JPH10335183A - チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH10335183A JPH10335183A JP15593497A JP15593497A JPH10335183A JP H10335183 A JPH10335183 A JP H10335183A JP 15593497 A JP15593497 A JP 15593497A JP 15593497 A JP15593497 A JP 15593497A JP H10335183 A JPH10335183 A JP H10335183A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 陰極端子としての半田層の耐熱特性を良好と
する。また、モールド成形時のコンデンサ素子に加えら
れるストレスを軽減する。 【解決手段】 陽極棒１１が植設されたペレット１０ａ
に二酸化マンガン層１０ｂと、カーボンおよび銀層から
なる陰極層１３とを順次形成してコンデンサ素子１０と
し、その陰極層１３上に軟質状態のフレキシブル層１４
を形成した後、コンデンサ素子１０の底面側の一部分を
除いてモールド成形により外装樹脂層１５を形成し、コ
ンデンサ素子１０の底面側の一部分に陰極端子１６とし
ての半田層を形成し、陽極端子１７として陽極棒１１に
嵌合される孔部１７ａおよび端縁から同孔部にかけて切
り込まれた切り込み溝１７ｂを有する金属板を用い、そ
の孔部１７ａに陽極棒１１を挿通した状態で金属板を切
り込み溝１７ｂの溝幅をかしめ代としてかしめた後、陽
極棒１１に溶接する。
する。また、モールド成形時のコンデンサ素子に加えら
れるストレスを軽減する。 【解決手段】 陽極棒１１が植設されたペレット１０ａ
に二酸化マンガン層１０ｂと、カーボンおよび銀層から
なる陰極層１３とを順次形成してコンデンサ素子１０と
し、その陰極層１３上に軟質状態のフレキシブル層１４
を形成した後、コンデンサ素子１０の底面側の一部分を
除いてモールド成形により外装樹脂層１５を形成し、コ
ンデンサ素子１０の底面側の一部分に陰極端子１６とし
ての半田層を形成し、陽極端子１７として陽極棒１１に
嵌合される孔部１７ａおよび端縁から同孔部にかけて切
り込まれた切り込み溝１７ｂを有する金属板を用い、そ
の孔部１７ａに陽極棒１１を挿通した状態で金属板を切
り込み溝１７ｂの溝幅をかしめ代としてかしめた後、陽
極棒１１に溶接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、外装樹脂内に収納されるコンデンサ素子の体積効率
が高いとともに、耐熱特性が良好なチップ型固体電解コ
ンデンサおよび樹脂モールド時のコンデンサ素子に対す
るストレスを低減し得るチップ型固体電解コンデンサの
製造方法に関するものである。
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、外装樹脂内に収納されるコンデンサ素子の体積効率
が高いとともに、耐熱特性が良好なチップ型固体電解コ
ンデンサおよび樹脂モールド時のコンデンサ素子に対す
るストレスを低減し得るチップ型固体電解コンデンサの
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、本出願人の出願に係る特開平８
−７８２８８号公報には、リードフレームを用いること
なく、コンデンサ素子から陽極端子と陰極端子とを直接
的に引き出すようにしたチップ型固体電解コンデンサが
提案されている。
−７８２８８号公報には、リードフレームを用いること
なく、コンデンサ素子から陽極端子と陰極端子とを直接
的に引き出すようにしたチップ型固体電解コンデンサが
提案されている。
【０００３】すなわち、このチップ型固体電解コンデン
サは、図６に示されているように、陽極棒１が植設され
たコンデンサ素子２を備えている。同図には詳しく示さ
れていないが、このコンデンサ素子２は弁作用金属粉末
（例えばタンタル粉末）の焼結ペレットからなり、その
表面には酸化皮膜が形成され、その酸化皮膜上に固体電
解層とカーボンおよび銀層からなる陰極層とが順次形成
されている。
サは、図６に示されているように、陽極棒１が植設され
たコンデンサ素子２を備えている。同図には詳しく示さ
れていないが、このコンデンサ素子２は弁作用金属粉末
（例えばタンタル粉末）の焼結ペレットからなり、その
表面には酸化皮膜が形成され、その酸化皮膜上に固体電
解層とカーボンおよび銀層からなる陰極層とが順次形成
されている。
【０００４】チップ化するにあたって、コンデンサ素子
２の周りに外装樹脂３が形成されるのであるが、この場
合、コンデンサ素子２の底面２ａには外装樹脂３を形成
せず、底面２ａには陰極層が露出している状態とする。
そして、その底面２ａの陰極層上に銀ペーストにより陰
極端子４を形成するとともに、外装樹脂３から突出して
いる陽極棒１にほぼＶブロック板形状の陽極端子５を取
り付け、最終的に陰極端子４と陽極端子５とに半田メッ
キを施す。
２の周りに外装樹脂３が形成されるのであるが、この場
合、コンデンサ素子２の底面２ａには外装樹脂３を形成
せず、底面２ａには陰極層が露出している状態とする。
そして、その底面２ａの陰極層上に銀ペーストにより陰
極端子４を形成するとともに、外装樹脂３から突出して
いる陽極棒１にほぼＶブロック板形状の陽極端子５を取
り付け、最終的に陰極端子４と陽極端子５とに半田メッ
キを施す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このチップ型固体電解
コンデンサによれば、リードフレームが不要であり、コ
ンデンサ素子２から陰極端子４と陽極端子５とが直接的
に引き出されているため、外装樹脂３に対するコンデン
サ素子２の体積効率が高められるとともに、製造コスト
も低減することができる。
コンデンサによれば、リードフレームが不要であり、コ
ンデンサ素子２から陰極端子４と陽極端子５とが直接的
に引き出されているため、外装樹脂３に対するコンデン
サ素子２の体積効率が高められるとともに、製造コスト
も低減することができる。
【０００６】しかしながら、陰極端子４と底面２ａに露
出している陰極層は、コンデンサ素子２の底面２ａの面
積広さでのみ接触し、陰極端子４の周縁は外装樹脂３の
端面と対向しているため、陰極端子４と陰極層の接続が
十分ではなく、熱的ストレスを受けると剥離によるオー
プン故障が発生するおそれがある。
出している陰極層は、コンデンサ素子２の底面２ａの面
積広さでのみ接触し、陰極端子４の周縁は外装樹脂３の
端面と対向しているため、陰極端子４と陰極層の接続が
十分ではなく、熱的ストレスを受けると剥離によるオー
プン故障が発生するおそれがある。
【０００７】また、陽極端子５がＶブロック板形状で、
陽極棒１に対してその軸線と直交する方向から取り付け
ることができるため、陽極棒１をフープ材に取り付けた
ままの状態で、陽極端子５を陽極棒１に取り付けること
ができる点で好都合であるが、その取り付けをレーザー
溶接で行なうにしても、例えば半田耐熱テストを繰り返
すと、接続不良となるおそれがある。
陽極棒１に対してその軸線と直交する方向から取り付け
ることができるため、陽極棒１をフープ材に取り付けた
ままの状態で、陽極端子５を陽極棒１に取り付けること
ができる点で好都合であるが、その取り付けをレーザー
溶接で行なうにしても、例えば半田耐熱テストを繰り返
すと、接続不良となるおそれがある。
【０００８】したがって、本発明の第１の目的は、外装
樹脂内に収納されるコンデンサ素子の体積効率が高いと
いう従来例の利点を活かしながら、さらに耐熱特性を良
好としたチップ型固体電解コンデンサを提供することに
ある。また、本発明の第２の目的は、樹脂モールド時の
コンデンサ素子に対するストレスを低減して、安定した
電気的特性を有するチップ型固体電解コンデンサの製造
方法を提供することにある。
樹脂内に収納されるコンデンサ素子の体積効率が高いと
いう従来例の利点を活かしながら、さらに耐熱特性を良
好としたチップ型固体電解コンデンサを提供することに
ある。また、本発明の第２の目的は、樹脂モールド時の
コンデンサ素子に対するストレスを低減して、安定した
電気的特性を有するチップ型固体電解コンデンサの製造
方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、本発明は、陽極棒が植設された弁作用金属粉末
からなる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよ
び銀層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を
備え、上記コンデンサ素子の周囲にモールド成形よりな
る外装樹脂層が設けられているとともに、上記陽極棒に
陽極端子が取り付けられているチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、上記外装樹脂層は上記コンデンサ素子の
底面側の一部分が同外装樹脂層から突出するように同コ
ンデンサ素子の周りに形成され、上記コンデンサ素子の
上記外装樹脂層から突出する底面および同底面に連なる
側周面には陰極端子としての半田層が形成されていると
ともに、上記陽極端子は上記陽極棒に嵌合される孔部お
よび端縁から同孔部にかけて切り込まれた切り込み溝を
有する金属板からなり、同金属板がその孔部に上記陽極
棒を挿通した状態で上記切り込み溝の溝幅をかしめ代と
してかしめられ、かつ、上記陽極棒に溶接されているこ
とを特徴としている。
るため、本発明は、陽極棒が植設された弁作用金属粉末
からなる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよ
び銀層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を
備え、上記コンデンサ素子の周囲にモールド成形よりな
る外装樹脂層が設けられているとともに、上記陽極棒に
陽極端子が取り付けられているチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、上記外装樹脂層は上記コンデンサ素子の
底面側の一部分が同外装樹脂層から突出するように同コ
ンデンサ素子の周りに形成され、上記コンデンサ素子の
上記外装樹脂層から突出する底面および同底面に連なる
側周面には陰極端子としての半田層が形成されていると
ともに、上記陽極端子は上記陽極棒に嵌合される孔部お
よび端縁から同孔部にかけて切り込まれた切り込み溝を
有する金属板からなり、同金属板がその孔部に上記陽極
棒を挿通した状態で上記切り込み溝の溝幅をかしめ代と
してかしめられ、かつ、上記陽極棒に溶接されているこ
とを特徴としている。
【００１０】この構成によると、陰極端子はコンデンサ
素子の底面のみでなく、その底面に連なる側周面にかけ
てのより広い面で陰極層と接触することになるため、熱
的ストレスが繰り返し加えられても、陰極層から剥離す
るようなことはない。また、陽極端子は陽極棒に対し
て、かしめと溶接とにより強固に固着されることになる
ため、長期間にわたって良好な接続状態が維持される。
なお、陽極端子（金属板）は半田メッキされていること
が好ましい。
素子の底面のみでなく、その底面に連なる側周面にかけ
てのより広い面で陰極層と接触することになるため、熱
的ストレスが繰り返し加えられても、陰極層から剥離す
るようなことはない。また、陽極端子は陽極棒に対し
て、かしめと溶接とにより強固に固着されることになる
ため、長期間にわたって良好な接続状態が維持される。
なお、陽極端子（金属板）は半田メッキされていること
が好ましい。
【００１１】また、上記第２の目的を達成するため、本
発明の製造方法は、陽極棒が植設された弁作用金属粉末
からなる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよ
び銀層からなる陰極層とを順次形成してコンデンサ素子
とし、同コンデンサ素子の上記陰極層上に軟質状態の陰
極材層を形成した後、同コンデンサ素子の底面側の一部
分を除いて同コンデンサ素子の周りにモールド成形によ
り外装樹脂層を形成し、上記コンデンサ素子の底面側の
一部分に陰極端子としての半田層を形成し、陽極端子と
して上記陽極棒に嵌合される孔部および端縁から同孔部
にかけて切り込まれた切り込み溝を有する金属板を用
い、その孔部に上記陽極棒を挿通した状態で上記金属板
を上記切り込み溝の溝幅をかしめ代としてかしめた後、
上記陽極棒に溶接することを特徴としている。
発明の製造方法は、陽極棒が植設された弁作用金属粉末
からなる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよ
び銀層からなる陰極層とを順次形成してコンデンサ素子
とし、同コンデンサ素子の上記陰極層上に軟質状態の陰
極材層を形成した後、同コンデンサ素子の底面側の一部
分を除いて同コンデンサ素子の周りにモールド成形によ
り外装樹脂層を形成し、上記コンデンサ素子の底面側の
一部分に陰極端子としての半田層を形成し、陽極端子と
して上記陽極棒に嵌合される孔部および端縁から同孔部
にかけて切り込まれた切り込み溝を有する金属板を用
い、その孔部に上記陽極棒を挿通した状態で上記金属板
を上記切り込み溝の溝幅をかしめ代としてかしめた後、
上記陽極棒に溶接することを特徴としている。
【００１２】他の方法として、カーボン上に軟質状態の
陰極材層を直接形成してもよい。いずれにしても、本発
明によれば、コンデンサ素子の周りにモールド成形によ
り外装樹脂層を形成する際、そのスレトスが軟質状態の
陰極材層によって軽減され、歩留まり率が改善されると
ともに、品質の安定したチップ型固体電解コンデンサが
得られる。
陰極材層を直接形成してもよい。いずれにしても、本発
明によれば、コンデンサ素子の周りにモールド成形によ
り外装樹脂層を形成する際、そのスレトスが軟質状態の
陰極材層によって軽減され、歩留まり率が改善されると
ともに、品質の安定したチップ型固体電解コンデンサが
得られる。
【００１３】この場合、陰極材層としては銀ペーストが
好ましく用いられる。軟質状態とは指触乾燥程度であ
り、銀ペーストの場合、塗布後４０〜８０℃で０．５〜
１．０時間乾燥することにより、指触乾燥程度の軟質状
態となる。
好ましく用いられる。軟質状態とは指触乾燥程度であ
り、銀ペーストの場合、塗布後４０〜８０℃で０．５〜
１．０時間乾燥することにより、指触乾燥程度の軟質状
態となる。
【００１４】本発明においては、外装樹脂層を形成した
後、同外装樹脂層のポストキュアを兼ねて陰極材層を硬
化させる加熱工程が行なわれる。
後、同外装樹脂層のポストキュアを兼ねて陰極材層を硬
化させる加熱工程が行なわれる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解する上で、図１ないし図４を参照しながら、そ
の実施の形態について説明する。なお、図１にはコンデ
ンサ素子に陰極端子を形成するまでの工程が図解されて
おり、図２には陽極棒に陽極端子を取り付ける状態が示
されており、図３は製品として完成されたチップ型固体
電解コンデンサの斜視図、図４は同コンデンサの断面図
である。
よく理解する上で、図１ないし図４を参照しながら、そ
の実施の形態について説明する。なお、図１にはコンデ
ンサ素子に陰極端子を形成するまでの工程が図解されて
おり、図２には陽極棒に陽極端子を取り付ける状態が示
されており、図３は製品として完成されたチップ型固体
電解コンデンサの斜視図、図４は同コンデンサの断面図
である。
【００１６】実際の量産工程では、フープ材と呼ばれる
ステンレス製の帯板に例えば数１０個単位でコンデンサ
素子が吊り下げられた状態で各工程に運ばれるのである
が、この実施例ではその内の１個のコンデンサ素子１０
がその陽極棒１１を介してフープ材Ｆに吊り下げられた
状態が示されている。
ステンレス製の帯板に例えば数１０個単位でコンデンサ
素子が吊り下げられた状態で各工程に運ばれるのである
が、この実施例ではその内の１個のコンデンサ素子１０
がその陽極棒１１を介してフープ材Ｆに吊り下げられた
状態が示されている。
【００１７】まず、図１（ａ）のコンデンサ素子１０が
作られるまでの工程を説明すると、例えばタンタル粉末
を焼結して角柱状のペレット１０ａとする。この焼結持
にペレット１０ａの一端側に植設された陽極棒１１に固
体電解質這い上がり防止のためのワッシャ１２を挿通し
た上で、陽極棒１１を上記したようにフープ材Ｆに溶接
して、ペレット１０ａをフープ材Ｆに取り付ける。
作られるまでの工程を説明すると、例えばタンタル粉末
を焼結して角柱状のペレット１０ａとする。この焼結持
にペレット１０ａの一端側に植設された陽極棒１１に固
体電解質這い上がり防止のためのワッシャ１２を挿通し
た上で、陽極棒１１を上記したようにフープ材Ｆに溶接
して、ペレット１０ａをフープ材Ｆに取り付ける。
【００１８】次に、ペレット１０ａに酸化被膜を形成し
た後、固体電解質としての二酸化マンガン層１０ｂを形
成する。この二酸化マンガン層１０ｂの形成は、ペレッ
ト１０ａを硝酸マンガン水溶液に浸漬し、引き上げて所
定温度で焼成する工程を硝酸マンガン水溶液の濃度を順
次高めて複数回繰り返すことにより行なわれる。
た後、固体電解質としての二酸化マンガン層１０ｂを形
成する。この二酸化マンガン層１０ｂの形成は、ペレッ
ト１０ａを硝酸マンガン水溶液に浸漬し、引き上げて所
定温度で焼成する工程を硝酸マンガン水溶液の濃度を順
次高めて複数回繰り返すことにより行なわれる。
【００１９】続いて、二酸化マンガン層１０ｂ上にカー
ボン層１０ｃを形成し、同カーボン層１０ｃ上にさらに
銀層１０ｄを形成する。すなわち、図１（ａ）におい
て、コンデンサ素子１０の表面は銀層１０ｄにより覆わ
れており、カーボン層１０ｃと銀層１０ｄとにより陰極
層１３が形成されている。
ボン層１０ｃを形成し、同カーボン層１０ｃ上にさらに
銀層１０ｄを形成する。すなわち、図１（ａ）におい
て、コンデンサ素子１０の表面は銀層１０ｄにより覆わ
れており、カーボン層１０ｃと銀層１０ｄとにより陰極
層１３が形成されている。
【００２０】このようにしてコンデンサ素子１０を形成
した後、図１（ｂ）に示されているように、コンデンサ
素子１０の陰極層１３上にフレキシブル層１４を形成す
る。この実施例において、フレキシブル層１４は完全に
硬化していない状態の銀ペースト、すなわち軟質状態の
銀ペーストよりなる。
した後、図１（ｂ）に示されているように、コンデンサ
素子１０の陰極層１３上にフレキシブル層１４を形成す
る。この実施例において、フレキシブル層１４は完全に
硬化していない状態の銀ペースト、すなわち軟質状態の
銀ペーストよりなる。
【００２１】具体的には、陰極層１３上に銀ペーストを
含浸塗布した後、４０〜８０℃にて０．５〜１．０時間
程度乾燥させることにより、指触乾燥程度の柔らかさが
得られる。なお、フレキシブル層１４の厚さは、次工程
でのモールド金型内へのセット時の寸法ずれを吸収でき
るようにするため、０．０５〜０．１ｍｍの範囲が好ま
しい。
含浸塗布した後、４０〜８０℃にて０．５〜１．０時間
程度乾燥させることにより、指触乾燥程度の柔らかさが
得られる。なお、フレキシブル層１４の厚さは、次工程
でのモールド金型内へのセット時の寸法ずれを吸収でき
るようにするため、０．０５〜０．１ｍｍの範囲が好ま
しい。
【００２２】しかる後、コンデンサ素子１０を図示しな
いモールド金型内に入れ外装樹脂層を形成するのである
が、本発明では図１（ｃ）に示されているように、コン
デンサ素子１０の下部を残したまま、それ以外の部分に
外装樹脂層１５を形成する。すなわち、外形的に見ると
コンデンサ素子１０の底面全部および同底面に連なる側
周面の一部分が外装樹脂層１５から突出し、その部分の
フレキシブル層１４が露出した状態とされる。
いモールド金型内に入れ外装樹脂層を形成するのである
が、本発明では図１（ｃ）に示されているように、コン
デンサ素子１０の下部を残したまま、それ以外の部分に
外装樹脂層１５を形成する。すなわち、外形的に見ると
コンデンサ素子１０の底面全部および同底面に連なる側
周面の一部分が外装樹脂層１５から突出し、その部分の
フレキシブル層１４が露出した状態とされる。
【００２３】このようにコンデンサ素子１０の下部を残
して外装樹脂層１５を形成するには、モールド金型の一
部分をコンデンサ素子１０の下部に密着嵌合するように
形成して、その部分に樹脂が回り込まないようにするの
が一般的であるが、場合によってはコンデンサ素子１０
の全体に外装樹脂層を形成した後、コンデンサ素子１０
の下部側の外装樹脂層を除去するようにしてもよい。外
装樹脂層１５には例えばエポキシ樹脂が用いられ、その
厚さは通常値で０．１５ｍｍ程度とされる。
して外装樹脂層１５を形成するには、モールド金型の一
部分をコンデンサ素子１０の下部に密着嵌合するように
形成して、その部分に樹脂が回り込まないようにするの
が一般的であるが、場合によってはコンデンサ素子１０
の全体に外装樹脂層を形成した後、コンデンサ素子１０
の下部側の外装樹脂層を除去するようにしてもよい。外
装樹脂層１５には例えばエポキシ樹脂が用いられ、その
厚さは通常値で０．１５ｍｍ程度とされる。
【００２４】このモールド外装後、外装樹脂層１５のポ
ストキュアを兼ねて１６０〜１８０℃で、４〜２０時間
乾燥し、フレキシブル層１４を硬化させる。そして、外
装樹脂層１５のバリ取りをして洗浄した後、コンデンサ
素子１０の下部を酸処理して洗浄した後、図１（ｄ）に
示されているように、コンデンサ素子１０の下部に露出
している硬化後のフレキシブル層１４上に半田層を形成
して陰極端子１６とする。
ストキュアを兼ねて１６０〜１８０℃で、４〜２０時間
乾燥し、フレキシブル層１４を硬化させる。そして、外
装樹脂層１５のバリ取りをして洗浄した後、コンデンサ
素子１０の下部を酸処理して洗浄した後、図１（ｄ）に
示されているように、コンデンサ素子１０の下部に露出
している硬化後のフレキシブル層１４上に半田層を形成
して陰極端子１６とする。
【００２５】次に、図２に示されているように、陽極棒
１１に陽極端子１７を取り付ける。陽極端子１７は半田
メッキされた金属板からなり、陽極棒１１に嵌合される
孔部１７ａと、端縁から同孔部１７ａにかけて切り込ま
れた切り込み溝１７ｂとを備えている。
１１に陽極端子１７を取り付ける。陽極端子１７は半田
メッキされた金属板からなり、陽極棒１１に嵌合される
孔部１７ａと、端縁から同孔部１７ａにかけて切り込ま
れた切り込み溝１７ｂとを備えている。
【００２６】この実施例において、陽極端子１７は切り
込み溝１７ｂの両側の翼片１７１，１７１が孔部１７ａ
を中心としてＶ字状に開かれている。陽極棒１１の根元
部分に陽極端子１７の孔部１７ａを嵌合し、切り込み溝
１７ｂの溝幅をかしめ代として翼片１７１，１７１を互
いに向かい合う方向にかしめる。そして、孔部１７ａの
周りをレーザ溶接して、陽極端子１７を陽極棒１１に固
着するとともに、同陽極端子１７から突き出ている陽極
棒１１の余剰部分を切断し、図３に示されている製品形
態とする。
込み溝１７ｂの両側の翼片１７１，１７１が孔部１７ａ
を中心としてＶ字状に開かれている。陽極棒１１の根元
部分に陽極端子１７の孔部１７ａを嵌合し、切り込み溝
１７ｂの溝幅をかしめ代として翼片１７１，１７１を互
いに向かい合う方向にかしめる。そして、孔部１７ａの
周りをレーザ溶接して、陽極端子１７を陽極棒１１に固
着するとともに、同陽極端子１７から突き出ている陽極
棒１１の余剰部分を切断し、図３に示されている製品形
態とする。
【００２７】なお、上記実施例では陰極層１３の上にフ
レキシブル層１４を形成しているが、陰極層１３を構成
する銀層１０ｄをフレキシブル層とすることもできる。
すなわち、銀ペーストを塗布して銀層１０ｄを形成する
際、その銀ペーストを上記と同様に軟質状態のままとし
て、外装樹脂層１５を形成すればよい。
レキシブル層１４を形成しているが、陰極層１３を構成
する銀層１０ｄをフレキシブル層とすることもできる。
すなわち、銀ペーストを塗布して銀層１０ｄを形成する
際、その銀ペーストを上記と同様に軟質状態のままとし
て、外装樹脂層１５を形成すればよい。
【００２８】このチップ型固体電解コンデンサにおいて
は、陰極端子としての半田層１６がコンデンサ素子１０
の底面および同底面に連なる側周面にかけての広い面積
で接着しているため、耐熱テストを繰り返しても剥離に
よるオープン不良や特性劣化を生ずることはない。
は、陰極端子としての半田層１６がコンデンサ素子１０
の底面および同底面に連なる側周面にかけての広い面積
で接着しているため、耐熱テストを繰り返しても剥離に
よるオープン不良や特性劣化を生ずることはない。
【００２９】また、陽極端子１７もかしめとレーザ溶接
とにより陽極棒１１に固着されているため、レーザ溶接
のみによる場合に比べて、その結合強度がきわめて大で
あり、耐熱テスト後においても安定した電気的特性が得
られる。
とにより陽極棒１１に固着されているため、レーザ溶接
のみによる場合に比べて、その結合強度がきわめて大で
あり、耐熱テスト後においても安定した電気的特性が得
られる。
【００３０】定格６．３Ｖ・静電容量１０μＦのチップ
型固体電解コンデンサを、本発明品と従来品ともにそれ
ぞれ２０個用意し、２６０℃の熱を１０秒間加える半田
耐熱テストを１０回繰り返した後の１００ｋＨｚ時のイ
ンピーダンスを測定した結果を図５に示す。これによれ
ば、本発明品の場合、半田耐熱テスト後においてもイン
ピーダンスに大きな変化は見られなかった。
型固体電解コンデンサを、本発明品と従来品ともにそれ
ぞれ２０個用意し、２６０℃の熱を１０秒間加える半田
耐熱テストを１０回繰り返した後の１００ｋＨｚ時のイ
ンピーダンスを測定した結果を図５に示す。これによれ
ば、本発明品の場合、半田耐熱テスト後においてもイン
ピーダンスに大きな変化は見られなかった。
【００３１】また、上記と同定格のチップ型固体電解コ
ンデンサを、本発明品と従来品ともに１００００個用意
し、−５０℃中に３０分放置した後、１２５℃中に同じ
く３０分放置する温度サイクルを１０００サイクル繰り
返した後のオープン発生率を調べたところ、従来品は
１．５％であったのに対して、本発明品の場合は０．０
２％であった。
ンデンサを、本発明品と従来品ともに１００００個用意
し、−５０℃中に３０分放置した後、１２５℃中に同じ
く３０分放置する温度サイクルを１０００サイクル繰り
返した後のオープン発生率を調べたところ、従来品は
１．５％であったのに対して、本発明品の場合は０．０
２％であった。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
陰極端子としての半田層が、コンデンサ素子の底面のみ
でなく、その底面に連なる側周面にかけてのより広い面
で陰極層と接触していることにより、熱的ストレスが繰
り返し加えられても、陰極層から剥離するようなことは
ない。また、陽極端子は陽極棒に対して、かしめと溶接
とによりきわめて強固に固着されているため、熱的にも
安定しており長期間にわたって良好な接続状態が維持さ
れる。
陰極端子としての半田層が、コンデンサ素子の底面のみ
でなく、その底面に連なる側周面にかけてのより広い面
で陰極層と接触していることにより、熱的ストレスが繰
り返し加えられても、陰極層から剥離するようなことは
ない。また、陽極端子は陽極棒に対して、かしめと溶接
とによりきわめて強固に固着されているため、熱的にも
安定しており長期間にわたって良好な接続状態が維持さ
れる。
【００３３】一方、本発明の製造方法によれば、コンデ
ンサ素子の周りにモールド成形により外装樹脂層を形成
する際、そのスレトスが軟質状態の陰極材層によって軽
減されるため、歩留まり率が改善されるとともに、品質
の安定したチップ型固体電解コンデンサが得られる。
ンサ素子の周りにモールド成形により外装樹脂層を形成
する際、そのスレトスが軟質状態の陰極材層によって軽
減されるため、歩留まり率が改善されるとともに、品質
の安定したチップ型固体電解コンデンサが得られる。
【図１】本発明の製造工程中、コンデンサ素子に陰極端
子を形成するまでの工程を示した工程図。
子を形成するまでの工程を示した工程図。
【図２】引き続き、陽極棒に陽極端子を取り付ける状態
を示した斜視図。
を示した斜視図。
【図３】製品として完成されたチップ型固体電解コンデ
ンサの斜視図。
ンサの斜視図。
【図４】同チップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図５】本発明品と従来品の半田耐熱テスト前とテスト
後のインピーダンス変化を示したグラフ。
後のインピーダンス変化を示したグラフ。
【図６】従来例としてのチップ型固体電解コンデンサの
斜視図。
斜視図。
１０ コンデンサ素子 １０ａ ペレット １０ｂ 固体電解質層（二酸化マンガン層） １０ｃ カーボン層 １０ｄ 銀層 １１ 陽極棒 １２ ワッシャ １３ 陰極層 １４ フレキシブル層 １５ 外装樹脂層 １６ 陰極端子 １７ 陽極端子
Claims (6)
- 【請求項１】 陽極棒が植設された弁作用金属粉末から
なる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀
層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を備
え、上記コンデンサ素子の周囲にモールド成形よりなる
外装樹脂層が設けられているとともに、上記陽極棒に陽
極端子が取り付けられているチップ型固体電解コンデン
サにおいて、上記外装樹脂層は上記コンデンサ素子の底
面側の一部分が同外装樹脂層から突出するように同コン
デンサ素子の周りに形成され、上記コンデンサ素子の上
記外装樹脂層から突出する底面および同底面に連なる側
周面には陰極端子としての半田層が形成されているとと
もに、上記陽極端子は上記陽極棒に嵌合される孔部およ
び端縁から同孔部にかけて切り込まれた切り込み溝を有
する金属板からなり、同金属板がその孔部に上記陽極棒
を挿通した状態で上記切り込み溝の溝幅をかしめ代とし
てかしめられ、かつ、上記陽極棒に溶接されていること
を特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記金属板が半田メッキされている請求
項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 陽極棒が植設された弁作用金属粉末から
なる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀
層からなる陰極層とを順次形成してコンデンサ素子と
し、同コンデンサ素子の上記陰極層上に軟質状態の陰極
材層を形成した後、同コンデンサ素子の底面側の一部分
を除いて同コンデンサ素子の周りにモールド成形により
外装樹脂層を形成し、上記コンデンサ素子の底面側の一
部分に陰極端子としての半田層を形成し、陽極端子とし
て上記陽極棒に嵌合される孔部および端縁から同孔部に
かけて切り込まれた切り込み溝を有する金属板を用い、
その孔部に上記陽極棒を挿通した状態で上記金属板を上
記切り込み溝の溝幅をかしめ代としてかしめた後、上記
陽極棒に溶接することを特徴とするチップ型固体電解コ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 陽極棒が植設された弁作用金属粉末から
なる焼結ペレットに固体電解質層とカーボンとを形成す
るとともに、同カーボン上に軟質状態の陰極材層を形成
してコンデンサ素子とし、同コンデンサ素子の底面側の
一部分を除いて同コンデンサ素子の周りにモールド成形
により外装樹脂層を形成し、上記コンデンサ素子の底面
側の一部分に陰極端子としての半田層を形成し、陽極端
子として上記陽極棒に嵌合される孔部および端縁から同
孔部にかけて切り込まれた切り込み溝を有する金属板を
用い、その孔部に上記陽極棒を挿通した状態で上記金属
板を上記切り込み溝の溝幅をかしめ代としてかしめた
後、上記陽極棒に溶接することを特徴とするチップ型固
体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 上記陰極材層として銀ペーストが用いら
れる請求項３または４に記載のチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項６】 上記外装樹脂層を形成した後、同外装樹
脂層のポストキュアを兼ねて上記陰極材層を硬化させる
加熱工程を行なう請求項３，４または５に記載のチップ
型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15593497A JPH10335183A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15593497A JPH10335183A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335183A true JPH10335183A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15616714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15593497A Pending JPH10335183A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335183A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002198261A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Seiko Epson Corp | チップ型アルミニウム固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2002367862A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP15593497A patent/JPH10335183A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002198261A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Seiko Epson Corp | チップ型アルミニウム固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2002367862A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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