JPH0423654B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

ａ 産業上の利用分野 本発明は、従来よりも優れた耐熱性・寸法安定
性と作業性とのバランスのとれたエポキシ樹脂系
のプリント回路用基板の製造方法に関し、更に詳
しくは、特定のエポキシ化合物組成を用いること
により上記目的を達成せんとする製造方法であ
る。 ｂ 従来技術 大規模集積回路の高密度化及び電子部品の小型
化に伴い、それをうけるプリント配線板も高密度
化、多層化の方向へ向つている。 ところで一般にプリント回路用基板の製造に用
いられるマトリツクス樹脂としては、エポキシ樹
脂が賞用されている。即ち、エポキシ樹脂は一般
に電気特性にすぐれ、またガラス繊維や銅板との
接着性や硬化作業性等にすぐれており、プリント
回路基板用として広く用いられるに到つている。
かかるプリント回路基板用のエポキシ樹脂は、ビ
スフエノールＡ−グリシジルエーテル型のエポキ
シ化合物とジシアンジアミドをも包含したアミン
系硬化剤の組合せが一般に用いられている。 しかしながら、高密度化・多層化が進行するに
従つて耐熱性・寸法安定性等の面で、上記の如き
一般的エポキシ樹脂では性能が不足していること
が明らかとなり、それらの改良が強く望まれるに
到つている。そのため、エポキシ樹脂よりも耐熱
性の優れた、例えばポリイミド樹脂がこの用途に
用いられはじめているが、作業性・接着性の面で
エポキシ樹脂に比べるとどうしても劣らざるを得
ない。 ｃ 発明が解決しようとする課題 したがつて、本発明は、従来のプリント回線基
板のもつ上述の如き欠点を解消し、耐熱性・寸法
安定性と作業性とのバランスのとれたエポキシ樹
脂系の基板を製造する方法を提供しようとするも
のである。 ｄ 課題を解決するための手段 本発明者はかかる目的に用いうる耐熱性エポキ
シ樹脂を鋭意検討した結果、α−ナフトールノボ
ラツク・グリシジルエーテル型のエポキシ化合物
に着目した。 かかる化合物は、フエノールをより大きな芳香
環を有するナフトールにかえる事により、対応す
るフエノールノボラツクグリシジルエーテル化合
物より誘導されるエポキシ樹脂よりも数等優れた
耐熱性・低吸湿性を有するエポキシ樹脂が得られ
る。所が、かかるエポキシ化合物単独で用いると
硬化後のエポキシ樹脂が、かたくなり過ぎて可撓
性や接着性・作業性の面で、プリント回路用基板
として問題点が生じる。 しかるに、特定のビスフエノールＡ−ジグリシ
ジルエーテル型のエポキシ化合物を単独で用いた
場合は勿論、その耐熱性を改良するために例えば
フエノールノボラツクグリシジルエーテル型エポ
キシ化合物をそれに加えて用いた場合に比して、
より良好な耐熱性が発揮しうる事を見出し得て本
発明に到達したものである。 即ち本発明は、繊維性基材にエポキシ樹脂組成
物を含浸・積層する工程及びそれに電導性物体を
組合せる工程を有するプリント回路用基板の製造
方法において、当該エポキシ樹脂組成物として、
エポキシ当量が170〜3500のビスフエノールＡ−
グリシジルエーテル系エポキシ化合物５〜90重量
部と、エポキシ当量が210〜400のα−ナフトール
ノボラツクグリシジルエーテル95〜10重量部とか
らなるエポキシ混合物を主体として用いることを
特徴とするプリント回路用基板の製造方法であ
る。 本発明方法に用いられるα−ナフトールノボラ
ツク・グリシジルエーテル系エポキシ化合物は、
フエノールの代りにα−ナフトールを用いてフエ
ノールノボラツクを得るのと同様の条件下でホル
ムアルデヒドと酸性触媒の共存下に反応せしめる
事によつて得られたα−ナフトールノボラツク
を、これも一般的なアリールグリシジルエーテル
を製造する方法に従つて、酸受容体の共存下に、
エピクロルヒドリン反応せしめる事によつて得ら
れる。酸性触媒としては、シウユ酸、リン酸、塩
酸等が好適に用いられ、ホルムアルデヒドとして
は、ホルマリンのかたちのものが好適に用いられ
る。α−ナフトールノボラツクの縮合度は、用い
るα−ナフトールとホルムアルデヒドのモル比や
反応条件によつて調節する事が出来る。α−ナフ
トールの一部をフエノール、クレゾール、ヒドロ
キシベンツアルデヒド等におきかえて用いる事も
出来る。一般に、１分子中に平均してα−ナフト
ール核が２〜12、より好ましくは、３〜10含まれ
るノボラツクが好適に用いられる。かかるα−ナ
フトールノボラツクとエピクロルヒドリンの反応
において、副生する塩化水素の受容体しては、苛
性ソーダ等が好適に用いられる。 かくして、得られたα−ナフトールノボラツク
グリシジルエーテル系化合物はエポキシ当量が
210〜400ｇ／eq.のものが用いられる。特にエポ
キシ当量が210〜300ｇ／eq.のものが好ましい。 一方の必須成分であるビスフエノールＡ−グリ
シジルエーテル系エポキシ化合物は、ビスフエノ
ールＡとエピクロルヒドリンの酸受容体共存下に
おける反応によつて得られるが、各種のエポキシ
当量のものが、市販されており容易に入手出来
る。 本発明においては、エポキシ当量が170〜3500
ｇ／eq.のものが用いられるが、特に200〜1000
ｇ／eq.のものが好ましい。 所定割合のかかるエポキシ化合物、エポキシ硬
化剤を適当な共通溶媒に溶解し、ワニスを作成
し、それを繊維性基材例えば補強繊維布に含浸
し、乾燥、熱処理してＢ−ステージ状態のエポキ
シ樹脂として、いわゆるプリプレグを作成する。
エポキシ硬化剤としては、ジシアンジアミドや、
４，4′−ジアミノジフエニルスルホン（DDS）、
４，4′−ジアミノジフエニルメタン、ｍ−フエニ
レンジアミンの如き、芳香族アミン系の硬化剤が
特に好適に用いられる。就中、DDS及びジシア
ンジアミドが、Ｂ−ステージ・プリプレグのポツ
トライフや硬化物のTgの見地から好適である。 エポキシ樹脂と化学的に反応する硬化剤以外
に、硬化の速度を調節する硬化促進剤も適宜選択
して用いる事が出来る。かかる促進剤はカチオン
系及びアニオン系が知られているが、酸フツ化ホ
ウ素モノエチルアミン錯塩等も好適に用いる事が
出来る。エポキシ化合物と硬化剤の使用割合は、
一般に両者の化学反応当量付近の割合が用いられ
る。 かかるエポキシ化合物と硬化剤のワニスを作成
するのに用いられる溶媒としては、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトンアミド等のアミド系溶媒等の極性溶
媒が主溶媒として用いられる。溶媒の選定及び濃
度の選定についてはワニスの含浸時の粘度及び溶
媒の蒸発速度を考慮して適当に選べばよい。 繊維性基材となる補強用繊維布としては、一般
にはエポキシシラン等のいわゆるシランカプラー
で処理したガラス繊維織布が用いられるが、ガラ
ス繊維マツトも単独或はガラス繊維織布と組合せ
て用いる事が出来る。それ以外の繊維例えばアラ
ミド繊維のマツト及び／又は不織布も、該繊維が
繊維軸方向への熱膨張率が極めて小さい事を利用
して用いる事も出来る。これらのアラミドより得
られるフイブリツド及び／又はこれらのアラミド
繊維をすきこんだ紙も用いる事が出来る。通常の
セルロース系の紙も使用する事が出来る。 かかる繊維布への上記ワニスの含浸、乾燥及び
Ｂ−ステージ化のための熱処理は、周知の各種方
法によつて実施する事が出来る。即ち、長尺の繊
維布を用いて、連続的に処理を順次施す方式およ
及びバツチ式に一定大きさの繊維を順次処理して
いく方式等いかなる方式をもとる事が出来る。 乾燥、Ｂ−ステージ化の処理条件については、
使用する溶媒、硬化剤の種類によつてその反応条
件は異なるが簡単な実験によつて、その条件を決
める事が出来る。 かくして得られたプリプレグを製造しようとす
る積層板の厚さに応じて、適当枚数重ね合わせ、
いわゆるサブストラクテイブ法に用いる銅張積層
板を得ようとする場合には両面又は片面に銅箔を
重ねて、加熱プレスにより積層板とする事が出来
る。 かかる銅張り積層板に用いる銅箔は、圧延銅箔
及び電解銅箔が用いられ、プリプレグへの接着面
は粗面でかつ接着増進処理をおこなつたものが用
いられる。 多層板を得る場合には、かかる銅張積層板を配
線処理した後、さらにプリプレグをはさんで一体
化処理されるため、銅箔の両面が樹脂との接着に
用いられる事になる。 サブストラクテイブ法用銅張積層板の形以外
に、プリプレグの積層のみによつて、積層板を作
成し、表面又は樹脂内に無電解メツキ用の核剤を
付着させ、接着促進処理をほどこした後、レジス
トにより回路パターンを作成、無電解メツキ処理
によりレジストの付着していない部分に、銅等に
よる回路を作成せしめるいわゆるアデイテイブ法
による基板として用いる事が出来る。さらに、銀
や銅の粉末を多量に含むいわゆる電導性ペイント
を用いてスクリーン印刷等によつて該積層板上に
回路を作成せしめる方法によつてもよい。 ｅ 発明の効果 いずれの導体回路作成法によつても、本発明に
よるエポキシ化合物の混合物を用いて得た回路基
板は、そのすぐれた耐熱性、寸法安定性、低級湿
性によつて従来のエポキシ樹脂積層板をこえた優
れた実用性能を発揮し、高密度用多層板用として
優れたものである。 ｆ 実施例 以下に、実施例、比較例をあげて本発明を詳述
する。実施例は説明のためであつてそれに限定す
るものではない。 実施例１、２及び比較例１、２ (1) 使用材料 (イ) α−ナフトールノボラツクグリシジルエー
テル型エポキシ化合物については、本分中の
説明の如き製法により調製したエポキシ当量
250ｇ／eq.融点65〜93℃のものを使用 (ロ) ビスフエノールＡ−グリシジルエーテル型
エポキシ化合物はエピコート1001として市販
のものを使用（エポキシ当量450〜500ｇ／
eq.） (ハ) 比較のためのフエノールノボラツクグリシ
ジルエーテル型エポキシ化合物としては、エ
ピコート154（エポキシ当量176〜181）として
市販のものを使用 (ニ) ガラスクロスとしては、日東紡製
WE18K105BZ−２（目付量205ｇ／m²）を使
用 (ホ) 銅箔3μｍの日鉱グレード製電解銅箔を使
用 (ヘ) ジアミノフエニルスルホン（DDS）、三フ
ツ化ホウ素モノエチルアミン錯塩、メチルエ
チルケトン等は市販のものを使用 (2) 銅張り積層板試作条件 表１にしめした如き条件にて、銅張り積層板
試作を行なつた。 (3) 得られた銅張り積層板性能測定 結果は表２にまとめた如くである。

【表】

【表】 以上の結果より判る通り、実施例１及び実施例
２は従来の耐熱エポキシ組成物である比較例１並
みの作業性を維持しており、かつα−ナフトール
ノボラツクグリシジルエーテル型エポキシ単独使
用の比較例２に比較して、よく改良されている事
が判る。 得られた積層板の耐熱性は、比較例２に近く比
較例１に比し大巾に改良されており、ひきはがし
強さや半田耐熱性の如く、積層板の可撓性に関係
する測定項目については比較例１に近く、比較例
２よりも大巾に改良されている事が判る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 繊維性基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・積
   層する工程及びそれに電導性物体を組合せる工程
   を有するプリント回路用基板の製造方法におい
   て、当該エポキシ樹脂組成物として、エポキシ当
   量が170〜3500のビスフエノールＡ−グリシジル
   エーテル系エポキシ化合物５〜90重量部と、エポ
   キシ当量が210〜400のα−ナフトールノボラツク
   グリシジルエーテル95〜10重量部とからなるエポ
   キシ混合物を主体として用いることを特徴とする
   プリント回路用基板の製造方法。