JPH1099509A

JPH1099509A - 遊技機の基板収納ボックス

Info

Publication number: JPH1099509A
Application number: JP28003896A
Authority: JP
Inventors: Shohachi Ugawa; 詔八鵜川; Keiko Yoshida; 恵子吉田
Original assignee: Sankyo Co Ltd; Adtec Corp
Current assignee: Sankyo Co Ltd; Adtec Corp
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1996-09-30
Publication date: 1998-04-21

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板を外部から視認することが可能であ
ると共に、十分な電磁シールド効果があり、且つ外力に
よる回路基板の破損を防止することができる遊技機の基
板収納ボックスを提供する。【解決手段】遊技制御回路基板１００の裏面側を視認
し得る透明板６２を有する箱体５１と、該箱体５１に対
して遊技制御回路基板１００を被覆するように取り付け
られ且つその内側面に導電性繊維９７が一体的に形成さ
れる透明合成樹脂製のカバー体７０と、から基板収納ボ
ックス５０を構成し、箱体５１を遊技機の機構板３１に
止着される取付台１１０に対面させて装着すると共に、
該取付台１１０を導電材料で形成したので、遊技制御回
路基板１００の両面を視認することができ、導電性繊維
９７及び取付台１１０によって十分なシールド効果を奏
し、且つカバー体７０と箱体５１とによって内部の遊技
制御回路基板１００を破損することなく保護することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、遊技機、例えば、
パチンコ遊技機やスロットマシンに設けられる回路基板
を収納する基板収納ボックスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、パチンコ遊技機やスロットマシン
には、多くの回路基板が設けられている。特に、遊技動
作を制御する遊技制御回路基板には、マイクロコンピュ
ータを構成するＭＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子素子が
多数実装されている。このため、外部から電磁波や静電
気等の影響でマイクロコンピュータが誤動作することを
防止するために遊技制御回路基板を金属製の基板収納ボ
ックスに収容するようにしている。しかしながら、遊技
動作を制御するプログラムが格納されるＲＯＭを交換す
ることにより、多くの場合、異なる遊技内容を実現する
ことが可能であるため、ＲＯＭ交換は、許可されておら
ず、この交換されたか否かの発見を容易にするために、
基板収納ボックスを透明な合成樹脂で構成したものが提
案されている。しかし、基板収納ボックスを透明な合成
樹脂で構成した場合には、電磁シールド作用が弱く、電
子部品等がノイズの悪影響を受けてしまうという欠点が
生ずる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した欠点を解消す
るため、例えば、実開平６−７４１８２号に示されるよ
うに、金属メッシュで回路基板を被覆して電磁シールド
している。しかし、このように金属メッシュだけで回路
基板を被覆した場合には、外力により金属メッシュが簡
単に変形して内部の回路基板が破損するという欠点があ
った。本発明は、上記した事情に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、回路基板を外部から視認する
ことが可能であると共に、十分な電磁シールド効果があ
り、且つ外力による回路基板の破損を防止することがで
きる遊技機の基板収納ボックスを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明が採用した手段を図面を参照して説明す
ると、図７に示すように、基板収納ボックス５０は、回
路基板としての遊技制御回路基板１００が取り付けられ
且つ該遊技制御回路基板１００の裏面側を視認し得る透
視部としての透明板６２を有する取付基体としての箱体
５１と、該箱体５１に対して遊技制御回路基板１００を
被覆するように取り付けられ且つその内側面に導電層と
しての導電性繊維９７が一体的に形成される透明合成樹
脂製のカバー部材としてのカバー体７０と、から構成さ
れ、前記箱体５１を遊技機の機構板３１に止着される取
付台１１０に対面させて装着すると共に、該取付台１１
０を導電材料で形成したことを特徴とするものである。
このように構成することにより、導電層としての導電性
繊維９７の多数の連続したメッシュの間から遊技制御回
路基板１００の一側面を視認することができ、また、取
付基体としての箱体５１の透明板６２から遊技制御回路
基板１００の他面側を視認することが可能であると共
に、前記導電性繊維９７及び導電材料で形成される取付
台１１０によって十分なシールド効果を奏し、且つ外力
が作用しても透明合成樹脂材からなるカバー体７０と箱
体５１とによって内部の遊技制御回路基板１００を破損
することなく保護することができる。

【０００５】また、図１７に示すように、基板収納ボッ
クス１５０は、遊技制御回路基板１８０が所定高さを持
って取り付けられる平板状の取付基体１５１と、該取付
基体１５１に対して遊技制御回路基板１８０の上面及び
側面を被覆するように取り付けられ且つその上面及び側
面下部に透視部としての透明カバー体１７０及び透視開
口１６３を有するカバー枠１６０と、から構成され、前
記取付基体１５１を内部が視認できない導電材料で形成
すると共に、前記カバー枠１６０の少なくとも上面の透
視部である透明カバー体１７０に導電層としての導電性
繊維１７５が一体的に形成されていることを特徴とする
ものである。このように構成することにより、導電層と
しての導電性繊維１７５の多数の連続したメッシュの間
から遊技制御回路基板１８０の一側面を視認することが
でき、また、カバー枠１６０の透視開口１６３から遊技
制御回路基板１８０の他面側を視認することが可能であ
ると共に、前記導電性繊維１７５及び導電材料で形成さ
れる取付基体１５１によって十分なシールド効果を奏
し、且つ外力が作用しても取付基体１５１とカバー枠１
６０とによって内部の遊技制御回路基板１８０を破損す
ることなく保護することができる。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態について説明する。まず、図２１及び図２２を
参照して、実施形態に係る遊技機の一例としてのパチン
コ遊技機１の構成について説明する。図２１は、パチン
コ遊技機１の正面図であり、図２２は、パチンコ遊技機
１の背面図である。図２１において、パチンコ遊技機１
の額縁状に形成された前面枠２の開口には、扉保持枠３
が周設され、該扉保持枠３にガラス扉枠４と前面扉板５
とが一側（左側）を軸として開閉自在に設けられてい
る。ガラス扉枠４の後方には、遊技盤１１が配置され、
前面扉板５の前面には、打球供給皿６が取り付けられて
いる。この打球供給皿６は、払い出された景品玉を貯留
し且つ打玉として発射位置に１個ずつ供給するものであ
り、その上流側の内部空間に遊技に関連する効果音を発
生するスピーカ７が内蔵されている。また、前記前面枠
２の下方には、打玉を発射する際に操作する操作ハンド
ル９と、前記打球供給皿６に貯留し切れない余剰の景品
玉を貯留する余剰玉受皿８とが設けられている。また、
前面枠２には、その上部前面に特定遊技状態となったこ
とを報知する遊技効果ランプ装置１０が設けられてい
る。

【０００７】ところで、前記遊技盤１１の表面には、発
射された打玉を誘導するための誘導レール１２がほぼ円
状に植立され、該誘導レール１２で区画された領域が遊
技領域１３を構成している。遊技領域１３のほぼ中央上
部には、複数（３つ）の回転ドラム１５ａ〜１５ｃを有
する可変表示装置１４が配置されている。この可変表示
装置１４の回転ドラム１５ａ〜１５ｃは、独立したドラ
ムモータ（図示しない）によって回転駆動され、その図
柄停止位置を検出するためにドラムセンサ（図示しな
い）が内蔵され、更に表示される図柄を照射装飾するた
めのドラムランプ（図示しない）を内蔵している。

【０００８】また、可変表示装置１４には、その上部に
飾りＬＥＤ１６が設けられ、該飾りＬＥＤ１６の下部に
始動記憶ＬＥＤ１７が設けられている。飾りＬＥＤ１６
は、０〜９までの符号のついた１０個のＬＥＤから構成
され、後述する特定遊技状態となったときに所定のラン
ダム数から抽出される値に対応するＬＥＤが点灯するよ
うになっている。そして、飾りＬＥＤ１６は、特定遊技
状態の発生に関連していずれか１つがランダムに点灯表
示されるもので、遊技内容には直接関係しないが、遊技
場が所定のサービス（例えば、特定遊技状態で獲得した
多量の景品玉を使用して継続して遊技を行うことを許可
するサービス）を提供する場合に使用できる。例えば、
「７」の飾りＬＥＤ１６で点灯停止したときに所定のサ
ービスを提供するようにすれば良い。また、始動記憶Ｌ
ＥＤ１７は、後述する始動入賞口１９に入賞した打玉の
うち記憶したものを表示するものである。更に、可変表
示装置１４の両サイドには、回転ドラム１５ａ〜１５ｃ
の縦横３つの図柄によって構成される５本の当りライン
を表示するライン表示ＬＥＤ１８が設けられている。本
実施形態における当りラインは、図示するように、上段
水平の当りライン１と、右下がり対角線の当りライン２
と、中段水平の当りライン３と、右上り対角線の当りラ
イン４と、下段水平の当りライン５と、があり、いずれ
かの当りライン上に所定の図柄（大当り図柄という場合
がある）が並んだときに大当りとなって特定遊技状態を
生起せしめる。

【０００９】上記のように構成される可変表示装置１４
の下方には、前記回転ドラム１５ａ〜１５ｃの回転を許
容する始動入賞口１９が設けられている。この始動入賞
口１９に入賞した入賞玉は、遊技盤１１の裏面に導かれ
て始動口スイッチ２０によって検出される。なお、始動
入賞口１９への入賞に基づく可変表示装置１４の回転
は、所定回数（例えば、４回）記憶され、その旨が可変
表示装置１４に設けられる始動記憶ＬＥＤ１７によって
表示されるようになっている。

【００１０】前記可変表示装置１４の下方に入賞領域２
２を有する可変入賞球装置２１が設けられている。可変
入賞球装置２１の入賞領域２２には、下端両サイドを軸
支して、遊技盤１１面に対して垂直方向に開閉自在とさ
れる開閉板２３によって塞がれている。この開閉板２３
は、開閉板用ソレノイド２４によって開閉制御され、開
成中には、遊技盤１１の表面を落下する打玉を受止めて
入賞領域２２に導き入賞玉とする。また、入賞領域２２
の内部は、３つに区画され、その中央に特定領域２５が
形成され、その左右に通常領域が形成されている。特定
領域２５には、特定領域スイッチ２６が設けられ、ま
た、通常入賞領域にも１０カウントスイッチ２７ａ，２
７ｂが設けられている。

【００１１】なお、入賞領域２２の後面壁には、その中
央に打玉が特定領域２５に入賞して特定領域スイッチ２
６をＯＮしたときに、継続権が成立した旨を報知するＶ
表示ＬＥＤ（図示しない）が設けられ、その一側に特定
遊技状態における開閉板２３の開放回数を表示する開成
回数表示器（図示しない）が設けられている。また、入
賞領域２２の下方のには、特定領域スイッチ２６及び１
０カウントスイッチ２７ａ，２７ｂで検出された打玉数
を表示する個数表示ＬＥＤ２８が設けられている。

【００１２】しかして、上記のように構成される可変入
賞球装置２１は、以下のように作動する。即ち、打玉が
始動入賞口１９に入賞して始動口スイッチ２０をＯＮさ
せると、可変表示装置１４の回転ドラム１５ａ〜１５ｃ
が回転を開始し、一定時間（例えば、５秒）が経過する
と、左側の回転ドラム１５ａから順次停止され、すべて
の回転ドラム１５ａ〜１５ｃの停止時の図柄の組み合せ
が大当り図柄の組合せとなったときに特定遊技状態とな
る。そして、この特定遊技状態においては、可変入賞球
装置２１の開閉板２３が所定期間（例えば、２０秒経過
するまで、あるいは１０個の入賞玉が発生するまで）開
放するように設定され、その開放している間遊技盤１１
の表面を落下する打玉を受止めるようになっている。そ
して、入賞領域２２内に設けられた特定領域２５に入賞
すると、再度上記した開放状態を繰り返し、特定領域２
５に入賞玉が入賞する毎に継続権が成立して開放状態を
最高１６回繰り返すことができるようになっている。

【００１３】更に、遊技盤１１の表面には、前記可変表
示装置１４の上部左右側方に風車ランプ２８が設けら
れ、下部側方に入賞口（符号なし）が設けられている。
また、前記風車ランプ２８は、前記特定遊技状態時や始
動入賞時等に点灯又は点滅してその旨を報知するもので
あり、同様な機能を有するものとして、遊技領域１３の
左右にサイドランプ２９が設けられている。また、遊技
盤１１の表面の最下方には、上記したいずれの入賞領域
にも入賞しなかった打玉が遊技盤１１の後方に導かれる
アウト口（図示しない）が設けられている。また、誘導
レール１２の外周に沿ってレール飾りランプ３０が設け
られている。

【００１４】一方、パチンコ遊技機１の裏面構成におい
ては、図２２に示すように、機構板３１が開閉自在に設
けられている。この機構板３１の中央には、窓開口３２
が開設され、該窓開口３２に対応する遊技盤１１の裏面
には、入賞玉集合カバー体３３が設けられている。入賞
玉集合カバー体３３には、前記可変表示装置１４の後面
突出部が貫通しており、その後面突出部の裏面にドラム
中継基板３４が設けられている。このドラム中継基板３
４には、前記ドラムモータ、ドラムランプ、ドラムセン
サ等からの配線がコネクタを介して接続される一方、後
述する回路基板としての遊技制御回路基板１００と接続
される配線もコネクタを介して接続されるようになって
いる。また、入賞玉集合カバー体３３の裏面には、可変
表示装置１４以外の遊技盤１１に設けられる電気機器
（例えば、始動口スイッチ２０、ソレノイド２４、特定
領域スイッチ２６、１０カウントスイッチ２７ａ，２７
ｂ、各種の表示器及びランプ等）からの配線がコネクタ
を介して接続される一方、遊技制御回路基板１００から
の配線もコネクタを介して接続される中継基板３５も設
けられている。要は、ドラム中継基板３４も中継基板３
５も遊技制御回路基板１００と遊技盤１１に設けられる
電気機器との配線の中継を行うものである。

【００１５】ところで、機構板３１には、周知のように
発生した入賞玉に基づいて所定個数の景品玉を払い出す
ための景品玉タンク３６、景品玉払出装置３７、入賞玉
処理装置３８等の各種の機構が設けられるものである
が、更に、前記した遊技盤１１に設けられる可変表示装
置１４や可変入賞球装置２１等の遊技装置の遊技動作を
制御する遊技制御回路基板１００を収納する基板収納ボ
ックス５０も機構板３１の裏面に取り付けられている。
この基板収納ボックス５０に収納される遊技制御回路基
板１００は、機構板３１の上部一側に設けられるターミ
ナル基板３９に接続されて電源の供給を受けている。ま
た、ターミナル基板３９は、遊技制御回路基板１００に
電源を供給するだけでなく、パチンコ遊技機１に設けら
れる電気的駆動源、例えば、打球発射装置４０にも電源
を供給すると共に、パチンコ遊技機１の内部での信号線
の中継、あるいはパチンコ遊技機１と外部との信号線の
中継を行うための端子も設けられている。

【００１６】また、上記した機構板３１には、パチンコ
遊技機１に遊技玉を貸し出すためのカードユニット４１
が隣接設置される場合には、そのカードユニット４１か
らの配線を中継するインターフェイス基板４２が設けら
れると共に前記景品玉払出装置３７を駆動制御する払出
制御回路基板４３も設けられる。更に、パチンコ遊技機
１の背面下部には、前記遊技制御回路基板１００からの
信号を受けて前記風車ランプ２８、サイドランプ２９、
レール飾りランプ３０等の表示動作やスピーカ７の効果
音発生動作を受け持つ装飾制御回路基板４４も設けられ
ている。

【００１７】上記したドラム中継基板３４、中継基板３
５、ターミナル基板３９、インターフェイス基板４２、
払出制御回路基板４３、及び装飾制御回路基板４４は、
いずれもプリント配線基板に各種の電子部品を実装して
構成されるものであるため、後述する遊技制御回路基板
１００のように、それらの基板３４，３５，３９，４
２，４３，４４を被覆するカバー体に導電層としての導
電性繊維を包含した構成としても良い。特に、払出制御
回路基板４３及び装飾制御回路基板４４は、ＣＰＵ、Ｒ
ＯＭ、ＲＡＭ等のノイズの影響を受け易い電子部品を含
んで構成されるので、そのように構成することが望まし
い。

【００１８】次に、本実施形態の要部を構成する基板収
納ボックス５０の構成について図１乃至図１３を参照し
て説明する。図１は、実施形態に係る基板収納ボックス
５０の平面図であり、図２は、基板収納ボックス５０の
分解斜視図であり、図３は、基板収納ボックス５０にお
ける被覆状態を解除する場合を説明する斜視図であり、
図４は、図１のＡ−Ａ線で切断した基板収納ボックス５
０の断面図と要部の拡大部分断面図であり、図５は、係
止片８５を１つで構成した場合の係止片８５と係合開口
８６との関係を示す拡大断面図であり、図６は、係止片
８５を２つで構成した場合の係止片８５と係合開口８６
との関係を示す拡大断面図であり、図７は、図１のＡ−
Ａ線で切断した基板収納ボックス５０と機構板３１との
関係を示す断面図であり、図８は、図７のロ丸部分の拡
大図であり、図９は、図７のイ丸部分の断面図及びその
変形例を示す断面図であり、図１０は、導電性繊維９７
と合成樹脂の別の一体成形方法による場合の断面図であ
り、図１１は、封印紙８１の貼着構造を示す断面図であ
り、図１２は、封印紙８１を剥したときの平面図であ
り、図１３は、導電層として他の実施形態である透明導
電層１４０を合成樹脂と一体的に形成した場合の断面図
である。

【００１９】しかして、基板収納ボックス５０は、遊技
制御回路基板１００を収納支持する取付基体としての箱
体５１と、該箱体５１の上面を閉塞するカバー体７０と
が組付構成され、そのように組付構成された基板収納ボ
ックス５０は、前記機構板３１の裏面に突設される取付
ボス３１ａにビス３１ｂ（図７参照）で止着される取付
台１１０に着脱自在に取り付け得るようになっている。
以下、各組付構成部品毎に説明する。

【００２０】まず、箱体５１は、上面が開放した直方体
状にカーボン粉末を含んだ導電性合成樹脂（金属でも良
い）で形成され、その側壁のほぼ全域に内部で発生する
熱を放熱するための放熱孔５２が多数穿設されている。
また、箱体５１の底面には、比較的大きな長方形状の開
口５３が開設され、該開口５３の長手方向開口縁には、
取付台１１０の後述する係合レール１１１に係合するＬ
字状の係合片５４が垂下形成されている。なお、箱体５
１の底面は、図４（Ａ）に示すように、側壁の下端より
もやや上方の位置に底上げ状態で形成されているため、
垂下形成される上記係合片５４は、箱体５１の側壁と同
一平面上に位置することとなる。

【００２１】更に、箱体５１の底面には、その前方部中
央に係止孔６０が形成され、その一側長辺部左右に支持
位置決め突起５５が突設され、その他側長辺部左右に止
め突起５６が突設されている。係止孔６０は、基板収納
ボックス５０を取付台１１０に装着した際に取付台１１
０に形成される係止突起１１４と係合して基板収納ボッ
クス５０全体を機構板３１の裏面に支持固定するもので
ある。また、支持位置決め突起５５は、遊技制御回路基
板１００の一側長辺部両端をカバー体７０に設けられる
後述する押え部材７９と挟持して支持するものであり、
止め突起５６は、遊技制御回路基板１００の他側長辺部
両端を後述するビス７４で止着支持するものである。な
お、支持位置決め突起５５及び止め突起５６について
は、後に詳述する。

【００２２】また、箱体５１の長手方向一側側壁の２カ
所及び短辺方向両側側壁の１カ所には、係合穴５７が形
成されている。この係合穴５７は、カバー体７０を箱体
５１に被覆したときにカバー体７０の裏面に垂下形成さ
れる係止垂下片７８と係合するようになっており、この
係合穴５７と係止垂下片７８との係合状態は、通常時
に、外部から操作してその係合状態を解除することがで
きるようになっているが、本実施形態においては、箱体
５１の短辺側上縁中央に外側に向かって突設される封印
紙貼付突片６１とカバー体７０の後述する封印紙貼付突
片８０とによって形成される平面に封印紙８１が貼着さ
れ、しかも、封印紙８１の一部がレーザ技術によって溶
着されているので、係合穴５７と係止垂下片７８との係
合状態を解除しても箱体５１とカバー体７０とを分離し
たときには、封印紙８１による封印痕８２（図１２参
照）が残るようになっている。

【００２３】更に、箱体５１の長手方向の他側辺側壁
は、高さが低く形成された配線引き出し凹部５８となっ
ており、また、箱体５１の底面開口５３の両側部には、
複数の楕円形状の開口５９が開設されている。開口５９
は、図４（Ａ）に示すように、次に説明する透明板６２
によって閉塞されてしまうので、放熱孔としての機能を
有さないが、箱体５１を形成する原材料の軽減に寄与す
るものである。

【００２４】また、箱体５１の前記開口５３を閉塞する
ために透明板６２が箱体５１の内側から底面に当接して
設けられる。このため、透明板６２の四隅には、貫通穴
６４が穿設され、その貫通穴６４と同径の穴を有する間
隔保持筒部材６３が上面に設けられ、この間隔保持筒部
材６３が図４（Ａ）に示すように、前記支持位置決め突
起５５及び止め突起５６を貫通して所定の位置に保持さ
れ、また、間隔保持筒部材６３の上面に遊技制御回路基
板１００の下面が当接して透明板６２と遊技制御回路基
板１００との間隔を保持している。

【００２５】しかして、箱体５１の底面を透明板６２で
閉塞することにより、遊技制御回路基板１００の裏面
（ハンダ面）が外部から透視し得ることとなり、仮にハ
ンダ面に不正な工作（例えば、ジャンパー配線を接続し
たり、電子部品を実装したりする不正工作）をした場合
には、直ちにわかるようになっている。この意味で、透
明板６２によって閉塞される開口５３の大きさは、基板
収納ボックス５０を傾けながらハンダ面の全域が見える
程度の大きさがあれば十分である。なお、透明板６２の
一側長手方向中央に押え突起６４が突設されているが、
この押え突起６４は、遊技制御回路基板１００のコネク
タ１０６に配線を接続する際の上からの圧力を支えて遊
技制御回路基板１００が変形しないようにするものであ
る。

【００２６】一方、上記した箱体５１の上面を閉塞する
カバー体７０は、透明な合成樹脂に導電層としての導電
性繊維９７を埋設して一体的に成形されるもので、その
長手方向の他側辺部が下方向に曲折された仕切片７１と
なっている。この仕切片７１の位置は、カバー体７０を
箱体５１に装着したときに図１に示すように、遊技制御
回路基板１００のコネクタ実装領域１０２が外部に現れ
て接続開口７５を形成するような位置で曲折される。こ
れにより、箱体５１にカバー体７０を組付構成した状態
で接続開口７５に臨むコネクタ１０６に外部からの配線
を接続することができる。また、仕切片７１の両端部寄
りには、止め穴７３を有する止着片７２が突設され、カ
バー体７０を箱体５１に被覆したときには、遊技制御回
路基板１００を挟持する状態で止着片７２の止め穴７３
が前記止め突起５６に対応するようになっている。この
止着構造については、後に詳述する。

【００２７】ところで、カバー体７０に埋設される導電
性繊維９７は、図７に示すように、カバー体７０の内側
表面に近い部分にインモールド成形によって埋設されて
いる。このため、導電性繊維９７と透明合成樹脂とを一
体成型してカバー体７０を製造したときには、網状の導
電性繊維９７の目開き部で窪みが形成されてカバー体７
０の内側表面を凹凸状の波面となる（図９（Ａ）参
照）。このような波面は、カバー体７０の内側表面に侵
入した光を乱反射させるので、細かいメッシュ状の導電
性繊維９７によって通常の透明状態に比べて透過視認性
の悪い構成の中にあって、内側表面を平滑状に形成した
場合に比べて、より内部が透視し易くなるという効果を
奏するものである。

【００２８】ここで、導電性繊維について簡単に説明す
ると、導電性繊維は、大きく分けて金属製（銅、黄銅、
ニッケル、アルミニューム等）のフィラメントを網状に
織ったものと、合成繊維に導電性粒子（銅、カーボン
等）を塗布又は含浸させたものと、があり、いずれの種
類の導電性繊維においても、電磁シールド効果及び光線
透過率の見地から、５０〜２５０メッシュ（特に、１０
０〜２００メッシュがよい）程度で、その開口率１０〜
９０％（特に、３０〜８０％がよい）であることが望ま
しい。そして、メッシュという構造上、どうしても透過
視認性が悪くなるが、これを抑制するために、導電性繊
維を金属色を避けた濃色（例えば、黒色）にしたり、あ
るいは、透明合成樹脂に埋設して使用するときには、そ
の透明合成樹脂を濃色とすることにより、透過視認性を
向上させることができる。

【００２９】また、カバー体７０の表面の後述する分離
カバー体部８０を除く領域には、内部で発生した熱を外
部に放出するための放熱孔７６が多数形成されていると
共に、その一側部に後述する確率設定キー１０８が臨む
キー操作穴９８が形成されている。このうち、放熱孔７
６には、カバー体７０と一体的に形成される導電性繊維
９７がそのまま存在することとなるが、導電性繊維９７
が網状となっているので、通気性が確保されているばか
りでなく、導電性繊維９７によって放熱孔７６より小さ
いゴミや塵等の侵入を防止することもできる。更に、カ
バー体７０の長辺方向端縁及び短辺方向端縁には、箱体
５１の側壁上端縁と係合する掛止部７７が適宜間隔を置
いて２個ずつ突設され、該掛止部７７の間のカバー体７
０には、下方に向かって垂下される係止垂下片７８が形
成されている。係止垂下片７８には、先端に爪部７８ａ
が形成され、この爪部７８ａが箱体５１の前記係合穴５
７に係合するようになっている。

【００３０】また、カバー体７０の一側辺部両側裏面に
押え部材７９が垂下されており、カバー体７０の短辺側
中央に封印紙貼付突片８０突設されている。この封印紙
貼付突片８０は、箱体５１の前記封印紙貼付突片６１の
凹部に係合して同一平面となるようになっており、その
封印紙貼付突片６１，８０の境目に封印紙８１が貼付さ
れる。しかして、封印紙８１が封印紙貼付突片６１，８
０に貼付された後、図１１に示すように、封印紙８１の
ほぼ中央付近をレーザ発振器１３０によってレーザ光１
３１を照射することにより、その照射部分の封印紙８１
が封印紙貼付突片６１，８０の境目部分に溶着するの
で、無理やり封印紙８１を剥したときには、図１２に示
すように、溶着部分が境目に残留して封印痕８２とな
り、封印紙８１の中央に穴が開いた状態で剥し取られ
る。このため、封印紙８１が不正に剥されたか否かが容
易に分かる。なお、レーザ光１３１による封印痕８２
は、境目に形成されるので、これをさらに剥すとどうし
ても痕跡が残ることになり、不正行為の発見を極めて容
易に行うことができる。また、封印痕８２として文字等
をレーザ光１３１で描くことも可能である。なお、封印
紙８１は、紙製のものに限らず合成樹脂製やビニール製
のものであっても良い。

【００３１】カバー体７０の構成は、概ね上記した構成
であるが、このカバー体７０を箱体５１に被覆したとき
には、押え部材７９と止着片７２とによって遊技制御回
路基板１００が内部に支持固定される。しかして、支持
固定する詳細な構成について説明をする前に、遊技制御
回路基板１００の構造について簡単に説明すると、遊技
制御回路基板１００は、周知のようにプリント配線基板
によって構成され、その上面がＲＯＭ１０５を含む電子
部品の実装面とされ、その実装面の大部分が電子部品実
装領域１０１として使用され、後方の一部がコネクタ１
０６が実装されるコネクタ実装領域１０２とされる。ま
た、遊技制御回路基板１００には、その一側長辺左右に
前記支持位置決め突起５５に対応する係止穴１０３が形
成され、その他側長辺左右に前記止め突起５６に対応す
る止め穴１０４が形成されている。更に、その両面側の
周囲にグランドライン導電部１０７ａ，１０７ｂ（図８
参照）がパターン印刷されている。更に、遊技制御回路
基板１００には、遊技盤１１上の可変表示装置１４の大
当り図柄の出現確率を設定するための確率設定キー１０
８が設けられると共に、設定値を表示するための確率表
示ＬＥＤ１０９も実装されている。

【００３２】次に、カバー体７０の押え部材７９と止着
片７２の作用について以下説明する。透明板６２が装着
された状態の箱体５１において、遊技制御回路基板１０
０の一側長辺の係止穴１０３を支持位置決め突起５５の
先端突起部に差し込み、他側長辺の止め穴１０４を止め
突起５６に載置する。この状態で、一応、遊技制御回路
基板１００を箱体５１上に載置した状態となる。そし
て、その後、カバー体７０を箱体５１の上方から装着す
る。この際、押え部材７９の先端部が図４（Ａ）に示す
ように、遊技制御回路基板１００の上面に当接すると共
に、係止穴１０３を貫通している支持位置決め突起５５
の先端突起部が押え部材７９の中心に形成された穴に係
合するので、遊技制御回路基板１００の一側長辺部が支
持位置決め突起５５と押え部材７９とによって挟持止着
された状態となる。

【００３３】一方、止着片７２の止め穴７３は、遊技制
御回路基板１００の他側長辺の止め穴１０４に一致し、
しかも、この止め穴１０４が箱体５１の止め突起５６と
一致しているので、止着片７２の上方からビス７４を止
着することにより、遊技制御回路基板１００の他側長辺
部が止め突起５６と止着片７２とに挟持された状態で止
着され、これによって完全に遊技制御回路基板１００を
基板収納ボックス５０内に止着したこととなる。

【００３４】しかして、このビス７４で止着したときに
は、図８に示すように、カバー体７０の内側表面近くに
埋設された導電性繊維９７と遊技制御回路基板１００の
上面のグランドライン導電部１０７ａとが電気的に導通
し、また、この上面のグランドライン導電部１０７ａと
遊技制御回路基板１００の下面のグランドライン導電部
１０７ｂとがスルーホール１０７ｃを介して導通し、し
かも、グランドライン導電部１０７ａ，１０７ｂが金属
製のビス７４でカーボン含有の導電性樹脂で成形される
箱体５１の止め突起５６に止着されているので、導電性
繊維９７及びグラインドライン導電部１０７ａ，１０７
ｂに拾われたノイズ電流は、箱体５１（及び後述する取
付台１１０）を介してアースされたり、あるいは、グラ
ンドライン導電部１０７ａ，１０７ｂからコネクタ１０
６に接続される電源線を介して外部にアースされるよう
になっている。そして、このアース構造を有する位置
が、図７に示すように、遊技制御回路基板１００のＲＯ
Ｍ１０５から離れた位置（図示では、詳細に示さない
が、ＣＰＵやＲＡＭ等の集積回路が形成されて電子部品
からも離れている）に構成されているため、誤動作を起
こし易い電子部品へのノイズ電流の流れを抑制すること
ができる。

【００３５】ところで、カバー体７０には、分離カバー
体部８３が形成されている。この分離カバー体部８３の
構成について主として図１乃至図６を参照しながら以下
詳細に説明する。分離カバー体部８３は、長方形状であ
って遊技制御回路基板１００に実装されるＲＯＭ１０５
の上方部分の対応する位置に設けられ、その長手方向の
適宜箇所に２個ずつブリッジ状に掛け渡される連結突部
８４によってカバー体７０と分離カバー体部８３とが一
体的に形成（本実施形態では、合成樹脂による一体成
形）されている。そして、連結突部８４を、例えばニッ
パ等の工具を用いて切断することにより、分離カバー体
部８３をカバー体７０から完全に分離することができる
ようになっている。

【００３６】また、分離カバー体部８３の四辺の各辺に
は、先端に爪部を有する係止片８５が上方向に向かって
突設されている。この係止片８５は、サンプル検査時等
に前記連結突部８４を切断して分離カバー体部８３を分
離してＲＯＭ１０５を検査した後に、再度分離カバー体
部８３を裏返してカバー体７０に装着する際に使用する
ものである。しかして、本実施形態における係止片８５
は、背中合わせに一対の突片として形成され、先端の爪
部が互いに外向きとなっている。もちろん、外側（分離
カバー体部８３の端縁に沿った側）の係止片８５の１つ
だけでもよいが、後述するように１つの係止片８５だけ
では、その係止片８５を破壊しなくても係合状態を解除
することができる可能性があるので、好適な例とは言え
ない。なお、内側の係止片８５の基部には、その係止片
８５を合成樹脂で一体成形するための爪形成用開口８８
が形成されている。

【００３７】また、連結突部８４を切断して分離カバー
体部８３を分離したときには、カバー体７０に長方形状
の分離開口縁８７が形成されることとなるが、この分離
開口縁８７の適宜箇所には、分離カバー体部８３を裏返
して装着したときに、前記係止片８５と係合する係合開
口８６が形成され、その係合開口８６に対応する分離カ
バー体部８３には、係合開口８６を合成樹脂で一体成形
するための係合開口形成用切欠８９が形成されている。
また、分離カバー体部８３を裏返して装着する際に、そ
の装着方向が容易に理解できるように、分離カバー体部
８３に位置合せ凹部９０が、カバー体７０に位置合せ凸
部９１がそれぞれ一側に形成されている。更に、カバー
体７０の分離開口縁８７に沿って補強用の内部リブ９２
が下方に向かって突設されており、この内部リブ９２を
利用して前記係合開口８６が形成されている。また、分
離カバー体部８３の内側表面には、導電性繊維９７が埋
設されているが、この導電性繊維９７が分離カバー体部
８３の全域に一体形成されているわけではなく、前記Ｒ
ＯＭ１０５に対応する位置には、導電性繊維９７が一体
形成されていない空白領域９６とされている。なお、分
離カバー体部８３の導電性繊維９７は、初期の状態にお
いて連結突部８４内の導電性繊維９７を介してカバー体
７０の全域に形成される導電性繊維９７に導通している
し、また、空白領域９６として、ＲＯＭ１０５に対応す
る位置だけでなく、他の電子部品（例えば、ＣＰＵやＲ
ＡＭ等）に対応する位置に設けても良い。

【００３８】また、分離カバー体部８３とカバー体７０
とが連結突部８４によって連結された初期の連結状態に
おいて、カバー体７０の内側面に分離カバー体部８３と
カバー体７０との間に掛け渡されるように予め内側封印
シール９３が貼付されている。このように内側封印シー
ル９３を貼付することにより、分離カバー体部８３を分
離した後に、再度係止片８５と係合開口８６とによって
被覆状態を復元してもその内側封印シール９３の貼付状
態を復元することはできないので、少なくとも分離カバ
ー体部８３が一度は、その被覆状態が解除されたことが
理解できるものである。なお、前記分離開口縁８７の内
側封印シール９３が貼付される部分が蛇行状開口縁部８
７ａとなっているが、これは、分離開口縁８７からカッ
ターナイフ等を差し込んで巧妙に内側封印シール９３を
切断できないようにするためである。また、連結突部８
７を切断して分離カバー体部８３を一度カバー体７０か
ら分離したときには、内側封印シール９３の封印痕９４
が分離カバー体部８３に残るので、巧妙に連結突部８４
を切断して不正行為を行った後、再度切断した連結突部
８４を接着剤等で接着しても封印痕９４によって不正行
為があったか否かを知ることができる。

【００３９】上記のように構成される基板収納ボックス
５０においては、箱体５１とカバー体７０とが封印紙８
１によって溶着封印されているので、箱体５１とカバー
体７０とを分離して遊技制御回路基板１００の被覆状態
を解除することは不可能である。しかして、その被覆状
態を解除しようと思えば、連結突部８４をニッパ等の工
具で切断して分離カバー体部８３をカバー体７０から分
離させてＲＯＭ１０５を臨ませなければならない。しか
しながら、このように連結突部８４を切断したときに
は、その切断したことにより、連結突部８４が無くなる
ので、その点からだけでも遊技制御回路基板１００のＲ
ＯＭ１０５に不正な処理を施したか否かがわかる。

【００４０】なお、遊技場においては、監督官庁により
パチンコ島台に列設されるパチンコ遊技機１の中から１
台又は２台程度抜き出してＲＯＭ１０５の検査（サンプ
ル抽出検査）を行う場合がある。このようなサンプル抽
出検査を行う場合には、図３（Ａ）及び図４（Ｂ）に示
すように、連結突部８４をニッパ等で切断して分離カバ
ー体部８３を分離せしめてＲＯＭ１０５を露出せしめ、
そのＲＯＭ１０５を引き抜いて調査した後、再度ＲＯＭ
１０５を遊技制御回路基板１００に実装し、その後、図
３（Ｂ）及び図４（Ｃ）に示すように、分離カバー体部
８３を裏返して係止片８５を係合開口８６に係合させて
分離カバー体部８３をカバー体７０に装着する。

【００４１】この装着構造についてより詳細に説明する
と、図５（Ａ）に示すように、１つの係止片８５ａを係
合開口８６ａの係合部に係合させる場合には、カバー体
７０と分離カバー体部８３との隙間から不正ピン１２０
を差し込んで係止片８５を弾性変形させることにより、
係止片８５と係合開口８６の係合部との係合状態を解除
させ、その状態で図５（Ｂ）に示すように、分離カバー
体部８３を引き出すことにより、係止片８５部分を破壊
することなく被覆状態を解除することができる可能性が
ある。これに対し、本実施形態のように、係止片８５が
背中合わせの一対の突片から構成されている場合には、
図６（Ａ）に示すように、カバー体７０と分離カバー体
部８３との間に微小な隙間Ｌ１が左右にあったとして
も、図６（Ｂ）に示すように一方の隙間Ｌ１から不正ピ
ン１２０を差し込んで隙間の間隔をＬ２に広げて係合状
態を解除しても、他方の隙間Ｌ１は、限りなく０に近い
隙間Ｌ３となって不正ピン１２０を挿入することができ
なくなるので、他方の係止片８５と係合開口８６との係
合状態を解除することができず、結局、左右の係止片８
５の係合状態を同時に解除することができないので、係
止片８５と係合開口８６とに基づく被覆状態を解除する
ことは、ほとんど不可能である。したがって、この被覆
状態を解除するためには、少なくとも係止片８５を破壊
しなければならず、係止片８５を破壊したときには、そ
の痕跡が残り、その痕跡に基づいて遊技制御回路基板１
００のＲＯＭ１０５に不正な処理を施したか否かがわか
る。なお、上記した実施形態では、分離カバー体部８３
を分離後、裏返して固着しているが、これに限らず、分
離カバー体部８３の内側面に係止片８５を形成し、分離
後、裏返すことなく１８０度回転して固着するようにし
ても良い。この場合、当初から係止片８５は、外側面に
突出していないため不可抗力により係止片８５をひっか
けて破損するようなことがない利点を有する。

【００４２】また、上記のように分離カバー体部８３を
裏返して装着した状態で遊技制御回路基板１００は、再
度被覆された状態となり、この被覆状態を保証するため
に、検査を行った監督官庁が発行する検査済封印紙９５
を分離カバー体部８３とカバー体７０との間を掛け渡す
ように貼付すれば良い。

【００４３】上記のように組付構成された基板収納ボッ
クス５０は、図２に示すような機構板４１に止着される
取付台１１０に着脱自在に取り付けられるようになって
いる。ここで簡単に取付台１１０の構成について説明す
ると、取付台１１０は、カーボン粉末等が包含された導
電性合成樹脂（金属でも良い）によって一体的に形成さ
れ、その中央に前記係合片５４と係合する一対の係合レ
ール１１１が逆Ｌ字状に形成され、その上下端縁に基板
収納ボックス５０の側壁を案内するガイド片１１２（こ
のガイド片１１２は必ずしも必要でない）が突設されて
いる。一方、取付台１１０の一側端部には、弾性変形す
る係止解除レバー１１３が形成され、該係止解除レバー
１１３の基部に前記係止孔６０と係合する係止突起１１
４が突設されている。また、取付台１１０には、必要に
応じてアース線１１５がビスにて止着されている。

【００４４】しかして、基板収納ボックス５０を取付台
１１０に装着するときには、取付台１１０の側方から係
合片５４が係合レール１１１に係合するように押し込
み、更に強く押し込むことにより係止突起１１４上面の
傾斜面に沿って係止解除レバー１１３が下方に弾性変形
し、遂には、係止突起１１４と係止孔６０とが係合して
装着を完了する。一方、基板収納ボックス５０を取り外
すには、係止解除レバー１１３を下方に押圧して係止孔
６０と係止突起１１４との係合を解除した状態で基板収
納ボックス５０を押し込み方向とは逆の方向に引き抜く
ことにより簡単に取り外すことができる。

【００４５】以上、実施形態に係る基板収納ボックス５
０の構成について説明してきたが、本実施形態に係る基
板収納ボックス５０は、回路基板としての遊技制御回路
基板１００が取り付けられ且つ該遊技制御回路基板１０
０の裏面側を視認し得る透視部としての透明板６２を有
する取付基体としての箱体５１と、該箱体５１に対して
遊技制御回路基板１００を被覆するように取り付けられ
且つその内側面に導電層としての導電性繊維９７が一体
的に形成される透明合成樹脂製のカバー部材としてのカ
バー体７０と、から構成され、前記箱体５１を遊技機の
機構板３１に止着される取付台１１０に対面させて装着
すると共に、該取付台１１０を導電材料で形成したの
で、導電層としての導電性繊維９７の多数の連続したメ
ッシュの間から遊技制御回路基板１００の一側面を視認
することができ、また、取付基体としての箱体５１の透
明板６２から遊技制御回路基板１００の他面側を視認す
ることが可能であると共に、前記導電性繊維９７及び導
電材料で形成される取付台１１０によって十分なシール
ド効果を奏し、且つ外力が作用しても透明合成樹脂材か
らなるカバー体７０と箱体５１とによって内部の遊技制
御回路基板１００を破損することなく保護することがで
きる。

【００４６】なお、以上説明した基板収納ボックス５０
においては、図９（Ａ）に示すように、導電層としての
導電性繊維９７を合成樹脂製のカバー体７０の表面近く
にインモールド成形したものを示したが、図９（Ｂ）に
示すように、カバー体７０の中程に一体成形しても良
い。また、カバー体７０を構成する合成樹脂に直接導電
性繊維９７をインモールド成形する方法以外に図１０
（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、導電性繊維９７を含浸
した合成樹脂製の導電板９７ａをカバー体７０の内側表
面、あるいは中程に貼付又はインサート成形並びにイン
モールド成形したものでも良い。この場合において、導
電板９７ａと加熱貼付する合成樹脂材料として塩化ビニ
ルが適している。また、導電板９７ａにもカバー体７０
の放熱孔７６と一致するように多数の孔を形成すること
により、通気効率が劣化することもないし、ゴミ等の内
部への落下も防止することができる。

【００４７】また、上記した実施形態においては、カバ
ー体７０に導電性繊維９７を一体化せしめたものについ
て説明したが、少なくともカバー体７０の一部に導電性
繊維９７が一体化してあれば良い。望ましくは、基板収
納ボックス５０を構成する箱体５１、透明板６２、カバ
ー体７０のすべてを透明合成樹脂で構成して導電性繊維
９７を一体化することが望ましいが、本実施形態のよう
にカバー体７０にだけ導電性繊維９７を一体化したの
は、導電性繊維９７が極めて高価であるため、コストダ
ウンを図るためであり、しかもコストダウンを図って
も、内部の視認が可能であり且つ電磁シールド効果を十
分に得るために、上記した構造を採用したものである。

【００４８】更に、上記した実施形態では、導電層とし
て導電繊維９７を例示したが、図１３に示すように、カ
バー体７０の内側表面（図１３（Ａ））、カバー体７０
の中間（図１３（Ｂ））に透明導電層１４０を一体的に
形成したものでも良い。この透明導電層１４０は、金、
白金、銀、錫、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、
アンチモン等の金属、酸化インジウム、酸化錫等の金属
酸化物やこれらの混合物を真空蒸着、スパッタリング、
イオンプレーティング、ＣＶＤ等の方法により導電性と
透明性を有する厚みの層として樹脂材等の表面に形成さ
れるものである。そして、透明導電層の厚みは、通常５
〜１０００ｎｍ程度であり、その電気伝導性は、１００
００Ω／□以下、好ましくは１０００Ω／□以下の電気
抵抗率が適当である。なお、図１３（Ｂ）に示すカバー
体７０の中程に透明導電層１４０を構成するには、２枚
のカバー体７０ａ，７０ｂの一方に先に透明導電層１４
０を形成した後に、他のカバー体を貼付することにより
構成することができる。

【００４９】また、カバー体７０の内側表面（又は中
程）に透明導電層１４０を形成した場合には、図１３
（Ｃ）に示すように、反射防止層１４１をその外側表面
に形成しても良い。この反射防止層１４１は、酸化ジル
コニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、フッ化マグ
ネシウム、酸化アルミニウム等の各種の誘電体材料から
構成され、透明導電層１４０と同様に真空蒸着、スパッ
タリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法等によって
合成樹脂材の表面に形成されるものであり、極めて薄い
幕であるため、内部を透視することができると共に、合
成樹脂材の外部表面での反射を防止するので、内部の視
認性が向上するものである。

【００５０】なお、図１３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す透
明導電層１４０をカバー体７０に形成した場合には、放
熱孔７６を透明導電層１４０で閉塞すると、通気がなく
なるので、この場合には、放熱孔７６に対応する部分
は、透明導電層１４０が存在しないし、透明導電層１４
０の形成方法からも放熱孔７６部分を透明導電層１４０
で被覆することは困難である。

【００５１】以上説明した実施形態（第１実施形態）に
おいては、基板収納ボックス５０を導電性合成樹脂で形
成された取付台１１０を介して機構板３１の裏面に止着
したものを示したが、取付台１１０を介することなく機
構板の裏面に取り付ける構造であっても良い。このよう
な構造の実施形態（以下、第２実施形態という）を図１
４乃至図１８を参照して説明する。図１４は、第２実施
形態に係る基板収納ボックス１５０の平面図であり、図
１５は、その基板収納ボックス１５０の機構板１９０へ
の取付状態を示す側面図であり、図１６は、基板収納ボ
ックス１５０の分解斜視図であり、図１７は、図１４の
Ｃ−Ｃ線で切断した断面図であり、図１８は、図１７の
ハ丸部分の拡大図である。

【００５２】図において、第２実施形態に係る基板収納
ボックス１５０は、遊技制御回路基板１８０が所定高さ
を持って取り付けられる平板状の取付基体１５１と、該
取付基体１５１に対して遊技制御回路基板１８０の上面
及び側面を被覆するように取り付けられ且つその上面及
び側面下部に透視部としての透明カバー体１７０及び透
視開口１６３を有するカバー部材としてのカバー枠１６
０と、から構成されている。このように組付構成された
基板収納ボックス１５０は、機構板１９０の裏面に突設
される取付突片１９１の係合片１９２に係合装着し得る
ようになっている。以下、各組付構成部品毎に説明す
る。

【００５３】まず、取付基体１５１は、ほぼ正方形状の
金属板（導電素材）で構成され、そのほぼ一側２か所の
隅角部及び他側辺が上方に折曲されて遊技制御回路基板
１８０を取り付けるための取付穴１５２が形成されてい
る。なお、他側辺側に位置する取付穴１５２の外側に
は、更に透視開口１５５が形成される折曲片が突設され
ている。また、取付穴１５２の下方には、その裏面から
ビス１５４を挿入するビス貫通穴１５３が形成されてい
る。しかして、取付基板１５１に遊技制御回路基板１８
０を止着するためには、遊技制御回路基板１８０を取付
基体１５１の上面に載置し、取付基体１５１の裏面のビ
ス貫通穴１５３からビス１５４を差し込んで取付穴１５
２、及び遊技制御回路基板１８０に形成される止着穴１
８８を貫通し、更に、後述する透明カバー体１７０の取
付穴１７３を貫通（ただし、２つのビス１５４だけが貫
通する）させて、カバー枠１６０に形成される螺着穴１
６４に螺着することにより、遊技制御回路基板１８０が
取付基体１５１、透明カバー体１７０及びカバー枠１６
０によって被覆された状態で固定される。

【００５４】そして、遊技制御回路基板１８０が取付基
体１５１に取り付けられた状態では、取付基体１５１の
上面全域が遊技制御回路基板１８０によって閉塞される
ため、遊技制御回路基板１８０の裏面（ハンダ面）を取
付基体１５１の背面から見ることはできない。このた
め、本実施形態においては、遊技制御回路基板１８０の
ハンダ面を外部から視認できるように、カバー枠１６０
の側面下部に透視開口１６３が形成されている。

【００５５】上記したように取付基体１５１の上面全域
を覆うように載置される遊技制御回路基板１８０は、箱
状に形成されるカバー枠１６０と該カバー枠１６０の内
部に収納される透明カバー体１７０によって後述するコ
ネクタ実装領域１８２を除く部分が被覆される。まず、
カバー枠１６０について詳細に説明すると、カバー枠１
６０は、金属製直方体状の箱体の上面のほぼ全域が開設
された筒状に形成され、その上面開口１６１を閉塞する
ように透明カバー体１７０が内側に収納されている。ま
た、カバー枠１６０の長辺側側面の上部には、多数の放
熱穴１６２が穿設され、一方の長辺側側面及び両方の短
辺側側面の下部には、長方形状の透視開口１６３が開設
されている。この透視開口１６３が形成される３つの側
面は、その深さが深く形成されており、カバー枠１６０
を遊技制御回路基板１８０に被覆したときには、取付基
体１５１の裏面と同一平面となるようになっており、残
りの１つの側面（コネクタ実装領域１８２側）は、その
深さが浅く形成されており、遊技制御回路基板１８０の
上面より僅かに上方となるようになっている。

【００５６】また、カバー枠１６０の下部の四隅の内側
には、螺着穴１６４が形成され、更に、短辺側側面下端
に外側に向かって取付片１６５が一体的に形成されてい
る。なお、この取付片１６５は、遊技制御回路基板１８
０をカバー枠１６０で被覆したときには、前記取付基体
１５１の裏面と同一平面となるようになっている。

【００５７】次に、透明カバー体１７０について詳細に
説明すると、透明カバー体１７０は、カバー枠１６０の
上面開口１６１を閉塞するために設けられるものであ
り、その上面に、図１４に示すように多数の放熱孔１７
１が形成されている。また、透明カバー体１７０は、そ
の短辺側及び一方の長辺側が側面を有するように箱枠状
に形成され、その隅角部には、透明カバー体１７０を前
記カバー枠１６０に挿入する際に、前記螺着穴１６４を
逃げるための逃げ凹部１７２が形成されると共に、コネ
クタ実装領域１８２側の逃げ凹部１８２の下部には、取
付穴１７３が形成されている。また、短辺側の内側側面
には、一対のリブ突部１７４が上下方向に突設され、被
覆した状態で遊技制御回路基板１８０の上面と当接する
ようになっている。更に、透明カバー体１７０の内側表
面には、第１実施形態と同じ導電性繊維１７５がインモ
ールド成形されている。

【００５８】上記したカバー枠１６０及び透明カバー体
１７０によって被覆される遊技制御回路基板１８０の構
造について説明すると、遊技制御回路基板１８０は、周
知のようにプリント配線基板によって構成され、その上
面がＣＰＵ１８３、ＲＯＭ１８４、ＲＡＭ１８５、電源
回路部１８６を含む電子部品の実装面とされ、その実装
面の大部分が電子部品実装領域１８１として使用され、
側方の一部がコネクタ１８７が実装されるコネクタ実装
領域１８２とされる。また、遊技制御回路基板１８０に
は、電子部品実装領域１８２の四隅に前記取付穴１５２
に対応する止着穴１８８が形成されている。更に、その
両面側の周囲にグランドライン導電部１８９ａ，１８９
ｂ（図１８参照）がパターン印刷されている。

【００５９】第２実施形態に係る基板収納ボックス１５
０の構成は、概ね、上記した通りであるが、遊技制御回
路基板１８０を閉塞するためには、遊技制御回路基板１
８０を止着穴１８８と取付穴１５２とが合致するように
取付基体１５１の上部に載置し、その状態で、透明カバ
ー体１７０を内部に収納したカバー枠１６０を上方から
被せ、螺着穴１６４を止着穴１８８に合致させる。この
ような状態で、取付基体１５１の裏面のビス貫通穴１５
３からビス１５４を差し込んで螺着することにより、取
付基体１５１と透明カバー体１７０を含むカバー枠１６
０とで遊技制御回路基板１８０を被覆することができ
る。

【００６０】しかして、被覆した状態では、図１５及び
図１６に示すように、遊技制御回路基板１８０のコネク
タ実装領域１８２がカバー枠１６０から外側に突出した
状態となっていると共に、カバー枠１６０の取付片１６
５が下端部にあるため、基板収納ボックス１５０を機構
板１９０の取付突片１９１に取り付けるには、取付片１
６５を取付突片１９１の係合片１９２に係合させるだけ
（他の構造によって係止するようにしても良い）簡単に
装着し得るものである。また、被覆した状態では、遊技
制御回路基板１８０の上面（電子部品実装領域１８１）
は、上面開口１６１を閉塞する透明カバー体１７０から
内部を視認することができる。一方、遊技制御回路基板
１８０の裏面のハンダ面は、取付基体１５１が金属製の
部材であるため、取付基体１５１の背面から見ることは
できないが、カバー枠１６０の側面下部に形成された透
視開口１６３から電子部品実装領域１８１の裏面を視認
することができ、また、取付基体１５１の一方の長辺側
に形成された透視開口１５５からコネクタ実装領域１８
２の裏面を視認することができる。

【００６１】更に、遊技制御回路基板１８０を被覆する
ときに螺着されたビス１５４によって、図１８に示すよ
うに、透明カバー体１７０の内側表面近くに埋設された
導電性繊維１７５と遊技制御回路基板１８０の上面のグ
ランドライン導電部１８９ａとが電気的に導通し、ま
た、この上面のグランドライン導電部１８９ａと遊技制
御回路基板１８０の下面のグランドライン導電部１８９
ｂとがスルーホール１８９ｃを介して導通し、しかも、
グランドライン導電部１８９ａ，１８９ｂが金属製のビ
ス１５４で金属製の取付基体１５１の取付穴１５２に止
着されているので、導電性繊維１７５及びグラインドラ
イン導電部１８９ａ，１８９ｂに拾われたノイズ電流
は、取付基体１５１から機構板１９０を介してアースさ
れたり、あるいは、グランドライン導電部１８９ａ，１
８９ｂからコネクタ１８７に接続される電源線を介して
外部にアースされるようになっている。そして、このア
ース構造を有する位置が、図１７に示すように、遊技制
御回路基板１８０のＣＰＵ１８３，ＲＯＭ１８４，ＲＡ
Ｍ１８５から離れた位置に構成されているため、誤動作
を起こし易い電子部品へのノイズ電流の流れを抑制する
ことができる。

【００６２】以上、第２実施形態に係る基板収納ボック
ス１５０について説明してきたが、この第２実施形態に
係る基板収納ボックス１５０は、遊技制御回路基板１８
０が所定高さを持って取り付けられる平板状の取付基体
１５１と、該取付基体１５１に対して遊技制御回路基板
１８０の上面及び側面を被覆するように取り付けられ且
つその上面及び側面下部に透視部としての透明カバー体
１７０及び透視開口１６３を有するカバー枠１６０と、
から構成され、前記取付基体１５１を内部が視認できな
い導電材料で形成すると共に、前記カバー枠１６０の少
なくとも上面の透視部である透明カバー体１７０に導電
層としての導電性繊維１７５が一体的に形成されている
ので、導電層としての導電性繊維１７５の多数の連続し
たメッシュの間から遊技制御回路基板１８０の一側面
（実装面）を視認することができ、また、カバー枠１６
０の透視開口１６３から遊技制御回路基板１８０の他面
側（ハンダ面）を視認することが可能であると共に、前
記導電性繊維１７５及び導電材料で形成される取付基体
１５１によって十分なシールド効果を奏し、且つ外力が
作用しても取付基体１５１とカバー枠１６０とによって
内部の遊技制御回路基板１８０を破損することなく保護
することができる。

【００６３】なお、第２実施形態においては、透明カバ
ー体１７０をカバー枠１６０の上面開口１６１を閉塞す
ると共に側面を有する箱状のものを示したが、平板状の
構成してカバー枠１６０の上面開口１６１だけを閉塞す
る構造のものでも良い。また、透明カバー体１７０に一
体的に設けられる導電層として、第１実施形態と同じよ
うな透明導電層１４０であっても良い。

【００６４】また、以上説明した第１，第２実施形態に
おいては、導電性繊維９７，１７５と合成樹脂との一体
化をカバー体７０，１７０を構成する合成樹脂内に導電
性繊維９７，１７５をインモールド成形した実施形態に
ついて説明したが、図１９（Ａ）（Ｂ）に示すように、
基板収納ボックス２００を構成する合成樹脂とは別体に
構成される合成樹脂に導電性繊維を包含した導電性繊維
含浸板２０２（透明導電層フィルムを貼付した透明合成
樹脂でも良い）を用意し、その導電性繊維含浸板２０２
を基板収納ボックス２００のカバー体部に形成した係止
片２０１に係止するように構成したものでも良い。

【００６５】更に、他の例として、図２０（Ａ）（Ｂ）
に示すように、導電性繊維ネット２１２（透明導電層フ
ィルムでも良い）を合成樹脂に含浸することなくそのま
ま使用しても良い。この場合には、導電性繊維ネット２
１２の両端に係止穴２１４を有する保持杆２１３を固着
し、基板収納ボックス２１０のカバー体に相当する端部
に突設される溶着係止ピン２１１に係止穴２１４を係止
し、その後、その溶着係止ピン２１１の頭部を溶着して
保持杆２１３が溶着部２１５によって抜け落ちないよう
に構成することにより、導電性繊維ネット２１２が基板
収納ボックス２１０のカバー体のほぼ全域表面を覆うよ
うに構成される。

【００６６】上記した図１９及び図２０に示す実施形態
においても、導電性繊維の多数の連続したメッシュの間
から内部を視認することが可能であると共に、十分な電
磁シールド効果を奏し、且つ外力が作用しても透過性合
成樹脂材によって内部の遊技制御回路基板が破損するこ
とはない。

【００６７】

【発明の効果】以上、説明したところから明らかなよう
に、請求項１の発明においては、基板収納ボックスは、
回路基板が取り付けられ且つ該回路基板の裏面側を視認
し得る透視部を有する取付基体と、該取付基体に対して
回路基板を被覆するように取り付けられ且つその内側面
に導電層が一体的に形成される透明合成樹脂製のカバー
部材と、から構成され、前記取付基体を遊技機に止着さ
れる取付台に対面させて装着すると共に、該取付台を導
電材料で形成したので、導電層から回路基板の一側面を
視認することができ、また、取付基体の透視部から回路
基板の他面側を視認することが可能であると共に、前記
導電層及び導電材料で形成される取付台によって十分な
シールド効果を奏し、且つ外力が作用しても透明合成樹
脂材からなるカバー部材と取付基体とによって内部の回
路基板を破損することなく保護することができる。

【００６８】また、請求項２の発明においては、基板収
納ボックスが、回路基板が所定高さを持って取り付けら
れる平板状の取付基体と、該取付基体に対して回路基板
の上面及び側面を被覆するように取り付けられ且つその
上面及び側面下部に透視部を有するカバー部材と、から
構成され、前記取付基体を内部が視認できない導電材料
で形成すると共に、前記カバー部材の少なくとも上面の
透視部に導電層が一体的に形成されているので、導電層
から回路基板の一側面を視認することができ、また、カ
バー部材の側面の透視部から回路基板の他面側を視認す
ることが可能であると共に、前記導電層及び導電材料で
形成される取付基体によって十分なシールド効果を奏
し、且つ外力が作用しても取付基体とカバー部材とによ
って内部の回路基板を破損することなく保護することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態に係る基板収納ボックスの平面図
である。

【図２】その基板収納ボックスの分解斜視図である。

【図３】その基板収納ボックスにおける被覆状態を解除
する場合を説明する斜視図である。

【図４】図１のＡ−Ａ線で切断した基板収納ボックスの
断面図と要部の拡大部分断面図である。

【図５】係止片を１つで構成した場合の係止片と係合開
口との関係を示す拡大断面図である。

【図６】係止片を２つで構成した場合の係止片と係合開
口との関係を示す拡大断面図である。

【図７】図１のＡ−Ａ線で切断した基板収納ボックスと
機構板との関係を示す断面図である。

【図８】図７のロ丸部分の拡大図である。

【図９】図７のイ丸部分の断面図及びその変形例を示す
断面図である。

【図１０】導電性繊維と合成樹脂の別の一体成形方法に
よる場合の断面図である。

【図１１】封印紙の貼着構造を示す断面図である。

【図１２】封印紙を剥したときの平面図である。

【図１３】導電層として他の実施形態である透明導電層
を合成樹脂と一体的に形成した場合の断面図である。

【図１４】第２実施形態に係る基板収納ボックスの平面
図である。

【図１５】その基板収納ボックスの機構板への取付状態
を示す側面図である。

【図１６】その基板収納ボックスの分解斜視図である。

【図１７】図１４のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。

【図１８】図１７のハ丸部分の拡大図である。

【図１９】導電層による被覆状態の他の例を示す基板収
納ボックスの斜視図である。

【図２０】導電層による被覆状態のさらに他の例を示す
基板収納ボックスの斜視図である。

【図２１】遊技機の一例としてのパチンコ遊技機の正面
図である。

【図２２】パチンコ遊技機の背面図である。

【符号の説明】

１パチンコ遊技機（遊技機）３１機構板５０基板収納ボックス５１箱体（取付基体）６２透明板（透視部）７０カバー体（カバー部材）７２止着片７４ビス（アース構造）９６空白領域９７導電性繊維（導電層）１００遊技制御回路基板（回路基板）１０５ＲＯＭ１０７ａ，１０７ｂグランドライン導電部１１０取付台１５０基板収納ボックス１５１取付基体１５５透視開口１６０カバー枠１６１上面開口１６３透視開口（透視部）１７０透明カバー体１７５導電性繊維（導電層）１８０遊技制御回路基板（回路基板）１９０機構板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】遊技機に設けられる回路基板を収納する
基板収納ボックスにおいて、該基板収納ボックスは、前記回路基板が取り付けられ且
つ該回路基板の裏面側を視認し得る透視部を有する取付
基体と、該取付基体に対して前記回路基板を被覆するよ
うに取り付けられ且つその一部に導電層が一体的に形成
される透明合成樹脂製のカバー部材と、から構成され、前記取付基体を前記遊技機に止着される取付台に対面さ
せて装着すると共に、該取付台を導電材料で形成したこ
とを特徴とする遊技機の基板収納ボックス。
【請求項２】遊技機に設けられる回路基板を収納する
基板収納ボックスにおいて、該基板収納ボックスは、前記回路基板が所定高さを持っ
て取り付けられる平板状の取付基体と、該取付基体に対
して前記回路基板の上面及び側面を被覆するように取り
付けられ且つその上面及び側面下部に透視部を有するカ
バー部材と、から構成され、前記取付基体を内部が視認できない導電材料で形成する
と共に、前記カバー部材の少なくとも上面の透視部に導
電層が一体的に形成されていることを特徴とする遊技機
の基板収納ボックス。