JPH1034849A - 多層積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はフィルムおよびシート材料として好
適な新規多層積層体に関し、更に詳しくは透明性、柔軟
性、耐熱性、衝撃強度等に優れる多層積層体に関する。 【解決手段】 基層（Ｉ）の少なくとも一方の面上に表
層（ＩＩ）が設けられた多層積層体において該基層
（Ｉ）が下記（イ）／（ロ）＝９５／５〜２０／８０重
量％からなり、表層（ＩＩ）が下記（ハ）からなる多層
積層体。 （イ）ポリオレフィン系樹脂 （ロ）共役ジエン系重合体の共役ジエン部分の二重結合
が８０％以上飽和された、数平均分子量が５万〜７０万
である水添ジエン系共重合体 （ハ）結晶性ポリ−４−メチル−１−ペンテン系樹脂

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフィルムおよびシー
ト材料として好適な新規多層積層体に関し、更に詳しく
は透明性、柔軟性、耐熱性、衝撃強度等に優れる多層積
層体に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピューターなどの電子機器に使用さ
れる樹脂基盤にはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が
使用されている。これらの熱硬化性樹脂を基盤として成
形する際には金型との間に樹脂製の離型フィルムを挟ん
で成形することが一般的である。この目的の樹脂製フィ
ルムとしては１８０℃にもなる成形温度に耐えるため、
耐熱性に優れる結晶性ポリ−４−メチル−１−ペンテン
系樹脂フィルムが従来から使用されている。しかし、結
晶性ポリ−４−メチル−１−ペンテン系樹脂フィルムは
柔軟性に乏しく樹脂基盤表面形状への追随性に劣り、価
格も高価であるという欠点がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の諸問題を背景になされたものであり、その課題は、
上記電子回路成型用フィルムなどに好適な、柔軟性、耐
熱性に優れる多層積層体を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、基層
（Ｉ）の少なくとも一方の面上にスキン層（ＩＩ）が設
けられた多層積層体において該基層（Ｉ）が下記（イ）
／（ロ）＝９５〜２０／５〜８０重量％からなり、スキ
ン層（ＩＩ）が下記（ハ）からなる多層積層体を要旨と
する。 （イ）ポリオレフィン系樹脂 （ロ）共役ジエン系重合体の共役ジエン部分の二重結合
が８０％以上飽和された、ポリスチレン換算の数平均分
子量（以下単に「数平均分子量」という）が５万〜７０
万である水添ジエン系共重合体 （ハ）結晶性ポリ−４−メチル−１−ペンテン系樹脂

【０００５】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明の基材層（Ｉ）に（イ）成分として使用されるポリ
オレフィン系樹脂は、４−メチル−１−ペンテン以外の
１種または２種以上のモノオレフィンを高圧法または低
圧法のいずれかによる重合から得られる樹脂であり、好
ましくは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン
−１であり、より好ましくはポリプロピレンである。該
ポリオレフィン樹脂は単独重合体であってもよく、次に
示すような他のモノマーを共重合してある共重合体であ
ってもよい。（イ）成分において、好ましい共重合成分
としては、例えばエチレン（主たる重合体がポリエチレ
ンの場合は除く）をはじめ、プロピレン（主たる重合体
がポリプロピレンの場合は除く）、ブテン−１（主たる
重合体がポリブテン−１である場合は除く）、ペンテン
−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１など
の直鎖状α−オレフィン、４−メチル−１−ペンテン、
２−メチルプロペン−１、３−メチルペンテン−１、５
−メチルヘキセン−１、４−メチルヘキセン−１、４，
４−ジメチルペンテン−１などの分岐状α−オレフィ
ン、アクリル酸、メタクリル酸、などのモノカルボン
酸、マレイン酸、フマル酸、などのジカルボン酸やその
モノエステル、メチルメタクリレート、メチルアクリレ
ート、エチルアクリレートなどのアクリル酸またはメタ
クリル酸エステル、酢酸ビニルなどの飽和カルボン酸の
ビニルエステル、スチレン、α−メチルスチレン、など
の芳香族ビニル化合物、無水マレイン酸などの酸無水
物、アクリロニトリルなどのα，β−不飽和ニトリル、
ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネンなどの
ジエンモノマーさらにアクリルアミド、メタクリルアミ
ドなどが用いられる。これら共重合可能なモノマーの
内、ポリプロピレン共重合体におけるより好ましいモノ
マーとしてはエチレン；ブテン−１、ペンテン−１、ヘ
キセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等の直鎖状α
−オレフィンであり、特に好ましくは、エチレン、ブテ
ン−１である。これらの共重合可能なモノマーは単独
で、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。こ
れら共重合成分の量としては好ましくは２０重量％以
下、より好ましくは１０重量％以下である。これらを共
重合した場合の共重合体の様式については特に制限はな
く、例えばランダム型、ブロック型、グラフト型、これ
らの混合型などいずれであってもよい。

【０００６】ポリプロピレン系重合体においてはプロピ
レンの単独重合体または上記モノマーとのランダム共重
合体がより好ましい。また、プロピレンの単独重合体に
おいては高結晶性の単独重合体が好ましい。高結晶性の
単独重合体は、たとえばチッソ（株）よりＨＣＰＰの名
で市販されている。本発明においては、プロピレン単独
重合体またはランダム共重合体を使用することにより、
透明性、耐熱性、柔軟性等の物性バランスに優れた多層
積層体が得られる。本発明組成物に配合可能なこれら
（イ）ポリオレフィン系樹脂は、単独で用いても良く、
また２種以上を組み合わせて用いても良い。

【０００７】ポリオレフィン系樹脂のメルトフローレー
ト（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、フィル
ムあるいはシートとして成形可能である限り特に制限は
ないが、ポリプロピレン系樹脂の場合、好ましくは０．
５〜１５ｇ／１０分、さらに好ましくは１〜１０ｇ／１
０分とすることにより、成形性、透明性等に優れた多層
積層体が得られる。基材層（Ｉ）中のポリオレフィン系
樹脂の配合量は、９５〜２０重量％、好ましくは９０〜
３０重量％、最も好ましくは９０〜４０重量％である。
この場合、ポリオレフィン系樹脂の配合量が２０重量％
未満では、得られる多層積層体の強度および多層積層体
の成形性が低下する。

【０００８】次に、基材層（Ｉ）の（ロ）成分として使
用される水添ジエン系共重合体は、共役ジエン系重合体
の共役ジエン部分の二重結合の水素添加率が８０％以
上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以
上、かつ数平均分子量が５万〜７０万、好ましくは１０
万〜６０万である水添ジエン系重合体である。水素添加
率が８０％未満であると透明性、機械的強度、耐熱性、
耐候性、が劣る。数平均分子量が５万未満では得られる
水添ジエン系共重合体をペレット化した場合ブロッキン
グしやすくなるほか、他の樹脂とブレンドした場合、機
械的強度、成形外観が劣り、７０万を越えると加工性が
劣る。（ロ）成分としては、例えば共役ジエンの単独重
合体、共役ジエンとビニル芳香族化合物のランダム共重
合体、ビニル芳香族化合物の重合体ブロックと共役ジエ
ンの重合体ブロックからなるブロック共重合体、ビニル
芳香族化合物の重合体ブロックとビニル芳香族化合物／
共役ジエンの共重合体ブロックからなるブロック共重合
体などのジエン系重合体の水素添加物もしくはこれらの
官能基変性体があげられる。（ロ）成分としては、好ま
しくは共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物とのラン
ダム共重合部分を主体とする重合体の共役ジエン部分の
二重結合が飽和された水添ジエン系重合体（ロ−ａ）で
あり、これを用いると透明性、柔軟性、などにより優れ
た多層積層体が得られる。

【０００９】以下の本発明の（ロ）成分の説明は、請求
項２に示した水添ジエン系共重合体（ロ−ａ）を例にし
て説明する。基材層（Ｉ）の（ロ−ａ）成分として使用
される水添ジエン系共重合体は、共役ジエン化合物と芳
香族ビニル化合物とのランダム共重合部分を主体とする
重合体（以下、「水添前重合体」ともいう）を水素添加
したものである。ランダム共重合部分の水添前重合体中
での割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましく
は６０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上で
ある。該ランダム共重合部分の割合が５０重量％未満の
場合、得られる多層積層体の透明性、柔軟性、耐衝撃性
等が低下する。

【００１０】また上記ランダム共重合部分において、ラ
ンダム共重合部分中の全共役ジエンに対する１、２また
は３、４結合した共役ジエンの割合は、（イ）ポリオレ
フィン系樹脂が請求項２に記載したポリプロピレン系樹
脂の場合、好ましくは６０％以上、より好ましくは６５
％以上、さらに好ましくは７０％以上である。このラン
ダム共重合部分中の全共役ジエンに対する１、２または
３、４結合した共役ジエンの割合が６０％未満の場合、
（イ）ポリプロピレン系樹脂とブレンドした場合の透明
性および柔軟性に対する改良効果が不十分となる。

【００１１】水添前共重合体に用いられる共役ジエン化
合物としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，
３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジ
エン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘ
キサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエ
ン、３−ブチル−１，３−オクタジエン、クロロプレン
などが挙げられるが、工業的に利用でき、また物性の優
れた水添ジエン系重合体を得るには、１，３−ブタジエ
ン、イソプレン、１，３−ペンタジエンが好ましく、
１，３−ブタジエン、イソプレンが特に好ましく、また
芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α―メチルス
チレン、ｐ―メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジ
ビニルベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチル
スチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレ
ン、ビニルピリジンなどが挙げられ、スチレン、α−メ
チルスチレンが好ましい。水添前重合体を構成する共役
ジエン化合物／芳香族ビニル化合物の割合は、本発明に
おいては特に限定されるものではないが、好ましくは９
５／５〜４０／６０、さらに好ましくは９３／７〜５０
／５０である。芳香族ビニル化合物の割合が６０重量％
を越えると得られた多層積層体の柔軟性が劣り、また５
重量％未満であると得られた多層積層体の強度が劣る。

【００１２】本発明の（ロ−ａ）成分は、上述のように
ランダム共重合部分を主体とする重合体を水添すること
によって得られるが、この水添前重合体の分子鎖中に
は、下記のごとき重合体ブロックが含まれていてもよ
い。水添前重合体に含まれてもよい重合体ブロックとし
ては、芳香族ビニル化合物重合体、１，４−結合を主体
とするポリブタジエン重合体、および芳香族ビニル化合
物と共役ジエンからなり芳香族ビニル化合物が漸増する
テーパー状重合体などがあげられる。これらの重合体ブ
ロックが存在すると、（ロ−ａ）成分の物性上の特徴は
若干損なわれるものの、材料のブロッキング性が低下す
ることにより取扱い性が向上するため、工業的に有用な
場合がある。水添前重合体における前記重合体ブロック
の全分子鎖中の割合は、特に限定されるものではない
が、５０重量％以下が好ましく、４０％重量以下がより
好ましく、３０重量％以下がさらに好ましい。重合体ブ
ロックの割合が５０重量％を越える場合、得られる多層
積層体の透明性、柔軟性、耐寒性等が低下する。

【００１３】前記水添前重合体は、カップリング剤の使
用により重合体分子鎖がカップリング剤残基を介して延
長または分岐された重合体であってもよい。この際用い
られるカップリング剤としては、例えばアジピン酸ジエ
チル、ジビニルベンゼン、メチルジクロロシラン、四塩
化ケイ素、ブチルトリクロロケイ素、テトラクロロ錫、
ブチルトリクロロ錫、ジメチルジクロロケイ素、テトラ
クロロゲルマニウム、１，２−ジブロモエタン、１，４
−クロロメチルベンゼン、ビス（トリクロロシリル）エ
タン、エポキシ化アマニ油、トリレンジイソシアネー
ト、１，２，４−ベンゼントリイソシアネートなどが挙
げられる。なお本発明の（ロ−ａ）成分としては、２種
またはそれ以上の水添前重合体のブレンド物を水添した
ものも好適に用いられる。さらに、２種またはそれ以上
の水添ジエン系重合体同士のブレンド物も、本発明の
（ロ−ａ）成分として好適である。

【００１４】本発明の（ロ−ａ）水添ジエン系重合体に
おいて、分子鎖中の共役ジエン部分の二重結合の水素添
加率は、好ましくは８０％、より好ましくは８５％以
上、さらに好ましくは９０％以上である。８０％未満で
は、透明性、機械的強度、耐熱性、耐候性等が低下す
る。さらに、本発明の（ロ）水添ジエン系重合体は、数
平均分子量が好ましくは５万〜７０万、より好ましくは
５万〜６０万である。５万未満では水添ジエン系共重合
体をペレット化した場合ブロッキングしやすくなり、か
つ（イ）ポリオレフィン系樹脂とブレンドした場合機械
的強度が低下し、また７０万を越えると、流動性、加工
性等が低下する。

【００１５】前記水添ジエン系共重合体は、例えば特開
平３―７２５１２号公報に開示されている方法によって
製造することができる。

【００１６】さらに、基材層（Ｉ）の（ロ）成分として
使用される水添ジエン系共重合体は、前記水添ジエン系
共重合体に１種以上の官能基を導入した変性体であって
もよい。前記官能基としては、例えばカルボキシル基、
酸無水物基、水酸基、エポキシ基、アミノ基、アンモニ
ウム塩基、ハロゲン原子含有基、スルホン酸基等や、こ
れらの官能基から誘導される基、例えばエステル基等が
挙げられる。このような官能基は、それらの種類に応じ
て、水添ジエン系共重合体（ロ）の水素添加の前または
後に導入される。

【００１７】本発明の基材層（Ｉ）は、前記（イ）成分
と（ロ）成分からなり、該樹脂組成物中の（ロ）成分の
配合量は、０〜８０重量％、好ましくは１０〜７０％、
最も好ましくは１０〜６５％である。この場合、（ロ）
成分が８０重量％より多いと、得られる多層積層体の強
度および成形性が低下する。

【００１８】次に表層（ＩＩ）について述べる。本発明
の表層（ＩＩ）を形成する結晶性ホ゜リ−４−メチル−１
−ペンテン系樹脂（ハ）はその製造方法が例えば英国特
許９４２２９７号、９６８９３５号、１００１８０１
号、１０１４８８６号および１０８５９１４号などに記
載されているごとき４−メチル−１−ペンテン単独共重
合体および共重合体全てが含まれまたこれらの混合物で
あっても良い。４−メチル−１−ペンテンの共重合成分
としては他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピ
レン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−
デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素
数２ないし２０のα−オレフィンである。共重合体は通
常４−メチル−１−ペンテンを８５モル％以上含む４−
メチル−１−ペンテンを主体とした重合体である。これ
らの４−メチル−１−ペンテン系樹脂の曲げ弾性率は共
重合成分の種類と割合によって決定されるが、曲げ初期
弾性率が１００００ｋｇ／ｃｍ² 以下の場合基材層と表
層の接着強度および積層体の柔軟性に優れるのでより好
ましい。４−メチル−１−ペンテン系樹脂のメルトフロ
ーレート（荷重：５kg、温度：２６０℃）は０．５ない
し２００ｇ／１０分の範囲のものである。メルトフロー
レートが０．５ｇ／１０分未満のものは溶融粘度が高く
成形性に劣りメルトフローレートが２００ｇ／１０分を
越えるものは溶融粘度が低く成形性に劣る。これらの４
−メチル−１−ペンテン系樹脂は、三井石油化学工業
（株）からＴＰＸの名で商品化され供給されている。

【００１９】本発明の多層積層体は（イ）ポリオレフィ
ン系樹脂および（ロ）共役ジエン系重合体の共役ジエン
部分の二重結合が８０％以上飽和された、数平均分子量
が５万〜７０万である水添ジエン系共重合体から形成さ
れる基材層（Ｉ）の少なくとも一方の面に、（ハ）４−
メチル−１−ペンテン系樹脂から形成される表層（Ｉ
Ｉ）を積層してなるものであり、かかる多層積層体にお
いては、基材層と表層とが相互に補いあるいは相乗し
て、優れた特性を有する多層積層体が形成される。した
がって本発明においては、基材層（Ｉ）中の（イ）成分
と（ロ）成分との組合せ、（ロ）成分の配合量、表層
（ＩＩ）中の（ハ）成分の種類等の諸条件は、多層積層
体の所望の特性に応じて適宜選定される。

【００２０】本発明においては、本発明の特徴を本質的
に損なわない範囲で、必要に応じてエチレン−プロピレ
ン共重合体（ＥＰＭ）、エチレン−ブテン−１共重合体
（ＥＢＭ）、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重
合体（ＥＰＤＭ）、ポリブテン−１、ポリエチレン等の
オレフィン系（共）重合体、アイオノマー、エチレン−
酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリビニルアルコール
（ＰＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｅ
ＶＯＨ）等の他の樹脂を、基材層（Ｉ）および／または
表層（ＩＩ）中に配合することもできる。また基材層
（Ｉ）および／または表層（ＩＩ）には、本発明の特徴
を本質的に損なわない範囲で、必要に応じてブロッキン
グ防止剤、有機系抗菌剤、無機系抗菌剤、帯電防止剤、
酸化防止剤、滑剤、防曇剤、着色剤、紫外線吸収剤等の
公知の添加剤を配合することもできる。前記ブロッキン
グ防止剤としては、例えばシリカ、ゼオライト等が好適
であり、これらは天然、合成の何れでもよい。また前記
帯電防止剤としては、炭素数１２〜１８のアルキル基を
有するＮ，Ｎ−ビス−（２−ヒドロキシエチル）−アル
キルアミン類やグリセリン脂肪酸エステルが好ましい。
さらに、前記滑剤としては、脂肪酸アミドが好ましく、
具体的にはエルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、ステア
リン酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げられる。

【００２１】本発明の基材層（Ｉ）における（イ）成分
と（ロ）成分との混合は、例えばバンバリ−ミキサー、
ロールミル、押出機等の適宜の混合機を用いて行うこと
ができるが、押出し機中で溶融混練することが好まし
く、特に２軸押出し機を用いて溶融混練することが好ま
しい。このように２軸押出し機により溶融混練した樹脂
組成物を使用することにより、フィルムおよびシート中
のフィッシュアイが少なくなり、外観に優れるばかりで
なく、透明性が更に優れたフィルムおよびシートが得ら
れる。なお、２軸押出し機を用いて溶融混練した樹脂組
成物は、通常、ペレット化して使用される。 本発明の
多層積層体は、例えば（ａ）基材層と表層とをＴダイ法
等の通常の方法でフィルムあるいはシートに成形したの
ち、熱貼合する方法、（ｂ）共押出しタイプのＴダイ押
出し成形機により直接積層成形する方法、（ｃ）例えば
前記（ａ）の方法で予め成形した基材層あるいは表層の
少なくとも一方の面に他方の層を押出しラミネートする
方法等の公知の方法で積層して製造することができる。
前記（ｂ）の方法に使用されるＴダイ押出し成形機のＴ
ダイは、マルチマニホールドタイプまたはフィードブロ
ックタイプの何れでもよい。これらの方法のうち、
（ｂ）の方法が好ましく、最も好ましい方法は共押出し
タイプのＴダイ押出し成形機を用いる方法である。前記
（ｂ）の方法では、基材層の一方の面に表層を積層する
２層共押出し法、基材層の両方の面に表層を積層する３
層共押出し法のほか、４層以上の多層押出し法を採用す
ることができる。なお、耐ブロッキング性、耐熱性の点
から基材層の両面に表層を積層する事が好ましい。

【００２２】本発明の多層積層体は、基材層の一方の面
または両方の面に表層が積層されているが、基材層の両
面に積層された各表層は同一でも異なってもよく、また
基材層の一方の面または両方の面に、表層を２層以上積
層することもできる。本発明の多層積層体は、場合によ
り２つ以上貼合して使用することもできる。本発明の多
層積層体表面には必要に応じてシボ、マットなどの意匠
が施されていても良い。これらの意匠はフィルム成型時
又は成形後に施すことができる。さらに本発明の多層積
層体は綿やポリエステル等の布や紙などに貼り合わせて
使用しても良い。本発明の多層積層体の厚さは、多層積
層体の所望の特性や用途に応じて適宜選択されるが、成
形性および強度の観点から、１０μｍ以上であることが
好ましく、より好ましくは２０μｍ以上である。また、
本発明の多層積層体における基材層と表層との厚さの比
率は、多層積層体の所望の特性や用途に応じて適宜選択
されるが、基材層／表層＝１／１〜２０／１の範囲にあ
るのが好ましく、より好ましくは基材層／表層＝２／１
〜８／１の範囲である。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて本発明を更
に具体的に説明するが、本発明は、その要旨を超えない
限り、これらの実施例に何ら制約されるものではない。
また、実施例および比較例中の各種評価は、次のように
して行った。ビニル芳香族化合物の結合量（重量％） 赤外分析法による６７９cm-1のフェニル基の吸収により
測定した。共役ジエン部分のビニル結合含量（％） 赤外分析法を用い、ハンプトン法により算出した。水素添加率（％） 溶媒として四塩化エチレンを用い、１００ＭＨｚでの ¹
Ｈ―ＮＭＲスペクトルにより算出した。水添ジエン系共重合体の数平均分子量 溶媒としてトリクロルベンゼンを用い、１３５℃におけ
るゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）
により、ポリスチレン換算して算出した。耐熱性 得られたフィルムとアルミ箔を１８０℃で２．５kgｆ／
ｃｍ² の圧力で１０秒間ヒートシールした後以下の基準
で評価した。 ○：容易にはがれる ×：フィルムとアルミ箔が密着しておりはがしにくい。柔軟性 樹脂基盤表面形状への形状追随性を以下の基準で判断し
た。 ○：良い ×：悪い

【００２４】実施例および比較例の配合処方に用いた各
成分は、以下の通りである。 （イ）成分 （イ-1）ポリプロピレン（チッソ石油化学（株）製、商
品名ＨＴ６００４） （イ-2）ポリプロピレン（三菱化学（株）製、商品名Ｆ
Ｘ４） （ロ）成分 表１に示す水添ジエン系共重合体（ロ-1) 〜（ロ-2）を
合成した。これらの水添ジエン系共重合体のミクロ構
造、数平均分子量および水素添加率を、表１に示す。

【００２５】

【表１】 ＊１）ＢＤ：ブタジエン ＊２）Ｓｔ：スチレン

【００２６】（ハ）成分 （ハ−１）ポリ４−メチル−１−ペンテン系樹脂（三井
石油化学工業（株）製 ＴＰＸ ＭＸ−００４） （ハ−２）ポリ４−メチル−１−ペンテン系樹脂（三井
石油化学工業（株）製 ＴＰＸ ＭＸ−００２）

【００２７】

【実施例】

実施例１ （イ-1）成分５０重量部と（ロ-1）成分５０重量部と
を、（株）池貝製２軸押出し成形機ＰＣＭ−４５を用い
て溶融混練りしたのちペレット化し、基材層（Ｉ）用組
成物のペレットを得た。上記基材層（Ｉ）用組成物と表
層用（ハ−１）を、フィードブロック付きＴダイを備え
た３層フィルムが成形可能な押出し成形機（モダンマシ
ナリー社製、基材層用：６５ｍｍφ、表層用：５０ｍｍ
φ）に供給し、押出し温度２６０℃、冷却ロール温度３
０℃として３層共押出しを行い、厚さ１５０μｍ、各層
の厚み比率が１／６／１の３層積層体を得た。次いで、
通常のエージングを行ったのち、各種評価を行った。そ
の結果、得られた３層積層体は耐熱性、柔軟性が優れる
ものであった。評価結果を表２に示す。

【００２８】

【表２】

【００２９】実施例２〜７ 組成、厚みおよび基材層と表層の厚み比を表２に示した
通りとした以外は実施例１と同様にして、各種評価を行
った。その結果、得られた３層積層体は何れも、耐熱
性、柔軟性が優れるものであった。評価結果を表２に示
す。

【００３０】比較例１、２ 組成、厚みおよび基材層と表層の厚み比を表４に示した
通りとした以外は実施例１と同様にして、各種評価を行
った。比較例１は、基材層の（イ）成分と（ロ）成分の
組成比および種類が本発明の範囲外で実質的に（ハ−
１）の単層フィルムであり耐熱性には優れるものの柔軟
性が劣り好ましくなかった。比較例２は、表層（Ｉ）成
分の種類が本発明の範囲外であり柔軟性には優れるもの
の耐熱性が劣り好ましくなかった。評価結果を表３に示
す。

【００３１】

【表３】

【００３２】

【発明の効果】以上実施例で示したように本発明の多層
積層体は、耐熱性、柔軟性等に優れるので電子回路用の
樹脂基盤成形用フィルムのほか、ポンチョ等の衣料用材
料、衣料包装用フィルム、文具包装用フィルム、医療用
包装フィルム等の各種包装材料、ブックカバー、ダイシ
ングフィルム、医療用廃棄袋、文具、医療衛生材料、転
写フィルム、表面保護フィルム、テ−ブルクロス等の様
々な分野に好適に用いることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基層（Ｉ）の少なくとも一方の面上に表
   層（ＩＩ）が設けられた多層積層体において該基層
   （Ｉ）が下記（イ）／（ロ）＝９５／５〜２０／８０重
   量％からなり、表層（ＩＩ）が下記（ハ）からなる多層
   積層体。 （イ）ポリオレフィン系樹脂 （ロ）共役ジエン系重合体の共役ジエン部分の二重結合
   が８０％以上飽和された、ポリスチレン換算の数平均分
   子量が５万〜７０万である水添ジエン系共重合体（ハ）
   結晶性ポリ−４−メチル−１−ペンテン系樹脂
2. 【請求項２】請求項１記載の（イ）成分がポリプロピレ
   ン系樹脂でありかつ請求項１記載の（ロ）成分が（ロ−
   ａ）共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物とのランダ
   ム共重合部分を主体とする重合体の共役ジエン部分の二
   重結合が飽和された水添ジエン系重合体であることを特
   徴とする多層積層体。