JPH10340773A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
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- JPH10340773A JPH10340773A JP14757697A JP14757697A JPH10340773A JP H10340773 A JPH10340773 A JP H10340773A JP 14757697 A JP14757697 A JP 14757697A JP 14757697 A JP14757697 A JP 14757697A JP H10340773 A JPH10340773 A JP H10340773A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数のバンプが狭ピッチで格子状に配列され
たＩＣに好適なソケットを提供する。 【解決手段】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極２２が形成され、多面にそれら接
点電極２２とそれぞれ接続された端子電極２３がピッチ
拡大されて形成されたプリント配線基板２１の上記一面
側に基台２５を配置する。基台２５の凹部２９の底面に
は接点電極２２とそれぞれ対向する複数の貫通孔３１が
形成されており、これら貫通孔３１にコイル状接点３３
を配置して、ＩＣバンプとの接点部を構成する。
たＩＣに好適なソケットを提供する。 【解決手段】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極２２が形成され、多面にそれら接
点電極２２とそれぞれ接続された端子電極２３がピッチ
拡大されて形成されたプリント配線基板２１の上記一面
側に基台２５を配置する。基台２５の凹部２９の底面に
は接点電極２２とそれぞれ対向する複数の貫通孔３１が
形成されており、これら貫通孔３１にコイル状接点３３
を配置して、ＩＣバンプとの接点部を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ本体の底面に
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＩＣ用のソケットの従来例を図
１０に示す。なお、図１０はＩＣが取付けられた状態を
示している。ソケット１１の本体１２には接点端子１３
が所定数配列されて植設されており、その本体１２内に
位置する部分は図に示したように折り曲げられて、その
先端が接点部１３ａとされている。接点端子１３の他端
側は本体１２の底面から突出されて端子部１３ｂとされ
る。本体１２には蝶番１４を介して押え部材１５が取付
けられており、押え部材１５は本体１２に対して回動自
在とされている。
１０に示す。なお、図１０はＩＣが取付けられた状態を
示している。ソケット１１の本体１２には接点端子１３
が所定数配列されて植設されており、その本体１２内に
位置する部分は図に示したように折り曲げられて、その
先端が接点部１３ａとされている。接点端子１３の他端
側は本体１２の底面から突出されて端子部１３ｂとされ
る。本体１２には蝶番１４を介して押え部材１５が取付
けられており、押え部材１５は本体１２に対して回動自
在とされている。
【０００３】ＩＣ１６はそのバンプ１７が対応する接点
部１３ａ上にそれぞれ位置決めされて本体１２内に収容
され、押え部材１５によって、ＩＣ本体１８の上面が押
えつけられて取付けられる。なお、図には示していない
が、押え部材１５は本体１２に取付けられたロック部材
によりこの状態でロックされる。
部１３ａ上にそれぞれ位置決めされて本体１２内に収容
され、押え部材１５によって、ＩＣ本体１８の上面が押
えつけられて取付けられる。なお、図には示していない
が、押え部材１５は本体１２に取付けられたロック部材
によりこの状態でロックされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなソケット
構造は、バンプ１７の配列ピッチが比較的広く、また図
１０に示したようにバンプ１７がＩＣ本体１８の底面の
対向２辺にそれぞれ１列配置されているような場合には
採用することができる。しかしながら、金属ピンよりな
る接点端子１３を本体１２に配設する構造のため、多数
のバンプが狭ピッチで格子状に配列されている例えばＣ
ＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）形のＩＣに対して
は、構造上適用困難であり、このようなＩＣに対応する
ソケットが要望されている。
構造は、バンプ１７の配列ピッチが比較的広く、また図
１０に示したようにバンプ１７がＩＣ本体１８の底面の
対向２辺にそれぞれ１列配置されているような場合には
採用することができる。しかしながら、金属ピンよりな
る接点端子１３を本体１２に配設する構造のため、多数
のバンプが狭ピッチで格子状に配列されている例えばＣ
ＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）形のＩＣに対して
は、構造上適用困難であり、このようなＩＣに対応する
ソケットが要望されている。
【０００５】この発明の目的はこのような要求に対応す
べく、例えばバンプピッチ0.５mm，バンプ数４０〜１０
０個と、多数のバンプが狭ピッチで格子状に配列されて
なるＣＳＰ形ＩＣ等に用いることができるソケットを提
供することにある。
べく、例えばバンプピッチ0.５mm，バンプ数４０〜１０
０個と、多数のバンプが狭ピッチで格子状に配列されて
なるＣＳＰ形ＩＣ等に用いることができるソケットを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数
の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそ
れぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡大されて形
成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の
上記一面側に配置され、中央部外側面に設けられた凹部
の底面に上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の
貫通孔が形成された基台と、上記貫通孔にそれぞれ配さ
れて一端が上記接点電極に接し、他端が上記底面よりわ
ずかに突出されたコイル状接点とによってＩＣ用ソケッ
トが構成される。
ば、一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数
の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそ
れぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡大されて形
成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の
上記一面側に配置され、中央部外側面に設けられた凹部
の底面に上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の
貫通孔が形成された基台と、上記貫通孔にそれぞれ配さ
れて一端が上記接点電極に接し、他端が上記底面よりわ
ずかに突出されたコイル状接点とによってＩＣ用ソケッ
トが構成される。
【０００７】請求項２の発明では、一面にＩＣバンプの
配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成さ
れ、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複数の
端子電極がピッチ拡大されて形成されたプリント配線基
板と、そのプリント配線基板の上記一面側に配置され、
中央部外側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点
電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が形成された基台
と、上記凹部にはめこまれてＩＣの位置決め枠をなすア
ダプタと、上記貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接
点電極に接し、他端が上記底面よりわずかに突出された
コイル状接点とによってＩＣ用ソケットが構成される。
配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成さ
れ、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複数の
端子電極がピッチ拡大されて形成されたプリント配線基
板と、そのプリント配線基板の上記一面側に配置され、
中央部外側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点
電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が形成された基台
と、上記凹部にはめこまれてＩＣの位置決め枠をなすア
ダプタと、上記貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接
点電極に接し、他端が上記底面よりわずかに突出された
コイル状接点とによってＩＣ用ソケットが構成される。
【０００８】請求項３の発明では請求項１乃至２のいず
れかの発明において、上記基台に押え板が回動自在に取
付けられ、その押え板にＩＣを上記底面に押さえつける
押え部材がシーソ運動自在とされて取付けられる。
れかの発明において、上記基台に押え板が回動自在に取
付けられ、その押え板にＩＣを上記底面に押さえつける
押え部材がシーソ運動自在とされて取付けられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１は請求項１の発明の
実施例を示したものであり、図２はそれを分解して示し
たものである。方形のプリント配線基板２１は、その一
面２１ａの中央部に、格子状に配列形成された複数の接
点電極２２を有しており、これら接点電極２２の配列ピ
ッチ及び数は装着されるＩＣのバンプ配列ピッチ及び数
と同一とされる。図３はこのプリント配線基板２１の構
成を示したものであり、この例では接点電極２２は0.５
mmピッチで縦横各７個、計４９個配置されたものとなっ
ている。
照して実施例により説明する。図１は請求項１の発明の
実施例を示したものであり、図２はそれを分解して示し
たものである。方形のプリント配線基板２１は、その一
面２１ａの中央部に、格子状に配列形成された複数の接
点電極２２を有しており、これら接点電極２２の配列ピ
ッチ及び数は装着されるＩＣのバンプ配列ピッチ及び数
と同一とされる。図３はこのプリント配線基板２１の構
成を示したものであり、この例では接点電極２２は0.５
mmピッチで縦横各７個、計４９個配置されたものとなっ
ている。
【００１０】プリント配線基板２１の他面２１ｂには、
多層プリント配線技術により各接点電極２２とそれぞれ
接続された端子電極２３が形成される。各端子電極２３
は接点電極２２に対してピッチが拡大されて、プリント
配線基板２１の４辺に沿って配列されている。端子電極
２３の配列ピッチは例えば2.５mmとされる。なお、この
例では各端子電極２３にスルーホールが形成されてピン
端子２４が取付けられたものとなっている。
多層プリント配線技術により各接点電極２２とそれぞれ
接続された端子電極２３が形成される。各端子電極２３
は接点電極２２に対してピッチが拡大されて、プリント
配線基板２１の４辺に沿って配列されている。端子電極
２３の配列ピッチは例えば2.５mmとされる。なお、この
例では各端子電極２３にスルーホールが形成されてピン
端子２４が取付けられたものとなっている。
【００１１】合成樹脂材よりなる基台２５は略方形板状
とされ、その一方の板面にプリント配線基板２１を収容
する段部２６が形成されている。段部２６の深さはプリ
ント配線基板２１の厚さよりやや大とされており、また
段部２６の４隅には連結ピン２７がそれぞれ突設されて
いる。プリント配線基板２１の４隅には、この連結ピン
２７と係合する連結孔２８が形成されており、接点電極
２２が形成された一面２１ａが基台２５側とされ、各連
結ピン２７に連結孔２８が挿通位置決めされて、プリン
ト配線基板２１が段部２６に収容される。プリント配線
基板２１と基台２５とは、各連結ピン２７の先端がかし
められることにより互いに固定される。
とされ、その一方の板面にプリント配線基板２１を収容
する段部２６が形成されている。段部２６の深さはプリ
ント配線基板２１の厚さよりやや大とされており、また
段部２６の４隅には連結ピン２７がそれぞれ突設されて
いる。プリント配線基板２１の４隅には、この連結ピン
２７と係合する連結孔２８が形成されており、接点電極
２２が形成された一面２１ａが基台２５側とされ、各連
結ピン２７に連結孔２８が挿通位置決めされて、プリン
ト配線基板２１が段部２６に収容される。プリント配線
基板２１と基台２５とは、各連結ピン２７の先端がかし
められることにより互いに固定される。
【００１２】基台２５の外側面、即ち段部２６が形成さ
れた板面と反対側の板面の中央部には凹部２９が形成さ
れており、この凹部２９の底面にはプリント配線基板２
１の各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列
形成されている。凹部２９はＩＣを位置決め収容するも
ので、その開口端にはさそい込み用のテーパ３２が形成
されている。
れた板面と反対側の板面の中央部には凹部２９が形成さ
れており、この凹部２９の底面にはプリント配線基板２
１の各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列
形成されている。凹部２９はＩＣを位置決め収容するも
ので、その開口端にはさそい込み用のテーパ３２が形成
されている。
【００１３】基台２５の各貫通孔３１にはコイル状接点
３３が挿通される。コイル状接点３３は、その一端がプ
リント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接点
電極２２に接し、一方他端側は凹部２９の底面よりわず
かに突出される。この例ではコイル状接点３３は単に貫
通孔３１に挿通配置されただけのものとなっているが、
例えば導電性接着剤やハンダを用いて、その一端を接点
電極２２に固定するようにしてもよい。
３３が挿通される。コイル状接点３３は、その一端がプ
リント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接点
電極２２に接し、一方他端側は凹部２９の底面よりわず
かに突出される。この例ではコイル状接点３３は単に貫
通孔３１に挿通配置されただけのものとなっているが、
例えば導電性接着剤やハンダを用いて、その一端を接点
電極２２に固定するようにしてもよい。
【００１４】図４は上記のような構成とされたソケット
３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に取付けら
れ、ＩＣ３６が装着される状態を示したものである。基
台２５の凹部２９にＩＣ本体３７をはめこむことによ
り、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対応する
コイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の上面を
例えばロボット等（図示せず）で押えることにより、各
バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。図５はバ
ンプ３８とコイル状接点３３との接触状態を拡大して示
したものである。
３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に取付けら
れ、ＩＣ３６が装着される状態を示したものである。基
台２５の凹部２９にＩＣ本体３７をはめこむことによ
り、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対応する
コイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の上面を
例えばロボット等（図示せず）で押えることにより、各
バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。図５はバ
ンプ３８とコイル状接点３３との接触状態を拡大して示
したものである。
【００１５】上述したソケット３４の構造によれば、基
台２５の各貫通孔３１に配置されたコイル状接点３３に
より、狭ピッチのＩＣバンプと良好に接触する接点部が
構成され、一方プリント配線基板２１により、それら接
点部からピッチ変換されて導出された取付け用端子部が
構成されるため、例えばＣＳＰ形ＩＣ等の多数のバンプ
が狭ピッチで格子状に配列されたＩＣに対応できるもの
となる。
台２５の各貫通孔３１に配置されたコイル状接点３３に
より、狭ピッチのＩＣバンプと良好に接触する接点部が
構成され、一方プリント配線基板２１により、それら接
点部からピッチ変換されて導出された取付け用端子部が
構成されるため、例えばＣＳＰ形ＩＣ等の多数のバンプ
が狭ピッチで格子状に配列されたＩＣに対応できるもの
となる。
【００１６】図６は請求項２の発明の実施例を示したも
のである。この例は一般にＩＣのバンプピッチは標準化
され、広い範囲において一定値が採用されるが、バンプ
数及びＩＣ本体の外形寸法はＩＣの機能等によって異な
り、各種存在するため、これらバンプピッチが同じで、
パンプ数が異なるような各種ＩＣに対して、ソケットが
汎用性を有するようにしたものである。
のである。この例は一般にＩＣのバンプピッチは標準化
され、広い範囲において一定値が採用されるが、バンプ
数及びＩＣ本体の外形寸法はＩＣの機能等によって異な
り、各種存在するため、これらバンプピッチが同じで、
パンプ数が異なるような各種ＩＣに対して、ソケットが
汎用性を有するようにしたものである。
【００１７】即ち、この例では基台２５に設けられる凹
部２９は図１に示したものより大とされ、この凹部２９
にアダプタ４１がはめこまれ、このアダプタ４１によっ
てＩＣが位置決めされる構造とされる。プリント配線基
板２１に配列形成される接点電極２２の数は、このソケ
ット４２に装着されうるＩＣの最大バンプ数と等しくさ
れる。なお、それより少し多く形成しておいてもよい。
この例では縦横各１０個、計１００個、接点電極２２が
形成されて、それらにコイル状接点３３が配置されてい
る。アダプタ４１はＩＣ孔４３を有する枠状とされ、こ
のＩＣ孔４３内にＩＣが位置決め収容される。
部２９は図１に示したものより大とされ、この凹部２９
にアダプタ４１がはめこまれ、このアダプタ４１によっ
てＩＣが位置決めされる構造とされる。プリント配線基
板２１に配列形成される接点電極２２の数は、このソケ
ット４２に装着されうるＩＣの最大バンプ数と等しくさ
れる。なお、それより少し多く形成しておいてもよい。
この例では縦横各１０個、計１００個、接点電極２２が
形成されて、それらにコイル状接点３３が配置されてい
る。アダプタ４１はＩＣ孔４３を有する枠状とされ、こ
のＩＣ孔４３内にＩＣが位置決め収容される。
【００１８】この図６に示したソケット４２によれば、
各種ＩＣの外形に対応して、ＩＣ孔４３の異なるアダプ
タ４１を各種用意しておくことにより、アダプタ４１の
交換のみで、外形の異なる、つまりバンプ数の異なる各
種ＩＣに対応することができる。次に、例えばバーンイ
ン用として好適なＩＣ押え機構を備えたソケットについ
て、図７を参照して説明する。この図７に示したソケッ
ト４４は上述したアダプタ４１を有するソケットにＩＣ
押え機構を設けたものである。
各種ＩＣの外形に対応して、ＩＣ孔４３の異なるアダプ
タ４１を各種用意しておくことにより、アダプタ４１の
交換のみで、外形の異なる、つまりバンプ数の異なる各
種ＩＣに対応することができる。次に、例えばバーンイ
ン用として好適なＩＣ押え機構を備えたソケットについ
て、図７を参照して説明する。この図７に示したソケッ
ト４４は上述したアダプタ４１を有するソケットにＩＣ
押え機構を設けたものである。
【００１９】基台２５に押え板４５が回動自在に取付け
られる。押え板４５は金属板よりなり、その一端の両側
に折り曲げ形成された一対の取付け部４６がピン４７に
より基台２５の縁に突設された軸受部４８に取付けら
れ、このピン４７回りに回動自在とされる。押え板４５
の中間部両側には一対の取付け脚４９が折り曲げ形成さ
れており、押え部材５１がピン５２によりこれら取付け
脚４９間に取付けられる。押え部材５１は略直方体状と
されて合成樹脂からなり、ピン５２により、その両側面
のほぼ中央が軸支され、これによりピン５２回りにシー
ソ運動自在とされる。なお、この例では図に示したよう
に押え板４５と押え部材５１との間に、押え部材５１を
互いに逆向きに回動偏倚する一対のコイルバネ５３を設
けている。
られる。押え板４５は金属板よりなり、その一端の両側
に折り曲げ形成された一対の取付け部４６がピン４７に
より基台２５の縁に突設された軸受部４８に取付けら
れ、このピン４７回りに回動自在とされる。押え板４５
の中間部両側には一対の取付け脚４９が折り曲げ形成さ
れており、押え部材５１がピン５２によりこれら取付け
脚４９間に取付けられる。押え部材５１は略直方体状と
されて合成樹脂からなり、ピン５２により、その両側面
のほぼ中央が軸支され、これによりピン５２回りにシー
ソ運動自在とされる。なお、この例では図に示したよう
に押え板４５と押え部材５１との間に、押え部材５１を
互いに逆向きに回動偏倚する一対のコイルバネ５３を設
けている。
【００２０】このソケット４４ではＩＣ本体３７をアダ
プタ４１のＩＣ孔４３にはめこんだ後、押え板４５を閉
じることにより、図８に示したように押え部材５１によ
ってＩＣ３６が凹部２９の底面に押えつけられ、この状
態で押え板４５の回動端側をロック部材５４でロックす
ることによりＩＣ３６がソケット４４に装着固定され
る。なお、ロック部材５４は図９に示したように折り曲
げ加工された棒材よりなり、その両端が基台２５に回動
自在に軸支されている。
プタ４１のＩＣ孔４３にはめこんだ後、押え板４５を閉
じることにより、図８に示したように押え部材５１によ
ってＩＣ３６が凹部２９の底面に押えつけられ、この状
態で押え板４５の回動端側をロック部材５４でロックす
ることによりＩＣ３６がソケット４４に装着固定され
る。なお、ロック部材５４は図９に示したように折り曲
げ加工された棒材よりなり、その両端が基台２５に回動
自在に軸支されている。
【００２１】上述したＩＣ押え機構によれば、押え部材
５１はシーソ運動可能とされているため、ＩＣ本体３７
の上面にならって良好に面接触し、よってＩＣ本体３７
は均等に押圧され、各バンプ３８とコイル状接点３３と
の良好な接続状態を得ることができる。また、押え部材
５１の片当りが生じないので、片寄った加圧によってＩ
Ｃ３６が破損するといった問題も防止される。なお、コ
イルバネ５３は省略してもよい。
５１はシーソ運動可能とされているため、ＩＣ本体３７
の上面にならって良好に面接触し、よってＩＣ本体３７
は均等に押圧され、各バンプ３８とコイル状接点３３と
の良好な接続状態を得ることができる。また、押え部材
５１の片当りが生じないので、片寄った加圧によってＩ
Ｃ３６が破損するといった問題も防止される。なお、コ
イルバネ５３は省略してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
基台２５の各貫通孔３１に挿通されて接点電極２２上に
配されたコイル状接点３３によって狭ピッチで格子状に
配列された接点部を構成することができ、またプリント
配線基板２１により端子部を所要のピッチに拡大して構
成することができるため、例えばＣＳＰ形ＩＣ等に好適
なソケットを得ることができる。
基台２５の各貫通孔３１に挿通されて接点電極２２上に
配されたコイル状接点３３によって狭ピッチで格子状に
配列された接点部を構成することができ、またプリント
配線基板２１により端子部を所要のピッチに拡大して構
成することができるため、例えばＣＳＰ形ＩＣ等に好適
なソケットを得ることができる。
【００２３】また、請求項２の発明ではバンプピッチが
同じで、バンプ数が異なるような各種ＩＣに対してそれ
ぞれソケットを用意しなくてもよく、アダプタ４１のみ
の交換で、それら各種ＩＣに対応することができるソケ
ットを得ることができる。さらに、請求項３の発明で
は、ＩＣ押え機構によりＩＣを装着固定でき、かつその
押え部材５１がシーソ運動自在とされて、ＩＣに良好に
面接触するため、ＩＣが均等に加圧され、よって良好な
接続状態を得ることができ、またＩＣを破損させる恐れ
もない。
同じで、バンプ数が異なるような各種ＩＣに対してそれ
ぞれソケットを用意しなくてもよく、アダプタ４１のみ
の交換で、それら各種ＩＣに対応することができるソケ
ットを得ることができる。さらに、請求項３の発明で
は、ＩＣ押え機構によりＩＣを装着固定でき、かつその
押え部材５１がシーソ運動自在とされて、ＩＣに良好に
面接触するため、ＩＣが均等に加圧され、よって良好な
接続状態を得ることができ、またＩＣを破損させる恐れ
もない。
【図１】請求項１の発明の実施例を示す断面図。
【図２】図１の分解断面図。
【図３】図１におけるプリント配線基板の斜視図。
【図４】図１のソケットの使用状態を示す断面図。
【図５】ＩＣバンプとコイル状接点との接触状態を示す
拡大断面図。
拡大断面図。
【図６】請求項２の発明の実施例を示す断面図。
【図７】請求項３の発明の実施例を示す部分断面図。
【図８】図７のソケットの使用状態を説明するための
図。
図。
【図９】図７における押え板が取付けられた基台を示す
斜視図。
斜視図。
【図１０】従来のソケットの一例を示す断面図。
Claims (3)
- 【請求項１】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板と、 そのプリント配線基板の上記一面側に配置され、中央部
外側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点電極と
それぞれ対向する複数の貫通孔が形成された基台と、 上記貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接点電極に接
し、他端が上記底面よりわずかに突出されたコイル状接
点と、 よりなることを特徴とするＩＣ用ソケット。 - 【請求項２】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板と、 そのプリント配線基板の上記一面側に配置され、中央部
外側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点電極と
それぞれ対向する複数の貫通孔が形成された基台と、 上記凹部にはめこまれてＩＣの位置決め枠をなすアダプ
タと、 上記貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接点電極に接
し、他端が上記底面よりわずかに突出されたコイル状接
点と、 よりなることを特徴とするＩＣ用ソケット。 - 【請求項３】 請求項１乃至２記載のいずれかのＩＣ用
ソケットにおいて、 上記基台に押え板が回動自在に取付けられ、 その押え板に、ＩＣを上記底面に押えつける押え部材が
シーソ運動自在とされて取付けられていることを特徴と
するＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14757697A JPH10340773A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14757697A JPH10340773A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340773A true JPH10340773A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15433491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14757697A Pending JPH10340773A (ja) | 1997-06-05 | 1997-06-05 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10340773A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999037001A1 (en) * | 1998-01-16 | 1999-07-22 | Sony Corporation | Ic socket and method for manufacturing ic |
| WO2004005944A1 (ja) * | 2002-07-05 | 2004-01-15 | Advantest Corporation | コンタクト、ソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置 |
| JP2004127893A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Hitachi Lighting Ltd | 蛍光ランプ用ソケット |
| JP2011054486A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 巻形状ばね部材、半導体パッケージ用ソケット及び製造方法 |
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| JP2017096864A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 三菱電機株式会社 | 検査体押さえ機構 |
-
1997
- 1997-06-05 JP JP14757697A patent/JPH10340773A/ja active Pending
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