JPH1041101A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH1041101A JPH1041101A JP8209289A JP20928996A JPH1041101A JP H1041101 A JPH1041101 A JP H1041101A JP 8209289 A JP8209289 A JP 8209289A JP 20928996 A JP20928996 A JP 20928996A JP H1041101 A JPH1041101 A JP H1041101A
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- JP
- Japan
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- resistor
- electrode
- substrate
- face
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度であり、抵抗値のばらつきも少なく、
正確な測定を可能にする。 【解決手段】 絶縁体の基板１１に形成された抵抗体１
３と、この抵抗体１３の両端部に直接に接続した電極１
２とを有する。電極１２は少なくとも基板１１の端面に
形成された端面電極１２ｃと基板１１の裏面に形成され
た裏面電極１２ｂとからなり、少なくとも裏面電極１２
ｂが，抵抗体１３に接続した複数の部分に分割されてい
る。
正確な測定を可能にする。 【解決手段】 絶縁体の基板１１に形成された抵抗体１
３と、この抵抗体１３の両端部に直接に接続した電極１
２とを有する。電極１２は少なくとも基板１１の端面に
形成された端面電極１２ｃと基板１１の裏面に形成され
た裏面電極１２ｂとからなり、少なくとも裏面電極１２
ｂが，抵抗体１３に接続した複数の部分に分割されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に電
極が形成されたチップ抵抗器に関する。
基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に電
極が形成されたチップ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ抵抗器は、セラミックス等
の絶縁性の基板の端部に、電極が形成され、この電極間
に抵抗体が形成され、その抵抗体を覆うように、オーバ
ーコートが設けられている。この電極は、表面電極と、
裏面電極、及び端面電極とからなり、表裏面電極から裏
面電極にかけて一体に連続した電極として形成されてい
る。
の絶縁性の基板の端部に、電極が形成され、この電極間
に抵抗体が形成され、その抵抗体を覆うように、オーバ
ーコートが設けられている。この電極は、表面電極と、
裏面電極、及び端面電極とからなり、表裏面電極から裏
面電極にかけて一体に連続した電極として形成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、表面電極の大きさやハンダ付けによるハンダ量のば
らつきにより、回路基板に搭載した状態での抵抗値のば
らつきがあり、特に超低抵抗器の場合、この影響が大き
いものであった。さらに、表面電極から裏面電極にかけ
て一体に電極が形成され、電流と電圧の測定時に、互い
に他方の測定に影響し正確な測定ができないという問題
があった。
合、表面電極の大きさやハンダ付けによるハンダ量のば
らつきにより、回路基板に搭載した状態での抵抗値のば
らつきがあり、特に超低抵抗器の場合、この影響が大き
いものであった。さらに、表面電極から裏面電極にかけ
て一体に電極が形成され、電流と電圧の測定時に、互い
に他方の測定に影響し正確な測定ができないという問題
があった。
【０００４】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、高精度であり、抵抗値のばらつきも少な
く測定も容易且つ正確に可能なチップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。
されたもので、高精度であり、抵抗値のばらつきも少な
く測定も容易且つ正確に可能なチップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁体の基
板に形成された抵抗体と、この抵抗体の両端部に直接に
接続した電極とを有し、この電極は少なくとも上記基板
の端面に形成された端面電極と上記基板の裏面に形成さ
れた裏面電極とからなり、少なくとも上記裏面電極が、
上記抵抗体に接続した複数の部分に分割されているチッ
プ抵抗器である。
板に形成された抵抗体と、この抵抗体の両端部に直接に
接続した電極とを有し、この電極は少なくとも上記基板
の端面に形成された端面電極と上記基板の裏面に形成さ
れた裏面電極とからなり、少なくとも上記裏面電極が、
上記抵抗体に接続した複数の部分に分割されているチッ
プ抵抗器である。
【０００６】またこの発明は、絶縁体の基板表面に電極
を形成せずに、基板の両端部につながるように形成され
た抵抗体と、この抵抗体の両端部に直接に接続し上記基
板の端面に形成された端面電極と、上記基板の裏面に形
成された裏面電極と、上記抵抗体の一部又はほぼ全部を
覆ったオーバーコートとを備え、少なくとも上記裏面電
極が上記抵抗体に接続した複数の部分に分割されている
チップ抵抗器である。さらに、上記端面電極も上記抵抗
体に接続した複数の部分に分割されているものである。
を形成せずに、基板の両端部につながるように形成され
た抵抗体と、この抵抗体の両端部に直接に接続し上記基
板の端面に形成された端面電極と、上記基板の裏面に形
成された裏面電極と、上記抵抗体の一部又はほぼ全部を
覆ったオーバーコートとを備え、少なくとも上記裏面電
極が上記抵抗体に接続した複数の部分に分割されている
チップ抵抗器である。さらに、上記端面電極も上記抵抗
体に接続した複数の部分に分割されているものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図面に基づいて説明する。図１〜図２はこの発明の
第一実施形態を示すもので、この実施形態のチップ抵抗
器１０は、例えば抵抗値が１Ω以下の低抵抗器について
のもので、図１、図２に示すように、アルミナ等の絶縁
体の基板１１の表面１１ａに、その両端部に達するよう
に抵抗体１３が形成されている。この抵抗体１３は、基
板１１の両端部の電極１２に接続し、Ａｇ−Ｐｄのメタ
ルグレーズペーストにより形成され、例えばＰｄの割合
がＡｇに対して重量比で１０〜２０％の範囲で、その用
途の抵抗値に合わせて適宜設定されるものである。
いて図面に基づいて説明する。図１〜図２はこの発明の
第一実施形態を示すもので、この実施形態のチップ抵抗
器１０は、例えば抵抗値が１Ω以下の低抵抗器について
のもので、図１、図２に示すように、アルミナ等の絶縁
体の基板１１の表面１１ａに、その両端部に達するよう
に抵抗体１３が形成されている。この抵抗体１３は、基
板１１の両端部の電極１２に接続し、Ａｇ−Ｐｄのメタ
ルグレーズペーストにより形成され、例えばＰｄの割合
がＡｇに対して重量比で１０〜２０％の範囲で、その用
途の抵抗値に合わせて適宜設定されるものである。
【０００８】また、基板１１の裏面１１ｂには、Ａｇ−
ＰｄまたはＡｇのメタルグレーズペーストによる裏面電
極１２ｂが形成されている。裏面電極１２ｂは、Ｐｄの
割合が０〜５％程度のものである。裏面電極１２ｂは、
基板１１の両側部に別れて形成され、各部分が抵抗体１
３に接続している。
ＰｄまたはＡｇのメタルグレーズペーストによる裏面電
極１２ｂが形成されている。裏面電極１２ｂは、Ｐｄの
割合が０〜５％程度のものである。裏面電極１２ｂは、
基板１１の両側部に別れて形成され、各部分が抵抗体１
３に接続している。
【０００９】基板１１の抵抗体１３の両端部の端面に
は、抵抗体１３の端部に直接に接続した端面電極１２ｃ
が設けられている。端面電極１２ｃは、ガラス−Ａｇ
や、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストにより形成
され、各裏面電極１２ｂに接続している。
は、抵抗体１３の端部に直接に接続した端面電極１２ｃ
が設けられている。端面電極１２ｃは、ガラス−Ａｇ
や、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストにより形成
され、各裏面電極１２ｂに接続している。
【００１０】抵抗体１３の表面には、その両端部近傍ま
で覆ったオーバーコート１４が設けられている。オーバ
ーコート１４は、端面電極１２ｃがわずかに表面側に回
り込んで抵抗体１３と接触するように、端面からわずか
に表面の抵抗体１３が露出するように設けられている。
そして端面電極１２ｃ及び裏面電極１２ｂは、Ｎｉメッ
キ及びハンダメッキが施されている。
で覆ったオーバーコート１４が設けられている。オーバ
ーコート１４は、端面電極１２ｃがわずかに表面側に回
り込んで抵抗体１３と接触するように、端面からわずか
に表面の抵抗体１３が露出するように設けられている。
そして端面電極１２ｃ及び裏面電極１２ｂは、Ｎｉメッ
キ及びハンダメッキが施されている。
【００１１】この実施形態のチップ抵抗器の製造方法
は、先ず、図示しないセラミックス等の大形基板の裏面
の、後の分割後の個々の基板１１の両端部に位置する個
所に、裏面電極１２ｂを形成する。裏面電極１２ｂは、
両側部に別れて設けられ、Ａｇ−ＰｄまたはＡｇのメタ
ルグレーズペーストである電極材料を印刷し、８５０〜
９００℃程度の温度で焼成して形成する。次に、大形基
板の表面に、分割後の個々の基板１１の表面の両端部に
跨がるように、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズペーストで
ある抵抗体材料を印刷し、８５０〜９００℃程度の温度
で焼成する。
は、先ず、図示しないセラミックス等の大形基板の裏面
の、後の分割後の個々の基板１１の両端部に位置する個
所に、裏面電極１２ｂを形成する。裏面電極１２ｂは、
両側部に別れて設けられ、Ａｇ−ＰｄまたはＡｇのメタ
ルグレーズペーストである電極材料を印刷し、８５０〜
９００℃程度の温度で焼成して形成する。次に、大形基
板の表面に、分割後の個々の基板１１の表面の両端部に
跨がるように、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズペーストで
ある抵抗体材料を印刷し、８５０〜９００℃程度の温度
で焼成する。
【００１２】次に大形基板上の個々のチップ抵抗器の基
板位置に、マトリクス状に多数の抵抗体１３の抵抗体材
料を印刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そし
て、抵抗体１３の表面にオーバーコート１４を印刷によ
り設ける。オーバーコート１４は、ガラスコートの場
合、例えば平均６００〜６５０℃の温度で焼成する。な
お、オーバーコート１４として、抵抗体１３の表面部分
に、エポキシ樹脂等のコートを施しても良い。そして、
大形基板をスリットに沿って短冊状に分割し、基板１１
の端面に導電性塗料の端面電極２ｃを塗布し、ガラス−
Ａｇの導電性塗料の場合６５０℃、Ａｇレジン系の場合
２００℃程度の温度で焼成する。この後、短冊状の基板
を個々のチップ抵抗器に分割する。そして、端面電極２
ｃ及び裏面電極２ｂに、Ｎｉメッキ、ハンダメッキを各
々順次施し、外部に露出した導電部分をメッキで被覆す
る。このとき、露出した抵抗体１３にもメッキが施され
る。これは１Ω以下の低抵抗体の場合、電流がその表面
にも流れ、メッキが可能となるからである。
板位置に、マトリクス状に多数の抵抗体１３の抵抗体材
料を印刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そし
て、抵抗体１３の表面にオーバーコート１４を印刷によ
り設ける。オーバーコート１４は、ガラスコートの場
合、例えば平均６００〜６５０℃の温度で焼成する。な
お、オーバーコート１４として、抵抗体１３の表面部分
に、エポキシ樹脂等のコートを施しても良い。そして、
大形基板をスリットに沿って短冊状に分割し、基板１１
の端面に導電性塗料の端面電極２ｃを塗布し、ガラス−
Ａｇの導電性塗料の場合６５０℃、Ａｇレジン系の場合
２００℃程度の温度で焼成する。この後、短冊状の基板
を個々のチップ抵抗器に分割する。そして、端面電極２
ｃ及び裏面電極２ｂに、Ｎｉメッキ、ハンダメッキを各
々順次施し、外部に露出した導電部分をメッキで被覆す
る。このとき、露出した抵抗体１３にもメッキが施され
る。これは１Ω以下の低抵抗体の場合、電流がその表面
にも流れ、メッキが可能となるからである。
【００１３】この実施形態のチップ抵抗器１０の使用方
法は、図２、図３に示すように、回路基板２０の表面の
銅箔等の回路パターン２２の端部に、裏面電極１２ｂが
各々別々に対面するようにしてハンダ付けする。このと
き、回路パターン２２も、裏面電極１２ｂに対応して別
々に設けられている。これにより、図３に示すように、
例えば、電圧測定を一方の組の裏面電極１２ｂの対で行
ない、他方の裏面電極１２ｂの対により電流測定を行な
うこともできる。
法は、図２、図３に示すように、回路基板２０の表面の
銅箔等の回路パターン２２の端部に、裏面電極１２ｂが
各々別々に対面するようにしてハンダ付けする。このと
き、回路パターン２２も、裏面電極１２ｂに対応して別
々に設けられている。これにより、図３に示すように、
例えば、電圧測定を一方の組の裏面電極１２ｂの対で行
ない、他方の裏面電極１２ｂの対により電流測定を行な
うこともできる。
【００１４】この実施形態のチップ抵抗器によれば、裏
面電極が２部分に分割されて各々抵抗体１３に接続して
いるので、回路的に別々に電極を接続することができ、
例えば電流と電圧測定に際して良好な測定が可能とな
る。さらに、表面電極が形成されず、比較的銀の割合の
少ない抵抗体１３が直接端面電極１２ｃに接続している
ので、温度特性が良く、特に抵抗値が１Ω以下の低抵抗
器について良好なものである。また、ハンダ付けした際
のハンダ２４が表面側に多く着かないようにオーバーコ
ート１４が端面近傍まで位置しているので、ハンダ２４
の付着量により抵抗値がばらつくことがなく、特に超低
抵抗器において、高品質のものを得ることができる。
面電極が２部分に分割されて各々抵抗体１３に接続して
いるので、回路的に別々に電極を接続することができ、
例えば電流と電圧測定に際して良好な測定が可能とな
る。さらに、表面電極が形成されず、比較的銀の割合の
少ない抵抗体１３が直接端面電極１２ｃに接続している
ので、温度特性が良く、特に抵抗値が１Ω以下の低抵抗
器について良好なものである。また、ハンダ付けした際
のハンダ２４が表面側に多く着かないようにオーバーコ
ート１４が端面近傍まで位置しているので、ハンダ２４
の付着量により抵抗値がばらつくことがなく、特に超低
抵抗器において、高品質のものを得ることができる。
【００１５】次にこの発明のチップ抵抗器の第二実施形
態について図４を基にして説明する。ここで、上記実施
形態と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。
この実施形態のチップ抵抗器１０は、端面電極１２ｃも
裏面電極１２ｂに対応して両側部毎に分割されているも
のである。また、２以上の部分に電極が分割していても
良く、分割された各々が抵抗体に接続されているもので
あれば良い。
態について図４を基にして説明する。ここで、上記実施
形態と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。
この実施形態のチップ抵抗器１０は、端面電極１２ｃも
裏面電極１２ｂに対応して両側部毎に分割されているも
のである。また、２以上の部分に電極が分割していても
良く、分割された各々が抵抗体に接続されているもので
あれば良い。
【００１６】
【発明の効果】この発明のチップ抵抗器は、少なくとも
裏面電極が分割されているので、一つの抵抗体に対して
別々の回路を複数接続することができ、各々の回路の影
響が他方の回路に及びにくくし、抵抗器や測定の精度を
向上させることができるものである。
裏面電極が分割されているので、一つの抵抗体に対して
別々の回路を複数接続することができ、各々の回路の影
響が他方の回路に及びにくくし、抵抗器や測定の精度を
向上させることができるものである。
【図１】この発明のチップ抵抗器の第一実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この発明のチップ抵抗器の第一実施形態の使用
状態の部分斜視図である。
状態の部分斜視図である。
【図３】この発明のチップ抵抗器の第一実施形態の使用
状態を示す回路図である。
状態を示す回路図である。
【図４】この発明のチップ抵抗器の第二実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
１１ 基板 １１ａ 表面 １１ｂ 裏面 １２ 電極 １２ｂ 裏面電極 １２ｃ 端面電極 １３ 抵抗体 １４ オーバーコート
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁体の基板に形成された抵抗体と、こ
の抵抗体の両端部に直接に接続した電極とを有し、この
電極は少なくとも上記基板の端面に形成された端面電極
と上記基板の裏面に形成された裏面電極とからなり、少
なくとも上記裏面電極が、上記抵抗体に接続した複数の
部分に分割されているチップ抵抗器。 - 【請求項２】 絶縁体の基板表面に電極を形成せずに、
基板の両端部につながるように形成された抵抗体と、こ
の抵抗体の両端部に直接に接続し上記基板の端面に形成
された端面電極と、上記基板の裏面に形成された裏面電
極と、上記抵抗体の一部又はほぼ全部を覆ったオーバー
コートとを備え、少なくとも上記裏面電極が、上記抵抗
体に接続した複数の部分に分割されているチップ抵抗
器。 - 【請求項３】 上記端面電極も上記抵抗体に接続した複
数の部分に分割されているものである請求項１又は２記
載のチップ抵抗器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8209289A JPH1041101A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | チップ抵抗器 |
| CN97190775A CN1196820A (zh) | 1996-06-25 | 1997-06-25 | 低电阻片状电阻器 |
| TW086108899A TW344827B (en) | 1996-06-25 | 1997-06-25 | Low resistance chip resistor |
| KR1019980701388A KR19990044154A (ko) | 1996-06-25 | 1997-06-25 | 저 저항칩 저항기 |
| PCT/JP1997/002201 WO1997050094A1 (fr) | 1996-06-25 | 1997-06-25 | Resistance pastille a faible resistance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8209289A JPH1041101A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041101A true JPH1041101A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16570486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8209289A Pending JPH1041101A (ja) | 1996-06-25 | 1996-07-19 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041101A (ja) |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP8209289A patent/JPH1041101A/ja active Pending
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