JPH1040982A - Ｐｃカード用コネクタアッセンブリの製造方法 - Google Patents
Ｐｃカード用コネクタアッセンブリの製造方法Info
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- JPH1040982A JPH1040982A JP8215531A JP21553196A JPH1040982A JP H1040982 A JPH1040982 A JP H1040982A JP 8215531 A JP8215531 A JP 8215531A JP 21553196 A JP21553196 A JP 21553196A JP H1040982 A JPH1040982 A JP H1040982A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 38
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信号用端子とグランド端子を備えたＰＣカー
ド用コネクタをプリント基板に上下２段に設けたＰＣカ
ード用コネクタアッセンブリであって、プリント基板上
で各端子の半田テールの接続のために確保すべき面積を
小さくできると共に、製造に際し、半田テールと導電パ
ターンとの不揃いのチェックや修正、更には半田付け状
態のチェックや修正などがし易くできる、ＰＣカード用
コネクタアッセンブリの製造方法を提供することを目的
としている。 【構成】 プリント基板２の表面２ａに、ＰＣカード用
コネクタ３を搭載し、信号用端子８の半田テール１１を
導電パターン１２へ、グランド端子９の半田テール１３
をスルーホール１４へ半田付けする。次ぎに、裏面２ｂ
へグランド端子１８が未装着のＰＣカード用コネクタ４
を搭載し、信号用端子１７の半田テール２０を導電パタ
ーン２１へ半田付けする。然る後、ＰＣカード用コネク
タ４へグランド端子１８を装着して、その半田テール２
２を導電パターン２３へ半田付けする。
ド用コネクタをプリント基板に上下２段に設けたＰＣカ
ード用コネクタアッセンブリであって、プリント基板上
で各端子の半田テールの接続のために確保すべき面積を
小さくできると共に、製造に際し、半田テールと導電パ
ターンとの不揃いのチェックや修正、更には半田付け状
態のチェックや修正などがし易くできる、ＰＣカード用
コネクタアッセンブリの製造方法を提供することを目的
としている。 【構成】 プリント基板２の表面２ａに、ＰＣカード用
コネクタ３を搭載し、信号用端子８の半田テール１１を
導電パターン１２へ、グランド端子９の半田テール１３
をスルーホール１４へ半田付けする。次ぎに、裏面２ｂ
へグランド端子１８が未装着のＰＣカード用コネクタ４
を搭載し、信号用端子１７の半田テール２０を導電パタ
ーン２１へ半田付けする。然る後、ＰＣカード用コネク
タ４へグランド端子１８を装着して、その半田テール２
２を導電パターン２３へ半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号用端子と共にグラ
ンド端子も有するＰＣカード用コネクタを上下２段に重
ねて設けてなるＰＣカード用コネクタアッセンブリの製
造方法に関する。
ンド端子も有するＰＣカード用コネクタを上下２段に重
ねて設けてなるＰＣカード用コネクタアッセンブリの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＣカード用コネクタの信号用端
子およびグランド端子の半田テールはコネクタハウジン
グの後面から底面側に向けて直角にされたディップ半田
付け形の半田テールに形成され、この半田テールをプリ
ント基板のスルーホールに挿通して半田付けするのが一
般的であった。ＰＣカード用コネクタを２段に重ねてプ
リント基板に設ける場合でも同様である。
子およびグランド端子の半田テールはコネクタハウジン
グの後面から底面側に向けて直角にされたディップ半田
付け形の半田テールに形成され、この半田テールをプリ
ント基板のスルーホールに挿通して半田付けするのが一
般的であった。ＰＣカード用コネクタを２段に重ねてプ
リント基板に設ける場合でも同様である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のような信号用端
子およびグランド端子を備えたＰＣカード用コネクタを
プリント基板に上下２段に重ねて設置してＰＣカード用
コネクタアッセンブリを構成する場合、ディップ半田付
け形とした半田テールを挿通するためのスルーホールが
プリント基板内で大きな面積を占有する問題点がある。
そこで、半田テールを表面半田付け形とし、かつ、夫々
のＰＣカード用コネクタをプリント基板の表裏両面に搭
載して、スルーホールが大きな面積を占有する問題点を
解決することが考えられるが、信号用端子の半田テール
とグランド端子の半田テールが内外２列に整列するの
で、プリント基板側の導電パターンと半田テールとの位
置の不揃いや当接状況のチェックおよび修正、更には半
田付け状態のチェックおよび修正を行う時に、内側の半
田テール列のチェックおよび修正が難しい問題点があっ
た。
子およびグランド端子を備えたＰＣカード用コネクタを
プリント基板に上下２段に重ねて設置してＰＣカード用
コネクタアッセンブリを構成する場合、ディップ半田付
け形とした半田テールを挿通するためのスルーホールが
プリント基板内で大きな面積を占有する問題点がある。
そこで、半田テールを表面半田付け形とし、かつ、夫々
のＰＣカード用コネクタをプリント基板の表裏両面に搭
載して、スルーホールが大きな面積を占有する問題点を
解決することが考えられるが、信号用端子の半田テール
とグランド端子の半田テールが内外２列に整列するの
で、プリント基板側の導電パターンと半田テールとの位
置の不揃いや当接状況のチェックおよび修正、更には半
田付け状態のチェックおよび修正を行う時に、内側の半
田テール列のチェックおよび修正が難しい問題点があっ
た。
【０００４】本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたも
ので、信号用端子とグランド端子を備えたＰＣカード用
コネクタをプリント基板に上下２段に設けたＰＣカード
用コネクタアッセンブリであって、プリント基板上で各
端子の半田テールの接続のために確保すべき面積を小さ
くできると共に、製造に際し、半田テールと導電パター
ンとの不揃いのチェックや修正、更には半田付け状態の
チェックや修正などがし易くできる、ＰＣカード用コネ
クタアッセンブリの製造方法を提供することを目的とし
ている。
ので、信号用端子とグランド端子を備えたＰＣカード用
コネクタをプリント基板に上下２段に設けたＰＣカード
用コネクタアッセンブリであって、プリント基板上で各
端子の半田テールの接続のために確保すべき面積を小さ
くできると共に、製造に際し、半田テールと導電パター
ンとの不揃いのチェックや修正、更には半田付け状態の
チェックや修正などがし易くできる、ＰＣカード用コネ
クタアッセンブリの製造方法を提供することを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れた本発明のＰＣカード用コネクタアッセンブリの製造
方法は、プリント基板の一方の面には、信号用端子の半
田テールを表面半田付け形とすると共に、グランド端子
の半田テールをディップ半田付け形としたＰＣカード用
コネクタを搭載する一方で、プリント基板の他方の面に
は、グランド端子は未装着で、かつ、信号用端子の半田
テールを表面半田付け形としたＰＣカード用コネクタを
搭載し、然る後に、グランド端子を装着して、その表面
半田付け形とした半田テールをプリント基板へ半田付け
するようしたものである。
れた本発明のＰＣカード用コネクタアッセンブリの製造
方法は、プリント基板の一方の面には、信号用端子の半
田テールを表面半田付け形とすると共に、グランド端子
の半田テールをディップ半田付け形としたＰＣカード用
コネクタを搭載する一方で、プリント基板の他方の面に
は、グランド端子は未装着で、かつ、信号用端子の半田
テールを表面半田付け形としたＰＣカード用コネクタを
搭載し、然る後に、グランド端子を装着して、その表面
半田付け形とした半田テールをプリント基板へ半田付け
するようしたものである。
【０００６】即ち、本発明のＰＣカード用コネクタアッ
センブリの製造方法は、プリント基板を挟んで表裏両面
に、信号用端子と共にグランド端子も有するＰＣカード
用コネクタを設けてなるＰＣカード用コネクタアッセン
ブリの製造方法であって、プリント基板の一方の面に、
信号用端子の半田テールを表面半田付け形とし、グラン
ド端子の半田テールをディップ半田付け形とした一方の
ＰＣカード用コネクタを搭載し、前記信号用端子の半田
テールをプリント基板の一方の面に形成した信号回路用
の導電パターンに、グランド端子の半田テールをプリン
ト基板に貫通して設けたグランド回路用のスルーホール
へ、夫々、半田付けする工程と、プリント基板の他方の
面に、信号用端子の半田テールを表面半田付け形とし、
グランド端子が未装着の他方のＰＣカード用コネクタを
搭載し、前記信号用端子の半田テールをプリント基板の
他方の面に形成した信号回路用の導電パターンへ半田付
けする工程と、プリント基板の他方の面に搭載した他方
のＰＣカード用コネクタに、グランド端子を圧入により
装着し、その表面半田付け形にした半田テールを、プリ
ント基板の他方の面に形成したグランド回路用の導電パ
ターンへ半田付けする工程とからなることを特徴とする
ＰＣカード用コネクタアッセンブリの製造方法である。
センブリの製造方法は、プリント基板を挟んで表裏両面
に、信号用端子と共にグランド端子も有するＰＣカード
用コネクタを設けてなるＰＣカード用コネクタアッセン
ブリの製造方法であって、プリント基板の一方の面に、
信号用端子の半田テールを表面半田付け形とし、グラン
ド端子の半田テールをディップ半田付け形とした一方の
ＰＣカード用コネクタを搭載し、前記信号用端子の半田
テールをプリント基板の一方の面に形成した信号回路用
の導電パターンに、グランド端子の半田テールをプリン
ト基板に貫通して設けたグランド回路用のスルーホール
へ、夫々、半田付けする工程と、プリント基板の他方の
面に、信号用端子の半田テールを表面半田付け形とし、
グランド端子が未装着の他方のＰＣカード用コネクタを
搭載し、前記信号用端子の半田テールをプリント基板の
他方の面に形成した信号回路用の導電パターンへ半田付
けする工程と、プリント基板の他方の面に搭載した他方
のＰＣカード用コネクタに、グランド端子を圧入により
装着し、その表面半田付け形にした半田テールを、プリ
ント基板の他方の面に形成したグランド回路用の導電パ
ターンへ半田付けする工程とからなることを特徴とする
ＰＣカード用コネクタアッセンブリの製造方法である。
【０００７】上記において、プリント基板の一方の面に
搭載したＰＣカード用コネクタの信号用端子の半田テー
ルと、グランド端子の半田テールの半田付けは、半田リ
フロー法によって同時に行うのが望ましい。
搭載したＰＣカード用コネクタの信号用端子の半田テー
ルと、グランド端子の半田テールの半田付けは、半田リ
フロー法によって同時に行うのが望ましい。
【０００８】
【作用】本発明のＰＣカード用コネクタアッセンブリの
製造方法によれば、プリント基板の一方の面に搭載され
るＰＣカード用コネクタのグランド端子の半田テールを
除いて、他の半田テールは表面半田付け形の半田テール
として、プリント基板の各面に表面半田付けされるの
で、プリント基板上で、半田テールのために確保すべき
面積を小さくすることができる。加えて、プリント基板
の一方の面に搭載したＰＣカード用コネクタの信号用端
子の半田テールに対するチェックおよび修正は、グラン
ド端子の半田テールの存在が障害となること無く行うこ
とができる。グランド端子の半田テールについても同様
である。更に、プリント基板の他方の面に搭載するＰＣ
カード用コネクタの信号用端子の半田テールのチェック
および修正も、グランド端子の装着前に、障害を受ける
ことなく行うことができる。また、後に装着するグラン
ド端子の半田テールのチェックおよび修正も障害を受け
ることなく行うことができる。
製造方法によれば、プリント基板の一方の面に搭載され
るＰＣカード用コネクタのグランド端子の半田テールを
除いて、他の半田テールは表面半田付け形の半田テール
として、プリント基板の各面に表面半田付けされるの
で、プリント基板上で、半田テールのために確保すべき
面積を小さくすることができる。加えて、プリント基板
の一方の面に搭載したＰＣカード用コネクタの信号用端
子の半田テールに対するチェックおよび修正は、グラン
ド端子の半田テールの存在が障害となること無く行うこ
とができる。グランド端子の半田テールについても同様
である。更に、プリント基板の他方の面に搭載するＰＣ
カード用コネクタの信号用端子の半田テールのチェック
および修正も、グランド端子の装着前に、障害を受ける
ことなく行うことができる。また、後に装着するグラン
ド端子の半田テールのチェックおよび修正も障害を受け
ることなく行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付の図を参照して
説明する。
説明する。
【００１０】図１乃至図３は本発明の製造方法によって
製造されたＰＣカード用コネクタアッセンブリ１を表し
たものである。このＰＣカード用コネクタアッセンブリ
１は、プリント基板２の一方の面２ａ、即ち表面に搭載
されたＰＣカード用コネクタ３と、プリント基板２の他
方の面２ｂ、即ち裏面に搭載されたＰＣカード用コネク
タ４とを備えている。図中５は、プリント基板２の表面
一側に搭載された、基板対ワイヤコネクタアッセンブリ
を構成する一方のリセプタクルコネクタである。
製造されたＰＣカード用コネクタアッセンブリ１を表し
たものである。このＰＣカード用コネクタアッセンブリ
１は、プリント基板２の一方の面２ａ、即ち表面に搭載
されたＰＣカード用コネクタ３と、プリント基板２の他
方の面２ｂ、即ち裏面に搭載されたＰＣカード用コネク
タ４とを備えている。図中５は、プリント基板２の表面
一側に搭載された、基板対ワイヤコネクタアッセンブリ
を構成する一方のリセプタクルコネクタである。
【００１１】プリント基板２の表面２ａに搭載されたＰ
Ｃカード用コネクタ３には、カードスロット６にコンタ
クト７を臨ませるようにした信号用端子８と、グランド
端子９がコネクタハウジング１０に装着されている。信
号用端子８の半田テール１１は表面半田付け形とされ
て、プリント基板２の一方の面２ａに設けた信号回路用
の導電パターン１２に半田付けされている。また、グラ
ンド端子９の半田テール１３はディップ半田付け形に形
成されて、プリント基板２のグランド回路に導通するス
ルーホール１４に挿入されて、半田付けされている。
Ｃカード用コネクタ３には、カードスロット６にコンタ
クト７を臨ませるようにした信号用端子８と、グランド
端子９がコネクタハウジング１０に装着されている。信
号用端子８の半田テール１１は表面半田付け形とされ
て、プリント基板２の一方の面２ａに設けた信号回路用
の導電パターン１２に半田付けされている。また、グラ
ンド端子９の半田テール１３はディップ半田付け形に形
成されて、プリント基板２のグランド回路に導通するス
ルーホール１４に挿入されて、半田付けされている。
【００１２】プリント基板２の裏面に搭載されたＰＣカ
ード用コネクタ４には、カードスロット１５にコンタク
ト１６を臨ませるようにした信号用端子１７と、グラン
ド端子１８がコネクタハウジング１９に装着されてい
る。信号用端子１７の半田テール２０は、表面半田付け
形に形成されて、プリント基板２の裏面２ｂに形成した
信号回路用の導電パターン２１に半田付けされている。
また、グランド端子１８の半田テール２２も表面半田付
け形に形成されて、プリント基板２の裏面２ｂに形成し
たグランド回路用の導電パターン２３に半田付けされて
いる。
ード用コネクタ４には、カードスロット１５にコンタク
ト１６を臨ませるようにした信号用端子１７と、グラン
ド端子１８がコネクタハウジング１９に装着されてい
る。信号用端子１７の半田テール２０は、表面半田付け
形に形成されて、プリント基板２の裏面２ｂに形成した
信号回路用の導電パターン２１に半田付けされている。
また、グランド端子１８の半田テール２２も表面半田付
け形に形成されて、プリント基板２の裏面２ｂに形成し
たグランド回路用の導電パターン２３に半田付けされて
いる。
【００１３】前記のような構成のＰＣカード用コネクタ
アッセンブリ１の製造を、以下のようにして行う。即
ち、初めに、プリント基板２の一方の面２ａにＰＣカー
ド用コネクタ３を搭載し、グランド端子９の半田テール
１３をスルーホール１４に挿入すると共に、信号用端子
８の半田テール１１を導電パターン１２と対向させ、半
田リフロー法により夫々を同時に半田付けする。半田付
け前に、半田テール１１と導電パターン１２の位置の不
揃いや、半田テール１１と導電パターン１２の当接状況
をチェックし、修正が必要な場合には、半田テール１１
の修正を行う。半田テール１１と導電パターン１２の対
向部分の回りには、何も障害となるものは無いので、チ
ェックが容易にできると共に、適切な修正を行うことが
できる。
アッセンブリ１の製造を、以下のようにして行う。即
ち、初めに、プリント基板２の一方の面２ａにＰＣカー
ド用コネクタ３を搭載し、グランド端子９の半田テール
１３をスルーホール１４に挿入すると共に、信号用端子
８の半田テール１１を導電パターン１２と対向させ、半
田リフロー法により夫々を同時に半田付けする。半田付
け前に、半田テール１１と導電パターン１２の位置の不
揃いや、半田テール１１と導電パターン１２の当接状況
をチェックし、修正が必要な場合には、半田テール１１
の修正を行う。半田テール１１と導電パターン１２の対
向部分の回りには、何も障害となるものは無いので、チ
ェックが容易にできると共に、適切な修正を行うことが
できる。
【００１４】半田付けの終了後には、半田付けの結果の
チェックを行い、修正が必要な箇所には、必要な修正を
行う。この場合のチェックおよび修正も、半田テール１
１の回りには、作業の障害となるものは無いので、チェ
ックが容易にできると共に、適切な修正を行うことがで
きる。また、グランド端子９の半田テール１３の半田付
けのチェックおよび修正は、他方のＰＣカード用コネク
タ４が搭載されていないプリント基板２の他方の面２ｂ
側から行うことができるので、チェックが容易にできる
と共に、適切な修正が可能である。
チェックを行い、修正が必要な箇所には、必要な修正を
行う。この場合のチェックおよび修正も、半田テール１
１の回りには、作業の障害となるものは無いので、チェ
ックが容易にできると共に、適切な修正を行うことがで
きる。また、グランド端子９の半田テール１３の半田付
けのチェックおよび修正は、他方のＰＣカード用コネク
タ４が搭載されていないプリント基板２の他方の面２ｂ
側から行うことができるので、チェックが容易にできる
と共に、適切な修正が可能である。
【００１５】以上のようにしてプリント基板２の一方の
面２ａにＰＣカード用コネクタ３の取り付けが完了した
後に、プリント基板２の裏面である他方の面２ｂに、Ｐ
Ｃカード用コネクタ４を搭載して、半田付けを行う。こ
の場合、搭載するＰＣカード用コネクタ４は、図４に示
したように、グランド端子１８を後から装着できるもの
を使用して行う。即ち、コネクタハウジング１９の外面
に沿って、グランド端子装着溝２４が形成されており、
グランド端子１８のコンタクト２５の基部に形成された
装着部２６を、グランド端子装着溝２４に嵌入して、そ
の側縁を係止できるようにしたものである。
面２ａにＰＣカード用コネクタ３の取り付けが完了した
後に、プリント基板２の裏面である他方の面２ｂに、Ｐ
Ｃカード用コネクタ４を搭載して、半田付けを行う。こ
の場合、搭載するＰＣカード用コネクタ４は、図４に示
したように、グランド端子１８を後から装着できるもの
を使用して行う。即ち、コネクタハウジング１９の外面
に沿って、グランド端子装着溝２４が形成されており、
グランド端子１８のコンタクト２５の基部に形成された
装着部２６を、グランド端子装着溝２４に嵌入して、そ
の側縁を係止できるようにしたものである。
【００１６】先ず、グランド端子１８の未装着のＰＣカ
ード用コネクタ４をプリント基板２の裏面２ｂに搭載す
る。信号用端子１７の半田テール２０と導電パターン２
１の位置の不揃いや、半田テール２０と導電パターン２
１の当接状況をチェックし、修正が必要な場合には、半
田テール２０の修正を行う。この場合も、半田テール２
０と導電パターン２１の対向部分の回りには、何も障害
となるものは無いので、チェックが容易にできると共
に、適切な修正を行うことができる。チェックおよび必
要な修正を完了した後に、半田テール２０と導電パター
ン２１を半田リフロー法によって半田付けする。半田付
け後のチェックおよび修正も、回りに何の障害も無いの
で、容易、かつ的確に行うことができる。
ード用コネクタ４をプリント基板２の裏面２ｂに搭載す
る。信号用端子１７の半田テール２０と導電パターン２
１の位置の不揃いや、半田テール２０と導電パターン２
１の当接状況をチェックし、修正が必要な場合には、半
田テール２０の修正を行う。この場合も、半田テール２
０と導電パターン２１の対向部分の回りには、何も障害
となるものは無いので、チェックが容易にできると共
に、適切な修正を行うことができる。チェックおよび必
要な修正を完了した後に、半田テール２０と導電パター
ン２１を半田リフロー法によって半田付けする。半田付
け後のチェックおよび修正も、回りに何の障害も無いの
で、容易、かつ的確に行うことができる。
【００１７】次ぎに、ＰＣカード用コネクタ４のコネク
タハウジング１９にグランド端子１８を装着して、その
半田テール２２をプリント基板２の裏面２ｂに設けたグ
ランド回路用の導電パターン２３と対向させる。この半
田テール２２と導電パターン２３の対向部についても、
前記と同様にチェックと必要な修正を行う。半田テール
２２と導電パターン２３の対向部は、信号用端子１７の
半田テール１７の外側にあって、回りには作業の障害と
なるものはないので、容易、かつ、適切に行うことがで
きる。
タハウジング１９にグランド端子１８を装着して、その
半田テール２２をプリント基板２の裏面２ｂに設けたグ
ランド回路用の導電パターン２３と対向させる。この半
田テール２２と導電パターン２３の対向部についても、
前記と同様にチェックと必要な修正を行う。半田テール
２２と導電パターン２３の対向部は、信号用端子１７の
半田テール１７の外側にあって、回りには作業の障害と
なるものはないので、容易、かつ、適切に行うことがで
きる。
【００１８】半田テール２２と導電パターン２３の対向
部のチェックおよび必要な修正が完了した後に、これを
半田付けし、半田付け完了後には、半田付けのチェック
および必要な修正を行う。このチェックおよび必要な修
正も、回りには何の障害もないことから、容易、かつ適
切に行うことができる。以上で、図１乃至図３に示した
ＰＣカード用コネクタアッセンブリ１の製造が完了す
る。
部のチェックおよび必要な修正が完了した後に、これを
半田付けし、半田付け完了後には、半田付けのチェック
および必要な修正を行う。このチェックおよび必要な修
正も、回りには何の障害もないことから、容易、かつ適
切に行うことができる。以上で、図１乃至図３に示した
ＰＣカード用コネクタアッセンブリ１の製造が完了す
る。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明の通り、本発明によれば、プ
リント基板を挟んで表裏両面にＰＣカード用コネクタを
搭載するに際し、各ＰＣカード用コネクタの信号用端子
の半田テールを各面に設けた導電パターンに表面半田付
けするようにしたので、半田テールの接続のために、プ
リント基板上に必要な面積を小さくすることができる。
これに加えて、プリント基板の表面に搭載するＰＣカー
ド用コネクタのグランド端子の半田テールはプリント基
板に形成したスルーホールに挿入して半田付けするの
で、表面に搭載するＰＣカード用コネクタの信号用端子
およびグランド端子の半田テールの位置のチェックおよ
び必要な修正、並びに半田付け状態のチェックおよび必
要な修正を、夫々、容易かつ適切に行うことができる。
そして更に、プリント基板の裏面に搭載するＰＣカード
用コネクタは、グランド端子を後から装着するようにし
たので、裏面に搭載するＰＣカード用コネクタの信号用
端子およびグランド端子の半田テールの位置のチェック
および必要な修正、並びに半田付け状態のチェックおよ
び必要な修正を、夫々、容易かつ適切に行うことができ
る。
リント基板を挟んで表裏両面にＰＣカード用コネクタを
搭載するに際し、各ＰＣカード用コネクタの信号用端子
の半田テールを各面に設けた導電パターンに表面半田付
けするようにしたので、半田テールの接続のために、プ
リント基板上に必要な面積を小さくすることができる。
これに加えて、プリント基板の表面に搭載するＰＣカー
ド用コネクタのグランド端子の半田テールはプリント基
板に形成したスルーホールに挿入して半田付けするの
で、表面に搭載するＰＣカード用コネクタの信号用端子
およびグランド端子の半田テールの位置のチェックおよ
び必要な修正、並びに半田付け状態のチェックおよび必
要な修正を、夫々、容易かつ適切に行うことができる。
そして更に、プリント基板の裏面に搭載するＰＣカード
用コネクタは、グランド端子を後から装着するようにし
たので、裏面に搭載するＰＣカード用コネクタの信号用
端子およびグランド端子の半田テールの位置のチェック
および必要な修正、並びに半田付け状態のチェックおよ
び必要な修正を、夫々、容易かつ適切に行うことができ
る。
【図１】 本発明の実施例で製造したＰＣカード用コネ
クタアッセンブリの一部を断面で表した拡大左側面図で
ある。
クタアッセンブリの一部を断面で表した拡大左側面図で
ある。
【図２】 同じく、ＰＣカード用コネクタアッセンブリ
の平面図である。
の平面図である。
【図３】 同じく、ＰＣカード用コネクタアッセンブリ
の裏面図である。
の裏面図である。
【図４】 プリント基板の裏面に搭載するＰＣカード用
コネクタのグランド端子を説明する一部斜視図である。
コネクタのグランド端子を説明する一部斜視図である。
１ ＰＣカード用コネクタアッセンブリ ２ プリント基板 ２ａ プリント基板の一方の面（表面） ２ｂ プリント基板の他方の面（裏面） ３、４ ＰＣカード用コネクタ ５ リセプタクルコネクタ ６、１５ カードスロット ７、１６ コンタクト ８、１７ 信号用端子 ９、１８ グランド端子 １０、１９ コネクタハウジング １１、２０ 信号用端子の半田テール １２、２１、２３ 導電パターン １３、２２ グランド端子の半田テール １４ スルーホール ２４ グランド端子装着溝 ２５ グランド端子のコンタクト ２６ グランド端子の装着部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板２を挟んで表裏両面２
ａ、２ｂに、信号用端子８、１７と共にグランド端子
９、１８も有するＰＣカード用コネクタ３、４を設けて
なるＰＣカード用コネクタアッセンブリ１の製造方法で
あって、 プリント基板２の一方の面２ａに、信号用端子８の半田
テール１１を表面半田付け形とし、グランド端子９の半
田テール１３をディップ半田付け形とした一方のＰＣカ
ード用コネクタ３を搭載し、前記信号用端子８の半田テ
ール１１をプリント基板２の一方の面２ａに形成した信
号回路用の導電パターン１２に、グランド端子９の半田
テール１３をプリント基板２に貫通して設けたグランド
回路用のスルーホール１４へ、夫々、半田付けする工程
と、 プリント基板２の他方の面２ｂに、信号用端子１７の半
田テール２０を表面半田付け形とし、グランド端子１８
が未装着の他方のＰＣカード用コネクタ４を搭載し、前
記信号用端子１７の半田テール２０をプリント基板２の
他方の面２ｂに形成した信号回路用の導電パターン２１
へ半田付けする工程と、 プリント基板２の他方の面２ｂに搭載した他方のＰＣカ
ード用コネクタ４に、グランド端子１８を圧入により装
着し、その表面半田付け形にした半田テール２２を、プ
リント基板２の他方の面２ｂに形成したグランド回路用
の導電パターン２３へ半田付けする工程とからなること
を特徴とするＰＣカード用コネクタアッセンブリの製造
方法。 - 【請求項２】 プリント基板２の一方の面２ａに搭載
したＰＣカード用コネクタ３の信号用端子８の半田テー
ル１１と、グランド端子９の半田テール１３の半田付け
は、半田リフロー法によって同時に行う請求項２記載の
ＰＣカード用コネクタアッセンブリの製造方法。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP8215531A JP3066570B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Ｐｃカード用コネクタアッセンブリの製造方法 |
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| SG1997002612A SG67407A1 (en) | 1996-07-26 | 1997-07-23 | Pc card assembly and method of assembling the same |
| EP97112579A EP0821448A3 (en) | 1996-07-26 | 1997-07-23 | PC card assembly and method of assembling the same |
| MYPI97003409A MY122003A (en) | 1996-07-26 | 1997-07-25 | Pc card assembly and method of assembling the same |
| TW087211501U TW460101U (en) | 1996-07-26 | 1997-07-29 | PC card connector assembly |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215531A JP3066570B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Ｐｃカード用コネクタアッセンブリの製造方法 |
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- 1997-07-29 TW TW087211501U patent/TW460101U/zh not_active IP Right Cessation
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