JPH10335102A - 外装樹脂および電子部品 - Google Patents
外装樹脂および電子部品Info
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- JPH10335102A JPH10335102A JP13664197A JP13664197A JPH10335102A JP H10335102 A JPH10335102 A JP H10335102A JP 13664197 A JP13664197 A JP 13664197A JP 13664197 A JP13664197 A JP 13664197A JP H10335102 A JPH10335102 A JP H10335102A
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- resin
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高機械的強度、低コスト、低内部応力、良好
な乾燥性を維持したままで、充分な耐水洗浄性を有する
外装樹脂およびそれを利用した電子部品を提供する。 【解決手段】 外装樹脂は第１層と第２層とからなる２
層構造であるとともに、第１層は開気孔容積Ｖ(1)（ｃ
ｃ／ｇ）が０．０８≦Ｖ(1)≦０．１３であり、かつ、
気孔径分布Ｒｐ10％(1)（μｍ）が２．４０≦Ｒｐ10％
(1)≦３．５０である。また、第２層は開気孔容積Ｖ(2)
（ｃｃ／ｇ）が０．０５≦Ｖ(2)≦０．１０であり、か
つ、気孔径分布Ｒｐ10％(2)（μｍ）が０．３５≦Ｒｐ1
0％(2)≦０．９０である。
な乾燥性を維持したままで、充分な耐水洗浄性を有する
外装樹脂およびそれを利用した電子部品を提供する。 【解決手段】 外装樹脂は第１層と第２層とからなる２
層構造であるとともに、第１層は開気孔容積Ｖ(1)（ｃ
ｃ／ｇ）が０．０８≦Ｖ(1)≦０．１３であり、かつ、
気孔径分布Ｒｐ10％(1)（μｍ）が２．４０≦Ｒｐ10％
(1)≦３．５０である。また、第２層は開気孔容積Ｖ(2)
（ｃｃ／ｇ）が０．０５≦Ｖ(2)≦０．１０であり、か
つ、気孔径分布Ｒｐ10％(2)（μｍ）が０．３５≦Ｒｐ1
0％(2)≦０．９０である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外装樹脂および電
子部品に関するものである。
子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、リード端子付き電子部品、例
えば特開平６−３１０９７３号公報に示されているよう
に、セラミック発振子のような内部に空洞を持つリード
端子付き電子部品には、外部からの機械的衝撃、水の浸
入などを防止する目的で樹脂材料による外装が施されて
いる。この外装樹脂は、熱硬化性樹脂、無機充填材の混
合物からなり、低コストで機械的強度が高く、内部応力
が小さいという特徴を有していた。
えば特開平６−３１０９７３号公報に示されているよう
に、セラミック発振子のような内部に空洞を持つリード
端子付き電子部品には、外部からの機械的衝撃、水の浸
入などを防止する目的で樹脂材料による外装が施されて
いる。この外装樹脂は、熱硬化性樹脂、無機充填材の混
合物からなり、低コストで機械的強度が高く、内部応力
が小さいという特徴を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
外装樹脂を用いた外装方法では、熱硬化性樹脂と無機充
填材との間に隙間(空隙)が生じ易く、全体としてポーラ
スな樹脂構造となる。
外装樹脂を用いた外装方法では、熱硬化性樹脂と無機充
填材との間に隙間(空隙)が生じ易く、全体としてポーラ
スな樹脂構造となる。
【０００４】このような外装樹脂を施した電子部品をリ
フローで基板にはんだ付けした後、フラックス洗浄のた
めに洗浄液や温水に浸漬すると、その急激な温度低下か
ら電子部品が有する空洞内に負圧が生じ、外装樹脂の隙
間を通じて洗浄液、または、温水が吸引され、空洞内に
浸入するため、電気的特性が劣化するという問題点があ
る。
フローで基板にはんだ付けした後、フラックス洗浄のた
めに洗浄液や温水に浸漬すると、その急激な温度低下か
ら電子部品が有する空洞内に負圧が生じ、外装樹脂の隙
間を通じて洗浄液、または、温水が吸引され、空洞内に
浸入するため、電気的特性が劣化するという問題点があ
る。
【０００５】この問題を回避するためには、熱硬化性樹
脂の含有量を増やしたり無機充填材の粒径を小さくする
ことによって空隙をなくすという方法があるが、これら
の方法は、外装樹脂の応力が増大したり、有機溶剤の乾
燥性が低下するという問題点がある。
脂の含有量を増やしたり無機充填材の粒径を小さくする
ことによって空隙をなくすという方法があるが、これら
の方法は、外装樹脂の応力が増大したり、有機溶剤の乾
燥性が低下するという問題点がある。
【０００６】その他の方法として、一般の外装樹脂の上
にトップコートと呼ばれる緻密な樹脂でコーティングす
るという方法がある。しかし、外装樹脂とトップコート
を同時硬化させると、外装樹脂組成物中の溶剤がトップ
コートにピンホールを発生させる。したがって、外装樹
脂とトップコートの硬化を別々に行わせる方法がある
が、この方法ではプロセスを２段階に分ける必要があ
り、結果的にコストアップが生じる。また、リード端子
の付け根部分にはトップコートが被覆されにくく、この
部分から水が浸入してしまう恐れがある。
にトップコートと呼ばれる緻密な樹脂でコーティングす
るという方法がある。しかし、外装樹脂とトップコート
を同時硬化させると、外装樹脂組成物中の溶剤がトップ
コートにピンホールを発生させる。したがって、外装樹
脂とトップコートの硬化を別々に行わせる方法がある
が、この方法ではプロセスを２段階に分ける必要があ
り、結果的にコストアップが生じる。また、リード端子
の付け根部分にはトップコートが被覆されにくく、この
部分から水が浸入してしまう恐れがある。
【０００７】本発明の目的は、高機械的強度、低コス
ト、低内部応力、良好な乾燥性を維持したままで、充分
な耐水洗浄性を有する外装樹脂およびそれを利用した電
子部品を提供することにある。
ト、低内部応力、良好な乾燥性を維持したままで、充分
な耐水洗浄性を有する外装樹脂およびそれを利用した電
子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような課
題を解決するべく、外装樹脂および電子部品を完成する
に至った。
題を解決するべく、外装樹脂および電子部品を完成する
に至った。
【０００９】本願第１の発明の外装樹脂は、電子部品素
子を被覆する外装樹脂であって、前記外装樹脂は第１層
と第２層とからなる２層構造であるとともに、前記第１
層は開気孔容積Ｖ(1)（ｃｃ／ｇ）が０．０８≦Ｖ(1)≦
０．１３であり、かつ、気孔径分布Ｒｐ10％(1)（μ
ｍ）が２．４０≦Ｒｐ10％(1)≦３．５０であることに
特徴がある。
子を被覆する外装樹脂であって、前記外装樹脂は第１層
と第２層とからなる２層構造であるとともに、前記第１
層は開気孔容積Ｖ(1)（ｃｃ／ｇ）が０．０８≦Ｖ(1)≦
０．１３であり、かつ、気孔径分布Ｒｐ10％(1)（μ
ｍ）が２．４０≦Ｒｐ10％(1)≦３．５０であることに
特徴がある。
【００１０】本願第１の発明は、上記のような特性を有
するポーラスな内層樹脂（第１層）と緻密な表層樹脂
（第２層）とによる２層構造を特徴とする。この特徴に
より、高機械強度、低コスト、低内部応力、良好な乾燥
性を維持したままで、優れた耐水洗浄性も併せ持つこと
が可能となる。
するポーラスな内層樹脂（第１層）と緻密な表層樹脂
（第２層）とによる２層構造を特徴とする。この特徴に
より、高機械強度、低コスト、低内部応力、良好な乾燥
性を維持したままで、優れた耐水洗浄性も併せ持つこと
が可能となる。
【００１１】Ｖ(1)が０．０８ｃｃ／ｇより小さい場合
や、気孔径分布Ｒｐ10％(1)が２．４０ｃｃ／ｇより小
さい場合には、外部から浸入した水をトラップする効果
がなくなり、水は空洞内部にまで容易に到達する。一
方、Ｖ(1)が０．１３ｃｃ／ｇを超える場合や、気孔径
分布Ｒｐ10％（１）が３．５０ｃｃ／ｇを超える場合に
は、外部からの水が容易に浸入するだけでなく、機械的
強度も不足してしまう。
や、気孔径分布Ｒｐ10％(1)が２．４０ｃｃ／ｇより小
さい場合には、外部から浸入した水をトラップする効果
がなくなり、水は空洞内部にまで容易に到達する。一
方、Ｖ(1)が０．１３ｃｃ／ｇを超える場合や、気孔径
分布Ｒｐ10％（１）が３．５０ｃｃ／ｇを超える場合に
は、外部からの水が容易に浸入するだけでなく、機械的
強度も不足してしまう。
【００１２】また、本発明の外装樹脂においては、前記
第１層の組成は、常温で固形のエポキシ樹脂と、実質的
に平均粒径３０μｍのシリカと、添加剤とからなること
が好ましい。
第１層の組成は、常温で固形のエポキシ樹脂と、実質的
に平均粒径３０μｍのシリカと、添加剤とからなること
が好ましい。
【００１３】また、本発明の外装樹脂においては、前記
第２層は開気孔容積Ｖ(2)（ｃｃ／ｇ）が０．０５≦Ｖ
(2)≦０．１０であり、かつ、気孔径分布Ｒｐ10％(2)
（μｍ）が０．３５≦Ｒｐ10％(2)≦０．９０であるこ
とが好ましい。
第２層は開気孔容積Ｖ(2)（ｃｃ／ｇ）が０．０５≦Ｖ
(2)≦０．１０であり、かつ、気孔径分布Ｒｐ10％(2)
（μｍ）が０．３５≦Ｒｐ10％(2)≦０．９０であるこ
とが好ましい。
【００１４】Ｖ(2)が０．１０ｃｃ／ｇを超える場合
や、Ｒｐ10％(2)が０．９０μｍを超える場合には容易
に水が浸入してしまうので好ましくない。一方、Ｖ(2)
が０．０５ｃｃ／ｇより小さい場合や、Ｒｐ10％(2)が
０．３５μｍより小さい場合には、水の浸入は防止でき
るが、有機溶剤の乾燥が遅くなり、ピンホールなどの外
観不良が発生するので好ましくない。
や、Ｒｐ10％(2)が０．９０μｍを超える場合には容易
に水が浸入してしまうので好ましくない。一方、Ｖ(2)
が０．０５ｃｃ／ｇより小さい場合や、Ｒｐ10％(2)が
０．３５μｍより小さい場合には、水の浸入は防止でき
るが、有機溶剤の乾燥が遅くなり、ピンホールなどの外
観不良が発生するので好ましくない。
【００１５】また、本発明の外装樹脂においては、前記
第２層の組成は、常温で固形のエポキシ樹脂と、実質的
に平均粒径６μｍのシリカと、添加剤とからなることが
好ましい。
第２層の組成は、常温で固形のエポキシ樹脂と、実質的
に平均粒径６μｍのシリカと、添加剤とからなることが
好ましい。
【００１６】また、本発明の外装樹脂においては、前記
第１層のエポキシ樹脂は、前記第１層の合計１００重量
％のうち９〜１３重量％の範囲内であり、かつ、前記第
１層のシリカは、前記第１層の合計１００重量％のうち
８０〜８４重量％の範囲内であることが好ましい。
第１層のエポキシ樹脂は、前記第１層の合計１００重量
％のうち９〜１３重量％の範囲内であり、かつ、前記第
１層のシリカは、前記第１層の合計１００重量％のうち
８０〜８４重量％の範囲内であることが好ましい。
【００１７】エポキシ樹脂の配合量が９重量％未満の場
合（シリカの配合量が８４重量％を越える場合）には、
機械的強度が低下するので好ましくない。一方、エポキ
シ樹脂の配合量が１３重量％を超える場合（シリカの配
合量が８０重量％未満の場合）には、応力を増大させた
り、有機溶剤の乾燥性を低下させたり、水をトラップで
きないという理由から好ましくない。
合（シリカの配合量が８４重量％を越える場合）には、
機械的強度が低下するので好ましくない。一方、エポキ
シ樹脂の配合量が１３重量％を超える場合（シリカの配
合量が８０重量％未満の場合）には、応力を増大させた
り、有機溶剤の乾燥性を低下させたり、水をトラップで
きないという理由から好ましくない。
【００１８】また、本発明の外装樹脂においては、前記
第２層のエポキシ樹脂は、前記第２層の合計１００重量
％のうち１２〜１４重量％の範囲内であり、かつ、前記
第２層のシリカは、前記第２層の合計１００重量％のう
ち７９〜８１重量％の範囲内であることが好ましい。
第２層のエポキシ樹脂は、前記第２層の合計１００重量
％のうち１２〜１４重量％の範囲内であり、かつ、前記
第２層のシリカは、前記第２層の合計１００重量％のう
ち７９〜８１重量％の範囲内であることが好ましい。
【００１９】エポキシ樹脂の配合量が１２重量％未満の
場合（シリカの配合量が８１重量％を超える場合）に
は、機械的強度が低下したり、水が容易に侵入するとい
う理由から好ましくない。一方、エポキシ樹脂の配合量
が１４重量％を超える場合（シリカの配合量が７９重量
％未満の場合）には、有機溶剤の乾燥性を低下させるの
で好ましくない。
場合（シリカの配合量が８１重量％を超える場合）に
は、機械的強度が低下したり、水が容易に侵入するとい
う理由から好ましくない。一方、エポキシ樹脂の配合量
が１４重量％を超える場合（シリカの配合量が７９重量
％未満の場合）には、有機溶剤の乾燥性を低下させるの
で好ましくない。
【００２０】また、本発明の電子部品は、電子部品素子
と、前記電子部品素子を被覆する外装樹脂とからなり、
前記外装樹脂は、上記いずれかに記載の２層構造からな
る外装樹脂であることに特徴がある。
と、前記電子部品素子を被覆する外装樹脂とからなり、
前記外装樹脂は、上記いずれかに記載の２層構造からな
る外装樹脂であることに特徴がある。
【００２１】上記第１層と第２層の成分に適量の有機溶
剤を加えて混合することにより、外装樹脂組成物が得ら
れる。そして、この２種類の外装樹脂組成物を連続して
塗装し、同時硬化することにより、高機械強度、低内部
応力、低コストな外装樹脂として、応力に敏感な素子に
も外装樹脂を用いた外装を施すことができる。また、優
れた耐水洗浄性を有することにより、基板実装後に水洗
浄することが可能である。
剤を加えて混合することにより、外装樹脂組成物が得ら
れる。そして、この２種類の外装樹脂組成物を連続して
塗装し、同時硬化することにより、高機械強度、低内部
応力、低コストな外装樹脂として、応力に敏感な素子に
も外装樹脂を用いた外装を施すことができる。また、優
れた耐水洗浄性を有することにより、基板実装後に水洗
浄することが可能である。
【００２２】
【発明の実施の形態】ポーラスな内層樹脂（第１層）
は、外部から浸入した水をトラップし、空洞内部へ到達
させないために用いられるものであり、上記のような特
性を有するものであれば、第１層を構成する組成やその
配合量は特に限定されるものではない。
は、外部から浸入した水をトラップし、空洞内部へ到達
させないために用いられるものであり、上記のような特
性を有するものであれば、第１層を構成する組成やその
配合量は特に限定されるものではない。
【００２３】必要なポーラスさ(気孔径分布)の程度も一
義的に決まるものではなく、第２層の緻密さによって変
わってくるが、開気孔容積Ｖ(1)（ｃｃ／ｇ）が０．０
８≦Ｖ(1)≦０．１３の範囲であり、かつ、気孔径分布
Ｒｐ10％(1)（μｍ）が２．４０≦Ｒｐ10％(1)≦３．５
０の範囲であるものがよいとしている。
義的に決まるものではなく、第２層の緻密さによって変
わってくるが、開気孔容積Ｖ(1)（ｃｃ／ｇ）が０．０
８≦Ｖ(1)≦０．１３の範囲であり、かつ、気孔径分布
Ｒｐ10％(1)（μｍ）が２．４０≦Ｒｐ10％(1)≦３．５
０の範囲であるものがよいとしている。
【００２４】なお、ここで開気孔容積Ｖ(ｃｃ／ｇ)と
は、試料１ｇ当たりの開気孔の容積のことで、水銀圧入
法によって測定した水銀の浸入量（体積）に相当する。
水銀圧入法は、気孔径分布を求める方法として、最も広
く行われている方法で、試料に水銀を圧入し、圧力と圧
入された水銀量の関係から気孔量、気孔径を求める方法
である。水銀の入り込めない内部の気孔については測定
できないため、開気孔容積という言い方をする。
は、試料１ｇ当たりの開気孔の容積のことで、水銀圧入
法によって測定した水銀の浸入量（体積）に相当する。
水銀圧入法は、気孔径分布を求める方法として、最も広
く行われている方法で、試料に水銀を圧入し、圧力と圧
入された水銀量の関係から気孔量、気孔径を求める方法
である。水銀の入り込めない内部の気孔については測定
できないため、開気孔容積という言い方をする。
【００２５】また、気孔径分布Ｒｐ10％(μm)とは、水
銀圧入法によって測定した開気孔分布において、気孔径
の大きな方から１０％の気孔径に相当するものを示す
（水銀は気孔径の大きな所から浸入していくため）。
銀圧入法によって測定した開気孔分布において、気孔径
の大きな方から１０％の気孔径に相当するものを示す
（水銀は気孔径の大きな所から浸入していくため）。
【００２６】添加剤は必要に応じて添加されるものであ
り、例えばチクソトロピック性付与剤や着色顔料などが
挙げられる。
り、例えばチクソトロピック性付与剤や着色顔料などが
挙げられる。
【００２７】実質的に平均粒径３０μｍのシリカとは、
平均粒径３０μｍのみを示すものではなく、前後を含む
平均粒径３０μｍ程度という意味である。実質的に平均
粒径６μｍのシリカについても同様である。
平均粒径３０μｍのみを示すものではなく、前後を含む
平均粒径３０μｍ程度という意味である。実質的に平均
粒径６μｍのシリカについても同様である。
【００２８】緻密な表層樹脂（第２層）は、外部からの
水の浸入を抑制するために用いられるものであり、上記
のような特性を有するものであれば、第２層を構成する
組成やその配合量は特に限定されるものではない。
水の浸入を抑制するために用いられるものであり、上記
のような特性を有するものであれば、第２層を構成する
組成やその配合量は特に限定されるものではない。
【００２９】緻密さ(気孔径分布)の程度も一義的に定義
されるものではなく、組み合わせる第１層のポーラスさ
によって変わってくるが、開気孔容積Ｖ(2)（ｃｃ／
ｇ）が０．０５≦Ｖ(2)≦０．１０の範囲であり、か
つ、気孔径分布Ｒｐ10％(2)(μｍ)が０．３５≦Ｒｐ10
％(2)≦０．９０の範囲であるものがよいとしている。
されるものではなく、組み合わせる第１層のポーラスさ
によって変わってくるが、開気孔容積Ｖ(2)（ｃｃ／
ｇ）が０．０５≦Ｖ(2)≦０．１０の範囲であり、か
つ、気孔径分布Ｒｐ10％(2)(μｍ)が０．３５≦Ｒｐ10
％(2)≦０．９０の範囲であるものがよいとしている。
【００３０】次に、本発明を実施例に基づき、さらに具
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
【００３１】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるセラミック発
振子の断面図である。セラミック発振子１は、圧電素子
２と、回路基板と接続される外部端子の引き出し部（図
示せず）と一体に形成された外部端子のカップ部３ａ、
４ａと、第１層、第２層とからなる二層構造の外装樹脂
６、７と、圧電素子２全体の周囲に形成された空洞５と
から構成されている。
振子の断面図である。セラミック発振子１は、圧電素子
２と、回路基板と接続される外部端子の引き出し部（図
示せず）と一体に形成された外部端子のカップ部３ａ、
４ａと、第１層、第２層とからなる二層構造の外装樹脂
６、７と、圧電素子２全体の周囲に形成された空洞５と
から構成されている。
【００３２】圧電素子２はその一主面の略中央に振動電
極２ａが設けられ、一端に振動電極２ａと導通する端子
用電極２ｃが設けられている。また、他主面の略中央に
振動電極２ａと対向する振動電極２ｂが設けられ、端子
用電極２ｃと対向しない位置に振動電極２ｂと導通する
端子用電極２ｄが設けられている。なお、外部端子のカ
ップ部３ａ、４ａは、圧電素子２の端子用電極２ｃ、２
ｄに半田付け等で接続されている。
極２ａが設けられ、一端に振動電極２ａと導通する端子
用電極２ｃが設けられている。また、他主面の略中央に
振動電極２ａと対向する振動電極２ｂが設けられ、端子
用電極２ｃと対向しない位置に振動電極２ｂと導通する
端子用電極２ｄが設けられている。なお、外部端子のカ
ップ部３ａ、４ａは、圧電素子２の端子用電極２ｃ、２
ｄに半田付け等で接続されている。
【００３３】圧電素子２の周囲に形成された空洞５は、
圧電素子２の振動電極を含む振動部分が振動する空間を
確保するものである。
圧電素子２の振動電極を含む振動部分が振動する空間を
確保するものである。
【００３４】以下、外装樹脂６、７の組成について説明
する。表１に、本実施例で用いた外装樹脂（第１層６、
第２層７）の組成（重量％）と曲げ強度（ＭＰａ）を示
す。
する。表１に、本実施例で用いた外装樹脂（第１層６、
第２層７）の組成（重量％）と曲げ強度（ＭＰａ）を示
す。
【００３５】
【表１】
【００３６】なお、エポキシ樹脂としては、商品名：エ
ピコート＃１００７（三菱油化製）を用いた。また、シ
リカとしては、商品名：ヒューズレックス（龍森製）を
用いた。
ピコート＃１００７（三菱油化製）を用いた。また、シ
リカとしては、商品名：ヒューズレックス（龍森製）を
用いた。
【００３７】そして、これら上記の成分に適量の希釈溶
剤を加え、プラネタリーミキサーで混合することにより
外装樹脂組成物を作製した。
剤を加え、プラネタリーミキサーで混合することにより
外装樹脂組成物を作製した。
【００３８】表２には、水銀圧入法によって測定した、
サンプルNo.1〜サンプルNo.10の開気孔容積Ｖ（ｃｃ／
ｇ）、気孔径分布Ｒｐ10％（μｍ）について示す。
サンプルNo.1〜サンプルNo.10の開気孔容積Ｖ（ｃｃ／
ｇ）、気孔径分布Ｒｐ10％（μｍ）について示す。
【００３９】
【表２】
【００４０】次に、表３に、耐水洗浄性の評価結果を示
す。
す。
【００４１】
【表３】
【００４２】耐水洗浄性は各外装樹脂サンプルを施した
空洞部品を１６０℃に加温した後、６０度に加温した洗
浄液の中に浸漬し、２０分後に部品を取り出して分解
し、空洞内への水の浸入を確認した。
空洞部品を１６０℃に加温した後、６０度に加温した洗
浄液の中に浸漬し、２０分後に部品を取り出して分解
し、空洞内への水の浸入を確認した。
【００４３】実施例１〜実施例７は、いずれもＮＧ個数
が０であり、耐水洗浄性が非常に良いことがわかる。
が０であり、耐水洗浄性が非常に良いことがわかる。
【００４４】一方、比較例１〜比較例８はＮＧ個数が２
／２０個〜２０／２０個あり、耐水洗浄性が悪いことが
わかった。
／２０個〜２０／２０個あり、耐水洗浄性が悪いことが
わかった。
【００４５】
【発明の効果】本発明の外装樹脂を用いれば、高機械的
強度、低内部応力という特性が良好であるとともに、優
れた耐水洗浄性を備えることが可能である。従って、耐
水洗浄性が要求される電子部品の外装に対しても、従来
からの低コストな外装樹脂を利用することが可能であ
る。
強度、低内部応力という特性が良好であるとともに、優
れた耐水洗浄性を備えることが可能である。従って、耐
水洗浄性が要求される電子部品の外装に対しても、従来
からの低コストな外装樹脂を利用することが可能であ
る。
【図１】本発明の一実施例を示すセラミック発振子の断
面図。
面図。
１ セラミック発振子 ２ 圧電素子 ２ａ，２ｂ 振動電極 ２ｃ，２ｄ 端子用電極 ３ａ，４ａ 外部端子のカップ部 ５ 空洞 ６ 外装樹脂の第１層 ７ 外装樹脂の第２層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ Ｈ０３Ｈ 9/17 (72)発明者 炭田 学 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 大代 宗幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品素子を被覆する外装樹脂であっ
て、前記外装樹脂は第１層と第２層とからなる２層構造
であるとともに、前記第１層は開気孔容積Ｖ(1)（ｃｃ
／ｇ）が０．０８≦Ｖ(1)≦０．１３であり、かつ、気
孔径分布Ｒｐ10％(1)（μｍ）が２．４０≦Ｒｐ10％(1)
≦３．５０であることを特徴とする外装樹脂。 - 【請求項２】 前記第１層の組成は、常温で固形のエポ
キシ樹脂と、実質的に平均粒径３０μｍのシリカと、添
加剤とからなることを特徴とする請求項１に記載の外装
樹脂。 - 【請求項３】 前記第２層は開気孔容積Ｖ(2)（ｃｃ／
ｇ）が０．０５≦Ｖ(2)≦０．１０であり、かつ、気孔
径分布Ｒｐ10％(2)（μｍ）が０．３５≦Ｒｐ10％(2)≦
０．９０であることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の外装樹脂。 - 【請求項４】 前記第２層の組成は、常温で固形のエポ
キシ樹脂と、実質的に平均粒径６μｍのシリカと、添加
剤とからなることを特徴とする請求項１から請求項３の
いずれかに記載の外装樹脂。 - 【請求項５】 前記第１層のエポキシ樹脂は、前記第１
層の合計１００重量％のうち９〜１３重量％の範囲内で
あり、かつ、前記第１層のシリカは、前記第１層の合計
１００重量％のうち８０〜８４重量％の範囲内であるこ
とを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載
の外装樹脂。 - 【請求項６】 前記第２層のエポキシ樹脂は、前記第２
層の合計１００重量％のうち１２〜１４重量％の範囲内
であり、かつ、前記第２層のシリカは、前記第２層の合
計１００重量％のうち７９〜８１重量％の範囲内である
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記
載の外装樹脂。 - 【請求項７】 電子部品素子と、前記電子部品素子を被
覆する外装樹脂とからなる電子部品であって、前記外装
樹脂は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の２層
構造からなる外装樹脂であることを特徴とする電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13664197A JPH10335102A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 外装樹脂および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13664197A JPH10335102A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 外装樹脂および電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335102A true JPH10335102A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15180069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13664197A Pending JPH10335102A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 外装樹脂および電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246114A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Koa Corp | 電子部品および電子部品の外装膜形成方法 |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP13664197A patent/JPH10335102A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246114A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Koa Corp | 電子部品および電子部品の外装膜形成方法 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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