JPH1053878A

JPH1053878A - 無電解めっき析出阻害用組成物

Info

Publication number: JPH1053878A
Application number: JP8208080A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Noda; 義則野田
Original assignee: Kakihara Kogyo Co Ltd
Current assignee: Kakihara Kogyo Co Ltd
Priority date: 1996-08-07
Filing date: 1996-08-07
Publication date: 1998-02-24

Abstract

(57)【要約】【課題】無電解めっきの析出を防止する作用が強く、従
来のエンジニアリングプラスチック等に対する無電解め
っきの処理工程で用いた場合にも、無電解めっきが析出
を防止でき、部分めっきのためのレジストやめっき用治
具の絶縁コーティングとして有用性の高い無電解めっき
析出阻害用組成物を提供する。【解決手段】樹脂成分１００重量部、及び周期律表第５
族ｂ元素の化合物１〜１００重量部を有機溶剤中に溶解
乃至分散させてなる無電解めっき析出阻害用組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無電解めっき析出
阻害用組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラスチック製品に金属めっきを
施す際には、無電解めっき用触媒の付与が比較的容易で
無電解めっき皮膜を形成し易いＡＢＳ樹脂が広く用いら
れてきた。ＡＢＳ樹脂に対する無電解めっき処理は、通
常、脱脂、エッチング、エッチング中和、触媒化、活性
化、無電解めっきという工程で行われている。

【０００３】近年、耐熱性、耐久性、機械的性質等が良
好なプラスチックスとして、いわゆるエンジニアリング
プラスチックが広く利用されるに至っているが、一般
に、エンジニアリングプラスチックは、無電解めっき用
触媒の付着性が劣るために、上記した従来のＡＢＳ製品
に対する処理方法では、良好な無電解めっきを形成する
ことができない。このため、エンジニアリングプラスチ
ックに対する無電解めっきの処理方法が各種検討されて
おり、通常、コンディショニングと称されるカチオン系
界面活性剤溶液への浸漬により触媒の付着性を向上させ
る処理を含むめっき方法が広く行われている。

【０００４】ところで、プラスチック製品に対して、装
飾性や各種の機能を付与する目的で部分めっき処理が行
われており、ＡＢＳ樹脂を被めっき物として部分めっき
を行なう場合には、耐酸性、耐アルカリ性、耐薬品性な
どに優れた塗料、インク等を用いて、非めっき部分にレ
ジスト皮膜を形成した後、めっき処理工程に供されてい
る。しかしながら、エンジニアリングプラスチックを被
めっき物とし、コンディショニング処理を含むめっき方
法を行う場合には、従来のめっきレジストを用いて皮膜
を形成しても、この部分にも触媒が付着して無電解めっ
き皮膜が析出し、良好な部分めっきを行うことができな
い。このため、従来は、エンジニアリングプラスチック
に部分めっきを行う場合には、触媒を付与した後、めっ
き工程の途中で製品を取り出してレジストを塗布又は印
刷して、再度めっき工程に投入する方法で部分めっきが
行われており、処理工程が非常に煩雑になるという問題
点がある。

【０００５】又、一般に、めっき用治具には、塩化ビニ
ル系、エポキシ樹脂系等のコーティングゾルを用いて絶
縁コーティングが施こされているが、この様な治具をエ
ンジニアリングプラスチックに対するめっき方法で用い
ると、絶縁コーティング部分にも触媒が付着して無電解
めっきが析出するために、電気めっき処理を行う前に、
他の治具へ被めっき物を掛け替えることが必要であり、
連続した処理方法で電気めっきを行うことができないと
いう問題点もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
無電解めっきの析出を防止する作用が強く、従来のエン
ジニアリングプラスチック等に対する無電解めっきの処
理工程で用いた場合にも、無電解めっきの析出を防止で
き、部分めっきのためのレジストやめっき用治具の絶縁
コーティングとして有用性の高い無電解めっき析出阻害
用組成物を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した如
き課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、従来用いら
れているレジスト用塗料、レジスト用インクなどに、周
期律表第５族ｂに属する元素の化合物を配合した組成物
から形成される皮膜は、エンジニアリングプラスチック
に対するめっき方法であるコンディショニング工程を含
むめっき処理方法を行った場合にも、皮膜上に無電解め
っきが析出することがなく、部分めっきのためのレジス
トや、めっき用治具の絶縁コーティングとして極めて有
用性が高いものとなることを見出し、ここに本発明を完
成するに至った。

【０００８】即ち、本発明は、下記の無電解めっき析出
阻害用組成物、並びに該組成物を用いて得られるエンジ
ニアリングプラスチック製品及びめっき用治具を提供す
るものである。

【０００９】（１）樹脂成分１００重量部、及び周期律
表第５族ｂ元素の化合物１〜１００重量部を有機溶剤中
に溶解乃至分散させてなる無電解めっき析出阻害用組成
物。

【００１０】（２）周期律表第５族ｂ元素の化合物が、
砒素化合物、アンチモン化合物及びビスマス化合物の少
なくとも一種である請求項１に記載の組成物。

【００１１】（３）上記（１）又は（２）に記載の組成
物を用いてレジスト皮膜を形成した後、無電解めっき皮
膜を形成してなるエンジニアリングプラスチック製品。

【００１２】（４）上記（１）又は（２）に記載の組成
物を用いて絶縁コーティングを形成してなるめっき用治
具。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の無電解めっき析出阻害用
組成物は、樹脂成分及び周期律表第５族ｂに属する元素
の化合物を、有機溶剤に溶解乃至分散したものである。

【００１４】樹脂成分は、主として、形成される皮膜の
バインダーとしての働きとめっきレジストとしての機能
を補助する働きをするものであり、その種類は特に限定
されず、無電解めっきの各処理工程で用いる処理液に侵
されない皮膜を形成できるものから、使用目的に応じて
適宜適当な樹脂を選択すればよい。本発明の組成物での
使用に適した樹脂成分の例としては、塩化ビニル樹脂、
塩化ビニリデン樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート硬化型のウレ
タン樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂成分は
単独又は適宜混合して用いることができる。特に、塩化
ビニル樹脂、アクリル樹脂、アクリル樹脂と塩化ビニル
樹脂の混合物等は、取り扱いが良好で、しかも無電解め
っき析出防止性能、皮膜特性等が良好である点で好適で
ある。

【００１５】周期律表第５族ｂに属する元素の化合物
は、無電解めっきの析出を阻害する働きをするものであ
る（以下、「析出阻害成分」という）。析出阻害成分の
例としては、砒素化合物、アンチモン化合物、ビスマス
化合物等を挙げることができ、水に対して難溶性又は不
溶性の化合物が適当であり、これらの化合物の内から適
宜選択して、単独又は二種以上混合して用いればよい。
又、析出阻害成分は、樹脂成分に対して分散性が良く均
一な微粒であり、比重が組成物の比重に近く組成物中で
分離し難く、安定性が高く組成物中や皮膜形成中に分解
を生じることのない化合物が好ましい。本発明での使用
に適した析出阻害成分の具体例としては、砒素化合物と
しては、三酸化二砒素、砒化カルシウム三水和物等を挙
げることができ、アンチモン化合物としては、塩化アン
チモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチ
モン酸カリウム、水酸化アンチモン、三硫化アンチモ
ン、五硫化アンチモン等の不溶性乃至難溶性無機アンチ
モン化合物、酒石酸アンチモン・カリウム、グルコン酸
アンチモン・ナトリウム、ピロガロール・アンチモンキ
レートなどの有機アンチモン化合物などを挙げることが
でき、ビスマス化合物としては、三酸化ビスマス、五酸
化ビスマス、三硫化ビスマス、硫酸ビスムチル、硝酸酸
化ビスマス（III）水和物、炭酸酸化ビスマス（III）半
水和物、リン酸ビスマス等の無機ビスマス化合物、クエ
ン酸ビスマス、ピロガロール・ビスマスキレート等の有
機ビスマス化合物等を挙げることができる。

【００１６】特に、これらの化合物の内で、均一な微粒
子が安価で得られ、無電解めっき抑制効果の高い酸化
物、硫化物などが好ましい。又、毒性の点等を考慮する
と、アンチモン化合物及びビスマス化合物が好ましい。
これらの点から、本発明において、特に好適な析出阻害
成分は、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、三硫化
アンチモン、五硫化アンチモン、三酸化ビスマス、五酸
化ビスマス、三硫化ビスマス等である。

【００１７】本発明では、特に、分散性を考慮すると、
析出阻害成分としては、粒径が０．０２〜１．０μｍ程
度のものを用いることが好ましい。

【００１８】析出阻害成分の使用量は、上記した樹脂成
分１００重量部に対して１〜１００重量部程度の範囲と
すれば良く、使用する樹脂成分の種類、使用目的等に応
じて、適宜決定すればよい。特に、形成される皮膜の物
性、めっきの析出防止効果等を考慮すると、析出阻害成
分の使用量は、樹脂成分１００重量部に対して１０〜４
０重量部程度とすることが好ましい。

【００１９】有機溶剤としては、使用する樹脂成分を溶
解乃至分散して安定な溶液乃至分散液を形成でき、処理
対象とするプラスチックス等に悪影響のないものであれ
ば、特に限定なく使用できる。この様な有機溶剤として
は、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、アセト
ン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチル
ケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン系溶剤、イソプロピルア
ルコール（ＩＰＡ）、ジアセトンアルコール等のアルコ
ール系溶剤などを例示することができ、必要に応じて、
適宜混合して用いてもよい。有機溶剤の種類や混合比等
は、使用する樹脂の種類や塗布対象物に応じて適宜決め
ればよい。例えば、樹脂成分としてアクリル樹脂を使用
し、塗布対象物がポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹
脂成形品の場合には、トルエンとジアセトンアルコール
を前者：後者（重量比）＝９０：１０〜９５：５程度、
好ましくは、９３：７程度で混合して用いることが適当
であり、樹脂成分としてアクリル樹脂を使用し、塗布対
象物がポリカーボネート／ＡＢＳ（ＰＣ／ＡＢＳ）樹脂
成形品である場合には、トルエンとジアセトンアルコー
ルを前者：後者（重量比）＝７５：２５〜８５：１５程
度、好ましくは、８０：２０程度で混合して用いること
が適当である。

【００２０】本発明の無電解めっき析出阻害用組成物
は、上記した樹脂成分及び析出阻害成分を有機溶剤中に
溶解乃至分散させたものである。又、ウレタン系樹脂
などの二液性の組成物については、イソシアネート類又
はポリオール類のいずれかに析出阻害成分を配合して、
使用前に混合して用いることができる。

【００２１】本発明の無電解めっき析出阻害用組成物
は、無電解めっきの析出を防止する目的で各種の形態で
使用することができる。例えば、レジスト用塗料、レジ
スト用インク、絶縁コーティング用コーティングゾル等
として用いることができる。

【００２２】ここで、レジスト用塗料とは、一般に、プ
ラスチック製品に部分めっきを行う際に、非めっき部分
に無電解めっきの析出防止用の皮膜を形成するために用
いられる塗料である。レジスト用インクも、プラスチッ
ク製品に部分めっきを行なう際に、非めっき部分に無電
解めっきの析出防止用の皮膜を形成するために用いられ
るものであり、通常、印刷により皮膜を形成するもので
ある。絶縁コーティング用コーティングゾルとは、めっ
き用治具に絶縁コーティングを形成するために用いられ
る比較的高粘度のコーティング液である。

【００２３】本発明の組成物では、樹脂成分等の濃度は
特に限定的ではなく、使用目的に応じた適度な粘度とな
るように濃度を調節すればよい。通常は、樹脂成分と析
出阻害成分の合計量が組成物中に２０〜９８重量％程度
となるように調節すればよい。特に、レジスト用塗料と
して用いる場合には、樹脂成分と析出阻害成分の合計量
の濃度を２０〜８０重量％程度とすることが好ましく、
レジスト用インクとして用いるためには、樹脂成分と析
出阻害成分の合計量の濃度を２０〜６５重量％程度とす
ることが好ましい。又、めっき治具の絶縁コーティング
のための、いわゆるコーティングゾルとして用いる場合
には、通常、浸漬法で塗布され、塗布量も多いので、樹
脂成分と析出阻害成分の合計量を８５〜９８重量％程度
の高濃度とすることが好ましい。

【００２４】本発明の組成物は、レジスト用塗料、レジ
スト用インク、絶縁コーティング用コーティングゾル等
として市販されている製品に、上記した析出阻害成分を
配合し、適度な濃度となるように調整することによって
得ることもできる。

【００２５】本発明の組成物には、更に、必要に応じ
て、通常のレジスト用塗料、レジスト用インク等に配合
されているハジキ防止剤、表面調整材、分散剤等の添加
剤や、顔料などを配合してもよい。

【００２６】本発明の組成物は、上記した各種の用途に
おいて、常法に従って、無電解めっきの析出を防止すべ
き部分に、塗布又は印刷して皮膜を形成して用いること
ができる。例えば、レジスト用塗料は、通常、スプレー
コーティング、刷毛塗りなどの方法で被めっき物に塗布
される。レジスト用インクは、通常、スクリーン印刷、
タンポ印刷等の方法で被めっき物に必要な形状に印刷さ
れる。絶縁コーティング用コーティングゾルは、通常、
浸漬法によってめっき用治具に塗布される。

【００２７】本発明の組成物を塗布した後、樹脂の種類
に応じて、乾燥、加熱、紫外線照射などの適当な方法で
皮膜を硬化させることによって、レジスト皮膜又はめっ
き治具用絶縁コーティングを形成することができる。

【００２８】皮膜の厚さは、使用目的に応じて、従来か
ら用いられている皮膜と同様の範囲の厚さとすればよ
く、一般に、レジスト用塗料は、２〜５０μｍ程度の厚
さ、レジスト用インクは、１〜１０μｍ程度の厚さ、め
っき治具の絶縁コーティングは、０．１〜１ｍｍ程度の
厚さとすればよい。

【００２９】本発明の組成物を用いて皮膜を形成した被
めっき物又はめっき用治具は、各種の無電解めっき処理
工程において用いることができるが、特に、エンジニア
リングプラスチックに対する無電解めっき処理として広
く行われているコンディショニング処理を含む無電解め
っき処理工程で用いる場合に、無電解めっきの析出を防
止できる点で、非常に有用性が高いものである。コンデ
ィショニング処理を含むめっき工程の代表的な処理方法
について、以下に簡単に説明する。

【００３０】（１）脱脂：被めっき物の表面の汚れを除
去して、次工程のエッチング液による濡れを良くする処
理である。通常は、アルカリ性脱脂剤溶液に浸漬する
が、溶剤を用いて脱脂することもできる。又、軽度の汚
れであれば、エッチング工程で分解することがあるの
で、脱脂を省略できる場合もある。

【００３１】（２）エッチング：被めっき物の表面をエ
ッチングしてめっき皮膜の密着性を良好にする処理であ
る。例えば、被めっき物がポリフェニレンエーテル（Ｐ
ＰＥ）の場合には、通常、クロム酸／硫酸の混酸等が用
いられる。

【００３２】（３）エッチング中和：エッチング液（特
に、６価クロム）が被めっき物の表面に残留している
と、触媒の分解や付着量減少が生じて、無電解めっきの
析出不良が生じるので、これを防止するために、６価ク
ロムを３価クロムに還元中和する処理である。通常は、
希塩酸、又は希塩酸にヒドラジン、硫酸ヒドラジン等の
還元剤を適量添加したものが用いられる。

【００３３】（４）コンディショニング：エンジニアリ
ングプラスチックに対する触媒の吸着量を増加させるた
めの処理であり、通常は、カチオン系界面活性剤の水溶
液に浸漬して、被めっき物の表面に極薄の界面活性剤の
膜を形成することによって行なう。カチオン系界面活性
剤としては、例えば、アルキルアミン塩、アミド結合ア
ミン塩、エステル結合アミン塩等のアミン塩、アルキル
アンモニウム塩、アミド結合アンモニウム塩、エステル
結合アンモニウム塩、エーテル結合アンモニウム塩等の
第４級アンモニウム塩、アルキルピリジウム塩、アミド
結合ピリジウム塩、エーテル結合ピリジウム塩等のピリ
ジニウム塩等を単独又は混合して用いることができる。

【００３４】（５）触媒化：無電解めっき反応の開始に
必要な触媒（Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｇなどの貴金属）を
被めっき物の表面に付着させる処理である。公知の各種
方法を適用でき、例えば、強酸性のパラジウム−錫コロ
イド溶液中に浸漬して、被めっき物表面に該コロイドを
付与した後、酸又はアルカリで処理して、触媒活性を発
現させる、いわゆるキャタリスト−アクセレーター法、
強酸性の塩化第一錫溶液に浸漬した後、強酸性の塩化パ
ラジウム溶液に浸漬する、いわゆるセンシタイジング−
アクチベーター法等によって触媒化することができる。

【００３５】（６）無電解めっき：触媒化した被めっき
物を無電解めっき液に浸漬して、無電解めっき皮膜を形
成する工程である。無電解めっき液としては、上記触媒
によりめっき反応が開始するものであれば、特に限定な
く使用できる。この様な無電解めっき液の例として、無
電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解錫めっ
き、無電解銀めっき、無電解金めっき等を例示できる。

【００３６】（７）電気めっき：無電解めっきを行って
導電性を付与した後、必要に応じて、電気めっきを行う
ことができる。電気めっき液としては、特に限定はな
く、目的に応じて、公知の各種のめっき液を使用でき
る。

【００３７】本発明の組成物の処理対象物は、特に限定
はなく、プラスチックス、金属、セラミックス等の各種
の物品に皮膜を形成して、無電解めっきの析出を防止す
ることができる。特に、本発明の組成物を用いることが
好適な適用対象は、無電解めっき処理において、触媒の
付着性向上のためにコンディショニング処理が不可欠な
エンジニアリングプラスチックやこの様な処理工程のお
いて用いられるめっき用治具である。本発明の組成物に
より処理することが適当なエンジニアリングプラスチッ
クの例としては、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、
ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、
ポリカーボネート／ＡＢＳ（ＰＣ／ＡＢＳ）、ジシクロ
ペンタジエン（ＤＣＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポ
リフタルアミド、シンジオタクチックポリスチレン（Ｓ
ＰＳ）等を挙げることができる。又、めっき用治具は、
各種の金属で製造されており、銅、銅合金製等の治具が
最もよく用いられている。

【００３８】本発明の組成物を用いて無電解めっき析出
防止用の皮膜を形成して部分めっき処理を行うことが適
当なエンジニアリングプラスチック製品の例としては、
例えば、ラジエターグリル、ドアミラー、ドアハンド
ル、センターキャップ、バンパー、エアダムスカート、
カンガルーバンパー、エクゾーストパイプ等の自動車用
部品、洗面所、トイレ、浴槽等に用いるエンジニアリン
グプラスチック製のいわゆる水洗金具部品、カメラハウ
ジング、コンピューターハウジング、携帯電話等の部分
的な電磁波シールドめっき、立体プリント配線板等を挙
げることができる。

【００３９】

【発明の効果】本発明の組成物によって形成される皮膜
は、無電解めっきの析出を防止する働きが非常に強く、
エンジニアリングプラスチックに対する無電解めっき処
理として広く行われているコンディショニング処理を含
むめっき処理工程においても、無電解めっきの析出を有
効に防止することができる。

【００４０】このため、本発明の組成物を用いてレジス
ト皮膜を形成することによって、エンジニアリングプラ
スチック製品に部分めっきを行う際に、連続しためっき
処理が可能となり、処理効率が向上する。又、めっき用
治具に対する無電解めっきの析出を防止できるので、め
っき治具の掛け替えを行うことなく、エンジニアリング
プラスチックス製品に連続した操作で電気めっき皮膜を
形成することができる。

【００４１】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。

【００４２】実施例１市販の塩化ビニル系レジスト塗料（商標：イサムオール
パッククリア、イサム塗料（株）社製）に、三酸化アン
チモン（商標：ＰＡＴＯＸ−Ｕ、日本精鉱（株）社製、
粒径０．０２μｍ）を、樹脂分１００重量部に対して１
５重量部、３０重量部、及び５０重量部の３種類の配合
量で添加して、無電解めっき析出防止用のレジスト塗料
を製造した。

【００４３】被めっき物として、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）樹脂成形品（商標：Ｊ−４６０、出光石油化学
（株）社製）及びポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹
脂成形品（商標：ＰＮ２６５、日本ジーイープラスチッ
ク（株）社製）の二種類のエンジニアリングプラスチッ
ク製品を用い、上記レジスト塗料をシンナーで固形分量
が４０％となるように希釈し、これを被めっき物の一部
に２０〜３０μｍ（乾燥膜厚）となるようにスプレー塗
装し、６０℃で３０分間乾燥した後、下記の処理工程で
めっき処理を行った。尚、比較として、三酸化アンチモ
ン無添加のレジスト塗料を用いて、同様の試験を行っ
た。得られためっき品について、レジスト塗料塗布面と
非塗布面におけるめっきの析出の有無を目視で判定し
た。結果を下記表１に示す。

【００４４】めっき工程：（１）脱脂：浸漬脱脂用脱脂剤（商標：エースクリーン
Ａ−２２０、奥野製薬工業（株）製）５０ｇ／ｌ水溶液
に、５０℃で３分間浸漬。

【００４５】（２）エッチング：無水クロム酸４００ｇ
／ｌ及び硫酸２００ｍｌ／ｌを含有する水溶液に７０℃
で１０分間浸漬した後、無水クロム酸２００ｇ／ｌ及び
硫酸３００ｍｌ／ｌを含有する水溶液に６０℃で１５分
間浸漬。

【００４６】（３）中和：３５％塩酸８０ｍｌ／ｌ及び
硫酸ヒドラジン６ｇ／ｌを含有する水溶液に、室温で３
分間浸漬。

【００４７】（４）コンディショニング：市販のコンデ
ィショニング液（商標：Ｂ−２００ニュートライザー、
奥野製薬工業（株）製、脂肪族アミン化合物２５重量％
水溶液）、６０ｍｌ／ｌ及び中和用添加剤（商標：ＴＭ
Ｐ中和用添加剤、奥野製薬工業（株）製、塩酸ヒドラジ
ン含有水溶液）１０ｍｌ／ｌを含有する水溶液に５０℃
で６分間浸漬。

【００４８】（５）触媒化前浸漬：３５％塩酸６０ｍｌ
／ｌの水溶液に室温で３０秒間浸漬。

【００４９】（６）触媒化：無電解めっき用触媒液（パ
ラジウムコロイド含有液）（商標：キャタリストＣ、奥
野製薬工業（株）製）５０ｍｌ／ｌ及び３５％塩酸１５
０ｍｌ／ｌを含有する水溶液に、４０℃で３分間浸漬。

【００５０】（７）活性化：９８％硫酸５０ｍｌ／ｌ、
３５％塩酸２０ｍｌ／ｌ及び硫酸ヒドラジン０．５ｇ／
ｌを含有する水溶液に、４０℃で３分間浸漬。

【００５１】（８）無電解ニッケルめっき：アルカリ性
無電解ニッケルめっき液（商標：化学ニッケルＳＳＣ
浴、奥野製薬工業（株）製）に、４０℃で８分間浸漬。

【００５２】（９）電気めつき：ストライクＮｉめっき
（５０℃、１Ａ／ｄｍ²、５分）、光沢硫酸銅めっき
（２２℃、３Ａ／ｄｍ²、４５分）、半光沢ニッケルめ
っき（５５℃、３Ａ／ｄｍ²、１５分）、光沢ニッケル
めっき（５０℃、３Ａ／ｄｍ²、２２分）、、及びクロ
ムめっき（４５℃、１０Ａ／ｄｍ²、４分）を順次行っ
た。

【００５３】

【表１】

【００５４】実施例２市販の軟質塩化ビニル系コーティングゾル（商標：アル
ファーゾル、アルファー化成（株）、固形分濃度９７〜
９８重量％）に、三酸化アンチモン（商標：ＰＡＴＯＸ
−Ｕ、日本精鉱（株）社製、粒径０．０２μｍ）を、樹
脂分１００重量部に対して、５重量部、１０重量部及び
１５重量部の３種類の配合量で添加して、絶縁コーティ
ング用コーティングゾルを製造した。

【００５５】上記コーティングゾルに２００×５０×３
ｍｍの銅板を浸漬した後、１８０℃で１３分間焼き付け
て絶縁コーティングを形成し、実施例１と同様のめっき
工程で処理を行い、めっき皮膜の析出の有無を目視で判
定した。比較として、三酸化アンチモン無添加のコーテ
ィングゾルを用いて、同様の試験を行った。結果を下記
表２に示す。

【００５６】

【表２】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂成分１００重量部、及び周期律表第５
族ｂ元素の化合物１〜１００重量部を有機溶剤中に溶解
乃至分散させてなる無電解めっき析出阻害用組成物。
【請求項２】周期律表第５族ｂ元素の化合物が、砒素化
合物、アンチモン化合物及びビスマス化合物の少なくと
も一種である請求項１に記載の組成物。
【請求項３】請求項１又は２に記載の組成物を用いてレ
ジスト皮膜を形成した後、無電解めっき皮膜を形成して
なるエンジニアリングプラスチック製品。
【請求項４】請求項１又は２に記載の組成物を用いて絶
縁コーティングを形成してなるめっき用治具。