JPH1056244A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH1056244A JPH1056244A JP22582096A JP22582096A JPH1056244A JP H1056244 A JPH1056244 A JP H1056244A JP 22582096 A JP22582096 A JP 22582096A JP 22582096 A JP22582096 A JP 22582096A JP H1056244 A JPH1056244 A JP H1056244A
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- Japan
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- pattern
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- thick conductor
- thick
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の厚肉導体への回路部品の半田付け
接続を容易にする。 【解決手段】 金属板を所要のパターンに打ち抜き加工
した厚肉導体２を、接着剤６等により絶縁基板１に張り
付ける。一方、絶縁基板１上の厚肉導体２の端部が位置
する部分に端子パターン３を、厚肉導体２と一部が重な
って接触するように金属箔をパターンエッチングするこ
とにより形成する。そして、厚肉導体２に開けた穴に流
し込んだ接合半田５，５等により、厚肉導体２と端子パ
ターン３とを電気的に接続する。回路部品は、そのリー
ド端子をスルーホール４に挿入して端子パターン３に半
田付け接続する。
接続を容易にする。 【解決手段】 金属板を所要のパターンに打ち抜き加工
した厚肉導体２を、接着剤６等により絶縁基板１に張り
付ける。一方、絶縁基板１上の厚肉導体２の端部が位置
する部分に端子パターン３を、厚肉導体２と一部が重な
って接触するように金属箔をパターンエッチングするこ
とにより形成する。そして、厚肉導体２に開けた穴に流
し込んだ接合半田５，５等により、厚肉導体２と端子パ
ターン３とを電気的に接続する。回路部品は、そのリー
ド端子をスルーホール４に挿入して端子パターン３に半
田付け接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、比較的大電流を流
すパワー回路用導体を絶縁基板上に配置した回路基板に
関するものである。
すパワー回路用導体を絶縁基板上に配置した回路基板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】サーボモータの制御基板等においては、
制御信号が流れる信号用導体と共に大電流が流れる厚肉
のパワー回路用導体とが同一基板上に配置されている複
合回路基板が用いられるようになっている。
制御信号が流れる信号用導体と共に大電流が流れる厚肉
のパワー回路用導体とが同一基板上に配置されている複
合回路基板が用いられるようになっている。
【０００３】図４は、従来の複合回路基板の一部を示す
図であり、図４（イ）は平面図、図４（ロ）は要部断面
図である。図４において、１は絶縁基板、２は厚肉導
体、８，９は信号用導体、２０，２２はパターン導体、
２１は半田メッキ層、２３はスルーホール、２４はバー
リング部である。
図であり、図４（イ）は平面図、図４（ロ）は要部断面
図である。図４において、１は絶縁基板、２は厚肉導
体、８，９は信号用導体、２０，２２はパターン導体、
２１は半田メッキ層、２３はスルーホール、２４はバー
リング部である。
【０００４】絶縁基板１は、ガラスエポキシ等からな
り、その表面に張りつけた銅箔、例えば３５μｍ程度の
銅箔を所定のパターンにエッチングして、信号用導体
８，９やパターン導体２０が表面に形成されている。大
電流用の厚肉導体２は、１〜２ｍｍ厚の銅板を所定のパ
ターンに打ち抜き加工を行って形成し、それと同じ形状
にエッチングされたパターン導体２０に半田付けにより
張りつけている。
り、その表面に張りつけた銅箔、例えば３５μｍ程度の
銅箔を所定のパターンにエッチングして、信号用導体
８，９やパターン導体２０が表面に形成されている。大
電流用の厚肉導体２は、１〜２ｍｍ厚の銅板を所定のパ
ターンに打ち抜き加工を行って形成し、それと同じ形状
にエッチングされたパターン導体２０に半田付けにより
張りつけている。
【０００５】スルーホール２３部分は、厚肉導体２の一
部をバーリング加工により筒形に絞り出して形成したバ
ーリング部２４を絶縁基板１に開けた穴に挿通し、その
先端を絶縁基板１の裏面に形成したパターン導体２２に
半田付けして形成している。そして、そのスルーホール
２３には、サイリスタや電力用トランジスタ等の回路部
品がネジ締め等により接続される。
部をバーリング加工により筒形に絞り出して形成したバ
ーリング部２４を絶縁基板１に開けた穴に挿通し、その
先端を絶縁基板１の裏面に形成したパターン導体２２に
半田付けして形成している。そして、そのスルーホール
２３には、サイリスタや電力用トランジスタ等の回路部
品がネジ締め等により接続される。
【０００６】なお、このような複合回路基板に関連する
従来の文献としては、例えば、特開昭63-237495 号公報
(G07F 9/00) がある。
従来の文献としては、例えば、特開昭63-237495 号公報
(G07F 9/00) がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の回路基板には、パワートランジスタ等の回路部
品を厚肉導体２に直接半田付け接続することができない
という問題点があった。
た従来の回路基板には、パワートランジスタ等の回路部
品を厚肉導体２に直接半田付け接続することができない
という問題点があった。
【０００８】電流容量が５０Ａを超える場合の回路部品
は、ほとんどネジ締め接続タイプとなっており、そのよ
うな回路部品であれば前記した従来の回路基板における
厚肉導体２に接続することができる。しかしながら、電
流容量が２０Ａ〜４０Ａ程度の回路部品では、端子サイ
ズが小さくネジ締め構造にしにくいため、半田付け接続
タイプが多い。そして、そのような半田付け接続タイプ
の回路部品を前記したような厚肉導体２に接続しようと
すると、厚肉導体２の熱容量が大きく半田付け作業時に
熱の拡散が早いため、半田付けが困難である。
は、ほとんどネジ締め接続タイプとなっており、そのよ
うな回路部品であれば前記した従来の回路基板における
厚肉導体２に接続することができる。しかしながら、電
流容量が２０Ａ〜４０Ａ程度の回路部品では、端子サイ
ズが小さくネジ締め構造にしにくいため、半田付け接続
タイプが多い。そして、そのような半田付け接続タイプ
の回路部品を前記したような厚肉導体２に接続しようと
すると、厚肉導体２の熱容量が大きく半田付け作業時に
熱の拡散が早いため、半田付けが困難である。
【０００９】本発明は、そのような問題点を解決し、回
路基板の厚肉導体への半田付け接続を容易にすることを
課題とするものである。
路基板の厚肉導体への半田付け接続を容易にすることを
課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、請求項１の回路基板は、絶縁基板１上に金属箔パタ
ーンが設けられ、それらの上に金属板を所要のパターン
に加工した厚肉導体２が設けられた回路基板であって、
金属箔パターンは、前記厚肉導体２が位置する部分に前
記厚肉導体２と一部が重なって接触する端子パターン３
を有するものであり、かつ、前記厚肉導体２と端子パタ
ーン３とを電気的に接続ことを特徴とするものである。
そのような端子パターン３を設けることにより、回路部
品の厚肉導体２への接続が、半田付け接続により容易に
行うことができるようになる。
め、請求項１の回路基板は、絶縁基板１上に金属箔パタ
ーンが設けられ、それらの上に金属板を所要のパターン
に加工した厚肉導体２が設けられた回路基板であって、
金属箔パターンは、前記厚肉導体２が位置する部分に前
記厚肉導体２と一部が重なって接触する端子パターン３
を有するものであり、かつ、前記厚肉導体２と端子パタ
ーン３とを電気的に接続ことを特徴とするものである。
そのような端子パターン３を設けることにより、回路部
品の厚肉導体２への接続が、半田付け接続により容易に
行うことができるようになる。
【００１１】また、請求項２の回路基板は、それぞれの
端子パターン３，３の間は、金属箔が分離されているこ
とを特徴とするものである。そのように、それぞれの端
子パターン３，３の間の金属箔を分離することにより、
電流が全て厚肉導体２に流れるようになって、パターン
導体が過熱するようなことがなくなる。
端子パターン３，３の間は、金属箔が分離されているこ
とを特徴とするものである。そのように、それぞれの端
子パターン３，３の間の金属箔を分離することにより、
電流が全て厚肉導体２に流れるようになって、パターン
導体が過熱するようなことがなくなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は、第１実施形態を示
す図である。図１において、符号１，２，８，９は、図
４のものに対応し、３は端子パターン、４はスルーホー
ル、５は接合半田、６は接着剤、７はボルト穴である。
に基づいて詳細に説明する。図１は、第１実施形態を示
す図である。図１において、符号１，２，８，９は、図
４のものに対応し、３は端子パターン、４はスルーホー
ル、５は接合半田、６は接着剤、７はボルト穴である。
【００１３】本発明では、絶縁基板１に張りつけた金属
箔をパターンエッチングすることにより、端子パターン
３，信号用導体８，９等の金属箔パターンを設ける。厚
肉導体２は、従来のものよりやや薄い、１ｍｍ程度の厚
さの無酸素銅またはタフピッチ銅製の銅板を所要のパタ
ーンに打ち抜き加工して形成している。端子パターン３
は、厚肉導体２の端部と一部が重なって接触しており、
かつ、厚肉導体２の端部に形成した穴に流し込んだ接合
半田５により、両者の間を電気的に接続している。ま
た、端子パターン３には、絶縁基板１を貫通し、内面に
半田メッキ層を施したスルーホール４を形成し、それに
パワートランジスタ等の回路部品の端子を挿通して半田
付けできるようにしている。
箔をパターンエッチングすることにより、端子パターン
３，信号用導体８，９等の金属箔パターンを設ける。厚
肉導体２は、従来のものよりやや薄い、１ｍｍ程度の厚
さの無酸素銅またはタフピッチ銅製の銅板を所要のパタ
ーンに打ち抜き加工して形成している。端子パターン３
は、厚肉導体２の端部と一部が重なって接触しており、
かつ、厚肉導体２の端部に形成した穴に流し込んだ接合
半田５により、両者の間を電気的に接続している。ま
た、端子パターン３には、絶縁基板１を貫通し、内面に
半田メッキ層を施したスルーホール４を形成し、それに
パワートランジスタ等の回路部品の端子を挿通して半田
付けできるようにしている。
【００１４】また、厚肉導体２は、回路基板を半田浴に
浸けて回路部品を半田付けする際の熱に耐えるだけの耐
熱性のある熱硬化性の接着剤６により絶縁基板１に固定
されている。ボルト穴７は、パワーモジュール等を厚肉
導体２に直接ネジ締め接続するためのもので、絶縁基板
１と厚肉導体２に同じ径の穴が貫通して形成されてい
る。このボルト穴７の部分は、前記従来例に示したバー
リング部２４と同じ構造にしてもよい。
浸けて回路部品を半田付けする際の熱に耐えるだけの耐
熱性のある熱硬化性の接着剤６により絶縁基板１に固定
されている。ボルト穴７は、パワーモジュール等を厚肉
導体２に直接ネジ締め接続するためのもので、絶縁基板
１と厚肉導体２に同じ径の穴が貫通して形成されてい
る。このボルト穴７の部分は、前記従来例に示したバー
リング部２４と同じ構造にしてもよい。
【００１５】図１の例では、厚肉導体２を１枚の板導体
で形成したが、図２に示すように、複数枚の板導体２−
１，２−２を積層して形成してもよい。その場合、各板
導体２−１，２−２の間は、接着剤で接着させてもよい
し、半田により接着させてもよい。このように複数枚の
板導体を積層すれば、積層枚数を増やすに従って電流容
量を増やすことができる。
で形成したが、図２に示すように、複数枚の板導体２−
１，２−２を積層して形成してもよい。その場合、各板
導体２−１，２−２の間は、接着剤で接着させてもよい
し、半田により接着させてもよい。このように複数枚の
板導体を積層すれば、積層枚数を増やすに従って電流容
量を増やすことができる。
【００１６】図３は、第３実施形態を示す図である。図
３において、符号１〜４は、図１のものに対応し、１
０，１３はパターン導体、１０ａ，１０ｂはパターン切
断部、１１は、厚肉導体２と端子パターン３とを接続す
るためのリベット、１２は絶縁基板の裏面の厚肉導体、
１４は接合半田、１５は分岐導体、１６はスルーホール
である。
３において、符号１〜４は、図１のものに対応し、１
０，１３はパターン導体、１０ａ，１０ｂはパターン切
断部、１１は、厚肉導体２と端子パターン３とを接続す
るためのリベット、１２は絶縁基板の裏面の厚肉導体、
１４は接合半田、１５は分岐導体、１６はスルーホール
である。
【００１７】絶縁基板１の表面に張り付けた金属箔をパ
ターンエッチングすることにより、端子パターン３，パ
ターン導体１０，分岐導体１５からなる金属箔パターン
を形成する。その上に、銅板を所要のパターンに打ち抜
き加工して形成した厚肉導体２を重ねてパターン導体１
０と厚肉導体２とを半田により接着させている。
ターンエッチングすることにより、端子パターン３，パ
ターン導体１０，分岐導体１５からなる金属箔パターン
を形成する。その上に、銅板を所要のパターンに打ち抜
き加工して形成した厚肉導体２を重ねてパターン導体１
０と厚肉導体２とを半田により接着させている。
【００１８】パターン導体１０には、両端の端子パター
ン３，３の間の少なくとも１箇所にパターン切断部１０
ａ，１０ｂを設けている。そのようなパターン切断部１
０ａ，１０ｂを設けているのは、次の理由による。すな
わち、このようなパターン切断部１０ａ，１０ｂを設け
ないと、パターン導体１０と厚肉導体２とで並列回路が
形成される。その内一方の、端子パターン３−厚肉導体
２−端子パターン３の回路では、端子パターン３と厚肉
導体２との接続部に接触抵抗が発生して全体の電気抵抗
が、他方の端子パターン３−パターン導体１０−端子パ
ターン３の回路の電気抵抗に比べて大きくなる。その結
果、電流の大部分がパターン導体１０の方を流れてしま
い、パターン導体１０が過熱して思わぬ事故が発生す
る。それを避けるため、パターン導体１０にパターン切
断部１０ａ，１０ｂを形成し、パターン導体１０には電
流が流れないようにして、電流を全て厚肉導体２に流す
ようにしているのである。そのようにすれば、パターン
導体１０が過熱するようなことはなくなる。一方、端子
パターン３と厚肉導体２との接続部の接触抵抗がある部
分で多少の熱の発生があっても、その熱は、厚肉導体２
に吸収されるので、特に問題とはならない。
ン３，３の間の少なくとも１箇所にパターン切断部１０
ａ，１０ｂを設けている。そのようなパターン切断部１
０ａ，１０ｂを設けているのは、次の理由による。すな
わち、このようなパターン切断部１０ａ，１０ｂを設け
ないと、パターン導体１０と厚肉導体２とで並列回路が
形成される。その内一方の、端子パターン３−厚肉導体
２−端子パターン３の回路では、端子パターン３と厚肉
導体２との接続部に接触抵抗が発生して全体の電気抵抗
が、他方の端子パターン３−パターン導体１０−端子パ
ターン３の回路の電気抵抗に比べて大きくなる。その結
果、電流の大部分がパターン導体１０の方を流れてしま
い、パターン導体１０が過熱して思わぬ事故が発生す
る。それを避けるため、パターン導体１０にパターン切
断部１０ａ，１０ｂを形成し、パターン導体１０には電
流が流れないようにして、電流を全て厚肉導体２に流す
ようにしているのである。そのようにすれば、パターン
導体１０が過熱するようなことはなくなる。一方、端子
パターン３と厚肉導体２との接続部の接触抵抗がある部
分で多少の熱の発生があっても、その熱は、厚肉導体２
に吸収されるので、特に問題とはならない。
【００１９】また、この実施形態では、パターン導体１
０の幅を厚肉導体２の幅より小さくしているが、そのよ
うにしているため、厚肉導体２をパターン導体１０に接
着する際に、厚肉導体２の位置が多少ずれても、パター
ン導体１０が表面に現れることがなくなる。また、パタ
ーン導体１０からはみ出す部分で、厚肉導体２と絶縁基
板１とを耐熱性の接着剤で直接固定することにより、接
着強度の安定化を図ることができる。
０の幅を厚肉導体２の幅より小さくしているが、そのよ
うにしているため、厚肉導体２をパターン導体１０に接
着する際に、厚肉導体２の位置が多少ずれても、パター
ン導体１０が表面に現れることがなくなる。また、パタ
ーン導体１０からはみ出す部分で、厚肉導体２と絶縁基
板１とを耐熱性の接着剤で直接固定することにより、接
着強度の安定化を図ることができる。
【００２０】そしてまた、分岐導体１５は、端子パター
ン３から小電流を分流させたり、端子パターン３の電圧
を検知したりするために用いられる。この分岐導体１５
は、端子パターン３と一体に形成されているため、接触
抵抗がない状態で分流や電圧検知ができる。
ン３から小電流を分流させたり、端子パターン３の電圧
を検知したりするために用いられる。この分岐導体１５
は、端子パターン３と一体に形成されているため、接触
抵抗がない状態で分流や電圧検知ができる。
【００２１】なお、本発明では、厚肉導体２の絶縁基板
１への固定手段は特に限定されないが、上記実施形態で
示したように、半田付け時にも耐えうる耐熱性接着剤を
用いて厚肉導体２を絶縁基板１に直接固定することが望
ましい。すなわち、絶縁基板１の表面に形成するパター
ン導体は、通常、酸化防止のため半田メッキが施される
が、厚肉導体２を半田メッキされた上に固定した場合
は、部品の半田付けを半田槽に浸けて行うとき、半田メ
ッキが溶けてしまい厚肉導体２が剥がれる可能性があ
る。その点は、厚肉導体２と半田メッキされたパターン
導体とを耐熱性接着剤で接着させても同様である。それ
に対して、厚肉導体２を絶縁基板１に半田耐熱性がある
接着剤により直接（半田メッキの層を介在させずに）固
定すれば、半田槽に浸けたときも厚肉導体２が剥がれる
ようなことがなくなる。このような厚肉導体２の固定方
法は、絶縁基板の両側に厚肉導体２を配設する場合に特
に望ましい。
１への固定手段は特に限定されないが、上記実施形態で
示したように、半田付け時にも耐えうる耐熱性接着剤を
用いて厚肉導体２を絶縁基板１に直接固定することが望
ましい。すなわち、絶縁基板１の表面に形成するパター
ン導体は、通常、酸化防止のため半田メッキが施される
が、厚肉導体２を半田メッキされた上に固定した場合
は、部品の半田付けを半田槽に浸けて行うとき、半田メ
ッキが溶けてしまい厚肉導体２が剥がれる可能性があ
る。その点は、厚肉導体２と半田メッキされたパターン
導体とを耐熱性接着剤で接着させても同様である。それ
に対して、厚肉導体２を絶縁基板１に半田耐熱性がある
接着剤により直接（半田メッキの層を介在させずに）固
定すれば、半田槽に浸けたときも厚肉導体２が剥がれる
ようなことがなくなる。このような厚肉導体２の固定方
法は、絶縁基板の両側に厚肉導体２を配設する場合に特
に望ましい。
【００２２】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明の回路基板で
は、厚肉導体２の端部が位置する絶縁基板部分に、厚肉
導体２と一部が重なって接触するように端子パターン３
を形成し、それに回路部品の端子を接続するようにし
た。その結果、回路部品の厚肉導体への接続が、半田付
け接続により容易に行うことができるようになる。ま
た、それぞれの端子パターン３の間で、金属箔を分離す
れば、電流が全て厚肉導体２に流れるようになって、パ
ターン導体が過熱するようなことがなくなる。
は、厚肉導体２の端部が位置する絶縁基板部分に、厚肉
導体２と一部が重なって接触するように端子パターン３
を形成し、それに回路部品の端子を接続するようにし
た。その結果、回路部品の厚肉導体への接続が、半田付
け接続により容易に行うことができるようになる。ま
た、それぞれの端子パターン３の間で、金属箔を分離す
れば、電流が全て厚肉導体２に流れるようになって、パ
ターン導体が過熱するようなことがなくなる。
【図１】 第１実施形態を示す図
【図２】 第２実施形態を示す図
【図３】 第３実施形態を示す図
【図４】 従来の複合回路基板の一部を示す図
１ 絶縁基板 ２，１２ 厚肉導体 ３ 端子パターン ４，１６，２３ スルーホール ５，１４ 接合半田 ６ 接着剤 ７ ボルト穴 ８，９ 信号用導体 １０，１３，２０，２２ パターン導体 １１ リベット １５ 分岐導体 ２１ 半田メッキ層 ２４ バーリング部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板(1) 上に金属箔パターンが設け
られ、それらの上に金属板を所要のパターンに加工した
厚肉導体(2) が設けられた回路基板であって、金属箔パ
ターンは、前記厚肉導体(2) が位置する部分に前記厚肉
導体(2) と一部が重なって接触する端子パターン(3) を
有するものであり、かつ、前記厚肉導体(2) と端子パタ
ーン(3) とを電気的に接続したことを特徴とする回路基
板。 - 【請求項２】 それぞれの端子パターン(3) の間は、金
属箔が分離されていることを特徴とする請求項１記載の
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22582096A JPH1056244A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22582096A JPH1056244A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056244A true JPH1056244A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16835322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22582096A Pending JPH1056244A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1056244A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7985929B2 (en) | 2006-08-31 | 2011-07-26 | Honda Motor Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2015082890A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 |
| JP2018129464A (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 田淵電機株式会社 | プリント回路基板及びプリント回路装置 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP22582096A patent/JPH1056244A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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