JPH1057574A - 遊技機の基板収納ボックス - Google Patents
遊技機の基板収納ボックスInfo
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- JPH1057574A JPH1057574A JP23980796A JP23980796A JPH1057574A JP H1057574 A JPH1057574 A JP H1057574A JP 23980796 A JP23980796 A JP 23980796A JP 23980796 A JP23980796 A JP 23980796A JP H1057574 A JPH1057574 A JP H1057574A
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Landscapes
- Pinball Game Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板を外部から視認することが可能であ
ると共に、十分な電磁シールド効果があり、且つ外力に
よる回路基板の破損を防止することができる遊技機の基
板収納ボックスを提供する。 【解決手段】 基板収納ボックス50は、遊技制御回路
基板100が取り付けられる取付部材としての箱体51
と、該箱体51に対して遊技制御回路基板100を被覆
するように取り付けられる透過性を有するカバー部材と
してのカバー体70と、から構成され、少なくともカバ
ー体70には、透明導電層97を一体的に設けたので、
透明導電層97を透過して内部を視認することが可能で
あると共に、透明導電層97によって十分な電磁シール
ド効果を奏し、且つ外力が作用しても透過性合成樹脂材
等からなるカバー体70によって内部の遊技制御回路基
板100が破損することはない。
ると共に、十分な電磁シールド効果があり、且つ外力に
よる回路基板の破損を防止することができる遊技機の基
板収納ボックスを提供する。 【解決手段】 基板収納ボックス50は、遊技制御回路
基板100が取り付けられる取付部材としての箱体51
と、該箱体51に対して遊技制御回路基板100を被覆
するように取り付けられる透過性を有するカバー部材と
してのカバー体70と、から構成され、少なくともカバ
ー体70には、透明導電層97を一体的に設けたので、
透明導電層97を透過して内部を視認することが可能で
あると共に、透明導電層97によって十分な電磁シール
ド効果を奏し、且つ外力が作用しても透過性合成樹脂材
等からなるカバー体70によって内部の遊技制御回路基
板100が破損することはない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、遊技機、例えば、
パチンコ遊技機やスロットマシンに設けられる回路基板
を収納する基板収納ボックスに関するものである。
パチンコ遊技機やスロットマシンに設けられる回路基板
を収納する基板収納ボックスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、パチンコ遊技機やスロットマシン
には、多くの回路基板が設けられている。特に、遊技動
作を制御する遊技制御回路基板には、マイクロコンピュ
ータを構成するMPU、ROM、RAM等の電子素子が
多数実装されている。このため、外部から電磁波や静電
気等の影響でマイクロコンピュータが誤動作することを
防止するために遊技制御回路基板を金属製の基板収納ボ
ックスに収容するようにしている。しかしながら、遊技
動作を制御するプログラムが格納されるROMを交換す
ることにより、多くの場合、異なる遊技内容を実現する
ことが可能であるため、ROM交換は、許可されておら
ず、この交換されたか否かの発見を容易にするために、
基板収納ボックスを透明な合成樹脂で構成したものが提
案されている。しかし、基板収納ボックスを透明な合成
樹脂で構成した場合には、電磁シールド作用が弱く、電
子部品等がノイズの悪影響を受けてしまうという欠点が
生ずる。
には、多くの回路基板が設けられている。特に、遊技動
作を制御する遊技制御回路基板には、マイクロコンピュ
ータを構成するMPU、ROM、RAM等の電子素子が
多数実装されている。このため、外部から電磁波や静電
気等の影響でマイクロコンピュータが誤動作することを
防止するために遊技制御回路基板を金属製の基板収納ボ
ックスに収容するようにしている。しかしながら、遊技
動作を制御するプログラムが格納されるROMを交換す
ることにより、多くの場合、異なる遊技内容を実現する
ことが可能であるため、ROM交換は、許可されておら
ず、この交換されたか否かの発見を容易にするために、
基板収納ボックスを透明な合成樹脂で構成したものが提
案されている。しかし、基板収納ボックスを透明な合成
樹脂で構成した場合には、電磁シールド作用が弱く、電
子部品等がノイズの悪影響を受けてしまうという欠点が
生ずる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記した欠点を解消す
るため、例えば、実開平6−74182号に示されるよ
うに、金属メッシュで回路基板を被覆して電磁シールド
している。しかし、このように金属メッシュだけで回路
基板を被覆した場合には、外力により金属メッシュが簡
単に変形して内部の回路基板が破損するという欠点があ
った。本発明は、上記した事情に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、回路基板を外部から視認する
ことが可能であると共に、十分な電磁シールド効果があ
り、且つ外力による回路基板の破損を防止することがで
きる遊技機の基板収納ボックスを提供することにある。
るため、例えば、実開平6−74182号に示されるよ
うに、金属メッシュで回路基板を被覆して電磁シールド
している。しかし、このように金属メッシュだけで回路
基板を被覆した場合には、外力により金属メッシュが簡
単に変形して内部の回路基板が破損するという欠点があ
った。本発明は、上記した事情に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、回路基板を外部から視認する
ことが可能であると共に、十分な電磁シールド効果があ
り、且つ外力による回路基板の破損を防止することがで
きる遊技機の基板収納ボックスを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明が採用した手段を図面を参照して説明す
ると、図4(A)に示すように、遊技機としてのパチン
コ遊技機に設けられる回路基板としての遊技制御回路基
板100を収納する基板収納ボックス50において、該
基板収納ボックス50は、遊技制御回路基板100が取
り付けられる取付部材としての箱体51と、該箱体51
に対して遊技制御回路基板100を被覆するように取り
付けられる透過性を有するカバー部材としてのカバー体
70と、から構成され、少なくともカバー体70には、
透明導電層97を一体的に設けたことを特徴とするもの
である。このように構成することにより、透明導電層9
7を透過して内部を視認することが可能であると共に、
透明導電層97によって十分な電磁シールド効果を奏
し、且つ外力が作用しても透過性合成樹脂材等からなる
カバー体70によって内部の遊技制御回路基板100が
破損することはない。
ために、本発明が採用した手段を図面を参照して説明す
ると、図4(A)に示すように、遊技機としてのパチン
コ遊技機に設けられる回路基板としての遊技制御回路基
板100を収納する基板収納ボックス50において、該
基板収納ボックス50は、遊技制御回路基板100が取
り付けられる取付部材としての箱体51と、該箱体51
に対して遊技制御回路基板100を被覆するように取り
付けられる透過性を有するカバー部材としてのカバー体
70と、から構成され、少なくともカバー体70には、
透明導電層97を一体的に設けたことを特徴とするもの
である。このように構成することにより、透明導電層9
7を透過して内部を視認することが可能であると共に、
透明導電層97によって十分な電磁シールド効果を奏
し、且つ外力が作用しても透過性合成樹脂材等からなる
カバー体70によって内部の遊技制御回路基板100が
破損することはない。
【0005】また、図8及び図9に示すように、遊技制
御回路基板100には、集積回路が形成される電子部品
(例えば、ROM105)を含み、そのROM105か
ら離れた位置であるコネクタ106の実装領域側にビス
74によって遊技制御回路基板100のグランドライン
導電部107aと透明導電層97とを接続したアース構
造とすることにより、誤動作を起こし易い電子部品への
ノイズ電流の流れを抑制することができる。
御回路基板100には、集積回路が形成される電子部品
(例えば、ROM105)を含み、そのROM105か
ら離れた位置であるコネクタ106の実装領域側にビス
74によって遊技制御回路基板100のグランドライン
導電部107aと透明導電層97とを接続したアース構
造とすることにより、誤動作を起こし易い電子部品への
ノイズ電流の流れを抑制することができる。
【0006】更に、図12(B)に示すように、カバー
部材としての樹脂材140の外側表面に反射防止層14
2を形成することにより、外部からの光の反射を抑制し
て内部が視認し易くなるという利点がある。
部材としての樹脂材140の外側表面に反射防止層14
2を形成することにより、外部からの光の反射を抑制し
て内部が視認し易くなるという利点がある。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。まず、図16及び図17を
参照して、実施形態に係る遊技機の一例としてのパチン
コ遊技機1の構成について説明する。図16は、パチン
コ遊技機1の正面図であり、図17は、パチンコ遊技機
1の背面図である。図16において、パチンコ遊技機1
の額縁状に形成された前面枠2の開口には、扉保持枠3
が周設され、該扉保持枠3にガラス扉枠4と前面扉板5
とが一側(左側)を軸として開閉自在に設けられてい
る。ガラス扉枠4の後方には、遊技盤11が配置され、
前面扉板5の前面には、打球供給皿6が取り付けられて
いる。この打球供給皿6は、払い出された景品玉を貯留
し且つ打玉として発射位置に1個ずつ供給するものであ
り、その上流側の内部空間に遊技に関連する効果音を発
生するスピーカ7が内蔵されている。また、前記前面枠
2の下方には、打玉を発射する際に操作する操作ハンド
ル9と、前記打球供給皿6に貯留し切れない余剰の景品
玉を貯留する余剰玉受皿8とが設けられている。また、
前面枠2には、その上部前面に特定遊技状態となったこ
とを報知する遊技効果ランプ装置10が設けられてい
る。
実施形態について説明する。まず、図16及び図17を
参照して、実施形態に係る遊技機の一例としてのパチン
コ遊技機1の構成について説明する。図16は、パチン
コ遊技機1の正面図であり、図17は、パチンコ遊技機
1の背面図である。図16において、パチンコ遊技機1
の額縁状に形成された前面枠2の開口には、扉保持枠3
が周設され、該扉保持枠3にガラス扉枠4と前面扉板5
とが一側(左側)を軸として開閉自在に設けられてい
る。ガラス扉枠4の後方には、遊技盤11が配置され、
前面扉板5の前面には、打球供給皿6が取り付けられて
いる。この打球供給皿6は、払い出された景品玉を貯留
し且つ打玉として発射位置に1個ずつ供給するものであ
り、その上流側の内部空間に遊技に関連する効果音を発
生するスピーカ7が内蔵されている。また、前記前面枠
2の下方には、打玉を発射する際に操作する操作ハンド
ル9と、前記打球供給皿6に貯留し切れない余剰の景品
玉を貯留する余剰玉受皿8とが設けられている。また、
前面枠2には、その上部前面に特定遊技状態となったこ
とを報知する遊技効果ランプ装置10が設けられてい
る。
【0008】ところで、前記遊技盤11の表面には、発
射された打玉を誘導するための誘導レール12がほぼ円
状に植立され、該誘導レール12で区画された領域が遊
技領域13を構成している。遊技領域13のほぼ中央上
部には、複数(3つ)の回転ドラム15a〜15cを有
する可変表示装置14が配置されている。この可変表示
装置14の回転ドラム15a〜15cは、独立したドラ
ムモータ(図示しない)によって回転駆動され、その図
柄停止位置を検出するためにドラムセンサ(図示しな
い)が内蔵され、更に表示される図柄を照射装飾するた
めのドラムランプ(図示しない)を内蔵している。
射された打玉を誘導するための誘導レール12がほぼ円
状に植立され、該誘導レール12で区画された領域が遊
技領域13を構成している。遊技領域13のほぼ中央上
部には、複数(3つ)の回転ドラム15a〜15cを有
する可変表示装置14が配置されている。この可変表示
装置14の回転ドラム15a〜15cは、独立したドラ
ムモータ(図示しない)によって回転駆動され、その図
柄停止位置を検出するためにドラムセンサ(図示しな
い)が内蔵され、更に表示される図柄を照射装飾するた
めのドラムランプ(図示しない)を内蔵している。
【0009】また、可変表示装置14には、その上部に
飾りLED16が設けられ、該飾りLED16の下部に
始動記憶LED17が設けられている。飾りLED16
は、0〜9までの符号のついた10個のLEDから構成
され、後述する特定遊技状態となったときに所定のラン
ダム数から抽出される値に対応するLEDが点灯するよ
うになっている。そして、飾りLED16は、特定遊技
状態の発生に関連していずれか1つがランダムに点灯表
示されるもので、遊技内容には直接関係しないが、遊技
場が所定のサービス(例えば、特定遊技状態で獲得した
多量の景品玉を使用して継続して遊技を行うことを許可
するサービス)を提供する場合に使用できる。例えば、
「7」の飾りLED16で点灯停止したときに所定のサ
ービスを提供するようにすれば良い。また、始動記憶L
ED17は、後述する始動入賞口19に入賞した打玉の
うち記憶したものを表示するものである。更に、可変表
示装置14の両サイドには、回転ドラム15a〜15c
の縦横3つの図柄によって構成される5本の当りライン
を表示するライン表示LED18が設けられている。本
実施形態における当りラインは、図示するように、上段
水平の当りライン1と、右下がり対角線の当りライン2
と、中段水平の当りライン3と、右上り対角線の当りラ
イン4と、下段水平の当りライン5と、があり、いずれ
かの当りライン上に所定の図柄(大当り図柄という場合
がある)が並んだときに大当りとなって特定遊技状態を
生起せしめる。
飾りLED16が設けられ、該飾りLED16の下部に
始動記憶LED17が設けられている。飾りLED16
は、0〜9までの符号のついた10個のLEDから構成
され、後述する特定遊技状態となったときに所定のラン
ダム数から抽出される値に対応するLEDが点灯するよ
うになっている。そして、飾りLED16は、特定遊技
状態の発生に関連していずれか1つがランダムに点灯表
示されるもので、遊技内容には直接関係しないが、遊技
場が所定のサービス(例えば、特定遊技状態で獲得した
多量の景品玉を使用して継続して遊技を行うことを許可
するサービス)を提供する場合に使用できる。例えば、
「7」の飾りLED16で点灯停止したときに所定のサ
ービスを提供するようにすれば良い。また、始動記憶L
ED17は、後述する始動入賞口19に入賞した打玉の
うち記憶したものを表示するものである。更に、可変表
示装置14の両サイドには、回転ドラム15a〜15c
の縦横3つの図柄によって構成される5本の当りライン
を表示するライン表示LED18が設けられている。本
実施形態における当りラインは、図示するように、上段
水平の当りライン1と、右下がり対角線の当りライン2
と、中段水平の当りライン3と、右上り対角線の当りラ
イン4と、下段水平の当りライン5と、があり、いずれ
かの当りライン上に所定の図柄(大当り図柄という場合
がある)が並んだときに大当りとなって特定遊技状態を
生起せしめる。
【0010】上記のように構成される可変表示装置14
の下方には、前記回転ドラム15a〜15cの回転を許
容する始動入賞口19が設けられている。この始動入賞
口19に入賞した入賞玉は、遊技盤11の裏面に導かれ
て始動口スイッチ20によって検出される。なお、始動
入賞口19への入賞に基づく可変表示装置14の回転
は、所定回数(例えば、4回)記憶され、その旨が可変
表示装置14に設けられる始動記憶LED17によって
表示されるようになっている。
の下方には、前記回転ドラム15a〜15cの回転を許
容する始動入賞口19が設けられている。この始動入賞
口19に入賞した入賞玉は、遊技盤11の裏面に導かれ
て始動口スイッチ20によって検出される。なお、始動
入賞口19への入賞に基づく可変表示装置14の回転
は、所定回数(例えば、4回)記憶され、その旨が可変
表示装置14に設けられる始動記憶LED17によって
表示されるようになっている。
【0011】前記可変表示装置14の下方に入賞領域2
2を有する可変入賞球装置21が設けられている。可変
入賞球装置21の入賞領域22には、下端両サイドを軸
支して、遊技盤11面に対して垂直方向に開閉自在とさ
れる開閉板23によって塞がれている。この開閉板23
は、開閉板用ソレノイド24によって開閉制御され、開
成中には、遊技盤11の表面を落下する打玉を受止めて
入賞領域22に導き入賞玉とする。また、入賞領域22
の内部は、3つに区画され、その中央に特定領域25が
形成され、その左右に通常領域が形成されている。特定
領域25には、特定領域スイッチ26が設けられ、ま
た、通常入賞領域にも10カウントスイッチ27a,2
7bが設けられている。
2を有する可変入賞球装置21が設けられている。可変
入賞球装置21の入賞領域22には、下端両サイドを軸
支して、遊技盤11面に対して垂直方向に開閉自在とさ
れる開閉板23によって塞がれている。この開閉板23
は、開閉板用ソレノイド24によって開閉制御され、開
成中には、遊技盤11の表面を落下する打玉を受止めて
入賞領域22に導き入賞玉とする。また、入賞領域22
の内部は、3つに区画され、その中央に特定領域25が
形成され、その左右に通常領域が形成されている。特定
領域25には、特定領域スイッチ26が設けられ、ま
た、通常入賞領域にも10カウントスイッチ27a,2
7bが設けられている。
【0012】なお、入賞領域22の後面壁には、その中
央に打玉が特定領域25に入賞して特定領域スイッチ2
6をONしたときに、継続権が成立した旨を報知するV
表示LED(図示しない)が設けられ、その一側に特定
遊技状態における開閉板23の開放回数を表示する開成
回数表示器(図示しない)が設けられている。また、入
賞領域22の下方のには、特定領域スイッチ26及び1
0カウントスイッチ27a,27bで検出された打玉数
を表示する個数表示LED28aが設けられている。
央に打玉が特定領域25に入賞して特定領域スイッチ2
6をONしたときに、継続権が成立した旨を報知するV
表示LED(図示しない)が設けられ、その一側に特定
遊技状態における開閉板23の開放回数を表示する開成
回数表示器(図示しない)が設けられている。また、入
賞領域22の下方のには、特定領域スイッチ26及び1
0カウントスイッチ27a,27bで検出された打玉数
を表示する個数表示LED28aが設けられている。
【0013】しかして、上記のように構成される可変入
賞球装置21は、以下のように作動する。即ち、打玉が
始動入賞口19に入賞して始動口スイッチ20をONさ
せると、可変表示装置14の回転ドラム15a〜15c
が回転を開始し、一定時間(例えば、5秒)が経過する
と、左側の回転ドラム15aから順次停止され、すべて
の回転ドラム15a〜15cの停止時の図柄の組み合せ
が大当り図柄の組合せとなったときに特定遊技状態とな
る。そして、この特定遊技状態においては、可変入賞球
装置21の開閉板23が所定期間(例えば、20秒経過
するまで、あるいは10個の入賞玉が発生するまで)開
放するように設定され、その開放している間遊技盤11
の表面を落下する打玉を受止めるようになっている。そ
して、入賞領域22内に設けられた特定領域25に入賞
すると、再度上記した開放状態を繰り返し、特定領域2
5に入賞玉が入賞する毎に継続権が成立して開放状態を
最高16回繰り返すことができるようになっている。
賞球装置21は、以下のように作動する。即ち、打玉が
始動入賞口19に入賞して始動口スイッチ20をONさ
せると、可変表示装置14の回転ドラム15a〜15c
が回転を開始し、一定時間(例えば、5秒)が経過する
と、左側の回転ドラム15aから順次停止され、すべて
の回転ドラム15a〜15cの停止時の図柄の組み合せ
が大当り図柄の組合せとなったときに特定遊技状態とな
る。そして、この特定遊技状態においては、可変入賞球
装置21の開閉板23が所定期間(例えば、20秒経過
するまで、あるいは10個の入賞玉が発生するまで)開
放するように設定され、その開放している間遊技盤11
の表面を落下する打玉を受止めるようになっている。そ
して、入賞領域22内に設けられた特定領域25に入賞
すると、再度上記した開放状態を繰り返し、特定領域2
5に入賞玉が入賞する毎に継続権が成立して開放状態を
最高16回繰り返すことができるようになっている。
【0014】更に、遊技盤11の表面には、前記可変表
示装置14の上部左右側方に風車ランプ28bが設けら
れ、下部側方に入賞口(符号なし)が設けられている。
また、前記風車ランプ28bは、前記特定遊技状態時や
始動入賞時等に点灯又は点滅してその旨を報知するもの
であり、同様な機能を有するものとして、遊技領域13
の左右にサイドランプ29が設けられている。また、遊
技盤11の表面の最下方には、上記したいずれの入賞領
域にも入賞しなかった打玉が遊技盤11の後方に導かれ
るアウト口(図示しない)が設けられている。また、誘
導レール12の外周に沿ってレール飾りランプ30が設
けられている。
示装置14の上部左右側方に風車ランプ28bが設けら
れ、下部側方に入賞口(符号なし)が設けられている。
また、前記風車ランプ28bは、前記特定遊技状態時や
始動入賞時等に点灯又は点滅してその旨を報知するもの
であり、同様な機能を有するものとして、遊技領域13
の左右にサイドランプ29が設けられている。また、遊
技盤11の表面の最下方には、上記したいずれの入賞領
域にも入賞しなかった打玉が遊技盤11の後方に導かれ
るアウト口(図示しない)が設けられている。また、誘
導レール12の外周に沿ってレール飾りランプ30が設
けられている。
【0015】一方、パチンコ遊技機1の裏面構成におい
ては、図17に示すように、機構板31が開閉自在に設
けられている。この機構板31の中央には、窓開口32
が開設され、該窓開口32に対応する遊技盤11の裏面
には、入賞玉集合カバー体33が設けられている。入賞
玉集合カバー体33には、前記可変表示装置14の後面
突出部が貫通しており、その後面突出部の裏面にドラム
中継基板34が設けられている。このドラム中継基板3
4には、前記ドラムモータ、ドラムランプ、ドラムセン
サ等からの配線がコネクタを介して接続される一方、後
述する回路基板としての遊技制御回路基板100と接続
される配線もコネクタを介して接続されるようになって
いる。また、入賞玉集合カバー体33の裏面には、可変
表示装置14以外の遊技盤11に設けられる電気機器
(例えば、始動口スイッチ20、ソレノイド24、特定
領域スイッチ26、10カウントスイッチ27a,27
b、各種の表示器及びランプ等)からの配線がコネクタ
を介して接続される一方、遊技制御回路基板100から
の配線もコネクタを介して接続される中継基板35も設
けられている。要は、ドラム中継基板34も中継基板3
5も遊技制御回路基板100と遊技盤11に設けられる
電気機器との配線の中継を行うものである。
ては、図17に示すように、機構板31が開閉自在に設
けられている。この機構板31の中央には、窓開口32
が開設され、該窓開口32に対応する遊技盤11の裏面
には、入賞玉集合カバー体33が設けられている。入賞
玉集合カバー体33には、前記可変表示装置14の後面
突出部が貫通しており、その後面突出部の裏面にドラム
中継基板34が設けられている。このドラム中継基板3
4には、前記ドラムモータ、ドラムランプ、ドラムセン
サ等からの配線がコネクタを介して接続される一方、後
述する回路基板としての遊技制御回路基板100と接続
される配線もコネクタを介して接続されるようになって
いる。また、入賞玉集合カバー体33の裏面には、可変
表示装置14以外の遊技盤11に設けられる電気機器
(例えば、始動口スイッチ20、ソレノイド24、特定
領域スイッチ26、10カウントスイッチ27a,27
b、各種の表示器及びランプ等)からの配線がコネクタ
を介して接続される一方、遊技制御回路基板100から
の配線もコネクタを介して接続される中継基板35も設
けられている。要は、ドラム中継基板34も中継基板3
5も遊技制御回路基板100と遊技盤11に設けられる
電気機器との配線の中継を行うものである。
【0016】ところで、機構板31には、周知のように
発生した入賞玉に基づいて所定個数の景品玉を払い出す
ための景品玉タンク36、景品玉払出装置37、入賞玉
処理装置38等の各種の機構が設けられるものである
が、更に、前記した遊技盤11に設けられる可変表示装
置14や可変入賞球装置21等の遊技装置の遊技動作を
制御する遊技制御回路基板100を収納する基板収納ボ
ックス50も機構板31の裏面に取り付けられている。
この基板収納ボックス50に収納される遊技制御回路基
板100は、機構板31の上部一側に設けられるターミ
ナル基板39に接続されて電源の供給を受けている。ま
た、ターミナル基板39は、遊技制御回路基板100に
電源を供給するだけでなく、パチンコ遊技機1に設けら
れる電気的駆動源、例えば、打球発射装置40にも電源
を供給すると共に、パチンコ遊技機1の内部での信号線
の中継、あるいはパチンコ遊技機1と外部との信号線の
中継を行うための端子も設けられている。
発生した入賞玉に基づいて所定個数の景品玉を払い出す
ための景品玉タンク36、景品玉払出装置37、入賞玉
処理装置38等の各種の機構が設けられるものである
が、更に、前記した遊技盤11に設けられる可変表示装
置14や可変入賞球装置21等の遊技装置の遊技動作を
制御する遊技制御回路基板100を収納する基板収納ボ
ックス50も機構板31の裏面に取り付けられている。
この基板収納ボックス50に収納される遊技制御回路基
板100は、機構板31の上部一側に設けられるターミ
ナル基板39に接続されて電源の供給を受けている。ま
た、ターミナル基板39は、遊技制御回路基板100に
電源を供給するだけでなく、パチンコ遊技機1に設けら
れる電気的駆動源、例えば、打球発射装置40にも電源
を供給すると共に、パチンコ遊技機1の内部での信号線
の中継、あるいはパチンコ遊技機1と外部との信号線の
中継を行うための端子も設けられている。
【0017】また、上記した機構板31には、パチンコ
遊技機1に遊技玉を貸し出すためのカードユニット41
が隣接設置される場合には、そのカードユニット41か
らの配線を中継するインターフェイス基板42が設けら
れると共に前記景品玉払出装置37を駆動制御する払出
制御回路基板43も設けられる。更に、パチンコ遊技機
1の背面下部には、前記遊技制御回路基板100からの
信号を受けて前記風車ランプ28b、サイドランプ2
9、レール飾りランプ30等の表示動作やスピーカ7の
効果音発生動作を受け持つ装飾制御回路基板44も設け
られている。
遊技機1に遊技玉を貸し出すためのカードユニット41
が隣接設置される場合には、そのカードユニット41か
らの配線を中継するインターフェイス基板42が設けら
れると共に前記景品玉払出装置37を駆動制御する払出
制御回路基板43も設けられる。更に、パチンコ遊技機
1の背面下部には、前記遊技制御回路基板100からの
信号を受けて前記風車ランプ28b、サイドランプ2
9、レール飾りランプ30等の表示動作やスピーカ7の
効果音発生動作を受け持つ装飾制御回路基板44も設け
られている。
【0018】上記したドラム中継基板34、中継基板3
5、ターミナル基板39、インターフェイス基板42、
払出制御回路基板43、及び装飾制御回路基板44は、
いずれもプリント配線基板に各種の電子部品を実装して
構成されるものであるため、後述する遊技制御回路基板
100のように、それらの基板34,35,39,4
2,43,44を被覆するカバー体に透明導電層を包含
した構成としても良い。特に、払出制御回路基板43及
び装飾制御回路基板44は、CPU、ROM、RAM等
のノイズの影響を受け易い電子部品を含んで構成される
ので、そのように構成することが望ましい。
5、ターミナル基板39、インターフェイス基板42、
払出制御回路基板43、及び装飾制御回路基板44は、
いずれもプリント配線基板に各種の電子部品を実装して
構成されるものであるため、後述する遊技制御回路基板
100のように、それらの基板34,35,39,4
2,43,44を被覆するカバー体に透明導電層を包含
した構成としても良い。特に、払出制御回路基板43及
び装飾制御回路基板44は、CPU、ROM、RAM等
のノイズの影響を受け易い電子部品を含んで構成される
ので、そのように構成することが望ましい。
【0019】次に、本実施形態の要部を構成する基板収
納ボックス50の構成について図1乃至図11を参照し
て説明する。図1は、実施形態に係る基板収納ボックス
50の平面図であり、図2は、基板収納ボックス50の
分解斜視図であり、図3は、基板収納ボックス50にお
ける被覆状態を解除する場合を説明する斜視図であり、
図4は、図1のA−A線で切断した基板収納ボックス5
0の断面図と要部の拡大部分断面図であり、図5は、係
止片85を1つで構成した場合の係止片85と係合開口
86との関係を示す拡大断面図であり、図6は、係止片
85を2つで構成した場合の係止片85と係合開口86
との関係を示す拡大断面図であり、図7は、図8のA丸
部分の拡大図であり、図8は、図1のA−A線で切断し
た基板収納ボックス50の断面図であり、図9は、図8
のB丸部分の拡大図であり、図10は、封印紙81の貼
着構造を示す断面図であり、図11は、封印紙81を剥
したときの平面図である。
納ボックス50の構成について図1乃至図11を参照し
て説明する。図1は、実施形態に係る基板収納ボックス
50の平面図であり、図2は、基板収納ボックス50の
分解斜視図であり、図3は、基板収納ボックス50にお
ける被覆状態を解除する場合を説明する斜視図であり、
図4は、図1のA−A線で切断した基板収納ボックス5
0の断面図と要部の拡大部分断面図であり、図5は、係
止片85を1つで構成した場合の係止片85と係合開口
86との関係を示す拡大断面図であり、図6は、係止片
85を2つで構成した場合の係止片85と係合開口86
との関係を示す拡大断面図であり、図7は、図8のA丸
部分の拡大図であり、図8は、図1のA−A線で切断し
た基板収納ボックス50の断面図であり、図9は、図8
のB丸部分の拡大図であり、図10は、封印紙81の貼
着構造を示す断面図であり、図11は、封印紙81を剥
したときの平面図である。
【0020】しかして、基板収納ボックス50は、遊技
制御回路基板100を収納支持する箱体51と、該箱体
51の上面を閉塞するカバー体70とが組付構成され、
そのように組付構成された基板収納ボックス50は、前
記機構板31の裏面に止着される取付台110に着脱自
在に取り付け得るようになっている。以下、各組付構成
部品毎に説明する。
制御回路基板100を収納支持する箱体51と、該箱体
51の上面を閉塞するカバー体70とが組付構成され、
そのように組付構成された基板収納ボックス50は、前
記機構板31の裏面に止着される取付台110に着脱自
在に取り付け得るようになっている。以下、各組付構成
部品毎に説明する。
【0021】まず、箱体51は、上面が開放した直方体
状のカーボン粉末を含んだ導電性合成樹脂(金属でも良
い)で形成され、その側壁のほぼ全域に内部で発生する
熱を放熱するための放熱孔52が多数穿設されている。
また、箱体51の底面には、比較的大きな長方形状の開
口53が開設され、該開口53の長手方向開口縁には、
取付台110の後述する係合レール111に係合するL
字状の係合片54が垂下形成されている。なお、箱体5
1の底面は、図4(A)に示すように、側壁の下端より
もやや上方の位置に底上げ状態で形成されているため、
垂下形成される上記係合片54は、箱体51の側壁と同
一平面上に位置することとなる。
状のカーボン粉末を含んだ導電性合成樹脂(金属でも良
い)で形成され、その側壁のほぼ全域に内部で発生する
熱を放熱するための放熱孔52が多数穿設されている。
また、箱体51の底面には、比較的大きな長方形状の開
口53が開設され、該開口53の長手方向開口縁には、
取付台110の後述する係合レール111に係合するL
字状の係合片54が垂下形成されている。なお、箱体5
1の底面は、図4(A)に示すように、側壁の下端より
もやや上方の位置に底上げ状態で形成されているため、
垂下形成される上記係合片54は、箱体51の側壁と同
一平面上に位置することとなる。
【0022】更に、箱体51の底面には、その前方部中
央に係止孔60が形成され、その一側長辺部左右に支持
位置決め突起55が突設され、その他側長辺部左右に止
め突起56が突設されている。係止孔60は、基板収納
ボックス50を取付台110に装着した際に取付台11
0に形成される係止突起114と係合して基板収納ボッ
クス50全体を機構板31の裏面に支持固定するもので
ある。また、支持位置決め突起55は、遊技制御回路基
板100の一側長辺部両端をカバー体70に設けられる
後述する押え部材79と挟持して支持するものであり、
止め突起56は、遊技制御回路基板100の他側長辺部
両端を後述するビス74で止着支持するものである。な
お、支持位置決め突起55及び止め突起56について
は、後に詳述する。
央に係止孔60が形成され、その一側長辺部左右に支持
位置決め突起55が突設され、その他側長辺部左右に止
め突起56が突設されている。係止孔60は、基板収納
ボックス50を取付台110に装着した際に取付台11
0に形成される係止突起114と係合して基板収納ボッ
クス50全体を機構板31の裏面に支持固定するもので
ある。また、支持位置決め突起55は、遊技制御回路基
板100の一側長辺部両端をカバー体70に設けられる
後述する押え部材79と挟持して支持するものであり、
止め突起56は、遊技制御回路基板100の他側長辺部
両端を後述するビス74で止着支持するものである。な
お、支持位置決め突起55及び止め突起56について
は、後に詳述する。
【0023】また、箱体51の長手方向一側側壁の2カ
所及び短辺方向両側側壁の1カ所には、係合穴57が形
成されている。この係合穴57は、カバー体70を箱体
51に被覆したときにカバー体70の裏面に垂下形成さ
れる係止垂下片78と係合するようになっており、この
係合穴57と係止垂下片78との係合状態は、通常時
に、外部から操作してその係合状態を解除することがで
きるようになっているが、本実施形態においては、箱体
51の短辺側上縁中央に外側に向かって突設される封印
紙貼付突片61とカバー体70の後述する封印紙貼付突
片80とによって形成される平面に封印紙81が貼着さ
れ、しかも、封印紙81の一部がレーザ技術によって溶
着されているので、係合穴57と係止垂下片78との係
合状態を解除しても箱体51とカバー体70とを分離し
たときには、封印紙81による封印痕82が残るように
なっている。
所及び短辺方向両側側壁の1カ所には、係合穴57が形
成されている。この係合穴57は、カバー体70を箱体
51に被覆したときにカバー体70の裏面に垂下形成さ
れる係止垂下片78と係合するようになっており、この
係合穴57と係止垂下片78との係合状態は、通常時
に、外部から操作してその係合状態を解除することがで
きるようになっているが、本実施形態においては、箱体
51の短辺側上縁中央に外側に向かって突設される封印
紙貼付突片61とカバー体70の後述する封印紙貼付突
片80とによって形成される平面に封印紙81が貼着さ
れ、しかも、封印紙81の一部がレーザ技術によって溶
着されているので、係合穴57と係止垂下片78との係
合状態を解除しても箱体51とカバー体70とを分離し
たときには、封印紙81による封印痕82が残るように
なっている。
【0024】更に、箱体51の長手方向の他側辺側壁
は、高さが低く形成された配線引き出し凹部58となっ
ており、また、箱体51の底面開口53の両側部には、
複数の楕円形状の開口59が開設されている。開口59
は、図4(A)に示すように、次に説明する透明板62
によって閉塞されてしまうので、放熱孔としての機能を
有さないが、箱体51を形成する原材料の軽減に寄与す
るものである。
は、高さが低く形成された配線引き出し凹部58となっ
ており、また、箱体51の底面開口53の両側部には、
複数の楕円形状の開口59が開設されている。開口59
は、図4(A)に示すように、次に説明する透明板62
によって閉塞されてしまうので、放熱孔としての機能を
有さないが、箱体51を形成する原材料の軽減に寄与す
るものである。
【0025】また、箱体51の前記開口53を閉塞する
ために透明板62が箱体51の内側から底面に当接して
設けられる。このため、透明板62の四隅には、貫通穴
64が穿設され、その貫通穴64と同径の穴を有する間
隔保持筒部材63,65が上面に設けられ、この間隔保
持筒部材63,65が図4(A)に示すように、前記支
持位置決め突起55及び止め突起56を貫通して所定の
位置に保持され、また、間隔保持筒部材63,65の上
面に遊技制御回路基板100の下面が当接して透明板6
2と遊技制御回路基板100との間隔を保持している。
なお、透明板62の上面(遊技制御回路基板100と対
面する面)には、透明導電層67がその表面側に形成さ
れており、また、間隔保持筒部材63,65のうち、止
め突起56に対応する間隔保持筒部材65は、金属製の
導電材料で形成されている。
ために透明板62が箱体51の内側から底面に当接して
設けられる。このため、透明板62の四隅には、貫通穴
64が穿設され、その貫通穴64と同径の穴を有する間
隔保持筒部材63,65が上面に設けられ、この間隔保
持筒部材63,65が図4(A)に示すように、前記支
持位置決め突起55及び止め突起56を貫通して所定の
位置に保持され、また、間隔保持筒部材63,65の上
面に遊技制御回路基板100の下面が当接して透明板6
2と遊技制御回路基板100との間隔を保持している。
なお、透明板62の上面(遊技制御回路基板100と対
面する面)には、透明導電層67がその表面側に形成さ
れており、また、間隔保持筒部材63,65のうち、止
め突起56に対応する間隔保持筒部材65は、金属製の
導電材料で形成されている。
【0026】ここで、透明導電層について簡単に説明す
ると、透明導電層は、金,白金,銀,錫,アルミニウ
ム,ニッケル,パラジウム,アンチモン等の金属、酸化
インジウム,酸化錫等の金属酸化物やこれらの混合物を
真空蒸着,スパッタリング,イオンプレーティング,C
VD等の方法により導電性と透明性を有する厚みの層と
して樹脂材等の表面に形成されるものである。なお、透
明導電層の厚みは、通常5〜1000nm程度であり、
その電気伝導性は、10000Ω/□以下、好ましくは
1000Ω/□以下の電気抵抗率が適当である。
ると、透明導電層は、金,白金,銀,錫,アルミニウ
ム,ニッケル,パラジウム,アンチモン等の金属、酸化
インジウム,酸化錫等の金属酸化物やこれらの混合物を
真空蒸着,スパッタリング,イオンプレーティング,C
VD等の方法により導電性と透明性を有する厚みの層と
して樹脂材等の表面に形成されるものである。なお、透
明導電層の厚みは、通常5〜1000nm程度であり、
その電気伝導性は、10000Ω/□以下、好ましくは
1000Ω/□以下の電気抵抗率が適当である。
【0027】しかして、箱体51の底面を透明導電層6
7を形成した透明板62で閉塞することにより、遊技制
御回路基板100の裏面(ハンダ面)が外部から透視し
得ることとなり、仮にハンダ面に不正な工作(例えば、
ジャンパー配線を接続したり、電子部品を実装したりす
る不正工作)をした場合には、直ちにわかるようになっ
ている。この意味で、透明板62によって閉塞される開
口53の大きさは、基板収納ボックス50を傾けながら
ハンダ面の全域が見える程度の大きさがあれば十分であ
る。なお、透明板62の一側長手方向中央に押え突起6
6が突設されているが、この押え突起66は、遊技制御
回路基板100のコネクタ106に配線を接続する際の
上からの圧力を支えて遊技制御回路基板100が変形し
ないようにするものである。
7を形成した透明板62で閉塞することにより、遊技制
御回路基板100の裏面(ハンダ面)が外部から透視し
得ることとなり、仮にハンダ面に不正な工作(例えば、
ジャンパー配線を接続したり、電子部品を実装したりす
る不正工作)をした場合には、直ちにわかるようになっ
ている。この意味で、透明板62によって閉塞される開
口53の大きさは、基板収納ボックス50を傾けながら
ハンダ面の全域が見える程度の大きさがあれば十分であ
る。なお、透明板62の一側長手方向中央に押え突起6
6が突設されているが、この押え突起66は、遊技制御
回路基板100のコネクタ106に配線を接続する際の
上からの圧力を支えて遊技制御回路基板100が変形し
ないようにするものである。
【0028】一方、上記した箱体51の上面を閉塞する
カバー体70は、透明な合成樹脂の内側表面に透明導電
層97を形成して一体的に成形されるもので、その長手
方向の他側辺部が下方向に曲折された仕切片71となっ
ている。この仕切片71の位置は、カバー体70を箱体
51に装着したときに図1に示すように、遊技制御回路
基板100のコネクタ実装領域102が外部に現れて接
続開口75を形成するような位置で曲折される。これに
より、箱体51にカバー体70を組付構成した状態で接
続開口75に臨むコネクタ106に外部からの配線を接
続することができる。また、仕切片71の両端部寄りに
は、止め穴73を有する止着片72が突設され、カバー
体70を箱体51に被覆したときには、遊技制御回路基
板100を挟持する状態で止着片72の止め穴73が前
記止め突起56に対応するようになっている。この止着
構造については、後に詳述する。
カバー体70は、透明な合成樹脂の内側表面に透明導電
層97を形成して一体的に成形されるもので、その長手
方向の他側辺部が下方向に曲折された仕切片71となっ
ている。この仕切片71の位置は、カバー体70を箱体
51に装着したときに図1に示すように、遊技制御回路
基板100のコネクタ実装領域102が外部に現れて接
続開口75を形成するような位置で曲折される。これに
より、箱体51にカバー体70を組付構成した状態で接
続開口75に臨むコネクタ106に外部からの配線を接
続することができる。また、仕切片71の両端部寄りに
は、止め穴73を有する止着片72が突設され、カバー
体70を箱体51に被覆したときには、遊技制御回路基
板100を挟持する状態で止着片72の止め穴73が前
記止め突起56に対応するようになっている。この止着
構造については、後に詳述する。
【0029】また、カバー体70の表面の後述する分離
カバー体部83を除く領域には、内部で発生した熱を外
部に放出するための放熱孔76が多数形成(図1の二点
鎖線で示す範囲)されていると共に、その一側部に後述
する確率設定キー108が臨む貫通孔96が形成されて
いる。更に、カバー体70の長辺方向端縁及び短辺方向
端縁には、箱体51の側壁上端縁と係合する掛止部77
が適宜間隔を置いて2個ずつ突設され、該掛止部77の
間のカバー体70には、下方に向かって垂下される係止
垂下片78が形成されている。係止垂下片78には、先
端に爪部78aが形成され、この爪部78aが箱体51
の前記係合穴57に係合するようになっている。
カバー体部83を除く領域には、内部で発生した熱を外
部に放出するための放熱孔76が多数形成(図1の二点
鎖線で示す範囲)されていると共に、その一側部に後述
する確率設定キー108が臨む貫通孔96が形成されて
いる。更に、カバー体70の長辺方向端縁及び短辺方向
端縁には、箱体51の側壁上端縁と係合する掛止部77
が適宜間隔を置いて2個ずつ突設され、該掛止部77の
間のカバー体70には、下方に向かって垂下される係止
垂下片78が形成されている。係止垂下片78には、先
端に爪部78aが形成され、この爪部78aが箱体51
の前記係合穴57に係合するようになっている。
【0030】また、カバー体70の一側辺部両側裏面に
押え部材79が垂下されており、カバー体70の短辺側
中央に封印紙貼付突片80突設されている。この封印紙
貼付突片80は、箱体51の前記封印紙貼付突片61の
凹部に係合して同一平面となるようになっており、その
封印紙貼付突片61,80の境目に封印紙81が貼付さ
れる。しかして、封印紙81が封印紙貼付突片61,8
0に貼付された後、図10に示すように、封印紙81の
ほぼ中央付近をレーザ発振器130によってレーザ光1
31を照射することにより、その照射部分の封印紙81
が封印紙貼付突片61,80の境目部分に溶着するの
で、無理やり封印紙81を剥したときには、図11に示
すように、溶着部分が境目に残留して封印痕82とな
り、封印紙81の中央に穴が開いた状態で剥し取られ
る。このため、封印紙81が不正に剥されたか否かが容
易に分かる。なお、レーザ光131による封印痕82
は、境目に形成されるので、これをさらに剥すとどうし
ても痕跡が残ることになり、不正行為の発見を極めて容
易に行うことができる。また、封印痕82として文字等
をレーザ光131で描くことも可能である。なお、封印
紙81は、紙製のものに限らず合成樹脂製やビニール製
のものであっても良い。
押え部材79が垂下されており、カバー体70の短辺側
中央に封印紙貼付突片80突設されている。この封印紙
貼付突片80は、箱体51の前記封印紙貼付突片61の
凹部に係合して同一平面となるようになっており、その
封印紙貼付突片61,80の境目に封印紙81が貼付さ
れる。しかして、封印紙81が封印紙貼付突片61,8
0に貼付された後、図10に示すように、封印紙81の
ほぼ中央付近をレーザ発振器130によってレーザ光1
31を照射することにより、その照射部分の封印紙81
が封印紙貼付突片61,80の境目部分に溶着するの
で、無理やり封印紙81を剥したときには、図11に示
すように、溶着部分が境目に残留して封印痕82とな
り、封印紙81の中央に穴が開いた状態で剥し取られ
る。このため、封印紙81が不正に剥されたか否かが容
易に分かる。なお、レーザ光131による封印痕82
は、境目に形成されるので、これをさらに剥すとどうし
ても痕跡が残ることになり、不正行為の発見を極めて容
易に行うことができる。また、封印痕82として文字等
をレーザ光131で描くことも可能である。なお、封印
紙81は、紙製のものに限らず合成樹脂製やビニール製
のものであっても良い。
【0031】カバー体70の構成は、概ね上記した構成
であるが、このカバー体70を箱体51に被覆したとき
には、押え部材79と止着片72とによって遊技制御回
路基板100が内部に支持固定される。しかして、支持
固定する詳細な構成について説明をする前に、遊技制御
回路基板100の構造について簡単に説明すると、遊技
制御回路基板100は、周知のようにプリント配線基板
によって構成され、その上面がROM105を含む電子
部品の実装面とされ、その実装面の大部分が電子部品実
装領域101として使用され、後方の一部がコネクタ1
06が実装されるコネクタ実装領域102とされる。ま
た、遊技制御回路基板100には、その一側長辺左右に
前記支持位置決め突起55に対応する係止穴103が形
成され、その他側長辺左右に前記止め突起56に対応す
る止め穴104が形成されている。更に、その両面側の
周囲にグランドライン導電部107a,107b(図9
参照)がパターン印刷されている。更に、遊技制御回路
基板100には、遊技盤11上の可変表示装置14の大
当り図柄の出現確率を設定するための確率設定キー10
8が設けられると共に、設定値を表示するための確率表
示LED109も実装されている。
であるが、このカバー体70を箱体51に被覆したとき
には、押え部材79と止着片72とによって遊技制御回
路基板100が内部に支持固定される。しかして、支持
固定する詳細な構成について説明をする前に、遊技制御
回路基板100の構造について簡単に説明すると、遊技
制御回路基板100は、周知のようにプリント配線基板
によって構成され、その上面がROM105を含む電子
部品の実装面とされ、その実装面の大部分が電子部品実
装領域101として使用され、後方の一部がコネクタ1
06が実装されるコネクタ実装領域102とされる。ま
た、遊技制御回路基板100には、その一側長辺左右に
前記支持位置決め突起55に対応する係止穴103が形
成され、その他側長辺左右に前記止め突起56に対応す
る止め穴104が形成されている。更に、その両面側の
周囲にグランドライン導電部107a,107b(図9
参照)がパターン印刷されている。更に、遊技制御回路
基板100には、遊技盤11上の可変表示装置14の大
当り図柄の出現確率を設定するための確率設定キー10
8が設けられると共に、設定値を表示するための確率表
示LED109も実装されている。
【0032】次に、カバー体70の押え部材79と止着
片72の作用について以下説明する。透明板62が装着
された状態の箱体51において、遊技制御回路基板10
0の一側長辺の係止穴103を支持位置決め突起55の
先端突起部に差し込み、他側長辺の止め穴104を止め
突起56に載置する。この状態で、一応、遊技制御回路
基板100を箱体51上に載置した状態となる。そし
て、その後、カバー体70を箱体51の上方から装着す
る。この際、押え部材79の先端部が図4(A)に示す
ように、遊技制御回路基板100の上面に当接すると共
に、係止穴103を貫通している支持位置決め突起55
の先端突起部が押え部材79の中心に形成された穴に係
合するので、遊技制御回路基板100の一側長辺部が支
持位置決め突起55と押え部材79とによって挟持止着
された状態となる。
片72の作用について以下説明する。透明板62が装着
された状態の箱体51において、遊技制御回路基板10
0の一側長辺の係止穴103を支持位置決め突起55の
先端突起部に差し込み、他側長辺の止め穴104を止め
突起56に載置する。この状態で、一応、遊技制御回路
基板100を箱体51上に載置した状態となる。そし
て、その後、カバー体70を箱体51の上方から装着す
る。この際、押え部材79の先端部が図4(A)に示す
ように、遊技制御回路基板100の上面に当接すると共
に、係止穴103を貫通している支持位置決め突起55
の先端突起部が押え部材79の中心に形成された穴に係
合するので、遊技制御回路基板100の一側長辺部が支
持位置決め突起55と押え部材79とによって挟持止着
された状態となる。
【0033】一方、止着片72の止め穴73は、遊技制
御回路基板100の他側長辺の止め穴104に一致し、
しかも、この止め穴104が箱体51の止め突起56と
一致しているので、止着片72の上方からビス74を止
着することにより、遊技制御回路基板100の他側長辺
部が止め突起56と止着片72とに挟持された状態で止
着され、これによって完全に遊技制御回路基板100を
基板収納ボックス50内に止着したこととなる。
御回路基板100の他側長辺の止め穴104に一致し、
しかも、この止め穴104が箱体51の止め突起56と
一致しているので、止着片72の上方からビス74を止
着することにより、遊技制御回路基板100の他側長辺
部が止め突起56と止着片72とに挟持された状態で止
着され、これによって完全に遊技制御回路基板100を
基板収納ボックス50内に止着したこととなる。
【0034】しかして、このビス74で止着したときに
は、図9に示すように、カバー体70の内側表面に形成
された透明導電層97と遊技制御回路基板100の上面
のグランドライン導電部107aとが電気的に導通し、
また、透明板62の上面の表面に形成された透明導電層
67と遊技制御回路基板100の下面のグランドライン
導電部107bとが金属製の間隔保持筒部材65を介し
て導通し、しかも、グランドライン導電部107a,1
07bが金属製のビス74でカーボン含有の導電性樹脂
で成形される箱体51の止め突起56に止着されている
ので、透明導電層97,67及びグラインドライン導電
部107a,107bに拾われたノイズ電流は、すべて
箱体51(及び後述する取付台110)を介してアース
される。そして、このアース構造を有する位置が、図8
に示すように、遊技制御回路基板100のROM105
から離れた位置(図示では、詳細に示さないが、CPU
やRAM等の集積回路が形成されて電子部品からも離れ
ている)に構成されているため、誤動作を起こし易い電
子部品へのノイズ電流の流れを抑制することができる。
は、図9に示すように、カバー体70の内側表面に形成
された透明導電層97と遊技制御回路基板100の上面
のグランドライン導電部107aとが電気的に導通し、
また、透明板62の上面の表面に形成された透明導電層
67と遊技制御回路基板100の下面のグランドライン
導電部107bとが金属製の間隔保持筒部材65を介し
て導通し、しかも、グランドライン導電部107a,1
07bが金属製のビス74でカーボン含有の導電性樹脂
で成形される箱体51の止め突起56に止着されている
ので、透明導電層97,67及びグラインドライン導電
部107a,107bに拾われたノイズ電流は、すべて
箱体51(及び後述する取付台110)を介してアース
される。そして、このアース構造を有する位置が、図8
に示すように、遊技制御回路基板100のROM105
から離れた位置(図示では、詳細に示さないが、CPU
やRAM等の集積回路が形成されて電子部品からも離れ
ている)に構成されているため、誤動作を起こし易い電
子部品へのノイズ電流の流れを抑制することができる。
【0035】ところで、カバー体70には、分離カバー
体部83が形成されている。この分離カバー体部83の
構成について主として図1乃至図5を参照しながら以下
詳細に説明する。分離カバー体部83は、長方形状であ
って遊技制御回路基板100に実装されるROM105
の上方部分の対応する位置に設けられ、その長手方向の
適宜箇所に2個ずつブリッジ状に掛け渡される連結突部
84によってカバー体70と分離カバー体部83とが一
体的に形成(本実施形態では、合成樹脂による一体成
形)されている。そして、連結突部84を、例えばニッ
パ等の工具を用いて切断することにより、分離カバー体
部83をカバー体70から完全に分離することができる
ようになっている。
体部83が形成されている。この分離カバー体部83の
構成について主として図1乃至図5を参照しながら以下
詳細に説明する。分離カバー体部83は、長方形状であ
って遊技制御回路基板100に実装されるROM105
の上方部分の対応する位置に設けられ、その長手方向の
適宜箇所に2個ずつブリッジ状に掛け渡される連結突部
84によってカバー体70と分離カバー体部83とが一
体的に形成(本実施形態では、合成樹脂による一体成
形)されている。そして、連結突部84を、例えばニッ
パ等の工具を用いて切断することにより、分離カバー体
部83をカバー体70から完全に分離することができる
ようになっている。
【0036】また、分離カバー体部83の四辺の各辺に
は、先端に爪部を有する係止片85が上方向に向かって
突設されている。この係止片85は、サンプル検査時等
に前記連結突部84を切断して分離カバー体部83を分
離してROM105を検査した後に、再度分離カバー体
部83を裏返してカバー体70に装着する際に使用する
ものである。しかして、本実施形態における係止片85
は、背中合わせに一対の突片として形成され、先端の爪
部が互いに外向きとなっている。もちろん、外側(分離
カバー体部83の端縁に沿った側)の係止片85の1つ
だけでもよいが、後述するように1つの係止片85だけ
では、その係止片85を破壊しなくても係合状態を解除
することができる可能性があるので、好適な例とは言え
ない。なお、内側の係止片85の基部には、その係止片
85を合成樹脂で一体成形するための爪形成用開口88
が形成されている。
は、先端に爪部を有する係止片85が上方向に向かって
突設されている。この係止片85は、サンプル検査時等
に前記連結突部84を切断して分離カバー体部83を分
離してROM105を検査した後に、再度分離カバー体
部83を裏返してカバー体70に装着する際に使用する
ものである。しかして、本実施形態における係止片85
は、背中合わせに一対の突片として形成され、先端の爪
部が互いに外向きとなっている。もちろん、外側(分離
カバー体部83の端縁に沿った側)の係止片85の1つ
だけでもよいが、後述するように1つの係止片85だけ
では、その係止片85を破壊しなくても係合状態を解除
することができる可能性があるので、好適な例とは言え
ない。なお、内側の係止片85の基部には、その係止片
85を合成樹脂で一体成形するための爪形成用開口88
が形成されている。
【0037】また、連結突部84を切断して分離カバー
体部83を分離したときには、カバー体70に長方形状
の分離開口縁87が形成されることとなるが、この分離
開口縁87の適宜箇所には、分離カバー体部83を裏返
して装着したときに、前記係止片85と係合する係合開
口86が形成され、その係合開口86に対応する分離カ
バー体部83には、係合開口86を合成樹脂で一体成形
するための係合開口形成用切欠89が形成されている。
また、分離カバー体部83を裏返して装着する際に、そ
の装着方向が容易に理解できるように、分離カバー体部
83に位置合せ凹部90が、カバー体70に位置合せ凸
部91がそれぞれ一側に形成されている。更に、カバー
体70の分離開口縁87に沿って補強用の内部リブ92
が下方に向かって突設されており、この内部リブ92を
利用して前記係合開口86が形成されている。また、分
離カバー体部83の内側表面には、透明導電層97が形
成されているが、この透明導電層97が分離カバー体部
83の全域に一体形成されている。なお、分離カバー体
部83の透明導電層97は、初期の状態において連結突
部84内の透明導電層97を介してカバー体70の全域
に形成される透明導電層97に導通している。また、分
離カバー体部83の表面にも放熱孔98(図1の二点鎖
線で示した範囲)が形成されている。
体部83を分離したときには、カバー体70に長方形状
の分離開口縁87が形成されることとなるが、この分離
開口縁87の適宜箇所には、分離カバー体部83を裏返
して装着したときに、前記係止片85と係合する係合開
口86が形成され、その係合開口86に対応する分離カ
バー体部83には、係合開口86を合成樹脂で一体成形
するための係合開口形成用切欠89が形成されている。
また、分離カバー体部83を裏返して装着する際に、そ
の装着方向が容易に理解できるように、分離カバー体部
83に位置合せ凹部90が、カバー体70に位置合せ凸
部91がそれぞれ一側に形成されている。更に、カバー
体70の分離開口縁87に沿って補強用の内部リブ92
が下方に向かって突設されており、この内部リブ92を
利用して前記係合開口86が形成されている。また、分
離カバー体部83の内側表面には、透明導電層97が形
成されているが、この透明導電層97が分離カバー体部
83の全域に一体形成されている。なお、分離カバー体
部83の透明導電層97は、初期の状態において連結突
部84内の透明導電層97を介してカバー体70の全域
に形成される透明導電層97に導通している。また、分
離カバー体部83の表面にも放熱孔98(図1の二点鎖
線で示した範囲)が形成されている。
【0038】また、分離カバー体部83とカバー体70
とが連結突部84によって連結された初期の連結状態に
おいて、カバー体70の内側面に分離カバー体部83と
カバー体70との間に掛け渡されるように予め内側封印
シール93が貼付されている。このように内側封印シー
ル93を貼付することにより、分離カバー体部83を分
離した後に、再度係止片85と係合開口86とによって
被覆状態を復元してもその内側封印シール93の貼付状
態を復元することはできないので、少なくとも分離カバ
ー体部83が一度は、その被覆状態が解除されたことが
理解できるものである。なお、前記分離開口縁87の内
側封印シール93が貼付される部分が蛇行状開口縁部8
7aとなっているが、これは、分離開口縁87からカッ
ターナイフ等を差し込んで巧妙に内側封印シール93を
切断できないようにするためである。また、連結突部8
7を切断して分離カバー体部83を一度カバー体70か
ら分離したときには、内側封印シール93の封印痕94
が分離カバー体部83に残るので、巧妙に連結突部84
を切断して不正行為を行った後、再度切断した連結突部
84を接着剤等で接着しても封印痕94によって不正行
為があったか否かを知ることができる。
とが連結突部84によって連結された初期の連結状態に
おいて、カバー体70の内側面に分離カバー体部83と
カバー体70との間に掛け渡されるように予め内側封印
シール93が貼付されている。このように内側封印シー
ル93を貼付することにより、分離カバー体部83を分
離した後に、再度係止片85と係合開口86とによって
被覆状態を復元してもその内側封印シール93の貼付状
態を復元することはできないので、少なくとも分離カバ
ー体部83が一度は、その被覆状態が解除されたことが
理解できるものである。なお、前記分離開口縁87の内
側封印シール93が貼付される部分が蛇行状開口縁部8
7aとなっているが、これは、分離開口縁87からカッ
ターナイフ等を差し込んで巧妙に内側封印シール93を
切断できないようにするためである。また、連結突部8
7を切断して分離カバー体部83を一度カバー体70か
ら分離したときには、内側封印シール93の封印痕94
が分離カバー体部83に残るので、巧妙に連結突部84
を切断して不正行為を行った後、再度切断した連結突部
84を接着剤等で接着しても封印痕94によって不正行
為があったか否かを知ることができる。
【0039】上記のように構成される基板収納ボックス
50においては、箱体51とカバー体70とが封印紙8
1によって溶着封印されているので、箱体51とカバー
体70とを分離して遊技制御回路基板100の被覆状態
を解除することは不可能である。しかして、その被覆状
態を解除しようと思えば、連結突部84をニッパ等の工
具で切断して分離カバー体部83をカバー体70から分
離させてROM105を臨ませなければならない。しか
しながら、このように連結突部84を切断したときに
は、その切断したことにより、連結突部84が無くなる
ので、その点からだけでも遊技制御回路基板100のR
OM105に不正な処理を施したか否かがわかる。
50においては、箱体51とカバー体70とが封印紙8
1によって溶着封印されているので、箱体51とカバー
体70とを分離して遊技制御回路基板100の被覆状態
を解除することは不可能である。しかして、その被覆状
態を解除しようと思えば、連結突部84をニッパ等の工
具で切断して分離カバー体部83をカバー体70から分
離させてROM105を臨ませなければならない。しか
しながら、このように連結突部84を切断したときに
は、その切断したことにより、連結突部84が無くなる
ので、その点からだけでも遊技制御回路基板100のR
OM105に不正な処理を施したか否かがわかる。
【0040】なお、遊技場においては、監督官庁により
パチンコ島台に列設されるパチンコ遊技機1の中から1
台又は2台程度抜き出してROM105の検査(サンプ
ル抽出検査)を行う場合がある。このようなサンプル抽
出検査を行う場合には、図3(A)及び図4(B)に示
すように、連結突部84をニッパ等で切断して分離カバ
ー体部83を分離せしめてROM105を露出せしめ、
そのROM105を引き抜いて調査した後、再度ROM
105を遊技制御回路基板100に実装し、その後、図
3(B)及び図4(C)に示すように、分離カバー体部
83を裏返して係止片85を係合開口86に係合させて
分離カバー体部83をカバー体70に装着する。
パチンコ島台に列設されるパチンコ遊技機1の中から1
台又は2台程度抜き出してROM105の検査(サンプ
ル抽出検査)を行う場合がある。このようなサンプル抽
出検査を行う場合には、図3(A)及び図4(B)に示
すように、連結突部84をニッパ等で切断して分離カバ
ー体部83を分離せしめてROM105を露出せしめ、
そのROM105を引き抜いて調査した後、再度ROM
105を遊技制御回路基板100に実装し、その後、図
3(B)及び図4(C)に示すように、分離カバー体部
83を裏返して係止片85を係合開口86に係合させて
分離カバー体部83をカバー体70に装着する。
【0041】この装着構造についてより詳細に説明する
と、図5(A)に示すように、1つの係止片85aを係
合開口86aの係合部に係合させる場合には、カバー体
70と分離カバー体部83との隙間から不正ピン120
を差し込んで係止片85を弾性変形させることにより、
係止片85と係合開口86の係合部との係合状態を解除
させ、その状態で図5(B)に示すように、分離カバー
体部83を引き出すことにより、係止片85部分を破壊
することなく被覆状態を解除することができる可能性が
ある。これに対し、本実施形態のように、係止片85が
背中合わせの一対の突片から構成されている場合には、
図6(A)に示すように、カバー体70と分離カバー体
部83との間に微小な隙間L1が左右にあったとして
も、図6(B)に示すように一方の隙間L1から不正ピ
ン120を差し込んで隙間の間隔をL2に広げて係合状
態を解除しても、他方の隙間L1は、限りなく0に近い
隙間L3となって不正ピン120を挿入することができ
なくなるので、他方の係止片85と係合開口86との係
合状態を解除することができず、結局、左右の係止片8
5の係合状態を同時に解除することができないので、係
止片85と係合開口86とに基づく被覆状態を解除する
ことは、ほとんど不可能である。したがって、この被覆
状態を解除するためには、少なくとも係止片85を破壊
しなければならず、係止片85を破壊したときには、そ
の痕跡が残り、その痕跡に基づいて遊技制御回路基板1
00のROM105に不正な処理を施したか否かがわか
る。なお、上記した実施形態では、分離カバー体部83
を分離後、裏返して固着しているが、これに限らず、分
離カバー体部83の内側面に係止片85を形成し、分離
後、裏返すことなく180度回転して固着するようにし
ても良い。この場合、当初から係止片85は、外側面に
突出していないため不可抗力により係止片85をひっか
けて破損するようなことがない利点を有する。
と、図5(A)に示すように、1つの係止片85aを係
合開口86aの係合部に係合させる場合には、カバー体
70と分離カバー体部83との隙間から不正ピン120
を差し込んで係止片85を弾性変形させることにより、
係止片85と係合開口86の係合部との係合状態を解除
させ、その状態で図5(B)に示すように、分離カバー
体部83を引き出すことにより、係止片85部分を破壊
することなく被覆状態を解除することができる可能性が
ある。これに対し、本実施形態のように、係止片85が
背中合わせの一対の突片から構成されている場合には、
図6(A)に示すように、カバー体70と分離カバー体
部83との間に微小な隙間L1が左右にあったとして
も、図6(B)に示すように一方の隙間L1から不正ピ
ン120を差し込んで隙間の間隔をL2に広げて係合状
態を解除しても、他方の隙間L1は、限りなく0に近い
隙間L3となって不正ピン120を挿入することができ
なくなるので、他方の係止片85と係合開口86との係
合状態を解除することができず、結局、左右の係止片8
5の係合状態を同時に解除することができないので、係
止片85と係合開口86とに基づく被覆状態を解除する
ことは、ほとんど不可能である。したがって、この被覆
状態を解除するためには、少なくとも係止片85を破壊
しなければならず、係止片85を破壊したときには、そ
の痕跡が残り、その痕跡に基づいて遊技制御回路基板1
00のROM105に不正な処理を施したか否かがわか
る。なお、上記した実施形態では、分離カバー体部83
を分離後、裏返して固着しているが、これに限らず、分
離カバー体部83の内側面に係止片85を形成し、分離
後、裏返すことなく180度回転して固着するようにし
ても良い。この場合、当初から係止片85は、外側面に
突出していないため不可抗力により係止片85をひっか
けて破損するようなことがない利点を有する。
【0042】また、上記のように分離カバー体部83を
裏返して装着した状態で遊技制御回路基板100は、再
度被覆された状態となり、この被覆状態を保証するため
に、検査を行った監督官庁が発行する検査済封印紙95
を分離カバー体部83とカバー体70との間を掛け渡す
ように貼付すれば良い。
裏返して装着した状態で遊技制御回路基板100は、再
度被覆された状態となり、この被覆状態を保証するため
に、検査を行った監督官庁が発行する検査済封印紙95
を分離カバー体部83とカバー体70との間を掛け渡す
ように貼付すれば良い。
【0043】上記のように組付構成された基板収納ボッ
クス50は、図2に示すような機構板41に止着される
取付台110に着脱自在に取り付けられるようになって
いる。ここで簡単に取付台110の構成について説明す
ると、取付台110は、カーボン粉末等が包含された導
電性合成樹脂(金属でも良い)によって一体的に形成さ
れ、その中央に前記係合片54と係合する一対の係合レ
ール111が逆L字状に形成され、その上下端縁に基板
収納ボックス50の側壁を案内するガイド片112(こ
のガイド片112は必ずしも必要でない)が突設されて
いる。一方、取付台110の一側端部には、弾性変形す
る係止解除レバー113が形成され、該係止解除レバー
113の基部に前記係止孔60と係合する係止突起11
4が突設されている。また、取付台110には、必要に
応じてアース線115がビスにて止着されている。
クス50は、図2に示すような機構板41に止着される
取付台110に着脱自在に取り付けられるようになって
いる。ここで簡単に取付台110の構成について説明す
ると、取付台110は、カーボン粉末等が包含された導
電性合成樹脂(金属でも良い)によって一体的に形成さ
れ、その中央に前記係合片54と係合する一対の係合レ
ール111が逆L字状に形成され、その上下端縁に基板
収納ボックス50の側壁を案内するガイド片112(こ
のガイド片112は必ずしも必要でない)が突設されて
いる。一方、取付台110の一側端部には、弾性変形す
る係止解除レバー113が形成され、該係止解除レバー
113の基部に前記係止孔60と係合する係止突起11
4が突設されている。また、取付台110には、必要に
応じてアース線115がビスにて止着されている。
【0044】しかして、基板収納ボックス50を取付台
110に装着するときには、取付台110の側方から係
合片54が係合レール111に係合するように押し込
み、更に強く押し込むことにより係止突起114上面の
傾斜面に沿って係止解除レバー113が下方に弾性変形
し、遂には、係止突起114と係止孔60とが係合して
装着を完了する。一方、基板収納ボックス50を取り外
すには、係止解除レバー113を下方に押圧して係止孔
60と係止突起114との係合を解除した状態で基板収
納ボックス50を押し込み方向とは逆の方向に引き抜く
ことにより簡単に取り外すことができる。
110に装着するときには、取付台110の側方から係
合片54が係合レール111に係合するように押し込
み、更に強く押し込むことにより係止突起114上面の
傾斜面に沿って係止解除レバー113が下方に弾性変形
し、遂には、係止突起114と係止孔60とが係合して
装着を完了する。一方、基板収納ボックス50を取り外
すには、係止解除レバー113を下方に押圧して係止孔
60と係止突起114との係合を解除した状態で基板収
納ボックス50を押し込み方向とは逆の方向に引き抜く
ことにより簡単に取り外すことができる。
【0045】以上、実施形態に係る基板収納ボックス5
0の構成について説明してきたが、本実施形態に係る基
板収納ボックス50は、遊技制御回路基板100が取り
付けられる箱体51と、該箱体51に対して遊技制御回
路基板100を被覆するように取り付けられる透過性合
成樹脂製のカバー体70と、から構成され、少なくとも
カバー体70には、透明導電層97を一体的に設けたの
で、透明導電層97を透過して内部を視認することが可
能であると共に、透明導電層97によって十分な電磁シ
ールド効果を奏し、且つ外力が作用しても透過性合成樹
脂材等からなるカバー体70によって内部の遊技制御回
路基板100が破損することはない。
0の構成について説明してきたが、本実施形態に係る基
板収納ボックス50は、遊技制御回路基板100が取り
付けられる箱体51と、該箱体51に対して遊技制御回
路基板100を被覆するように取り付けられる透過性合
成樹脂製のカバー体70と、から構成され、少なくとも
カバー体70には、透明導電層97を一体的に設けたの
で、透明導電層97を透過して内部を視認することが可
能であると共に、透明導電層97によって十分な電磁シ
ールド効果を奏し、且つ外力が作用しても透過性合成樹
脂材等からなるカバー体70によって内部の遊技制御回
路基板100が破損することはない。
【0046】なお、以上説明した基板収納ボックス50
においては、透明導電層97を合成樹脂の内側表面に形
成したものを示したが、図12(A)に示すように、合
成樹脂材140の中間位置に透明導電層141を形成し
たものでも良いし、あるいは図12(B)に示すよう
に、透明導電層141を合成樹脂材140の内側表面に
形成し、合成樹脂材140の外側表面に反射防止層14
2を形成しても良い。この反射防止層142は、酸化ジ
ルコニウム,酸化マグネシウム,酸化ケイ素,フッ化マ
グネシウム,酸化アルミニウム等の各種の誘電体材料か
ら構成され、透明導電層97と同様に真空蒸着法,スパ
ッタリング法,イオンプレーティング法、CDV法等に
よって合成樹脂材141の表面に形成される。もちろ
ん、この反射防止層142も極めて薄い幕であるため、
内部を透視することができると共に、合成樹脂材141
の外部表面での反射を防止するので、内部の視認性が向
上するという利点がある。
においては、透明導電層97を合成樹脂の内側表面に形
成したものを示したが、図12(A)に示すように、合
成樹脂材140の中間位置に透明導電層141を形成し
たものでも良いし、あるいは図12(B)に示すよう
に、透明導電層141を合成樹脂材140の内側表面に
形成し、合成樹脂材140の外側表面に反射防止層14
2を形成しても良い。この反射防止層142は、酸化ジ
ルコニウム,酸化マグネシウム,酸化ケイ素,フッ化マ
グネシウム,酸化アルミニウム等の各種の誘電体材料か
ら構成され、透明導電層97と同様に真空蒸着法,スパ
ッタリング法,イオンプレーティング法、CDV法等に
よって合成樹脂材141の表面に形成される。もちろ
ん、この反射防止層142も極めて薄い幕であるため、
内部を透視することができると共に、合成樹脂材141
の外部表面での反射を防止するので、内部の視認性が向
上するという利点がある。
【0047】また、上記した実施形態においては、カバ
ー体70及び透明板62に透明導電層97,67を一体
形成せしめたものについて説明したが、少なくともカバ
ー体70の一部に透明導電層97が一体化してあれば良
い。逆に、例えば、図13に示すように、箱体51を透
明な合成樹脂材で構成する場合には、透明導電層141
を合成樹脂材51a,51bで挟持するように構成して
も良い。そして、内部の視認性を向上せしめるため、箱
体51の外側表面に反射防止層142を形成しても良
い。
ー体70及び透明板62に透明導電層97,67を一体
形成せしめたものについて説明したが、少なくともカバ
ー体70の一部に透明導電層97が一体化してあれば良
い。逆に、例えば、図13に示すように、箱体51を透
明な合成樹脂材で構成する場合には、透明導電層141
を合成樹脂材51a,51bで挟持するように構成して
も良い。そして、内部の視認性を向上せしめるため、箱
体51の外側表面に反射防止層142を形成しても良
い。
【0048】また、以上説明したものにおいては、透明
導電層と合成樹脂との一体化をカバー体70を構成する
合成樹脂材に透明導電層を形成した実施形態について説
明したが、図14に示すように、基板収納ボックス15
0を構成する合成樹脂とは別体に構成される合成樹脂に
透明導電層を包含した透明導電層形成板152を用意
し、その透明導電層形成板152を基板収納ボックス1
50のカバー体部に形成した係止片151に係止するよ
うに構成したものでも良い。
導電層と合成樹脂との一体化をカバー体70を構成する
合成樹脂材に透明導電層を形成した実施形態について説
明したが、図14に示すように、基板収納ボックス15
0を構成する合成樹脂とは別体に構成される合成樹脂に
透明導電層を包含した透明導電層形成板152を用意
し、その透明導電層形成板152を基板収納ボックス1
50のカバー体部に形成した係止片151に係止するよ
うに構成したものでも良い。
【0049】更に、他の例として、図15に示すよう
に、薄膜状の透明導電フィルム162を合成樹脂表面に
貼着することなくそのまま使用しても良い。この場合に
は、透明導電フィルム162の両端に係止穴164を有
する保持杆163を固着し、基板収納ボックス160の
カバー体に相当する端部に突設される溶着係止ピン16
1に係止穴164を係止し、その後、その溶着係止ピン
161の頭部を溶着して保持杆163が溶着部165に
よって抜け落ちないように構成することにより、透明導
電フィルム162が基板収納ボックス160のカバー体
のほぼ全域表面を覆うように構成される。
に、薄膜状の透明導電フィルム162を合成樹脂表面に
貼着することなくそのまま使用しても良い。この場合に
は、透明導電フィルム162の両端に係止穴164を有
する保持杆163を固着し、基板収納ボックス160の
カバー体に相当する端部に突設される溶着係止ピン16
1に係止穴164を係止し、その後、その溶着係止ピン
161の頭部を溶着して保持杆163が溶着部165に
よって抜け落ちないように構成することにより、透明導
電フィルム162が基板収納ボックス160のカバー体
のほぼ全域表面を覆うように構成される。
【0050】上記した図14及び図15に示す実施形態
においても、十分な電磁シールド効果を奏し、且つ外力
が作用しても透過性合成樹脂材によって内部の遊技制御
回路基板が破損することはない。また、透過性を有する
カバー体の材質は、合成樹脂を基体としたものを示した
が、これに限らず、ガラス等の材質を基体として透明導
電層を一体化したものであっても良い。
においても、十分な電磁シールド効果を奏し、且つ外力
が作用しても透過性合成樹脂材によって内部の遊技制御
回路基板が破損することはない。また、透過性を有する
カバー体の材質は、合成樹脂を基体としたものを示した
が、これに限らず、ガラス等の材質を基体として透明導
電層を一体化したものであっても良い。
【0051】
【発明の効果】以上、説明したところから明らかなよう
に、本発明においては、基板収納ボックスは、回路基板
が取り付けられる取付部材と、該取付部材に対して回路
基板を被覆するように取り付けられる透過性を有するカ
バー部材と、から構成され、少なくともカバー部材に
は、透明導電層を一体的に設けたので、透明導電層を透
過して内部を視認することが可能であると共に、十分な
電磁シールド効果を奏し、且つ外力が作用しても透過性
合成樹脂材等によって内部の回路基板が破損することは
ない。
に、本発明においては、基板収納ボックスは、回路基板
が取り付けられる取付部材と、該取付部材に対して回路
基板を被覆するように取り付けられる透過性を有するカ
バー部材と、から構成され、少なくともカバー部材に
は、透明導電層を一体的に設けたので、透明導電層を透
過して内部を視認することが可能であると共に、十分な
電磁シールド効果を奏し、且つ外力が作用しても透過性
合成樹脂材等によって内部の回路基板が破損することは
ない。
【0052】また、回路基板には、集積回路が形成され
る電子部品を含み、その電子部品から離れた位置で回路
基板のグランドライン導電部と透明導電層とを接続した
アース構造とすることにより、誤動作を起こし易い電子
部品へのノイズ電流の流れを抑制することができる。
る電子部品を含み、その電子部品から離れた位置で回路
基板のグランドライン導電部と透明導電層とを接続した
アース構造とすることにより、誤動作を起こし易い電子
部品へのノイズ電流の流れを抑制することができる。
【0053】更に、カバー部材の外側表面に反射防止層
を形成することにより、外部からの光の反射を抑制して
内部が視認し易くなるという利点がある。
を形成することにより、外部からの光の反射を抑制して
内部が視認し易くなるという利点がある。
【図1】実施形態に係る基板収納ボックスの平面図であ
る。
る。
【図2】基板収納ボックスの分解斜視図である。
【図3】基板収納ボックスにおける被覆状態を解除する
場合を説明する斜視図である。
場合を説明する斜視図である。
【図4】図1のA−A線で切断した基板収納ボックスの
断面図と要部の拡大部分断面図である。
断面図と要部の拡大部分断面図である。
【図5】係止片を1つで構成した場合の係止片と係合開
口との関係を示す拡大断面図である。
口との関係を示す拡大断面図である。
【図6】係止片を2つで構成した場合の係止片と係合開
口との関係を示す拡大断面図である。
口との関係を示す拡大断面図である。
【図7】図8のA丸部分の拡大図である。
【図8】図1のA−A線で切断した基板収納ボックスの
断面図である。
断面図である。
【図9】図8のB丸部分の拡大図である。
【図10】封印紙の貼着構造を示す断面図である。
【図11】封印紙を剥したときの平面図である。
【図12】透明導電層と合成樹脂の一体化の他の例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図13】基板収納ボックスの箱体に透明導電層を一体
化させた場合の断面図である。
化させた場合の断面図である。
【図14】透明導電層による被覆状態の他の例を示す基
板収納ボックスの斜視図である。
板収納ボックスの斜視図である。
【図15】透明導電層による被覆状態のさらに他の例を
示す基板収納ボックスの斜視図である。
示す基板収納ボックスの斜視図である。
【図16】遊技機の一例としてのパチンコ遊技機の正面
図である。
図である。
【図17】パチンコ遊技機の背面図である。
1 パチンコ遊技機(遊技機) 50 基板収納ボックス 51 箱体(取付部材) 62 透明板 65 (金属製)間隔保持筒部材 67 透明導電層 70 カバー体(カバー部材) 72 止着片 74 ビス(アース構造) 97 透明導電層 100 遊技制御回路基板(回路基板) 105 ROM 107a,107b グランドライン導電部 140 樹脂材 141 透明導電層 150 基板収納ボックス 152 透明導電層 160 基板収納ボックス 162 透明導電フィルム
Claims (3)
- 【請求項1】 遊技機に設けられる回路基板を収納する
基板収納ボックスにおいて、 該基板収納ボックスは、前記回路基板が取り付けられる
取付部材と、該取付部材に対して前記回路基板を被覆す
るように取り付けられる透過性を有するカバー部材と、
から構成され、 少なくとも前記カバー部材には、透明導電層を一体的に
設けたことを特徴とする遊技機の基板収納ボックス。 - 【請求項2】 前記回路基板には、集積回路が形成され
る電子部品を含み、その電子部品から離れた位置で前記
回路基板のグランドライン導電部と前記透明導電層とを
接続したアース構造としたことを特徴とする請求項1記
載の遊技機の基板収納ボックス。 - 【請求項3】 前記カバー部材の外側表面に反射防止層
を形成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記
載の遊技機の基板収納ボックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23980796A JPH1057574A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 遊技機の基板収納ボックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23980796A JPH1057574A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 遊技機の基板収納ボックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1057574A true JPH1057574A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=17050157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23980796A Withdrawn JPH1057574A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 遊技機の基板収納ボックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1057574A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019013500A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2019013501A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2019013508A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2019013509A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP23980796A patent/JPH1057574A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019013500A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2019013501A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2019013508A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2019013509A (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-31 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20060921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |