JPH1048148A - 物品検査装置 - Google Patents
物品検査装置Info
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- JPH1048148A JPH1048148A JP20583496A JP20583496A JPH1048148A JP H1048148 A JPH1048148 A JP H1048148A JP 20583496 A JP20583496 A JP 20583496A JP 20583496 A JP20583496 A JP 20583496A JP H1048148 A JPH1048148 A JP H1048148A
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- magneto
- optical disk
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 物品検査装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】 光学検出手段を用いて非接触にて物品の
表面状態を検査する物品検査装置1において、物品の表
面状態を検査する複数の検査機4a、4bと、各検査機
4の検査結果が入力される解析手段7と、この解析手段
7による判別結果を表示する表示手段8と、物品を複数
ピッチにより搬送する搬送手段6とを備える。この解析
手段6は、複数の検査機4による検査結果を比較するこ
とにより検査機差を検出し、各検査機4の検査能力を判
断する。
表面状態を検査する物品検査装置1において、物品の表
面状態を検査する複数の検査機4a、4bと、各検査機
4の検査結果が入力される解析手段7と、この解析手段
7による判別結果を表示する表示手段8と、物品を複数
ピッチにより搬送する搬送手段6とを備える。この解析
手段6は、複数の検査機4による検査結果を比較するこ
とにより検査機差を検出し、各検査機4の検査能力を判
断する。
Description
【0001】
【発明の属する分野】本発明は、製造工程中の物品を検
査する検出機の検査機差を検出する物品検査装置に関す
る。
査する検出機の検査機差を検出する物品検査装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】物品の製造工程においては、製造工程中
の中間物品について検査をする検査機を備えることによ
って、良否の中間検査を検査する。この物品の検査を行
う検査工程は、特に大量生産される物品において必要不
可欠な工程である。また、この検査工程は、物品製造工
程において、生産された物品の歩留まりを減少させると
ともに、信頼性の高い物品を製造するという観点から重
要である。
の中間物品について検査をする検査機を備えることによ
って、良否の中間検査を検査する。この物品の検査を行
う検査工程は、特に大量生産される物品において必要不
可欠な工程である。また、この検査工程は、物品製造工
程において、生産された物品の歩留まりを減少させると
ともに、信頼性の高い物品を製造するという観点から重
要である。
【0003】例えば光磁気ディスク製造工程において
は、合成樹脂等により成形された基板上に、磁性膜をス
パッタ法により形成後、紫外線硬化樹脂を塗布すること
により紫外線硬化樹脂膜を形成した状態の光磁気ディス
クの表面の紫外線硬化樹脂膜厚、塗りムラ等を検査する
検査機が配置されている。
は、合成樹脂等により成形された基板上に、磁性膜をス
パッタ法により形成後、紫外線硬化樹脂を塗布すること
により紫外線硬化樹脂膜を形成した状態の光磁気ディス
クの表面の紫外線硬化樹脂膜厚、塗りムラ等を検査する
検査機が配置されている。
【0004】この検査機は、検査が行われる際に光磁気
ディスク基板を回転駆動させるディスク駆動部と、この
光磁気ディスクにレーザ光を照射するレーザーダイオー
ドと、光磁気ディスクからの反射回折光を検出するフォ
トディテクタとを備える。この検査機は、このフォトデ
ィテクタの検出した反射回折光を解析して、検査合格信
号及び検査不合格信号を出力する。この検査合格信号及
び検査不合格信号が入力された搬送部は、検査機により
検査が行われた光磁気ディスクを振り分けて、検査合格
光磁気ディスクを後の工程に搬送して、検査不合格光磁
気ディスクを廃棄物処理箱に搬送する。
ディスク基板を回転駆動させるディスク駆動部と、この
光磁気ディスクにレーザ光を照射するレーザーダイオー
ドと、光磁気ディスクからの反射回折光を検出するフォ
トディテクタとを備える。この検査機は、このフォトデ
ィテクタの検出した反射回折光を解析して、検査合格信
号及び検査不合格信号を出力する。この検査合格信号及
び検査不合格信号が入力された搬送部は、検査機により
検査が行われた光磁気ディスクを振り分けて、検査合格
光磁気ディスクを後の工程に搬送して、検査不合格光磁
気ディスクを廃棄物処理箱に搬送する。
【0005】このように構成された検査機は、定期的に
基準となる光磁気ディスクを検査させて検査機自体の検
査能力を判定し、基準ディスクと検査ディスクとを比較
することによって検査対象となるディスクの検査を行う
ことから、検査基準値の範囲外のディスクを判別するこ
とが可能となる。
基準となる光磁気ディスクを検査させて検査機自体の検
査能力を判定し、基準ディスクと検査ディスクとを比較
することによって検査対象となるディスクの検査を行う
ことから、検査基準値の範囲外のディスクを判別するこ
とが可能となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のような物品検査
装置においては、経時変化によるレーザダイオードやフ
ォトディテクタの劣化或いは電子回路等の調整状態が次
第にずれを生じ、制御回路等から出力される光量信号が
次第にずれを生じ、検査機の検査能力に影響が生じ、誤
判定の原因となることがあった。また、この物品検査装
置は、上述した構成各部材の経時変化による誤判定の状
態の識別が遅れるという不都合があった。
装置においては、経時変化によるレーザダイオードやフ
ォトディテクタの劣化或いは電子回路等の調整状態が次
第にずれを生じ、制御回路等から出力される光量信号が
次第にずれを生じ、検査機の検査能力に影響が生じ、誤
判定の原因となることがあった。また、この物品検査装
置は、上述した構成各部材の経時変化による誤判定の状
態の識別が遅れるという不都合があった。
【0007】従来の光磁気ディスク製造工程は、上述し
た1台の検査機を備えている。したがって、この検査機
は、上述のような問題に対処するために、頻繁に製造要
員により、検査基準の光磁気ディスクを用いて、構成各
部材の再点検及び調整が行われていた。
た1台の検査機を備えている。したがって、この検査機
は、上述のような問題に対処するために、頻繁に製造要
員により、検査基準の光磁気ディスクを用いて、構成各
部材の再点検及び調整が行われていた。
【0008】また、この従来の物品検査装置では、検査
機の調整ずれにより、光磁気ディスクを誤判定している
か否かを客観的に判断する手段がなかった。そのため、
この物品検査装置は、長期間にわたって調整が不安定な
状態で光磁気ディスクの検査が行われるという問題があ
った。すなわち、光磁気ディスク製造工程における問題
か検査機自体の問題かを客観的に判断する手段が存在し
なかった。
機の調整ずれにより、光磁気ディスクを誤判定している
か否かを客観的に判断する手段がなかった。そのため、
この物品検査装置は、長期間にわたって調整が不安定な
状態で光磁気ディスクの検査が行われるという問題があ
った。すなわち、光磁気ディスク製造工程における問題
か検査機自体の問題かを客観的に判断する手段が存在し
なかった。
【0009】さらに、このような物品検査装置では、良
品ディスクを不良品ディスクと誤判定して廃棄処分して
しまうとともに、不良ディスクを良品ディスクと誤判定
して後の工程に流出するという問題点がある。
品ディスクを不良品ディスクと誤判定して廃棄処分して
しまうとともに、不良ディスクを良品ディスクと誤判定
して後の工程に流出するという問題点がある。
【0010】そこで、本発明は、このような問題点を解
決すべく、検査機内部の調整ずれ等を早急に検出し、正
確かつ信頼性の高い物品検査装置を提供することを目的
とする。
決すべく、検査機内部の調整ずれ等を早急に検出し、正
確かつ信頼性の高い物品検査装置を提供することを目的
とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
する本発明にかかる物品検査装置は、物品について不良
物品と良物品とを検査する複数の検査機と、各検査手段
の検査結果が入力される判別手段と、複数の判別手段に
よる判別結果を表示する表示手段と、物品を搬送して振
り分ける搬送手段とを備えて構成される。
する本発明にかかる物品検査装置は、物品について不良
物品と良物品とを検査する複数の検査機と、各検査手段
の検査結果が入力される判別手段と、複数の判別手段に
よる判別結果を表示する表示手段と、物品を搬送して振
り分ける搬送手段とを備えて構成される。
【0012】以上のように構成された物品検査装置は、
判別手段が複数の各検査機による検査結果を比較するこ
とにより検査機の検査値差を検出し、各検査機の検査能
力を判断する。したがって、このように構成された物品
検査装置は、各検査装置内部の調整ずれを早急に検出す
る仕組みをを構築することが可能であることから、正確
かつ信頼性の高い物品の判断を行わせることが可能とな
り、誤検査による歩留まりを減少させる。
判別手段が複数の各検査機による検査結果を比較するこ
とにより検査機の検査値差を検出し、各検査機の検査能
力を判断する。したがって、このように構成された物品
検査装置は、各検査装置内部の調整ずれを早急に検出す
る仕組みをを構築することが可能であることから、正確
かつ信頼性の高い物品の判断を行わせることが可能とな
り、誤検査による歩留まりを減少させる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態にかかる
物品検査装置について、図面を参照しながら詳細に説明
する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適
な具体例であるから、技術的に数々の限定がなされてい
るが本発明の要旨を逸脱しない範囲において変更が可能
である。
物品検査装置について、図面を参照しながら詳細に説明
する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適
な具体例であるから、技術的に数々の限定がなされてい
るが本発明の要旨を逸脱しない範囲において変更が可能
である。
【0014】ここで、本発明にかかる物品検査装置を光
磁気ディスク製造工程に適用した一例について説明す
る。
磁気ディスク製造工程に適用した一例について説明す
る。
【0015】光磁気ディスクの製造工程は、図1に示す
ように、光磁気ディスク成形工程S1と、金属膜成膜工
程S2と、保護膜塗布工程S3と、検査工程S4と、組
立/包装工程S5とからなる。
ように、光磁気ディスク成形工程S1と、金属膜成膜工
程S2と、保護膜塗布工程S3と、検査工程S4と、組
立/包装工程S5とからなる。
【0016】光磁気ディスク成形工程S1は、成形金型
装置により溶液化した透明な合成樹脂材料を成形金型に
充填してディスク基板を成形する工程である。この合成
樹脂材料は、固体化した状態にて成形金型装置に備えら
れたホッパーから供給されて、装置内で溶融されスタン
パを組み込んだ成形金型内に充填させることによって一
方主面に微細な凹凸パターンが転写される。
装置により溶液化した透明な合成樹脂材料を成形金型に
充填してディスク基板を成形する工程である。この合成
樹脂材料は、固体化した状態にて成形金型装置に備えら
れたホッパーから供給されて、装置内で溶融されスタン
パを組み込んだ成形金型内に充填させることによって一
方主面に微細な凹凸パターンが転写される。
【0017】金属膜成膜工程S2は、光磁気ディスク成
形工程S1から搬送された光磁気ディスク基板2上に金
属膜を形成する工程である。この光磁気ディスク基板2
は、光磁気ディスク成形工程S1から搬送されて、真空
チャンバーに装填される。この光磁気ディスク基板2
は、真空チャンバー内にて電子線を金属ターゲットに照
射する方法で、一方主面に金属膜が形成される。
形工程S1から搬送された光磁気ディスク基板2上に金
属膜を形成する工程である。この光磁気ディスク基板2
は、光磁気ディスク成形工程S1から搬送されて、真空
チャンバーに装填される。この光磁気ディスク基板2
は、真空チャンバー内にて電子線を金属ターゲットに照
射する方法で、一方主面に金属膜が形成される。
【0018】光磁気ディスク保護膜塗布工程S3は、保
護膜として紫外線硬化樹脂膜を光磁気ディスク基板2の
一方主面に塗布して形成する工程である。金属膜成膜工
程S2にて金属膜が形成された光磁気ディスク基板2
は、真空チャンバーから取出されて、金属膜形成面に紫
外線硬化樹脂が塗布される。このとき、光磁気ディスク
基板2は、高速モータにて回転駆動されて、ノズル部か
ら滴化された紫外線硬化樹脂を振り飛ばして一様に紫外
線硬化樹脂膜が塗布される。さらに、この光磁気ディス
ク基板2には、紫外線光が照射されて一方主面に塗布さ
れた紫外線硬化樹脂膜が硬化されて保護膜が形成され
る。
護膜として紫外線硬化樹脂膜を光磁気ディスク基板2の
一方主面に塗布して形成する工程である。金属膜成膜工
程S2にて金属膜が形成された光磁気ディスク基板2
は、真空チャンバーから取出されて、金属膜形成面に紫
外線硬化樹脂が塗布される。このとき、光磁気ディスク
基板2は、高速モータにて回転駆動されて、ノズル部か
ら滴化された紫外線硬化樹脂を振り飛ばして一様に紫外
線硬化樹脂膜が塗布される。さらに、この光磁気ディス
ク基板2には、紫外線光が照射されて一方主面に塗布さ
れた紫外線硬化樹脂膜が硬化されて保護膜が形成され
る。
【0019】光磁気ディスク検査工程S4は、一方主面
に金属膜及び保護膜が形成された光磁気ディスク基板2
が搬送され、詳細を後述する検査機4にて光磁気ディス
ク基板2の一方主面の表面状態を検査する工程である。
この光磁気ディスク検査工程S4は、光磁気ディスク基
板2を回転駆動させた状態において、光磁気ディスク基
板2の一方主面にレーザ光を照射し、その反射光量を検
出して解析することによって行われる。また、この光磁
気ディスク検査工程S4では、各検査機の検査機差を判
断することによって、各検査機が検査される。
に金属膜及び保護膜が形成された光磁気ディスク基板2
が搬送され、詳細を後述する検査機4にて光磁気ディス
ク基板2の一方主面の表面状態を検査する工程である。
この光磁気ディスク検査工程S4は、光磁気ディスク基
板2を回転駆動させた状態において、光磁気ディスク基
板2の一方主面にレーザ光を照射し、その反射光量を検
出して解析することによって行われる。また、この光磁
気ディスク検査工程S4では、各検査機の検査機差を判
断することによって、各検査機が検査される。
【0020】この光磁気ディスク検査工程S4において
良品と判断された光磁気ディスクは、最終組立工程とし
て組立/包装工程S5が行われる。また、この光磁気デ
ィスク検査工程S4において不良品と判断された光磁気
ディスクは、廃棄物として廃棄物収納箱19に収納され
る。
良品と判断された光磁気ディスクは、最終組立工程とし
て組立/包装工程S5が行われる。また、この光磁気デ
ィスク検査工程S4において不良品と判断された光磁気
ディスクは、廃棄物として廃棄物収納箱19に収納され
る。
【0021】このように構成された光磁気ディスク製造
工程は、光磁気ディスクの一方主面に金属膜及び保護層
が形成された状態にて光磁気ディスク検査工程S4が行
われることから、信頼性の高い光磁気ディスクを提供す
ることを可能とする。
工程は、光磁気ディスクの一方主面に金属膜及び保護層
が形成された状態にて光磁気ディスク検査工程S4が行
われることから、信頼性の高い光磁気ディスクを提供す
ることを可能とする。
【0022】上述の光磁気ディスク検査工程S4にて使
用される物品検査装置1は、図2に示すように、光磁気
ディスク基板2を供給する取出/供給装置3と、この供
給された光磁気ディスク基板2をA方向に検査機4及び
取出/収納装置5へと搬送する搬送機構6と、この搬送
機構6により搬送された光磁気ディスク基板2の表面状
態を検査する第1の検査機4a及び第2の検査機4b
(以下総称する場合は検査機4とする。)と、この検査
機4により検査された光磁気ディスク基板2を取出し及
び収納する取出/収納機構5と、検査機4に検査スター
ト信号を出力するとともに、検査機4からの検査結果の
解析し物品検査装置1全体の制御を行う制御シーケンサ
ー7と、この制御シーケンサー7による解析結果を表示
する表示器8からなる。
用される物品検査装置1は、図2に示すように、光磁気
ディスク基板2を供給する取出/供給装置3と、この供
給された光磁気ディスク基板2をA方向に検査機4及び
取出/収納装置5へと搬送する搬送機構6と、この搬送
機構6により搬送された光磁気ディスク基板2の表面状
態を検査する第1の検査機4a及び第2の検査機4b
(以下総称する場合は検査機4とする。)と、この検査
機4により検査された光磁気ディスク基板2を取出し及
び収納する取出/収納機構5と、検査機4に検査スター
ト信号を出力するとともに、検査機4からの検査結果の
解析し物品検査装置1全体の制御を行う制御シーケンサ
ー7と、この制御シーケンサー7による解析結果を表示
する表示器8からなる。
【0023】取出/供給装置3には、上述の光磁気ディ
スク製造工程において一方主面に金属膜及び保護層が形
成された光磁気ディスク基板2が搬送されて、装填され
る。取出/供給装置3は、この装填された未検査の光磁
気ディスク基板2を取出してステージ9に載置し、この
ステージ9を支持して回動駆動させるアーム10によっ
て搬送機構6上にあるステージ9a、9bの2箇所に振
り分けて、供給する。また、この取出/供給装置3は、
2台の検査機4が搭載されているために、2ピッチ単位
にて搬送ライン6aに供給する。
スク製造工程において一方主面に金属膜及び保護層が形
成された光磁気ディスク基板2が搬送されて、装填され
る。取出/供給装置3は、この装填された未検査の光磁
気ディスク基板2を取出してステージ9に載置し、この
ステージ9を支持して回動駆動させるアーム10によっ
て搬送機構6上にあるステージ9a、9bの2箇所に振
り分けて、供給する。また、この取出/供給装置3は、
2台の検査機4が搭載されているために、2ピッチ単位
にて搬送ライン6aに供給する。
【0024】搬送部6は、搬送ライン6aと、この搬送
ライン6aを駆動させる駆動部6bと、光磁気ディスク
が載置されるステージ9とからなる。この搬送部6は、
搬送ライン6a及びステージ9を図2中に示すA方向に
駆動させるとともに、制御シーケンサー7からの停止信
号により搬送ライン6a及びステージ9を停止させる駆
動部6bと、この駆動部6bにより一定速度にて光磁気
ディスク基板2を移動させる搬送ライン6aと、光磁気
ディスク基板2が載置されるステージ9からなる。この
搬送部6は、上述の取出/収納装置3によりステージ9
に載置された光磁気ディスク基板2を2ピッチ単位搬送
にて検出機4及び取出/収納装置5に搬送する。
ライン6aを駆動させる駆動部6bと、光磁気ディスク
が載置されるステージ9とからなる。この搬送部6は、
搬送ライン6a及びステージ9を図2中に示すA方向に
駆動させるとともに、制御シーケンサー7からの停止信
号により搬送ライン6a及びステージ9を停止させる駆
動部6bと、この駆動部6bにより一定速度にて光磁気
ディスク基板2を移動させる搬送ライン6aと、光磁気
ディスク基板2が載置されるステージ9からなる。この
搬送部6は、上述の取出/収納装置3によりステージ9
に載置された光磁気ディスク基板2を2ピッチ単位搬送
にて検出機4及び取出/収納装置5に搬送する。
【0025】検査機4は、同一搬送部6a上に第1の検
査機4a及び第2の検査機4bが配設される。各検査機
4には、同一ロットの光磁気ディスク基板2が搬送さ
れ、各検査機4からの検査結果を制御シーケンサー7に
入力する。
査機4a及び第2の検査機4bが配設される。各検査機
4には、同一ロットの光磁気ディスク基板2が搬送さ
れ、各検査機4からの検査結果を制御シーケンサー7に
入力する。
【0026】各検査機4は、図3に示すように、検査が
行われる際に光磁気ディスク基板2を回転駆動させる光
磁気ディスク基板駆動部12と、検査レーザ光を出射す
るレーザーダイオード13と、光磁気ディスク基板2か
らの反射回折光を検出するフォトディテクタ14と、反
射回折光信号が入力されて光量信号を出力する電子回路
処理部15と、基準ディスクの基準値信号を出力する基
準判定レベル設定回路16と、光量信号及び基準値信号
が入力されて、検査結果を出力する演算処理装置17か
ら構成される。
行われる際に光磁気ディスク基板2を回転駆動させる光
磁気ディスク基板駆動部12と、検査レーザ光を出射す
るレーザーダイオード13と、光磁気ディスク基板2か
らの反射回折光を検出するフォトディテクタ14と、反
射回折光信号が入力されて光量信号を出力する電子回路
処理部15と、基準ディスクの基準値信号を出力する基
準判定レベル設定回路16と、光量信号及び基準値信号
が入力されて、検査結果を出力する演算処理装置17か
ら構成される。
【0027】この検査機4は、検査対象である光磁気デ
ィスク基板2が光磁気ディスク基板駆動部12に装填さ
れると、演算処理装置17に入力された検査スタート信
号の入力により検査レーザー光を光磁気ディスク基板2
の一方主面に照射する。また、検査機4は、光磁気ディ
スク基板2からの反射回折光をフォトディテクタ14に
より検出する。なお、この光磁気ディスク基板2は、光
磁気ディスク駆動部12であるスピンドルモータによっ
て回転駆動されることにより、光磁気ディスク基板2の
一方主面の全面に順次スキャンされる。
ィスク基板2が光磁気ディスク基板駆動部12に装填さ
れると、演算処理装置17に入力された検査スタート信
号の入力により検査レーザー光を光磁気ディスク基板2
の一方主面に照射する。また、検査機4は、光磁気ディ
スク基板2からの反射回折光をフォトディテクタ14に
より検出する。なお、この光磁気ディスク基板2は、光
磁気ディスク駆動部12であるスピンドルモータによっ
て回転駆動されることにより、光磁気ディスク基板2の
一方主面の全面に順次スキャンされる。
【0028】フォトディテクタ14は、光磁気ディスク
基板2から反射回折光を検出し電気的な信号に変換させ
て検出信号として出力する。この検出信号は、電子回路
処理部15に入力される。
基板2から反射回折光を検出し電気的な信号に変換させ
て検出信号として出力する。この検出信号は、電子回路
処理部15に入力される。
【0029】この電子回路処理部15に入力された検出
信号は、光量信号に変換されて演算処理装置17に入力
される。また、この電子回路処理部15は、この検出信
号に基づいて、レーザーダイオード13を制御する。
信号は、光量信号に変換されて演算処理装置17に入力
される。また、この電子回路処理部15は、この検出信
号に基づいて、レーザーダイオード13を制御する。
【0030】一方、基準判定レベル設定回路16には、
基準ディスク信号として良品ディスクの反射回折光検出
データ信号等が入力されている。この基準ディスク信号
は、検査機4が良品ディスクとして判別する基準値信号
を示す信号である。基準レベル設定回路16は、この基
準値信号を演算処理装置17に出力する。
基準ディスク信号として良品ディスクの反射回折光検出
データ信号等が入力されている。この基準ディスク信号
は、検査機4が良品ディスクとして判別する基準値信号
を示す信号である。基準レベル設定回路16は、この基
準値信号を演算処理装置17に出力する。
【0031】演算処理装置17は、制御シーケンサー7
からの検査スタート信号が入力されるとともに、基準値
信号が調整設定されている判断基準の上限値から下限値
の範囲内にその光量信号の演算結果が入力されることに
よって、検査合格信号及び検査不合格信号を制御シーケ
ンサー7に出力する。
からの検査スタート信号が入力されるとともに、基準値
信号が調整設定されている判断基準の上限値から下限値
の範囲内にその光量信号の演算結果が入力されることに
よって、検査合格信号及び検査不合格信号を制御シーケ
ンサー7に出力する。
【0032】制御シーケンサー7は、検査機4に検査ス
タート信号を出力するとともに、検査機4からの検査合
格信号及び検査不合格信号が入力される。この制御シー
ケンサー7は、予め設定されている検査機差判定基準値
Kと、|M1〜M2|(第1の検査機4aの歩留まり率
M1及び第2検査機の歩留まり率M2としたときのM1と
M2との差の絶対値)とを比較することによって各検査
機4の検出信号差を解析した判別信号を算出する。な
お、この判別信号は、後述する図4に示すように解析
し、判別結果を駆動部6、検査機4、取出/収納装置5
及び表示器8に出力する。
タート信号を出力するとともに、検査機4からの検査合
格信号及び検査不合格信号が入力される。この制御シー
ケンサー7は、予め設定されている検査機差判定基準値
Kと、|M1〜M2|(第1の検査機4aの歩留まり率
M1及び第2検査機の歩留まり率M2としたときのM1と
M2との差の絶対値)とを比較することによって各検査
機4の検出信号差を解析した判別信号を算出する。な
お、この判別信号は、後述する図4に示すように解析
し、判別結果を駆動部6、検査機4、取出/収納装置5
及び表示器8に出力する。
【0033】取出/収納装置5は、制御シーケンサー7
からの判別結果に基づいてステージ9から光磁気ディス
ク基板2を取出/収納する。この取出/収納装置5は、
検査機4からの検査合格信号及び検査不合格信号が入力
されて、搬入される光磁気ディスク基板2を選別回路1
8により選別する。この取出/収納装置5により取出さ
れた良品光磁気ディスク基板は、最終工程として組立/
包装工程S5に搬送され、不良品光磁気ディスク基板
は、廃棄物収納箱19に収納される。
からの判別結果に基づいてステージ9から光磁気ディス
ク基板2を取出/収納する。この取出/収納装置5は、
検査機4からの検査合格信号及び検査不合格信号が入力
されて、搬入される光磁気ディスク基板2を選別回路1
8により選別する。この取出/収納装置5により取出さ
れた良品光磁気ディスク基板は、最終工程として組立/
包装工程S5に搬送され、不良品光磁気ディスク基板
は、廃棄物収納箱19に収納される。
【0034】表示器8は、制御シーケンサー7からの判
別信号が入力されて、各検査機4の検出信号差による判
別結果、検査機4の光磁気ディスク検査数、不良物品数
を表示し、いずれかの検査機4に異常状態が発生したと
き、検査機4の異常状態及び/又は指示表示を表示す
る。
別信号が入力されて、各検査機4の検出信号差による判
別結果、検査機4の光磁気ディスク検査数、不良物品数
を表示し、いずれかの検査機4に異常状態が発生したと
き、検査機4の異常状態及び/又は指示表示を表示す
る。
【0035】このように構成された物品検査装置1は、
複数の検査機4が同一搬送ライン6a上に配設され、各
検査機4の検査結果が制御シーケンサー7に入力される
ことにより、各検査機4の検出信号差が算出され、検査
機4の異常が判別されることから、各検査機4の各部の
調整ずれの防止が可能であるとともに、正確かつ信頼性
の高い光磁気ディスク基板2の検査を可能とさせる。
複数の検査機4が同一搬送ライン6a上に配設され、各
検査機4の検査結果が制御シーケンサー7に入力される
ことにより、各検査機4の検出信号差が算出され、検査
機4の異常が判別されることから、各検査機4の各部の
調整ずれの防止が可能であるとともに、正確かつ信頼性
の高い光磁気ディスク基板2の検査を可能とさせる。
【0036】上述の物品検査装置1に搭載された制御シ
ーケンサー7は、光磁気ディスク基板2を図4に示すよ
うな検査機4の検出信号差判別ステップに従って検査す
る。この判別ステップは、制御シーケンサー7から検出
機4に検出スタート信号を出力するステップ1と、各検
査機4から出力された検査合格信号A及び検査不合格信
号Bが入力されるステップ2と、図5に示すように検査
スタート回数A、検査合格回数B及び検査不合格回数C
を検出するステップ3と、図6のように、このステップ
3における検出結果に基づいて各検査機4の歩留まり率
M1,M2を算出するステップ4と、ステップ4において
算出された各検査機4の歩留まり率M1,M2との差分の
絶対値|M1〜M2|と検査機差判定標準値Kとを比較し
て判別結果を算出するステップ5と、このステップ5の
判別結果により警告表示及び/又は物品検査装置1の全
体を自動停止させるステップ6及び継続して検査を行う
ステップ7からなる。
ーケンサー7は、光磁気ディスク基板2を図4に示すよ
うな検査機4の検出信号差判別ステップに従って検査す
る。この判別ステップは、制御シーケンサー7から検出
機4に検出スタート信号を出力するステップ1と、各検
査機4から出力された検査合格信号A及び検査不合格信
号Bが入力されるステップ2と、図5に示すように検査
スタート回数A、検査合格回数B及び検査不合格回数C
を検出するステップ3と、図6のように、このステップ
3における検出結果に基づいて各検査機4の歩留まり率
M1,M2を算出するステップ4と、ステップ4において
算出された各検査機4の歩留まり率M1,M2との差分の
絶対値|M1〜M2|と検査機差判定標準値Kとを比較し
て判別結果を算出するステップ5と、このステップ5の
判別結果により警告表示及び/又は物品検査装置1の全
体を自動停止させるステップ6及び継続して検査を行う
ステップ7からなる。
【0037】ステップ1においては、制御シーケンサー
7により検査スタート信号が検査機4に出力されること
によって、検査機4に装填された光磁気ディスク基板2
の検査を行わせてステップ2に進む。
7により検査スタート信号が検査機4に出力されること
によって、検査機4に装填された光磁気ディスク基板2
の検査を行わせてステップ2に進む。
【0038】ステップ2においては、第1の検査機4a
による検査結果及び第2の検査機4bによる検査結果が
制御シーケンサー7に入力される。この検査結果には、
検査合格信号B及び検査不合格信号Cが含まれる。
による検査結果及び第2の検査機4bによる検査結果が
制御シーケンサー7に入力される。この検査結果には、
検査合格信号B及び検査不合格信号Cが含まれる。
【0039】ステップ3においては、図5に示すよう
に、各検査機4の検査スタート回数A1,A2、検査合格
回数B1,B2及び検査不合格回数C1,C2とが制御シー
ケンサーによってカウントされてステップ4に進む。
に、各検査機4の検査スタート回数A1,A2、検査合格
回数B1,B2及び検査不合格回数C1,C2とが制御シー
ケンサーによってカウントされてステップ4に進む。
【0040】ステップ4においては、図6に示すよう
に、第1の検査機4aの歩留まり率M1及び第2の検査
機4bの歩留まり率M2をそれぞれ算出してステップ5
に進む。
に、第1の検査機4aの歩留まり率M1及び第2の検査
機4bの歩留まり率M2をそれぞれ算出してステップ5
に進む。
【0041】ステップ5においては、ステップ4におい
て算出された歩留まり率M1,M2の差分の絶対値|M1
〜M2|を算出して、この|M1〜M2|が予め制御シー
ケンサー7に入力されている検査機差判定基準値Kとの
比較され、判別信号が生成される。ここで、ステップ5
において、この|M1〜M2|が検査機差判定基準値Kの
範囲内に該当しない場合はステップ6に進み、該当する
場合はステップ7に進む。
て算出された歩留まり率M1,M2の差分の絶対値|M1
〜M2|を算出して、この|M1〜M2|が予め制御シー
ケンサー7に入力されている検査機差判定基準値Kとの
比較され、判別信号が生成される。ここで、ステップ5
において、この|M1〜M2|が検査機差判定基準値Kの
範囲内に該当しない場合はステップ6に進み、該当する
場合はステップ7に進む。
【0042】ステップ6においては、ステップ5におい
て生成された判別信号が制御シーケンサー7から出力さ
れて表示器8に入力される。この表示器8は、判別信号
が入力されて警報表示する。また、ステップ5において
生成された判別信号に基づき物品検査装置1の取出/供
給装置3、駆動部6、検査機4、取出/収納装置5及び
表示器8の自動停止が行われる。一方、ステップ7にお
いては、検査機4には異常がないことから継続して光磁
気ディスク基板2が検査される。
て生成された判別信号が制御シーケンサー7から出力さ
れて表示器8に入力される。この表示器8は、判別信号
が入力されて警報表示する。また、ステップ5において
生成された判別信号に基づき物品検査装置1の取出/供
給装置3、駆動部6、検査機4、取出/収納装置5及び
表示器8の自動停止が行われる。一方、ステップ7にお
いては、検査機4には異常がないことから継続して光磁
気ディスク基板2が検査される。
【0043】このような検査機差判別ステップによれ
ば、制御シーケンサー7によって各検査機4の歩留まり
率M1、M2を計算して各検査機4による検査信号差を検
出可能であることから、検査機内部の調整ずれを相対的
に検査することが可能なり、検査機4の信頼性が向上し
て誤検査による歩留まりを減少させることが可能である
とともに、不良の光磁気ディスクを確実に判断すること
が可能となる。また、検査機4は、光磁気ディスクの製
造工程において、検査機4の検査が行われることから、
正常に動作することにより、信頼性の高い検査工程を行
う。
ば、制御シーケンサー7によって各検査機4の歩留まり
率M1、M2を計算して各検査機4による検査信号差を検
出可能であることから、検査機内部の調整ずれを相対的
に検査することが可能なり、検査機4の信頼性が向上し
て誤検査による歩留まりを減少させることが可能である
とともに、不良の光磁気ディスクを確実に判断すること
が可能となる。また、検査機4は、光磁気ディスクの製
造工程において、検査機4の検査が行われることから、
正常に動作することにより、信頼性の高い検査工程を行
う。
【0044】このように構成された物品検査装置1は、
同一ロットの光磁気ディスク基板2を同時に2台の検査
機4a、4bにて検査し、各検査機4について歩留まり
を計算することから、各検査機4の歩留まり差を検査機
4の機差として判別することが可能となる。
同一ロットの光磁気ディスク基板2を同時に2台の検査
機4a、4bにて検査し、各検査機4について歩留まり
を計算することから、各検査機4の歩留まり差を検査機
4の機差として判別することが可能となる。
【0045】なお、本発明にかかる物品検査装置1は、
2台の検査機4に限らず、複数の検査機4を搭載させて
各検査機4の検出信号差を検出しても良い。
2台の検査機4に限らず、複数の検査機4を搭載させて
各検査機4の検出信号差を検出しても良い。
【0046】また、このように構成された物品検査装置
1は、光磁気ディスク保護膜形成工程S3より搬送され
た光磁気ディスクのロットが異なると、搬送部6を別に
して検査工程S4が行われる。
1は、光磁気ディスク保護膜形成工程S3より搬送され
た光磁気ディスクのロットが異なると、搬送部6を別に
して検査工程S4が行われる。
【0047】なお、本発明にかかる物品検査装置1は、
光磁気ディスク製造工程に限らず、大量生産が行が行わ
れる物品について適用可能であるのは勿論である。
光磁気ディスク製造工程に限らず、大量生産が行が行わ
れる物品について適用可能であるのは勿論である。
【0048】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる物品検査装置は、物品の表面状態を検査する複数の
検査機と、各検査機の検査結果が入力される解析手段
と、解析手段による判別結果を表示する表示手段と、物
品を複数ピッチにより搬送して振り分ける搬送手段とを
備え、解析手段は、複数の検査機による検査結果を比較
することにより検査機差を検出し、各検査機の検査能力
を判断する。
かる物品検査装置は、物品の表面状態を検査する複数の
検査機と、各検査機の検査結果が入力される解析手段
と、解析手段による判別結果を表示する表示手段と、物
品を複数ピッチにより搬送して振り分ける搬送手段とを
備え、解析手段は、複数の検査機による検査結果を比較
することにより検査機差を検出し、各検査機の検査能力
を判断する。
【0049】このように構成された物品検査装置は、複
数の検査機を備えるとともに、各検査機の検査結果が解
析手段によって解析され各検査機の検査機差による検査
能力を表示することから、信頼性の高い検査が行われ、
物品の信頼性が向上し、検査機による歩留まりを防止す
ることが可能となる。
数の検査機を備えるとともに、各検査機の検査結果が解
析手段によって解析され各検査機の検査機差による検査
能力を表示することから、信頼性の高い検査が行われ、
物品の信頼性が向上し、検査機による歩留まりを防止す
ることが可能となる。
【図1】光磁気ディスクの製造工程を示す工程概略図で
ある。
ある。
【図2】本発明にかかる物品検査装置を示す構成概略図
である。
である。
【図3】同物品検査装置に搭載される検査機を示す構成
図である。
図である。
【図4】同物品検査装置に搭載される制御シーケンサー
の検査機差判別ステップを示す概略図である。
の検査機差判別ステップを示す概略図である。
【図5】同物品検査装置に搭載される制御シーケンサー
による第1の算出工程を示す図である。
による第1の算出工程を示す図である。
【図6】同物品検査装置に搭載される制御シーケンサー
による歩留まり率の算出を示す図である。
による歩留まり率の算出を示す図である。
1 物品検査装置、2 光磁気ディスク基板、3 取出
/供給装置、4 検査機、5 取出/収納装置、6 搬
送機構、7 制御シーケンサー、8 表示器
/供給装置、4 検査機、5 取出/収納装置、6 搬
送機構、7 制御シーケンサー、8 表示器
Claims (4)
- 【請求項1】 光学検出手段を用いて非接触にて物品の
表面状態を検査する物品検査装置において、 物品の表面状態を検査する複数の検査機と、 上記各検査機の検査結果が入力される解析手段と、 上記解析手段による判別結果を表示する表示手段と、 上記物品を搬送して、異なるピッチに振り分ける搬送手
段とを備え、 上記解析手段は、複数の検査機による検査結果を比較す
ることにより個々の検査機の検出差を検出し、上記各検
査機の検査能力を判断することを特徴とする物品検査装
置。 - 【請求項2】 上記複数の検査機は、同一ロットの物品
を検査することを特徴とする請求項1に記載の物品検査
装置。 - 【請求項3】 上記複数の検査機は、複数ロットの物品
を検査することを特徴とする請求項1に記載の物品検査
装置。 - 【請求項4】 上記表示手段は、上記判別手段の判別結
果、上記検査機の検査数、上記不良物品数を表示し、上
記検査機に異常状態が発生したとき、上記検査機の異常
状態及び/又は指示表示を表示することを特徴とする請
求項1に記載の物品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20583496A JPH1048148A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 物品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20583496A JPH1048148A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 物品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1048148A true JPH1048148A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16513491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20583496A Withdrawn JPH1048148A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 物品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1048148A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088497A (ja) * | 2002-12-06 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | プロセス制御システム、プロセス制御方法およびプロセス処理装置 |
| WO2010113386A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | 半導体ウエーハ外観検査装置の検査条件データ生成方法及び検査システム |
| CN119341474A (zh) * | 2024-10-25 | 2025-01-21 | 山东冠县光大复合材料有限公司 | 一种光伏板瑕疵检测装置 |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP20583496A patent/JPH1048148A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088497A (ja) * | 2002-12-06 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | プロセス制御システム、プロセス制御方法およびプロセス処理装置 |
| WO2010113386A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 東レエンジニアリング株式会社 | 半導体ウエーハ外観検査装置の検査条件データ生成方法及び検査システム |
| JP2010239041A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toray Eng Co Ltd | 半導体ウエーハ外観検査装置の検査条件データ生成方法及び検査システム |
| CN102349142A (zh) * | 2009-03-31 | 2012-02-08 | 东丽工程株式会社 | 半导体薄片外观检查装置的检查条件数据生成方法以及检查系统 |
| CN119341474A (zh) * | 2024-10-25 | 2025-01-21 | 山东冠县光大复合材料有限公司 | 一种光伏板瑕疵检测装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |