JPH1058593A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH1058593A JPH1058593A JP22525396A JP22525396A JPH1058593A JP H1058593 A JPH1058593 A JP H1058593A JP 22525396 A JP22525396 A JP 22525396A JP 22525396 A JP22525396 A JP 22525396A JP H1058593 A JPH1058593 A JP H1058593A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 打ち抜き加工で設けたスルーホールによる電
気接続について、接続信頼性が良好な銅張積層板。 【解決手段】 紙基材と、熱硬化性樹脂からなる絶縁基
板に、１８０℃での引っ張り伸びが３％以上の銅はくを
張り付ける。
気接続について、接続信頼性が良好な銅張積層板。 【解決手段】 紙基材と、熱硬化性樹脂からなる絶縁基
板に、１８０℃での引っ張り伸びが３％以上の銅はくを
張り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板と
したとき、導電性ペースト埋め込みスルーホール信頼性
に優れる銅張積層板に関する。
したとき、導電性ペースト埋め込みスルーホール信頼性
に優れる銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器が多機能かつ小型化し、
また高信頼性が要求され、これら電子機器に用いられる
プリント配線板にも信頼性が良好であることが要求され
る。電子機器の多機能化にともない、配線も多くなって
おり、配線密度を高くする必要から、基板の両面に回路
を設けた両面プリント配線板が用いられるようになって
いる。両面プリント配線板においては、表裏両面の回路
を電気的に接続する必要がある。表裏両面の回路を電気
的に接続する手段としては、基板を貫通する穴（スルー
ホールという）に銅又は銀ペーストを埋め込み（銅又は
銀ペーストスルーホール）、又は、スルーホールの壁に
銅めっきを施す銅めっきスルーホールが採用されてい
る。いずれにしても、プリント配線板にスルーホールを
設ける必要があるが、民生用電子機器に多用されている
紙基材プリント配線板にスルーホールを設ける手段とし
ては、効率がよいことから、打ち抜き加工が採用されて
いる。
また高信頼性が要求され、これら電子機器に用いられる
プリント配線板にも信頼性が良好であることが要求され
る。電子機器の多機能化にともない、配線も多くなって
おり、配線密度を高くする必要から、基板の両面に回路
を設けた両面プリント配線板が用いられるようになって
いる。両面プリント配線板においては、表裏両面の回路
を電気的に接続する必要がある。表裏両面の回路を電気
的に接続する手段としては、基板を貫通する穴（スルー
ホールという）に銅又は銀ペーストを埋め込み（銅又は
銀ペーストスルーホール）、又は、スルーホールの壁に
銅めっきを施す銅めっきスルーホールが採用されてい
る。いずれにしても、プリント配線板にスルーホールを
設ける必要があるが、民生用電子機器に多用されている
紙基材プリント配線板にスルーホールを設ける手段とし
ては、効率がよいことから、打ち抜き加工が採用されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとうする課題】ところが、打ち抜き
加工で設けたスルーホールによる接続について、ヒート
サイクル試験やホットオイル試験で断線するまでの繰返
し数（サイクル数）が小さい、すなわち十分な接続信頼
性が得られないという欠点があった。本発明は、打ち抜
き加工によっても接続信頼性の高いスルーホール接続を
得ることができる銅張積層板を提供することを目的とす
る。
加工で設けたスルーホールによる接続について、ヒート
サイクル試験やホットオイル試験で断線するまでの繰返
し数（サイクル数）が小さい、すなわち十分な接続信頼
性が得られないという欠点があった。本発明は、打ち抜
き加工によっても接続信頼性の高いスルーホール接続を
得ることができる銅張積層板を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ヒートサ
イクル試験やホットオイル試験で断線する原因を追及
し、打ち抜き加工によりスルーホール周辺の銅はくに応
力が残り、この応力に起因して微細なクラックが生成
し、このクラックがヒートサイクル試験やホットオイル
試験における熱膨張収縮の繰返しにより拡大して断線に
いたることを見出し、本発明に到達した。本発明は、紙
基材と熱硬化性樹脂とからなる絶縁基板上に１８０℃で
の引っ張り伸びが３％以上の銅はくを張付けてなる銅張
積層板である。
イクル試験やホットオイル試験で断線する原因を追及
し、打ち抜き加工によりスルーホール周辺の銅はくに応
力が残り、この応力に起因して微細なクラックが生成
し、このクラックがヒートサイクル試験やホットオイル
試験における熱膨張収縮の繰返しにより拡大して断線に
いたることを見出し、本発明に到達した。本発明は、紙
基材と熱硬化性樹脂とからなる絶縁基板上に１８０℃で
の引っ張り伸びが３％以上の銅はくを張付けてなる銅張
積層板である。
【０００５】本発明において、１８０℃での引っ張り伸
びとは、次ぎに示す条件で引っ張り試験を行って銅はく
が切断したときの伸びを測定し、数１で得られた数値を
意味する。 測定温度：１８０℃、引っ張り速度：５ｍｍ／分 試験
片の長さ：２００ｍｍ、試験片の幅：１０ｍｍ、初期支
点間距離：１００ｍｍ
びとは、次ぎに示す条件で引っ張り試験を行って銅はく
が切断したときの伸びを測定し、数１で得られた数値を
意味する。 測定温度：１８０℃、引っ張り速度：５ｍｍ／分 試験
片の長さ：２００ｍｍ、試験片の幅：１０ｍｍ、初期支
点間距離：１００ｍｍ
【数１】１８０℃での引っ張り伸び（％）＝１００×
（ａ−ｂ）／ｂ ａ：銅はくが切断したときの支点間距離、ｂ：初期支点
間距離
（ａ−ｂ）／ｂ ａ：銅はくが切断したときの支点間距離、ｂ：初期支点
間距離
【０００６】銅はくの１８０℃での引っ張り伸びは３％
以上とする必要があり、好ましくは４％以上、より好ま
しくは８％以上とされる。１８０℃での引っ張り伸びが
小さいと充分なスルーホール信頼性が得られない。
以上とする必要があり、好ましくは４％以上、より好ま
しくは８％以上とされる。１８０℃での引っ張り伸びが
小さいと充分なスルーホール信頼性が得られない。
【０００７】従来一般に用いられている電解銅はくの１
８０℃での引っ張り伸びは２％程度である。このため、
打ち抜き加工によりパンチ周辺に大きな応力が残る。こ
れに対して、１８０℃での引っ張り伸びが大きいと、打
ち抜き加工によりパンチ周辺に大きな応力が残らない。
このような理由から熱間での引っ張り伸びは大きいほど
好ましいが、物理的にも、製造上からも制限があり、現
時点では最大で４０％の銅はくが入手可能である。
８０℃での引っ張り伸びは２％程度である。このため、
打ち抜き加工によりパンチ周辺に大きな応力が残る。こ
れに対して、１８０℃での引っ張り伸びが大きいと、打
ち抜き加工によりパンチ周辺に大きな応力が残らない。
このような理由から熱間での引っ張り伸びは大きいほど
好ましいが、物理的にも、製造上からも制限があり、現
時点では最大で４０％の銅はくが入手可能である。
【０００８】
【発明の実施の形態】打ち抜き加工によりスルーホール
を設けるのであるから、本発明においては、紙を基材と
し、熱硬化性樹脂、特に、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等をマトリックスとする銅
張積層板が好ましい。
を設けるのであるから、本発明においては、紙を基材と
し、熱硬化性樹脂、特に、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等をマトリックスとする銅
張積層板が好ましい。
【０００９】中でも、クラフト紙又はリンター紙を基材
とし、フェノール樹脂をマトリックスとするものが最も
広く用いられる。フェノール樹脂としては、特に、乾性
油で変性した乾性油変性フェノール樹脂が打ち抜き加工
性が良好であり、で好ましい。フェノール樹脂の変性に
用いられる乾性油としては、桐油、脱水ヒマシ油、アマ
ニ油等が挙げられる。また、フェノール類としては、フ
ェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソク
レゾール、イソプロピルフェノール、パラターシャリー
ブチルフェノ−ル、パライソプロペニルフェノールオリ
ゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノールＡ等が使用
される。
とし、フェノール樹脂をマトリックスとするものが最も
広く用いられる。フェノール樹脂としては、特に、乾性
油で変性した乾性油変性フェノール樹脂が打ち抜き加工
性が良好であり、で好ましい。フェノール樹脂の変性に
用いられる乾性油としては、桐油、脱水ヒマシ油、アマ
ニ油等が挙げられる。また、フェノール類としては、フ
ェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソク
レゾール、イソプロピルフェノール、パラターシャリー
ブチルフェノ−ル、パライソプロペニルフェノールオリ
ゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノールＡ等が使用
される。
【００１０】紙基材に、乾性油変性フェノール樹脂ワニ
スを含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所
定枚数重ね、その両面に銅はくを重ね、加熱加圧して銅
張積層板を製造する。その製造条件については、従来公
知の製造条件が適用でき、特に制限はない。銅はくとし
ては、１８０℃での引っ張り伸びが３％以上であればよ
く、そのほかには制限がないが、例えば、公知のブチラ
ールフェノール樹脂接着剤を塗布した、接着剤付き銅は
くを用い、接着剤層が絶縁基板側になるようにするのが
好ましい。
スを含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所
定枚数重ね、その両面に銅はくを重ね、加熱加圧して銅
張積層板を製造する。その製造条件については、従来公
知の製造条件が適用でき、特に制限はない。銅はくとし
ては、１８０℃での引っ張り伸びが３％以上であればよ
く、そのほかには制限がないが、例えば、公知のブチラ
ールフェノール樹脂接着剤を塗布した、接着剤付き銅は
くを用い、接着剤層が絶縁基板側になるようにするのが
好ましい。
【００１１】得られた両面銅張積層板は、所定箇所に穴
あけ加工を施してスルーホールを設け、めっき又は銀ペ
ースト埋め込み等により両面の電気的接続を形成し、エ
ッチング加工により回路加工してスルーホールプリント
配線板とされる。
あけ加工を施してスルーホールを設け、めっき又は銀ペ
ースト埋め込み等により両面の電気的接続を形成し、エ
ッチング加工により回路加工してスルーホールプリント
配線板とされる。
【００１２】
実施例１ 一次含浸ワニスの調製 フェノール１モル、３７％（重量％、以下同じ）ホルマ
リンをホルムアルデヒド換算で１．２モル及び３０％ト
リエチルアミン水溶液をトリエチルアミン換算で０．４
モルを７０℃で６時間反応させて水溶性フェノール樹脂
を得た。得られた水溶性フェノール樹脂を、重量比で、
水１対メタノール１の混合溶媒で希釈して、樹脂固形分
１２％の一次含浸ワニスを調製した。 二次含浸ワニスの調製 温度計、撹拌機、冷却器を備えたフラスコに、桐油１０
００ｇ、メタクレゾール１０００ｇ、フェノール１００
０ｇ、パラトルエンスルホン酸１ｇを仕込み、１１０℃
で２時間反応させ、桐油にフェノール類を付加させた。
この反応物に、パラホルム１０４５ｇ、メタノール３０
０ｇ、２８重量％アンモニア水１８０ｇを追加して、８
０℃で反応させ、反応物のゲル化時間（１６０℃熱板上
で測定した）が５分となったところで減圧下で脱水濃縮
し、反応物のゲル化時間が３分となったところで脱水濃
縮を止めた。得られた最終生成物を、重量比でメタノー
ル１対トルエン１の混合溶媒で希釈して、樹脂固形分５
０％の二次含浸ワニスを調製した。厚さ０．２ｍｍ、坪
量１３５ｇ／ｍ2 のクラフト紙に、付着樹脂分が１８％
となるように、前記一次含浸ワニスを含浸し、乾燥し
た。さらに、一次含浸による付着樹脂分との合計付着樹
脂分が５０％となるように、前記二次含浸ワニスを含浸
し、乾燥してプリプレグとした。このプリプレグ８枚を
重ね、その両外側面に１８０℃での引っ張り伸びが５％
で厚さが３５μｍの電解銅はく２枚を重ね、常法により
加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得
た。
リンをホルムアルデヒド換算で１．２モル及び３０％ト
リエチルアミン水溶液をトリエチルアミン換算で０．４
モルを７０℃で６時間反応させて水溶性フェノール樹脂
を得た。得られた水溶性フェノール樹脂を、重量比で、
水１対メタノール１の混合溶媒で希釈して、樹脂固形分
１２％の一次含浸ワニスを調製した。 二次含浸ワニスの調製 温度計、撹拌機、冷却器を備えたフラスコに、桐油１０
００ｇ、メタクレゾール１０００ｇ、フェノール１００
０ｇ、パラトルエンスルホン酸１ｇを仕込み、１１０℃
で２時間反応させ、桐油にフェノール類を付加させた。
この反応物に、パラホルム１０４５ｇ、メタノール３０
０ｇ、２８重量％アンモニア水１８０ｇを追加して、８
０℃で反応させ、反応物のゲル化時間（１６０℃熱板上
で測定した）が５分となったところで減圧下で脱水濃縮
し、反応物のゲル化時間が３分となったところで脱水濃
縮を止めた。得られた最終生成物を、重量比でメタノー
ル１対トルエン１の混合溶媒で希釈して、樹脂固形分５
０％の二次含浸ワニスを調製した。厚さ０．２ｍｍ、坪
量１３５ｇ／ｍ2 のクラフト紙に、付着樹脂分が１８％
となるように、前記一次含浸ワニスを含浸し、乾燥し
た。さらに、一次含浸による付着樹脂分との合計付着樹
脂分が５０％となるように、前記二次含浸ワニスを含浸
し、乾燥してプリプレグとした。このプリプレグ８枚を
重ね、その両外側面に１８０℃での引っ張り伸びが５％
で厚さが３５μｍの電解銅はく２枚を重ね、常法により
加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得
た。
【００１３】実施例２ １８０℃での引っ張り伸びが１０％で厚さが３５μｍの
電解銅はくを用いたほかは実施例１と同様にして厚さ
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
電解銅はくを用いたほかは実施例１と同様にして厚さ
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１４】比較例 １８０℃での引っ張り伸びが１．５％で厚さが３５μｍ
の電解銅はくを用いたほかは実施例１と同様にして厚さ
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
の電解銅はくを用いたほかは実施例１と同様にして厚さ
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１５】得られた両面銅張積層板について、ＪＩＳ
Ｃ ５０１２（プリント配線板試験方法）に規定する
テストパターン（Ｄパターン、穴径０．８ｍｍ、３０
個）を設け、表裏のパターン間を銀ペーストで電気的に
接続した試験片を作製して、ヒートサイクル試験及びホ
ットオイル試験を行った。その結果を表１に示す。
Ｃ ５０１２（プリント配線板試験方法）に規定する
テストパターン（Ｄパターン、穴径０．８ｍｍ、３０
個）を設け、表裏のパターン間を銀ペーストで電気的に
接続した試験片を作製して、ヒートサイクル試験及びホ
ットオイル試験を行った。その結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 実施例１ 実施例２ 比較例 ───────────────────────────────── ヒートサイクル試験（サイクル数） ３００ ３４５ １００ ホットサイクル試験（サイクル数） １００ １２０ ５０ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００１７】なお試験法の詳細は以下の通りである。 ヒートサイクル試験 １２５℃の空気中に３０分保持、引き続き、マイナス５
５℃の空気中に３０分保持、を１サイクルとして、断線
するまでのサイクル数を測定する。 ホットオイル試験 ２６０±５℃のシリコンオイルに５秒間浸漬後、２０±
５℃の水中に１０秒間浸漬し、取りだして水切り剤に５
秒間浸漬して１０秒間水切、を１サイクルとし、断線す
るまでのサイクル数を測定する。
５℃の空気中に３０分保持、を１サイクルとして、断線
するまでのサイクル数を測定する。 ホットオイル試験 ２６０±５℃のシリコンオイルに５秒間浸漬後、２０±
５℃の水中に１０秒間浸漬し、取りだして水切り剤に５
秒間浸漬して１０秒間水切、を１サイクルとし、断線す
るまでのサイクル数を測定する。
【００１８】表１から、本発明の銅張積層板は、比較例
の銅張積層板よりもサイクル数が顕著に増大しており、
スルーホール信頼性に優れていることがわかる。
の銅張積層板よりもサイクル数が顕著に増大しており、
スルーホール信頼性に優れていることがわかる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、１８０℃での引っ張り
伸びが３％以上の銅はくを用いることにより、極めてス
ルーホール信頼性に優れた銅張積層板とすることができ
る。
伸びが３％以上の銅はくを用いることにより、極めてス
ルーホール信頼性に優れた銅張積層板とすることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材と熱硬化製樹脂とからなる絶縁基
板上に１８０℃での引っ張り伸びが３％以上の銅はくを
張付けてなる銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22525396A JPH1058593A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22525396A JPH1058593A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058593A true JPH1058593A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16826419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22525396A Pending JPH1058593A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058593A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4859262B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2012-01-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体 |
| US9079378B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electromagnetic shielding material and method of producing electromagnetic shielding material |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP22525396A patent/JPH1058593A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9079378B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electromagnetic shielding material and method of producing electromagnetic shielding material |
| JP4859262B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2012-01-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体 |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050412 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |