JPH03154317A - 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 - Google Patents
電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法Info
- Publication number
- JPH03154317A JPH03154317A JP1294285A JP29428589A JPH03154317A JP H03154317 A JPH03154317 A JP H03154317A JP 1294285 A JP1294285 A JP 1294285A JP 29428589 A JP29428589 A JP 29428589A JP H03154317 A JPH03154317 A JP H03154317A
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- JP
- Japan
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- welding
- lead terminal
- plating
- solder plating
- double layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
電気二重層コンデンサは、底の浅い皿状をなすケース本
体と、それに被せられるキャップのそれぞれに分極性電
極を取付け、その各分極性電極に所定の電解液を含浸さ
せるとともに、それらの間にセパレータを介装させたの
ち、ケース本体とキャップとを合体させてなるコイン状
コンデンサセルを備えている。
体と、それに被せられるキャップのそれぞれに分極性電
極を取付け、その各分極性電極に所定の電解液を含浸さ
せるとともに、それらの間にセパレータを介装させたの
ち、ケース本体とキャップとを合体させてなるコイン状
コンデンサセルを備えている。
このコンデンサセルは主としてメモリのバックアップ用
電源などとして用いられ、それを複数個積層することに
より、所望とする電圧が得られるが、それ自体には外部
端子を備えていない、したかって、回路基板などに実装
するに際しては、所定数のコンデンサセルを積層し、そ
の外側に露出された陽極面と陰極面にリード端子を例え
ば溶接などにて取付けるようにしている。
電源などとして用いられ、それを複数個積層することに
より、所望とする電圧が得られるが、それ自体には外部
端子を備えていない、したかって、回路基板などに実装
するに際しては、所定数のコンデンサセルを積層し、そ
の外側に露出された陽極面と陰極面にリード端子を例え
ば溶接などにて取付けるようにしている。
コンデンサセルのケースは通常ステンレス環であり、溶
接は同種金属でないと接着性が悪いため。
接は同種金属でないと接着性が悪いため。
リード端子もステンレス環のものが使ねれている。
しかしながら、ステンレスはハンダ付は性が悪いため、
回路基板に実装してハンダ付けする際のことを考慮して
予め同リード端子全体にハンダメッキをしておくと、溶
接時に低融点であるハンダが阻害して溶接が困難になる
。
回路基板に実装してハンダ付けする際のことを考慮して
予め同リード端子全体にハンダメッキをしておくと、溶
接時に低融点であるハンダが阻害して溶接が困難になる
。
そこで、従来ではハンダメッキを溶接に殆ど影響を与え
ない程度に薄くしたり、リード端子の先端部（回路基板
に対する取付脚部分）のみに部分的にメツキを施すよう
にしている。
ない程度に薄くしたり、リード端子の先端部（回路基板
に対する取付脚部分）のみに部分的にメツキを施すよう
にしている。
しかしながら、前者のようにハンダメッキを薄くすると
、基板実装後のハンダ付は性が悪くなってしまう、他方
、後者の部分メツキの場合には、通常この種のハンダメ
ッキはディッピングにより行われるため、リード端子の
溶接部分にメツキが施されないように同部分をテーピン
グなどによってメツキ液から隔離する必要があり、その
分工数が余計にかかりコストアップとなる、などの欠点
があった。
、基板実装後のハンダ付は性が悪くなってしまう、他方
、後者の部分メツキの場合には、通常この種のハンダメ
ッキはディッピングにより行われるため、リード端子の
溶接部分にメツキが施されないように同部分をテーピン
グなどによってメツキ液から隔離する必要があり、その
分工数が余計にかかりコストアップとなる、などの欠点
があった。
上記課題を解決するため、この発明においては、電気二
重層コンデンサのステンレス製ケースの電極面に対して
溶接により取付けられるステンレス製リード端子をメツ
キ浴中に浸漬してその全面にハンダメッキを形成したの
ち、ケースの電極面に対する溶接部分の少なくともその
溶接面のハンダメッキを除去するようにしている。この
場合、ハンダメッキの除去は加熱、レーザー照射もしく
は機械的研摩にて行われる。
重層コンデンサのステンレス製ケースの電極面に対して
溶接により取付けられるステンレス製リード端子をメツ
キ浴中に浸漬してその全面にハンダメッキを形成したの
ち、ケースの電極面に対する溶接部分の少なくともその
溶接面のハンダメッキを除去するようにしている。この
場合、ハンダメッキの除去は加熱、レーザー照射もしく
は機械的研摩にて行われる。
上記のように、リード端子の溶接部分にはハンダメッキ
が除去されているため、このリード端子を溶接によって
強固に取付けることができるが、その製造に際してはメ
ツキ浴中に全体を浸漬してハンダメッキを施したのち、
溶接部分のハンダメッキを除去するものであるため１部
分メツキのように手間がかからないとともに、メッキ厚
を厚く付けることができる。
が除去されているため、このリード端子を溶接によって
強固に取付けることができるが、その製造に際してはメ
ツキ浴中に全体を浸漬してハンダメッキを施したのち、
溶接部分のハンダメッキを除去するものであるため１部
分メツキのように手間がかからないとともに、メッキ厚
を厚く付けることができる。
（尖 施 例〕
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図および第２図には１例えば２つのコイン状コンデ
ンサセル２，３を積層した電気二重層コンデンサ１が示
されている。すなわちこの実施例によると、一方のコン
デンサセル２の例えば陰極面２ａ側にステンレスなどの
金属からなる皿状のホルダー４が例えば溶接により固定
されており。
ンサセル２，３を積層した電気二重層コンデンサ１が示
されている。すなわちこの実施例によると、一方のコン
デンサセル２の例えば陰極面２ａ側にステンレスなどの
金属からなる皿状のホルダー４が例えば溶接により固定
されており。
同ホルダー４に他方のコンデンサセル３の陰極面３ｂ側
が嵌合され、この場合その陰極面３ｂとホルダー４は数
個所において溶接されている。そして、このコンデンサ
セル積層体の周囲に、熱収縮性樹脂からなる電気絶縁性
スリーブ５が被せられるとともに、その外側に露出され
た一方のコンデンサセル２の陰極面２ｂと他方のコンデ
ンサセル３の陽極面３ａにそれぞれリード端子６，７が
溶接などにより取付けられる。
が嵌合され、この場合その陰極面３ｂとホルダー４は数
個所において溶接されている。そして、このコンデンサ
セル積層体の周囲に、熱収縮性樹脂からなる電気絶縁性
スリーブ５が被せられるとともに、その外側に露出され
た一方のコンデンサセル２の陰極面２ｂと他方のコンデ
ンサセル３の陽極面３ａにそれぞれリード端子６，７が
溶接などにより取付けられる。
第３図を併せて参照すると、この実施例において各リー
ド端子６．７は、ステンレスからなる所定径の丸棒の一
端側をプレスなどにて平板状に押しつぶしたものからな
り、その平板部分が電極面２ｂ、３ａに対する溶接部分
６ａ、７ａ、そして残された丸棒部分が図示しない回路
基板に対する取付脚６ｂ、７ｂとなっている。この場合
、各リード端子６，７には、その溶接部分６ａ、７ａの
電極面２ｂ、３ａに対する溶接面６ ａ’、 ７ ａ’
を除いた部分に点描で示すようにハンダメッキが施され
ている。したがって、これによればステンレス同志が突
き合わされることになるため、溶接を良好に行うことが
できる。
ド端子６．７は、ステンレスからなる所定径の丸棒の一
端側をプレスなどにて平板状に押しつぶしたものからな
り、その平板部分が電極面２ｂ、３ａに対する溶接部分
６ａ、７ａ、そして残された丸棒部分が図示しない回路
基板に対する取付脚６ｂ、７ｂとなっている。この場合
、各リード端子６，７には、その溶接部分６ａ、７ａの
電極面２ｂ、３ａに対する溶接面６ ａ’、 ７ ａ’
を除いた部分に点描で示すようにハンダメッキが施され
ている。したがって、これによればステンレス同志が突
き合わされることになるため、溶接を良好に行うことが
できる。
このようなリード端子６，７を得るため、この発明にお
いては、まずステンレスの丸棒をプレス加工してその一
端部に溶接部分６ａ、７ａを形成したものを図示しない
ハンダ浴中に浸漬（ディッピング）してその全体、すな
わち溶接部分６ａ。
いては、まずステンレスの丸棒をプレス加工してその一
端部に溶接部分６ａ、７ａを形成したものを図示しない
ハンダ浴中に浸漬（ディッピング）してその全体、すな
わち溶接部分６ａ。
７ａおよび取付脚６ｂ、７ｂの全面にわたってハンダメ
ッキを施す。しかるのち、溶接部分６ａ。
ッキを施す。しかるのち、溶接部分６ａ。
７ａのコインセルの電極面に対する溶接面６ａ’７ａ’
の部分に形成されているハンダメッキを除去する。その
方法としては、例えばガスバーナによる加熱、レーザー
照射による加熱、もしくは機械的に研摩する方法などが
ある８なお、この例では溶接部分６ａ、７ａのコインセ
ルの電極面に対する溶接面６ａ 、７ａ’のみのハン
ダメッキを除去するようにしているが、これによると溶
接時にその取付方向が限定されてしまうため、取付脚６
ｂ、７ｂのハンダメッキを残すようにして溶接部分６ａ
、７ａの表裏両面のハンダメッキを除去するようにして
もよい、また、第４図に示されているように、リード端
子６，７はステンレスの板から打ち抜かれたものであっ
てもよい、さらに、この発明は電極面が回路基板の取付
面に対して平行となるように実装される横置実装タイプ
の電気二重層コンデンサに用いられるリード端子にも適
用可能である。
の部分に形成されているハンダメッキを除去する。その
方法としては、例えばガスバーナによる加熱、レーザー
照射による加熱、もしくは機械的に研摩する方法などが
ある８なお、この例では溶接部分６ａ、７ａのコインセ
ルの電極面に対する溶接面６ａ 、７ａ’のみのハン
ダメッキを除去するようにしているが、これによると溶
接時にその取付方向が限定されてしまうため、取付脚６
ｂ、７ｂのハンダメッキを残すようにして溶接部分６ａ
、７ａの表裏両面のハンダメッキを除去するようにして
もよい、また、第４図に示されているように、リード端
子６，７はステンレスの板から打ち抜かれたものであっ
てもよい、さらに、この発明は電極面が回路基板の取付
面に対して平行となるように実装される横置実装タイプ
の電気二重層コンデンサに用いられるリード端子にも適
用可能である。
以上説明したように、この発明によれば、ステンレス製
ケースの電極面に対して溶接により取付けられる同じく
ステンレス製のリード端子を得るにあたって、そのリー
ド端子をメツキ浴中に浸漬してその全面にハンダメッキ
を施したのち、溶接部分のハンダメッキを除去するよう
にしたことにより、テーピングなどを必要とする部分メ
ツキのように手間がかからないとともに、回路基板に対
する取付脚にはメツキを厚く付けることができる、など
の効果が奏される。
ケースの電極面に対して溶接により取付けられる同じく
ステンレス製のリード端子を得るにあたって、そのリー
ド端子をメツキ浴中に浸漬してその全面にハンダメッキ
を施したのち、溶接部分のハンダメッキを除去するよう
にしたことにより、テーピングなどを必要とする部分メ
ツキのように手間がかからないとともに、回路基板に対
する取付脚にはメツキを厚く付けることができる、など
の効果が奏される。
図はいずれもこの発明の実施例に関するもので、第１図
はコンデンサセル積層体と各リード端子とを分離して示
した斜視図、第２図は同実施例の側断面図、第３図は同
実施例に係るリード端子を示した斜視図、＄４図は他の
実施例に係るリード端子を示した斜視図である。 図中、１は電気二重層コンデンサ、２，３はコンデンサ
セル、４はホルダー ５はスリーブ、６゜７はリード端
子、６ａ、７ａは溶接部分、６８′７ａ’は溶接面、６
ｂ、７ｂは取付脚である。 ＷＪ１図
はコンデンサセル積層体と各リード端子とを分離して示
した斜視図、第２図は同実施例の側断面図、第３図は同
実施例に係るリード端子を示した斜視図、＄４図は他の
実施例に係るリード端子を示した斜視図である。 図中、１は電気二重層コンデンサ、２，３はコンデンサ
セル、４はホルダー ５はスリーブ、６゜７はリード端
子、６ａ、７ａは溶接部分、６８′７ａ’は溶接面、６
ｂ、７ｂは取付脚である。 ＷＪ１図
Claims (4)
- （１）コイン形（もしくはボタン形）をなすステンレス
製のケース内にコンデンサ素子を収納してなるコンデン
サセルの各電極面に溶接により取付けられるステンレス
製リード端子の製造方法において、 上記リード端子の全面にハンダメッキを形成したのち、
上記コンデンサセルの電極面に対する溶接部分の少なく
ともその溶接面のハンダメッキを除去することを特徴と
する電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法。 - （２）上記ハンダメッキの除去は加熱手段にて行われる
請求項１に記載の電気二重層コンデンサ用リード端子の
製造方法。 - （３）上記ハンダメッキの除去はレーザー照射にて行わ
れる請求項１に記載の電気二重層コンデンサ用リード端
子の製造方法。 - （４）上記ハンダメッキの除去は機械的研摩手段にて行
われる請求項１に記載の電気二重層コンデンサ用リード
端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1294285A JPH069181B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1294285A JPH069181B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154317A true JPH03154317A (ja) | 1991-07-02 |
| JPH069181B2 JPH069181B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=17805724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1294285A Expired - Lifetime JPH069181B2 (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 電気二重層コンデンサ用リード端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069181B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179840A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイン型電気化学素子及びその製造方法 |
| US7916452B2 (en) | 2004-11-25 | 2011-03-29 | Panasonic Corporation | Method of producing a coin-type electrochemical element |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP1294285A patent/JPH069181B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179840A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイン型電気化学素子及びその製造方法 |
| US7916452B2 (en) | 2004-11-25 | 2011-03-29 | Panasonic Corporation | Method of producing a coin-type electrochemical element |
| US8248758B2 (en) | 2004-11-25 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Coin-type electrochemical element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069181B2 (ja) | 1994-02-02 |
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