JPH02143852A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH02143852A JPH02143852A JP29898688A JP29898688A JPH02143852A JP H02143852 A JPH02143852 A JP H02143852A JP 29898688 A JP29898688 A JP 29898688A JP 29898688 A JP29898688 A JP 29898688A JP H02143852 A JPH02143852 A JP H02143852A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は電気機器、電子機器、計Ｗ、Ｒ１通信機器等に
用いられる電気用積層板に関する。
用いられる電気用積層板に関する。
従来より、７ヱノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
１ｆ脂等の樹脂ワニスを紙、プラス布等の基材に含浸、
乾燥させて樹脂含浸基材が製造され、この樹脂含浸基材
が複数枚積層一体化され、金属箔が貼着されて電気用積
層板が製造されている。 そして、積層板の難燃化を確保するためには樹脂ワニス
に難燃剤が配合されている。
１ｆ脂等の樹脂ワニスを紙、プラス布等の基材に含浸、
乾燥させて樹脂含浸基材が製造され、この樹脂含浸基材
が複数枚積層一体化され、金属箔が貼着されて電気用積
層板が製造されている。 そして、積層板の難燃化を確保するためには樹脂ワニス
に難燃剤が配合されている。
樹脂ワニスに難燃剤を配合すると基材への含浸性が低下
し、積層板に気泡が内蔵されてしまう。 又、難燃剤を含有させると孔明は性を低下させてしまう
ものであり、更には難燃剤は高価でありコストアップを
もたらしてしまうという問題があった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、難燃性に優れ、孔明は性を損なうこ
ともなく、しかもコストの上昇もない電気用積層板を提
供することにある。
し、積層板に気泡が内蔵されてしまう。 又、難燃剤を含有させると孔明は性を低下させてしまう
ものであり、更には難燃剤は高価でありコストアップを
もたらしてしまうという問題があった。 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、難燃性に優れ、孔明は性を損なうこ
ともなく、しかもコストの上昇もない電気用積層板を提
供することにある。
本発明の電気用積層板は、メラミンとポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル ルデヒドとを反応させてなる変性メラミン樹脂ワ二人を
基材に含浸させ、次いで変性メラミン樹脂ワニスとは異
種の樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて得た樹脂含浸基材
を複数枚積層一体化させ、上面及び／又は下面に金属箔
を貼着させて成るものであり、この構成により上記課題
が解決されたものである。 ［作用１ メラミン樹脂をポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテルで変性させた樹脂ワニスを含浸させることにより
、難燃性を向上させることができ、可視性も高められて
積層板の孔明は性が損なわれることがなく、しかも安価
なものとなる。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明にあっては、メラミンとポリエチレングリコール
ジグリシジルエーテルとホルムアルデヒドとを反応させ
るにあたって、まず−次反応としてメラミンとポリエチ
レングリコールジグリシジルエーテルとを反応させ、次
に二次反応としてこの反応物とホルムアルデヒドとを反
応させることによって行うことができる。 ユニで一次反応は（Ｉ）式のようにメラミンの７ミノ基
にポリエチレングリコールジグリシジルエーテルのエポ
キシ基が開環して脱水付加することによって生じるもの
と考えられる。 又、二次反応は（Ｉｔ）式のようにメラミンの未反応の
７ミノ基にホルムアルデヒドが付加することによって生
じると考えられる。 Ｎ）Ｉ−ＣＩＯ 直 一次反応は８０〜１００℃程度の温度で１０〜１５０分
間程度行なわれ、又、二次反応は７０〜９０℃程度の温
度で５〜１２０分間程度行なわれるのが好ましい。又、
各反応成分の配合割合はメラミンに対するポリエチレン
グリコールジグリシジルエーテルのモル比が０．０１〜
１．０であり、メラミンとポリエチレングリコールジグ
リシジルエ−テル のモル比が０．５〜３．０となるようにその範囲を設定
するのが好ましい。尚、反応条件等についての詳細は本
出願人が特願昭６３−１０１６４７号において既に開示
している。 このようにして調製した変性メラミン樹脂ワニスが紙、
ガラス布、合繊布などの基材に含浸され、必要に応じて
乾燥される。含浸量は乾燥後の重量で５〜２０重量％が
好ましい。５重量％未満では効果が少なく、２０重量％
を超えると耐熱性が低下する傾向にある。 次いで、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂単独、混
合物又は変性物のワニスが含浸され乾燥される。 このように、二回に分けて樹脂含浸が行なわれて樹脂含
浸基材が製造される。 この樹脂含浸基材が複数枚積み重ねられ、その最上面及
び／又は最下面に金属箔を配置し、このものを−組みと
して成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、８
０〜２００℃、２０〜１５０ｋｇ／ｃｍ”、４０−１０
０分で加熱加圧して積層一体化させて積層板が製造され
る．金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう
箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔な
どが採用される。 このようにして製造された電気用積層板は順次、孔明け
、無電解めっき、パターン形成、パターンめっき、レジ
ストめっき、レジスト除去、エツチング、外形仕上げ、
シンボルマーク印刷といった工程で、例えばスルーホー
ルめっきプリント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） メラミン１５００ｇ、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル７５０ｇ、水１４３０ｇを９５℃で６０分
間反応させた後、４０％ホルマリン１９３５、を加え、
８５℃で６０分間反応させて変性メラミン樹脂ワニスを
調製した。 この変性メラミン樹脂ワニスを乾燥後の重量が８重量％
となるように厚さ０ 、２ ｍｍのクラフト紙に含浸さ
せ、乾燥させた。この後、レゾール型フェノール樹脂ワ
ニスを全体樹脂量が５０重量％となるように含浸、乾燥
して樹脂含浸基材を製造した。 次いで、樹脂含浸基材を７枚積み重ね、その最上面と最
下面に厚さ０．０３５ｍ＋＊の接着剤付き銅箔を配置し
、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、温度１６０℃、時間６０分
間で積層成形してＩ！ｉさ６ＩＩＩｍの紙基材フェノー
ル樹脂積層板を製造した。 このものの難燃性、孔明は性、コスＦ比（比較例を１０
０として）を評価した。結果を第１表に示す。 （比較例） 変性メラミン樹脂ワニスを含浸させずにデカブロムジフ
ェニールエーテルを２０重量％を有するレゾール型フェ
ノール樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量が５０重量％になる
ように含浸、乾燥させて樹脂含浸基材を製造した以外は
実施例と同様にして紙基材７エ／−ル樹脂積層板を製造
した。 このものの難燃性、孔明は性を評価した。結果を第１表
に示す。 実施例 優 優 ９５
コールジグリシジルエーテル ルデヒドとを反応させてなる変性メラミン樹脂ワ二人を
基材に含浸させ、次いで変性メラミン樹脂ワニスとは異
種の樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて得た樹脂含浸基材
を複数枚積層一体化させ、上面及び／又は下面に金属箔
を貼着させて成るものであり、この構成により上記課題
が解決されたものである。 ［作用１ メラミン樹脂をポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテルで変性させた樹脂ワニスを含浸させることにより
、難燃性を向上させることができ、可視性も高められて
積層板の孔明は性が損なわれることがなく、しかも安価
なものとなる。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明にあっては、メラミンとポリエチレングリコール
ジグリシジルエーテルとホルムアルデヒドとを反応させ
るにあたって、まず−次反応としてメラミンとポリエチ
レングリコールジグリシジルエーテルとを反応させ、次
に二次反応としてこの反応物とホルムアルデヒドとを反
応させることによって行うことができる。 ユニで一次反応は（Ｉ）式のようにメラミンの７ミノ基
にポリエチレングリコールジグリシジルエーテルのエポ
キシ基が開環して脱水付加することによって生じるもの
と考えられる。 又、二次反応は（Ｉｔ）式のようにメラミンの未反応の
７ミノ基にホルムアルデヒドが付加することによって生
じると考えられる。 Ｎ）Ｉ−ＣＩＯ 直 一次反応は８０〜１００℃程度の温度で１０〜１５０分
間程度行なわれ、又、二次反応は７０〜９０℃程度の温
度で５〜１２０分間程度行なわれるのが好ましい。又、
各反応成分の配合割合はメラミンに対するポリエチレン
グリコールジグリシジルエーテルのモル比が０．０１〜
１．０であり、メラミンとポリエチレングリコールジグ
リシジルエ−テル のモル比が０．５〜３．０となるようにその範囲を設定
するのが好ましい。尚、反応条件等についての詳細は本
出願人が特願昭６３−１０１６４７号において既に開示
している。 このようにして調製した変性メラミン樹脂ワニスが紙、
ガラス布、合繊布などの基材に含浸され、必要に応じて
乾燥される。含浸量は乾燥後の重量で５〜２０重量％が
好ましい。５重量％未満では効果が少なく、２０重量％
を超えると耐熱性が低下する傾向にある。 次いで、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂単独、混
合物又は変性物のワニスが含浸され乾燥される。 このように、二回に分けて樹脂含浸が行なわれて樹脂含
浸基材が製造される。 この樹脂含浸基材が複数枚積み重ねられ、その最上面及
び／又は最下面に金属箔を配置し、このものを−組みと
して成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、８
０〜２００℃、２０〜１５０ｋｇ／ｃｍ”、４０−１０
０分で加熱加圧して積層一体化させて積層板が製造され
る．金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう
箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔な
どが採用される。 このようにして製造された電気用積層板は順次、孔明け
、無電解めっき、パターン形成、パターンめっき、レジ
ストめっき、レジスト除去、エツチング、外形仕上げ、
シンボルマーク印刷といった工程で、例えばスルーホー
ルめっきプリント配線板が製造される。 次に、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例） メラミン１５００ｇ、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル７５０ｇ、水１４３０ｇを９５℃で６０分
間反応させた後、４０％ホルマリン１９３５、を加え、
８５℃で６０分間反応させて変性メラミン樹脂ワニスを
調製した。 この変性メラミン樹脂ワニスを乾燥後の重量が８重量％
となるように厚さ０ 、２ ｍｍのクラフト紙に含浸さ
せ、乾燥させた。この後、レゾール型フェノール樹脂ワ
ニスを全体樹脂量が５０重量％となるように含浸、乾燥
して樹脂含浸基材を製造した。 次いで、樹脂含浸基材を７枚積み重ね、その最上面と最
下面に厚さ０．０３５ｍ＋＊の接着剤付き銅箔を配置し
、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、温度１６０℃、時間６０分
間で積層成形してＩ！ｉさ６ＩＩＩｍの紙基材フェノー
ル樹脂積層板を製造した。 このものの難燃性、孔明は性、コスＦ比（比較例を１０
０として）を評価した。結果を第１表に示す。 （比較例） 変性メラミン樹脂ワニスを含浸させずにデカブロムジフ
ェニールエーテルを２０重量％を有するレゾール型フェ
ノール樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量が５０重量％になる
ように含浸、乾燥させて樹脂含浸基材を製造した以外は
実施例と同様にして紙基材７エ／−ル樹脂積層板を製造
した。 このものの難燃性、孔明は性を評価した。結果を第１表
に示す。 実施例 優 優 ９５
本発明にあっては、メラミンとポリエチレングリコール
ジグリシジルエーテルとホルムアルデヒドとを反応させ
てなる変性メラミン樹脂ワニスを基材に含浸させ、次い
で変性メラミン樹脂ワニスとは異種の樹脂ワニスを含浸
させ乾燥させて得た樹脂含浸基材を複数枚積層一体化さ
せ、上面及び／又は下面に金属箔を貼着させているので
、メラミン樹脂をポリエチレングリフールジグリシジル
エーテルで変性させた樹脂ワニスを含浸させることによ
り、難燃性を向上させることができ、可撓性も高められ
て積層板の孔明は性が損なわれることがなく、しかも、
従来のように難燃剤を添加しなくてもよいので、安価な
ものとなる。 代理人 弁理士 石 １）長 七
ジグリシジルエーテルとホルムアルデヒドとを反応させ
てなる変性メラミン樹脂ワニスを基材に含浸させ、次い
で変性メラミン樹脂ワニスとは異種の樹脂ワニスを含浸
させ乾燥させて得た樹脂含浸基材を複数枚積層一体化さ
せ、上面及び／又は下面に金属箔を貼着させているので
、メラミン樹脂をポリエチレングリフールジグリシジル
エーテルで変性させた樹脂ワニスを含浸させることによ
り、難燃性を向上させることができ、可撓性も高められ
て積層板の孔明は性が損なわれることがなく、しかも、
従来のように難燃剤を添加しなくてもよいので、安価な
ものとなる。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１）メラミンとポリエチレングリコールジグリシジル
エーテルとホルムアルデヒドとを反応させてなる変性メ
ラミン樹脂ワニスを基材に含浸させ、次いで変性メラミ
ン樹脂ワニスとは異種の樹脂ワニスを含浸させ乾燥させ
て得た樹脂含浸基材を複数枚積層一体化させ、上面及び
／又は下面に金属箔を貼着させて成ることを特徴とする
電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29898688A JPH02143852A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29898688A JPH02143852A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143852A true JPH02143852A (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=17866751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29898688A Pending JPH02143852A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143852A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100761693B1 (ko) * | 2007-04-07 | 2007-09-28 | 주식회사 부일세이프텍 | 불연성 적층 시이트 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP29898688A patent/JPH02143852A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100761693B1 (ko) * | 2007-04-07 | 2007-09-28 | 주식회사 부일세이프텍 | 불연성 적층 시이트 |
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