JPH1046390A - 鋼帯の耐蛇行性及び耐アークスポット性に優れたコンダクターロール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、通板鋼帯の蛇行及びアークスポッ
ト等を防止するコンダクターロールを提供する。 【解決手段】 ロール表面に凹部深さ５〜１００μ、凸
部平滑面積比率１０〜８０％の凹凸部を形成した鋼帯の
耐蛇行性及び耐アークスポット性に優れたコンダクター
ロール。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、鋼帯の耐蛇行性及
び耐アークスポット性に優れたコンダクターロールに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気めっき処理工程等において、コンダ
クターロール（通電ロール）として、ロール表面に凹凸
部を形成することが知られている。また、ロール表面に
均一な凹凸部を形成して耐アークスポット性を向上する
ことが特開平１−１２９９９６号公報に開示されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のごとき、コンダ
クターロールによって鋼帯へ通電しつつ通板すると、図
４に示すごとくコンダクターロール１の鋼帯２入側で、
鋼帯２の通板（移動）による空気やめっき液の随伴によ
ってコンダクターロール１と鋼帯２の間に空気３やめっ
き液を巻き込み鋼帯２をコンダクターロール１へ確実に
密着しつつ、通板することが困難になり、特に高速通板
になる程顕著になる。このようなことから鋼帯２がコン
ダクターロール１位置でロール１巾方向へ搖動しながら
通板する、いわゆる鋼帯２が蛇行通板することになる。
従って、鋼帯２巾方向端部がコンダクターロール１保持
枠（図示せず）に衝突して鋼帯２巾方向両端部に疵を発
生させることになり、通板速度を減速して蛇行を回避す
るため、生産性を低下させることになる等の課題があ
る。また、上記のごとく鋼帯２がコンダクターロール１
へ確実に密着通板できないことから、鋼帯２が局部的に
コンダクターロール１へ接触ー非接触を繰り返しつつ通
板することになり、このとき鋼帯２とコンダクターロー
ル１接触時に火花が発生するアークスポットが発生する
ため鋼帯２表面に、めっき後も目視可能な黒点ができ商
品価値を著しく低下する等の課題がある。本発明は、こ
のような課題を有利に解決するためなされたものであ
り、鋼帯の蛇行を防止するとともに、アークスポットの
発生も防止することのできるコンダクターロールを提供
することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴とするとこ
ろは、ロール表面に凹部深さ５〜１００μ、凸部平滑面
積比率１０〜８０％の凹凸部を形成したことを特徴とす
る鋼帯の耐蛇行性及び耐アークスポット性に優れたコン
ダクターロールである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明のコンダクターロールの一
例を図面によって説明すると、図１及び図２に示すごと
くコンダクターロール１の凹４部深さ５〜１００μで、
凸５部平滑面積比率１０〜８０％（ほぼ等間隔）、凸５
部平滑面形状としては、円形、角形等適宜な形状を採る
ことができ、このような形状で確実に鋼帯をコンダクタ
ーロール１表面へ密着通板することができる。即ち、図
２に示すごとくコンダクターロール１表面の凸５部に通
板鋼帯２が接触すると、前記のごとく随伴した空気及び
めっき液３が鋼帯２とコンダクターロール１間に巻き込
まれると、空気及びめっき液３がコンダクターロール１
表面の凹４部から排出され、しかも凸５部平滑面が大き
くなっていることと、あいまって常時通板鋼帯２はコン
ダクターロール１表面に密着通板することができるの
で、コンダクターロール１位置での鋼帯２の蛇行を防止
することができるとともに、鋼帯２通板中にコンダクタ
ーロール１に常時密着通板していることから、アークス
ポットの発生も確実に防止できるものである。また、鋼
帯２のコンダクターロール１位置でのスリップも防止で
き、鋼帯２の擦り疵も防止することができる。更に、凹
５部の平滑面積が大なることによって、凹５部の摩耗も
減少してコンダクターロール１の耐久性を向上すること
ができる。

【０００６】上記のごとく、コンダクターロール表面に
形成する凹部深さが５μ未満であると、鋼帯の随伴空気
及びめっき液をコンダクターロール位置で凹部から確実
に排出することが困難になり、随伴空気及びめっき液に
よって鋼帯を常時コンダクターロールに密着通板するこ
とができず、鋼帯の蛇行、アークスポット等が発生する
ことになり好ましくない。また、１００μ超を深く形成
しなくとも十分随伴空気及びめっき液を排出することが
できる。凸部平滑面積比率は１０％未満になると、鋼帯
とコンダクターロールとの接触面積が小さくなり、アー
クスポットが発生し易くなり、しかも鋼帯がスリップし
て擦り疵を発生させることがあり、特に通板速度の増減
時においては、スリップが発生し易くなり好ましくな
い。また８０％超になると、鋼帯の随伴空気を確実に排
出することが困難になり、しかも鋼帯のスリップも発生
し易くなり好ましくない。

【０００７】このように凹部を形成する方法としては、
例えば化学エッチングによって形成するときは、まずコ
ンダクターロール表面（全面）にレジスト剤を塗布し、
凸部に相当する部位を感光硬化させた後、凹部に相当す
る未感光部（未硬化部）のレジスト剤を洗滌除去し、次
いでエッチング液（塩化第二鉄水溶液等）に接触せしめ
てレジスト剤除去部位をエッチングして凹部を形成する
ことによって、凹凸部を形成する。また、上記のごとく
未感光部（未硬化部）のレジスト剤を除去した後、コン
ダクターロールを回転しつつ上部から電解液として例え
ば、塩化ナトリウム水溶液（１０〜２５％）、液温常温
〜６０℃を流下させ、この電解液流下位置の電極を陰
極、コンダクターロールを陽極とし、コンダクターロー
ルの回転周速を１０〜４０ｍｐｍ、電流線密度３〜１５
Ａ／ｃｍで通電して、コンダクターロール表面に電解エ
ッチングによって凹凸を形成することができる。

【０００８】電解エッチングによって搬送用ロール表面
に凹凸部を形成するときは、まず搬送ロール表面（全
面）にレジスト剤を塗布し、凸部に相当する部位を感光
硬化させた後、凹部に相当する未感光部（未硬化部）の
レジスト剤を洗浄除去し、次いで図３に示すごとく搬送
ロール１を電解エッチング装置１３に装着し、電解エッ
チング液タンク６の電解エッチング液７として塩化ナト
リウム水溶液（１０〜２５％）等をポンプ８を介してノ
ズル９から搬送ロール１へ流下させ、搬送ロール１を伝
って電解エッチング液受パン１０から電解エッチング液
タンク６へ流入し、電解エッチング液タンク６から再度
ノズル９へ循環しつつ搬送ロール１表面へ流下接触さ
せ、同時に搬送ロール１を周速１０〜４０ｍｐｍで回転
するとともに、電極１１を陰極、搬送ロール１を陽極と
して電源１２から電流線密度３〜１５Ａ／ｃｍの電流を
通電し、レジスト剤除去部位を電解エッチングして凹部
を加工形成することによって凹凸部を形成する。

【０００９】このような本発明によるコンダクターロー
ルは、例えば鋼帯のクロム、亜鉛、錫等を電気めっきす
るコンダクターロールに有効に適用することができる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の実施例を比較例とともに挙げ
る。

【表１】

【００１１】注１：ロール材質は、一般構造鋼用鋼材。 注２：凹凸形成は、実施例１、３、５は、一般に行われ
ている化学エッチング法によって形成し、実施例２、
４、６は、レジスト剤未硬化部を除去した後、コンダク
ターロールを回転しつつ上部から電解液として、塩化ナ
トリウム水溶液（１０〜２５％）、液温常温〜６０℃を
流下させ、この電解液流下位置の電極を陰極、コンダク
ターロールを陽極とし、コンダクターロール回転周速、
電流線密度３〜１５Ａ／ｃｍで通電し、コンダクターロ
ール回転周速１０〜４０ｍｐｍでコンダクターロール表
面に電解エッチングによって凹凸を形成した。比較例
１、２、３は、ショットダル法により凹凸を形成した。 注３：コンダクターロールは、一般に行われている缶用
クロムめっき鋼板製造用の電気めっき設備めっきタンク
上部に配置した。 注４：格落率は、板厚０．１８ｍｍ、板幅９００ｍｍの
鋼帯をめっきしたときのアークスポット及びスリップに
より発生した鋼帯擦り疵による製品格落率を表示した。

【００１２】

【発明の効果】本発明によれば電気めっき等に際し、コ
ンダクターロール位置での鋼帯の蛇行を防止して通板速
度を向上し生産性を高めるとともに、アークスポット、
スリップによる品質劣化を軽減し、製品歩留りを向上す
ることができる等の優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明コンダクターロールの要部側断面図であ
る。

【図２】本発明コンダクターロール表面形状の一例を示
す斜視図である。

【図３】コンダクターロールの電解エッチング装置を示
す側面図である。

【図４】コンダクターロールによる鋼帯通板状況を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１ コンダクターロール ２ 鋼帯 ３ 空気及びめっき液 ４ 凹部 ５ 凸部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ロール表面に凹部深さ５〜１００μ、凸
   部平滑面積比率１０〜８０％の凹凸部を形成したことを
   特徴とする鋼帯の耐蛇行性及び耐アークスポット性に優
   れたコンダクターロール。