JPH1064701A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH1064701A JPH1064701A JP8241210A JP24121096A JPH1064701A JP H1064701 A JPH1064701 A JP H1064701A JP 8241210 A JP8241210 A JP 8241210A JP 24121096 A JP24121096 A JP 24121096A JP H1064701 A JPH1064701 A JP H1064701A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resistor
- electrode
- chip resistor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハンダ付け後のヒートショックに強いチップ
抵抗器を提供すること。 【解決手段】 絶縁体の基板１１に形成された抵抗体１
３を有し、この抵抗体１３の両端部は基板１１の両端部
近傍に位置し、この抵抗体１３の端部に接続した電極１
２を備える。電極１２は基板１１の端面に形成された端
面電極１２ｃと基板１１の裏面１１ｂに形成された裏面
電極１２ｂとからなり、裏面電極１２ｂは基板１１の両
側部には位置せず、基板１１よりも幅狭に形成されてい
る。
抵抗器を提供すること。 【解決手段】 絶縁体の基板１１に形成された抵抗体１
３を有し、この抵抗体１３の両端部は基板１１の両端部
近傍に位置し、この抵抗体１３の端部に接続した電極１
２を備える。電極１２は基板１１の端面に形成された端
面電極１２ｃと基板１１の裏面１１ｂに形成された裏面
電極１２ｂとからなり、裏面電極１２ｂは基板１１の両
側部には位置せず、基板１１よりも幅狭に形成されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に電
極が形成されたチップ抵抗器に関する。
基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に電
極が形成されたチップ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ抵抗器は、セラミックス等
の絶縁性の基板の端部に、電極が形成され、この電極間
に抵抗体が形成され、その抵抗体を覆うように、オーバ
ーコートが設けられている。この電極は、表面電極と、
裏面電極、及び端面電極とからなり、表面電極から裏面
電極にかけて一体に連続した電極として形成されてい
る。
の絶縁性の基板の端部に、電極が形成され、この電極間
に抵抗体が形成され、その抵抗体を覆うように、オーバ
ーコートが設けられている。この電極は、表面電極と、
裏面電極、及び端面電極とからなり、表面電極から裏面
電極にかけて一体に連続した電極として形成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、表面電極が幅広く設けられているため、回路基板に
ハンダ付けする際には、ハンダが表面電極側へ多く流れ
てしまい、チップ抵抗器の裏面電極側でのハンダ付け量
は相対的に少ないものであった。また、ハンダ量を多く
し過ぎると、裏面電極からはみ出したハンダによるハン
ダボールが形成され、ハンダ量を単に多くしても裏面電
極と基板間のハンダの厚みを厚くすることはできないも
のであった。
合、表面電極が幅広く設けられているため、回路基板に
ハンダ付けする際には、ハンダが表面電極側へ多く流れ
てしまい、チップ抵抗器の裏面電極側でのハンダ付け量
は相対的に少ないものであった。また、ハンダ量を多く
し過ぎると、裏面電極からはみ出したハンダによるハン
ダボールが形成され、ハンダ量を単に多くしても裏面電
極と基板間のハンダの厚みを厚くすることはできないも
のであった。
【０００４】そして、上記従来の場合、チップ抵抗器は
回路基板に密着するようにハンダ付けされるため、その
チップ抵抗器にはハンダ付け後の温度変化によって、チ
ップ抵抗器と基板のとの熱膨張率の差による応力が働
き、チップ抵抗器の電極や抵抗体を破損する場合があっ
た。
回路基板に密着するようにハンダ付けされるため、その
チップ抵抗器にはハンダ付け後の温度変化によって、チ
ップ抵抗器と基板のとの熱膨張率の差による応力が働
き、チップ抵抗器の電極や抵抗体を破損する場合があっ
た。
【０００５】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、ハンダ付け後のヒートショックに強いチ
ップ抵抗器を提供することを目的とする。
されたもので、ハンダ付け後のヒートショックに強いチ
ップ抵抗器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁体の基
板に形成された抵抗体を有し、この抵抗体の両端部は上
記基板の両端部近傍に位置し、この抵抗体の端部に接続
した電極を備え、この電極は上記基板の端面に形成され
た端面電極と上記基板の裏面に形成された裏面電極とか
らなり、上記裏面電極は上記基板の両側部には位置せ
ず、上記基板よりも幅狭に形成されたチップ抵抗器であ
る。また上記電極は上記基板の表面には形成されず、上
記抵抗体が上記端面電極の表面側端縁に接続しているも
のである。
板に形成された抵抗体を有し、この抵抗体の両端部は上
記基板の両端部近傍に位置し、この抵抗体の端部に接続
した電極を備え、この電極は上記基板の端面に形成され
た端面電極と上記基板の裏面に形成された裏面電極とか
らなり、上記裏面電極は上記基板の両側部には位置せ
ず、上記基板よりも幅狭に形成されたチップ抵抗器であ
る。また上記電極は上記基板の表面には形成されず、上
記抵抗体が上記端面電極の表面側端縁に接続しているも
のである。
【０００７】この発明のチップ抵抗器は、表面側の電極
をほとんどなくし、さらに、裏面電極を基板の幅より狭
くして、裏面電極側にハンダが多く集まるようにすると
ともに幅が広がらないようにし、回路基板とチップ抵抗
器の基板との間隔を広く取ることができるようにしたも
のである。
をほとんどなくし、さらに、裏面電極を基板の幅より狭
くして、裏面電極側にハンダが多く集まるようにすると
ともに幅が広がらないようにし、回路基板とチップ抵抗
器の基板との間隔を広く取ることができるようにしたも
のである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の
一実施形態を示すもので、この実施形態のチップ抵抗器
１０は、例えば抵抗値が１Ω以下の低抵抗器についての
もので、図示するように、アルミナ等の絶縁体の基板１
１の表面１１ａに、その両端部に達するように抵抗体１
３が形成されている。この抵抗体１３は、基板１１の両
端部の電極１２に接続し、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズ
ペーストにより形成され、例えばＰｄの割合がＡｇに対
して重量比で１０〜２０％の範囲で、その用途の抵抗値
に合わせて適宜設定されるものである。
いて図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の
一実施形態を示すもので、この実施形態のチップ抵抗器
１０は、例えば抵抗値が１Ω以下の低抵抗器についての
もので、図示するように、アルミナ等の絶縁体の基板１
１の表面１１ａに、その両端部に達するように抵抗体１
３が形成されている。この抵抗体１３は、基板１１の両
端部の電極１２に接続し、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズ
ペーストにより形成され、例えばＰｄの割合がＡｇに対
して重量比で１０〜２０％の範囲で、その用途の抵抗値
に合わせて適宜設定されるものである。
【０００９】また、基板１１の裏面１１ｂには、Ａｇ−
ＰｄまたはＡｇのメタルグレーズペーストによる裏面電
極１２ｂが形成されている。裏面電極１２ｂは、Ｐｄの
割合が０〜５％程度のものである。裏面電極１２ｂは、
基板１１の両側部に位置せず、基板１１よりも幅狭に形
成されている。基板１１の抵抗体１３の両端部の端面に
は、抵抗体１３の端部に直接に接続した端面電極１２ｃ
が設けられている。端面電極１２ｃは、ガラス−Ａｇ
や、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストにより形成
され、各裏面電極１２ｂに接続している。
ＰｄまたはＡｇのメタルグレーズペーストによる裏面電
極１２ｂが形成されている。裏面電極１２ｂは、Ｐｄの
割合が０〜５％程度のものである。裏面電極１２ｂは、
基板１１の両側部に位置せず、基板１１よりも幅狭に形
成されている。基板１１の抵抗体１３の両端部の端面に
は、抵抗体１３の端部に直接に接続した端面電極１２ｃ
が設けられている。端面電極１２ｃは、ガラス−Ａｇ
や、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストにより形成
され、各裏面電極１２ｂに接続している。
【００１０】抵抗体１３の表面には、その両端部近傍ま
で覆ったオーバーコート１４が設けられている。オーバ
ーコート１４は、端面電極１２ｃがわずかに表面側に回
り込んで抵抗体１３と接触するように、端面からわずか
に表面の抵抗体１３が露出するように設けられている。
そして端面電極１２ｃ及び裏面電極１２ｂは、Ｎｉメッ
キ及びハンダメッキが施されている。
で覆ったオーバーコート１４が設けられている。オーバ
ーコート１４は、端面電極１２ｃがわずかに表面側に回
り込んで抵抗体１３と接触するように、端面からわずか
に表面の抵抗体１３が露出するように設けられている。
そして端面電極１２ｃ及び裏面電極１２ｂは、Ｎｉメッ
キ及びハンダメッキが施されている。
【００１１】この実施形態のチップ抵抗器の製造方法
は、先ず、図示しないセラミックス等の大形基板の裏面
の、後の分割後の個々の基板１１の両端部に位置する個
所に、裏面電極１２ｂを形成する。裏面電極１２ｂは、
チップ抵抗器１０の両側部には形成されないように、各
チップ抵抗器の電極部毎に別れて設けられ、Ａｇ−Ｐｄ
またはＡｇのメタルグレーズペーストである電極材料を
印刷し、８５０〜９００℃程度の温度で焼成して形成す
る。次に、大形基板の表面に、分割後の個々の基板１１
の表面の両端部に跨がるように、Ａｇ−Ｐｄのメタルグ
レーズペーストである抵抗体材料を、マトリクス状に多
数印刷し、８５０〜９００℃程度の温度で焼成する。
は、先ず、図示しないセラミックス等の大形基板の裏面
の、後の分割後の個々の基板１１の両端部に位置する個
所に、裏面電極１２ｂを形成する。裏面電極１２ｂは、
チップ抵抗器１０の両側部には形成されないように、各
チップ抵抗器の電極部毎に別れて設けられ、Ａｇ−Ｐｄ
またはＡｇのメタルグレーズペーストである電極材料を
印刷し、８５０〜９００℃程度の温度で焼成して形成す
る。次に、大形基板の表面に、分割後の個々の基板１１
の表面の両端部に跨がるように、Ａｇ−Ｐｄのメタルグ
レーズペーストである抵抗体材料を、マトリクス状に多
数印刷し、８５０〜９００℃程度の温度で焼成する。
【００１２】そして、抵抗体１３の表面にオーバーコー
ト１４を印刷により設ける。オーバーコート１４は、ガ
ラスコートの場合、例えば平均６００〜６５０℃の温度
で焼成する。なお、オーバーコート１４として、抵抗体
１３の表面部分に、エポキシ樹脂等のコートを施しても
良い。そして、大形基板をスリットに沿って短冊状に分
割し、基板１１の端面に導電性塗料の端面電極１２ｃを
塗布し、ガラス−Ａｇの導電性塗料の場合６５０℃、Ａ
ｇレジン系の場合２００℃程度の温度で焼成する。この
後、短冊状の基板を個々のチップ抵抗器に分割する。そ
して、端面電極１２ｃ及び裏面電極１２ｂに、Ｎｉメッ
キ、ハンダメッキを各々順次施し、外部に露出した導電
部分をメッキで被覆する。このとき、露出した抵抗体１
３にもメッキが施される。これは１Ω以下の低抵抗体の
場合、電流がその表面にも流れ、メッキが可能となるか
らである。
ト１４を印刷により設ける。オーバーコート１４は、ガ
ラスコートの場合、例えば平均６００〜６５０℃の温度
で焼成する。なお、オーバーコート１４として、抵抗体
１３の表面部分に、エポキシ樹脂等のコートを施しても
良い。そして、大形基板をスリットに沿って短冊状に分
割し、基板１１の端面に導電性塗料の端面電極１２ｃを
塗布し、ガラス−Ａｇの導電性塗料の場合６５０℃、Ａ
ｇレジン系の場合２００℃程度の温度で焼成する。この
後、短冊状の基板を個々のチップ抵抗器に分割する。そ
して、端面電極１２ｃ及び裏面電極１２ｂに、Ｎｉメッ
キ、ハンダメッキを各々順次施し、外部に露出した導電
部分をメッキで被覆する。このとき、露出した抵抗体１
３にもメッキが施される。これは１Ω以下の低抵抗体の
場合、電流がその表面にも流れ、メッキが可能となるか
らである。
【００１３】この実施形態のチップ抵抗器１０の使用方
法は、図３に示すように、回路基板２０の表面の銅箔等
の回路パターンの端部に、裏面電極１２ｂが対面してハ
ンダ付けされ、幅狭の裏面電極１２ｂによりハンダ２２
は比較的厚く裏面電極１２ｂと回路基板２２間に残り、
両者の間隔を広く形成することができる。
法は、図３に示すように、回路基板２０の表面の銅箔等
の回路パターンの端部に、裏面電極１２ｂが対面してハ
ンダ付けされ、幅狭の裏面電極１２ｂによりハンダ２２
は比較的厚く裏面電極１２ｂと回路基板２２間に残り、
両者の間隔を広く形成することができる。
【００１４】この実施形態のチップ抵抗器によれば、裏
面電極１２ｃが幅狭に形成され、表面電極が形成され
ず、ハンダ付け後のヒートショックに際して、回路基板
２２とチップ抵抗器１０の熱膨張率の差があっても、比
較的柔らかいハンダがこの熱膨張率の差を吸収し、チッ
プ抵抗器１０には熱膨張率の差による応力が生じにく
く、抵抗体１３や電極１２に不要な力を掛けることがな
いものである。
面電極１２ｃが幅狭に形成され、表面電極が形成され
ず、ハンダ付け後のヒートショックに際して、回路基板
２２とチップ抵抗器１０の熱膨張率の差があっても、比
較的柔らかいハンダがこの熱膨張率の差を吸収し、チッ
プ抵抗器１０には熱膨張率の差による応力が生じにく
く、抵抗体１３や電極１２に不要な力を掛けることがな
いものである。
【００１５】
【発明の効果】この発明のチップ抵抗器は、裏面電極が
基板の両側部分に形成されず基板に対して幅狭に形成さ
れ、裏面電極と回路基板との間のハンダ厚さを比較的厚
くすることができ、回路基板とチップ抵抗器の基板との
熱膨張率の差をハンダが吸収し、抵抗体や電極が熱膨張
率の差により破損することがないものである。
基板の両側部分に形成されず基板に対して幅狭に形成さ
れ、裏面電極と回路基板との間のハンダ厚さを比較的厚
くすることができ、回路基板とチップ抵抗器の基板との
熱膨張率の差をハンダが吸収し、抵抗体や電極が熱膨張
率の差により破損することがないものである。
【図１】この発明のチップ抵抗器の一実施形態を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】この発明のチップ抵抗器の一実施形態を示す裏
面側の斜視図である。
面側の斜視図である。
【図３】この発明のチップ抵抗器の一実施形態の縦断面
図である。
図である。
１０ チップ抵抗器 １１ 基板 １１ａ 表面 １１ｂ 裏面 １２ 電極 １２ｂ 裏面電極 １２ｃ 端面電極 １３ 抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体の基板に形成された抵抗体を有
し、この抵抗体の両端部は上記基板の両端部近傍に位置
し、この抵抗体の端部に接続した電極を備え、この電極
は少なくとも上記基板の端面に形成された端面電極と上
記基板の裏面に形成された裏面電極とからなり、上記裏
面電極は上記基板の両側部には位置せず、上記基板より
も幅狭に形成されたチップ抵抗器。 - 【請求項２】 上記電極は上記基板の表面には形成され
ず、上記抵抗体が上記端面電極の表面側端縁に接続して
いる請求項１記載のチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8241210A JPH1064701A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8241210A JPH1064701A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1064701A true JPH1064701A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=17070845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8241210A Pending JPH1064701A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1064701A (ja) |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP8241210A patent/JPH1064701A/ja active Pending
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