ樹脂に対して０．６乃至１．６当量の割合に配
合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はアディティブ法によっ
て配線パターンをプリント形成する際に好適に使用する
ことができる積層板に関するものである。
て配線パターンをプリント形成する際に好適に使用する
ことができる積層板に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】アディティブ法により積
層板にプリント配線パターンを選択的に形成する手段と
して一般に無電解銅めっき手段が用いられている。積層
板としては無電解銅めっきによるプリント配線パターン
を形成するために無電解めっき触媒を分散含有させたも
のが使用される。無電解めっき触媒としては、特公昭５
０−３１２７６号公報に記載の、元素周期率表の第１Ｂ
属及び第８属から選ばれる金属の陽イオンとの塩基交換
による陽イオンが化学吸着してなる塩基性交換性物質の
不活性微粒固体粒子や、特公昭５０−１４２４号公報に
記載の、元素周期率表の第１Ｂ属及び第８属から選ばれ
る金属の金属有機化合物などから選ばれるものが一般に
使用されている。これらの無電解めっき触媒をエポキシ
樹脂ワニス中に分散含有させてなるアディティブ法プリ
ント配線板用の積層板は、無電解めっき法により配線パ
ターンを選択的にプリント形成する際に、無電解銅めっ
き付き性の優れる場所（例えば、積層板の表面や裏面）
と劣る場所（例えばスルーホール内壁面）とがあること
が知られている。無電解めっき液の活性度の調整とし
て、めっき付き性の劣る場所に合せた調整とすると、め
っき付き性の優れる場所（例えば積層板の表面や裏面）
において絶縁部に屡々めっき銅が析出（銅降り）して絶
縁不良の原因になると云う問題がある。逆にめっき付き
性の優れる場所（例えば積層板の表面や裏面）における
銅降り現象を生じない程度まで無電解めっき液の活性度
を下げて調整すると、めっき付き性の劣る場所（例えば
スルホール内壁面）において選択的にプリント形成され
る配線パターンの無電解銅めっき膜の不均一化やめっき
ボイドが屡々発生し、導通不良の原因になると云う問題
がある。このような銅降り現象による絶縁不良の問題や
無電解銅めっき膜の不均一化やめっきボイドの発生によ
る導通不良の問題は、電子機器の小型・軽量化に伴う高
密度化したプリント配線パターンが要求される場合にお
いて、その対策が一層必要になると云える。発明者等
は、スルーホール内壁面部における無電解銅めっき膜の
不均一化やめっきボイドの発生の原因を検討している際
に、積層板のマトリックス樹脂中に分散含有させてある
無電解めっき触媒がスルーホール内壁面部に露出する補
強繊維基材の切断面には存在しないことになるので、ス
ルーホール内壁面部の無電解銅めっき付き性が劣るもの
と考えていたところ、そのことに加えて、積層板の補強
繊維間の隙間には予め分散含有させてある無電解めっき
触媒がその粒径に起因して所定の割合に浸入できずにマ
トリックス樹脂の浸入割合が多くなっていることを発見
し、この発明をなすに至ったのである。
層板にプリント配線パターンを選択的に形成する手段と
して一般に無電解銅めっき手段が用いられている。積層
板としては無電解銅めっきによるプリント配線パターン
を形成するために無電解めっき触媒を分散含有させたも
のが使用される。無電解めっき触媒としては、特公昭５
０−３１２７６号公報に記載の、元素周期率表の第１Ｂ
属及び第８属から選ばれる金属の陽イオンとの塩基交換
による陽イオンが化学吸着してなる塩基性交換性物質の
不活性微粒固体粒子や、特公昭５０−１４２４号公報に
記載の、元素周期率表の第１Ｂ属及び第８属から選ばれ
る金属の金属有機化合物などから選ばれるものが一般に
使用されている。これらの無電解めっき触媒をエポキシ
樹脂ワニス中に分散含有させてなるアディティブ法プリ
ント配線板用の積層板は、無電解めっき法により配線パ
ターンを選択的にプリント形成する際に、無電解銅めっ
き付き性の優れる場所（例えば、積層板の表面や裏面）
と劣る場所（例えばスルーホール内壁面）とがあること
が知られている。無電解めっき液の活性度の調整とし
て、めっき付き性の劣る場所に合せた調整とすると、め
っき付き性の優れる場所（例えば積層板の表面や裏面）
において絶縁部に屡々めっき銅が析出（銅降り）して絶
縁不良の原因になると云う問題がある。逆にめっき付き
性の優れる場所（例えば積層板の表面や裏面）における
銅降り現象を生じない程度まで無電解めっき液の活性度
を下げて調整すると、めっき付き性の劣る場所（例えば
スルホール内壁面）において選択的にプリント形成され
る配線パターンの無電解銅めっき膜の不均一化やめっき
ボイドが屡々発生し、導通不良の原因になると云う問題
がある。このような銅降り現象による絶縁不良の問題や
無電解銅めっき膜の不均一化やめっきボイドの発生によ
る導通不良の問題は、電子機器の小型・軽量化に伴う高
密度化したプリント配線パターンが要求される場合にお
いて、その対策が一層必要になると云える。発明者等
は、スルーホール内壁面部における無電解銅めっき膜の
不均一化やめっきボイドの発生の原因を検討している際
に、積層板のマトリックス樹脂中に分散含有させてある
無電解めっき触媒がスルーホール内壁面部に露出する補
強繊維基材の切断面には存在しないことになるので、ス
ルーホール内壁面部の無電解銅めっき付き性が劣るもの
と考えていたところ、そのことに加えて、積層板の補強
繊維間の隙間には予め分散含有させてある無電解めっき
触媒がその粒径に起因して所定の割合に浸入できずにマ
トリックス樹脂の浸入割合が多くなっていることを発見
し、この発明をなすに至ったのである。
【０００３】
【課題を解決する為の手段】この発明は、上記課題を解
決するために、補強繊維基材に少なくともエポキシ樹
脂、エポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒および有機
溶剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られ
るプリプレグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得
られるアディティブ法プリント配線板用積層板におい
て、前記エポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量５重量％以上
のトリアジンフェノールノボラック樹脂であって、該ト
リアジンフェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸
基数を前記エポキシ樹脂のエポキシ基に対して０．６乃
至１．６当量の割合に配合するようにしたのである。
決するために、補強繊維基材に少なくともエポキシ樹
脂、エポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒および有機
溶剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られ
るプリプレグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得
られるアディティブ法プリント配線板用積層板におい
て、前記エポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量５重量％以上
のトリアジンフェノールノボラック樹脂であって、該ト
リアジンフェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸
基数を前記エポキシ樹脂のエポキシ基に対して０．６乃
至１．６当量の割合に配合するようにしたのである。
【０００４】この発明に用いる補強繊維基材、特に限定
するものではないが、例えば紙、ガラス繊維の不織布や
織り布を挙げることができる。
するものではないが、例えば紙、ガラス繊維の不織布や
織り布を挙げることができる。
【０００５】この発明に用いるエポキシ樹脂は、特に限
定するものではないが、例えばビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂な
どが挙げられる。またこれらのエポキシ樹脂に難燃性を
付与するためにブロム化したエポキシ樹脂を使用するこ
とができる。また、これらのエポキシ樹脂は単独または
２種以上混合して使用することができる。
定するものではないが、例えばビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂な
どが挙げられる。またこれらのエポキシ樹脂に難燃性を
付与するためにブロム化したエポキシ樹脂を使用するこ
とができる。また、これらのエポキシ樹脂は単独または
２種以上混合して使用することができる。
【０００６】この発明に用いるエポキシ樹脂硬化剤は、
窒素含有量５重量％以上のトリアジンフェノールノボラ
ック樹脂であって、このトリアジンフェノールノボラッ
ク樹脂のフェノール性水酸基数をエポキシ樹脂のエポキ
シ基に対して０．６乃至１．６当量の割合に配合する。
エポキシ樹脂とその硬化剤である窒素含有量５重量％以
上のトリアジンフェノールノボラック樹脂とは、加熱・
加圧・成形の過程で、トリアジンフェノールノボラック
樹脂のフェノール性水酸基とエポキシ樹脂の官能基とが
優先的に反応するため、トリアジン成分は還元性の高い
窒素基を維持したままの状態となる。このトリアジン成
分の還元性の高い窒素基が補強繊維基材の周りや補強繊
維基材間の隙間に含浸した状態となるので、加熱・加圧
・成形して得られるアディティブ法プリント配線板用の
積層板は、無電解銅めっきの際に、無電解銅イオンとイ
オン交換して、無電解銅イオンに対して還元作用をな
し、トリアジン成分に含まれる窒素の含有量が５重量％
以上においてスルーホール内壁面部での無電解銅めっき
付き性を向上させる効果がみられる。トリアジンフェノ
ールノボラック樹脂のフェノールノボラック成分に含ま
れるフェノール性水酸基数は、エポキシ樹脂のエポキシ
基と縮合反応して橋かけが進行し、フェノール性水酸基
数をエポキシ樹脂のエポキシ基に対して０．６乃至１．
６当量の割合に配合する。フェノール性水酸基数がエポ
キシ樹脂のエポキシ基に対して０．６当量未満ではエポ
キシ樹脂の硬化が不十分であってプリント配線板として
の十分な機械的強度を得ることができず、また１．６当
量を超えるとプリント配線板としての機械的強度はある
ものの耐熱性・寸法安定性の点で満足し得ないものにな
る。
窒素含有量５重量％以上のトリアジンフェノールノボラ
ック樹脂であって、このトリアジンフェノールノボラッ
ク樹脂のフェノール性水酸基数をエポキシ樹脂のエポキ
シ基に対して０．６乃至１．６当量の割合に配合する。
エポキシ樹脂とその硬化剤である窒素含有量５重量％以
上のトリアジンフェノールノボラック樹脂とは、加熱・
加圧・成形の過程で、トリアジンフェノールノボラック
樹脂のフェノール性水酸基とエポキシ樹脂の官能基とが
優先的に反応するため、トリアジン成分は還元性の高い
窒素基を維持したままの状態となる。このトリアジン成
分の還元性の高い窒素基が補強繊維基材の周りや補強繊
維基材間の隙間に含浸した状態となるので、加熱・加圧
・成形して得られるアディティブ法プリント配線板用の
積層板は、無電解銅めっきの際に、無電解銅イオンとイ
オン交換して、無電解銅イオンに対して還元作用をな
し、トリアジン成分に含まれる窒素の含有量が５重量％
以上においてスルーホール内壁面部での無電解銅めっき
付き性を向上させる効果がみられる。トリアジンフェノ
ールノボラック樹脂のフェノールノボラック成分に含ま
れるフェノール性水酸基数は、エポキシ樹脂のエポキシ
基と縮合反応して橋かけが進行し、フェノール性水酸基
数をエポキシ樹脂のエポキシ基に対して０．６乃至１．
６当量の割合に配合する。フェノール性水酸基数がエポ
キシ樹脂のエポキシ基に対して０．６当量未満ではエポ
キシ樹脂の硬化が不十分であってプリント配線板として
の十分な機械的強度を得ることができず、また１．６当
量を超えるとプリント配線板としての機械的強度はある
ものの耐熱性・寸法安定性の点で満足し得ないものにな
る。
【０００７】この発明に用いる無電解めっき触媒は、特
に限定するものではないが、元素周期率表の第１Ｂ属及
び第８属から選ばれる金属の陽イオンとの塩基交換によ
る陽イオンが化学吸着してなる塩基性交換性物質の不活
性微粒固体粒子、或は第１Ｂ属及び第８属から選ばれる
金属の金属有機化合物を使用することができる。これら
無電解銅めっき触媒は無電解銅イオンとイオン交換に預
り無電解銅イオンに強い還元性を示す。塩基性交換性物
質の不活性微粒固体粒子としては特公昭５０−３１２７
６号公報に記載されているものを使用でき、また金属有
機化合物としては特公昭５０−１４２４号公報に記載さ
れているものを使用することができる。
に限定するものではないが、元素周期率表の第１Ｂ属及
び第８属から選ばれる金属の陽イオンとの塩基交換によ
る陽イオンが化学吸着してなる塩基性交換性物質の不活
性微粒固体粒子、或は第１Ｂ属及び第８属から選ばれる
金属の金属有機化合物を使用することができる。これら
無電解銅めっき触媒は無電解銅イオンとイオン交換に預
り無電解銅イオンに強い還元性を示す。塩基性交換性物
質の不活性微粒固体粒子としては特公昭５０−３１２７
６号公報に記載されているものを使用でき、また金属有
機化合物としては特公昭５０−１４２４号公報に記載さ
れているものを使用することができる。
【０００８】この発明に用いる有機溶剤は、特に限定す
るものではないが、例えばアセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン類、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のエー
テル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香続炭化
水素、その他にＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等を用い
ることができる。
るものではないが、例えばアセトン、メチルエチルケト
ン等のケトン類、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のエー
テル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香続炭化
水素、その他にＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等を用い
ることができる。
【００１０】
【作用・効果】エポキシ樹脂硬化剤に、エポキシ樹脂と
硬化反応に直接関与しない窒素含有量５重量％以上のト
リアジン成分を有すフェノールノボラック樹脂を使用す
るので、補強繊維基材間の隙間に無電解銅イオンに対し
て還元作用をなす窒素基を適量存在させることができ
て、スルーホール内壁面部の無電解銅めっき付き性が向
上するものと考えられる。
硬化反応に直接関与しない窒素含有量５重量％以上のト
リアジン成分を有すフェノールノボラック樹脂を使用す
るので、補強繊維基材間の隙間に無電解銅イオンに対し
て還元作用をなす窒素基を適量存在させることができ
て、スルーホール内壁面部の無電解銅めっき付き性が向
上するものと考えられる。
【００１１】
【実施例１】先ず、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ダウケミカル社製商品名ＤＥＲ５１４、エポキシ
当量４８５）固形分１００重量部、トリアジンフェノー
ルノボラック樹脂（大日本インキ化学工業社製商品名フ
ェノライトＬＡ−７０５１、水酸基当量１２４、窒素含
有量５重量％）固形分１５．３部（注：この量は上記臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基に対
して０．６当量に相当する量である）及び中に０．２４
重量％のパラジュウムを含有する無電解めっき触媒１
２．５重量部に、溶剤としてメチルエチルケトンとＮ，
Ｎ−ジメチルホルムアミドを加えて樹脂固形分６０％の
エポキシ樹脂ワニスを調整した。次に、このエポキシ樹
脂ワニスを０．１８ｍｍ厚みの平織りガラスクロス（日
東紡社製商品名ＷＥＡ７６２８Ｈ２５７Ｎ）に含浸塗布
し、これを加熱乾燥して樹脂量が約４５％のプリプレグ
シートを得た。次いで、このプリプレグシートを６枚重
ね合せ、この重ね合せ体複数体を間に離型シートを介し
て複数段に積み重ね、その両側から熱盤により加熱加圧
して反応硬化させて一体化した厚み１．２ｍｍの積層板
を得た。この積層板に所定間隔を設けてドリル加工によ
り１００個のスルーホール穴を明け、これをクロム酸／
フッ化ナトリュウム系粗化液で粗化し、その後アディテ
ィブ法用無電解銅めっき液（めっき速度１．８μｍ／ｈ
ｒ）中に３時間浸漬して１００個のスルーホール穴内壁
面に無電解銅めっきを形成した。このスルーホールめっ
き１００個を顕微鏡で観察してピンホールの発生率を調
べ、その結果を表１に示した。
樹脂（ダウケミカル社製商品名ＤＥＲ５１４、エポキシ
当量４８５）固形分１００重量部、トリアジンフェノー
ルノボラック樹脂（大日本インキ化学工業社製商品名フ
ェノライトＬＡ−７０５１、水酸基当量１２４、窒素含
有量５重量％）固形分１５．３部（注：この量は上記臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基に対
して０．６当量に相当する量である）及び中に０．２４
重量％のパラジュウムを含有する無電解めっき触媒１
２．５重量部に、溶剤としてメチルエチルケトンとＮ，
Ｎ−ジメチルホルムアミドを加えて樹脂固形分６０％の
エポキシ樹脂ワニスを調整した。次に、このエポキシ樹
脂ワニスを０．１８ｍｍ厚みの平織りガラスクロス（日
東紡社製商品名ＷＥＡ７６２８Ｈ２５７Ｎ）に含浸塗布
し、これを加熱乾燥して樹脂量が約４５％のプリプレグ
シートを得た。次いで、このプリプレグシートを６枚重
ね合せ、この重ね合せ体複数体を間に離型シートを介し
て複数段に積み重ね、その両側から熱盤により加熱加圧
して反応硬化させて一体化した厚み１．２ｍｍの積層板
を得た。この積層板に所定間隔を設けてドリル加工によ
り１００個のスルーホール穴を明け、これをクロム酸／
フッ化ナトリュウム系粗化液で粗化し、その後アディテ
ィブ法用無電解銅めっき液（めっき速度１．８μｍ／ｈ
ｒ）中に３時間浸漬して１００個のスルーホール穴内壁
面に無電解銅めっきを形成した。このスルーホールめっ
き１００個を顕微鏡で観察してピンホールの発生率を調
べ、その結果を表１に示した。
【００１２】
【比較例１】トリアジンフェノールノボラック樹脂に替
えて、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工
業社製商品名フェノライトＴＤ−２０９３、水酸基当量
１０４）固形分１２．９部（注：実施例１の臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基に対して０．
６当量に相当する量である）を用いた以外は、実施例１
と同様に行った。
えて、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工
業社製商品名フェノライトＴＤ−２０９３、水酸基当量
１０４）固形分１２．９部（注：実施例１の臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基に対して０．
６当量に相当する量である）を用いた以外は、実施例１
と同様に行った。
【００１３】
【比較例２】トリアジンフェノールノボラック樹脂に替
えて、ジシアンジアミド２．６重量部（注：実施例１の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基に
対して０．６当量に相当する量である）及び２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．１重量部を用いた以外
は、実施例１と同様に行った。
えて、ジシアンジアミド２．６重量部（注：実施例１の
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基に
対して０．６当量に相当する量である）及び２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．１重量部を用いた以外
は、実施例１と同様に行った。
【００１４】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】この発明のアディティブ法プリント配線
板用積層板は、エポキシ樹脂の硬化剤として、５％以上
のトリアジンフェノールノボラック樹脂であって、その
フェノール性水酸基数がエポキシ樹脂のエポキシ基に対
して０．６〜１．６当量のものを採択したので、そのフ
ェノールノボラック成分がフェノール性水酸基とエポキ
シ樹脂のエポキシ基との縮合反応により橋かけを進行さ
せてプリント配線板としての機械的強度特性並びに接着
強度特性を有し、また補強繊維間にトリアジン成分も含
浸させて取り込ませ、スルーホール壁面部に露出するト
リアジン成分の窒素基が無電解銅めっきの際の銅イオン
とイオン交換して還元させて無電解銅めっき付き周り性
を向上させることができる。このようなスルーホール壁
面部の無電解銅めっき付き周り性の向上により、無電解
めっき液の活性度をより低い値に調整でき、延いてはめ
っき付き性の良好な場所における銅降りを少なくできて
アディティブ法プリント配線パターンのより高密度化に
寄与できるものであある、と云うことができる。
板用積層板は、エポキシ樹脂の硬化剤として、５％以上
のトリアジンフェノールノボラック樹脂であって、その
フェノール性水酸基数がエポキシ樹脂のエポキシ基に対
して０．６〜１．６当量のものを採択したので、そのフ
ェノールノボラック成分がフェノール性水酸基とエポキ
シ樹脂のエポキシ基との縮合反応により橋かけを進行さ
せてプリント配線板としての機械的強度特性並びに接着
強度特性を有し、また補強繊維間にトリアジン成分も含
浸させて取り込ませ、スルーホール壁面部に露出するト
リアジン成分の窒素基が無電解銅めっきの際の銅イオン
とイオン交換して還元させて無電解銅めっき付き周り性
を向上させることができる。このようなスルーホール壁
面部の無電解銅めっき付き周り性の向上により、無電解
めっき液の活性度をより低い値に調整でき、延いてはめ
っき付き性の良好な場所における銅降りを少なくできて
アディティブ法プリント配線パターンのより高密度化に
寄与できるものであある、と云うことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 補強繊維基材に少なくともエポキシ樹
脂、エポキシ樹脂硬化剤、無電解めっき触媒及び有機溶
剤を含むエポキシ樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られる
プリプレグを適数枚重ね合せ加熱・加圧・成形して得ら
れるアディティブ法プリント配線板用積層板において、
前記エポキシ樹脂硬化剤が窒素含有量５重量％以上のト
リアジンフェノールノボラック樹脂であって、該トリア
ジンフェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基数
を前記エポキシ樹脂のエポキシ基に対して０．６乃至
１．６当量の割合に配合したことを特徴とするアディテ
ィブ法プリント配線板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18166597A JP3827109B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18166597A JP3827109B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10329294A true JPH10329294A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3827109B2 JP3827109B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=16104735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18166597A Expired - Fee Related JP3827109B2 (ja) | 1997-06-02 | 1997-06-02 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3827109B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226556A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002226555A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
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1997
- 1997-06-02 JP JP18166597A patent/JP3827109B2/ja not_active Expired - Fee Related
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