JPH1154361A

JPH1154361A - コンデンサ端子構造

Info

Publication number: JPH1154361A
Application number: JP9219813A
Authority: JP
Inventors: Akira Kikuchi; 朗菊地; Tatsuo Abe; 達雄阿部
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1997-08-01
Filing date: 1997-08-01
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】接続端子をメタリコン面に接合する場合に、
はんだ付け工法等のために、その熱影響によりメタリコ
ン層の特性劣化や溶接強度のバラツキ等が問題になり、
これらを解決することを目的とする。【解決手段】本発明のコンデンサ端子構造１９は、外
部接続端子部１１Ａ，１１Ｂ板厚よりメタリコン３，４
面に溶接する内部接続端子部５，６板厚を薄く、段差１
４に加工し、前記メタリコン３，４面に直接に、接合一
体化することにより、自動溶接化が実現可能になり、よ
り高い溶接強度向上と特性不良を防止しようとするもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムコ
ンデンサ引出し電極であるメタリコンに、接合一体化さ
れるコンデンサ端子構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、各種産業機器等の電気回路に用い
られている金属化フィルムコンデンサ端子構造３９にお
いて、メタリコン２３，２４面に接続端子２５，２６を
所定位置に固定し、はんだ付け等を行なっていた。

【０００３】以下、従来技術の製造工程について、図４
（ａ）〜（ｂ）及び図５に基づき、具体的に説明する。

【０００４】先ず、図４（ａ）は、所定の巻芯材２１に
金属化フィルム等を巻回しコンデンサ素子２２を形成
し、このコンデンサ素子２２の両端面部に引出し電極と
なる厚み１．０mmを越えるメタリコン２３，２４を電気
溶射等を用い、形成する。

【０００５】次いで、図４（ｂ）に示すように、上記コ
ンデンサ素子２２の両端面部にメタリコン２３，２４を
有し、この両端面部に板厚８mmの接続端子２５，２６を
はんだ付け２７，２８し、コネクタ等と接続可能な接続
部を構成してなる従来技術に係るコンデンサ端子構造３
９。

【０００６】図５は、コンデンサ素子２２の両端面部に
メタリコン２３，２４を有し、このメタリコン２３，２
４面にリーボン銅箔線３１をスポット溶接し、更にリー
ボン銅箔線３１と外部接続端子部３２とをスポット溶接
してなる従来技術に係るコンデンサ端子構造３９。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術においては、電気的な接続信頼性及び作業効率
等に以下に、記載する難しい問題があった。

【０００８】その第１としては、前記接続端子２５，２
６と前記メタリコン２３，２４を手動作業で半田付け２
７，２８接合するために、前記メタリコン２３，２４面
を加熱すぎ、コンデンサ素子２２の熱劣化が生じ、電気
的な接続信頼性が問題となり、また、密着強度がバラツ
キ、自動溶接化が困難であるという問題があった（図４
（ｂ）参照のこと。）。

【０００９】その第２としては、スポット溶接を行う場
合に、前記接続端子２５，２６の板厚（８mm）が厚いた
めに、溶接エネルギーを大きく必要になり、前記メタリ
コン２３，２４面が破壊されることがあり、このため
に、前記メタリコン２３，２４面にリード銅箔線３１を
スポット溶接を行い、更にリード銅箔線３１と外部接続
端子部３２をスポット溶接行なうために、部品点数及び
工数増加になる問題があった（図５参照のこと）。

【００１０】従って、本発明は、上述の問題点を解決
し、一定溶接強度を確保でき、一層優れた電気的な接続
信頼性と作業効率の高いコンデンサ端子構造１９を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサ端子
構造１９は、金属化フィルムコンデンサ素子２の引出し
電極になるメタリコン３，４を設け、これに接続端子１
２，１３を接合一体化してなるフィルムコンデンサで、
前記接続端子１２，１３は、外部接続端子部１１Ａ，１
１Ｂ板厚よりメタリコン３，４面に接続される内部接続
端子部１１Ａ，１１Ｂ板厚が薄く、段差１４に構成さ
れ、かつ、前記接続端子１２，１３をメタリコン３，４
面に、直接に、接合一体化なる構成を得ることにより、
より高い溶接強度が得られ、更に高い電気的な接続信頼
性と効率向上が実現可能なコンデンサ端子構造１９を得
ようとするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明のコンデンサ端子構造１９
において、メタリコン３，４面に直接に、スポット溶接
する内部接続端子部５，６の板厚を０．３〜０．７mmの
範囲に段差１４加工構成し、これをスポット溶接する場
合に、その溶接エネルギーは、従来技術よりも小さく可
能になり、コンデンサ素子２の熱劣化を防止でき、ま
た、手動作業はんだ付け２７，２８より自動溶接化可能
のため、溶接強度のバラツキをなくし一定の溶接強度を
実現可能になり、電気的な接続信頼性の高い接続端子１
２，１３構造を実現化しようとするものである。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例１に係わる図１，図２
（ａ）〜（ｂ）及び図３に基づき、詳細に説明する。

【００１４】

【実施例１】まず、図２（ａ）は、所定の巻芯材１に金
属化フィルム等を巻回し、コンデンサ素子２を形成し、
このコンデンサ素子２の両端面部に引出し電極になる厚
み０．６〜０．９mmの範囲のメタリコン３，４を形成す
る。

【００１５】次いで、図２（ｂ）に示すように、接続端
子１２，１３は、内部接続端子部５，６と外部接続端子
部１１Ａ，１１Ｂからなり、上記図２（ａ）に示す両端
面部のメタリコン３，４面に内部接続端子部５，６を密
着固定し、その板厚は０．３mm〜０．７mmの範囲で、好
適は０．５±０．０２mmである。これを自動溶接機（電
極；−１０と＋９）を用い、所定接続強度（２．１〜
３．５kgf）を実現でき、また溶接作業面にも自動溶接
化が可能になり、約７５％の削減が実現化した。

【００１６】また、上記、内部接続端子部５，６の板厚
０．３mm以下の自動溶接の場合は、上記内部接続端子部
５，６の溶接部７，８が変形することがあり、また、内
部接続端子部５，６板厚が０．７mm以上の自動溶接の場
合は、溶接強度を２kgf以上に確保するのが難しいこと
がある。

【００１７】上記、自動溶接機を用い、メタリコン３，
４面と内部接続端子部５，６を接続溶接した実施例の結
果を表１に示す。以下余白。

【００１８】

【表１】＊１メタリコン３，４層内に溶け込む適正量を０．６〜０．８mmの範囲にした溶接最適電流値。＊２接続端子５，６は、表面に厚み６．０〜９．０μｍの範囲内に半田めっきを施されたものである。

【００１９】次いで、上記表１の結果より明らかなよう
に、内部接続端子部５，６の好適板厚０．５±０．０２
mmは、溶接強度２．１〜３．５kgfの範囲内で、不良率
は０．２％以下であり、接続端子５，６とメタリコン
３，４の溶接部７，８には、品質的な異常は、発生し得
なかった。また、メタリコン３，４の厚み０．６〜０．
８mmの範囲内に形成可能で、従来のメタリコン２３，２
４の厚み（１．０mm越える）より薄く形成可能になり副
資材等の低減の効果が期待できる。

【００２０】次いで、図１に示すように、コンデンサ素
子２の両端面部に引出し電極になるメタリコン３，４厚
みを０．６〜０．８mmの範囲内に形成し、これに内部接
続端子部５，６厚みを０．３〜０．７mmの範囲内に段差
１４加工を設け、これに自動溶接機を用い、所定溶接強
度（２kgf）以上に実現可能にした本発明のコンデンサ
端子構造１９の模式説明図である。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、以上説明したように構
成されているので次に列挙する特有な効果を奏する。

【００２２】（１）本発明によれば、接続端子１２，１
３は、外部接続端子部１１Ａ，１１Ｂ板厚よりメタリコ
ン３，４面に溶接される内部接続端子部５，６が薄い段
差１４に構成され、更に、メタリコン３，４面に、直接
に、接合一体化可能になり、溶接エネルギーを従来より
小さく、かつ自動溶接化が実現化でき、約７５％削減可
能になり、本発明は産業上寄与する効果は極めて大であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すコンデンサ端子構造の
模式説明図。

【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の一実施例の製造工
程を示した断面図。

【図３】本発明の一実施例の溶接電極部を示す模式説明
図。

【図４】（ａ）〜（ｂ）は、従来技術の製造工程を示し
た断面図。

【図５】従来技術に係る外部接続端子部の状態を示す模
式説明図。

【符号の説明】

１…巻芯材２…コンデンサ素子３，４…メタリコン５，６…内部接続端子部７，８…溶接部９…＋電極
１０…−電極１１Ａ，１１Ｂ…外部接続端子部１２，１３…接続端
子１４…段差１９…本発明のコンデンサ端子構造２１…巻芯材２
２…コンデンサ素子２３，２４…メタリコン２５，２６…接続端子２
７，２８…半田付け２９…溶接部（リーボン銅箔線とメタリコン）３０…溶接部（リーボン銅箔線と接続端子）３１…リ
ーボン銅箔線３２…外部接続端子部３９…従来技術に係るコンデン
サ端子構造

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属化フィルムコンデンサ素子（２）の
引出し電極になるメタリコン（３），（４）を設け、こ
れに接続端子（１２），（１３）を接合一体化してなる
フィルムコンデンサにおいて、前記接続端子（１２），
（１３）は、外部接続端子部（１１Ａ），（１１Ｂ）板
厚よりメタリコン（３），（４）面に接合する内部接続
端子部（５），（６）の板厚を薄く、段差（１４）に構
成され、かつ、前記接続端子（１２），（１３）をメタ
リコン（３），（４）面に、直接に、接合一体化なるこ
とを特徴とするコンデンサ端子構造（１９）。
【請求項２】請求項１において、前記メタリコン
（３），（４）面に接続溶接される前記内部接続端子部
（５），（６）の板厚は、０．３〜０．７mmの範囲でな
ることを特徴とするコンデンサ端子構造（１９）。
【請求項３】請求項１において、前記接続端子（１
２），（１３）を段差（１４）加工するのに、切削又
は、圧延加工を行うことを特徴とするコンデンサ端子構
造（１９）。