JPH1051102A - 半導体集積回路ソケット機能付きプリント配線基板 - Google Patents
半導体集積回路ソケット機能付きプリント配線基板Info
- Publication number
- JPH1051102A JPH1051102A JP20390596A JP20390596A JPH1051102A JP H1051102 A JPH1051102 A JP H1051102A JP 20390596 A JP20390596 A JP 20390596A JP 20390596 A JP20390596 A JP 20390596A JP H1051102 A JPH1051102 A JP H1051102A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- hole
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立工数が少なく、小型かつ軽量で、更に、
ＩＣの脱着が容易なプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板１にあけられた正方形
状の穴２の４辺には、それぞれ弾力性を有するリング状
の接触金具３が複数個取り付けられている。また、穴の
４隅付近には、それぞれＩＣストッパ５が設けられてい
る。正方形状のＩＣ７は、その樹脂体８の４辺にそれぞ
れ電極９を有する。ＩＣをプリント配線基板の穴に挿入
すると、電極と接触金具が接触し、ＩＣは、ＩＣストッ
パにより支えられる。したがって、従来必要であったＩ
Ｃソケットは、不要となる。
ＩＣの脱着が容易なプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板１にあけられた正方形
状の穴２の４辺には、それぞれ弾力性を有するリング状
の接触金具３が複数個取り付けられている。また、穴の
４隅付近には、それぞれＩＣストッパ５が設けられてい
る。正方形状のＩＣ７は、その樹脂体８の４辺にそれぞ
れ電極９を有する。ＩＣをプリント配線基板の穴に挿入
すると、電極と接触金具が接触し、ＩＣは、ＩＣストッ
パにより支えられる。したがって、従来必要であったＩ
Ｃソケットは、不要となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路
（ＩＣ）の脱着を容易に行うことができるプリント配線
基板に関する。
（ＩＣ）の脱着を容易に行うことができるプリント配線
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板上でＰＬＣＣ
（ＰＬＡＳＴＩＣＳ ＬＥＡＤＥＤ ＣＨＩＰ ＣＡＲ
ＲＩＥＲ）等の表面実装型のＩＣを評価するときには、
図９に示すように、プリント配線基板２１にＩＣソケッ
ト２２を実装し、このＩＣソケット２２にＩＣ２３を実
装していた。
（ＰＬＡＳＴＩＣＳ ＬＥＡＤＥＤ ＣＨＩＰ ＣＡＲ
ＲＩＥＲ）等の表面実装型のＩＣを評価するときには、
図９に示すように、プリント配線基板２１にＩＣソケッ
ト２２を実装し、このＩＣソケット２２にＩＣ２３を実
装していた。
【０００３】また、特開平４−１５９７６０号公報に
は、半導体チップを封止した樹脂体と、前記半導体チッ
プと電気的に接続して前記樹脂体の側面より導出し樹脂
体の底面側に向けて折り曲げた外部リードとを有し、前
記樹脂体の底面に前記半導体集積回路を実装する回路基
板と連結するためのフックを有する表面実装型の半導体
集積回路が、記載されている。
は、半導体チップを封止した樹脂体と、前記半導体チッ
プと電気的に接続して前記樹脂体の側面より導出し樹脂
体の底面側に向けて折り曲げた外部リードとを有し、前
記樹脂体の底面に前記半導体集積回路を実装する回路基
板と連結するためのフックを有する表面実装型の半導体
集積回路が、記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の半導体集積
回路の脱着を行うことができるプリント配線基板は、い
ずれも組立工数が多く、また、小型化及び軽量化を図る
ことが困難であった。
回路の脱着を行うことができるプリント配線基板は、い
ずれも組立工数が多く、また、小型化及び軽量化を図る
ことが困難であった。
【０００５】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、組立工数が少なく、小型かつ軽量で、更に、
半導体集積回路の脱着を容易に行うことができるプリン
ト配線基板を提供しようとするものである。
を改良し、組立工数が少なく、小型かつ軽量で、更に、
半導体集積回路の脱着を容易に行うことができるプリン
ト配線基板を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００７】（１）穴を有するプリント配線基板と、前
記穴の周辺部に設けられ、かつ、複数個の弾力性を有す
るリング状の接触金具と、前記プリント配線基板に設け
られたストッパと、周辺部に電極を有する半導体集積回
路とから構成され、前記半導体集積回路が前記プリント
配線基板に実装されたとき、前記電極が前記接触金具に
接触し、かつ、前記半導体集積回路が前記ストッパにス
トップされる半導体集積回路ソケット機能付きプリント
配線基板。
記穴の周辺部に設けられ、かつ、複数個の弾力性を有す
るリング状の接触金具と、前記プリント配線基板に設け
られたストッパと、周辺部に電極を有する半導体集積回
路とから構成され、前記半導体集積回路が前記プリント
配線基板に実装されたとき、前記電極が前記接触金具に
接触し、かつ、前記半導体集積回路が前記ストッパにス
トップされる半導体集積回路ソケット機能付きプリント
配線基板。
【０００８】（２）前記ストッパは前記穴の下部の周辺
部に設けられた張出部である前記（１）記載の半導体集
積回路ソケット機能付きプリント配線基板。
部に設けられた張出部である前記（１）記載の半導体集
積回路ソケット機能付きプリント配線基板。
【０００９】（３）前記ストッパは前記穴の中心に向か
って突出する前記（１）記載の半導体集積回路ソケット
機能付きプリント配線基板。
って突出する前記（１）記載の半導体集積回路ソケット
機能付きプリント配線基板。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例及びその
設計変更例を図面を参照して説明する。
設計変更例を図面を参照して説明する。
【００１１】図１に示すように、プリント配線基板１に
は、ＩＣ７（図４〜図６参照）を実装するための正方形
状の穴２があけられ、穴２の４辺には、それぞれ弾力性
を有するリング状の接触金具３が複数個取り付けられて
いる。また、穴２の４隅付近には、それぞれストッパ用
スルーホール４があけられている。
は、ＩＣ７（図４〜図６参照）を実装するための正方形
状の穴２があけられ、穴２の４辺には、それぞれ弾力性
を有するリング状の接触金具３が複数個取り付けられて
いる。また、穴２の４隅付近には、それぞれストッパ用
スルーホール４があけられている。
【００１２】図１におけるＡ−Ａ′線断面図が、図２に
示されている。
示されている。
【００１３】図３に示すＩＣストッパ５のピン６をプリ
ント配線基板１のストッパ用スルーホール４に挿入する
と、図４の状態になる。
ント配線基板１のストッパ用スルーホール４に挿入する
と、図４の状態になる。
【００１４】図４〜図６に示すように、正方形状のＩＣ
７は、その樹脂体８の４辺にそれぞれＰＬＣＣの電極９
を有する。
７は、その樹脂体８の４辺にそれぞれＰＬＣＣの電極９
を有する。
【００１５】ＩＣ７を図４の位置からプリント配線基板
１に実装すると、ＩＣ７の４辺の電極９がプリント配線
基板１の穴２の４辺の接触金具３に接触し、図５の位置
に至る。図５の位置では、４個のストッパ５は、ＩＣ７
の下面を支える。図６は、図５を下方から見た状態を示
す。
１に実装すると、ＩＣ７の４辺の電極９がプリント配線
基板１の穴２の４辺の接触金具３に接触し、図５の位置
に至る。図５の位置では、４個のストッパ５は、ＩＣ７
の下面を支える。図６は、図５を下方から見た状態を示
す。
【００１６】なお、ＩＣ７をプリント配線基板１から離
脱しない場合には、プリント配線基板１の接触金具３と
ＩＣ７の電極９を半田付けることにより、確実に固定す
ることができる。
脱しない場合には、プリント配線基板１の接触金具３と
ＩＣ７の電極９を半田付けることにより、確実に固定す
ることができる。
【００１７】図７に示されるプリント配線基板１１は、
上述した本発明の一実施の形態例におけるプリント配線
基板１を設計変更した例である。プリント配線基板１１
にあけられた正方形状の穴１２の下部の４隅には、それ
ぞれ３角形の板状の張出部１３が設けられている。張出
部１３は、ＩＣストッパの機能を営み、ＩＣ７を支える
ため、この設計変更例では、別個のＩＣストッパが不要
である。
上述した本発明の一実施の形態例におけるプリント配線
基板１を設計変更した例である。プリント配線基板１１
にあけられた正方形状の穴１２の下部の４隅には、それ
ぞれ３角形の板状の張出部１３が設けられている。張出
部１３は、ＩＣストッパの機能を営み、ＩＣ７を支える
ため、この設計変更例では、別個のＩＣストッパが不要
である。
【００１８】図８に示されるプリント配線基板１４及び
ＩＣストッパ１６は、上述した本発明の一実施の形態例
におけるプリント配線基板１及びＩＣストッパ５を設計
変更した例である。プリント配線基板１４にあけられた
正方形状の穴１５の下部の４隅には、それぞれ直方体状
のＩＣストッパ１６が対角線状に固定されている。
ＩＣストッパ１６は、上述した本発明の一実施の形態例
におけるプリント配線基板１及びＩＣストッパ５を設計
変更した例である。プリント配線基板１４にあけられた
正方形状の穴１５の下部の４隅には、それぞれ直方体状
のＩＣストッパ１６が対角線状に固定されている。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００２０】（１）従来のＩＣソケットを用いずに、半
導体集積回路をプリント配線基板に脱着することができ
る。
導体集積回路をプリント配線基板に脱着することができ
る。
【００２１】（２）従来の技術と対比して、組立工数が
少なく、また、小型かつ軽量で、更に、半導体集積回路
の脱着が容易なプリント配線基板を提供することができ
る。
少なく、また、小型かつ軽量で、更に、半導体集積回路
の脱着が容易なプリント配線基板を提供することができ
る。
【００２２】（３）半導体集積回路に特別の加工を施す
必要がなくて便利である。
必要がなくて便利である。
【００２３】（４）半導体集積回路をプリント配線基板
から離脱しない場合には、容易に半田付けを行うことに
より、確実に固定することができる。
から離脱しない場合には、容易に半田付けを行うことに
より、確実に固定することができる。
【図１】本発明の一実施の形態例の平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態例におけるＩＣストッパ
の断面図である。
の断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態例におけるＩＣをプリン
ト配線基板に挿入する直前の状態を示す断面図である。
ト配線基板に挿入する直前の状態を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態例におけるＩＣをプリン
ト配線基板に挿入した状態を示す断面図である。
ト配線基板に挿入した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施の形態例におけるＩＣをプリン
ト配線基板に挿入した状態を示す下面図である。
ト配線基板に挿入した状態を示す下面図である。
【図７】本発明の一実施の形態例におけるプリント配線
基板の設計変更例の下面図である。
基板の設計変更例の下面図である。
【図８】本発明の一実施の形態例における設計変更され
たＩＣストッパを固定されたプリント配線基板の下面図
である。
たＩＣストッパを固定されたプリント配線基板の下面図
である。
【図９】従来のＩＣの実装に際してＩＣソケットを必要
とするプリント配線基板の斜視図である。
とするプリント配線基板の斜視図である。
１ プリント配線基板 ２ 穴 ３ 接触金具 ４ ストッパ用スルーホール ５ ＩＣストッパ ６ ピン ７ 半導体集積回路（ＩＣ） ８ 樹脂体 ９ 電極 １１ プリント配線基板 １２ 穴 １３ 張出部 １４ プリント配線基板 １５ 穴 １６ ＩＣストッパ
Claims (3)
- 【請求項１】 穴を有するプリント配線基板と、前記穴
の周辺部に設けられ、かつ、複数個の弾力性を有するリ
ング状の接触金具と、前記プリント配線基板に設けられ
たストッパと、周辺部に電極を有する半導体集積回路と
から構成され、前記半導体集積回路が前記プリント配線
基板に実装されたとき、前記電極が前記接触金具に接触
し、かつ、前記半導体集積回路が前記ストッパにストッ
プされることを特徴とする半導体集積回路ソケット機能
付きプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記ストッパは前記穴の下部の周辺部に
設けられた張出部であることを特徴とする請求項１記載
の半導体集積回路ソケット機能付きプリント配線基板。 - 【請求項３】 前記ストッパは前記穴の中心に向かって
突出することを特徴とする請求項１記載の半導体集積回
路ソケット機能付きプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20390596A JPH1051102A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 半導体集積回路ソケット機能付きプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20390596A JPH1051102A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 半導体集積回路ソケット機能付きプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051102A true JPH1051102A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16481651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20390596A Withdrawn JPH1051102A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 半導体集積回路ソケット機能付きプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051102A (ja) |
-
1996
- 1996-08-01 JP JP20390596A patent/JPH1051102A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |