JPH1048057A - 温度センサの実装構造 - Google Patents

温度センサの実装構造

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JPH1048057A
JPH1048057A JP20804196A JP20804196A JPH1048057A JP H1048057 A JPH1048057 A JP H1048057A JP 20804196 A JP20804196 A JP 20804196A JP 20804196 A JP20804196 A JP 20804196A JP H1048057 A JPH1048057 A JP H1048057A
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JP
Japan
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printed wiring
temperature sensor
wiring pattern
mounting
sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP20804196A
Other languages
English (en)
Inventor
Tei Nishida
禎 西田
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R B CONTROLS KK
Original Assignee
R B CONTROLS KK
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Publication date
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Publication of JPH1048057A publication Critical patent/JPH1048057A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】パワートランジスタ１の温度をサーミスタ５で
検知する際に、放熱板２にサーミスタ５を取り付けよう
とすると、サーミスタ５を放熱板２へ取り付けるための
工数や取付金具が必要となり、また、サーミスタ５が基
板から浮くため基板に対して自動挿入機により実装でき
ない。 【解決手段】パワートランジスタ１を実装するプリント
配線パターンの一部からセンサ取付部４を連続して形成
し、該センサ取付部４に密着させてサーミスタ５を取り
付け得るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パワートランジス
タ等の発熱半導体素子の温度を検出する温度センサをプ
リント基板に実装する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワートランジスタ等の半導体素子は大
電流を扱うため使用中に発熱して高温になる。そのため
発熱半導体素子と呼ばれている。半導体素子は熱に比較
的弱いため、所定の温度より高温になると動作が不安定
になり、あるいは高温のため破壊されることがある。そ
こで、図２に示すように、従来より発熱半導体素子であ
るパワートランジスタＴＲに放熱板ＨＴを取り付けてパ
ワートランジスタＴＲを冷却し、所定温度を超えないよ
うにしている。また、温度センサであるサーミスタＴＭ
を金具Ｈを用いて放熱板ＨＴに取り付け、放熱板ＨＴを
介してパワートランジスタＴＲの温度を検出し、検出温
度がある程度以上の温度になると警報を発し、あるいは
パワートランジスタＴＲの作動を強制的に停止させるよ
うにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものでは、
サーミスタＴＭ等の温度センサを取り付ける際に、放熱
板ＨＴに取り付けられるように温度センサを基板から浮
かして実装しなければならないため、自動挿入機を使用
することができず実装に手間がかかる。また、放熱板Ｈ
Ｔに温度センサを取り付けるための金具Ｈや、金具Ｈを
用いて温度センサを締め付けるための工数を必要とす
る。
【０００４】そこで本発明は、上記不具合に鑑み、自動
挿入機で実装することができ、且つ金具等を必要としな
い温度センサの実装構造を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、基板に実装された発熱半導体素子の温度を
検出する温度センサを、該基板に実装する構造におい
て、発熱半導体素子の実装用に形成したプリント配線パ
ターンに連続するセンサ取付部をプリント配線パターン
として形成し、該センサ取付部に温度センサの感熱部が
密着するように温度センサを実装するようにしたことを
特徴とする。
【０００６】発熱半導体素子で発生した熱は発熱半導体
素子を実装するために形成したプリント配線パターンに
伝導する。該プリント配線パターンに連続して形成した
センサ取付部にも発熱半導体素子からの熱が伝導する。
従って、該センサ取付部に温度センサの感熱部を密着さ
せれば、発熱半導体素子の温度に比例した温度を検出す
ることができる。また、温度センサをプリント配線パタ
ーンに密着させるということは温度センサを基板から浮
かないように取り付けるということであり、温度センサ
を自動挿入機により実装することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１を参照して、１は発熱半導体
素子であるパワートランジスタであり、パワートランジ
スタ１を基板３に実装した状態で、放熱板２をパワート
ランジスタ１に取り付けている。該基板３の表面にはパ
ワートランジスタ１を実装するためのプリント配線パタ
ーン３１・３２・３３が形成されている。これらプリン
ト配線パターン３１・３２・３３の内、例えば中央のプ
リント配線パターン３２に連続して比較的広範囲のセン
サ取付部４をプリント配線パターンとして形成した。そ
して、該センサ取付部４に温度センサであるサーミスタ
５の素子部分（感熱部）が密着するようにサーミスタ５
を実装した。尚、本実施の形態では両側にリード線が出
ているタイプのサーミスタ５を用いたため、サーミスタ
５を実装するためのパターン５１・５２はセンサ取付部
４を挟んで対向するように形成したが、サーミスタ５の
タイプにより適宜の位置に形成すればよい。また、本実
施の形態では、センサ取付部４をパワートランジスタ１
を挟んでプリント配線パターン３２の反対側に形成した
が、パターン設計上許容されるならばプリント配線パタ
ーン３２の途中を広く形成して、その部分をセンサ取付
部としても良い。
【０００８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、温度センサを発熱半導体素子の放熱板ではなくプリ
ント配線パターンに連続して形成したセンサ取付部に密
着するように実装するので、温度センサを自動挿入機に
より実装できる。また、放熱板に温度センサを取り付け
るための工数が不要になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】従来の構成を示す図
【符号の説明】
１ パワートランジスタ（発熱半導体素子） ２ 放熱板 ３ 基板 ４ センサ取付部 ５ サーミスタ（温度センサ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板に実装された発熱半導体素子の温
    度を検出する温度センサを、該基板に実装する構造にお
    いて、発熱半導体素子の実装用に形成したプリント配線
    パターンに連続するセンサ取付部をプリント配線パター
    ンとして形成し、該センサ取付部に温度センサの感熱部
    が密着するように温度センサを実装するようにしたこと
    を特徴とする温度センサの実装構造。
JP20804196A 1996-08-07 1996-08-07 温度センサの実装構造 Pending JPH1048057A (ja)

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JP20804196A JPH1048057A (ja) 1996-08-07 1996-08-07 温度センサの実装構造

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JPH1048057A true JPH1048057A (ja) 1998-02-20

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005278344A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Denso Corp モータ制御装置
EP1749667A1 (en) 2005-08-02 2007-02-07 Funai Electric Co., Ltd. Printer with temperature sensor
CN100451583C (zh) * 2004-11-10 2009-01-14 松下电器产业株式会社 电子电路装置

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