JPH04199564A - 電子部品のパッケージ構造 - Google Patents

電子部品のパッケージ構造

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JPH04199564A
JPH04199564A JP2335361A JP33536190A JPH04199564A JP H04199564 A JPH04199564 A JP H04199564A JP 2335361 A JP2335361 A JP 2335361A JP 33536190 A JP33536190 A JP 33536190A JP H04199564 A JPH04199564 A JP H04199564A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package structure
external lead
lead terminal
electronic component
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP2335361A
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English (en)
Inventor
Masahiro Suzuki
正博 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04199564A publication Critical patent/JPH04199564A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＱ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋ
ａｇｅ）　、　　Ｓ　ＯＰ（Ｓｍａｌｌ　０ｕｔｌｉｎ
ｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）等で代表される表面実装型の電子
部品パッケージ構造に関するものである。
〔従来の技術） 第５図は従来の表面実装型の電子部品のパッケージ構造
を示す断面図である。図において、（１）は半導体素子
、（２）は外部リード端子、（３）は半導体素子（１）
と外部リード端子（２）を接続するだめの金属細線、（
４）は半導体素子（１）を封止するための封止樹脂、（
５）は外部リード端子（２）をプリント配線基板等に接
続するだめのハンダ付部である。
〔発明か解決しようとする課題〕
従来の電子部品のパッケージ構造は以上のように構成さ
れているので、搬送等の際、外部リード端子が変形しプ
リント配線基板等に実装するとき、接続不良が生じると
いう問題点かあった。
本発明はこのような問題点を解消するためになされたも
ので、搬送等に際し外部リード端子の変形を生しない電
子部品のパッケージ構造を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る電子部品のパッケージ構造は外部リード端
子を非導電性樹脂等による支持枠によって固定したもの
である。
〔作用〕
゛本発明における支持枠は外部リート端子の先端部に設
けられ、各外部リート端子を固定する。
〔実施例〕
以下、本発明を図に基づいて説明する。第１図は本発明
の第１実施例による電子部品のパッケージ構造を示す斜
視図、第２図は第１図の電子部品のパッケージ構造を示
す断面図である。図において、（２）、　（４）、　＋
５）は第５図の従来例と同一ないし相当部分を示す。（
６）は外部リード端子（２）の先端部に設けられた支持
枠である。
この実施例における支持枠（６）は外部リード端子（２
）の先端部に設けられ、各外部リード端子を固定してい
る。
なお、上記実施例では支持枠（６）を外部リード端子（
２）のハンダ付部（５）の上部に設けたものを示したが
、第３図および第４図に示すように外部リード端子（２
）の先端部を上方へ延長させ、その先端部に支持枠（６
）を設けてもよい。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、外部リート端子の先端部
に支持枠を設けたので、各外部リード端子が固定され、
リートの変形か防止でき、プリント配線基板等への接続
不良を低減することかできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例による電子部品のパッケー
ジ構造を示す斜視図、第２図は第１図の電子部品のパッ
ケージ構造を示す断面図、第３図は本発明の第２実施例
による電子部品のパッケージ構造を示す斜視図、第４図
は第３図の電子部品のパッケージ構造を示す断面図、第
５図は従来の電子部品のパッケージ構造を示す断面図で
ある。 図において、（２）は外部リート端子、（５）はハンダ
付部、（６）は支持枠である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の外部リード端子を備えた電子部品のパッケージに
    おいて、前記外部リード端子を非導電性樹脂等による支
    持枠によって固定したことを特徴とする電子部品のパッ
    ケージ構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5821610A (en) * 1995-01-18 1998-10-13 Nec Corporation Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device
CN111315139A (zh) * 2020-02-29 2020-06-19 成都易信达科技股份有限公司 用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法

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CN111315139A (zh) * 2020-02-29 2020-06-19 成都易信达科技股份有限公司 用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法
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