JPH10308568A - アディティブ法プリント配線板用積層板 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用積層板Info
- Publication number
- JPH10308568A JPH10308568A JP8235709A JP23570996A JPH10308568A JP H10308568 A JPH10308568 A JP H10308568A JP 8235709 A JP8235709 A JP 8235709A JP 23570996 A JP23570996 A JP 23570996A JP H10308568 A JPH10308568 A JP H10308568A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- plating
- curing agent
- equivalent
- para
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板の無電解銅のめっき付き性を向上させ
て、無電解銅めっき液の活性を下げた状態で無電解銅め
っきを行うことにより、銅降りの少ないアディティブ法
プリント配線板用積層板を提供する。 【構成】 少なくとも、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬
化剤、無電めっき触媒、および有機溶剤を含むエポキシ
樹脂ワニスを補強基材に含浸乾燥して得られるプリプレ
グを適数枚重ね合わせて加熱加圧成形してなる積層板で
あって、エポキシ樹脂硬化剤が１エポキシ当量のエポキ
シ樹脂に対して１．０乃至１．６フェノール性水酸基当
量のパラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂である
ことを特徴とするアディティブ法プリント配線板用積層
板。
て、無電解銅めっき液の活性を下げた状態で無電解銅め
っきを行うことにより、銅降りの少ないアディティブ法
プリント配線板用積層板を提供する。 【構成】 少なくとも、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬
化剤、無電めっき触媒、および有機溶剤を含むエポキシ
樹脂ワニスを補強基材に含浸乾燥して得られるプリプレ
グを適数枚重ね合わせて加熱加圧成形してなる積層板で
あって、エポキシ樹脂硬化剤が１エポキシ当量のエポキ
シ樹脂に対して１．０乃至１．６フェノール性水酸基当
量のパラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂である
ことを特徴とするアディティブ法プリント配線板用積層
板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はアディティブ法によっ
てプリント配線パターンを形成する際に好適に使用する
ことができる積層板に関するものである。
てプリント配線パターンを形成する際に好適に使用する
ことができる積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】アディティブ法プリント
配線板用積層板に無電解銅めっきを施して銅導体による
プリント配線パターンを形成する際において、無電解銅
めっき付き性の良好な場所（例えば表面）と良好でない
場所（例えばスルーホール内壁面）とがあり、無電解銅
めっき液の活性を例えばめっき付き性の良好でない場所
に合わせて調整すると、めっき付き性の良好な場所にお
いて屡々プリント配線パターン部以外の絶縁部にもめっ
き銅が析出して（銅降り）、絶縁不良の原因になるとい
う問題がある。また無電解銅めっき液の活性を下げる
と、めっき付き性の良好でない場所のスルーホール内壁
面等においてめっき銅膜が不均一になったり、めっき銅
膜で覆われていない部分（めっきボイド）が屡々発生
し、導通不良の原因になると云う問題点がある。この発
明は、係る問題点に鑑みてなされたものであり、プリン
ト配線板としての性能を維持し、或は損することなくし
て、めっき付き性の良好な場所における銅降り現象が生
じない程度まで無電解銅めっき液の活性を下げても、め
っき付き性の良好でない場所、例えばスルーホール内壁
面におけるめっき銅膜の不均一化やめっきボイドの発生
を解消させ得るべく積層板自体のめっき付き性の向上を
計ることを課題にしてなされたものである。
配線板用積層板に無電解銅めっきを施して銅導体による
プリント配線パターンを形成する際において、無電解銅
めっき付き性の良好な場所（例えば表面）と良好でない
場所（例えばスルーホール内壁面）とがあり、無電解銅
めっき液の活性を例えばめっき付き性の良好でない場所
に合わせて調整すると、めっき付き性の良好な場所にお
いて屡々プリント配線パターン部以外の絶縁部にもめっ
き銅が析出して（銅降り）、絶縁不良の原因になるとい
う問題がある。また無電解銅めっき液の活性を下げる
と、めっき付き性の良好でない場所のスルーホール内壁
面等においてめっき銅膜が不均一になったり、めっき銅
膜で覆われていない部分（めっきボイド）が屡々発生
し、導通不良の原因になると云う問題点がある。この発
明は、係る問題点に鑑みてなされたものであり、プリン
ト配線板としての性能を維持し、或は損することなくし
て、めっき付き性の良好な場所における銅降り現象が生
じない程度まで無電解銅めっき液の活性を下げても、め
っき付き性の良好でない場所、例えばスルーホール内壁
面におけるめっき銅膜の不均一化やめっきボイドの発生
を解消させ得るべく積層板自体のめっき付き性の向上を
計ることを課題にしてなされたものである。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明のアディティ
ブ法プリント配線板用積層板は、上記問題点を解決する
ために、少なくとも、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化
剤、無電めっき触媒、および有機溶剤を含むエポキシ樹
脂ワニスを補強基材に含浸乾燥して得られるプリプレグ
を適数枚重ね合わせて加熱加圧成形してなる積層板であ
って、エポキシ樹脂硬化剤として、１エポキシ当量のエ
ポキシ樹脂に対して１．０乃至１．６フェノール性水酸
基当量のパラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂を
用いることを特徴とするものである。
ブ法プリント配線板用積層板は、上記問題点を解決する
ために、少なくとも、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化
剤、無電めっき触媒、および有機溶剤を含むエポキシ樹
脂ワニスを補強基材に含浸乾燥して得られるプリプレグ
を適数枚重ね合わせて加熱加圧成形してなる積層板であ
って、エポキシ樹脂硬化剤として、１エポキシ当量のエ
ポキシ樹脂に対して１．０乃至１．６フェノール性水酸
基当量のパラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂を
用いることを特徴とするものである。
【０００４】この発明に用いるエポキシ樹脂は、特に限
定するものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
などが挙げられる。
定するものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
などが挙げられる。
【０００５】この発明に用いるエポキシ樹脂硬化剤は、
パラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂を用い、こ
れを、１エポキシ当量のエポキシ樹脂に対して１．０乃
至１．６フェノール水酸基当量の範囲で含有させ、硬化
反応に預かる通常の使用量より遥かに多い量に設定して
用いる。パラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂の
使用量が通常の使用量より遥かに多いため、加熱加圧成
形の過程において、加熱溶融してエポキシ樹脂との硬化
反応に預かることのできない残余部のパラ置換アルキル
フェノールノボラック樹脂を生じる。この硬化反応に預
からなかった残余部のパラ置換アルキルフェノールノボ
ラック樹脂は、積層板に加熱加圧成形後における無電解
銅めっきの際に、フェノール性水酸基が銅イオンとイオ
ン交換に預かるが、ベンゼン環を介してパラ位にアルキ
ル基を設けて電子的に共鳴安定化を計ってあるため、無
電解銅イオンに強い還元性を示すようになり、その結
果、無電解銅のめっき付き性が向上するようになる。
パラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂を用い、こ
れを、１エポキシ当量のエポキシ樹脂に対して１．０乃
至１．６フェノール水酸基当量の範囲で含有させ、硬化
反応に預かる通常の使用量より遥かに多い量に設定して
用いる。パラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂の
使用量が通常の使用量より遥かに多いため、加熱加圧成
形の過程において、加熱溶融してエポキシ樹脂との硬化
反応に預かることのできない残余部のパラ置換アルキル
フェノールノボラック樹脂を生じる。この硬化反応に預
からなかった残余部のパラ置換アルキルフェノールノボ
ラック樹脂は、積層板に加熱加圧成形後における無電解
銅めっきの際に、フェノール性水酸基が銅イオンとイオ
ン交換に預かるが、ベンゼン環を介してパラ位にアルキ
ル基を設けて電子的に共鳴安定化を計ってあるため、無
電解銅イオンに強い還元性を示すようになり、その結
果、無電解銅のめっき付き性が向上するようになる。
【０００６】この発明に用いるめっき触媒は、特に限定
するものではないが、元素周期表の第１Ｂ属および第８
属から選ばれる金属の陽イオンとの塩基交換により陽イ
オンが化学吸着している塩基性交換性物質の不活性微紛
固体粒子、或は上記から選ばれる金属の金属有機化合物
を使用することができる。塩基性交換性物質の不活性微
紛固体粒子としては特公昭５０−３１２７６号公報に記
載されているもの使用でき、また金属有機化合物として
は特公昭５０−１４２４号公報に記載されているものを
好適に使用することができる。
するものではないが、元素周期表の第１Ｂ属および第８
属から選ばれる金属の陽イオンとの塩基交換により陽イ
オンが化学吸着している塩基性交換性物質の不活性微紛
固体粒子、或は上記から選ばれる金属の金属有機化合物
を使用することができる。塩基性交換性物質の不活性微
紛固体粒子としては特公昭５０−３１２７６号公報に記
載されているもの使用でき、また金属有機化合物として
は特公昭５０−１４２４号公報に記載されているものを
好適に使用することができる。
【０００７】この発明に用いる補強基材としては、特に
限定するものではないが、紙、ガラス繊維の不織布、織
布などが挙げられる。
限定するものではないが、紙、ガラス繊維の不織布、織
布などが挙げられる。
【０００８】
【実施例１】 （ａ） エポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（ダウケミカル社製商品名ＤＥＲ５１
４、エポキシ基当量４８５）１００重量部を準備する。 （ｂ） エポキシ樹脂硬化剤として、パラ置換アルキル
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業社製
商品名フェノライトＬＦ−４８７１、水酸基当量１１
８）を固形分２４重量部（この量は、１エポキシ当量の
上記臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して
１．０フェノール水酸基当量に相当する）を準備する。 （ｃ） 無電めっき触媒として、塩化パラジュウムを
ケイ酸アルミニウムに還元吸着させてなる還元パラジュ
ウム０．０６重量％含有の無電めっき触媒Ａを１２．５
重量部と、塩化パラジュウムをビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂にＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを用いて還
元して錯体化させてなる還元パラジュウム１．２重量％
含有の無電めっき触媒Ｂを５．０重量部とを準備する。
これら準備した（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹
脂硬化剤、（ｃ）無電めっき触媒を、有機溶剤のメチル
エチルケトンおよびＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドと共
に攪半混合して固形分６０％のワニスに調整した。この
樹脂ワニスを０．１８ｍｍ厚みの平織りガラスクロスに
塗布含浸し、予備乾燥して樹脂含有量約４５％のプリプ
レグを得た。このプリプレグを６枚重ね、更にその上下
に厚み３５μｍの銅箔を重ね合わせて、全体を加圧加熱
して、厚み１．２ｍｍの両面銅張り積層板を得た。この
積層板にスルホール穴を１００個明け、これをクロム酸
／フッ化ナトリウム系粗化液に浸漬し、アディティブ法
用無電解銅めっき液（めっき速度１．８μｍ／時）に３
時間浸漬してスルーホールめっきを施し、１００個のス
ルーホール穴の内壁面に形成された銅めっきの表面を顕
微鏡で観察してめっきボイドの発生率を調べ、その結果
を表１に示した。
型エポキシ樹脂（ダウケミカル社製商品名ＤＥＲ５１
４、エポキシ基当量４８５）１００重量部を準備する。 （ｂ） エポキシ樹脂硬化剤として、パラ置換アルキル
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業社製
商品名フェノライトＬＦ−４８７１、水酸基当量１１
８）を固形分２４重量部（この量は、１エポキシ当量の
上記臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して
１．０フェノール水酸基当量に相当する）を準備する。 （ｃ） 無電めっき触媒として、塩化パラジュウムを
ケイ酸アルミニウムに還元吸着させてなる還元パラジュ
ウム０．０６重量％含有の無電めっき触媒Ａを１２．５
重量部と、塩化パラジュウムをビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂にＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを用いて還
元して錯体化させてなる還元パラジュウム１．２重量％
含有の無電めっき触媒Ｂを５．０重量部とを準備する。
これら準備した（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹
脂硬化剤、（ｃ）無電めっき触媒を、有機溶剤のメチル
エチルケトンおよびＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドと共
に攪半混合して固形分６０％のワニスに調整した。この
樹脂ワニスを０．１８ｍｍ厚みの平織りガラスクロスに
塗布含浸し、予備乾燥して樹脂含有量約４５％のプリプ
レグを得た。このプリプレグを６枚重ね、更にその上下
に厚み３５μｍの銅箔を重ね合わせて、全体を加圧加熱
して、厚み１．２ｍｍの両面銅張り積層板を得た。この
積層板にスルホール穴を１００個明け、これをクロム酸
／フッ化ナトリウム系粗化液に浸漬し、アディティブ法
用無電解銅めっき液（めっき速度１．８μｍ／時）に３
時間浸漬してスルーホールめっきを施し、１００個のス
ルーホール穴の内壁面に形成された銅めっきの表面を顕
微鏡で観察してめっきボイドの発生率を調べ、その結果
を表１に示した。
【０００９】
【実施例２】エポキシ樹脂硬化剤として、パラ置換アル
キルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライトＬＦ−４８７１）を固形分３２
重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に対して１．３２フェノール水酸
基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様にし
た。
キルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライトＬＦ−４８７１）を固形分３２
重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に対して１．３２フェノール水酸
基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様にし
た。
【００１０】
【実施例３】エポキシ樹脂硬化剤として、パラ置換アル
キルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライトＬＦ−４８７１）を固形分３７
重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に対して１．５２フェノール水酸
基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様にし
た。
キルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライトＬＦ−４８７１）を固形分３７
重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に対して１．５２フェノール水酸
基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様にし
た。
【００１１】
【比較例１】エポキシ樹脂硬化剤として、パラ置換アル
キルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライトＬＦ−４８７１）を固形分１９
重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に対して０．７８フェノール水酸
基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様にし
た。
キルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライトＬＦ−４８７１）を固形分１９
重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に対して０．７８フェノール水酸
基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様にし
た。
【００１２】
【比較例２】エポキシ樹脂硬化剤として、パラ置換アル
キルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライトＬＦ−４８７１）を固形分４２
重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に対して１．７３フェノール水酸
基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様にし
た。
キルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライトＬＦ−４８７１）を固形分４２
重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に対して１．７３フェノール水酸
基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様にし
た。
【００１３】
【比較例３】エポキシ樹脂硬化剤として、ジシアンジア
ミド５．２重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して１．２活性水
素基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様に
した。
ミド５．２重量部（この量は、１エポキシ当量の臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して１．２活性水
素基当量に相当する）を用いた以外は実施例１と同様に
した。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】この発明のアディティブ法プリント配線
板用積層板は、エポキシ樹脂の硬化剤がパラ置換アルキ
ルフェノールノボラック樹脂でありエポキシ樹脂に対し
１．０乃至１．６フェノール水酸基当量含有させること
により、積層板の無電解銅のめっき付き性を向上できる
ので、鍍金付き性の良好な場所における銅降りを生じな
い程度まで無電解銅めっき液の活性を下げた状態におい
て、めっき付き性の良好でない場所、例えばスルーホー
ル内壁面におけるめっき銅膜の不均一化やめっきボイド
の発生を少なくできる、と云う効果がある。
板用積層板は、エポキシ樹脂の硬化剤がパラ置換アルキ
ルフェノールノボラック樹脂でありエポキシ樹脂に対し
１．０乃至１．６フェノール水酸基当量含有させること
により、積層板の無電解銅のめっき付き性を向上できる
ので、鍍金付き性の良好な場所における銅降りを生じな
い程度まで無電解銅めっき液の活性を下げた状態におい
て、めっき付き性の良好でない場所、例えばスルーホー
ル内壁面におけるめっき銅膜の不均一化やめっきボイド
の発生を少なくできる、と云う効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｃ０８Ｋ 7:14 Ｃ０８Ｌ 63:00
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも、エポキシ樹脂、エポキシ樹
脂硬化剤、無電めっき触媒、および有機溶剤を含むエポ
キシ樹脂ワニスを補強基材に含浸乾燥して得られるプリ
プレグを適数枚重ね合わせて加熱加圧成形してなる積層
板であって、エポキシ樹脂硬化剤が１エポキシ当量のエ
ポキシ樹脂に対して１．０乃至１．６フェノール性水酸
基当量のパラ置換アルキルフェノールノボラック樹脂で
あることを特徴とするアディティブ法プリント配線板用
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8235709A JPH10308568A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8235709A JPH10308568A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308568A true JPH10308568A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=16990078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8235709A Pending JPH10308568A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | アディティブ法プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308568A (ja) |
-
1996
- 1996-08-01 JP JP8235709A patent/JPH10308568A/ja active Pending
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