JPH10330509A - ポリエステルフイルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】表面特性に優れたポリエステルフィルム、具体
的には、スジ状表面欠点の発生頻度が少なく、スジ状表
面欠点や厚みむらの良好なポリエステルフィルムおよび
その製造方法に関するものである。 【解決手段】非液晶性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）
と溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・秒である主鎖にメソゲ
ン基を含有する共重合ポリエステル（Ｃ）からなる複合
体において、主鎖にメソゲン基を含有する共重合ポリエ
ステル（Ｃ）がフィルム中に微分散しており、その平均
分散径が０．００１〜５μｍであることを特徴とするポ
リエステルフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面欠点や、微少
な表面凹凸、特に長手方向に連続したスジ状の表面欠点
や厚みむらのない高品質のポリエステルフィルムに関す
るものであり、さらに詳しくは、ラベルやスタンピング
などの用途に好適に使用できる光沢のあるポリエステル
フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフィルムの表面欠点、特に
長手方向に連続したスジ状の表面欠点をなくすことは生
産性、収率向上、品質上のために重要である。特に光沢
性を要求される用途においては、スジ状の表面欠点は即
品質欠点となるため収率や生産性に与える影響が大き
い。スジ状表面欠点の発生原因としては、口金内部、特
にリップ部の傷や付着物および、口金下面、特に口金ス
リット部のポリマー出口付近の付着物などである。口金
内部の傷に対しては、口金内部の研磨の仕上げ精度を上
げる方法がある。また、口金内部の付着物に対しては、
ポリマーが短管や口金壁面に付着しにくくなるような添
加物をブレンドする方法や、特公平５−３３８８９号公
報や特公平６−４５９１４号公報などに代表されるよう
に口金内部をクロムメッキ化する方法などがある。ま
た、口金下面の付着物は、ポリマーが口金より出た直後
にポリマー自身が膨れ上がるダイスウエルと呼ばれる現
象が原因であり、そのため、口金温度を上げたり、口金
スリット間隙を広げるなどの対策がとられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、口金内
部の研磨の仕上げ精度を上げても、凹凸状のスジ状表面
欠点は減少しても凸状および凹状のスジ状表面欠点をな
くすことができず、また、口金内部をクロムメッキ化し
ても凸状のスジ状表面欠点を完全にはなくすことができ
ない。また、口金温度を上げたりスリット間隙を広げる
と厚みむらが悪化するなどの問題がある。このように凹
凸状、凸状、凹状のスジ状表面欠点すべてを同時になく
すことはできなかった。また、生産中にスジ状表面欠点
が発生すると生産を中止し、口金リップ掃除を行わなけ
ればならなくなるためスジ状表面欠点が発生する頻度が
高いほど生産性が悪くなるという問題点があった。

【０００４】すなわち、本発明は、凹凸状、凸状、凹状
のスジ状表面欠点、なかでも凸状のスジ状表面欠点の発
生の頻度を従来より大幅に減少させて生産性を高め、さ
らには、表面欠点の少ない高品質のフィルムを提供する
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の課題は、非液晶
性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）と、溶融粘度が０．
１〜５０Ｐａ・秒である主鎖にメソゲン基を含有する共
重合ポリエステル（Ｃ）からなる複合体において、主鎖
にメソゲン基を有する共重合ポリエステル（Ｃ）がフィ
ルム中に微分散しており、その平均分散径が０．００１
〜５μｍであることを特徴とするポリエステルフィルム
により達成される。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明で用いる非液晶性ポリエス
テル（Ａ）の代表的なものとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサ
メチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフ
タレンジカルボキシレート、ポリシクロヘキサンメチレ
ンテレフタレート、およびそれらの共重合体等が用いら
れる。もちろん、主鎖にエーテル成分を有したポリエス
テル、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレ
ングリコールなどを共重合したものでもよい。また、非
液晶性ポリエステルの固有粘度は特に限定されないが、
０．５〜１．５であることが好ましい。

【０００７】本発明で用いる粒子（Ｂ）としては、クレ
ー、マイカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、
タルク、湿式シリカ、乾式シリカ、リン酸カルシウム、
酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどの無機粒子、
アクリル酸類、スチレン、ジビニルベンゼン等を構成成
分とする有機粒子、ポリエステル合成時に触媒を利用し
た内部粒子などが用いられる。また、粒子の平均粒径は
特に限定されないが０．５〜５μｍと比較的大きな粒子
である場合ほど効果が大きい。

【０００８】本発明で用いる粒子（Ｂ）の添加量は０．
１〜１０ｗｔ％が好ましく、さらに好ましくは０．２〜
８ｗｔ％、より好ましくは０．５〜５ｗｔ％である。添
加量が０．１ｗｔ％に満たない場合は、粒子添加の効果
が殆どなくハンドリング性が悪化し易く、１０ｗｔ％を
超えるとフィルム表面の荒れがひどくなり易いため好ま
しくない。

【０００９】本発明で用いる共重合ポリエステル（Ｃ）
は、主鎖にメソゲン基（液晶性の構造単位）を有する溶
融成形性のポリエステルである。例えば、芳香族オキシ
カルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボ
ニル単位、アルキレンジオキシ単位、アルキレンジカル
ボニル単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶
融相を形成するポリエステルなどである。

【００１０】本発明で用いる好ましい共重合ポリエステ
ルの例としては、下記（Ｉ）、（II）、（III ）および
（IV）の構造単位からなる共重合ポリエステル、
（Ｉ）、（III ）および（IV）の構造単位からなる共重
合ポリエステル、（Ｉ）、（II）および（IV）の構造単
位からなる共重合ポリエステルから選ばれた一種以上で
あるものが挙げられる。

【００１１】

【化４】 （但し式中のＲ₁ は、

【化５】 を示し、Ｒ₂ は

【化６】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₃ は、

【化７】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［（（II）＋（II
I ）］と構造単位（IV）は実質的に等モルである。）

【００１２】上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息
香酸および／または６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸か
ら生成したポリエステルの構造単位を、構造単位（II）
は、４、４´−ジヒドロキシビフェニル、３、３´、
５、５´−テトラメチル−４、４´−ジヒドロキシビフ
ェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、
フェニルハイドロキノン、２、６−ジヒドキシナフタレ
ン、２、７−ジヒドキシナフタレン、２、２´−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４、４´−
ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳香族ジ
ヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位
（III ）はエチレングリコールから生成した構造単位
を、構造単位（IV）は、テレフタル酸、イソフタル酸、
４、４´−ジフェニルジカルボン酸、２、６−ナフタレ
ンジカルボン酸、１、２−ビス（フェノキシ）エタン−
４、４´−ジカルボン酸、１、２−ビス（２−クロルフ
ェノキシ）エタン−４、４´−ジカルボン酸および４、
４´−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳
香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。

【００１３】また、上記構造単位（Ｉ）、（II）および
（IV）からなる共重合ポリエステルの場合は、Ｒ₁ が

【化８】 であり、Ｒ₂ が

【化９】 から選ばれた一種以上であり、Ｒ₃ が

【化１０】 から選ばれた一種以上であるものが好ましい。

【００１４】また、上記構造単位（Ｉ）、（III ）およ
び（IV）からなる共重合ポリエステルの場合は、Ｒ₁ が

【化１１】 であり、Ｒ₃ が

【化１２】 であるものが特に好ましい。

【００１５】また、上記構造単位（Ｉ）、（II）、（II
I ）および（IV）からなる共重合ポリエステルの場合
は、Ｒ₁ が

【化１３】 であり、Ｒ₂ が

【化１４】 であり、Ｒ₃ が

【化１５】 であるものが特に好ましい。

【００１６】上記構造単位（Ｉ）、（II）、（III ）お
よび（IV）の共重合量は任意であるが、電気絶縁特性、
共重合ポリエステルの微分散化の点から次の共重合量で
あることが好ましい。

【００１７】上記構造単位（Ｉ）、（II）、および（I
V）からなる共重合ポリエステルの場合は、上記構造単
位（Ｉ）は、［（Ｉ）＋（II）］の１５〜９０モル％が
好ましく、４０〜８０モル％がより好ましい。構造単位
（IV）は構造単位（II）と実質的に等モルである。

【００１８】また、上記構造単位（Ｉ）、（III ）およ
び（IV）からなる共重合ポリエステルの場合は、上記構
造単位（Ｉ）は［（Ｉ）＋（III ）］の１５〜９０モル
％が好ましく、４０〜８０モル％がより好ましい。構造
単位（IV）は構造単位（III）と実質的に等モルであ
る。

【００１９】さらに、上記構造単位（Ｉ）、（II）、
（III ）および（IV）からなる共重合ポリエステルの場
合は、上記構造単位［（Ｉ）＋（II）＋（III ）］に対
する［（Ｉ）＋（II）］のモル分率は１５〜９０モル％
が好ましく、４０〜８０％がより好ましい。また、構造
単位［（Ｉ）＋（II）＋（III ）］に対する（III ）の
モル分率は８５〜１０モル％が好ましく、６０〜２０モ
ル％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）／（II）の
モル比は流動性の点から好ましくは７５／２５〜９５／
５であり、より好ましくは７８／２２〜９３／７であ
る。また、構造単位（IV）のモル数は構造単位［（II）
＋（III ）］のトータルモル数と実質的に等しい。

【００２０】以上述べた説明中の「実質的に」とは、必
要に応じてポリエステルの末端基をカルボンキシル基末
端あるいはヒドロキシル末端基のいずれかを多くするこ
とができ、このような場合には構造単位（IV）のモル数
は構造単位［（II）＋（III）］のトータルモル数と完
全に等しくないからである。

【００２１】上記好ましい共重合ポリエステルを重縮合
する際には、上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を構成する成
分以外に、３、３´−ジフェニルジカルボン酸、２、２
´−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン
酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
ジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレ
フタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキ
ノン、メチルハイドロキノン、４、４´−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフォン、４、４´−ジヒドロキシジフェ
ニルスルフィド、４、４´−ジヒドロキシベンゾフェノ
ンなどの芳香族ジオ−ル、１、４−ブタンジオ−ル、
１、６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、
１、４−シクロヘキサンジオール、１、４−シクロヘキ
サンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ
−ヒドロキシ安息香酸、２、６−ヒドロキシナフトエ酸
などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフ
ェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の目的を損
なわない程度の少割合の範囲で、さらに共重合せしめる
ことができる。

【００２２】本発明における共重合ポリエステル（Ｃ）
の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの
重縮合法に準じて製造できる。

【００２３】例えば、上記の好ましく用いられる共重合
ポリエステル（Ｃ）の製造法において、上記構造単位
（III ）を含まない場合は下記（１）および（２）、構
造単位（III ）を含む場合は下記（３）の製造方法が好
ましい。

【００２４】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４、
４´−ジアセトキシビフェニル、４、４´−ジアセトキ
シベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル
化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢
酸重縮合反応によって製造する方法。

【００２５】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４、
４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族
ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水
酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造
する方法。

【００２６】（３）ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−
ヒドロキシエチル）テレフタレートなどの芳香族ジカル
ボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在
下で（１）または（２）の方法により製造する方法。

【００２７】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウ
ムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグ
ネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましい場合
もある。

【００２８】本発明では、低粘度の共重合ポリエステル
（Ｃ）、すなわち非液晶性ポリエステル（Ａ）との溶融
粘度比（溶融粘度（非液晶性ポリエステル）／溶融粘度
（共重合ポリエステル））を大きくする共重合ポリエス
テルが好ましい。押出工程での剪断発熱の抑制は、非液
晶性ポリエステル（Ａ）に低粘度の共重合ポリエステル
（Ｃ）を添加した場合ほどに効果的に達成できるからで
ある。この溶融粘度比は、少なくとも５以上であること
が好ましく、より好ましくは１０以上、とくに好ましく
は５０以上である。従って、共重合ポリエステル（Ｃ）
の溶融粘度は、使用する非液晶性ポリエステル（Ａ）の
溶融粘度にもよるが、２８０℃、剪断速度２００秒^-1の
条件下で０．１〜５０Ｐａ・秒であることが望ましく、
好ましくは０．３〜１０Ｐａ・秒、さらに好ましくは
０．５〜３Ｐａ・秒である。このような超低粘度の共重
合ポリエステルを非液晶性ポリエステルに適量添加する
ことにより、共重合ポリエステルが、非液晶性ポリエス
テル中により微分散化され、ダイスウエルが小さくな
り、スジ状表面欠点がない厚みむらの小さい高品質のフ
ィルムが得られる。このような低い溶融粘度を有し、本
発明の目的を達成する上で特に好適に用いることのでき
る共重合ポリエステルは、上記構造単位（Ｉ）、（I
I）、（III ）および（IV）からなる共重合ポリエステ
ルである。この共重合ポリエステルは、非液晶性ポリエ
ステル（Ａ）中で均一に微分散する。

【００２９】本発明のポリエステルフィルムは、非液晶
性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）と共重合ポリエステ
ル（Ｃ）との複合体から成る。共重合ポリエステル
（Ｃ）は非液晶性ポリエステル（Ａ）中で微分散してお
り、その分散形態としては、例えばスキン・コア型、海
島型、多層型繊維型などと呼ばれる種々の形態がある
が、本発明の場合、特に共重合ポリエステル（Ｃ）が非
液晶性ポリエステル（Ａ）中に球状、偏球状および小判
状に微分散していることが好ましい。また、特に限定さ
れないが、共重合ポリエステルのドメインが偏球状およ
び小判状の場合には、偏球状および小判状ドメインの長
軸と単軸のアスペクト比（Ｌ／Ｄ）は２〜５０が好まし
く、さらに好ましくは３〜４０であり、特に好ましくは
５〜３０である。

【００３０】また、該共重合ポリエステル（Ｃ）の平均
分散径は０．００１〜５μｍであり、好ましくは０．０
１〜３μｍであり、さらに好ましくは０．１〜１μｍで
ある。このような分散径で共重合ポリエステル（Ｃ）が
非液晶性ポリエステル（Ａ）中で微分散していると、非
液晶性ポリエステル（Ａ）の熱分解の防止に優れている
うえ、口金出口でのダイスウエル比低減に大いに効果が
あるため好ましい。

【００３１】一般に口金から押出された溶融ポリマーに
は、溶融体に弾性があるため、口金から大気中に出たと
ころでふくらみ、口金より押出された溶融樹脂の寸法が
口金出口の厚み方向の寸法（リップ間隙）より大きくな
る現象（ダイスウェル）がみられる。この場合の口金の
リップ間隙（ｄ１）と押出物の厚み（ｄ２）の比をダイ
スウェル比（ｄ２／ｄ１）といい、剪断速度の増加や高
分子量ポリマーほど大きくなることは公知である。生産
性を上げるため吐出量を上げると口金内での剪断速度も
上がるためダイスウェル比は増大する。ダイスウェル比
が大きくなると口金リップ下面にポリマーが付着しやす
くなり、付着したポリマーが熱劣化をおこし、目やにが
発生し易くなる。この目やには口金すじ発生など、フィ
ルムの表面欠点の原因となり好ましくない。しかし、本
発明のように共重合ポリエステル（Ｃ）を非液晶性ポリ
エステル（Ａ）中に微分散させることにより、非液晶性
ポリエステルの見かけの粘度が低下し、ダイスウェル比
も小さくなり、口金下面付着ポリマーによる目やにの発
生をおさえることができる。口金下面にポリマーが付着
すると凸状のスジ状表面欠点の原因となるが、目やにな
どの付着ポリマーは、口金下面およびスリット部を銅板
等で掃除することにより簡単に除去されるが、口金掃除
をするためには一旦製膜を中断する必要があるためフィ
ルムの生産性は低下する。本発明によれば、ダイスウエ
ル比が小さくなり、口金下面へのポリマー付着が少なく
なり、口金掃除の頻度が低くなるため生産性が向上する
ばかりでなく、スジ状表面欠点のない高品質なフィルム
が得られる。

【００３２】共重合ポリエステル（Ｃ）を非液晶性ポリ
エステル（Ａ）中に微分散させるには押出機での剪断速
度を高めることが望ましい。しかし、押出機で５００ｓ
ｅｃ^-1以上の剪断速度がかかると、剪断発熱が大きくな
るため、ポリマーが熱分解し易くなり、その結果口金下
面に目やに状付着物となりやすく凸状のスジ状表面欠点
の原因となるため好ましくない。なお、本発明における
押出機での剪断速度はπＤＮ／６０ｈ［Ｄ＝押出機シリ
ンダー径（ｃｍ）、Ｎ＝スクリュー回転数（ｒｐｍ）、
ｈ＝スクリュー計量部溝深さ（ｃｍ）］である。

【００３３】本発明のポリエステルフィルムの厚みむら
は、１〜１５％であり、好ましくは２〜１２％、より好
ましくは３〜１０％以下である。厚みむらが１％未満で
あることは実用上の必要要件でなく、また、１５％を超
える範囲であるとフィルム物性のばらつきが大きく実用
上問題となる。

【００３４】本発明の共重合ポリエステル（Ｃ）の添加
量は、０．０１〜１０重量％の範囲が好ましく、さらに
好ましくは０．０５〜５重量％、最もさらに好ましくは
０．１〜１重量％である。添加量が０．０１重量％未満
であると共重合ポリエステル（Ｃ）の効果が発現しにく
く、また、１０重量％を超えると機械特性などのフィル
ムの基本特性が悪化し易くなるため好ましくない。

【００３５】本発明のポリエステルフィルムが特に有効
なのはスタンピングやラベルなどの用途であるが、その
他にも、磁気記録媒体用、コンデンサ用、電気絶縁用、
包装用、リボン用等に用いることもできる。

【００３６】本発明のポリエステルフィルムは、非液晶
性ポリエステル（Ａ）と粒子（Ｂ）と共重合ポリエステ
ル（Ｃ）との複合体を溶融し、該溶融ポリマーを口金よ
り押出し、その後必要に応じて延伸してフィルムを成形
する方法によりフィルムを製造するが、この際、溶融ポ
リマーに接する口金の少なくとも表面の一部分がクロム
メッキされた口金であることが好ましい。これによって
フィルムの製造中に溶融ポリマーと接する口金の表面に
ポリマー中の触媒や添加物およびポリマーの劣化物が付
着しないような状態で長時間フィルムを製造することが
可能である。また、該クロムメッキ皮膜部分の表面粗度
は、１Ｓ以下が好ましく、さらには０．６Ｓ以下、さら
には０．０５〜０．４Ｓの範囲が好ましい。１Ｓという
のは、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１の表面粗さ測定に規定され
ているＲｍａｘ値が１μｍであることである。なお、こ
の表面粗さは、市販の表面粗さ計を用いて、サンプル長
さ１〜１０ｍｍ、カットオフ０．１〜１ｍｍで測定でき
る。また、試料が大きすぎて表面粗さ計に乗らない場合
などは、試料と同じ処理をしたサンプル片を測定するこ
とでこれを代替することも可能である。

【００３７】本発明のポリエステルフィルムは、未延
伸、一軸あるいは二軸延伸したフィルムでもよいが二軸
延伸したフィルムの方が経時安定性や物性のバランスの
面で優れており好ましい。

【００３８】なお、本発明のポリエステルフィルム中に
は、非液晶性ポリエステルと粒子と共重合ポリエステル
以外に本発明の効果を阻害しない範囲であれば、相溶化
剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止
剤、増白剤、着色剤、導電剤などを添加してもかまわな
い。

【００３９】本発明のポリエステルフィルムは単膜でも
よいが、これに他のポリマー層、例えばポリエステル、
ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、ア
クリル系ポリマーなどを積層してもよい。

【００４０】次に、本発明のポリエステルフィルムを製
造する方法について説明するが、かかる例に限定される
ものではない。

【００４１】ここでは非液晶性ポリエステル（Ａ）とし
てポリエチレンテレフタレートを用いた例を示すが、使
用するポリマーにより製造条件は異なる。常法に従っ
て、テレフタル酸とエチレングリコールからエステル化
し、または、テレフタル酸ジメチルとエチレングリコー
ルをエステル交換により、ビス−β−ヒドロキシエチル
テレフタレート（ＢＨＴ）を得る。次にこのＢＨＴを重
合槽に移行しながら、真空下で２８０℃に加熱して重合
反応を進める。ここで、固有粘度が０．６５程度のポリ
エステルを得る。得られた該非液晶性ポリエステル
（Ａ）を用いて高濃度の粒子（Ｂ）を含む非液晶性ポリ
エステルマスターチップを作成する。

【００４２】次に、非液晶性ポリエステル（Ａ）と高濃
度の粒子（Ｂ）を含んだ非液晶性ポリエステルマスター
チップと共重合ポリエステル（Ｃ）のチップを混合し、
１８０℃で３時間以上真空乾燥したのち、２８０℃に加
熱された押出機に供給し、フィルターにて濾過して、溶
融ポリマーに接する内側の少なくとも一部分がクロムメ
ッキされたＴダイによりシート状に押出す。非液晶性ポ
リエステル（Ａ）と共重合ポリエステル（Ｃ）は共にチ
ップのまま混合してもよいが、分散性を高めるために、
一旦、二軸混練機等を用いて、高濃度の共重合ポリエス
テルを含む非液晶性ポリエステルマスターチップを作成
し、該チップを非液晶性ポリエステルチップで希釈して
用いることも好ましく行われる。また、このとき必要が
あれば、２台以上の押出機、２層以上に分割されたピノ
ール、または口金を用いて、２層以上の積層フィルムと
してもよい。また、異物を除去するために各種のフィル
ター、例えば焼結金属、多孔性セラミック、サンド、金
網などを用いることが好ましい。Ｔダイから押出しされ
たシートを表面温度２５℃に冷却されたドラム上に静電
気力により密着固化せしめ実質的に非晶状態のキャスト
フィルムを得る。口金から押出す時のドラフト比は、好
ましくは２〜２００、より好ましくは５〜１５０であ
り、最も好ましくは１０〜１００である。該非晶フィル
ムを８０〜１５０℃の加熱ロール群で加熱し、縦方向に
２〜４倍に１段もしくは２段以上の多段で延伸、２０〜
５０℃の冷却ロール群で冷却する。続いて、テンターに
導いて、該フィルムの両端をクリップで把持しながら、
８０〜１５０℃に加熱された熱風雰囲気中で加熱し、横
方向に２〜６倍延伸する。続いて、該フィルムに１８０
〜２２０℃の温度で熱固定を施す。熱固定は、緊張下で
行ってもよく、また熱寸法安定性をさらに向上させるた
めに、幅方向に弛緩することも好ましく行われる。ま
た、必要に応じ、熱固定を施す前に再縦延伸および／ま
たは再横延伸を行うこともできる。

【００４３】

【物性の測定方法ならびに効果の評価方法】

（１）粒子の平均粒径 フィルムからポリマーをプラズマ低温灰化処理法で除去
し、粒子を露出させる。処理条件はポリマーは灰化され
るが粒子は極力ダメージを受けない条件を選択する。そ
の粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、粒子画
像をイメージアナライザーで処理する。ＳＥＭの倍率は
おおよそ１０〜５０μｍから適宜選択する。観察箇所を
変えて粒子数５０００個以上で、粒径とその体積分率か
ら、次式で体積平均径ｄを得る。

【００４４】ｄ＝Σｄｉ・ＮＶｉ ここでｄｉは粒径、ＮＶｉはその体積分率である。

【００４５】粒子が有機粒子等でプラズマ低温灰化処理
で大幅にダメージを受ける場合には以下の方法を用いて
もよい。

【００４６】フィルム断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥ
Ｍ）を用いて、３０００〜１０万倍で観察する。ＴＥＭ
の切片厚さは約１００ｎｍとし、場所を変えて５００視
野以上測定し、上記の式から体積平均径ｄを求める。

【００４７】（２）共重合ポリエステルの平均分散径お
よびアスペクト比 ポリエステルフィルムを（ア）流れ方向に平行かつフィ
ルム面に垂直な方向、（イ）幅方向に平行かつフィルム
面に垂直な方向、（ウ）フィルム面に対して平行な方向
に切断し、その切断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で
観察する。（ア）の切断面に現れる共重合ポリエステル
（Ｃ）のドメインのフィルムの厚み方向の厚さ（ｌａ）
と流れ方向の長さ（ｌｂ）、（イ）の切断面に現れる共
重合ポリエステル（Ｃ）のドメインのフィルムの厚み方
向の長さ（ｌｃ）と幅方向の長さ（ｌｄ）、および
（ウ）の切断面に現れる共重合ポリエステル（Ｃ）のド
メインの流れ方向の長さ（ｌｅ）と幅方向の長さ（ｌ
ｆ）を、直接観察または顕微鏡写真により求めた。な
お、これらｌａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｄ、ｌｅ、ｌｆは、各
切断面に分布する分散ドメインを無作為に用い、１００
個のドメインに対して求めた。共重合ポリエステルの平
均分散径Ｄは（ｌａの平均値＋ｌｃの平均値＋ｌｄの平
均値＋ｌｆの平均値）／４で求めた。また、ドメインの
平均長さＬは（ｌｂの平均値＋ｌｅ平均値）／２で求
め、アスペクト比をＬ／Ｄとした。

【００４８】（３）溶融粘度 高下式フローテスターを用いて、２８０℃、剪断速度２
００秒^-1の時の値を測定した。単位は［Ｐａ・秒］で表
す。

【００４９】（４）表面粗度 ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準拠し、東京精密製接触式表面
粗さ計を用いて、測定長４ｍｍ、カットオフ０．２５ｍ
ｍでＲｍａｘを測定した。

【００５０】（５）スジ状表面欠点 口金材質として母材にＳＫＤ−６１を用い、ポリマーの
流路にあたる部分を２段クロムメッキ（厚さ２００μ
ｍ）した口金を用いた。口金はスリット幅２ｍｍ、幅１
９００ｍｍ、母材ＳＫＤ−６１のＨＲ硬度４０度のＴダ
イ口金とし、これを２５０ｍｍの押出機に取り付け、口
金温度を２８０℃に均一に加熱して、該押出機にポリマ
ーを供給し、２８０℃に加熱溶融後、上記口金から溶融
体を押出、常法により静電荷を印加させながらキャステ
ィングドラムで冷却して、キャストフィルムを得る。こ
のキャストフィルムにスジ状の表面欠点が現れる時間を
もとに表面欠点の発生状況を次のように分類した。

【００５１】吐出からスジ状表面欠点が現れるまでの時
間 １日未満 ：× １日以上、３日未満：○ ３日以上 ：◎

【００５２】（６）ダイスウエル比 ２．５ｍｍφの口金を３０ｍｍの二軸押出機に取り付
け、押出機から口金までを２８０℃に加熱した。該押出
機にポリマーを供給し、２８０℃に加熱溶融後上記口金
から溶融体を７ｋｇ／ｈｒの吐出量で押出した。口金か
ら出たポリマーを口金から出て１０ｍｍの位置から水冷
しながら口金内のポリマー速度の１．２倍の速度で引き
取りガット状のサンプルを得た。得られたガット状のサ
ンプルの径を１００箇所測定した。この１００個のサン
プル径の平均値を得られたサンプルの径ｄ２とし、口金
径ｄ１との比を次式により求めダイスウエル比とした。

【００５３】ダイスウエル比＝ｄ２／ｄ１ なお口金内のポリマー速度は次式により求めた。

【００５４】口金内速度［ｍ／ｍｉｎ］＝Ｑ／πｒ² Ｋ Ｑ：吐出量［ｇ／ｈｒ］ ｒ：口金半径［ｃｍ］ Ｋ：溶融ポリマーの比重［ｇ／ｃｍ³ ］

【００５５】（７）フィルム厚みむら（％） アンリツ株式会社製フィルムシックネステスタ ＫＧ６
０１Ａおよび電子マイクロメーター Ｋ３０６を用い
て、二軸延伸・熱処理後の中間スプール（幅４ｍ）のフ
ィルムの幅方向の厚みむらを連続的に測定する。測定時
のフィルム搬送速度は３ｍ／分とした。４ｍ長での厚み
最大値Ｔｍａｘ（μｍ）、最小値Ｔｍｉｎ（μｍ）か
ら、 Ｒ＝Ｔｍａｘ−Ｔｍｉｎ を求め、Ｒと４ｍ長さの平均厚みＴａｖｅ（μｍ）から 厚みむら（％）＝（Ｒ／Ｔａｖｅ）×１００ として求めた。

【００５６】（８）固有粘度 オルトクロロフェノール中０．１ｇ／ｍｌ濃度で２５℃
で測定した値である。尚、共重合ポリエステルはオルト
クロロフェノールには溶解しないため、遠心分離により
該ポリマを除去後測定した。

【００５７】

【実施例】本発明を実施例に基づいて説明する。

【００５８】実施例１ 固有粘度０．６５のポリエチレンテレフタレートのペレ
ットを用いて、平均粒径３μｍの湿式シリカ粒子の１０
ｗｔ％マスターチップを作成した。共重合ポリエステル
としては、下記原料から重縮合した共重合ポリエステル
Ａ（融点２０８℃、液晶開始温度１９０℃、溶融粘度５
Ｐａ・秒）を用いた。先のポリエチレンテレフタレート
に湿式シリカ粒子が３ｗｔ％添加できるように湿式シリ
カ粒子マスターチップを添加し、さらに、共重合ポリエ
ステル０．５ｗｔ％を添加混合し押出機に供給し、２８
０℃の温度で溶融して、８０μｍ以下に異物を９５％カ
ットする高精度フィルターを通過させ、Ｔダイにて押出
し、静電印加法を用いて、表面温度２５℃のキャスティ
ングドラム上で冷却固化し、非晶状態の未延伸フィルム
を得た。このフィルムを縦延伸機を用いて、縦方向に９
０℃で３．４倍延伸し、続いてステンターにより９０℃
で３．６倍横延伸し、続いて２１０℃で２秒間熱処理を
行い、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを得た。この状態で数日間連続して製膜を行った。
このフィルムの特性は表１の通りであり、長時間の連続
製膜にもかかわらずフィルム表面にスジ状表面欠点は発
生しなかった。また、口金下部のポリマー出口であるス
リット部周辺に目やにやポリマー劣化物などの付着物も
確認されなかった。

【００５９】 ［共重合ポリエステルＡ原料］ ヒドロキシ安息香酸 共重合モル比 ４２．５ ４、４´−ジヒドロキシビフェニル ７．５ エチレングリコール ５０．０ テレフタル酸 ５７．５

【００６０】実施例２〜７、比較例１ 粒子の平均粒径および添加量、共重合ポリエステルの添
加量および溶融粘度を変更したポリエステルフィルムを
製膜した。得られたフィルムの特性は表１の通りであっ
た。ポリエステルフィルムの特性が本発明の請求範囲に
ある場合は、厚みむら、スジ状表面欠点などの特性に優
れているが、ポリエステルフィルムの特性が本発明の請
求範囲から外れると、厚みむらやスジ状表面欠点が大き
く劣り、表面特性の劣ったフィルムとなり生産性が悪化
した。

【００６１】比較例２〜３ 共重合ポリエステルとして、溶融粘度１００Ｐａ・秒の
共重合ポリエステルＢおよび、溶融粘度３００Ｐａ・秒
の共重合ポリエステルＣを用いること以外は、実施例１
と同様に製膜して二軸配向フィルムを得た。溶融粘度が
本発明の範囲から外れる場合には、スジ状の表面欠点が
吐出後、短時間で発生した。

【００６２】 ［共重合ポリエステルＢ原料］ ヒドロキシ安息香酸 共重合モル比 ８０．５ ４、４′−ジヒドロキシビフェニル ７．５ エチレングリコール １２．５ テレフタル酸 ２０．０

【００６３】［共重合ポリエステルＣ原料］“ベクト
ラ”Ｂ９５０（ポリプラスチック（株）製）

【００６４】実施例８〜９ 使用する共重合ポリエステルを、下記原料から重縮合し
た共重合ポリエステルＢ（共重合ポリエステルＢ：融点
２６５℃、液晶開始温度２４０℃）に変更し、溶融粘度
のみ変更し実施例１と同様の方法でポリエステルフィル
ムを製膜した。特性は表１の通り良好である。

【００６５】 ［共重合ポリエステルＤ原料］ ヒドロキシ安息香酸 ７２．５ ４、４´−ジヒドロキシビフェニル 共重合モル比 ７．５ エチレングリコール ２０．０ テレフタル酸 ２７．５

【表１】

【００６６】

【発明の効果】本発明は、非液晶性ポリエステル（Ａ）
と粒子（Ｂ）と、溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・秒であ
る主鎖にメソゲン基を含有する共重合ポリエステルから
なる複合体をフィルムとし、凹凸状、凸状、凹状のスジ
状表面欠点や厚みむらを低減させた高品質のポリエステ
ルフィルムを提供するものである。特にラベルやスタン
ピングなどの光沢性を要求される用途をはじめ、磁気記
録媒体用、コンデンサ用、電気絶縁用、包装用、リボン
用等に活用可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 67:00 105:16 Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非液晶性ポリエステル（Ａ）と粒子
   （Ｂ）と溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・秒である主鎖に
   メソゲン基を含有する共重合ポリエステル（Ｃ）からな
   る複合体において、主鎖にメソゲン基を含有する共重合
   ポリエステル（Ｃ）がフィルム中に微分散しており、そ
   の平均分散径が０．００１〜５μｍであることを特徴と
   するポリエステルフィルム。
2. 【請求項２】 粒子（Ｂ）が無機粒子であることを特徴
   とする請求項１に記載のポリエステルフィルム。
3. 【請求項３】 粒子（Ｂ）が平均粒径０．５〜５μｍの
   無機粒子であることを特徴とする請求項１または請求項
   ２のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
4. 【請求項４】 ポリエステルフィルムの厚みむらが１５
   ％以下であることを特徴とする請求項１〜請求項３のい
   ずれかに記載のポリエステルフィルム。
5. 【請求項５】 粒子（Ｂ）の含有量が、０．１ｗｔ％〜
   １０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１〜請求項４
   のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
6. 【請求項６】 共重合ポリエステル（Ｃ）中のメソゲン
   基の共重合量が１５〜９０モル％であることを特徴とす
   る請求項１〜請求項５のいずれかに記載のポリエステル
   フィルム。
7. 【請求項７】 共重合ポリエステル（Ｃ）をポリエステ
   ルフィルム中に０．０１〜１０重量％含有することを特
   徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のポリエ
   ステルフィルム。
8. 【請求項８】 共重合ポリエステル（Ｃ）が下記
   （Ｉ）、（III ）および（IV）の構造単位からなる共重
   合ポリエステル、（Ｉ）、（II）および（IV）の構造単
   位からなる共重合ポリエステル、（Ｉ）、（II）、（II
   I ）および（IV）の構造単位からなる共重合ポリエステ
   ルから選ばれた少なくとも一種であることを特徴とする
   請求項１〜請求項７のいずれかに記載のポリエステルフ
   ィルム。 【化１】 （但し式中のＲ₁ は、 【化２】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₂ は、 【化３】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示し、構造単位［（II）＋（III
   ）］と構造単位（IV）は実質的に等モルである。）
9. 【請求項９】 非液晶性ポリエステル（Ａ）が、ポリエ
   チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよ
   びそれらの変性体よりなる群から選ばれた少なくとも一
   種であることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれ
   かに記載のポリエステルフィルム。
10. 【請求項１０】 請求項１〜請求項９のいずれかに記載
    のポリエステルフィルムからなることを特徴とするスタ
    ンピング材用フィルム。
11. 【請求項１１】 非液晶性ポリエステル（Ａ）と粒子
    （Ｂ）と主鎖にメソゲン基を含有する共重合ポリエステ
    ル（Ｃ）からなる複合体を内側の表面粗度が１Ｓ以下に
    クロムメッキされた口金により溶融押出されることを特
    徴とするポリエステルフィルムの製造方法。