JPH0442935Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、ROM等のパツケージングされた集
積回路（以下ICという）パツケージのリードフ
レーム先端の形状に関するものである。

〈従来の技術〉 従来よりICは、第３図に示す如く、半導体回
路モジールがICパツケージ４でパツケージされ
てあり、該半導体回路に接続されてあるリードフ
レーム８よりなつている。該リードフレームの先
端であるICピン９の形状は、第４図の如く基板
への実装を主に目的としているための平板状で鋭
角的な形状になつている。

〈考案が解決しようとする問題点〉 しかし最近ICをICソケツトへ取り付ける用途
が増大してきているため、このようなICをソケ
ツトへの装着をくり返すと、先端が平板状である
ため、該リードフレームの先端が傷ついたり、場
合によつては、先端が取れてしまつて不良品の発
生する原因となることがしばしばある。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案は以上の現況に対してなされたものであ
り、ICのリードフレーム先端を球状にすること
により、ICソケツトへの脱着の際の安全性、操
作性が高いICを提供するものである。

〈実施例〉 以下本考案を、一実施例により、図面を参照し
ながら説明する。

すなわち本考案では、第１図に示す如く、IC
パツケージ４から出ているICピン６の形状をほ
ぼ球形にしたものである。第３図は、該第１図の
Ａ方向から見た横の断面図であり、先端は、上部
に対して球状に厚みがある形状となつている。

なお本考案による形状をもつICを受けるICソ
ケツト１０は、第５図に示す如く、ピン受け部１
２内に、弾性力を有するつぼ形をした導電性金属
を設けた形状とすればよい。

〈作用〉 本考案のICを、このようなICソケツト１０に
装着すれば、ICピン１４の先端の球状になつて
いる所は、ICソケツト１０のピン受け部１２内
のつぼ形をした穴間内いすつぽり挿入されて、安
定性が高まつたものとなる。

〈効果〉 ICピンの先端が球状のため、先端をいためる
ことがなく、ICソケツトへの何回もの脱着が着
実に行なうことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICパツケージを示す説明図、
第３図は従来例を示すICパツケージの説明図、
第２図は本考案のICパツケージのICピンを第１
図のＡ方向から見た断面を示す説明図、第４図
は、第３図のＢ方向から見た所を示す従来のIC
ピンを示す断面の説明図、第５図はICソケツト
の一例を示す断面の説明図。 ２……IC、４……ICパツケージ、６，９……
ICピン、８……リードフレーム、１０……ICソ
ケツト、１２……ピン受け部、１４……ICピン
先端部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体集積回路がパツケージングされてあり、
   平板状のリードフレームにより複数の端子が出て
   いるICパツケージにおいて、 該リードフレームの先端形状が全て球状である
   ことを特徴とするICパツケージ。