JPH1051148A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1051148A JPH1051148A JP8198674A JP19867496A JPH1051148A JP H1051148 A JPH1051148 A JP H1051148A JP 8198674 A JP8198674 A JP 8198674A JP 19867496 A JP19867496 A JP 19867496A JP H1051148 A JPH1051148 A JP H1051148A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品収納穴を備える多層プリント配線板
の製造方法であって、銅箔をエッチング加工して外層回
路を形成する際に同時に形成する電子部品収納穴を覆う
蓋部の剥離が容易な製造方法を提供する。 【解決手段】 接着層４を介して基板１に銅箔６を接着
して、この銅箔６で電子部品収納穴２を覆った多層板を
形成し、次いで該銅箔６をエッチング加工して外層回路
と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこの蓋部
を剥離して電子部品収納穴を開口する製造方法におい
て、蓋部の接着領域となる位置の銅箔面に密着性低下処
理を施している銅箔を使用する。また、密着性低下処理
の方法が、銅箔面を平滑化する方法であることを特徴と
する。また、密着性低下処理の方法が、離型剤を塗布す
る方法であることを特徴とする。
の製造方法であって、銅箔をエッチング加工して外層回
路を形成する際に同時に形成する電子部品収納穴を覆う
蓋部の剥離が容易な製造方法を提供する。 【解決手段】 接着層４を介して基板１に銅箔６を接着
して、この銅箔６で電子部品収納穴２を覆った多層板を
形成し、次いで該銅箔６をエッチング加工して外層回路
と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこの蓋部
を剥離して電子部品収納穴を開口する製造方法におい
て、蓋部の接着領域となる位置の銅箔面に密着性低下処
理を施している銅箔を使用する。また、密着性低下処理
の方法が、銅箔面を平滑化する方法であることを特徴と
する。また、密着性低下処理の方法が、離型剤を塗布す
る方法であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
電子部品を搭載するための、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップキャリ
ア等の電子部品搭載用装置に使用される多層プリント配
線板の製造方法に関する。
電子部品を搭載するための、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップキャリ
ア等の電子部品搭載用装置に使用される多層プリント配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品を搭載するた
めの、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）、チップキャリア等の電子部品搭載用
装置に使用される多層プリント配線板として、導体回路
が露出している電子部品収納穴を備える多層プリント配
線板が知られている。
めの、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）、チップキャリア等の電子部品搭載用
装置に使用される多層プリント配線板として、導体回路
が露出している電子部品収納穴を備える多層プリント配
線板が知られている。
【０００３】この種の多層プリント配線板では外層回路
を形成した後、電子部品収納穴内の導体回路に金メッキ
等のメッキを施すのが一般的である。この場合、外層回
路を形成する工程等で電子部品収納穴内の導体回路が汚
染、損傷されないことが必要であるため、電子部品収納
穴内の導体回路に予め金メッキをかけておき、この金メ
ッキで外層回路を形成する際のエッチングから導体回路
を保護し、外層回路を形成した後、再度電子部品収納穴
内の導体回路に金メッキを施す方法が行われていた。し
かし、この方法では２回の金メッキを行うためコストが
高いという問題と、１回目と２回目の金メッキの密着性
がよくないという問題があった。そこで、電子部品収納
穴自体を保護した状態で、外層回路を形成する各種の製
造方法が提案されている。その一つとして、銅箔で電子
部品収納穴を保護した状態で、外層回路を形成する製造
方法が検討されている。この方法では、表層に接着層を
介して基板に銅箔を接着して、この銅箔で電子部品収納
穴を覆った多層板を形成し、次いで銅箔をエッチング加
工して外層回路と共に電子部品収納穴を覆う蓋部を形成
し、次いでこの蓋部を剥離して電子部品収納穴を開口し
て多層プリント配線板を製造する。しかし、この方法の
場合には蓋部が電子部品収納穴の周囲に強固に接着され
るために、蓋部を剥離することが困難であるという問題
があり、その改善が求められている。
を形成した後、電子部品収納穴内の導体回路に金メッキ
等のメッキを施すのが一般的である。この場合、外層回
路を形成する工程等で電子部品収納穴内の導体回路が汚
染、損傷されないことが必要であるため、電子部品収納
穴内の導体回路に予め金メッキをかけておき、この金メ
ッキで外層回路を形成する際のエッチングから導体回路
を保護し、外層回路を形成した後、再度電子部品収納穴
内の導体回路に金メッキを施す方法が行われていた。し
かし、この方法では２回の金メッキを行うためコストが
高いという問題と、１回目と２回目の金メッキの密着性
がよくないという問題があった。そこで、電子部品収納
穴自体を保護した状態で、外層回路を形成する各種の製
造方法が提案されている。その一つとして、銅箔で電子
部品収納穴を保護した状態で、外層回路を形成する製造
方法が検討されている。この方法では、表層に接着層を
介して基板に銅箔を接着して、この銅箔で電子部品収納
穴を覆った多層板を形成し、次いで銅箔をエッチング加
工して外層回路と共に電子部品収納穴を覆う蓋部を形成
し、次いでこの蓋部を剥離して電子部品収納穴を開口し
て多層プリント配線板を製造する。しかし、この方法の
場合には蓋部が電子部品収納穴の周囲に強固に接着され
るために、蓋部を剥離することが困難であるという問題
があり、その改善が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、外層回路を形成する工程で電子部品収納穴内の
導体回路が汚染、損傷されないように電子部品収納穴内
を銅箔で保護した状態で外層回路を形成する、電子部品
収納穴を備える多層プリント配線板の製造方法であっ
て、銅箔をエッチング加工して外層回路を形成する際に
同時に形成する電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容易
な製造方法を提供することにある。
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、外層回路を形成する工程で電子部品収納穴内の
導体回路が汚染、損傷されないように電子部品収納穴内
を銅箔で保護した状態で外層回路を形成する、電子部品
収納穴を備える多層プリント配線板の製造方法であっ
て、銅箔をエッチング加工して外層回路を形成する際に
同時に形成する電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容易
な製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１の
多層プリント配線板の製造方法は、導体回路が露出して
いる電子部品収納穴を有する多層プリント配線板を製造
する際に、少なくとも一方の表面に接着層を介して基板
に銅箔を接着して、この銅箔で電子部品収納穴を覆った
多層板を形成し、次いで該銅箔をエッチング加工して外
層回路と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこ
の蓋部を剥離して電子部品収納穴を開口する、多層プリ
ント配線板の製造方法において、蓋部の接着領域となる
位置の銅箔面に密着性低下処理を施している銅箔を使用
することを特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、導体回路が露出して
いる電子部品収納穴を有する多層プリント配線板を製造
する際に、少なくとも一方の表面に接着層を介して基板
に銅箔を接着して、この銅箔で電子部品収納穴を覆った
多層板を形成し、次いで該銅箔をエッチング加工して外
層回路と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこ
の蓋部を剥離して電子部品収納穴を開口する、多層プリ
ント配線板の製造方法において、蓋部の接着領域となる
位置の銅箔面に密着性低下処理を施している銅箔を使用
することを特徴とする。
【０００６】本発明に係る請求項２の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、密着性低下処理の方法が、銅箔面を
平滑化する方法であることを特徴とする。
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、密着性低下処理の方法が、銅箔面を
平滑化する方法であることを特徴とする。
【０００７】本発明に係る請求項３の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、密着性低下処理の方法が、離型剤を
塗布する方法であることを特徴とする。
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、密着性低下処理の方法が、離型剤を
塗布する方法であることを特徴とする。
【０００８】本発明で、蓋部の接着領域となる位置の銅
箔面に密着性低下処理を施している銅箔を使用すること
は、電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離を容易にする働き
をする。
箔面に密着性低下処理を施している銅箔を使用すること
は、電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離を容易にする働き
をする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す
ように、導体回路５を形成した複数枚の基板１を底面が
平坦であって、導体回路５が露出している凹状の電子部
品収納穴２を所定の位置に形成しながら積層し、加圧接
着して電子部品収納穴２を有する積層体１０を形成す
る。基板１としては、エポキシ樹脂ガラス布基材積層
板、ポリイミド樹脂ガラス布基材積層板等が用いられ
る。各基板１を接着するための接着層４としては、エポ
キシ樹脂系フィルム、ポリイミド樹脂系フィルム、エポ
キシ樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド樹脂ガラ
ス布基材プリプレグ等が用いられる。なお、この実施の
形態では、最下部の基板１の外面側には銅箔６を備えて
いる。
を参照して説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す
ように、導体回路５を形成した複数枚の基板１を底面が
平坦であって、導体回路５が露出している凹状の電子部
品収納穴２を所定の位置に形成しながら積層し、加圧接
着して電子部品収納穴２を有する積層体１０を形成す
る。基板１としては、エポキシ樹脂ガラス布基材積層
板、ポリイミド樹脂ガラス布基材積層板等が用いられ
る。各基板１を接着するための接着層４としては、エポ
キシ樹脂系フィルム、ポリイミド樹脂系フィルム、エポ
キシ樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド樹脂ガラ
ス布基材プリプレグ等が用いられる。なお、この実施の
形態では、最下部の基板１の外面側には銅箔６を備えて
いる。
【００１０】次いで、図１（ｃ）及び図２（ｄ）に示す
ように、電子部品収納穴２の開口面に対応する開口部１
６を有する接着層４を介して、積層体１０の表面を形成
している基板１に銅箔６を接着し、銅箔６で電子部品収
納穴２を覆った多層板１１を形成する。銅箔６を接着す
るための接着層４としては、前記の各基板１を接着する
ための接着層４と同様の材料を使用できる。そして、こ
の工程で使用する銅箔６の詳細については後述する。
ように、電子部品収納穴２の開口面に対応する開口部１
６を有する接着層４を介して、積層体１０の表面を形成
している基板１に銅箔６を接着し、銅箔６で電子部品収
納穴２を覆った多層板１１を形成する。銅箔６を接着す
るための接着層４としては、前記の各基板１を接着する
ための接着層４と同様の材料を使用できる。そして、こ
の工程で使用する銅箔６の詳細については後述する。
【００１１】次いで、図２（ｅ）に示すように、多層板
１１の表面の銅箔６をエッチング加工して、外層回路９
と電子部品収納穴２を覆っている蓋部３を形成する。こ
の際、蓋部３は外層回路９とは分離していて、かつ、蓋
部３の外周部は電子部品収納穴２の周囲に接着されてい
るように加工する。そして、本発明では電子部品収納穴
２の周囲に接着されている蓋部３の外周部を蓋部３の接
着領域７と呼んでいる。この接着領域７の幅は多層板１
１上に蓋部３を保持するのに十分な幅であればよいが、
できるだけ狭い方が後工程での蓋部３の剥離が容易にな
るので好ましい。次いで、図２（ｆ）に示すように、蓋
部３を多層板１１から剥離して電子部品収納穴２を開口
して多層プリント配線板を得る。
１１の表面の銅箔６をエッチング加工して、外層回路９
と電子部品収納穴２を覆っている蓋部３を形成する。こ
の際、蓋部３は外層回路９とは分離していて、かつ、蓋
部３の外周部は電子部品収納穴２の周囲に接着されてい
るように加工する。そして、本発明では電子部品収納穴
２の周囲に接着されている蓋部３の外周部を蓋部３の接
着領域７と呼んでいる。この接着領域７の幅は多層板１
１上に蓋部３を保持するのに十分な幅であればよいが、
できるだけ狭い方が後工程での蓋部３の剥離が容易にな
るので好ましい。次いで、図２（ｆ）に示すように、蓋
部３を多層板１１から剥離して電子部品収納穴２を開口
して多層プリント配線板を得る。
【００１２】以下、本発明で使用する銅箔６について詳
しく説明する。表面に接着層４を介して基板１に接着し
て、電子部品収納穴２を覆う銅箔６として、本発明で
は、図２（ｅ）に示す蓋部３の接着領域７となる位置の
面に密着性低下処理を施している銅箔を使用する。通
常、銅箔を接着層と接着する面にはマット面と呼ばれる
粗化面側が配置され、最表面となる面にはシャィニー面
と呼ばれる光沢のある平滑な面側が配置される。本発明
では、接着領域７となる位置のマット面に密着性低下処
理を施しているので、蓋部３と接着層４の密着力は低下
し、その結果、蓋部３の剥離が容易になる。この密着性
低下処理の具体的な手段については、特に限定するもの
ではないが、極部的な加圧や極部的な研磨等の方法によ
り蓋部３の接着領域７となる位置の銅箔面を平滑化する
方法や、離型剤を塗布する方法が例示できる。なお、蓋
部３の接着領域７となる位置以外の、接着層と接着する
面の銅箔の表面状態については、特に限定するものでは
ないが、少なくとも外層回路９を形成する位置について
は密着力が良好なマット面をそのまま使用することが外
層回路９の密着力を良好にできるので好ましい。
しく説明する。表面に接着層４を介して基板１に接着し
て、電子部品収納穴２を覆う銅箔６として、本発明で
は、図２（ｅ）に示す蓋部３の接着領域７となる位置の
面に密着性低下処理を施している銅箔を使用する。通
常、銅箔を接着層と接着する面にはマット面と呼ばれる
粗化面側が配置され、最表面となる面にはシャィニー面
と呼ばれる光沢のある平滑な面側が配置される。本発明
では、接着領域７となる位置のマット面に密着性低下処
理を施しているので、蓋部３と接着層４の密着力は低下
し、その結果、蓋部３の剥離が容易になる。この密着性
低下処理の具体的な手段については、特に限定するもの
ではないが、極部的な加圧や極部的な研磨等の方法によ
り蓋部３の接着領域７となる位置の銅箔面を平滑化する
方法や、離型剤を塗布する方法が例示できる。なお、蓋
部３の接着領域７となる位置以外の、接着層と接着する
面の銅箔の表面状態については、特に限定するものでは
ないが、少なくとも外層回路９を形成する位置について
は密着力が良好なマット面をそのまま使用することが外
層回路９の密着力を良好にできるので好ましい。
【００１３】また、上記の実施の形態においては、積層
体１０に形成している電子部品収納穴２は、片側のみに
開口面を有する構成であったが、両側に開口面を有す
る、すなわち貫通する電子部品収納穴を形成した積層体
１０の場合でも、本発明を適用することは可能である。
体１０に形成している電子部品収納穴２は、片側のみに
開口面を有する構成であったが、両側に開口面を有す
る、すなわち貫通する電子部品収納穴を形成した積層体
１０の場合でも、本発明を適用することは可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係る多層プリント配線板の製造
方法では、エッチング加工して、外層回路と電子部品収
納穴を覆っている蓋部を形成する銅箔の、蓋部の接着領
域となる面に密着性低下処理を施しているので、本発明
に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、外層回
路を形成した後の電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容
易となり、その結果、効率良く多層プリント配線板を製
造することが可能になる。
方法では、エッチング加工して、外層回路と電子部品収
納穴を覆っている蓋部を形成する銅箔の、蓋部の接着領
域となる面に密着性低下処理を施しているので、本発明
に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、外層回
路を形成した後の電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容
易となり、その結果、効率良く多層プリント配線板を製
造することが可能になる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実
施の形態における工程をモデル的に説明する断面図であ
る。
施の形態における工程をモデル的に説明する断面図であ
る。
【図２】図１に続く工程をモデル的に説明する断面図で
ある。
ある。
１ 基板 ２ 電子部品収納穴 ３ 蓋部 ４ 接着層 ５ 導体回路 ６ 銅箔 ７ 接着領域 ９ 外層回路 １０ 積層体 １１ 多層板 １６ 開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 導体回路が露出している電子部品収納穴
を有する多層プリント配線板を製造する際に、少なくと
も一方の表面に接着層を介して基板に銅箔を接着して、
この銅箔で電子部品収納穴を覆った多層板を形成し、次
いで該銅箔をエッチング加工して外層回路と電子部品収
納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこの蓋部を剥離して電
子部品収納穴を開口する、多層プリント配線板の製造方
法において、蓋部の接着領域となる位置の銅箔面に密着
性低下処理を施している銅箔を使用することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 密着性低下処理の方法が、銅箔面を平滑
化する方法であることを特徴とする請求項１記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 密着性低下処理の方法が、離型剤を塗布
する方法であることを特徴とする請求項１記載の多層プ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198674A JPH1051148A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198674A JPH1051148A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051148A true JPH1051148A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16395166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8198674A Pending JPH1051148A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051148A (ja) |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP8198674A patent/JPH1051148A/ja active Pending
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