JPH104047A - 半導体製造装置及びコマンド設定方法 - Google Patents

半導体製造装置及びコマンド設定方法

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JPH104047A
JPH104047A JP8154073A JP15407396A JPH104047A JP H104047 A JPH104047 A JP H104047A JP 8154073 A JP8154073 A JP 8154073A JP 15407396 A JP15407396 A JP 15407396A JP H104047 A JPH104047 A JP H104047A
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Norihiko Utsunomiya
紀彦 宇都宮
Shigeyuki Uzawa
繁行 鵜澤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 正確なメンテナンスを可能にし、高精度な動
作を常に維持できる半導体製造装置を提供する。 【解決手段】 装置自身の持つ計測機能を用いて装置要
因あるいはウエハ処理工程要因による誤差を自動計測す
るメンテナンス用のコマンドが複数適用可能な半導体製
造装置Ｓにおいて、前記装置に適用される種々のメンテ
ナンス用のコマンドをメンテナンスメニューとしてグル
ープ化し、これを単一のメンテナンスメニューコマンド
として登録設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置、特
に半導体ウエハ上に半導体装置用の回路または素子パタ
ーンを焼き付ける半導体露光装置に関し、装置自身の計
測機能を用いて装置自身のメンテナンスを可能にする方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程で用いられる半導
体露光装置、例えばステッパはレチクル（またはマス
ク）上に形成されている微細なパターンを縮小投影し、
この投影パターンに対してウエハ上の複数ショットのそ
れぞれを順に位置決めし露光する装置である。ステッパ
には、現在、ウエハをステップ移動させるごとに各ショ
ットを一括露光する所謂ステップアンドリピートタイプ
と、ウエハをステップ移動させるごとに各ショットをス
キャン露光する所謂ステップアンドスキャンタイプの２
つがある。
【０００３】このような半導体露光装置では、装置自身
の経時変化による焼き付け誤差、及び／またはウエハ処
理工程要因による焼き付け誤差を補正する必要がある。
装置要因による誤差は、装置構造部材の経時変形や、装
置の各可動部やレチクルのパターンをウエハに投影する
投影レンズ等の経時劣化によって生じることが考えら
れ、ウエハ処理工程要因による誤差は、ウエハの熱処理
等によって発生するウエハの反りまたは伸縮、ウエハ処
理工程のエッチング、ドーピング、蒸着などによるウエ
ハ表面上の段差等によって生じると考えられる。
【０００４】上記に示したような要因による焼き付け誤
差は、焼き付けられたパターンの半導体ウエハ上のショ
ット領域に対するＸＹシフトずれ、半導体ウエハ上に焼
き付けられた各パターン間の配列ずれ、ウエハ全体での
ショット配列に対する焼き付けられた各パターンの配列
の倍率ずれ（ウエハ倍率ずれ）、ショット内での焼き付
けられたパターンの倍率ずれ（ショット倍率ずれ）、フ
ォーカスずれ等の様々な誤差となって現れる。
【０００５】これらのずれを防ぐため、上述の半導体露
光装置では、各誤差ごとに装置の経時変化要因とウエハ
処理工程要因にわけて、それらに対する補正値をオフセ
ット値として管理している。つまり、ＸＹシフトずれな
ら、装置の経時変化要因分を補正するためのアライメン
トオフセット値とウエハ処理工程要因分を補正するため
のＸＹシフトオフセット値をもっている。
【０００６】ところで、これらのオフセット値を、半導
体露光装置が備えている種々の計測機能を用いて計測す
ることは従来より知られている。しかし、従来は、上述
の機能を用いた装置メンテナンスのための計測をオペレ
ータが必要に応じて各々実行し、補正量の計測及び実際
の補正を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来では、装置のメン
テナンスを行う際に、メンテナンスの項目に応じてメン
テナンスコマンドをオペレータが適宜選択し実行してい
たため、定期メンテナンス等の複数のメンテナンスコマ
ンドを実行する際には、メンテナンスコマンド実行漏れ
や、メンテナンス実行順序の間違い等のオペレーション
ミスにより、オフセット値計測を含むメンテナンスが正
しく実施されない可能性があった。また、複数の実行コ
マンドをオペレーターが実行する必要があるため、オペ
レータが装置から離れられないという問題もあった。
【０００８】本発明はこのような事情にかんがみなされ
たもので、その目的は正確なメンテナンスを可能にし、
高精度な動作を常に維持できる半導体製造装置及びその
コマンド設定方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明は、装置自身の持つ計測機能を用いて装置
要因あるいはウエハ処理工程要因による誤差を自動計測
するメンテナンスコマンドが複数適用される半導体製造
装置において、前記メンテナンスコマンドのリストを表
示する表示手段（コンソールディスプレイ）と、前記表
示手段に表示される複数のメンテナンスコマンドをオペ
レータが任意に選択することにより前記複数のメンテナ
ンスコマンドの中のいくつかのメンテナンスコマンドを
任意に組み合わせたメンテナンスメニューを作成編集す
るコンソール側制御手段（コンソールＣＰＵ） と、前
記コンソール側制御手段で作成編集されたメンテナンス
メニューを記憶する記憶手段（ＨＤＤ記憶装置）と、前
記記憶手段に記憶されたメンテナンスメニューの実行が
指示された際に前記指示されたメンテナンスメニュー内
の複数のメンテナンスコマンドを連続して実行させる装
置側制御手段（メインＣＰＵ） を有することを特徴と
している。
【００１０】前記表示手段はメンテナンスメニュー作成
時にメンテナンスメニューを構成するメンテナンスコマ
ンドを入力するための入力セルを複数表示し、前記コン
ソール側制御手段は前記入力セルの選択と前記メンテナ
ンスコマンドリスト内のメンテナンスコマンドの選択を
オペレータが交互に行うことによりメンテナンスメニュ
ーを作成編集するものでも良い。また、前記表示手段は
メンテナンスメニュー作成時に選択された前記入力セル
を他の非選択の入力セルと異なる表示にするものでも良
く、更に、前記表示手段はメンテナンスメニュー作成時
に選択された前記入力セルに設定することが適切な前記
メンテナンスコマンドリスト内のメンテナンスコマンド
と不適切な前記メンテナンスコマンドリスト内のメンテ
ナンスコマンドの表示状態を異ならせるものでも良い。
【００１１】また、前記表示手段はメンテナンスメニュ
ー実行時に前記記憶手段に記憶されている複数のメンテ
ナンスメニューを選択可能なように表示するものでも良
く、前記表示手段はメンテナンスメニュー実行時に選択
されたメンテナンスメニュー内の各メンテナンスコマン
ドの実行状態を実行された順に表示するものでも良く、
加えて前記表示手段はメンテナンスメニュー実行時に選
択されたメンテナンスメニュー内の各メンテナンスコマ
ンドによる測定結果を表示するものでも良い。
【００１２】また前記表示手段はメンテナンスコマンド
によって得られた測定値の履歴をグラフ表示するもので
も良い。
【００１３】更に、上述の目的を達成するために、本発
明は、装置自身の持つ計測機能を用いて装置要因あるい
はウエハ処理工程要因による誤差を自動計測するメンテ
ナンス用のコマンドが複数適用可能な半導体製造装置の
コマンド設定方法において、前記装置に適用される種々
のメンテナンス用のコマンドをメンテナンスメニューと
してグループ化し、これを単一のメンテナンスメニュー
コマンドとして登録設定することを特徴としている。
【００１４】この場合には、前記メンテナンスメニュー
コマンドを実行間隔ごとにまとめる様にしても良い。
【００１５】即ち、本発明は、複数のメンテナンスコマ
ンドの組合せをひとまとめの単一のコマンドとして連続
実行することが可能、またはメンテナンスコマンドの組
合せを任意に設定可能なマンマシンインターフェースを
持つ、またはメンテナンスコマンドをまとめる際に、Ｄ
ａｉｌｙ、Ｗｅｅｋｌｙ、Ｍｏｎｔｈｌｙ等の実行間隔
ごとにまとめることができる等の特徴を有している。
【００１６】従って、本発明によれば、メンテナンスコ
マンドの組み合わせを単一のコマンドとして連続実行で
きるため、オペレーションミスによる不適切なメンテナ
ンス実行を防ぐことが可能、メンテナンスコマンドを任
意に組み合わせることが可能であるため、ユーザーが必
要に応じたメンテナンス項目を重点的に実行することが
可能、メンテナンスコマンドをまとめる際に、実行間隔
ごとにまとめることができるため、メンテナンスのタイ
ミングに応じた適切なメンテナンスの実行が可能等の効
果をそれぞれ得ることができる。
【００１７】このため、本発明によれば、正確なメンテ
ナンスを可能にし、高精度な動作を常に維持できる半導
体製造装置の提供が可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施例に基
づいて説明する。図１は本発明が適用される半導体装置
製造用の露光装置、所謂ステッパの一例を示すものであ
る。この図において、Ｓはステッパ本体、Ｃはステッパ
の動作を制御するためにオペレータが操作するコンソー
ルコンピュータである。
【００１９】また、１は半導体装置製造用のパターンが
その下面に形成されているレチクルと呼ばれるマスク
（原板）、２はレチクル１上のパターンが各ショット領
域ごとに縮小投影露光される半導体ウエハ、３は超高圧
水銀灯や、ＫｒＦ（ＡｒＦ）エキシマレーザ等の露光光
源、４は露光光源３からの露光光でレチクル１を照明す
る照明光学系である。照明光学系４を介して露光光源３
からの露光光で照明されたレチクル１上のパターンは、
投影光学系となる縮小投影レンズ５によってウエハ２上
に縮小投影され、ウエハ２上の複数のショット領域の内
の１つのショット領域に焼き付けられる。
【００２０】６はウエハ２を保持し、ウエハ２上の各シ
ョット領域にレチクル１のパターンが焼き付けられるご
とにＸまたはＹ方向にステップ移動するＸＹステージ
で、このＸＹステージ６にはウエハ２を投影レンズ５の
光軸と平行なＺ方向に移動させると共に、Ｚ軸回りのθ
方向に回転させ、Ｘ，Ｙの各軸回りに回転させてウエハ
２をＸＹ面（投影レンズ５の焦点面）に対してチルトさ
せるθＺチルトステージが含まれている。７はＸＹステ
ージ６のＸＹ面における位置を計測するための周知のレ
ーザ干渉式測長器（レーザ干渉計）、８ａ，ｂは投影レ
ンズ５の焦点面に対するウエハ表面のＺ方向における位
置、及び焦点面に対する傾きを検出するための焦点検出
器で、投光系８ａからウエハ表面に光を照射し、ウエハ
表面で反射された光の受光系８ｂへの入射位置によって
ウエハ２のＺ方向の位置及び傾きを検出するものであ
る。
【００２１】９ａ，ｂはＴＴＲ（Through The Reticl
e）アライメント検出系で、レチクル１をステッパＳ内
の所定位置にＸＹ面内でアライメントする際にレチクル
１上の不図示のレチクルセットマークとステッパ本体
（一般的には投影レンズ５の鏡筒）に設けられている不
図示のレチクルセット基準マークのＸＹ面内の位置関係
を検出するのに利用される。レチクル１のアライメント
はレチクル１を保持してＸＹ面に沿ってＸ，Ｙ，θの各
方向に移動可能なレチクルステージ１５によって行われ
る。
【００２２】また、ＴＴＲアライメント検出系９ａ，ｂ
は、レチクル１及び投影レンズ５を介してウエハ２上の
不図示のアライメントマークを検出するのにも利用さ
れ、ウエハ２及び／またはウエハ２上の各ショット領域
のＸＹ面内でのアライメントずれを検出する。１０は非
ＴＴＲアライメント検出系で、図では一つのみ開示され
ているが、実際にはＸＹ面内で９０度ずれた位置にもう
一つ設けられている。この非ＴＴＲアライメント検出系
１０は投影レンズ５を介してウエハ２上のアライメント
マークを検出し、ウエハ２及び／またはウエハ２上の各
ショット領域のＸＹ面内でのアライメントずれを検出す
る。
【００２３】１１はステッパＳ内の上述したような各動
作ユニットを束ねてコントロールするためのメインＣＰ
Ｕで、メインＣＰＵ１１はコンソールＣ側のＣＰＵから
の動作指令（コマンド）に基づいてステッパＳ内の各ユ
ニットに対する動作指令（コマンド）を発して各ユニッ
トの動作を制御する。このような動作指令コマンドはス
テッパＳにおいては多数あり、メインＣＰＵ１１の記憶
手段内に記憶されている。また、ステッパＳのメンテナ
ンスのためのメンテナンスコマンドも同様にメインＣＰ
Ｕ１１の記憶手段内に記憶されている。
【００２４】コンソールＣはステッパＳへのコマンドを
入力するためにオペレータが操作するもので、コンソー
ルＣＰＵ１２、入力または出力された各種データを所定
の形式で表示する表示画面を有するコンソールディスプ
レイ１３、メンテナンスコマンド等の多数のステッパＳ
のためのコマンドを後述するように不揮発的に記憶する
ためのＨＤＤ（ハードディスクドライブ）記憶装置１４
を有している。
【００２５】コンソールディスプレイ１３の表示画面は
タッチパネル式になっており、画面の特定領域にオペレ
ータがタッチすることによりその特定領域に表示されて
いるコマンドまたは処理がコンソールＣＰＵ１２内で実
行される。この処理に基づいてコンソールＣＰＵ１２は
コンソールディスプレイ１３、ＨＤＤ記憶装置１４等に
動作指令やデータを発してその動作を制御したり、ステ
ッパＳ内のメインＣＰＵ１１と通信して指令された動作
を行う。また、場合によってはより上位のコンピュー
タ、例えば複数台のステッパシステムを管理したり、半
導体工場そのものを管理するホストコンピュータとデー
タのやり取りを行う。なお、コンソールＣＰＵ１２がマ
ウスシステムを有し、コンソールディスプレイ１３の画
面上の特定領域をマウスカーソルで選択できる場合に
は、コンソールディスプレイ１３の表示画面はタッチパ
ネル式でなくともよい。
【００２６】次に、この実施例のコマンド設定の手順
や、管理及び実行の手順をステッパＳのメンテナンスの
ためのメンテナンスコマンドの設定、管理及び実行の手
順を例にとって説明する。なお、この実施例において、
メンテナンスに必要な装置自身（ステッパＳ自身）が持
つ計測機能を用いたメンテナンスコマンドは、上述の如
くメインＣＰＵ１１がもっている。また、以降で述べる
装置自身の持つ計測機能とは、ステッパＳ内のレーザ干
渉計７、焦点検出系８ａ，ｂ、ＴＴＲアライメント検出
系９ａ，ｂ、及び非ＴＴＲアライメント検出系１０が有
している計測機能と、これらとステッパＳ内の他ユニッ
トの駆動を組み合わせて実行することのできる周知の計
測機能を表わしている。しかし、以降の説明において
は、これらの計測機能はもちろん、メンテナンスコマン
ドも一例であり、これにとらわれるものではない。
【００２７】また、本実施例における後述のコマンドの
組み合わせの設定、実行はコンソールＣＰＵ１２で行
う。従って、以下の図示したフローチャートに基づいた
説明において、特に断らない場合、その処理はコンソー
ルＣＰＵ１２が行っている。更に、図示されている各表
示画面はコンソールディスプレイ１３上にウインドウ表
示されるもので、コンソールＣＰＵ１２からの指令に基
づいてコンソールディスプレイ１３上の任意の表示位置
に単独でまたは他のウインドウ表示と同時に重ね合わさ
れてまたは並列的にポップアップ表示されるものであ
る。
【００２８】更に、以下の説明では、図６に示すような
メンテナンスメニュー編集画面４０により組み合わせた
コマンド列をメンテナンスメニューと呼ぶことにする。
設定したメンテナンスメニューはＨＤＤ記憶装置１４に
保管される。なお、保管する設定は複数通り持てるよう
にしてあり、本実施例では後述するように目的に応じた
設定の複数のメンテナンスメニューを保管することが可
能になっている。
【００２９】先ず、本実施例のメンテナンスコマンドの
設定手順を説明する。コンソールＣをオペレータが操作
してメンテナンス処理を指令すると、コンソールＣＰＵ
１２は図２に示すメンテナンストップメニュー処理を開
始し、コンソールディスプレイ１３の表示画面上に図３
に示すメンテナンストップメニュー（Maintenance Top
Menu）画面３０をウインドウ表示して（ステップ１０
１）、オペレータの次の操作待ち状態となる（ステップ
１０２）。メンテナンストップメニュー３０には、メニ
ュー３０内に設定されるメンテナンスコマンドのグルー
プを作成または編集するモードに進む際にオペレータが
タッチするメニュー編集（Menu Edit）ボタン３１、メ
ニュー３０内に設定されているメンテナンスコマンドの
グループをステッパＳに実行させるモードの進む際にタ
ッチされるメニュー実行（Menu Execute）ボタン３２、
コンソールディスプレイ１３の表示画面にそれまでの計
測データ等を表示させるモードに進む際にタッチされる
データ表示（Display Data）ボタン３３、メンテナンス
処理を終了させる際にタッチされるメンテナンス処理終
了（Exit）ボタン３４が設けられ表示されている。
【００３０】ここで、メンテナンスコマンドのグループ
を作成または編集するモードに進むために、メニュー編
集ボタン３１にオペレータがタッチすると、コンソール
ＣＰＵ１２はステップ１０２の操作待ち状態を抜けてど
のボタンが押されたのかを判別し（ステップ１０３）、
押（タッチ）されたのがメニュー編集ボタン３１であれ
ば、ステップ１０４で図４に示すメンテナンス設定処理
を行い、押されたのがメニュー実行ボタン３２であれ
ば、ステップ１０５で図９に示すメンテナンス実行処理
を行い、押されたのがデータ表示ボタン３３であれば、
ステップ１０６で図１５に示すメンテナンスデータ表示
処理を処理を行い、その後オペレーション待ち状態とな
る（ステップ１０２）。
【００３１】また、終了ボタン３４であれば、図３に示
すメンテナンストップメニュー画面３０を閉じて非表示
にし、メンテナンストップメニュー処理を終了させる
（ステップ１０７）。
【００３２】図４に示すメンテナンス設定処理が開始さ
れると、コンソールＣＰＵ１２は、先ず図６に示すメン
テナンスメニュー編集（Maintenance Menu Editor）画
面４０をコンソールディスプレイ１３上にウインドウ表
示させ（ステップ２０１）、その後オペレーション待ち
状態となる（ステップ２０２）。
【００３３】図６に示すメンテナンスメニュー編集画面
４０には、メンテナンスコマンドを実行順に設定するた
めの複数の入力セル４１〜４６があり、これらのセル４
１〜４６のそれぞれには後述する手順により１つのメン
テナンスコマンドが設定される。また、この画面４０に
はセル４１〜４６のそれぞれに設定されたメンテナンス
コマンドのグループに名前をつけて１つのメンテナンス
コマンドファイル、またはメンテナンスデータとしてＨ
ＤＤ記憶装置１４等に記憶させる際にタッチされるセー
ブ（Save）ボタン４７、メンテナンスメニュー編集を終
了させる際に押される終了（Exit）ボタン４８が設けら
れている。
【００３４】図４に示すステップ２０２のオペレーショ
ン待ち状態で、図６に示す入力セル４１〜４６のいずれ
かにオペレータがタッチしてそのセルを選択すると（ス
テップ２０３）、ここを“Ｙｅｓ”で抜けて、選択され
たセルの上位にメンテナンスコマンドが未だ入力されて
いない空白セルがあるか否かを判断する（ステップ２０
４）。選択されたセルの上位に空白セルがあり“Ｙｅ
ｓ”の場合には、ステップ２０２に戻って再びオペレー
ション待ち状態となる。選択されたセルの上位に空白セ
ルがなく“Ｎｏ”の場合には、多数のメンテナンスコマ
ンドから任意のコマンドを容易に選択できるように、コ
ンソールディスプレイ１３に図７に示すメンテナンスコ
マンドリスト（Maintenance Command List）画面５０を
ウインドウ表示させる（ステップ２０５）。
【００３５】メンテナンスコマンドリスト画面５０に
は、例えばオートアライメントオフセット計測（Auto A
lignment Offset Measure）コマンド、フォーカスオフ
セット計測（Focus Offset Measure）コマンド、チルト
オフセット計測（Tilt OffsetMeasure）コマンド、ウエ
ハスケーリングオフセット計測（Wafer Scaling Offset
Measure）コマンド等の多数のメンテナンスコマンドを
選択可能なように表示する複数の表示領域５１〜５4
と、選択されたコマンドを図６のセル４１〜４６の内の
選択されたセルに設定することを許可する際にタッチさ
れる“ＯＫ”ボタン５５と、メンテナンスコマンドリス
ト画面５０のウインドウ表示を閉じる際にタッチされる
“ＣＡＮＣＥＬ”ボタン５６が設けられている。
【００３６】アライメントオフセット計測コマンドは、
図１に示す非ＴＴＲアライメント検出系１０の投影レン
ズ５の光軸に対する取り付け位置のオフセットを計測す
るためのコマンドで、そのオフセット値はＴＴＲアライ
メント検出系９ａ，ｂと非ＴＴＲアライメント検出系１
０でウエハステージ６上に予め固定されている複数のア
ライメントマーク（不図示）を同時または一つのアライ
メントマークを順に検出することにより計測される。
【００３７】フォーカスオフセット計測コマンドは、投
影レンズ５の実際のベストフォーカス位置と、ウエハ２
のＺ方向の位置を検出する焦点検出器８ａ，ｂの零点位
置間のオフセット値を計測するものである。その計測
は、ウエハステージ６上に固定されている反射領域に投
影レンズ５を介してレチクル１上の不図示のマークを投
影し、その反射像を投影レンズ５を介してレチクル１側
に再結像し、再結像されたマーク像をＴＴＲアライメン
ト検出系９ａ，ｂで検出することにより該像のコントラ
ストの計測を求めることにより行われる。コントラスト
が最良となるようにウエハステージ６内に含まれている
Ｚステージ（不図示）をＺ方向に駆動し、コントラスト
が最良となった時のＺステージの位置で焦点検出器８
ａ，ｂによる計測をおこなって、投影レンズ５の最良結
像位置での焦点検出器８ａ，ｂの検出出力を求める。こ
の時の出力値がベストフォーカス位置と焦点検出器８
ａ，ｂの零点位置間のオフセット値となる。
【００３８】チルトオフセット計測コマンドは投影レン
ズ５の結像面のＸＹ面に対するチルトオフセットを計測
するためのものである。この計測は、上述のフォーカス
オフセット計測コマンドをレチクル１上で所定距離離れ
た３つ以上のマークに対して行い、そのときの各マーク
点でのベストフォーカス位置での焦点検出器８ａ，ｂの
計測値の差から結像面のチルトオフセットを求める。
【００３９】ウエハスケーリング計測コマンドはウエハ
ステージ６のＸＹ方向の倍率のオフセットを計測するも
のである。この計測は、既にパターンが転写されてその
倍率が既知となっているウエハ２を用い、そのウエハ２
上で所定距離離れた少なくとも２つのマークを非ＴＴＲ
アライメント検出系１０を用いて順に検出する際のウエ
ハステージ６の移動量をレーザ干渉計７で計測すること
により求められる。この時にレーザ干渉計７によって計
測されたウエハステージ６の実際の移動量とウエハ２上
の既知のマーク間距離との比に基づいてウエハ倍率が求
められる。
【００４０】なお、これらのメンテナンスコマンドで計
測されるオフセット値は、以降ステッパＳでレチクル１
のパターンをウエハ２に実際に露光する際に、レーザ干
渉計７、焦点検出器８ａ，ｂ、ＴＴＲアライメント検出
系９ａ，ｂ、非ＴＴＲアライメント検出系１０の検出値
に対するオフセット値として利用され、検出値を正確な
値に補正する。
【００４１】図４に戻って、ステップ２０５で図７に示
すメンテナンスコマンドリスト画面５０が表示された
後、コマンド整合性チェックが行われ、メンテナンスコ
マンドリスト画面５０に表示される多数のメンテナンス
コマンドの内、今回の操作では選択できない項目（メン
テナンスコマンド）が設定され、メンテナンスコマンド
リスト画面５０で選択可能なメンテナンスコマンドと選
択不可能なメンテナンスコマンドで表示状態を異ならせ
る（ステップ２０６）。例えば、選択可能なメンテナン
スコマンドは実線で表示し、選択不可能なメンテナンス
コマンドは破線で表示する様にしても良いし、色や形状
を変えたり、そのコマンド名を囲む領域の色や形状を変
えたりしても良い。
【００４２】ステップ２０６のコマンド整合性チェック
は、図５に示すフローに沿って実行される。コマンド整
合性チェックが開始されると、図６に示すメンテナンス
メニュー編集画面４０で選択されたコマンド入力セルが
一番最初のセルか否かが先ず判断される（ステップ３０
１）。一番最初（一番上）のセルであれば、“Ｙｅｓ”
となり、図７のメンテナンスコマンドリスト画面５０に
表示されているメンテナンスコマンドの内、一番始めに
指定不可のコマンドをメンテナンスコマンドリスト画面
５０で選択不可表示してコマンド整合性チェックを終了
する（ステップ３０２）。また、ステップ３０１で、一
番最初のセルでないと判断された場合には、“Ｎｏ”と
なり、そのセルの前のセルに入力設定されているメンテ
ナンスコマンドを見て、今回のセルに入力設定できない
コマンドを判定する。そして、この判定された選択不可
のメンテナンスコマンドをメンテナンスコマンドリスト
画面５０で上述の場合と同様に選択不可表示してコマン
ド整合性チェックを終了する（ステップ３０３）。
【００４３】ステップ２０６のコマンド整合性チェック
終了後、コンソールＣＰＵ１２はオペレーション待ち状
態となり（ステップ２０７）、この状態で図７のメンテ
ナンスコマンドリスト画面５０に表示されているコマン
ド（項目）がオペレータにより選択されると（ステップ
２０８）、その選択されたコマンド（項目）が今回の操
作で選択可能なものであるか否かが判断され（ステップ
２０９）、選択可能コマンド（項目）でなければ、その
まま何も実行せずにステップ２０７のオペレーション待
ち状態に戻る。一方、選択可能コマンド（項目）であれ
ば、そのコマンド（項目）を示す領域を図７に示すコマ
ンド領域５１のように反転表示し（ステップ２１０）、
その後ステップ２０７のオペレーション待ち状態に戻
る。
【００４４】ところで、ステップ２０７のオペレーショ
ン待ち状態で、ステップ２０８のコマンド選択が行われ
ることなくキャンセルボタン５６がオペレータにより押
されると（ステップ２１１）、コンソールＣＰＵ１２は
図７のメンテナンスコマンドリスト画面５０をディスプ
レイ１３において閉じて非表示にし、ステップ２０２の
オペレーション待ち状態に戻る（ステップ２１４）。
【００４５】また、この状態でステップ２１１のキャン
セルボタン５６が押されることなく、ＯＫボタン５５が
押されると、ステップ２０９での上述の選択が既に行わ
れているか否かを判断し、選択が行われていなければ、
ステップ２０７のオペレーション待ち状態に戻り、行わ
れていれば、図６のメンテナンスメニュー編集画面４０
における選択セルにステップ２０９で選択されたメンテ
ナンスコマンドの名前を表示する（ステップ２１３）。
【００４６】この後、ステップ２１４でメンテナンスコ
マンドリスト画面５０をディスプレイ１３において閉じ
て非表示にし、ステップ２０２のオペレーション待ち状
態に戻る。このようにして、図６のメンテナンスメニュ
ー編集画面４０の各セル４１〜４６に図７に示すメンテ
ナンスコマンドリスト画面５０に表示されているコマン
ドが、その実行される順序に並んで表示される。
【００４７】ステップ２０２のオペレーション待ち状態
で、ステップ２０３のメンテナンスメニュー編集画面４
０でのセル選択が行われることなく、終了ボタン４８ま
たは保存ボタン４７が押されると、コンソールＣＰＵ１
２はどちらのボタンが押されたのかを判断し（ステップ
２１５）、終了ボタン４８であれば、図６のメンテナン
スメニュー編集画面４０をディスプレイ１３において閉
じて非表示にし、メンテナンス設定を終了する。また、
押されたのが保存ボタン４７であれば、図８に示すメン
テナンスメニュー保存画面６０をディスプレイ１３にウ
インドウ表示する（ステップ２１６）。
【００４８】メンテナンスメニュー保存画面６０には、
メンテナンスメニュー編集画面で編集されたメンテナン
スコマンドの列を上述の如くメンテナンスメニューとし
てＨＤＤ記憶装置１４に保存する際に名前をつけるため
のファイルネーム（File Name）入力ボックス６１と、
そのメンテナンスメニューがどの程度のタイムインター
バルで行われるものか、もしくはどの程度のプロセスイ
ンターバルで行われるものであるかを指定するためのタ
イムインターバル（Time Interval）チェックボックス
６２とプロセスインターバル（Process Interval）チェ
ックボックス６３が設けられている。
【００４９】また、タイムインターバルチェックボック
ス６２では、保存されるメンテナンスメニューの用途に
応じて、日ごとに実行、週ごとに実行、月ごとに実行と
いうように実行タイミングが選択できるように、日ごと
（Daily）チェックボックス６４、週ごと（Weekly）チ
ェックボックス６５、月ごと（Monthly）チェックボッ
クス６６が設けられ、プロセスチェックボックス６３で
は、保存されるメンテナンスメニューの用途に応じて、
装置運用時に所定ロット数ごとに実行、または所定ジョ
ブ前に実行というように実行タイミングが選択できるよ
うに、ロット数ごと（Each Lot）チェックボックス６
７、ビフォージョブ（Before Job）チェックボックス６
８が設けられている。ロット数ごとチェックボックス６
７にはロット数を設定するための入力ボックス６９が設
けられている。
【００５０】タイムインターバルチェックボックス６２
内の各チェックボックス６４〜６６とプロセスインター
バルチェックボックス６３内の各チェックボックス６７
〜６９の表示は、タイムインターバルチェックボックス
６２とプロセスインターバルチェックボックス６３の一
方が選択された以降、その下位のチェックボックスの選
択での誤操作を防止するために、選択されている方が実
線で表示され、選択されていない方が破線で表示され
る。
【００５１】メンテナンスメニュー保存画面６０には、
更にメンテナンスメニュー保存を中止して画面６０を閉
じて非表示にする際に、オペレータにタッチされる（押
される）キャンセル（CANCEL）ボタン７１と、メンテナ
ンスメニュー保存画面６０での設定が終了したメンテナ
ンスメニューをＨＤＤ記憶装置１４に記憶させる際にタ
ッチされる（押される）ＯＫボタン７０が設けられてい
る。なお、ここでのメンテナンスメニューの記憶及び保
管は、単純なファイル形式だけではなく、データベース
などに登録しても構わない。
【００５２】ステップ２１６で図８のメンテナンスメニ
ュー保存画面６０が表示された後、ＯＫボタン７０また
はキャンセルボタン７１が押されると、押されたボタン
がどちらであるか判定され（ステップ２１７）、キャン
セルボタン７１であれば、図８のメンテナンスメニュー
保存画面６０をディスプレイ１３において閉じて非表示
にし、ステップ２０２のオペレーション待ち状態に戻
る。一方、ＯＫボタン７０であれば、ファイルネーム入
力ボックス６１内に入力された名前にて上述のシーケン
スで作成されたメンテナンスコマンド列、即ちメンテナ
ンスメニューをＨＤＤ記憶装置１４に保存する（ステッ
プ２１８）。この時には同時に各チェックボックス６２
〜６９にチェックされた内容も保存される。
【００５３】ステップ２１８でのメンテナンスメニュー
の保存が終了すると、メンテナンスメニュー保存画面６
０を閉じて非表示にし（ステップ２１９）、ステップ２
０２のオペレーション待ち状態に戻る。この後、新たな
メンテナンスメニューを作成する場合には、上述の手順
を繰り返すが、メンテナンスメニューの設定を終了する
場合には、図４のステップ２１５で図６に示される終了
ボタン４８を押す。
【００５４】次に、ＨＤＤ記憶装置１４に保管してある
メンテナンスメニューをステッパＳに実行させるため
に、図３のメンテナンストップメニュー３０のメニュー
実行ボタン３２を押して図９に示すメンテナンス手動実
行処理を開始させる際の動作を説明する。
【００５５】ＨＤＤ記憶装置１４に保管してある各メン
テナンスメニューの実行は、図１２に示すメンテナンス
メニュー実行（Maintenance Execute）画面８０を用い
て行われる。このため、図９のメンテナンス手動実行処
理が開始されると、先ずメンテナンスメニュー実行画面
８０がコンソールディスプレイ１３上にウインドウ表示
され（ステップ３０１）、その状態でオペレーション待
ち状態となる（ステップ３０２）。
【００５６】メンテナンスメニュー実行画面８０は、Ｈ
ＤＤ記憶装置１４内に保管してあるメンテナンスメニュ
ー群から目的に応じたメンテナンスメニュー８１〜８５
を選択することを可能とするために、ＨＤＤ記憶装置１
４内に保管してある各メンテナンスメニュー８１〜８５
ごとに、そのファイル名（Menu１〜５）を保管時に設定
した実行タイミング（DailyMenu１，WeeklyMenu１，Mon
thlyMenu１，Each5Lot,BeforeJob１）と共に表示する。
また、メンテナンスメニュー実行画面８０には、表示さ
れているメンテナンスメニュー群から選択したメンテナ
ンスメニューを実行する場合に押される実行（GO）ボタ
ン８６と、メンテナンス手動実行処理を終了させる際に
押される終了（Exit）ボタン８７が設けられている。
【００５７】なお、このメンテナンスメニューの実行で
は選択されたメンテナンスメニューは、あたかも単一の
コマンドのようにステッパＳの動作を制御する。即ち、
メンテナンスメニューとしてまとめられた多数のメンテ
ナンスコマンドが連続実行される。
【００５８】再び図９に戻って、ステップ３０２のオペ
レーション待ち状態で、図１２のメンテナンス実行画面
８０に表示されているメンテナンスメニュー（項目）８
１〜８５のいずれかが選択されると（ステップ３０
３）、選択されたメンテナンスメニュー（項目）がメン
テナンス実行画面８０上で反転表示される（ステップ３
０４）。そして、メンテナンス実行画面８０の実行ボタ
ン８６または終了ボタン８７が押されるまで再びステッ
プ３０２のオペレーション待ち状態となる。
【００５９】実行ボタン８６または終了ボタン８７が押
されると、ステップ３０３を“Ｎ”で抜けた状態で、ど
ちらのボタンが押されたかの判定し（ステップ３０
５）、実行ボタン８６であれば、メンテナンス実行画面
８０でのメンテナンスメニュー（項目）の選択が行われ
ているか否かを判定する（ステップ３０６）。
【００６０】メンテナンスメニュー（項目）の選択が行
われていれば、そのメンテナンスメニュー（項目）を図
１１に示すフローに沿ってステッパＳに実行させ（ステ
ップ３０７）、その後ステップ３０２のオペレーション
待ち状態に戻る。もし選択されていなければ、ステップ
３０６から直接ステップ３０２のオペレーション待ち状
態に戻る。
【００６１】一方、ステップ３０５で押されたボタンが
終了ボタンであれば、図１２のメンテナンス実行画面８
０をコンソールディスプレイ１３上で閉じて非表示にし
（ステップ３０８）、メンテナンス手動実行処理を終了
する。
【００６２】ステップ３０７で図１１のメンテナンス実
行シーケンスが開始されると、先ず図１３に示すメンテ
ナンス実行状態（Maintenance Execute Status）画面９
０がコンソールディスプレイ１３上にウインドウ表示さ
れる（ステップ５０１）。メンテナンス実行状態画面９
０には、選択されたメンテナンスメニューに含まれてい
る各メンテナンスコマンドが連続して実行される際に、
各コマンドの開始、終了をその実行された順に表示し、
各コマンドの実行により得られた測定結果をリアルタイ
ムに表示する。
【００６３】図１３にはアライメントオフセット計測
（Alignment Offset Measure）コマンドが開始され、終
了したことと、その測定結果がＸ方向のオフセット（X
Offset）９１に関しては“1.234μm”であり、Ｙ方向の
オフセット（Y Offset）９２に関しても“1.234μm”で
あることが表示されている。また、アライメントオフセ
ット計測コマンドの終了後に、フォーカスオフセット計
測（Focus Offset Measure）コマンドが開始され、Ｚ方
向のオフセット（Z Offset）９３が“1.234μm”として
求められ、そして終了したことが表示されている。この
表示は実行されているメンテナンスメニュー内の各コマ
ンドが実行されるごとに追加されていくものである。
【００６４】メンテナンス実行状態画面９０には更にメ
ンテナンスメニューの実行を一時中断する際に押される
停止（STOP）ボタン９４と、メンテナンスメニューの実
行を終了させる際に押される終了（Exit）ボタン９５が
設けられている。
【００６５】図１１に戻って、ステップ５０１でメンテ
ナンス実行状態画面９０が開かれた後、ＨＤＤ記憶装置
１４にセーブされているメンテナンスメニュー群の中か
ら図１２のメンテナンス実行画面８０で選択されたメン
テナンスメニューのファイルをコンソールＣＰＵ１２内
のＤＲＡＭ等のメモリに開く（ステップ５０２）。この
後、選択されたメンテナンスメニュー内の各メンテナン
スコマンドがすべて実行済みかチェックを行い（ステッ
プ５０３）、すべて実行済みならメンテナンス実行状態
画面９０の終了ボタン９５が押されるのを待ち、押され
た際に（ステップ５１３）、メンテナンス実行状態画面
９０を閉じて非表示にした後にメンテナンス処理を終了
する。
【００６６】すべて実行済みでないなら、ＨＤＤ記憶装
置１４から選択されたメンテナンスメニューに沿った次
のメンテナンスコマンドを読み出す（ステップ５０
４）。続いて、読み出したメンテナンスコマンドをステ
ッパＳ側のメインＣＰＵ１１に発行する。メインＣＰＵ
１１が発行されたメンテナンスコマンドに応じてステッ
パＳの動作を制御し、発行されたメンテナンスコマンド
に応じた計測処理がメインＣＰＵ１１側で終了するのを
待つ（ステップ５０６）。
【００６７】発行されたメンテナンスコマンドのメイン
ＣＰＵ１１での処理が終了し、その実行結果が測定値と
ともに通知されると、コンソールＣＰＵ１２はそのメン
テナンスコマンドの測定結果をオフセット値として図１
３のメンテナンス実行状態画面９０に表示する（ステッ
プ５０７）。この後、メンテナンスコマンドの実行結果
を判定し（ステップ５０８）、問題無ければステップ５
０９でメンテナンス実行状態画面９０の停止ボタン９４
が押されていないことを確認した後（ステップ５０９）
、ステップ５０３に戻る。以上のシーケンスを図１２
のメンテナンス実行画面８０で選択したメンテナンスメ
ニューに設定してあるメンテナンスコマンド分繰り返し
実行する。
【００６８】一方、ステップ５０８でメンテナンス実行
結果に問題があった場合、またはステップ５０９でメン
テナンス実行状態画面９０の停止ボタン９４が押されて
いた場合には、図１４に示すようにメンテナンス実行状
態画面９０の表示を『メンテナンス実行停止（Maintena
nce Execution Paused）』に切り換え、以降の処理を一
旦停止する（ステップ５１０）。この表示の際には、メ
ンテナンス実行状態画面９０の停止ボタン９４は継続実
行（CONTINUE）ボタン９６に表示変更されている。ここ
で、継続実行ボタン９６が押されると（ステップ５１
１）、ステップ５０３に戻り、上述の処理動作をメンテ
ナンスメニューに設定されているメンテナンスコマンド
の分だけ繰り返す。一方、ここで終了ボタン９５が押さ
れると、メンテナンス実行状態画面９０を閉じて非表示
にし（ステップ５１２）、メンテナンス処理を終了させ
る。
【００６９】なお、上述の説明では、メンテナンスメニ
ューをステッパＳに実行させるために、図３のメンテナ
ンストップメニュー３０のメニュー実行ボタン３２を押
して図９に示すメンテナンス手動実行処理を開始させて
いるが、ステッパＳがオンライン運用されているような
場合には、メンテナンスメニューの実行はコンソールＣ
ＰＵ１２よりも上位のホストコンピュータからの指令に
応じて自動的に実行するようにしてもよい。
【００７０】図１０はこの場合の処理手順を示すもの
で、不図示のホストコンピュータからコンソールＣＰＵ
１２にメンテナンスメニューの実行が指令されると、コ
ンソールＣＰＵ１２は指示されたメンテナンスメニュー
をＨＤＤ記憶装置１４から読み出し（ステップ４０
１）、図１１に示すメンテナンスメニュー実行フローを
行う（ステップ４０２）。図１１のフローで実行される
内容は上述の場合と同様なので、ここでは説明を繰り返
さない。
【００７１】このようにして実行されたメンテナンスメ
ニューの結果は、ＨＤＤ記憶装置１４に履歴ファイルと
して蓄積される。次にこれらの履歴ファイルを用いてメ
ンテナンス結果の経時変化を表示する場合の動作を説明
する。
【００７２】図３のメンテナンストップメニュー３０の
データ表示ボタン３３を押して図１５のフローに示すメ
ンテナンスデータ表示処理を開始させると、先ずコンソ
ールディスプレイ１３にメンテナンスデータ表示（Main
tenance Data Display）画面１２０がウインドウ表示さ
れ（ステップ６０１）、オペレーション待ち状態となる
（ステップ６０２）。
【００７３】このメンテナンスデータ表示画面１２０に
は、アライメントオフセット計測１２１、フォーカスオ
フセット計測１２２、チルトオフセット計測１２３、ウ
エハスケーリングオフセット１２４等の履歴データを表
示可能なコマンドの名前が表示される。また、このメン
テナンスデータ表示画面１２０には、選択されたメンテ
ナンスコマンドの履歴データを表示させる際に押される
ＯＫボタン１２５と、メンテナンスデータ表示処理を終
了する際に押される終了（Exit）ボタン１２６が設けら
れている。
【００７４】図１５に戻って、ステップ６０２のオペレ
ーション待ち状態で、ず１６のメンテナンスデータ表示
画面１２０に表示されているメンテナンスコマンド（項
目）１２１〜１２４の内のどれかが選択されると（ステ
ップ６０３）、選択されたをメンテナンスデータ表示画
面１２０上で反転表示し（ステップ６０４）、ステップ
６０２のオペレーション待ち状態に戻る。
【００７５】メンテナンスデータ表示画面１２０のボタ
ンが押された（ステップ６０５）場合、それが終了ボタ
ン１２６であれば、メンテナンスデータ表示画面１２０
を閉じて非表示にした（ステップ６１０）後、メンテナ
ンスデータ表示処理を終了する。一方、押されたのがＯ
Ｋボタンであれば、メンテナンスデータ表示画面１２０
上でメンテナンスコマンド（項目）が選択されているか
否かを判別し（ステップ６０６）、メンテナンスコマン
ド（項目）が選択されていなければ、ステップ６０２の
オペレーション待ち状態に戻るが、メンテナンスコマン
ド（項目）が選択されていれば、図１７に示すメンテナ
ンスデータ表示グラフ（Maintenance Data Display Gra
ph）画面１３０をコンソールディスプレイ１３上にウイ
ンドウ表示し、その画面１３０内に選択されたメンテナ
ンスコマンド（項目）によって計測されたオフセット値
の履歴を示す径時変化グラフを表示する（ステップ６０
７）。
【００７６】メンテナンスデータ表示グラフ画面１３０
は横軸に月日、縦軸に計測されたオフセット値をとって
日ごとの計測オフセット値の変化を示すもので、ステッ
パＳのオフセット値の変化を知る際に利用される。この
画面１３０の本日のところには“ｔｏｄａｙ”が表示さ
れる。また、この画面１３０内に設けられているＯＫボ
タン１３１が押される（ステップ６０８）と、メンテナ
ンスデータ表示グラフ画面１３０は閉じられて非表示と
され（ステップ６０９）、ステップ６０２のオペレーシ
ョン待ち状態となる。
【００７７】
【発明の効果】本発明によれば、正確なメンテナンスを
可能にし、高精度な動作を常に維持できる半導体製造装
置の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体製造装置の一実施例を示す概略
図。
【図２】本実施例のメンテナンス処理手順を示すフロー
チャート。
【図３】メンテナンストップメニューのウインドウ表示
画面の構成を示す図。
【図４】メンテナンスメニューの編集シーケンスを示す
フローチャート。
【図５】メンテナンスコマンド整合性チェックシーケン
スを示すフローチャート。
【図６】メンテナンスメニュー編集画面の表示構成を示
す図。
【図７】メンテナンスコマンドリスト画面の表示構成を
示す図。
【図８】メンテナンスメニュー保存画面の表示構成を示
す図。
【図９】メンテナンスメニューの手動実行シーケンスを
示すフローチャート。
【図１０】メンテナンスメニューの自動実行シーケンス
を示すフローチャート。
【図１１】メンテナンスメニューの実行シーケンスの詳
細を示すフローチャート。
【図１２】メンテナンス実行画面の表示構成を示す図。
【図１３】メンテナンス実行状態画面の表示構成を示す
図。
【図１４】メンテナンス実行状態画面の一時停止中の表
示構成を示す図。
【図１５】メンテナンスデータ表示処理のシーケンスを
示すフローチャート。
【図１６】メンテナンスデータ表示画面の表示構成を示
す図。
【図１７】メンテナンスデータ表示グラフ画面の表示構
成を示す図。
【符号の説明】
１ レチクル ２ ウエハ ３ 光源 ４ 照明光学系 ５ 投影レンズ ６ ＸＹステージ ７ レーザ干渉計 ８ 焦点検出器 ９ ＴＴＲアライメント検出系 １０ 非ＴＴＲアライメント検出系 １１ メインＣＰＵ １２ コンソールＣＰＵ １３ コンソールディスプレイ １４ ＨＤＤ記憶装置 Ｃ コンソール Ｓ ステッパ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 装置自身の持つ計測機能を用いて装置要
    因あるいはウエハ処理工程要因による誤差を自動計測す
    るメンテナンスコマンドが複数適用される半導体製造装
    置において、前記メンテナンスコマンドのリストを表示
    する表示手段と、前記表示手段に表示される複数のメン
    テナンスコマンドをオペレータが任意に選択することに
    より前記複数のメンテナンスコマンドの中のいくつかの
    メンテナンスコマンドを任意に組み合わせたメンテナン
    スメニューを作成編集するコンソール側制御手段と、前
    記コンソール側制御手段で作成編集されたメンテナンス
    メニューを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶さ
    れたメンテナンスメニューの実行が指示された際に前記
    指示されたメンテナンスメニュー内の複数のメンテナン
    スコマンドを連続して実行させる装置側制御手段を有す
    ることを特徴とする半導体製造装置。
  2. 【請求項２】 前記表示手段はメンテナンスメニュー作
    成時にメンテナンスメニューを構成するメンテナンスコ
    マンドを入力するための入力セルを複数表示し、前記コ
    ンソール側制御手段は前記入力セルの選択と前記メンテ
    ナンスコマンドリスト内のメンテナンスコマンドの選択
    をオペレータが交互に行うことによりメンテナンスメニ
    ューを作成編集する請求項１の半導体製造装置。
  3. 【請求項３】 前記表示手段はメンテナンスメニュー作
    成時に選択された前記入力セルを他の非選択の入力セル
    と異なる表示にする請求項２の半導体製造装置。
  4. 【請求項４】 前記表示手段はメンテナンスメニュー作
    成時に選択された前記入力セルに設定することが適切な
    前記メンテナンスコマンドリスト内のメンテナンスコマ
    ンドと不適切な前記メンテナンスコマンドリスト内のメ
    ンテナンスコマンドの表示状態を異ならせる請求項２の
    半導体製造装置。
  5. 【請求項５】 前記表示手段はメンテナンスメニュー実
    行時に前記記憶手段に記憶されている複数のメンテナン
    スメニューを選択可能なように表示する請求項１の半導
    体製造装置。
  6. 【請求項６】 前記表示手段はメンテナンスメニュー実
    行時に選択されたメンテナンスメニュー内の各メンテナ
    ンスコマンドの実行状態を実行された順に表示する請求
    項１の半導体製造装置。
  7. 【請求項７】 前記表示手段はメンテナンスメニュー実
    行時に選択されたメンテナンスメニュー内の各メンテナ
    ンスコマンドによる測定結果を表示する請求項６の半導
    体製造装置。
  8. 【請求項８】 前記表示手段はメンテナンスコマンドに
    よって得られた測定値の履歴をグラフ表示する請求項１
    の半導体製造装置。
  9. 【請求項９】 装置自身の持つ計測機能を用いて装置要
    因あるいはウエハ処理工程要因による誤差を自動計測す
    るメンテナンス用のコマンドが複数適用可能な半導体製
    造装置のコマンド設定方法において、前記装置に適用さ
    れる種々のメンテナンス用のコマンドをメンテナンスメ
    ニューとしてグループ化し、これを単一のメンテナンス
    メニューコマンドとして登録設定することを特徴とする
    コマンド設定方法。
  10. 【請求項１０】 前記メンテナンスメニューコマンドを
    実行間隔ごとにまとめる請求項９のコマンド設定方法。
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