JPH1051082A - 配線基板、その製造方法及び該配線基板を備えた液晶素子及びその製造方法 - Google Patents
配線基板、その製造方法及び該配線基板を備えた液晶素子及びその製造方法Info
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- JPH1051082A JPH1051082A JP12124697A JP12124697A JPH1051082A JP H1051082 A JPH1051082 A JP H1051082A JP 12124697 A JP12124697 A JP 12124697A JP 12124697 A JP12124697 A JP 12124697A JP H1051082 A JPH1051082 A JP H1051082A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂のはみ出しをなくして、金属配線間に樹
脂を均一に、且つ平坦性よく充填させる。 【解決手段】 ガラス基板６上の、最外部の金属配線８
から５ｍｍ以上離れた位置の周囲に帯状の凸部１０を形
成し、ガラス基板６と型基板間に注入したＵＶ硬化樹脂
７を加圧して、ＵＶ硬化樹脂７をガラス基板６全体に広
げて硬化して配線基板１５を作製する。それにより、加
圧時に帯状の凸部１０でガラス基板６の縁からＵＶ硬化
樹脂７のはみ出しが抑えられることによって、ガラス基
板上でＵＶ硬化樹脂７の不足領域がなくなり、ＵＶ硬化
樹脂７が金属配線８間に均一に、且つ平坦性よく充填さ
れる。
脂を均一に、且つ平坦性よく充填させる。 【解決手段】 ガラス基板６上の、最外部の金属配線８
から５ｍｍ以上離れた位置の周囲に帯状の凸部１０を形
成し、ガラス基板６と型基板間に注入したＵＶ硬化樹脂
７を加圧して、ＵＶ硬化樹脂７をガラス基板６全体に広
げて硬化して配線基板１５を作製する。それにより、加
圧時に帯状の凸部１０でガラス基板６の縁からＵＶ硬化
樹脂７のはみ出しが抑えられることによって、ガラス基
板上でＵＶ硬化樹脂７の不足領域がなくなり、ＵＶ硬化
樹脂７が金属配線８間に均一に、且つ平坦性よく充填さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属配線間に樹脂
が充填、硬化された配線基板、その製造方法及び該配線
基板を備えた液晶素子及びその製造方法に関する。
が充填、硬化された配線基板、その製造方法及び該配線
基板を備えた液晶素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＮ（Twisted Nematic ）やＳＴＮ（Su
per Twisted Nematic ）型等の液晶素子では、従来よ
り、ガラス基板上に形成される透明電極にはＩＴＯ（In
dium TinOxide ）膜などが一般に用いられている。
per Twisted Nematic ）型等の液晶素子では、従来よ
り、ガラス基板上に形成される透明電極にはＩＴＯ（In
dium TinOxide ）膜などが一般に用いられている。
【０００３】上述した従来の透明電極（ＩＴＯ膜）は抵
抗率が大きいため、最近のように表示面積の大型化、高
精細化に伴って印加される電圧波形の遅延が問題になっ
てきた。特に、強誘電性液晶を用いた液晶素子では基板
ギャップがより狭いため、電圧波形の遅延が顕著であっ
た。また、透明電極を厚く形成することも考えられる
が、膜厚を厚くすると成膜に時間、コストがかかる、透
明性が悪くなる等の問題点があった。
抗率が大きいため、最近のように表示面積の大型化、高
精細化に伴って印加される電圧波形の遅延が問題になっ
てきた。特に、強誘電性液晶を用いた液晶素子では基板
ギャップがより狭いため、電圧波形の遅延が顕著であっ
た。また、透明電極を厚く形成することも考えられる
が、膜厚を厚くすると成膜に時間、コストがかかる、透
明性が悪くなる等の問題点があった。
【０００４】このような問題点を解決するために、膜厚
の薄い透明電極に併設して低抵抗率の金属配線を形成す
る構成の配線基板が提案されている（例えば、特開平２
−６３０１９号公報）。この公報に開示されている配線
基板は、金属配線を透明な絶縁物で埋め込み、ＩＴＯ膜
等の透明電極を形成したものである。尚、この公報にお
いては、該絶縁物にスルーホールを設けることによっ
て、金属配線と透明電極とを電気的に接続している。
の薄い透明電極に併設して低抵抗率の金属配線を形成す
る構成の配線基板が提案されている（例えば、特開平２
−６３０１９号公報）。この公報に開示されている配線
基板は、金属配線を透明な絶縁物で埋め込み、ＩＴＯ膜
等の透明電極を形成したものである。尚、この公報にお
いては、該絶縁物にスルーホールを設けることによっ
て、金属配線と透明電極とを電気的に接続している。
【０００５】上述したような構成の配線基板を作製する
場合、金属配線間を埋めて平坦化する絶縁物として透明
な樹脂を用いる構成の配線基板が提案されている（例え
ば、特開平６−３４７８１０号公報）。
場合、金属配線間を埋めて平坦化する絶縁物として透明
な樹脂を用いる構成の配線基板が提案されている（例え
ば、特開平６−３４７８１０号公報）。
【０００６】このような低抵抗率の金属配線を、透明電
極を形成する下地のガラス基板に形成して配線基板を作
製する場合、従来、例えば図２３乃至図２５に示すよう
な製造方法によって行われていた。
極を形成する下地のガラス基板に形成して配線基板を作
製する場合、従来、例えば図２３乃至図２５に示すよう
な製造方法によって行われていた。
【０００７】先ず、平滑な型基板１００の表面上に、Ｕ
Ｖ（紫外線）硬化樹脂１０１を定量液化治具（図示省
略）で所定量滴下する（図２３（ａ）参照）。次に、Ｕ
Ｖ硬化樹脂１０１が滴下された型基板１００上に、予め
１μｍ程度の膜厚の金属配線１０３が施されたガラス基
板１０４を、金属配線１０３を型基板１００に向けてＵ
Ｖ硬化樹脂１０１を挟むように接触させる（図２３
（ｂ），（ｃ）参照）。
Ｖ（紫外線）硬化樹脂１０１を定量液化治具（図示省
略）で所定量滴下する（図２３（ａ）参照）。次に、Ｕ
Ｖ硬化樹脂１０１が滴下された型基板１００上に、予め
１μｍ程度の膜厚の金属配線１０３が施されたガラス基
板１０４を、金属配線１０３を型基板１００に向けてＵ
Ｖ硬化樹脂１０１を挟むように接触させる（図２３
（ｂ），（ｃ）参照）。
【０００８】次に、型基板１００とガラス基板１０４と
でＵＶ硬化樹脂１０１を挟んだ一体物をプレス機１０５
内に入れ、加圧して型基板１００とガラス基板１０４を
密着させる（図２４（ａ），（ｂ）参照）。この時、後
の工程でＩＴＯ膜等の透明電極と金属配線１０３が接触
して導通性を保つようにするため、ＵＶ硬化樹脂１０１
を金属配線１０３の表面上から除去するか、又は該表面
の一部に極薄く樹脂が残る程度になるように、型基板１
００とガラス基板１０４とを強く、しかも基板全面に均
一に密着させる。
でＵＶ硬化樹脂１０１を挟んだ一体物をプレス機１０５
内に入れ、加圧して型基板１００とガラス基板１０４を
密着させる（図２４（ａ），（ｂ）参照）。この時、後
の工程でＩＴＯ膜等の透明電極と金属配線１０３が接触
して導通性を保つようにするため、ＵＶ硬化樹脂１０１
を金属配線１０３の表面上から除去するか、又は該表面
の一部に極薄く樹脂が残る程度になるように、型基板１
００とガラス基板１０４とを強く、しかも基板全面に均
一に密着させる。
【０００９】次に、このＵＶ硬化樹脂１０１を硬化させ
るために、型基板１００とガラス基板１０４の一体物を
プレス機１０５内から取り出し、ガラス基板１０４側か
らＵＶ光１０６を照射してＵＶ硬化樹脂１０１を硬化さ
せる（図２５（ａ）参照）。その際、基板周囲をマスク
して、周囲のＵＶ硬化樹脂１０１が硬化しないようにし
てもよい（未硬化の樹脂は、型基板１００の剥離後に洗
浄除去する）。
るために、型基板１００とガラス基板１０４の一体物を
プレス機１０５内から取り出し、ガラス基板１０４側か
らＵＶ光１０６を照射してＵＶ硬化樹脂１０１を硬化さ
せる（図２５（ａ）参照）。その際、基板周囲をマスク
して、周囲のＵＶ硬化樹脂１０１が硬化しないようにし
てもよい（未硬化の樹脂は、型基板１００の剥離後に洗
浄除去する）。
【００１０】次に、離型治具（図示省略）により型基板
１００からガラス基板１０４とＵＶ硬化樹脂１０１の一
体物を剥離して、金属配線１０３間にＵＶ硬化樹脂１０
１が埋め込まれた配線基板１０７を得ていた（図２５
（ｂ），（ｃ）参照）。
１００からガラス基板１０４とＵＶ硬化樹脂１０１の一
体物を剥離して、金属配線１０３間にＵＶ硬化樹脂１０
１が埋め込まれた配線基板１０７を得ていた（図２５
（ｂ），（ｃ）参照）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の配線基板の製造方法では、ＵＶ硬化樹脂１０１が滴
下されている型基板１００とガラス基板１０４を加圧す
る工程（図２４（ａ），（ｂ）参照）において、加圧に
より型基板１００とガラス基板１０４間の端からＵＶ硬
化樹脂１０１の一部１０１ａがはみ出してしまう。
来の配線基板の製造方法では、ＵＶ硬化樹脂１０１が滴
下されている型基板１００とガラス基板１０４を加圧す
る工程（図２４（ａ），（ｂ）参照）において、加圧に
より型基板１００とガラス基板１０４間の端からＵＶ硬
化樹脂１０１の一部１０１ａがはみ出してしまう。
【００１２】このように、ＵＶ硬化樹脂１０１が滴下さ
れている型基板１００とガラス基板１０４を加圧して密
着させる時に、ＵＶ硬化樹脂１０１の一部１０１ａがは
み出してしまうと、プレス機１０５で型基板１００とガ
ラス基板１０４をさらに加圧しても、ＵＶ硬化樹脂１０
１の延伸が生じなくなる。このため、型基板１００とガ
ラス基板１０４間の一部にＵＶ硬化樹脂１０１が均一に
到達しない領域が発生して平坦性が悪くなり、後の工程
でＩＴＯ膜等の透明電極との密着不良が生じる問題点が
あった。
れている型基板１００とガラス基板１０４を加圧して密
着させる時に、ＵＶ硬化樹脂１０１の一部１０１ａがは
み出してしまうと、プレス機１０５で型基板１００とガ
ラス基板１０４をさらに加圧しても、ＵＶ硬化樹脂１０
１の延伸が生じなくなる。このため、型基板１００とガ
ラス基板１０４間の一部にＵＶ硬化樹脂１０１が均一に
到達しない領域が発生して平坦性が悪くなり、後の工程
でＩＴＯ膜等の透明電極との密着不良が生じる問題点が
あった。
【００１３】また、型基板１００とガラス基板１０４間
の端からはみ出したＵＶ硬化樹脂１０１の一部１０１ａ
が、プレス機１０５に付着して汚染して再使用の際に汚
れとなって、製造歩留まりの低下につながるという問題
点もあった。
の端からはみ出したＵＶ硬化樹脂１０１の一部１０１ａ
が、プレス機１０５に付着して汚染して再使用の際に汚
れとなって、製造歩留まりの低下につながるという問題
点もあった。
【００１４】そこで、本発明は、金属配線間に充填する
樹脂の均一性と平坦性の向上、及び樹脂のはみ出しによ
る汚れを防止して製造歩留まりの向上を図ることができ
る配線基板、その製造方法及び該配線基板を備えた液晶
素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
樹脂の均一性と平坦性の向上、及び樹脂のはみ出しによ
る汚れを防止して製造歩留まりの向上を図ることができ
る配線基板、その製造方法及び該配線基板を備えた液晶
素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記のような問題を解決
するために、基板表面に金属配線の配線パターンと、前
記金属配線間に設けられた樹脂とを有する配線基板にお
いて、前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記
金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を有す
ることを特徴としている。
するために、基板表面に金属配線の配線パターンと、前
記金属配線間に設けられた樹脂とを有する配線基板にお
いて、前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記
金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を有す
ることを特徴としている。
【００１６】また、基板表面に金属配線を配線パターン
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、
前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記金属配
線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を形成して、
前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加圧し、
前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に充填す
ることを特徴としている。
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、
前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記金属配
線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を形成して、
前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加圧し、
前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に充填す
ることを特徴としている。
【００１７】また、基板表面に金属配線を配線パターン
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、
前記型基板上の、前記基板の最外部の前記金属配線から
５ｍｍ以上離れた位置に対応して帯状の凸部を形成し
て、前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加圧
し、前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に平
坦に充填することを特徴としている。
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、
前記型基板上の、前記基板の最外部の前記金属配線から
５ｍｍ以上離れた位置に対応して帯状の凸部を形成し
て、前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加圧
し、前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に平
坦に充填することを特徴としている。
【００１８】また、基板表面に金属配線を配線パターン
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、
前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターン
を形成する工程と、前記樹脂を型基板と前記基板との間
に注入して前記基板と前記型基板の両面の端部側から、
前記金属配線の長手方向に沿って前記基板と前記型基板
とを加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充填して硬
化する工程と、を有することを特徴としている。
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、
前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターン
を形成する工程と、前記樹脂を型基板と前記基板との間
に注入して前記基板と前記型基板の両面の端部側から、
前記金属配線の長手方向に沿って前記基板と前記型基板
とを加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充填して硬
化する工程と、を有することを特徴としている。
【００１９】また、互いに対向するように配置された一
対の基板と、前記基板間に挟持した液晶と、少なくとも
一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と
電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属
配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子において、
前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記金属配
線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を有すること
を特徴としている。
対の基板と、前記基板間に挟持した液晶と、少なくとも
一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と
電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属
配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子において、
前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記金属配
線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を有すること
を特徴としている。
【００２０】また、互いに対向するように配置された一
対の基板と、前記基板間に挟持した液晶と、少なくとも
一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と
電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属
配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法
において、前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配
線パターンを形成する工程と、前記基板上の、前記配線
パターンの最外部の前記金属配線から５ｍｍ以上離れた
位置に帯状の凸部を形成する工程と、前記帯状の凸部内
で前記樹脂を前記金属配線間に充填する工程と、を少な
くとも有することを特徴としている。
対の基板と、前記基板間に挟持した液晶と、少なくとも
一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と
電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属
配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法
において、前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配
線パターンを形成する工程と、前記基板上の、前記配線
パターンの最外部の前記金属配線から５ｍｍ以上離れた
位置に帯状の凸部を形成する工程と、前記帯状の凸部内
で前記樹脂を前記金属配線間に充填する工程と、を少な
くとも有することを特徴としている。
【００２１】また、互いに対向するように配置された一
対の基板と、前記基板間に挟持した液晶と、少なくとも
一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と
電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属
配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法
において、前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配
線パターンを形成する工程と、前記樹脂を型基板と前記
基板との間に注入して前記型基板と前記基板とを密着、
加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充填して硬化す
る工程と、を有し、予め前記型基板上の、前記基板の最
外部の前記金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応し
て帯状の凸部を形成して、前記基板と前記型基板間に前
記樹脂を注入して加圧し、前記帯状の凸部内で前記樹脂
を前記金属配線間に平坦に充填することを特徴としてい
る。
対の基板と、前記基板間に挟持した液晶と、少なくとも
一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と
電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属
配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法
において、前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配
線パターンを形成する工程と、前記樹脂を型基板と前記
基板との間に注入して前記型基板と前記基板とを密着、
加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充填して硬化す
る工程と、を有し、予め前記型基板上の、前記基板の最
外部の前記金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応し
て帯状の凸部を形成して、前記基板と前記型基板間に前
記樹脂を注入して加圧し、前記帯状の凸部内で前記樹脂
を前記金属配線間に平坦に充填することを特徴としてい
る。
【００２２】また、互いに対向するように配置された一
対の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一
方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電
気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配
線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法に
おいて、前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線
パターンを形成する工程と、前記樹脂を型基板と前記基
板との間に注入して前記基板と前記型基板の両面の端部
側から、前記金属配線の長手方向に沿って前記基板と前
記型基板とを加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充
填して硬化する工程と、を有することを特徴としてい
る。
対の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一
方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電
気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配
線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法に
おいて、前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線
パターンを形成する工程と、前記樹脂を型基板と前記基
板との間に注入して前記基板と前記型基板の両面の端部
側から、前記金属配線の長手方向に沿って前記基板と前
記型基板とを加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充
填して硬化する工程と、を有することを特徴としてい
る。
【００２３】（作用）プレス成型で金属配線間に充填し
た樹脂を平坦化しようとする時、平坦化に必要な樹脂の
量を正確に供給することは極めて困難で、ほとんどの場
合、型基板と基板との間に挟まれた余分な樹脂が基板の
縁からはみ出して、樹脂が均一に到達しない領域が発生
する。このため、本発明では、基板または型基板上の、
配線パターンの最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた
位置に帯状の凸部を設けて基板の縁から樹脂のはみ出し
を防止することにより、樹脂を金属配線間に均一に、且
つ平坦性よく充填することができる。
た樹脂を平坦化しようとする時、平坦化に必要な樹脂の
量を正確に供給することは極めて困難で、ほとんどの場
合、型基板と基板との間に挟まれた余分な樹脂が基板の
縁からはみ出して、樹脂が均一に到達しない領域が発生
する。このため、本発明では、基板または型基板上の、
配線パターンの最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた
位置に帯状の凸部を設けて基板の縁から樹脂のはみ出し
を防止することにより、樹脂を金属配線間に均一に、且
つ平坦性よく充填することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。
施の形態を説明する。
【００２５】図１は、本発明の実施の形態に係る配線基
板を備えた液晶素子の一例を示す概略断面図である。こ
の液晶素子１は、偏光板２ａ，２ｂの間に対向して配置
された一対の配線基板である電極基板３ａ，３ｂを備え
ており、電極基板３ａ，３ｂ間には強誘電性液晶等の液
晶４が充填されている。液晶４が充填されている電極基
板３ａ，３ｂ間には、この基板ギャップを保持するため
に球状のスペーサ５が配置されている。
板を備えた液晶素子の一例を示す概略断面図である。こ
の液晶素子１は、偏光板２ａ，２ｂの間に対向して配置
された一対の配線基板である電極基板３ａ，３ｂを備え
ており、電極基板３ａ，３ｂ間には強誘電性液晶等の液
晶４が充填されている。液晶４が充填されている電極基
板３ａ，３ｂ間には、この基板ギャップを保持するため
に球状のスペーサ５が配置されている。
【００２６】電極基板３ａ，３ｂは、ガラス基板６ａ，
６ｂと、ガラス基板６ａ，６ｂ上にＵＶ硬化樹脂からな
る絶縁膜７ａ，７ｂ、及び低抵抗の金属、例えばCr、A
l、Ag、Cu等からなる金属配線８ａ，８ｂと、金属配線
８ａ，８ｂと電気的に接しているＩＴＯ膜からなる透明
電極９ａ，９ｂとでそれぞれ構成されている。
６ｂと、ガラス基板６ａ，６ｂ上にＵＶ硬化樹脂からな
る絶縁膜７ａ，７ｂ、及び低抵抗の金属、例えばCr、A
l、Ag、Cu等からなる金属配線８ａ，８ｂと、金属配線
８ａ，８ｂと電気的に接しているＩＴＯ膜からなる透明
電極９ａ，９ｂとでそれぞれ構成されている。
【００２７】透明電極９ａ，９ｂはストライプ状にそれ
ぞれ形成され、互いに９０゜の角度で交差したマトリク
ス電極となっている。また、透明電極９ａ，９ｂ上に
は、配向膜１１ａ，１１ｂ等がそれぞれ形成されてい
る。
ぞれ形成され、互いに９０゜の角度で交差したマトリク
ス電極となっている。また、透明電極９ａ，９ｂ上に
は、配向膜１１ａ，１１ｂ等がそれぞれ形成されてい
る。
【００２８】上述した液晶素子１の電極基板３ａ，３ｂ
に適用される配線基板は、その製造工程において図２
（ａ），（ｂ）に示すように、ガラス基板６上にストラ
イプ状に配線パターンされた金属配線８が形成され、ガ
ラス基板６の周縁の全周には金属配線８とほぼ同じ厚さ
の帯状の凸部１０が形成されている。尚、本実施の形態
ではこの帯状の凸部１０は、液晶素子１を製造する際の
スクライブ工程において切り落とされるので、帯状の凸
部１０はこの液晶素子１には残らない。
に適用される配線基板は、その製造工程において図２
（ａ），（ｂ）に示すように、ガラス基板６上にストラ
イプ状に配線パターンされた金属配線８が形成され、ガ
ラス基板６の周縁の全周には金属配線８とほぼ同じ厚さ
の帯状の凸部１０が形成されている。尚、本実施の形態
ではこの帯状の凸部１０は、液晶素子１を製造する際の
スクライブ工程において切り落とされるので、帯状の凸
部１０はこの液晶素子１には残らない。
【００２９】帯状の凸部１０は、金属配線８と同一の材
料を用いて同一プロセスで形成するのが好ましいが、レ
ジスト等の物質で金属配線８と別個に形成してもよい。
また、凸部１０の厚みは金属配線８と同程度か、ガラス
基板６に歪みが生じない程度とし、凸部１０の幅は一般
的には１〜２０ｍｍ程度、好ましくは３〜１５ｍｍ、最
適には５〜１０ｍｍにする。尚、凸部１０の幅は２０ｍ
ｍ以上とすることも可能ではあるが、ガラス基板６上で
のスペースが大きくなり、１ｍｍ以下では充填されるＵ
Ｖ硬化樹脂（図示省略）の乗り越えによってはみ出しが
生じる可能性が高くなる。また、凸部１０の一部に空気
抜き用の隙間を形成してもよい。その際、かかる隙間
は、凸部１０のうち、金属配線８と平行でない部分に設
けるのが好ましい。
料を用いて同一プロセスで形成するのが好ましいが、レ
ジスト等の物質で金属配線８と別個に形成してもよい。
また、凸部１０の厚みは金属配線８と同程度か、ガラス
基板６に歪みが生じない程度とし、凸部１０の幅は一般
的には１〜２０ｍｍ程度、好ましくは３〜１５ｍｍ、最
適には５〜１０ｍｍにする。尚、凸部１０の幅は２０ｍ
ｍ以上とすることも可能ではあるが、ガラス基板６上で
のスペースが大きくなり、１ｍｍ以下では充填されるＵ
Ｖ硬化樹脂（図示省略）の乗り越えによってはみ出しが
生じる可能性が高くなる。また、凸部１０の一部に空気
抜き用の隙間を形成してもよい。その際、かかる隙間
は、凸部１０のうち、金属配線８と平行でない部分に設
けるのが好ましい。
【００３０】また、ＵＶ硬化樹脂の加圧方法が一定の方
向性があるローラーを用いる場合には、ＵＶ硬化樹脂の
はみ出しが加圧方向に平行な辺で生じ易く樹脂不足が発
生するので、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ＵＶ硬
化樹脂（図示省略）の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行な
ガラス基板６の両辺の周縁上のみに帯状の凸部１０ｃ，
１０ｄをそれぞれ形成するのが好ましい。
向性があるローラーを用いる場合には、ＵＶ硬化樹脂の
はみ出しが加圧方向に平行な辺で生じ易く樹脂不足が発
生するので、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ＵＶ硬
化樹脂（図示省略）の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行な
ガラス基板６の両辺の周縁上のみに帯状の凸部１０ｃ，
１０ｄをそれぞれ形成するのが好ましい。
【００３１】また、図４（ａ），（ｂ）に示すように、
上述したガラス基板６の周縁上に帯状の凸部１０を形成
する代わりに、ＵＶ硬化樹脂（図示省略）を延伸するた
めの型基板１２の周縁上の全周に帯状の凸部１０ｅを形
成してもよい。また、図５に示すように、ＵＶ硬化樹脂
（図示省略）の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行な型基板
１２の両辺の周縁上に帯状の凸部１０ｆ，１０ｇをそれ
ぞれ形成してもよい。尚、ガラス基板６と型基板１２の
どちらに帯状の凸部を設ける場合においても、金属配線
８の外側と凸部の間には、外にはみ出さずに余ったＵＶ
硬化樹脂が溜めておけるようにある程度のスペースが必
要で、一般には５ｍｍ以上、好ましくは８ｍｍ以上、最
適には１０ｍｍ以上の間隔をパターン設計時に考慮して
おくことが好ましい。
上述したガラス基板６の周縁上に帯状の凸部１０を形成
する代わりに、ＵＶ硬化樹脂（図示省略）を延伸するた
めの型基板１２の周縁上の全周に帯状の凸部１０ｅを形
成してもよい。また、図５に示すように、ＵＶ硬化樹脂
（図示省略）の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行な型基板
１２の両辺の周縁上に帯状の凸部１０ｆ，１０ｇをそれ
ぞれ形成してもよい。尚、ガラス基板６と型基板１２の
どちらに帯状の凸部を設ける場合においても、金属配線
８の外側と凸部の間には、外にはみ出さずに余ったＵＶ
硬化樹脂が溜めておけるようにある程度のスペースが必
要で、一般には５ｍｍ以上、好ましくは８ｍｍ以上、最
適には１０ｍｍ以上の間隔をパターン設計時に考慮して
おくことが好ましい。
【００３２】このように、ガラス基板６上に形成した帯
状の凸部１０によってＵＶ硬化樹脂がガラス基板６の縁
から外にはみ出すことが防止されることにより、ガラス
基板６上でＵＶ硬化樹脂の不足領域が生じることはな
く、金属配線８をＵＶ硬化樹脂で均一に、且つ平坦性よ
く埋め込むことができる。
状の凸部１０によってＵＶ硬化樹脂がガラス基板６の縁
から外にはみ出すことが防止されることにより、ガラス
基板６上でＵＶ硬化樹脂の不足領域が生じることはな
く、金属配線８をＵＶ硬化樹脂で均一に、且つ平坦性よ
く埋め込むことができる。
【００３３】次に、図１に示した本発明に係る液晶素子
１の電極基板３ａ，３ｂに適用される配線基板の製造方
法を図６乃至図９を参照して説明する。
１の電極基板３ａ，３ｂに適用される配線基板の製造方
法を図６乃至図９を参照して説明する。
【００３４】先ず、ガラス基板６上に金属配線８と、金
属配線８を囲むようにしてガラス基板６の周縁の全周に
帯状の凸部１０を同一のプロセスで形成し、このガラス
基板６の金属配線８側を型基板１２に向けて金属配線８
間に滴下したＵＶ硬化樹脂７を挟むように接触させる
（図６（ａ），（ｂ）参照）。
属配線８を囲むようにしてガラス基板６の周縁の全周に
帯状の凸部１０を同一のプロセスで形成し、このガラス
基板６の金属配線８側を型基板１２に向けて金属配線８
間に滴下したＵＶ硬化樹脂７を挟むように接触させる
（図６（ａ），（ｂ）参照）。
【００３５】金属配線８と帯状の凸部１０は、例えばス
パッタリング法でガラス基板６上に金属膜層を形成した
後、フォトリソ法によりパターンニングして形成するこ
とができる。また、型基板１２としては金属、ガラス、
セラミック、合成樹脂等を用いることができ、ＵＶ硬化
樹脂７としてはエポキシ系、アクリル系等のＵＶ硬化樹
脂を用いることができる。尚、ＵＶ硬化樹脂７は、ガラ
ス基板６、あるいは型基板１２のどちらに滴下させても
よい。
パッタリング法でガラス基板６上に金属膜層を形成した
後、フォトリソ法によりパターンニングして形成するこ
とができる。また、型基板１２としては金属、ガラス、
セラミック、合成樹脂等を用いることができ、ＵＶ硬化
樹脂７としてはエポキシ系、アクリル系等のＵＶ硬化樹
脂を用いることができる。尚、ＵＶ硬化樹脂７は、ガラ
ス基板６、あるいは型基板１２のどちらに滴下させても
よい。
【００３６】次に、ＵＶ硬化樹脂７を挟んだガラス基板
６と型基板１２をプレス機１３で上下から圧力を加え全
面にわたって密着させる（図７参照）。尚、金属配線８
の表面は、平坦化されたＵＶ硬化樹脂７から露出してい
るか、表面の一部に極薄く樹脂が残る程度である。その
後、プレス機１３から取り外したガラス基板６と型基板
１２に対し、型基板１２側からＵＶ光１４を照射してＵ
Ｖ硬化樹脂７を硬化させ、型基板１２を剥離することに
よって配線基板１５を作製する（図８、図９（ａ），
（ｂ）参照）。
６と型基板１２をプレス機１３で上下から圧力を加え全
面にわたって密着させる（図７参照）。尚、金属配線８
の表面は、平坦化されたＵＶ硬化樹脂７から露出してい
るか、表面の一部に極薄く樹脂が残る程度である。その
後、プレス機１３から取り外したガラス基板６と型基板
１２に対し、型基板１２側からＵＶ光１４を照射してＵ
Ｖ硬化樹脂７を硬化させ、型基板１２を剥離することに
よって配線基板１５を作製する（図８、図９（ａ），
（ｂ）参照）。
【００３７】尚、ＵＶ光１４は型基板１２側から照射し
てもガラス基板６側から照射してもよく、また、両方か
ら同時に照射してもよい。
てもガラス基板６側から照射してもよく、また、両方か
ら同時に照射してもよい。
【００３８】そして、ＵＶ硬化樹脂７上に金属配線８と
電気的に接するようにＩＴＯ膜からなる透明電極（図示
省略）をスパッタ形成・パターニングすることにより、
図１に示した電極基板３ａ，３ｂが得られる。
電気的に接するようにＩＴＯ膜からなる透明電極（図示
省略）をスパッタ形成・パターニングすることにより、
図１に示した電極基板３ａ，３ｂが得られる。
【００３９】このように、本発明に係る配線基板１５で
は、製造時にプレス機１３による加圧により金属配線８
間に押し広げられ平坦化されたＵＶ硬化樹脂７の先端側
は、帯状の凸部１０と金属配線８の間の隙間に溜ること
により、ガラス基板６の縁からはみ出すことはない。
は、製造時にプレス機１３による加圧により金属配線８
間に押し広げられ平坦化されたＵＶ硬化樹脂７の先端側
は、帯状の凸部１０と金属配線８の間の隙間に溜ること
により、ガラス基板６の縁からはみ出すことはない。
【００４０】また、ＵＶ硬化樹脂７は帯状の凸部１０に
よりブロックされてガラス基板６の縁からはみ出すこと
がないので、ガラス基板６上でＵＶ硬化樹脂７の不足領
域が生じることはなく、金属配線８間にＵＶ硬化樹脂７
が均一に、且つ平坦性よく充填される。
よりブロックされてガラス基板６の縁からはみ出すこと
がないので、ガラス基板６上でＵＶ硬化樹脂７の不足領
域が生じることはなく、金属配線８間にＵＶ硬化樹脂７
が均一に、且つ平坦性よく充填される。
【００４１】更に、製造時にプレス機１３による加圧に
より延伸されたＵＶ硬化樹脂７は、帯状の凸部１０によ
ってブロックされることにより、ガラス基板６の外には
み出してプレス機１３等の治具を汚すことが防止される
ので、プレス機１３等をそのまま再使用してもＵＶ硬化
樹脂７の付着に起因する製造歩留まりの低下を防止する
ことができる。
より延伸されたＵＶ硬化樹脂７は、帯状の凸部１０によ
ってブロックされることにより、ガラス基板６の外には
み出してプレス機１３等の治具を汚すことが防止される
ので、プレス機１３等をそのまま再使用してもＵＶ硬化
樹脂７の付着に起因する製造歩留まりの低下を防止する
ことができる。
【００４２】尚、上述した実施の形態では、ガラス基板
６の帯状の凸部１０は、液晶素子１を製造する際のスク
ライブ工程で切り落とすが、図１０に示すように、ガラ
ス基板６ａ，６ｂの周縁の全周あるいは向かい合った２
辺に帯状の凹部１０ａ，１０ｂをそれぞれ残した液晶素
子１ａを製造することも可能である。
６の帯状の凸部１０は、液晶素子１を製造する際のスク
ライブ工程で切り落とすが、図１０に示すように、ガラ
ス基板６ａ，６ｂの周縁の全周あるいは向かい合った２
辺に帯状の凹部１０ａ，１０ｂをそれぞれ残した液晶素
子１ａを製造することも可能である。
【００４３】
【実施例】次に、実施例を挙げて上述した配線基板の製
造方法について具体的に説明する。
造方法について具体的に説明する。
【００４４】（実施例１）図１１乃至図１５は、本発明
の実施例１に係る配線基板の製造工程を模式的に示した
ものである。
の実施例１に係る配線基板の製造工程を模式的に示した
ものである。
【００４５】本実施例では、厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×
１００ｍｍのガラス基板２０上に、幅１０μｍで膜厚２
μｍのCr（クロム）膜からなる金属配線２１を１００μ
ｍピッチでストライプ状に形成すると同時に、この金属
配線２１から１０ｍｍ離して、幅５ｍｍで膜厚２μｍの
帯状の凸部２２をガラス基板２０の周縁の全周に形成し
た（図１１参照）。金属配線２１と帯状の凸部２２は、
スパッタリング法でガラス基板２０上にCr薄膜層を形成
した後、フォトリソ法によりパターンニングして形成し
た。
１００ｍｍのガラス基板２０上に、幅１０μｍで膜厚２
μｍのCr（クロム）膜からなる金属配線２１を１００μ
ｍピッチでストライプ状に形成すると同時に、この金属
配線２１から１０ｍｍ離して、幅５ｍｍで膜厚２μｍの
帯状の凸部２２をガラス基板２０の周縁の全周に形成し
た（図１１参照）。金属配線２１と帯状の凸部２２は、
スパッタリング法でガラス基板２０上にCr薄膜層を形成
した後、フォトリソ法によりパターンニングして形成し
た。
【００４６】そして、このガラス基板２０にＵＶ照射オ
ゾン処理を５分間行った後、シランカップリング剤（日
本ユニカー（株）社製：Ａ−１７４）とエチルアルコー
ルを１：４の比に混合したものをスピンコートし、１０
０℃で２０分熱処理を行い密着処理を施した。
ゾン処理を５分間行った後、シランカップリング剤（日
本ユニカー（株）社製：Ａ−１７４）とエチルアルコー
ルを１：４の比に混合したものをスピンコートし、１０
０℃で２０分熱処理を行い密着処理を施した。
【００４７】次に、ガラス基板２０の金属配線２１上に
ディスペンサー２３を用いてアクリル系のＵＶ硬化樹脂
（ペンタエリストールトリアクリレート：ネオペンチル
グリコールジアクリレート：１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン＝５０：５０：２）２４を４０ｍｇ
滴下し、ガラス材からなる型基板２５で挟んで密着し
て、プレス機２６で加圧（２０kg /cm2 の圧力）を３分
間程度加えた（図１２（ａ），（ｂ），（ｃ）、図１３
参照）。この時、延伸されるＵＶ硬化樹脂２４の先端側
は、帯状の凸部２２によってブロックされた。
ディスペンサー２３を用いてアクリル系のＵＶ硬化樹脂
（ペンタエリストールトリアクリレート：ネオペンチル
グリコールジアクリレート：１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン＝５０：５０：２）２４を４０ｍｇ
滴下し、ガラス材からなる型基板２５で挟んで密着し
て、プレス機２６で加圧（２０kg /cm2 の圧力）を３分
間程度加えた（図１２（ａ），（ｂ），（ｃ）、図１３
参照）。この時、延伸されるＵＶ硬化樹脂２４の先端側
は、帯状の凸部２２によってブロックされた。
【００４８】次に、プレス機２６からガラス基板２０と
型基板２５の一体物を取り外し、型基板２５側からＵＶ
光（中心波長３６５ｎｍ、紫外線強度２００ mJ ／cm
2 ）２７を照射し、ＵＶ硬化樹脂２４を硬化した（図１
４参照）。
型基板２５の一体物を取り外し、型基板２５側からＵＶ
光（中心波長３６５ｎｍ、紫外線強度２００ mJ ／cm
2 ）２７を照射し、ＵＶ硬化樹脂２４を硬化した（図１
４参照）。
【００４９】次に、離型装置（図示省略）を用いてガラ
ス基板２０から型基板２５を離型し、イソプロパノール
溶液中で超音波洗浄して未硬化のＵＶ硬化樹脂２４を除
去することによって、配線基板２８を作製した（図１５
（ａ），（ｂ）参照）。
ス基板２０から型基板２５を離型し、イソプロパノール
溶液中で超音波洗浄して未硬化のＵＶ硬化樹脂２４を除
去することによって、配線基板２８を作製した（図１５
（ａ），（ｂ）参照）。
【００５０】このように本実施例では、帯状の凸部２２
によってＵＶ硬化樹脂２４がガラス基板２０の縁から外
にはみ出すことが防止されて、金属配線２１間をＵＶ硬
化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込むことがで
きた。
によってＵＶ硬化樹脂２４がガラス基板２０の縁から外
にはみ出すことが防止されて、金属配線２１間をＵＶ硬
化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込むことがで
きた。
【００５１】（比較例）図１６（ａ），（ｂ）は、上述
した実施例との比較用の製造工程を示したものである。
した実施例との比較用の製造工程を示したものである。
【００５２】この比較例では、ガラス基板２０上に上述
した実施例と同様のプロセスで金属配線２１を形成し
た。ガラス基板２０の周縁上には上述した帯状の凸部は
形成していない。そして、上述した実施例と同様のシラ
ンカップリング処理を施した後、実施例１同様のＵＶ硬
化樹脂２４を滴下して型基板（図示省略）で挟んで密着
して、プレス機（図示省略）で加圧してＵＶ硬化樹脂２
４を延伸し、ＵＶ光で硬化して配線基板２９を作製し
た。
した実施例と同様のプロセスで金属配線２１を形成し
た。ガラス基板２０の周縁上には上述した帯状の凸部は
形成していない。そして、上述した実施例と同様のシラ
ンカップリング処理を施した後、実施例１同様のＵＶ硬
化樹脂２４を滴下して型基板（図示省略）で挟んで密着
して、プレス機（図示省略）で加圧してＵＶ硬化樹脂２
４を延伸し、ＵＶ光で硬化して配線基板２９を作製し
た。
【００５３】このように、比較例の配線基板２９は、上
述した実施例のようにガラス基板２０の周縁に帯状の凸
部が形成されていないので、加圧時にＵＶ硬化樹脂２４
の一部２４ａがガラス基板２０の外にはみ出すことによ
り、はみ出した部分に隣接した領域では樹脂不足が生じ
て、金属配線２１間に埋め込むＵＶ硬化樹脂２４の均一
性と平坦性が低下した。
述した実施例のようにガラス基板２０の周縁に帯状の凸
部が形成されていないので、加圧時にＵＶ硬化樹脂２４
の一部２４ａがガラス基板２０の外にはみ出すことによ
り、はみ出した部分に隣接した領域では樹脂不足が生じ
て、金属配線２１間に埋め込むＵＶ硬化樹脂２４の均一
性と平坦性が低下した。
【００５４】また、プレス機でＵＶ硬化樹脂２４を延伸
する時に、ガラス基板２０の外にはみ出したＵＶ硬化樹
脂２４でプレス機が汚染され、再使用の前にこの汚れを
洗浄する必要があった。
する時に、ガラス基板２０の外にはみ出したＵＶ硬化樹
脂２４でプレス機が汚染され、再使用の前にこの汚れを
洗浄する必要があった。
【００５５】（実施例２）図１７乃至図１９は、本発明
の実施例２に係る配線基板の製造工程を模式的に示した
ものである。
の実施例２に係る配線基板の製造工程を模式的に示した
ものである。
【００５６】本実施例では、厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×
１００ｍｍのガラス基板２０上に、実施例１と同様のプ
ロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのCr（クロム）膜から
なる金属配線２１を形成すると同時に、ガラス基板２０
の両辺の周縁上にこの金属配線２１から１０ｍｍ離し
て、幅５ｍｍで膜厚２μｍの帯状の凸部２２ａ，２２ｂ
を形成した。帯状の凸部２２ａ，２２ｂは、ストライプ
状に配線された金属配線２１の配線方向と平行なガラス
基板１０の両側のみに形成した。
１００ｍｍのガラス基板２０上に、実施例１と同様のプ
ロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのCr（クロム）膜から
なる金属配線２１を形成すると同時に、ガラス基板２０
の両辺の周縁上にこの金属配線２１から１０ｍｍ離し
て、幅５ｍｍで膜厚２μｍの帯状の凸部２２ａ，２２ｂ
を形成した。帯状の凸部２２ａ，２２ｂは、ストライプ
状に配線された金属配線２１の配線方向と平行なガラス
基板１０の両側のみに形成した。
【００５７】次に、実施例１と同様のシランカップリン
グ処理を施した後、ガラス基板２０の金属配線２１上に
ディスペンサー（図示省略）を用いて実施例１同様のＵ
Ｖ硬化樹脂２４を滴下した。この時、ＵＶ硬化樹脂２４
は、ストライプ状に配線された金属配線２１の一端側
で、金属配線２１の配線方向（矢印Ａ方向）に対して垂
直方向に分布するようにして滴下した（図１７（ａ），
（ｂ）参照）。
グ処理を施した後、ガラス基板２０の金属配線２１上に
ディスペンサー（図示省略）を用いて実施例１同様のＵ
Ｖ硬化樹脂２４を滴下した。この時、ＵＶ硬化樹脂２４
は、ストライプ状に配線された金属配線２１の一端側
で、金属配線２１の配線方向（矢印Ａ方向）に対して垂
直方向に分布するようにして滴下した（図１７（ａ），
（ｂ）参照）。
【００５８】次に、型基板２５をＵＶ硬化樹脂２４を滴
下したガラス基板２０に張り合わせて、ロールプレス機
２６ａにガラス基板２０のＵＶ硬化樹脂２４を滴下した
端面側から挿入し（図１８（ａ），（ｂ）参照）、加圧
（３kgw の圧力）しながらガラス基板２０と型基板２５
の一体物を一定速度で矢印Ｂ方向（金属配線２１の長手
方向）に送り、ＵＶ硬化樹脂２４をガラス基板２０全面
に延伸し、ＵＶ光で硬化して配線基板３０を作製した
（図１９（ａ），（ｂ）参照）。
下したガラス基板２０に張り合わせて、ロールプレス機
２６ａにガラス基板２０のＵＶ硬化樹脂２４を滴下した
端面側から挿入し（図１８（ａ），（ｂ）参照）、加圧
（３kgw の圧力）しながらガラス基板２０と型基板２５
の一体物を一定速度で矢印Ｂ方向（金属配線２１の長手
方向）に送り、ＵＶ硬化樹脂２４をガラス基板２０全面
に延伸し、ＵＶ光で硬化して配線基板３０を作製した
（図１９（ａ），（ｂ）参照）。
【００５９】このように本実施例においても、帯状の凸
部２２ａ，２２ｂによってＵＶ硬化樹脂２４がガラス基
板２０の外にはみ出すことが防止されて、金属配線２１
間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込
むことができた。
部２２ａ，２２ｂによってＵＶ硬化樹脂２４がガラス基
板２０の外にはみ出すことが防止されて、金属配線２１
間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込
むことができた。
【００６０】また、本実施例のように、ＵＶ硬化樹脂２
４の加圧を一定の方向性があるロールプレス機２６ａで
行う場合には、ＵＶ硬化樹脂２４のはみ出しが加圧方向
に平行な辺で生じ易く樹脂不足が発生するので、ＵＶ硬
化樹脂２４の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行なガラス基
板２０の周縁上だけに帯状の凸部２２ａ，２２ｂを形成
するだけでよい。
４の加圧を一定の方向性があるロールプレス機２６ａで
行う場合には、ＵＶ硬化樹脂２４のはみ出しが加圧方向
に平行な辺で生じ易く樹脂不足が発生するので、ＵＶ硬
化樹脂２４の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行なガラス基
板２０の周縁上だけに帯状の凸部２２ａ，２２ｂを形成
するだけでよい。
【００６１】（実施例３）本実施例では、厚さ１ｍｍ、
１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板上に、実施例１と
同様のプロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのCr膜からな
る金属配線を１００μｍピッチで形成すると同時に、こ
の金属配線から８ｍｍ離して幅１０ｍｍで膜厚３μｍの
帯状の凸部をガラス基板の周縁上（全周）に形成した。
他の構成は実施例１と同様とした。
１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板上に、実施例１と
同様のプロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのCr膜からな
る金属配線を１００μｍピッチで形成すると同時に、こ
の金属配線から８ｍｍ離して幅１０ｍｍで膜厚３μｍの
帯状の凸部をガラス基板の周縁上（全周）に形成した。
他の構成は実施例１と同様とした。
【００６２】このように、実施例１に対して金属配線と
帯状の凸部間の隙間の幅を変え、更に帯状の凸部の幅と
膜厚を変えた場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹脂は、帯
状の凸部によってブロックされてガラス基板の外にはみ
出すことはなく、金属配線間をＵＶ硬化樹脂で均一に、
且つ平坦性よく埋め込むことができた。
帯状の凸部間の隙間の幅を変え、更に帯状の凸部の幅と
膜厚を変えた場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹脂は、帯
状の凸部によってブロックされてガラス基板の外にはみ
出すことはなく、金属配線間をＵＶ硬化樹脂で均一に、
且つ平坦性よく埋め込むことができた。
【００６３】（実施例４）図２０乃至図２１は本発明の
実施例４に係る配線基板の製造工程を模式的に示したも
のである。
実施例４に係る配線基板の製造工程を模式的に示したも
のである。
【００６４】本実施例では、厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×
１００ｍｍのガラス基板２０上に、実施例１と同様のプ
ロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのAl膜からなる金属配
線２１を１００μｍピッチで形成し、一方、ガラスから
なる型基板２５の周縁の全周に幅１０ｍｍで膜厚３μｍ
のAl膜からなる帯状の凸部２２ｃを形成して、このガラ
ス基板２０上にＵＶ硬化樹脂２４を滴下して型基板２５
を張り合わせた（図２０（ａ），（ｂ）参照）。
１００ｍｍのガラス基板２０上に、実施例１と同様のプ
ロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのAl膜からなる金属配
線２１を１００μｍピッチで形成し、一方、ガラスから
なる型基板２５の周縁の全周に幅１０ｍｍで膜厚３μｍ
のAl膜からなる帯状の凸部２２ｃを形成して、このガラ
ス基板２０上にＵＶ硬化樹脂２４を滴下して型基板２５
を張り合わせた（図２０（ａ），（ｂ）参照）。
【００６５】帯状の凸部２２ｃは、型基板２５をガラス
基板２０に張り合せた時に金属配線２１との間には１０
ｍｍ程度の隙間を有する位置に形成されている。そし
て、実施例１と同様に型基板２５とガラス基板２０の一
体物ものをプレス機（図示省略）で加圧して、実施例１
同様のＵＶ硬化樹脂２４をガラス基板２０全面に延伸
し、型基板２５側からＵＶ光を照射することにより硬化
して配線基板３１を作製した（図２１（ａ），（ｂ）参
照）。
基板２０に張り合せた時に金属配線２１との間には１０
ｍｍ程度の隙間を有する位置に形成されている。そし
て、実施例１と同様に型基板２５とガラス基板２０の一
体物ものをプレス機（図示省略）で加圧して、実施例１
同様のＵＶ硬化樹脂２４をガラス基板２０全面に延伸
し、型基板２５側からＵＶ光を照射することにより硬化
して配線基板３１を作製した（図２１（ａ），（ｂ）参
照）。
【００６６】このように、型基板２５側に帯状の凸部２
２ｃを形成した場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹脂２４
は、帯状の凸部２２ｃによってブロックされてガラス基
板２０の縁から外にはみ出すことはなく、金属配線２１
間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込
むことができた。
２ｃを形成した場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹脂２４
は、帯状の凸部２２ｃによってブロックされてガラス基
板２０の縁から外にはみ出すことはなく、金属配線２１
間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込
むことができた。
【００６７】（実施例５）本実施例では、図２２に示す
ように厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基
板２０上に、実施例１と同様のプロセスで幅１０μｍで
膜厚２μｍのAl膜からなる金属配線２１を１００μｍピ
ッチで形成し、一方、ステンレス製からなる型基板２５
の周縁の全周に幅１０ｍｍで厚さ３μｍの帯状の凸部２
５ａを切削法によって一体に形成し、このガラス基板２
０上に実施例１同様のＵＶ硬化樹脂２４を滴下して型基
板２５を張り合せた。
ように厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基
板２０上に、実施例１と同様のプロセスで幅１０μｍで
膜厚２μｍのAl膜からなる金属配線２１を１００μｍピ
ッチで形成し、一方、ステンレス製からなる型基板２５
の周縁の全周に幅１０ｍｍで厚さ３μｍの帯状の凸部２
５ａを切削法によって一体に形成し、このガラス基板２
０上に実施例１同様のＵＶ硬化樹脂２４を滴下して型基
板２５を張り合せた。
【００６８】帯状の凸部２５ａは、型基板２５をガラス
基板２０に張り合せた時に金属配線２１との間には１０
ｍｍ程度の隙間を有する位置に形成されている。そし
て、実施例１と同様に型基板２５とガラス基板２０の一
体物ものをプレス機で加圧して、ＵＶ硬化樹脂２４をガ
ラス基板２０全面に延伸し、ガラス基板２０側からＵＶ
光を照射することにより硬化して配線基板を作製した。
基板２０に張り合せた時に金属配線２１との間には１０
ｍｍ程度の隙間を有する位置に形成されている。そし
て、実施例１と同様に型基板２５とガラス基板２０の一
体物ものをプレス機で加圧して、ＵＶ硬化樹脂２４をガ
ラス基板２０全面に延伸し、ガラス基板２０側からＵＶ
光を照射することにより硬化して配線基板を作製した。
【００６９】このように、型基板２５側に帯状の凸部２
５ａを一体に形成した場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹
脂２４は、帯状の凸部２５ａによってブロックされてガ
ラス基板２０の縁から外にはみ出すことはなく、金属配
線２１間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく
埋め込むことができた。
５ａを一体に形成した場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹
脂２４は、帯状の凸部２５ａによってブロックされてガ
ラス基板２０の縁から外にはみ出すことはなく、金属配
線２１間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく
埋め込むことができた。
【００７０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上の最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に
有する帯状の凸部により、金属配線間に充填される樹脂
が基板の縁から外にはみ出すのが防止されて、金属配線
間に樹脂が均一に、且つ平坦性よく充填された配線基板
を提供することができる。
基板上の最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に
有する帯状の凸部により、金属配線間に充填される樹脂
が基板の縁から外にはみ出すのが防止されて、金属配線
間に樹脂が均一に、且つ平坦性よく充填された配線基板
を提供することができる。
【００７１】また、本発明に係る配線基板の製造方法に
よれば、基板上または型基板上の最外部の金属配線から
５ｍｍ以上離れた位置に形成した帯状の凸部により、加
圧されて延伸される樹脂が基板の縁から外にはみ出すこ
となく基板全体に一様に広がり、金属配線間に樹脂を均
一に、且つ平坦性よく充填することができる。更に、延
伸される樹脂が基板の縁から外にはみ出すことが防止さ
れるので、加圧時にプレス機等の治具が樹脂によって汚
れることがなくなり、製造歩留まりの向上を図ることが
できる。
よれば、基板上または型基板上の最外部の金属配線から
５ｍｍ以上離れた位置に形成した帯状の凸部により、加
圧されて延伸される樹脂が基板の縁から外にはみ出すこ
となく基板全体に一様に広がり、金属配線間に樹脂を均
一に、且つ平坦性よく充填することができる。更に、延
伸される樹脂が基板の縁から外にはみ出すことが防止さ
れるので、加圧時にプレス機等の治具が樹脂によって汚
れることがなくなり、製造歩留まりの向上を図ることが
できる。
【００７２】また、本発明に係る配線基板を備えた液晶
素子及びその製造方法によれば、その製造工程におい
て、基板上または型基板上の最外部の金属配線から５ｍ
ｍ以上離れた位置に形成した帯状の凸部により、金属配
線間に充填される樹脂が基板の縁から外にはみ出すのが
防止されて、基板上の金属配線間に樹脂が均一に、且つ
平坦性よく充填される。更に、ＵＶ硬化樹脂が平坦性よ
く充填されることにより、透明電極との密着性もよくな
る。
素子及びその製造方法によれば、その製造工程におい
て、基板上または型基板上の最外部の金属配線から５ｍ
ｍ以上離れた位置に形成した帯状の凸部により、金属配
線間に充填される樹脂が基板の縁から外にはみ出すのが
防止されて、基板上の金属配線間に樹脂が均一に、且つ
平坦性よく充填される。更に、ＵＶ硬化樹脂が平坦性よ
く充填されることにより、透明電極との密着性もよくな
る。
【図１】本発明に係る配線基板を備えた液晶素子を示す
概略断面図。
概略断面図。
【図２】（ａ）は本発明の実施の形態に係る配線基板に
ＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面図、（ｂ）
はそのＩ−Ｉ線断面図。
ＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面図、（ｂ）
はそのＩ−Ｉ線断面図。
【図３】（ａ）は本発明の他の実施の形態に係る配線基
板にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面図、
（ｂ）はそのII−II線断面図。
板にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面図、
（ｂ）はそのII−II線断面図。
【図４】（ａ）は本発明の実施の形態に係る配線基板と
型基板間にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面
図、（ｂ）は型基板を示す平面図。
型基板間にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面
図、（ｂ）は型基板を示す平面図。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る配線基板の型基
板を示す平面図。
板を示す平面図。
【図６】（ａ）は本発明の実施の形態に係る配線基板と
型基板間にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面
図、（ｂ）は配線基板と型基板を密着した状態を示す概
略断面図。
型基板間にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面
図、（ｂ）は配線基板と型基板を密着した状態を示す概
略断面図。
【図７】ＵＶ硬化樹脂をプレス機で加圧している状態を
示す概略断面図。
示す概略断面図。
【図８】ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を照射している状態を示
す概略断面図。
す概略断面図。
【図９】（ａ）は作製された配線基板を示す平面図、
（ｂ）はそのIII −III 線断面図。
（ｂ）はそのIII −III 線断面図。
【図１０】本発明の実施の形態の変形例に係る配線基板
を備えた液晶素子を示す概略断面図。
を備えた液晶素子を示す概略断面図。
【図１１】本発明の実施例１に係る配線基板にＵＶ硬化
樹脂を充填する前の状態を示す概略断面図。
樹脂を充填する前の状態を示す概略断面図。
【図１２】（ａ）はＵＶ硬化樹脂を金属配線間に滴下し
た状態を示す概略断面図、（ｂ）は型基板でＵＶ硬化樹
脂を挟む前の状態を示す概略断面図、（ｃ）は配線基板
と型基板を密着した状態を示す概略断面図。
た状態を示す概略断面図、（ｂ）は型基板でＵＶ硬化樹
脂を挟む前の状態を示す概略断面図、（ｃ）は配線基板
と型基板を密着した状態を示す概略断面図。
【図１３】ＵＶ硬化樹脂をプレス機で加圧している状態
を示す概略断面図。
を示す概略断面図。
【図１４】ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を照射している状態を
示す概略断面図。
示す概略断面図。
【図１５】（ａ）は作製された配線基板を示す平面図、
（ｂ）はそのIV−IV線断面図。
（ｂ）はそのIV−IV線断面図。
【図１６】（ａ）は比較例に係る配線基板にＵＶ硬化樹
脂を充填する前の状態を示す概略断面図、（ｂ）は比較
例に係る配線基板を示す概略断面図。
脂を充填する前の状態を示す概略断面図、（ｂ）は比較
例に係る配線基板を示す概略断面図。
【図１７】（ａ）は本発明の実施例２に係る配線基板に
ＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す平面図、（ｂ）はそ
のＶ−Ｖ線断面図。
ＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す平面図、（ｂ）はそ
のＶ−Ｖ線断面図。
【図１８】（ａ）は本発明の実施例３に係る配線基板に
滴下したＵＶ硬化樹脂を型基板で挟む前の状態を示す概
略断面図、（ｂ）はＵＶ硬化樹脂をロールプレス機で加
圧している状態を示す概略断面図。
滴下したＵＶ硬化樹脂を型基板で挟む前の状態を示す概
略断面図、（ｂ）はＵＶ硬化樹脂をロールプレス機で加
圧している状態を示す概略断面図。
【図１９】（ａ）は作製された配線基板を示す平面図、
（ｂ）はそのVI−VI線断面図。
（ｂ）はそのVI−VI線断面図。
【図２０】（ａ）は本発明の実施例４に係る型基板と配
線基板間にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面
図、（ｂ）は、配線基板と型基板を密着して加圧した状
態を示す概略断面図。
線基板間にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面
図、（ｂ）は、配線基板と型基板を密着して加圧した状
態を示す概略断面図。
【図２１】（ａ）は作製された配線基板を示す平面図、
（ｂ）はそのVII −VII 線断面図。
（ｂ）はそのVII −VII 線断面図。
【図２２】本発明の実施例５に係る型基板と配線基板間
にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面図。
にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面図。
【図２３】（ａ）は従来例に係る配線基板の製造方法に
おいて、型基板上にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す
概略断面図、（ｂ）は配線基板にＵＶ硬化樹脂を密着さ
せる前の状態を示す概略断面図、（ｃ）は配線基板と型
基板を密着した状態を示す概略断面図。
おいて、型基板上にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す
概略断面図、（ｂ）は配線基板にＵＶ硬化樹脂を密着さ
せる前の状態を示す概略断面図、（ｃ）は配線基板と型
基板を密着した状態を示す概略断面図。
【図２４】（ａ）は従来例に係る配線基板の製造方法に
おいて、ＵＶ硬化樹脂をプレス機で加圧する前の状態を
示す概略断面図、（ｂ）はＵＶ硬化樹脂をプレス機で加
圧している状態を示す概略断面図。
おいて、ＵＶ硬化樹脂をプレス機で加圧する前の状態を
示す概略断面図、（ｂ）はＵＶ硬化樹脂をプレス機で加
圧している状態を示す概略断面図。
【図２５】（ａ）は従来例に係る配線基板の製造方法に
おいて、ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を照射している状態を示
す概略断面図、（ｂ）は型基板を剥離している状態を示
す概略断面図、（ｃ）は作製された配線基板を示す概略
断面図。
おいて、ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を照射している状態を示
す概略断面図、（ｂ）は型基板を剥離している状態を示
す概略断面図、（ｃ）は作製された配線基板を示す概略
断面図。
１、１ａ 液晶素子 ３ａ，３ｂ 電極基板 ４ 液晶 ６、６ａ，６ｂ、２０ ガラス基板（基板） ７、７ａ，７ｂ、２４ ＵＶ硬化樹脂（樹脂） ８、８ａ，８ｂ、２１ 金属配線 ９ａ，９ｂ 透明電極 １０、１０ａ〜１０ｇ、２２、２２ａ〜２２ｃ、２５ａ
帯状の凸部 １２、２５ 型基板 １３、２６ プレス機 ２６ａ ロールプレス機 １４、２７ ＵＶ光 １５、２８、２９、３０、３１ 配線基板
帯状の凸部 １２、２５ 型基板 １３、２６ プレス機 ２６ａ ロールプレス機 １４、２７ ＵＶ光 １５、２８、２９、３０、３１ 配線基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 雄二 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (47)
- 【請求項１】 基板表面に金属配線の配線パターンと、
前記金属配線間に設けられた樹脂とを有する配線基板に
おいて、 前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記金属配
線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を有する、 ことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記帯状の凸部を、前記基板上の前記最
外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置の全周に有す
る、 請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 前記帯状の凸部を、前記基板上の前記最
外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置の該金属配線
の長手方向の両側に有する、 請求項１記載の配線基板。 - 【請求項４】 前記帯状の凸部の幅は１〜２０ｍｍであ
る、 請求項１乃至３のいずれか１記載の配線基板。 - 【請求項５】 前記帯状の凸部は前記金属配線とほぼ同
じ厚さである、 請求項１乃至４のいずれか１項記載の配線基板。 - 【請求項６】 前記帯状の凸部は前記金属配線と同じ金
属からなる、 請求項１乃至５のいずれか１項記載の配線基板。 - 【請求項７】 前記金属配線はCr、Al、Ag、Cuのいずれ
かからなる、 請求項１記載の配線基板。 - 【請求項８】 前記樹脂はＵＶ硬化樹脂である、 請求項１記載の配線基板。
- 【請求項９】 前記基板はガラス基板である、 請求項１記載の配線基板。
- 【請求項１０】 基板表面に金属配線を配線パターン
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、 前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記金属配
線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を形成して、
前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加圧し、
前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に充填す
る、 ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記帯状の凸部を、前記基板上の前記
最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置の全周に形
成する、 請求項１０記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項１２】 前記帯状の凸部を、前記基板上の前記
最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置の該金属配
線の長手方向の両側に形成する、 請求項１０記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項１３】 前記帯状の凸部の幅は１〜２０ｍｍで
ある、 請求項１０乃至１２のいずれか１記載の配線基板の製造
方法。 - 【請求項１４】 前記帯状の凸部を、前記金属配線と同
じ金属で、且つ同一工程でほぼ同じ厚さに形成する、 請求項１０記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項１５】 前記金属配線はCr、Al、Ag、Cuのいず
れかからなる、 請求項１０記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項１６】 前記樹脂はＵＶ硬化樹脂である、 請求項１０記載の配線基板の製造方法。
- 【請求項１７】 前記基板はガラス基板である、 請求項１０記載の配線基板の製造方法。
- 【請求項１８】 基板表面に金属配線を配線パターン
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、 前記型基板上の、前記基板の最外部の前記金属配線から
５ｍｍ以上離れた位置に対応して帯状の凸部を形成し
て、前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加圧
し、前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に平
坦に充填する、 ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項１９】 前記帯状の凸部を、前記基板の前記最
外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して前
記型基板上の全周に形成する、 請求項１８記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項２０】 前記帯状の凸部を、前記基板の前記最
外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して前
記型基板で前記樹脂を一軸方向に加圧する方向と平行な
該型基板上の両側に形成する、 請求項１８記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項２１】 前記帯状の凸部の幅は１〜２０ｍｍで
ある、 請求項１８乃至２０のいずれか１項記載の配線基板の製
造方法。 - 【請求項２２】 前記金属配線はCr、Al、Ag、Cuのいず
れかからなる、 請求項１８記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項２３】 前記樹脂はＵＶ硬化樹脂である、 請求項１８記載の配線基板の製造方法。
- 【請求項２４】 前記基板はガラス基板である、 請求項１８記載の配線基板の製造方法。
- 【請求項２５】 基板表面に金属配線を配線パターン
し、樹脂を前記基板と型基板の間に注入して前記基板と
前記型基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配
線間に充填して硬化する配線基板の製造方法において、 前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターン
を形成する工程と、 前記樹脂を型基板と前記基板との間に注入して前記基板
と前記型基板の両面の端部側から、前記金属配線の長手
方向に沿って前記基板と前記型基板とを加圧して、前記
樹脂を前記金属配線間に充填して硬化する工程と、を有
する、 ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２６】 前記加圧をロールプレス機を用いて行
う、 請求項２５記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項２７】 互いに対向するように配置された一対
の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一方
の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電気
的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配線
間に設けられた樹脂とを有する液晶素子において、 前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記金属配
線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を有する、 ことを特徴とする液晶素子。 - 【請求項２８】 前記帯状の凸部を、前記基板上の前記
最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置の全周に有
する、 請求項２７記載の液晶素子。 - 【請求項２９】 前記帯状の凸部を、前記基板上の前記
最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置の該金属配
線の長手方向の両側に有する、 請求項２７記載の液晶素子。 - 【請求項３０】 前記帯状の凸部の幅は１〜２０ｍｍで
ある、 請求項２７乃至２９のいずれか１項記載の液晶素子。 - 【請求項３１】 前記帯状の凸部は前記金属配線とほぼ
同じ厚さである、 請求項２７乃至３０のいずれか１項記載の液晶素子。 - 【請求項３２】 前記帯状の凸部は前記金属配線と同じ
金属からなる、 請求項２７乃至３１のいずれか１項記載の液晶素子。 - 【請求項３３】 前記金属配線はCr、Al、Ag、Cuのいず
れかからなる、 請求項２７記載の液晶素子。 - 【請求項３４】 前記樹脂はＵＶ硬化樹脂である、 請求項２７記載の液晶素子。
- 【請求項３５】 前記基板はガラス基板である、 請求項２７記載の液晶素子。
- 【請求項３６】 前記透明電極はＩＴＯ膜からなる、 請求項２７記載の液晶素子。
- 【請求項３７】 前記液晶は強誘電性液晶である、 請求項２７記載の液晶素子。
- 【請求項３８】 互いに対向するように配置された一対
の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一方
の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電気
的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配線
間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法にお
いて、 前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターン
を形成する工程と、 前記基板上の、前記配線パターンの最外部の前記金属配
線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を形成する工
程と、 前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に充填す
る工程と、を少なくとも有する、 ことを特徴とする液晶素子の製造方法。 - 【請求項３９】 前記金属配線の配線パターンを形成す
る工程と、前記帯状の凸部を形成する工程とを同時に行
う、 請求項３８記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項４０】 前記帯状の凸部を、前記基板上の前記
最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置の全周に形
成する、 請求項３８記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項４１】 前記帯状の凸部を、前記基板上の前記
最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置の該金属配
線の長手方向の両側に形成する、 請求項３８記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項４２】 前記樹脂を充填する工程の後に、前記
凸部を切り落とす工程を有する、 請求項３８記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項４３】 互いに対向するように配置された一対
の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一方
の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電気
的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配線
間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法にお
いて、 前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターン
を形成する工程と、 前記樹脂を型基板と前記基板との間に注入して前記型基
板と前記基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属
配線間に充填して硬化する工程と、を有し、 予め前記型基板上の、前記基板の最外部の前記金属配線
から５ｍｍ以上離れた位置に対応して帯状の凸部を形成
して、前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加
圧し、前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に
平坦に充填する、 ことを特徴とする液晶素子の製造方法。 - 【請求項４４】 前記帯状の凸部を、前記基板の前記最
外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して前
記型基板上の全周に有する、 請求項４３記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項４５】 前記帯状の凸部を、前記基板の前記最
外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して前
記型基板で前記樹脂を一軸方向に加圧する方向と平行な
該型基板上の両側に形成する、 請求項４３記載の液晶素子の製造方法。 - 【請求項４６】 互いに対向するように配置された一対
の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一方
の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電気
的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配線
間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法にお
いて、 前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターン
を形成する工程と、 前記樹脂を型基板と前記基板との間に注入して前記基板
と前記型基板の両面の端部側から、前記金属配線の長手
方向に沿って前記基板と前記型基板とを加圧して、前記
樹脂を前記金属配線間に充填して硬化する工程と、を有
する、 ことを特徴とする液晶素子の製造方法。 - 【請求項４７】 前記加圧をロールプレス機を用いて行
う、 請求項４６記載の液晶素子の製造方法。
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|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001032555A1 (en) * | 1999-11-04 | 2001-05-10 | Japan Science And Technology Corporation | Substrate with feedthrough and method for manufacturing the same |
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-
1997
- 1997-05-12 JP JP12124697A patent/JP3689529B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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