JPH10330979A - 電極膜接合体及びその製造方法 - Google Patents
電極膜接合体及びその製造方法Info
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- JPH10330979A JPH10330979A JP9147394A JP14739497A JPH10330979A JP H10330979 A JPH10330979 A JP H10330979A JP 9147394 A JP9147394 A JP 9147394A JP 14739497 A JP14739497 A JP 14739497A JP H10330979 A JPH10330979 A JP H10330979A
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Fuel Cell (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 カチオン交換樹脂膜に白金イオンをイオ
ン交換吸着させ、次いで還元剤を用いて該膜表面に白金
金属層を析出させた後、膜表面の少なくとも片方の面上
に電解めっき法によりイリジウム又は、白金−イリジウ
ム合金からなる金属層を成長させる。 【効果】 過電圧が低く、より高い性能を有する電極膜
接合体が得られる。しかも、電解めっき液自体の寿命が
長いため、めっき液中のイリジウム成分を有効利用でき
る上、反応速度が早いため、製造時間が短くなり、結果
的に量産性が増す。
ン交換吸着させ、次いで還元剤を用いて該膜表面に白金
金属層を析出させた後、膜表面の少なくとも片方の面上
に電解めっき法によりイリジウム又は、白金−イリジウ
ム合金からなる金属層を成長させる。 【効果】 過電圧が低く、より高い性能を有する電極膜
接合体が得られる。しかも、電解めっき液自体の寿命が
長いため、めっき液中のイリジウム成分を有効利用でき
る上、反応速度が早いため、製造時間が短くなり、結果
的に量産性が増す。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体高分子型燃料
電池や固体高分子水電解装置等に用いられる電極膜接合
体及びその製造方法に関するものであり、特にイオン交
換膜とりわけNafion( 登録商標) 等に代表される
カチオン交換膜上に触媒層となる白金族金属をコーティ
ングしてなる電極膜接合体及びその製造方法に関する。
電池や固体高分子水電解装置等に用いられる電極膜接合
体及びその製造方法に関するものであり、特にイオン交
換膜とりわけNafion( 登録商標) 等に代表される
カチオン交換膜上に触媒層となる白金族金属をコーティ
ングしてなる電極膜接合体及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】フルオロカーボンを基材とするカチオン
交換膜に直接電極を形成して、電極反応を行わせる固体
高分子水電解や固体高分子型燃料電池の研究開発が進め
られている。これらに用いられる電極−膜接合体の製造
方法としては、一般的に電極の金属または金属酸化物の
粒子をイオン交換膜の基材にホットプレスにより物理的
に接着するホットプレス法や、上記金属またはその化合
物を含むめっき液を用いてイオン交換膜の表面に化学め
っきすなわち無電解めっきにより電極膜を形成する化学
めっき法などが検討されている。特に化学めっき法の場
合、形成された電極層は、導電性に優れている上に、電
極としての大きな有効面積を有しているため、過電圧の
低い電極となる利点がある。
交換膜に直接電極を形成して、電極反応を行わせる固体
高分子水電解や固体高分子型燃料電池の研究開発が進め
られている。これらに用いられる電極−膜接合体の製造
方法としては、一般的に電極の金属または金属酸化物の
粒子をイオン交換膜の基材にホットプレスにより物理的
に接着するホットプレス法や、上記金属またはその化合
物を含むめっき液を用いてイオン交換膜の表面に化学め
っきすなわち無電解めっきにより電極膜を形成する化学
めっき法などが検討されている。特に化学めっき法の場
合、形成された電極層は、導電性に優れている上に、電
極としての大きな有効面積を有しているため、過電圧の
低い電極となる利点がある。
【0003】また固体高分子水電解においては、現在上
記過電圧の低減のために、特に陽極サイド(酸素発生
極)に白金層だけではなく、触媒として過電圧の低いイ
リジウムなどの金属を白金層上に化学めっきにより形成
する方法が提唱されている。例えば特公昭58−474
71号公報に記載されているように、カチオン交換樹脂
膜に白金族の金属イオンをイオン交換で吸着させてから
水素化硼素塩水溶液で処理して膜の表面に金属層を析出
させ、更にこの膜を金属塩とジアルキルアミンボランと
を含有するアルカリ性水溶液と接触させて膜表面の金属
層を成長させることが知られている。
記過電圧の低減のために、特に陽極サイド(酸素発生
極)に白金層だけではなく、触媒として過電圧の低いイ
リジウムなどの金属を白金層上に化学めっきにより形成
する方法が提唱されている。例えば特公昭58−474
71号公報に記載されているように、カチオン交換樹脂
膜に白金族の金属イオンをイオン交換で吸着させてから
水素化硼素塩水溶液で処理して膜の表面に金属層を析出
させ、更にこの膜を金属塩とジアルキルアミンボランと
を含有するアルカリ性水溶液と接触させて膜表面の金属
層を成長させることが知られている。
【0004】この場合、イリジウム層は電気化学的に酸
素発生を行う直接の触媒として寄与し、白金層は陰極で
発生した水素ガスと、陽極サイドで発生し逆拡散した酸
素ガスとを再酸化反応を行わせる触媒として寄与してい
る。従って、この白金層の存在により、陰極側で発生し
た水素、並びに陽極側で発生した酸素が共に高い純度を
維持できることになる。
素発生を行う直接の触媒として寄与し、白金層は陰極で
発生した水素ガスと、陽極サイドで発生し逆拡散した酸
素ガスとを再酸化反応を行わせる触媒として寄与してい
る。従って、この白金層の存在により、陰極側で発生し
た水素、並びに陽極側で発生した酸素が共に高い純度を
維持できることになる。
【0005】上記におけるイリジウム無電解めっきは、
特公昭61−36593、特公平02−20709、特
開平08−158059などに代表される様々な浴が提
唱されているが、イオン交換膜上への触媒層形成の目的
で製造する上では、下記のような問題を発生する。 1)イリジウムの無電解反応自体が非常に不安定である
ため、イリジウムの析出量の制御が非常に困難である。 2)上記1の理由により、白金層以外の部分にもイリジ
ウムが析出してしまう。(金属イリジウムは、王水など
の酸にも溶解しないため、除去が困難である。) 3)無電解めっき液自体の寿命が非常に短いため、めっ
き液中のイリジウム成分を有効利用できない。 4)無電解めっき反応は、反応速度が非常に遅いため、
製造に時間がかかり、結果的に量産性が悪くなる。
特公昭61−36593、特公平02−20709、特
開平08−158059などに代表される様々な浴が提
唱されているが、イオン交換膜上への触媒層形成の目的
で製造する上では、下記のような問題を発生する。 1)イリジウムの無電解反応自体が非常に不安定である
ため、イリジウムの析出量の制御が非常に困難である。 2)上記1の理由により、白金層以外の部分にもイリジ
ウムが析出してしまう。(金属イリジウムは、王水など
の酸にも溶解しないため、除去が困難である。) 3)無電解めっき液自体の寿命が非常に短いため、めっ
き液中のイリジウム成分を有効利用できない。 4)無電解めっき反応は、反応速度が非常に遅いため、
製造に時間がかかり、結果的に量産性が悪くなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解消できる電極膜接合体及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。
題を解消できる電極膜接合体及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の電極膜接合体
は、カチオン交換樹脂膜表面に金属層が形成されてなる
電極膜接合体において、樹脂膜表面の少なくとも片方の
面に白金の金属層とイリジウムまたは白金−イリジウム
合金の金属層が積層して形成されており、白金の金属層
は無電解めっきによって形成されたものであり、イリジ
ウム又は白金−イリジウム合金の金属層は電解めっきに
よって形成されたものであることを特徴とする。
は、カチオン交換樹脂膜表面に金属層が形成されてなる
電極膜接合体において、樹脂膜表面の少なくとも片方の
面に白金の金属層とイリジウムまたは白金−イリジウム
合金の金属層が積層して形成されており、白金の金属層
は無電解めっきによって形成されたものであり、イリジ
ウム又は白金−イリジウム合金の金属層は電解めっきに
よって形成されたものであることを特徴とする。
【0008】また、本発明の電極膜接合体を製造する方
法は、カチオン交換樹脂膜に白金イオンをイオン交換吸
着させ、次いで還元剤を用いて該膜表面に白金金属層を
析出させた後、膜表面の少なくとも片方の面上に別の白
金族金属からなる金属層を成長させる電極膜接合体の製
造方法において、白金族金属からなる金属層の形成方法
を従来の無電解めっき法にかえ、電解めっき法を採用し
たことを特徴とする。
法は、カチオン交換樹脂膜に白金イオンをイオン交換吸
着させ、次いで還元剤を用いて該膜表面に白金金属層を
析出させた後、膜表面の少なくとも片方の面上に別の白
金族金属からなる金属層を成長させる電極膜接合体の製
造方法において、白金族金属からなる金属層の形成方法
を従来の無電解めっき法にかえ、電解めっき法を採用し
たことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【0010】本発明の電極膜接合体においては、カチオ
ン交換樹脂膜表面の両方の面を無電解めっきによって形
成された白金の金属層と該白金金属層上に電解めっきに
よって形成されたイリジウム又は白金−イリジウム合金
の金属層とからなる積層構造としてもよいが、実用上は
陽極側の面の金属層を無電解めっきによって形成された
白金の金属層と該白金金属層上に電解めっきによって形
成されたイリジウム又は白金−イリジウム合金の金属層
とからなるものとし、他方の面の金属層は無電解めっき
によって形成された白金の金属層からなるものとすれば
よい。
ン交換樹脂膜表面の両方の面を無電解めっきによって形
成された白金の金属層と該白金金属層上に電解めっきに
よって形成されたイリジウム又は白金−イリジウム合金
の金属層とからなる積層構造としてもよいが、実用上は
陽極側の面の金属層を無電解めっきによって形成された
白金の金属層と該白金金属層上に電解めっきによって形
成されたイリジウム又は白金−イリジウム合金の金属層
とからなるものとし、他方の面の金属層は無電解めっき
によって形成された白金の金属層からなるものとすれば
よい。
【0011】カチオン交換樹脂膜としてはスルホン酸基
またはカルボン酸基を有する過フッ化炭化水素樹脂膜、
例えばナフィオン膜(米国デュポン社の商品名)が用い
られる。本発明の電極膜接合体を製造するには、カチオ
ン交換樹脂膜、例えばナフィオン膜を用意し、2N−H
Cl中での煮沸と水での煮沸を行ってナフィオン膜をナ
トリウム型からプロトン型に変換する。ついで、この膜
を白金イオン供給源の白金錯塩溶液に浸漬する。こうし
て所望量の白金イオンを吸着させたカチオン交換樹脂膜
を水素化硼素塩水溶液をはじめとする還元剤含有液に浸
漬処理すると、樹脂膜表面付近で白金金属の析出が起こ
り、電解用白金電極膜接合体が形成出来る。還元剤とし
ては、水素化硼素塩、例えばナトリウムボロハイドライ
ドもしくはカリウムボロハイドライド等が好ましく用い
られる。
またはカルボン酸基を有する過フッ化炭化水素樹脂膜、
例えばナフィオン膜(米国デュポン社の商品名)が用い
られる。本発明の電極膜接合体を製造するには、カチオ
ン交換樹脂膜、例えばナフィオン膜を用意し、2N−H
Cl中での煮沸と水での煮沸を行ってナフィオン膜をナ
トリウム型からプロトン型に変換する。ついで、この膜
を白金イオン供給源の白金錯塩溶液に浸漬する。こうし
て所望量の白金イオンを吸着させたカチオン交換樹脂膜
を水素化硼素塩水溶液をはじめとする還元剤含有液に浸
漬処理すると、樹脂膜表面付近で白金金属の析出が起こ
り、電解用白金電極膜接合体が形成出来る。還元剤とし
ては、水素化硼素塩、例えばナトリウムボロハイドライ
ドもしくはカリウムボロハイドライド等が好ましく用い
られる。
【0012】なお、白金錯塩溶液への浸漬に先立ち、膜
表面をサンドブラスト法や電子線エッチングにより粗化
することにより電解性能を著しく向上させることが可能
となる。膜表面を粗化してから白金を析出させると、適
度な粒子径と細孔を有する白金層が得られる結果、作動
面積の大きい触媒電極層をもたらす所となり、後工程で
イリジウム又は白金−イリジウム合金を電解めっきさせ
る際、膜内部までイリジウム又は白金−イリジウム合金
で被覆出来るからと考えられる。
表面をサンドブラスト法や電子線エッチングにより粗化
することにより電解性能を著しく向上させることが可能
となる。膜表面を粗化してから白金を析出させると、適
度な粒子径と細孔を有する白金層が得られる結果、作動
面積の大きい触媒電極層をもたらす所となり、後工程で
イリジウム又は白金−イリジウム合金を電解めっきさせ
る際、膜内部までイリジウム又は白金−イリジウム合金
で被覆出来るからと考えられる。
【0013】吸着によって消費された白金イオンを補充
するため、必要量の上記白金錯塩を適時供給することが
望ましい。イオン交換反応過程で、液中の白金濃度は0.
0001〜0.1mol/lとする事が望ましい。また、反応温度は
室温〜90℃の範囲で行う事が望ましい。室温以下では交
換反応の進行が遅く、90℃以上ではアンモニア等の蒸発
が起こりやすくなり、液濃度が変化しやすいからであ
る。
するため、必要量の上記白金錯塩を適時供給することが
望ましい。イオン交換反応過程で、液中の白金濃度は0.
0001〜0.1mol/lとする事が望ましい。また、反応温度は
室温〜90℃の範囲で行う事が望ましい。室温以下では交
換反応の進行が遅く、90℃以上ではアンモニア等の蒸発
が起こりやすくなり、液濃度が変化しやすいからであ
る。
【0014】続いて、上記の電極接合体上に電解めっき
によってイリジウムまたは白金−イリジウム合金の金属
層を成長させる。イリジウム電解めっき浴としては、例
えば、ヘキサブロモイリジウム酸ナトリウム、ホウ酸及
びシュウ酸ナトリウムとからなるものを用いることが出
来る。また、白金−イリジウム合金電解めっき浴として
は、前記のイリジウム電解めっき浴にテトラニトロ白金
酸ナトリウム等の白金化合物を加えたものを使用でき
る。
によってイリジウムまたは白金−イリジウム合金の金属
層を成長させる。イリジウム電解めっき浴としては、例
えば、ヘキサブロモイリジウム酸ナトリウム、ホウ酸及
びシュウ酸ナトリウムとからなるものを用いることが出
来る。また、白金−イリジウム合金電解めっき浴として
は、前記のイリジウム電解めっき浴にテトラニトロ白金
酸ナトリウム等の白金化合物を加えたものを使用でき
る。
【0015】
【実施例】次に、実施例をあげて本発明を具体的に説明
する。
する。
【0016】
【実施例1】カチオン交換樹脂膜ナフィオン 117(米国
デュポン社の商品名)の膜をサンドブラストにより表面
粗化した後、2N−HClで30分煮沸し、ついで水洗後
さらに水で30分煮沸してからテトラアンミン白金ジハイ
ドロオキサイド水溶液(白金濃度0.05mol/l )に浸漬
し、30℃で120 分間保持した。次にこの膜を水素化硼素
ナトリウム水溶液に浸漬し、室温から昇温し90℃で10分
間保持し無電解めっき反応をさせた。両面に白金が析出
したナフィオン膜(以下この膜を白金接合膜という。)
を水洗し、乾燥後重量測定から換算したところ白金膜の
厚さは約0.25μmであった。該白金接合膜を、内部に給
電部を設けた樹脂製ホルダー(片面のみが液に接触す
る。)にはさみ込み、それをヘキサブロモイリジウム酸
ナトリウム(イリジウム濃度で10g/l)、ホウ酸
40g/l、シュウ酸ナトリウム 0.2mol/lか
らなるめっき浴中に浸漬し、pH5、85℃、電流密度
0.15A/dm2 で18分間電解めっきを行い、電極
の片面に0.45μm(イリジウム量で1mg/c
m2 )のイリジウム層を形成させた。これを水洗した接
合膜を以後接合膜1という。
デュポン社の商品名)の膜をサンドブラストにより表面
粗化した後、2N−HClで30分煮沸し、ついで水洗後
さらに水で30分煮沸してからテトラアンミン白金ジハイ
ドロオキサイド水溶液(白金濃度0.05mol/l )に浸漬
し、30℃で120 分間保持した。次にこの膜を水素化硼素
ナトリウム水溶液に浸漬し、室温から昇温し90℃で10分
間保持し無電解めっき反応をさせた。両面に白金が析出
したナフィオン膜(以下この膜を白金接合膜という。)
を水洗し、乾燥後重量測定から換算したところ白金膜の
厚さは約0.25μmであった。該白金接合膜を、内部に給
電部を設けた樹脂製ホルダー(片面のみが液に接触す
る。)にはさみ込み、それをヘキサブロモイリジウム酸
ナトリウム(イリジウム濃度で10g/l)、ホウ酸
40g/l、シュウ酸ナトリウム 0.2mol/lか
らなるめっき浴中に浸漬し、pH5、85℃、電流密度
0.15A/dm2 で18分間電解めっきを行い、電極
の片面に0.45μm(イリジウム量で1mg/c
m2 )のイリジウム層を形成させた。これを水洗した接
合膜を以後接合膜1という。
【0017】
【実施例2】専用の樹脂ホルダーを両面タイプにしたも
のを用いること以外は、実施例1と同様な手法にて、白
金接合膜の両面に0.45μm(イリジウム量で1mg
/cm2 )のイリジウム層を形成させた。これを水洗し
た接合膜を以後接合膜2という。
のを用いること以外は、実施例1と同様な手法にて、白
金接合膜の両面に0.45μm(イリジウム量で1mg
/cm2 )のイリジウム層を形成させた。これを水洗し
た接合膜を以後接合膜2という。
【0018】
【実施例3】イリジウム電解めっき浴に市販品(EEJ
A製イリデックス100)を用いた事以外は、実施例1
と同様な手法にて、白金接合膜の両面に0.45μm
(イリジウム量で1mg/cm2 )のイリジウム層を形
成させた。これを水洗した接合膜を以後接合膜3とい
う。
A製イリデックス100)を用いた事以外は、実施例1
と同様な手法にて、白金接合膜の両面に0.45μm
(イリジウム量で1mg/cm2 )のイリジウム層を形
成させた。これを水洗した接合膜を以後接合膜3とい
う。
【0019】
【実施例4】専用の樹脂ホルダーを両面タイプにしたも
のを用いること以外は、実施例3と同様な手法にて、白
金接合膜の両面に0.45μm(イリジウム量で1mg
/cm2 )のイリジウム層を形成させた。これを水洗し
た接合膜を以後接合膜4という。
のを用いること以外は、実施例3と同様な手法にて、白
金接合膜の両面に0.45μm(イリジウム量で1mg
/cm2 )のイリジウム層を形成させた。これを水洗し
た接合膜を以後接合膜4という。
【0020】
【実施例5】白金接合膜を、内部に給電部を設けた樹脂
製ホルダー(片面のみが液に接触する。)にはさみ込
み、それをヘキサブロモイリジウム酸ナトリウム(イリ
ジウム濃度で10g/l)、テトラニトロ白金酸ナトリ
ウム(白金濃度で1.5g/l)、ホウ酸 40g/
l、シュウ酸ナトリウム 0.2mol/lからなるメ
ッキ浴中に浸漬し、pH5、85℃、電流密度0.15A
/dm2 で18分間電解めっきを行い、電極の片面に
0.45μm(白金とイリジウム量でそれぞれ0.5m
g/cm2 )の白金−イリジウム合金層を形成させた。
これを水洗した接合膜を以後接合膜5という。
製ホルダー(片面のみが液に接触する。)にはさみ込
み、それをヘキサブロモイリジウム酸ナトリウム(イリ
ジウム濃度で10g/l)、テトラニトロ白金酸ナトリ
ウム(白金濃度で1.5g/l)、ホウ酸 40g/
l、シュウ酸ナトリウム 0.2mol/lからなるメ
ッキ浴中に浸漬し、pH5、85℃、電流密度0.15A
/dm2 で18分間電解めっきを行い、電極の片面に
0.45μm(白金とイリジウム量でそれぞれ0.5m
g/cm2 )の白金−イリジウム合金層を形成させた。
これを水洗した接合膜を以後接合膜5という。
【0021】
【従来例1】白金接合膜を、塩化イリジウム酸カリウム
(イリジウム濃度で0.5g/l)、5%NH2 OH・
HCl 40ml/l、20%N2 H4 ・H2 O 15
ml/lからなるイリジウム無電解めっき浴に浸漬し、
pH 7.2(調整剤苛性ソーダ)液温70℃で4時間
かけて白金接合膜の両面にイリジウム無電解めっきを行
った。上記膜を水洗した後、乾燥し重量を確認したとこ
ろ、1mg/cm2 のイリジウムが析出していた。以降
この膜を比較膜1という。
(イリジウム濃度で0.5g/l)、5%NH2 OH・
HCl 40ml/l、20%N2 H4 ・H2 O 15
ml/lからなるイリジウム無電解めっき浴に浸漬し、
pH 7.2(調整剤苛性ソーダ)液温70℃で4時間
かけて白金接合膜の両面にイリジウム無電解めっきを行
った。上記膜を水洗した後、乾燥し重量を確認したとこ
ろ、1mg/cm2 のイリジウムが析出していた。以降
この膜を比較膜1という。
【0022】
【従来例2】めっき前に白金接合膜の片面にマスクを施
し、めっきが付かないようにした事以外は、比較例1と
同様な手法にて、無電解めっきによるイリジウム層を形
成させた。上記膜を水洗した後、乾燥し重量を確認した
ところ、1mg/cm2 のイリジウムが析出していた。
以降この膜を比較膜2という。
し、めっきが付かないようにした事以外は、比較例1と
同様な手法にて、無電解めっきによるイリジウム層を形
成させた。上記膜を水洗した後、乾燥し重量を確認した
ところ、1mg/cm2 のイリジウムが析出していた。
以降この膜を比較膜2という。
【0023】(評価)接合膜1と比較膜1を電解セルに
設置し、電解性能を測定した。(図1) 結果として、イリジウム又は白金−イリジウム合金から
なるイリジウム含有触媒層を付与した接合膜1は比較膜
1に比べ低い電解電圧を示し、高い性能を持つことがわ
かった。接合膜2〜5についても同様な測定を行った
が、接合膜1とほぼ同等の性能を持っていた。(接合膜
と比較膜間の性能差は、主に析出したイリジウムの表面
積=イリジウム結晶粒の大きさに寄与するのではないか
と考えられる。)
設置し、電解性能を測定した。(図1) 結果として、イリジウム又は白金−イリジウム合金から
なるイリジウム含有触媒層を付与した接合膜1は比較膜
1に比べ低い電解電圧を示し、高い性能を持つことがわ
かった。接合膜2〜5についても同様な測定を行った
が、接合膜1とほぼ同等の性能を持っていた。(接合膜
と比較膜間の性能差は、主に析出したイリジウムの表面
積=イリジウム結晶粒の大きさに寄与するのではないか
と考えられる。)
【0024】
【発明の効果】以上詳述した通り、 本発明による電極膜
接合体は、イリジウム含有触媒層を持たない白金接合膜
に比べ、過電圧が低く、無電解めっきによるイリジウム
含有触媒層を持つ膜に比べても、より高い性能(低い過
電圧)を示す。また、本発明による電極膜接合体の製造
方法によれば、イリジウムの電解反応が安定に行われる
ため、イリジウムの析出量の制御が容易となる。そのた
め、所望の部位のみにイリジウムを析出させることが可
能となる。更には、電解めっき液自体の寿命が長いた
め、めっき液中のイリジウム成分を有効利用できる上、
電解めっき反応は、反応速度が早いため、製造時間が短
くなり、結果的に量産性が増すという利点を有する。
接合体は、イリジウム含有触媒層を持たない白金接合膜
に比べ、過電圧が低く、無電解めっきによるイリジウム
含有触媒層を持つ膜に比べても、より高い性能(低い過
電圧)を示す。また、本発明による電極膜接合体の製造
方法によれば、イリジウムの電解反応が安定に行われる
ため、イリジウムの析出量の制御が容易となる。そのた
め、所望の部位のみにイリジウムを析出させることが可
能となる。更には、電解めっき液自体の寿命が長いた
め、めっき液中のイリジウム成分を有効利用できる上、
電解めっき反応は、反応速度が早いため、製造時間が短
くなり、結果的に量産性が増すという利点を有する。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年8月11日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】追加
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例及び従来例について電解性能を
比較評価した図である。
比較評価した図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 カチオン交換樹脂膜表面に金属層が形成
されてなる電極膜接合体において、樹脂膜表面の少なく
とも片方の面に白金の金属層とイリジウムまたは白金−
イリジウム合金の金属層が積層して形成されており、白
金の金属層は無電解めっきによって形成されたものであ
り、イリジウムまたは白金−イリジウム合金の金属層は
電解めっきによって形成されたものであることを特徴と
する電極膜接合体。 - 【請求項2】 カチオン交換樹脂膜表面に金属層が形成
されてなる電極膜接合体において、樹脂膜表面の片方の
面の金属層は無電解めっきによって形成された白金の金
属層と該白金金属層上に電解めっきによって形成された
イリジウムまたは白金−イリジウム合金の金属層とから
なり、他方の面の金属層は無電解めっきによって形成さ
れた白金の金属層からなることを特徴とする電極膜接合
体。 - 【請求項3】 カチオン交換樹脂膜が、スルホン酸基ま
たはカルボン酸基を有する過フッ化炭化水素樹脂膜であ
る請求項1または2に記載の電極膜接合体。 - 【請求項4】 カチオン交換樹脂膜に白金イオンをイオ
ン交換吸着させ、次いで還元剤を用いて該膜表面に白金
金属層を析出させた後、膜表面の少なくとも片方の面上
に別の白金族金属からなる金属層を成長させる電極膜接
合体の製造方法において、白金族金属からなる金属層を
電解めっきによって成長させることを特徴とする電極膜
接合体の製造方法。 - 【請求項5】 白金金属層を無電解めっきにて析出させ
る際に、事前にカチオン交換樹脂膜表面を粗化する事を
特徴とする請求項4に記載の電極膜接合体の製造方法。 - 【請求項6】 白金族金属が、イリジウムまたは白金−
イリジウム合金である請求項4または5に記載の電極膜
接合体の製造方法。 - 【請求項7】 カチオン交換樹脂膜が、スルホン酸基ま
たはカルボン酸基を有する過フッ化炭化水素樹脂膜であ
る請求項4乃至6に記載の電極膜接合体の製造方法。 - 【請求項8】 イリジウムまたは白金−イリジウムの電
解めっき液中のイリジウムイオンの供給源が、ヘキサブ
ロモイリジウム酸ナトリウムまたはヘキサクロロイリジ
ウム酸ナトリウムである請求項6乃至7に記載の電極膜
接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9147394A JPH10330979A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | 電極膜接合体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9147394A JPH10330979A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | 電極膜接合体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330979A true JPH10330979A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15429289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9147394A Pending JPH10330979A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | 電極膜接合体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10330979A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003221691A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Permelec Electrode Ltd | 電解用陰極とこれを用いる電解槽 |
| WO2004070865A1 (ja) * | 2003-02-10 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | 燃料電池システム |
| JP2008041411A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Nissan Motor Co Ltd | 燃料電池用電極 |
-
1997
- 1997-06-05 JP JP9147394A patent/JPH10330979A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003221691A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Permelec Electrode Ltd | 電解用陰極とこれを用いる電解槽 |
| WO2004070865A1 (ja) * | 2003-02-10 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | 燃料電池システム |
| US8557456B2 (en) | 2003-02-10 | 2013-10-15 | Panasonic Corporation | Fuel cell system |
| JP2008041411A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Nissan Motor Co Ltd | 燃料電池用電極 |
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