JPH1041193A

JPH1041193A - 固体電解コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPH1041193A
Application number: JP8193785A
Authority: JP
Inventors: Osamu Torigoe; 理鳥越
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1996-07-23
Filing date: 1996-07-23
Publication date: 1998-02-13

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】固体電解コンデンサのアルミ金属端子からな
る内部端子に対し、外部接続端子を溶接するに際して、
強度的に安定し、溶接時の発生熱を有効に放熱し、効率
のよい溶接を行なえるようにする。【解決手段】電極用の各金属箔に、内部端子としての
アルミ金属端子１２、１４を接続し、セパレータを介し
て巻回して得る固体電解質のコンデンサ素子を樹脂ケー
スに収納してエポキシ樹脂等のポッティング樹脂で封口
し、次いで封口側を金属端子とポッティング樹脂とが露
呈するように切断し、露呈された金属端子に外部接続端
子を接続する。外部接続端子４０、４２は、リン青銅の
帯体を所定形状に打ち抜き、曲げ加工すると共に、外部
接続端部側を部分的に半田メッキ処理し、外部接続端子
のレーザー光照射面において露呈された金属端子１２、
１４と平行に押圧当接して、それぞれ所定ピッチ偏位さ
せた複数のスポット５０のレーザー溶接により接続す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小形電子機器で使
用されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解
コンデンサの製造方法に係り、特にコンデンサ素子の内
部端子に対する外部接続端子の好適な接続を行う固体電
解コンデンサの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】今日、電子機器の小形化および携帯化が
進むに伴い、機器を構成する電子部品の高密度実装技術
が必要不可欠なものとなってきている。すなわち、高密
度実装化のため、電子部品の中でも多数使用される抵抗
器や積層セラミックコンデンサ等の小形化要求は強く、
現在ではチップ部品と呼ばれる大きさ１．６ｍｍｍ×
０．８ｍｍ（１６０８部品）や１．０ｍｍｍ×０．５ｍ
ｍ（１００５部品）までが開発され、使用されている。

【０００３】このような小形化が要求される状況の下
で、比較的大容量の特性を有する電解コンデンサも従来
のような円筒形のリード端子付きのものから、より一層
の小形化を図り、表面実装に適したリードレスの角形固
体電解コンデンサが開発され、実施化されている。

【０００４】この種の固体電解コンデンサの製造方法と
して、例えば図７の（Ａ）〜（Ｃ）に示す製造方法が知
られている。なお、図７の（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の表
面実装用固体電解コンデンサの製造における主要工程
を、その工程順に概略的に示した外観斜視図である。

【０００５】しかるに、図７の（Ａ）において、参照符
号１０はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１
０はプラス電極およびマイナス電極用の各アルミ箔をセ
パレータを介して巻回したものである。なお、アルミ箔
を巻回する際には、予めコンデンサ素子１０の端子取出
し口となるアルミ丸棒の金属端子１２、１４が、ステッ
チあるいは超音波溶接等によりそれぞれ取付けられてい
る。

【０００６】このアルミ金属端子１２、１４には、さら
に鋼心入り銅被覆線に半田メッキを施したリード線（以
下、ＣＰ線と称する）１６、１８がそれぞれ溶接接続さ
れている。このコンデンサ素子１０を、導電性の金属板
である搬送用フレーム２０にプラス端子となる側のＣＰ
線１６を溶接等により取付ける。

【０００７】この搬送用フレーム２０に多連状態（図示
せず）で取付けられた複数個のコンデンサ素子１０を、
例えば硝酸マンガンに含浸して焼成し、電解層となる二
酸化マンガン層を形成した後、硼酸水溶液とアンモニア
等からなる化成液に浸漬する。そして、搬送用フレーム
２０を介してコンデンサ素子１０のアルミ金属端子１２
側をプラス電位、化成液側をマイナス電位となるように
電圧を印加して液中化成処理を行う。この化成処理は、
切断した金属箔（陽極箔）の切り口や溶接したアルミ金
属端子１２と金属箔との接続点等に耐電圧性酸化膜のな
い部分が生じないよう再化成して、耐電圧膜を形成する
ものである。なお、金属箔（陽極箔）を切断し、アルミ
金属端子１２を溶接することにより、箔面積を大きくす
ることが可能となり、製品の能力を向上させることがで
きる。

【０００８】次いで、図７の（Ｂ）において、前記化成
処理後にＣＰ線１６を切断して、搬送用フレーム２０か
らコンデンサ素子１０を外し、ＣＰ線１６、１８を図示
したように折曲げ加工する。

【０００９】なお、前述したコンデンサ素子１０を、硝
酸マンガンに含浸して焼成することにより、製品に５０
０℃近くの熱が加わることから、ＣＰ線の半田メッキが
溶融し、このままでは半田付け不良となるため、ＣＰ線
１６、１８を切断した後、再度新たなＣＰ線をアルミ金
属端子１２、１４に溶接していた。しかし、この場合、
前記新たなＣＰ線の溶接時のチャッキング等により、製
品にストレスを加える難点がある。

【００１０】さらに、図７の（Ｃ）において、角形の樹
脂ケース２２内にコンデンサ素子１０を収納した後、樹
脂ケース２２内にエポキシ樹脂等のポッティング樹脂２
４を注入してコンデンサ素子１０を封口する。このポッ
ティング樹脂２４の硬化後に、ＣＰ線１６、１８の余分
な長さを切断し、次いでＣＰ線１６、１８を図示のよう
に角形樹脂ケースの側面に沿って再度折曲げ加工して完
成する。

【００１１】このようにして、電子部品のリード線を挿
通する透孔のない、いわゆるフェイスボンディング基板
に載置して使用される表面実装用に適したリードレス型
固体電解コンデンサを得ることができる。

【００１２】しかし、前記の固体電解コンデンサの製造
方法によれば、固体電解コンデンサの外部端子として、
ＣＰ線１６、１８を折曲げ加工したものを使用している
ため、アルミ金属端子１２、１４にＣＰ線１６、１８を
溶接する細かい作業工程を必要とする。さらに、液中化
成処理時にＣＰ線１６に化成液が這い上がった状態で電
圧を印加すると、ＣＰ線の半田メッキ部分、銅被覆部分
等が溶解（腐蝕）し、場合によってはＣＰ線自体が切断
されてしまうため、化成液がＣＰ線に這い上がらないよ
うな位置にコンデンサ素子１０を保持すると共に、化成
液の液面高さの厳重な管理を行わなければならないとい
う問題点があった。

【００１３】このような観点から、本出願人は先に、プ
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔を、セパレー
タを介して巻回して形成したコンデンサ素子に、電解液
を含浸して焼成すると共に化成処理を施し、このコンデ
ンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等のポッ
ティング樹脂で封口する固体電解コンデンサの製造方法
において、両極電極箔にアルミニウムのみからなる金属
端子を取付け、搬送用フレームに接続する工程と、樹脂
ケースに封口後、樹脂ケースの封口側を金属端子とポッ
ティング樹脂とが露呈するよう所定個所で切断する工程
と、切断により露出した金属端子に外部接続用端子を接
続する工程とを設けたことを特徴とする固体電解コンデ
ンサの製造方法を開発し、特許出願を行った（特開平４
−２８６３０８号公報）。

【００１４】すなわち、この発明に係る固体電解コンデ
ンサの製造方法は、図８の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように
構成される。まず、図３の（Ａ）において、搬送用フレ
ーム２０には長い方のアルミ金属端子１２を溶接等で固
定したコンデンサ素子１０が取付けられている。このコ
ンデンサ素子１０は、従来と同様に電解液に浸漬させて
焼成後、化成処理される。このコンデンサ素子１０を成
形加工されたテーパー付き角形樹脂ケース３２内に収納
する。この際、このコンデンサ素子１０と前記樹脂ケー
ス３２との位置合わせは、それ程厳密な合わせ精度を必
要とせず、容易に挿入することができる。

【００１５】次いで、図８の（Ｂ）において、前記搬送
フレーム２０に取付けられたコンデンサ素子１０を樹脂
ケース３２に収納した後、さらに溶融したエポキシ樹脂
２４を注入し、エポキシ樹脂２４が硬化して封口された
状態となる。

【００１６】その後、図８の（Ｃ）において、樹脂ケー
ス３２のテーパー部の下側を、所定長さになるようにエ
ポキシ樹脂２４とアルミ金属端子１２、１４とを一緒に
切断して、図示のようにアルミ金属端子１２、１４が露
呈した状態とする。

【００１７】そして、図８の（Ｄ）において、前記切断
工程において露呈したアルミ金属端子１２、１４に、そ
れぞれ金属板を加工した外部接続用端子２６、２８を、
超音波溶接またはレーザー溶接等により取付けることに
より、固体電解コンデンサを完成することができる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た固体電解コンデンサの製造方法においても、従来のＣ
Ｐ線の加工における種々の問題点は解消されるものの、
外部接続用端子との接続について解決すべき多くの問題
が残されていた。

【００１９】すなわち、前記の改良された固体電解コン
デンサの製造方法においても、固体電解コンデンサの内
部端子１２、１４との接続、特に溶接する場合に、外部
端子２６、２８として強度的に安定しており、しかも溶
接時の温度上昇による内部端子周囲への影響、例えばエ
ポキシ樹脂の一部がガス化すること等を考慮して、安全
かつ適正にして、能率のよい作業を行い、製品の生産効
率を高めることが、要求されるものであった。

【００２０】そこで、本発明の目的は、固体電解コンデ
ンサのアルミ金属端子からなる内部端子に対し、外部接
続端子を溶接するに際して、強度的に安定し、溶接時の
発生熱を有効に放熱し、効率のよい溶接を達成すること
ができる固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
にある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、プ
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に、それぞれ
内部端子としてのアルミ金属端子を接続し、前記各金属
箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成
すると共に各金属箔間に固体電解質層を形成し、このコ
ンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等の
ポッティング樹脂で封口し、次いでこの樹脂ケースの封
口側を前記金属端子とポッティング樹脂とが露呈するよ
うに切断し、前記露呈された金属端子に外部接続端子を
接続してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
外部接続端子は、リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜
き、曲げ加工すると共に、外部接続端部側を部分的に半
田メッキ処理してなり、前記外部接続端子のレーザー光
照射面において前記露呈された金属端子と平行に押圧当
接して、それぞれ所定ピッチ偏位させた複数のスポット
のレーザー溶接により接続することを特徴とする。

【００２２】この場合、リン青銅の帯体を所定形状に打
ち抜き、曲げ加工してなる外部接続端子のレーザー光照
射面は、半光沢のニッケルメッキ処理をすれば好適であ
る。

【００２３】また、前記アルミ金属端子とポッティング
樹脂とが露呈するように切断された樹脂ケースの封口部
において、前記アルミ金属端子のカット面は、封口樹脂
のカット面より僅かに低く形成することにより、リン青
銅からなる外部接続端子とのレーザー溶接に際して、前
記アルミ金属端子とリン青銅端子との間に空気層（隙
間）を設けて、適正かつ安定した溶接を達成することが
できる。

【００２４】また、前記複数のスポットのレーザー溶接
は、第１のスポットと第２以降のスポットとをそれぞれ
所要の時間間隔で所定ピッチ偏位させると共に、各スポ
ットにおいて主溶接電流の出力直前にそれぞれ予熱電流
を出力し、さらに第２以降のスポットによる主溶接時の
ハイト量を第１のスポットによる主溶接時のハイト量よ
り高く設定すれば好適である。

【００２５】

【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。

【００２６】まず、本発明の固体電解コンデンサの製造
方法において、コンデンサ素子の液中化成処理工程は、
前述した従来の固体電解コンデンサの製造方法と同一で
ある。すなわち、本実施例においても、図８の（Ａ）〜
（Ｃ）に示すように、コンデンサ素子１０を、電解液に
浸漬し焼成して固体電解質層を形成し、所要の樹脂ケー
ス３２に収納し、次いで樹脂ケース３２に溶融したエポ
キシ樹脂２４を注入し、エポキシ樹脂２４が硬化して封
口された状態において、樹脂ケース３２の下側を、所定
の長さになるように、エポキシ樹脂２４とアルミ金属端
子１２、１４とを一緒に切断して、アルミ金属端子１
２、１４が露呈した状態とする。

【００２７】そこで、本発明においては、前記樹脂ケー
ス３２の封口部において露呈したアルミ金属端子１２、
１４に対して、外部接続端子４０、４２を、以下に説明
するように溶接接続するものである。

【００２８】１．外部接続端子の構成図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの製造におい
て使用する外部接続端子４０、４２の一実施例の概略構
成を示す斜視図である。図１において、本実施例の外部
接続端子４０、４２は、連続する所要の幅寸法と厚さ
（ｔ）とからなるリン青銅の帯体に対して、図示のよう
に左右一対の外部接続端子４０、４２を連続して所定形
状に打ち抜きし、曲げ加工した構成からなる。

【００２９】すなわち、前記外部接続端子４０、４２の
一側面（図示の上表面）は、レーザー溶接する場合のレ
ーザー光照射面とし、リン青銅からなる搬送フレーム４
４に接離可能な細幅頸部４５で接続される一端部側４０
ａ、４２ａをアルミ金属端子１２、１４（図２）との接
続部として構成する。また、前記外部接続端子４０、４
２の他端部側４０ｂ、４２ｂは、プリント基板等への表
面実装に際しての接続部として構成し、その接続を容易
にするために半田メッキ処理をする。

【００３０】しかるに、前記外部接続端子４０、４２の
一側面は、全面的に半光沢のニッケル（Ｎｉ）メッキ処
理をすることにより、レーザー光照射面の反射率が適当
に調整されてレーザー光の吸収率を良好にすることがで
きる。例えば、前記レーザー光照射面を、光沢のあるニ
ッケルメッキ処理をすると、照射面の反射率が高くなり
レーザー光の吸収率が悪くなる難点がある。また、反対
にレーザー光照射面を、無光沢なニッケルメッキ処理を
すると、照射面の反射率が低くなりレーザー光の吸収率
は良くなるが、触っただけで指の脂による汚れを吸収し
易く、しかも指の脂による汚れが目立つ難点がある、し
かも、この場合、機械の油が僅かに付着しただけでも油
汚れが目立ち、見栄えが悪くなるばかりでなく、湿度に
よる変色も生じるため、商品価値が低下する難点があ
る。なお、前記外部接続端子４０、４２における部分的
な半田メッキ処理をするに際しては、前記半光沢のニッ
ケルメッキ処理をした上に部分的に半田メッキ処理する
のが簡便である。

【００３１】なお、本実施例の外部接続端子４０、４２
の素材として、リン青銅を使用することは、内部端子で
あるアルミ金属端子１２、１４（図２）としての純アル
ミに対して、異種金属の中ではリン青銅が最も溶接を安
定して行うことができるからである。また、この場合、
リン青銅の厚さｔは、０．１ｍｍとすることが、レーザ
ー光により重ね合わせ溶接する場合、強度的に最も望ま
しい。すなわち、厚さｔが０．１ｍｍ以下であると、端
子自体としての強度が不足することになる。また、厚さ
ｔが０．１ｍｍ以上（例えば０．１５、０．２ｍｍ等）
であると、端子の厚さが厚いために、付与するレーザー
光のエネルギーも大きくなり、このため端子表面温度が
広い範囲で高められ、内部端子であるアルミ金属端子１
２、１４（図２）の周囲のエポキシ樹脂２４（図２）に
影響、例えばエポキシ樹脂の一部をガス化する等、を及
ぼしてしまう難点がある。

【００３２】そして、前述した外部接続端子４０、４２
を、樹脂ケース３２の封口部において露呈したアルミ金
属端子１２、１４に対して搬送し、溶接を行うに際して
は、適宜外部接続端子４０、４２を脱脂洗浄するための
洗浄工程を付加することが必要である。

【００３３】２．内部端子（アルミ金属端子）の設定と
溶接条件次に、前記のように構成される外部接続端子４０、４２
を、図２に示す内部端子としてのアルミ金属端子１２、
１４にレーザー溶接を行う際には、次のような条件が要
求される。

【００３４】まず、アルミ金属端子１２、１４のカット
面１２ａ、１４ａが清浄であることが要求される。この
ことは、レーザー溶接に際しての密着性を向上するため
に不可欠である。

【００３５】次に、封口樹脂（エポキシ樹脂２４）のカ
ット面２４ａに対して、前記アルミ金属端子１２、１４
のカット面１２ａ、１４ａが、僅かに（δＨ）低くなっ
ていることが要求される。このような処理は、前記アル
ミ金属端子１２、１４のカット面１２ａ、１４ａに対し
て、化学研磨処理を行うことにより容易に達成すること
ができる。このように構成することにより、前記アルミ
金属端子１２、１４とリン青銅からなる外部接続端子４
０、４２との異種金属の溶接に際し、リン青銅の方が融
点がかなり高いため、レーザー光の照射によりリン青銅
が溶融した時のリン青銅の温度は、アルミに対しては高
過ぎるため、リン青銅とアルミとの間に空気層（隙間）
を設けることによって、適正かつ安定した溶接を達成す
ることができる。

【００３６】また、この場合、エポキシ樹脂２４のカッ
ト面２４ａからアルミ金属端子１２、１４のコンデンサ
素子との結合部までの距離Ｌ1 が、０．７ｍｍ以上であ
ることが要求される。すなわち、前記距離Ｌ1 の寸法
が、例えば０．５ｍｍ以下であると、図３に示すよう
に、レーザー光Ｌの照射による溶融部Ｍが内部端子のア
ルミ金属端子１２（１４）のホンダラ部Ｈに達して、封
口樹脂をガス化させてしまい、外部接続端子４０（４
２）との良好な溶接を達成することができなくなるから
である。

【００３７】レーザー溶接に際しては、図３に示すよう
に、リン青銅からなる外部接続端子４０（４２）を、樹
脂ケース３２のアルミ金属端子１２、１４のカット面側
に対して対向配置し、それぞれ所要の金属部材４６ａ、
４６ｂを使用して、樹脂ケース３２に対してしっかりと
押圧して、溶接を行うことが要求される。

【００３８】また、レーザー溶接に際して、封口樹脂へ
の熱伝導を抑えることが要求される。このため、レーザ
ー光は、ジャストフォーカスとし、図４に示すように、
溶融面積すなわち溶接面積を拡大するために、それぞれ
所定ピッチ偏位させた複数のスポット溶接５０とする。
なお、本実施例においては、２スポット溶接５０とし、
その偏位距離（ピッチ）は、大きい程よいが、封口樹脂
への熱伝導より、第１のスポットと第２のスポットとの
間のピッチＰは、Ｐ＝０．１６ｍｍであることが最適で
ある。これに関連して、前記外部接続端子４０、４２を
押さえるための金属部材４６ａ、４６ｂとしては、放熱
を良好に行うことができる熱伝導の良い材質からなる板
ばね材を使用することが最適である（図３参照）。

【００３９】さらに、レーザー溶接に際して、その溶接
部５０の溶融深さは、深い方が良好であるが、例えばア
ルミ金属端子１２、１４のカット面に外部接続端子４
０、４２を溶接した後、強制的にこれを剥がした場合、
図５の（Ａ）に示すように、外部接続端子４０の溶接部
５０に単に穴が開くようでは好ましくない。この場合、
図５の（Ｂ）に示すように、外部接続端子４０の溶接部
５０における穴開きと、外部接続端子４０の溶接部５０
の周縁にアルミ金属端子１２の一部１２ｂが付着するこ
ととの、両方の破壊モードが共存するようにすれば好適
である。

【００４０】３．溶接用レーザーの動作条件そして、本発明においては、前記レーザー溶接に際し、
イットリウム・アルミニウム・ガーネット・レーザー
（以下、ＹＡＧレーザーと称する。）は、パルス電流波
形設定による出力波形制御が可能であることから、好適
に採用される。

【００４１】そこで、本実施例においては、前述したよ
うに、２スポット溶接５０を採用するため、ＹＡＧレー
ザーの出力制御のためのパルス電流の出力波形設定値
を、次の表１に示すように設定する。なお、表１におい
て、ハイト量（％）は、レーザー光照射電流の許容最大
値を１００％とした場合の比率を示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】また、前記表１に基づく設定パルス電流に
より付勢制御されるレーザー光の出力波形は、図６に示
す通りである。この場合、第１のスポット５０ａと第２
のスポット５０ｂの初期（セクター１、セクター６）に
それぞれ予熱用の制御波形（ハイト量２５％）を有し、
また主溶接時の溶接制御波形は、第１のスポット５０ａ
の場合、セクター３で、ハイト量４６％とし、第２のス
ポット５０ｂの場合、セクター８で、ハイト量６２％と
して、第２のスポット５０ｂのハイト量を高く設定して
いる。これは、第１のスポット５０ａでの溶接により、
ニッケルメッキが溶融し、リン青銅が所要の面積で露呈
しており、第２のスポット５０ｂによるレーザー光の吸
収率が、第１のスポット５０ａの時より低下するためで
ある。このことは、基本的に、第１のスポット５０ａと
第２のスポット５０ｂとにより形成される溶接塊の大き
さが同等になるように設定することである〔図５の
（Ａ）参照〕。

【００４４】前述した外部接続端子４０、４２の構成要
件、この外部接続端子４０、４２を溶接するためのコン
デンサ素子を収納配置した樹脂ケースにおける内部端子
等の溶接条件、そしてレーザー溶接するためのレーザー
光の制御条件に基づいて、前記コンデンサ素子の内部端
子１２、１４に外部接続端子４０、４２を溶接すること
により、強度的に安定し、溶接時の発生熱を有効に放熱
し、効率のよい溶接を達成することができる。

【００４５】以上、本発明の好適な実施例についてそれ
ぞれ説明したが、本発明は前記実施例に限定されること
なく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の
設計変更をすることができる。

【００４６】

【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明に係る固体電解コンデンサの製造方法によれば、プ
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に、それぞれ
内部端子としてのアルミ金属端子を接続し、前記各金属
箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成
すると共に各金属箔間に固体電解質層を形成し、このコ
ンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等の
ポッティング樹脂で封口し、次いでこの樹脂ケースの封
口側を前記金属端子とポッティング樹脂とが露呈するよ
うに切断し、前記露呈された金属端子に外部接続端子を
接続してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
外部接続端子は、リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜
き、曲げ加工すると共に、外部接続端部側を部分的に半
田メッキ処理してなり、前記外部接続端子のレーザー光
照射面において前記露呈された金属端子と平行に押圧当
接して、それぞれ所定ピッチ偏位させた複数のスポット
のレーザー溶接により接続する構成としたことにより、
強度的に安定し、溶接時の発生熱を有効に放熱し、効率
のよい溶接を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おいて使用する外部接続端子の一実施例を示す要部斜視
図である。

【図２】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おける樹脂ケースにコンデンサ素子に収納配置した状態
を示す要部縦断面図である。

【図３】本発明に係る固体電解コンデンサに外部接続端
子を当接して溶接接続を行う状態を示す要部側面図であ
る。

【図４】本発明に係る固体電解コンデンサに外部接続端
子を当接して溶接接続を行う状態を示す平面図である。

【図５】本発明に係る固体電解コンデンサに溶接接続を
行う外部接続端子の溶接状態を示すもので、（Ａ）は平
面図であり、（Ｂ）は側面図である。

【図６】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おける外部接続端子の接続に際して設定パルス電流によ
り付勢制御されるレーザー光の出力波形図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は従来の固体電解コンデンサの
製造方法における主要製造工程をその固定順に示した外
観斜視図である。

【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は改良された従来の固体電解コ
ンデンサの製造方法における主要製造工程をその固定順
に示した外観斜視図である。

【符号の説明】

１０コンデンサ素子１２、１４アルミ金属端子１２ａ、１４ａカット面１２ｂ付着部２０搬送用フレーム２４ポッティング樹脂（エポキシ樹脂）２４ａカット面３２樹脂ケース４０、４２外部接続端子４０ａ、４２ａ一端部側４０ｂ、４２ｂ他端部側４４リン青銅の搬送フレーム４５細幅頸部４６ａ、４６ｂ金属部材５０スポット溶接（溶接部）５０ａ第１のスポット５０ｂ第２のスポット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラス電極およびマイナス電極用の各金
属箔に、それぞれ内部端子としてのアルミ金属端子を接
続し、前記各金属箔をセパレータを介して巻回してコン
デンサ素子を形成すると共に各金属箔間に固体電解質層
を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケースに収納して
エポキシ樹脂等のポッティング樹脂で封口し、次いでこ
の樹脂ケースの封口側を前記金属端子とポッティング樹
脂とが露呈するように切断し、前記露呈された金属端子
に外部接続端子を接続してなる固体電解コンデンサの製
造方法において、外部接続端子は、リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜
き、曲げ加工すると共に、外部接続端部側を部分的に半
田メッキ処理してなり、前記外部接続端子のレーザー光
照射面において前記露呈された金属端子と平行に押圧当
接して、それぞれ所定ピッチ偏位させた複数スポットの
レーザー溶接により接続することを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。
【請求項２】リン青銅の帯体を所定形状に打ち抜き、
曲げ加工してなる外部接続端子のレーザー光照射面は、
半光沢のニッケルメッキ処理をしてなる請求項１記載の
固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】アルミ金属端子とポッティング樹脂とが
露呈するように切断された樹脂ケースの封口部におい
て、前記アルミ金属端子のカット面は、封口樹脂のカッ
ト面より僅かに低く形成してなる請求項１記載の固体電
解コンデンサの製造方法。
【請求項４】複数スポットのレーザー溶接は、第１の
スポットと第２以降のスポットとをそれぞれ所要の時間
間隔で所定ピッチ偏位させると共に、各スポットにおい
て主溶接電流の出力直前にそれぞれ予熱電流を出力し、
さらに第２以降のスポットによる主溶接時のハイト量を
第１のスポットによる主溶接時のハイト量より高く設定
してなる請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方
法。