JPH1053638A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低溶融粘度でありながら、その硬化物に於て
耐熱性の高いフェノールノボラックエポキシ樹脂を提供
すること。 【解決手段】 ３〜６核体の合計重量％と、コーンプレ
ート法での１５０℃での溶融粘度の関係が、特定の条件
を満たすフェノールノボラックエポキシ樹脂、これを含
有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高信頼性半導体封止
用を始めとする電気・電子部品絶縁材料用、及び積層板
（プリント配線板）やＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチ
ック）を始めとする各種複合材料用材料、接着剤、塗料
等に有用なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその
硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は作業性及びその硬化物の
優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性（耐水性）等
により電気・電子部品、構造用材料、接着剤、塗料等の
分野で幅広く用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年電気・電
子分野においてはその発展に伴い、エポキシ樹脂に対し
高純度化をはじめ耐熱性、耐湿性、密着性、フィラー高
充填のための低粘度性等の諸特性の一層の向上が求めら
れている。また、構造材としては航空宇宙材料、レジャ
ー・スポーツ器具用途などにおいて軽量で機械的物性の
優れた材料であることと同時に、作業性の向上のために
低粘度のエポキシ樹脂が求められている。これらの要求
に対しエポキシ樹脂組成物について多くの提案がなされ
てはいるが、未だ充分とはいえない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記のよう
な特性を持つエポキシ樹脂について鋭意研究の結果、本
発明を完成した。

【０００５】即ち、本発明は、 （１）下記式（Ｉ）

【０００６】

【化２】

【０００７】（式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜５の
アルキル基を示し、ｎは平均値で０．１〜２０の正数を
示す。）のエポキシ樹脂であって、コーンプレート法で
測定した１５０℃での溶融粘度（ｙ；ポイズ）対該エポ
キシ樹脂中の３〜６核体の合計重量の割合（ｘ；重量
％）のプロットが、 １）ｙ＝６０ｅ^-0.115X 、２）ｙ＝１０００
ｅ^-0.115X 、３）ｘ＝１０、４）ｘ＝７０の線で囲まれ
る領域内に存在するエポキシ樹脂、 （２）ｙ対ｘのプロットが、 １）ｙ＝７０ｅ^-0.115X 、２）ｙ＝１０００
ｅ^-0.115X 、３）ｘ＝１０、４）ｘ＝７０の線で囲まれ
る領域内に存在する上記（１）記載のエポキシ樹脂、 （３）ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー）におけるトップピークを構成するフラクション中に
含まれるエポキシ樹脂成分が３核体以上である上記
（１）または（２）記載のエポキシ樹脂、 （４）溶融粘度が０．１ポイズ以上、４００ポイズ以下
である上記（１）、（２）または（３）のいずれか１項
に記載のエポキシ樹脂、 （５）上記（１）、（２）、（３）または（４）のいず
れか１項に記載のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂
組成物、 （６）半導体封止用に調製された上記（５）記載のエポ
キシ樹脂組成物、 （７）上記（５）または（６）記載のエポキシ樹脂組成
物を硬化してなる硬化物に関する。

【０００８】上記（１）記載のエポキシ樹脂においてｍ
核体（ｍは整数を表す）とは、式（Ｉ）で表されるエポ
キシ樹脂において、一分子中に芳香族環がｍ個含まれて
いる分子を表す（以下同様）。また、以下のフェノール
ノボラック樹脂においてｗ核体（ｗは整数を表す）と
は、フェノールノボラック樹脂において、一分子中に芳
香族環がｗ個含まれている分子を表す（以下同様）。

【０００９】本発明のエポキシ樹脂は、コーンプレート
法で測定した１５０℃での溶融粘度（ｙ；ポイズ）対該
エポキシ樹脂中の３〜６核体の合計重量の割合％（ｘ；
重量％）のプロットが、１）ｙ＝６０ｅ^-0.115X 、２）
ｙ＝１０００ｅ^-0.115X 、３）ｘ＝１０、４）ｘ＝７０
の線で囲まれる領域内（図１参照）に存在し、好ましく
は１）ｙ＝７０ｅ^-0.115X 、２）ｙ＝１０００ｅ
^-0.115X 、３）ｘ＝１０、４）ｘ＝７０の線で囲まれる
領域内に存在する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂は、例えば
フェノールとホルムアルデヒドを酸触媒で縮重合するこ
とにより得られたフェノールノボラック樹脂をカラム処
理あるいは高真空下での加熱蒸留等により、３〜６核体
以外の成分を除去し得られたフェノールノボラック樹脂
とエピハロヒドリン類とを反応させて得ることができ
る。

【００１１】このエポキシ化反応に用いうるエピハロヒ
ドリン類の具体例としては、エピクロルヒドリン、β−
メチルエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、β−
メチルエピブロムヒドリン、エピヨードヒドリン、β−
エチルエピクロルヒドリン等が挙げられるが、工業的に
入手し易く安価なエピクロルヒドリンが好ましい。この
エポキシ化反応は従来公知の方法に準じて行うことが出
来る。

【００１２】例えば上記のフェノールノボラック樹脂と
エピハロヒドリン類の混合物に水酸化ナトリウム、水酸
化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の固体を一括添
加または徐々に添加しながら２０〜１２０℃の温度で
０．５〜１０時間反応させる。この際アルカリ金属水酸
化物はその水溶液を使用してもよく、その場合は該アル
カリ金属水酸化物を連続的に添加すると共に、反応混合
物中から減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピハ
ロヒドリン類を留出せしめ、更に分液して水は除去しエ
ピハロヒドリン類は反応混合物中に連続的に戻す方法で
もよい。

【００１３】上記の方法において、エピハロヒドリン類
の使用量はフェノールノボラック樹脂の水酸基１当量に
対して通常０．５〜２０モル、好ましくは０．７〜１０
モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノ
ールノボラック樹脂中の水酸基１当量に対し通常０．５
〜１．５モル、好ましくは０．７〜１．２モルである。
また、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、ジメ
チルホルムアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリ
ジノン等の非プロトン性極性溶媒を添加することにより
下記に定義する加水分解性ハロゲン濃度の低いエポキシ
樹脂が得られ、このエポキシ樹脂は電子材料封止用の用
途に適する。非プロトン性極性溶媒の使用量はエピハロ
ヒドリン類の重量に対し通常５〜２００重量％、好まし
くは１０〜１００重量％である。上記の溶媒以外にもメ
タノール、エタノール等のアルコール類、１，４−ジオ
キサン等の環状及び鎖状エーテル類を添加することによ
っても反応が進み易くなり、加水分解性ハロゲン濃度も
非プロトン性極性溶媒を使用した場合よりは高いが、こ
れら溶媒を使用しないときよりは低くなる。またトルエ
ン、キシレン等も使用することができる。ここで加水分
解性ハロゲン濃度とは、例えばエポキシ樹脂をジオキサ
ンと１Ｎ−ＫＯＨ／エタノール溶液に入れ、数十分間還
流した後、硝酸銀溶液で滴定することにより測定するこ
とができる。

【００１４】またフェノールノボラック樹脂と過剰のエ
ピハロヒドリン類の混合物に、テトラメチルアンモニウ
ムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、
トリメチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第四
級アンモニウム塩を触媒として使用し、５０〜１５０℃
で１〜１０時間反応させ、得られるフェノールノボラッ
ク樹脂のハロヒドリンエーテルに水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の固体または
水溶液を加え、２０〜１２０℃で１〜１０時間反応させ
てハロヒドリンエーテルを閉環させて本発明のエポキシ
樹脂を得ることもできる。この場合の第四級アンモニウ
ム塩の使用量はフェノールノボラック樹脂の水酸基１当
量に対して通常０．００１〜０．２モル、好ましくは
０．０５〜０．１モルである。アルカリ金属水酸化物の
使用量は、フェノールノボラック樹脂の水酸基１当量に
対し通常０．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．
１モルである。

【００１５】通常、これらの反応生成物は水洗後、また
は水洗無しに、加熱減圧下過剰のエピハロヒドリン類
や、その他使用した溶媒等を除去した後、トルエン、メ
チルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等の溶媒に
溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアル
カリ金属水酸化物の水溶液を加えて再び反応を行うこと
により、加水分解性ハロゲン濃度の低いエポキシ樹脂を
得ることが出来る。この場合アルカリ金属水酸化物の使
用量は、フェノールノボラック樹脂の水酸基１当量に対
して通常０．０１〜０．２モル、好ましくは０．０５〜
０．１モルである。反応温度は通常５０〜１２０℃、反
応時間は通常０．５〜２時間である。反応終了後副生し
た塩をろ過、水洗などにより除去し、さらに加熱減圧下
トルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケト
ン等の溶媒を留去することにより加水分解性ハロゲン濃
度が低い本発明のエポキシ樹脂を得ることができる。

【００１６】このようにして得られた本発明のエポキシ
樹脂は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー）におけるトップピークを構成するフラクション中
に含まれるエポキシ樹脂成分が３核体以上であるのが好
ましい。また、コーンプレート法で測定した１５０℃で
の溶融粘度が０．１ポイズ以上、４００ポイズ以下であ
るのが好ましい。

【００１７】以下本発明のエポキシ樹脂組成物について
説明する。

【００１８】上記（５）記載のエポキシ樹脂組成物にお
いて本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他のエポキシ
樹脂と併用して使用することが出来る。併用する場合、
本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合
は３０重量％以上が好ましく、特に４０重量％以上が好
ましい。

【００１９】本発明のエポキシ樹脂と併用しうる他のエ
ポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノール類、フェ
ノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフ
トール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼ
ン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒドとの
重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合
物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、
ビフェノール類、アルコール類等をグリシジル化したグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル系エポキシ樹脂等が挙げられるが、通常用いられる
エポキシ樹脂であればこれらに限定されるものではな
い。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以
上を用いてもよい。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物の好ましい態
様においては、硬化剤を含有する。硬化剤としてはアミ
ン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェ
ノ−ル系化合物などが使用できる。用いうる硬化剤の具
体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェ
ニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミ
ド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成
されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、
無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、ビスフェノール類、フ
ェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナ
フトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベン
ゼン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒドと
の重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合
物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、
ビフェノール類及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、Ｂ
Ｆ₃ −アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられ
る。硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当
量に対して０．５〜１．５当量が好ましく、０．６〜
１．２当量が特に好ましい。エポキシ基１当量に対し
て、０．５当量に満たない場合、あるいは１．５当量を
超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物
性が得られない恐れがある。

【００２１】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミ
ダゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等
のホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物など
が挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂１００重量部
に対して０．０１〜１５重量部が必要に応じ含有され
る。

【００２２】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じてシリカ、アルミナ、タルク等の充填材
やシランカップリング剤、離型剤、顔料等の種々の配合
剤を含有せしめることができる。

【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記各成
分を所定の割合で均一に混合することにより得られ、半
導体封止用として用いるのが好ましい。本発明のエポキ
シ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容
易に硬化物とすることができる。例えば本発明のエポキ
シ樹脂と硬化剤、並びに必要により硬化促進剤、充填
材、及び配合剤とを必要に応じて押出機、ニーダ、ロー
ル等を用いて均一になるまで充分に混合して本発明のエ
ポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を、溶
融注型法あるいはトランスファー成型法やインジェクシ
ョン成型法、圧縮成型法などによって成形し、必要によ
り８０〜２００℃で加熱することにより本発明の硬化物
を得ることができる。

【００２４】また本発明のエポキシ樹脂組成物を、トル
エン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、
カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ア
ルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得た
プリプレグを熱プレス成形して本発明の硬化物を得るこ
ともできる。

【００２５】その際溶剤は本発明のエポキシ樹脂組成物
と溶剤の合計重量に対し溶剤の占める割合が、通常１０
〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量％となる量使
用する。

【００２６】

【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。また実施例において、エポキシ樹脂中の３〜６核体
の合計重量の割合（ｘ；重量％）、エポキシ当量、ＩＣ
Ｉ粘度（ｙ）、軟化点は以下の条件で測定した。

【００２７】（１）３〜６核体の割合；前記ｘ 試料をＧＰＣ分析装置により分析し、各成分に相当する
ピークの面積百分率から求めた。

【００２８】・ＧＰＣ分析条件 カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ−８０３（２本）＋ＫＦ−
８０２．５（２本） カラム温度：４０℃ 溶剤：テトラヒドロフラン 検出：ＵＶ（２５４ｎｍ） 流量：１ｍｌ／ｍｉｎ．。

【００２９】（２）エポキシ当量 ＪＩＳ Ｋ−７２３６に準じた方法で測定した。

【００３０】（３）ＩＣＩ粘度；前記ｙ １５０℃におけるコーンプレート法における溶融粘度 測定機械：コーンプレート（ＩＣＩ）高温粘度計（RESE
ARCH EQUIPMENT(LONDON)LTD.製） コーンＮｏ．：３（測定範囲０〜２０ポイズ） 試料量：０．１５±０．０１（ｇ）。

【００３１】（４）軟化点 ＪＩＳ Ｋ−７２３４に準じた方法で測定。

【００３２】実施例１ カラム処理により３〜６核体の合計重量を５９重量％に
したフェノールノボラック樹脂１０５重量部、エピクロ
ルヒドリン（ＥＣＨ、以下同様）４００重量部、メタノ
ール４０重量部を反応容器に仕込み、加熱、撹拌、溶解
後、７５℃を保持し、フレーク状水酸化ナトリウム４１
重量部を２時間かけて徐々に添加した。水酸化ナトリウ
ム添加完了後、７５℃で２時間更に反応を行った。つい
で水洗を繰り返し、生成塩とメタノールを除去した後、
油層から加熱減圧下において過剰のエピクロルヒドリン
を留去し、残留物に３００重量部のメチルイソブチルケ
トンを添加し溶解した。

【００３３】このメチルイソブチルケトンの溶液を７０
℃に加熱し３０重量％水酸化ナトリウム水溶液１０重量
部を添加し、１時間反応させた後、洗浄液が中性になる
まで水洗を繰り返した。ついで油層から加熱減圧下にお
いてメチルイソブチルケトンを留去することにより本発
明のエポキシ樹脂（Ｅ１）１４５重量部を得た。得られ
たエポキシ樹脂（Ｅ１）のエポキシ当量は１９３ｇ／ｅ
ｑ、軟化点は４９℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度
（ｙ）は０．８ポイズ、３〜６核体の合計重量％（ｘ）
は４３重量％、ＧＰＣ測定におけるトップピーク（以下
単にトップピーク）中のエポキシ樹脂成分は４核体だっ
た。

【００３４】実施例２ 実施例１において、フェノールノボラック樹脂を３〜６
核体が５１重量％であるものに変えた以外は実施例１と
同様の操作を行い、本発明のエポキシ樹脂（Ｅ２）１４
１重量部を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｅ２）のエポ
キシ当量は１９７ｇ／ｅｑ、軟化点は６０℃、１５０℃
におけるＩＣＩ粘度（ｙ）は１．９ポイズ、３〜６核体
の合計重量％（ｘ）は３６重量％、トップピーク中のエ
ポキシ樹脂成分は４核体だった。

【００３５】実施例３ 実施例１において、フェノールノボラック樹脂を３〜６
核体が４７重量％であるものに変えた以外は実施例１と
同様の操作を行い、本発明のエポキシ樹脂（Ｅ３）１５
２重量部を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｅ３）のエポ
キシ当量は２００ｇ／ｅｑ、軟化点は６９℃、１５０℃
におけるＩＣＩ粘度（ｙ）は４．２ポイズ、３〜６核体
の合計重量％（ｘ）は３１重量％、トップピーク中のエ
ポキシ樹脂成分は５核体だった。

【００３６】比較例１ 実施例１において、フェノールノボラック樹脂をカラム
処理をしていない軟化点７９℃のフェノールノボラック
樹脂に変えた以外は実施例１と同様の操作を行い、エポ
キシ樹脂（Ｒ１）を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｒ
１）のエポキシ当量は１９１ｇ／ｅｑ、軟化点は４８
℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度（ｙ）は０．８ポイ
ズ、３〜６核体の合計重量％（ｘ）は３５重量％、トッ
プピーク中のエポキシ樹脂成分は２核体だった。

【００３７】比較例２ 実施例１において、フェノールノボラック樹脂をカラム
処理をしていない軟化点１１０℃のフェノールノボラッ
ク樹脂に変えた以外は実施例１と同様の操作を行い、エ
ポキシ樹脂（Ｒ２）を得た。得られたエポキシ樹脂（Ｒ
２）のエポキシ当量は１９５ｇ／ｅｑ、軟化点は６５
℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度（ｙ）は４．９ポイ
ズ、３〜６核体の合計重量％（ｘ）は２５重量％、トッ
プピーク中のエポキシ樹脂成分は２核体だった。

【００３８】実施例４〜６、比較例３〜４ 実施例１〜３で得られたエポキシ樹脂（Ｅ１）〜（Ｅ
３）及び比較例１〜２で得られたエポキシ樹脂（Ｒ１）
〜（Ｒ２）を使用し、これらエポキシ樹脂のエポキシ基
１当量に対して硬化剤（フェノールノボラック樹脂（日
本化薬（株）製、ＰＮ−８０、１５０℃におけるＩＣＩ
粘度１．５ポイズ、軟化点８６℃、水酸基当量１０６ｇ
／ｅｑ））を１水酸基当量配合し、更に硬化促進剤（ト
リフェニルフォスフィン）をエポキシ樹脂１００重量部
当り１重量部配合し、トランスファー成型により樹脂成
形体を調製し、１６０℃で２時間、更に１８０℃で８時
間で硬化させた。

【００３９】このようにして得られた硬化物の物性を測
定した結果を表１に示す。

【００４０】尚、物性値の測定は以下の方法で行った。

【００４１】 ・ガラス転移温度（ＴＭＡ）：真空理工（株）製 ＴＭ−７０００ 昇温速度 ２℃／ｍｉｎ． ・吸水率：直径５ｃｍ×厚み４ｍｍの円盤状の試験片を１００℃の水中で２４時 間煮沸した後の重量増加率（％）

【００４２】

【表１】

【００４３】実施例７〜８、比較例５〜６ 実施例１及び３のエポキシ樹脂（Ｅ１）及び（Ｅ３）並
びに比較例１及び２のエポキシ樹脂（Ｒ１）及び（Ｒ
２）を使用し、エポキシ基１当量に硬化剤（実施例４〜
６におけるフェノールノボラック樹脂と同じ）１水酸基
当量、硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）０．２重
量部、シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製
ＫＢＭ４０３）０．８重量部、離型剤（東亜化成株式
会社製 微粉カルナバ）０．５重量部、三酸化アンチモ
ン２．０重量部、臭素化エポキシ樹脂（日本化薬（株）
製 ＢＲＥＮ−Ｓ）６．０重量部、これらの合計重量２
０重量部に対して充填材（電気化学工業（株）製 ＦＢ
−４８）を表２の配合物の組成の欄に示す割合（重量
部）で配合し、２軸ロールにより混練し、粉砕、タブレ
ット化後、流動性（スパイラルフロー値）を以下の条件
で測定した。結果を表２に示す。

【００４４】・流動性測定条件 金型：ＥＭＭＩ−１−６６に準拠したもの 金型温度：１７０℃ トランスファー圧力：７０ｋｇ／ｃｍ² 。

【００４５】また、前記タブレットを実施例４〜６と同
様にして硬化物を得て以下の特性を以下の条件で測定し
た。結果を表２に示す。

【００４６】・ガラス転移温度：実施例４〜６と同様。

【００４７】・吸水率：実施例４〜６と同様。

【００４８】・曲げ強度：ＪＩＳ−６４８１（曲げ強
さ）に準拠し３０℃で測定。

【００４９】・熱膨張係数：ＴＭＡで４０〜１１０℃の
範囲で測定。

【００５０】

【表２】

【００５１】実施例１〜３のエポキシ樹脂（Ｅ１）〜
（Ｅ３）及び比較例のエポキシ樹脂（Ｒ１）〜（Ｒ２）
について前記ｙ対ｘをプロットをしたものを図２に示
す。溶融粘度と３〜６核体の合計の割合が特定の範囲に
ある本発明のエポキシ樹脂は、その範囲外にある公知の
エポキシ樹脂に比べ流動性が同等であればより高耐熱性
を発現し、同等の耐熱性を発現させれば良いときは、低
粘度であるために組成物中の充填材を多くすることが可
能になり、かつ表１〜２において明らかなようにその硬
化物は高耐熱性である。

【００５２】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂を含有するエポキ
シ樹脂組成物は、通常のフェノールノボラックエポキシ
樹脂を用いた場合に比べ、流動性が同一であればより高
耐熱性を発現し、同等の耐熱性を発現させれば良いとき
は、低粘度であるために組成物中の充填材を多くするこ
とが可能になり、その結果、低膨張や低吸湿、高強度な
どの性能の発現が可能となる。また、エポキシ樹脂を溶
剤に溶解する場合も、より少ない量の溶剤で公知のフェ
ノールノボラックエポキシ樹脂と同等の粘度が得られ、
作業環境上有益である。従って、本発明のエポキシ樹脂
は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料
など）及び積層板（プリント配線板など）やＣＦＲＰを
始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用する場
合に極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエポキシ樹脂の溶融粘度と全エポキシ
樹脂に対する３〜６核体の割合（重量％）との関係を示
す図。図１における斜線の範囲内に本発明の請求項１の
エポキシ樹脂は存在する。

【図２】本発明のエポキシ樹脂及び比較用のエポキシ樹
脂の溶融粘度と全エポキシ樹脂に対する３〜６核体の割
合（重量％）との関係をプロットした図。黒丸は本発明
のエポキシ樹脂（Ｅ１）〜（Ｅ３）を、Ｘは比較用のエ
ポキシ樹脂（Ｒ１）〜（Ｒ２）をそれぞれ表す。図中の
斜線部は図１におけるのと同じ意味を表す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗本 好章 群馬県高崎市宿大類町700番地 群栄化学 工業株式会社内 (72)発明者 小島 昭之 群馬県高崎市宿大類町700番地 群栄化学 工業株式会社内 (72)発明者 阿部 幸雄 群馬県高崎市宿大類町700番地 群栄化学 工業株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を
   示し、ｎは平均値で０．１〜２０の正数を示す）のエポ
   キシ樹脂であって、コーンプレート法で測定した１５０
   ℃での溶融粘度（ｙ；ポイズ）対該エポキシ樹脂中の３
   〜６核体の合計重量の割合（ｘ；重量％）のプロット
   が、 １）ｙ＝６０ｅ^-0.115X 、２）ｙ＝１０００
   ｅ^-0.115X 、３）ｘ＝１０、４）ｘ＝７０の線で囲まれ
   る領域内に存在するエポキシ樹脂。
2. 【請求項２】 ｙ対ｘのプロットが、１）ｙ＝７０ｅ
   ^-0.115X 、２）ｙ＝１０００ｅ^-0.115X 、３）ｘ＝１
   ０、４）ｘ＝７０の線で囲まれる領域内に存在する請求
   項１記載のエポキシ樹脂。
3. 【請求項３】 ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマト
   グラフィー）におけるトップピークを構成するフラクシ
   ョン中に含まれるエポキシ樹脂成分が３核体以上である
   請求項１または２記載のエポキシ樹脂。
4. 【請求項４】 溶融粘度が０．１ポイズ以上、４００ポ
   イズ以下である請求項１、２または３のいずれか１項に
   記載のエポキシ樹脂。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３または４のいずれか１
   項に記載のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 半導体封止用に調製された請求項５記載
   のエポキシ樹脂組成物。
7. 【請求項７】 請求項５または６記載のエポキシ樹脂組
   成物を硬化してなる硬化物。