JPH1058648A - ハンダペーストの印刷方法 - Google Patents
ハンダペーストの印刷方法Info
- Publication number
- JPH1058648A JPH1058648A JP8241342A JP24134296A JPH1058648A JP H1058648 A JPH1058648 A JP H1058648A JP 8241342 A JP8241342 A JP 8241342A JP 24134296 A JP24134296 A JP 24134296A JP H1058648 A JPH1058648 A JP H1058648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- hole
- wiring board
- mask
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板の貫通孔上部に開口部が位置するよ
うにマスクを載置した後、ハンダペーストを開口部内部
に充填、印刷する方法では、ハンダペースト層が貫通孔
を覆うため、接続端子を貫通孔に挿入する作業の効率が
低下する等の不都合が生ずる。この不都合を解消するた
め、中央に帯状の未開口部（スリット形成部）を有する
開口部が形成されたマスクを使用する方法があるが、印
刷を重ねるにつれ、ハンダペーストが未開口部の裏側に
付着し易くなり、そのため貫通孔が塞がれ易くなり、ハ
ンダ付け作業の効率が低下する。 【解決手段】 ハンダペースト印刷前、配線基板３０の
厚みより高い突起部１１ａを有する突起状部材１１を板
状体１０に配設したものを用意しておき、貫通孔３１に
突起部１１ａが挿入されるように配線基板３０を板状体
１０上に載置し、貫通孔３１上部に開口部１５ａを有す
るハンダペースト層１５を形成する。
うにマスクを載置した後、ハンダペーストを開口部内部
に充填、印刷する方法では、ハンダペースト層が貫通孔
を覆うため、接続端子を貫通孔に挿入する作業の効率が
低下する等の不都合が生ずる。この不都合を解消するた
め、中央に帯状の未開口部（スリット形成部）を有する
開口部が形成されたマスクを使用する方法があるが、印
刷を重ねるにつれ、ハンダペーストが未開口部の裏側に
付着し易くなり、そのため貫通孔が塞がれ易くなり、ハ
ンダ付け作業の効率が低下する。 【解決手段】 ハンダペースト印刷前、配線基板３０の
厚みより高い突起部１１ａを有する突起状部材１１を板
状体１０に配設したものを用意しておき、貫通孔３１に
突起部１１ａが挿入されるように配線基板３０を板状体
１０上に載置し、貫通孔３１上部に開口部１５ａを有す
るハンダペースト層１５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はハンダペーストの印
刷方法に関し、より詳細には電子部品等を実装するため
のプリント配線基板等にハンダペーストを印刷する際に
使用するハンダペーストの印刷方法に関する。
刷方法に関し、より詳細には電子部品等を実装するため
のプリント配線基板等にハンダペーストを印刷する際に
使用するハンダペーストの印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、樹脂製のプリント配線基板や
セラミックス製の配線基板等に電子部品を実装する際、
接続方法の一つとして、電子部品が有する接続端子を配
線基板に形成された貫通孔に挿入した後、ハンダ付けす
ることにより前記接続端子を配線基板の配線に接続する
方法が採られている。
セラミックス製の配線基板等に電子部品を実装する際、
接続方法の一つとして、電子部品が有する接続端子を配
線基板に形成された貫通孔に挿入した後、ハンダ付けす
ることにより前記接続端子を配線基板の配線に接続する
方法が採られている。
【０００３】前記ハンダ付けの際には、まず、貫通孔が
形成された配線基板上に所定パターンの開口部を有する
マスクを載置し、前記開口部が前記貫通孔の上部に位置
するように位置合わせを行う。次に、ハンダペーストが
保持されたスキージ等をマスクの上を移動させ、該マス
クの前記開口部内にハンダペーストを充填することによ
り前記貫通孔の上部周辺を含む部分にハンダペースト層
を形成する。次に、前記電子部品の接続端子を前記貫通
孔に挿入し、前記ハンダペースト層をリフローさせるこ
とにより前記接続端子を配線基板に接続していた。
形成された配線基板上に所定パターンの開口部を有する
マスクを載置し、前記開口部が前記貫通孔の上部に位置
するように位置合わせを行う。次に、ハンダペーストが
保持されたスキージ等をマスクの上を移動させ、該マス
クの前記開口部内にハンダペーストを充填することによ
り前記貫通孔の上部周辺を含む部分にハンダペースト層
を形成する。次に、前記電子部品の接続端子を前記貫通
孔に挿入し、前記ハンダペースト層をリフローさせるこ
とにより前記接続端子を配線基板に接続していた。
【０００４】図４（ａ）は、上記した従来の方法により
ハンダペーストを配線基板に印刷した際のマスクの開口
部付近を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）
はその平面図である。また、図５（ａ）は、マスクを取
り除いた後の、ハンダペースト層の形状を模式的に示し
た部分拡大断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
ハンダペーストを配線基板に印刷した際のマスクの開口
部付近を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）
はその平面図である。また、図５（ａ）は、マスクを取
り除いた後の、ハンダペースト層の形状を模式的に示し
た部分拡大断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【０００５】図４に示したように、平面視円形状の開口
部４１が形成されたマスク４０を配線基板３０上に載置
して、ハンダペーストを印刷することにより、マスク４
０の内部及び貫通孔３１の一部にハンダペースト層４５
が形成される。図５に示したように、このハンダペース
ト層４５は配線基板３０の貫通孔３１の上部及びその周
辺を完全に覆っているため、ハンダペースト層４５を形
成した後には、配線基板３０の貫通孔３１は見えなくな
る。従って、上記印刷方法ではハンダペーストの印刷
後、配線基板３０の貫通孔３１に接続端子（図示せず）
を挿入する作業はめくら作業となり、作業効率が大きく
低下するという問題があった。また、上記方法では、ハ
ンダペースト層４５は貫通孔３１上部及びその周辺のみ
ならず、貫通孔３１の内部にも形成され、その量は一定
とならないため、ハンダペーストの使用量が変化すると
いう問題もあった。さらに、貫通孔３１の内部にハンダ
ペースト層４５が形成されるため、接続端子を貫通孔３
１内部に挿入した際に、接続端子の先端にハンダペース
トが付着し易く、ハンダボール発生の原因になるという
問題もあった。このハンダボールが他の部品等に付着す
るとショート等故障の原因となり、品質管理の面でも大
きな問題であった。
部４１が形成されたマスク４０を配線基板３０上に載置
して、ハンダペーストを印刷することにより、マスク４
０の内部及び貫通孔３１の一部にハンダペースト層４５
が形成される。図５に示したように、このハンダペース
ト層４５は配線基板３０の貫通孔３１の上部及びその周
辺を完全に覆っているため、ハンダペースト層４５を形
成した後には、配線基板３０の貫通孔３１は見えなくな
る。従って、上記印刷方法ではハンダペーストの印刷
後、配線基板３０の貫通孔３１に接続端子（図示せず）
を挿入する作業はめくら作業となり、作業効率が大きく
低下するという問題があった。また、上記方法では、ハ
ンダペースト層４５は貫通孔３１上部及びその周辺のみ
ならず、貫通孔３１の内部にも形成され、その量は一定
とならないため、ハンダペーストの使用量が変化すると
いう問題もあった。さらに、貫通孔３１の内部にハンダ
ペースト層４５が形成されるため、接続端子を貫通孔３
１内部に挿入した際に、接続端子の先端にハンダペース
トが付着し易く、ハンダボール発生の原因になるという
問題もあった。このハンダボールが他の部品等に付着す
るとショート等故障の原因となり、品質管理の面でも大
きな問題であった。
【０００６】そこで、上記問題を解決する方法として、
マスクに平面視円形の開口部を形成せず、円形の開口部
の中心を通る部分に帯状の未開口部分（スリット形成
部）が残されたマスクを用いてハンダペーストを印刷す
る方法が提案されている。
マスクに平面視円形の開口部を形成せず、円形の開口部
の中心を通る部分に帯状の未開口部分（スリット形成
部）が残されたマスクを用いてハンダペーストを印刷す
る方法が提案されている。
【０００７】図６（ａ）は、上記マスクを用いてハンダ
ペーストを配線基板に印刷した際のマスクの開口部付近
を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）はその
平面図である。また、図７（ａ）は、マスクを取り除い
た後の、ハンダペースト層の形状を模式的に示した部分
拡大断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
ペーストを配線基板に印刷した際のマスクの開口部付近
を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）はその
平面図である。また、図７（ａ）は、マスクを取り除い
た後の、ハンダペースト層の形状を模式的に示した部分
拡大断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【０００８】図６に示したように、マスク５０に形成さ
れた平面視略半円形状の開口部５２ａ、５２ｂの間に帯
状のスリット形成部５１が形成されており、配線基板３
０上にマスク５０を載置した際、スリット形成部５１は
配線基板３０の貫通孔３１のかなりの部分を覆うため、
ハンダペースト層５５ａ、５５ｂは貫通孔３１の内部に
形成されにくくなり、また、スリット形成部５１にはハ
ンダペースト層５５ａ、５５ｂが形成されない。従っ
て、図７に示したように、配線基板３０上には平面視略
半円形状の２つのハンダペースト層５５ａ、５５ｂが形
成され、その間には空隙部５６が形成され、この空隙部
５６は貫通孔３１の上を通っているため、貫通孔３１の
位置を容易に確認することができる。
れた平面視略半円形状の開口部５２ａ、５２ｂの間に帯
状のスリット形成部５１が形成されており、配線基板３
０上にマスク５０を載置した際、スリット形成部５１は
配線基板３０の貫通孔３１のかなりの部分を覆うため、
ハンダペースト層５５ａ、５５ｂは貫通孔３１の内部に
形成されにくくなり、また、スリット形成部５１にはハ
ンダペースト層５５ａ、５５ｂが形成されない。従っ
て、図７に示したように、配線基板３０上には平面視略
半円形状の２つのハンダペースト層５５ａ、５５ｂが形
成され、その間には空隙部５６が形成され、この空隙部
５６は貫通孔３１の上を通っているため、貫通孔３１の
位置を容易に確認することができる。
【０００９】ハンダペースト層５５ａ、５５ｂ等が形成
された配線基板３０に接続端子をハンダ付けする際に
は、貫通孔３１の位置を確認しながら接続端子を挿入す
ることができるため、作業効率が向上する。また、貫通
孔３１の内部にハンダペースト層５５ａ、５５ｂが形成
されにくいため、ハンダペースト層５５ａ、５５ｂの印
刷量が一定となり、ハンダボールも発生しにくいという
利点を有する。
された配線基板３０に接続端子をハンダ付けする際に
は、貫通孔３１の位置を確認しながら接続端子を挿入す
ることができるため、作業効率が向上する。また、貫通
孔３１の内部にハンダペースト層５５ａ、５５ｂが形成
されにくいため、ハンダペースト層５５ａ、５５ｂの印
刷量が一定となり、ハンダボールも発生しにくいという
利点を有する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マスク
５０を使用してハンダペーストの印刷を重ねるにつれ、
ハンダペーストがスリット形成部５１の裏側５１ａに付
着し易くなり、そのためハンダペースト層５５ａ、５５
ｂが貫通孔３１の内部に形成され易くなり、ハンダペー
スト層５５ａ、５５ｂ同士がつながり易くなるという課
題があった。ハンダペースト層５５ａ、５５ｂがつなが
ってしまうと、貫通孔３１を覆う形となるため、貫通孔
３１の位置を確認することが難しくなり、作業効率が低
下すると同時に、ハンダボールが発生し易くなるという
不都合が発生する。
５０を使用してハンダペーストの印刷を重ねるにつれ、
ハンダペーストがスリット形成部５１の裏側５１ａに付
着し易くなり、そのためハンダペースト層５５ａ、５５
ｂが貫通孔３１の内部に形成され易くなり、ハンダペー
スト層５５ａ、５５ｂ同士がつながり易くなるという課
題があった。ハンダペースト層５５ａ、５５ｂがつなが
ってしまうと、貫通孔３１を覆う形となるため、貫通孔
３１の位置を確認することが難しくなり、作業効率が低
下すると同時に、ハンダボールが発生し易くなるという
不都合が発生する。
【００１１】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、貫通孔を有する配線基板上に、開口部が形成された
マスクを載置した後、該マスクの前記開口部内にハンダ
ペーストを充填することにより前記配線基板の前記貫通
孔上部周辺を含む部分にハンダペーストを印刷するハン
ダペーストの印刷方法において、ハンダペーストの印刷
後も前記貫通孔を容易に確認することができ、ハンダペ
ーストの印刷量を一定にすることができるとともに、ハ
ンダボールの発生を防止することができるハンダペース
トの印刷方法を提供することを目的としている。
り、貫通孔を有する配線基板上に、開口部が形成された
マスクを載置した後、該マスクの前記開口部内にハンダ
ペーストを充填することにより前記配線基板の前記貫通
孔上部周辺を含む部分にハンダペーストを印刷するハン
ダペーストの印刷方法において、ハンダペーストの印刷
後も前記貫通孔を容易に確認することができ、ハンダペ
ーストの印刷量を一定にすることができるとともに、ハ
ンダボールの発生を防止することができるハンダペース
トの印刷方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るハンダペーストの印刷方法
（１）は、１個以上の貫通孔を有する配線基板上に、開
口部が形成されたマスクを載置した後、該マスクの前記
開口部内にハンダペーストを充填することにより前記配
線基板の前記貫通孔上部周辺を含む部分にハンダペース
トを印刷するハンダペーストの印刷方法において、前記
ハンダペーストの印刷前に、前記配線基板の厚みより高
い突起を有する部材を前記貫通孔に挿入しておくことに
より、前記配線基板の前記貫通孔上部に開口部を有する
ハンダペースト層を形成することを特徴としている。
達成するために本発明に係るハンダペーストの印刷方法
（１）は、１個以上の貫通孔を有する配線基板上に、開
口部が形成されたマスクを載置した後、該マスクの前記
開口部内にハンダペーストを充填することにより前記配
線基板の前記貫通孔上部周辺を含む部分にハンダペース
トを印刷するハンダペーストの印刷方法において、前記
ハンダペーストの印刷前に、前記配線基板の厚みより高
い突起を有する部材を前記貫通孔に挿入しておくことに
より、前記配線基板の前記貫通孔上部に開口部を有する
ハンダペースト層を形成することを特徴としている。
【００１３】また、本発明に係るハンダペーストの印刷
方法（２）は、１個以上の貫通孔を有する配線基板上
に、開口部が形成されたマスクを載置した後、該マスク
の前記開口部内にハンダペーストを充填することにより
前記配線基板の前記貫通孔上部周辺を含む部分にハンダ
ペーストを印刷するハンダペーストの印刷方法におい
て、前記ハンダペーストの印刷前に、前記配線基板の厚
みより高い突起部を有する板状体を用意しておき、前記
貫通孔に前記突起部が挿入されるように前記配線基板を
板状体上に載置し、前記配線基板の前記貫通孔上部に開
口部を有するハンダペースト層を形成することを特徴と
している。
方法（２）は、１個以上の貫通孔を有する配線基板上
に、開口部が形成されたマスクを載置した後、該マスク
の前記開口部内にハンダペーストを充填することにより
前記配線基板の前記貫通孔上部周辺を含む部分にハンダ
ペーストを印刷するハンダペーストの印刷方法におい
て、前記ハンダペーストの印刷前に、前記配線基板の厚
みより高い突起部を有する板状体を用意しておき、前記
貫通孔に前記突起部が挿入されるように前記配線基板を
板状体上に載置し、前記配線基板の前記貫通孔上部に開
口部を有するハンダペースト層を形成することを特徴と
している。
【００１４】上記ハンダペーストの印刷方法（１）又は
（２）によれば、前記突起を有する部材又は前記突起部
を有する板状体を貫通孔に挿入した後ハンダペーストを
印刷するので、前記配線基板の前記貫通孔上部に開口部
を有するハンダペースト層を形成することができ、ハン
ダペーストの印刷後も前記開口部を介して前記貫通孔を
容易に確認することができる。また、ハンダペーストが
貫通孔に内部に充填されることはないので、ハンダペー
ストの印刷量を一定にすることができるとともに、ハン
ダボールの発生を防止することができる。
（２）によれば、前記突起を有する部材又は前記突起部
を有する板状体を貫通孔に挿入した後ハンダペーストを
印刷するので、前記配線基板の前記貫通孔上部に開口部
を有するハンダペースト層を形成することができ、ハン
ダペーストの印刷後も前記開口部を介して前記貫通孔を
容易に確認することができる。また、ハンダペーストが
貫通孔に内部に充填されることはないので、ハンダペー
ストの印刷量を一定にすることができるとともに、ハン
ダボールの発生を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るハンダペース
トの印刷方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
本発明の実施の形態に係るハンダペーストの印刷方法に
おいて使用するマスク、ハンダペースト等は、従来から
使用されているものをそのまま使用することができ、マ
スクに形成された開口部にハンダペーストを充填する方
法も従来と同様の方法で行うことができる。図１（ａ）
は、実施の形態に係るハンダペーストの印刷方法により
ハンダペーストを印刷した際のマスクの開口部付近を模
式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）はその平面
図である。また、図２（ａ）は、マスクを取り除いた後
の、ハンダペースト層の形状を模式的に示した部分拡大
断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
トの印刷方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
本発明の実施の形態に係るハンダペーストの印刷方法に
おいて使用するマスク、ハンダペースト等は、従来から
使用されているものをそのまま使用することができ、マ
スクに形成された開口部にハンダペーストを充填する方
法も従来と同様の方法で行うことができる。図１（ａ）
は、実施の形態に係るハンダペーストの印刷方法により
ハンダペーストを印刷した際のマスクの開口部付近を模
式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）はその平面
図である。また、図２（ａ）は、マスクを取り除いた後
の、ハンダペースト層の形状を模式的に示した部分拡大
断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【００１６】図１に示したように、配線基板３０の下部
には突起状部材１１を備えた板状体１０が配設されてお
り、突起状部材１１の突起部１１ａが配線基板３０の貫
通孔３１に挿入され、貫通している。突起部１１ａの最
上部１１ｂのレベルはマスク４０の上面と略同レベルに
設定されている。そのため、ハンダペースト層１５は開
口部４１の内部で、突起部１１ａの周囲のみに形成され
る。ハンダペーストの印刷を行った後、マスク４０及び
板状体１０を除くと、図２に示したように、中心に開口
部１５ａを有する平面視円環形状のハンダペースト層１
５が形成され、貫通孔３１上部は開口されているため、
ハンダ付けの際には、貫通孔３１の位置を確認しながら
接続端子（図示せず）を貫通孔３１に挿入することがで
き、接続端子のハンダ付けを容易に行うことができる。
また、ハンダペーストが貫通孔３１の内部に侵入するこ
とはなく、ハンダペーストの使用量も一定になる。
には突起状部材１１を備えた板状体１０が配設されてお
り、突起状部材１１の突起部１１ａが配線基板３０の貫
通孔３１に挿入され、貫通している。突起部１１ａの最
上部１１ｂのレベルはマスク４０の上面と略同レベルに
設定されている。そのため、ハンダペースト層１５は開
口部４１の内部で、突起部１１ａの周囲のみに形成され
る。ハンダペーストの印刷を行った後、マスク４０及び
板状体１０を除くと、図２に示したように、中心に開口
部１５ａを有する平面視円環形状のハンダペースト層１
５が形成され、貫通孔３１上部は開口されているため、
ハンダ付けの際には、貫通孔３１の位置を確認しながら
接続端子（図示せず）を貫通孔３１に挿入することがで
き、接続端子のハンダ付けを容易に行うことができる。
また、ハンダペーストが貫通孔３１の内部に侵入するこ
とはなく、ハンダペーストの使用量も一定になる。
【００１７】そのため、ハンダ付けの効率が向上し、ハ
ンダボールの発生を防止することができる。また、マス
ク４０は従来より使用されているものをそのまま用いる
ことができ、経済的にハンダペーストの印刷を行うこと
ができる。
ンダボールの発生を防止することができる。また、マス
ク４０は従来より使用されているものをそのまま用いる
ことができ、経済的にハンダペーストの印刷を行うこと
ができる。
【００１８】突起状部材１１を１つ１つ貫通孔３１に挿
入してもよいが、効率的でないため、図１（ａ）に示し
たように配線基板３０の貫通孔３１に対応させて、板状
体１０に突起状部材１１をネジ込めるようにしておき、
突起状部材１１がネジ込まれた板状体１０の上に配線基
板３０を載置して、突起部１１ａを貫通孔３１に挿入す
るようにしてもよい。
入してもよいが、効率的でないため、図１（ａ）に示し
たように配線基板３０の貫通孔３１に対応させて、板状
体１０に突起状部材１１をネジ込めるようにしておき、
突起状部材１１がネジ込まれた板状体１０の上に配線基
板３０を載置して、突起部１１ａを貫通孔３１に挿入す
るようにしてもよい。
【００１９】突起状部材１１をネジ込むためのネジ溝１
２ａを有する貫通孔１２を板状体１０に多数形成してお
き、配線基板３０の貫通孔３１のパターンに応じて、板
状体１１に突起状部材１１をネジ込むようにすれば、比
較的容易に上記方法によるハンダペーストの印刷を行う
ことができる。板状体１０及び突起状部材１１の材質
は、特に限定されるものではないが、金属製や樹脂製が
好ましい。
２ａを有する貫通孔１２を板状体１０に多数形成してお
き、配線基板３０の貫通孔３１のパターンに応じて、板
状体１１に突起状部材１１をネジ込むようにすれば、比
較的容易に上記方法によるハンダペーストの印刷を行う
ことができる。板状体１０及び突起状部材１１の材質
は、特に限定されるものではないが、金属製や樹脂製が
好ましい。
【００２０】突起部１１ａの最上部１１ｂとマスク４０
の上面との望ましい距離ｄは、ハンダペーストの印刷を
行うときの、スキージの材質により異なり、スキージが
ステンレスのように金属製の硬いものである場合には、
なるべく距離ｄをなくすようにした方が好ましく、ゴム
のように柔らかい材質のものである場合には、距離ｄが
０〜０．０６ｍｍ程度となるように、少し距離をとった
方が好ましい。
の上面との望ましい距離ｄは、ハンダペーストの印刷を
行うときの、スキージの材質により異なり、スキージが
ステンレスのように金属製の硬いものである場合には、
なるべく距離ｄをなくすようにした方が好ましく、ゴム
のように柔らかい材質のものである場合には、距離ｄが
０〜０．０６ｍｍ程度となるように、少し距離をとった
方が好ましい。
【００２１】図３は、別の実施の形態に係る方法により
ハンダペーストを印刷した際のマスクの開口部付近を模
式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）はその平面
図である。
ハンダペーストを印刷した際のマスクの開口部付近を模
式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）はその平面
図である。
【００２２】本実施の形態においては、突起部２１が板
状体２０に一体的に形成されている他は、上記した実施
の形態に係るハンダペーストの印刷方法と同様である。
形成されるハンダペースト層２５の形状は、図２に示し
たものと同一であるため、ここでは断面形状等を示す図
を省略する。
状体２０に一体的に形成されている他は、上記した実施
の形態に係るハンダペーストの印刷方法と同様である。
形成されるハンダペースト層２５の形状は、図２に示し
たものと同一であるため、ここでは断面形状等を示す図
を省略する。
【００２３】本実施の形態においても、図３に示したよ
うに、中心に開口部（図示せず）を有する平面視円環形
状のハンダペースト層２５が形成され、貫通孔３１上部
は開口されているため、貫通孔３１の位置を確認しなが
ら接続端子（図示せず）を貫通孔３１に挿入することが
でき、接続端子のハンダ付けを容易に行うことができ
る。また、ハンダペーストが貫通孔３１の内部に入るこ
とはなく、その印刷の量も一定になる。そのため、ハン
ダ付けの効率が上り、ハンダペーストの使用量が一定と
なり、ハンダボールの発生を防止することができる。ま
た、マスク４０は従来より使用されているものをそのま
ま用いることができ、経済的にハンダペーストの印刷を
行うことができる。
うに、中心に開口部（図示せず）を有する平面視円環形
状のハンダペースト層２５が形成され、貫通孔３１上部
は開口されているため、貫通孔３１の位置を確認しなが
ら接続端子（図示せず）を貫通孔３１に挿入することが
でき、接続端子のハンダ付けを容易に行うことができ
る。また、ハンダペーストが貫通孔３１の内部に入るこ
とはなく、その印刷の量も一定になる。そのため、ハン
ダ付けの効率が上り、ハンダペーストの使用量が一定と
なり、ハンダボールの発生を防止することができる。ま
た、マスク４０は従来より使用されているものをそのま
ま用いることができ、経済的にハンダペーストの印刷を
行うことができる。
【００２４】本実施の形態においては、配線基板３０の
貫通孔３１と同じ位置関係になるように、突起部２１が
形成された板状体２０を複数枚作製しておき、配線基板
３０の種類によって、板状体２０を使い分ければよい。
板状体２０の材質や寸法、マスクの材質等は、上記実施
の形態の場合と同様でよい。
貫通孔３１と同じ位置関係になるように、突起部２１が
形成された板状体２０を複数枚作製しておき、配線基板
３０の種類によって、板状体２０を使い分ければよい。
板状体２０の材質や寸法、マスクの材質等は、上記実施
の形態の場合と同様でよい。
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態に係るハンダペ
ーストの印刷方法によりハンダペーストを印刷した際の
マスクの開口部付近を模式的に示した部分拡大断面図で
あり、（ｂ）はその平面図である。
ーストの印刷方法によりハンダペーストを印刷した際の
マスクの開口部付近を模式的に示した部分拡大断面図で
あり、（ｂ）はその平面図である。
【図２】（ａ）は、実施の形態に係るハンダペーストの
印刷方法によりハンダペーストを印刷し、マスクを取り
除いた後の、ハンダペースト層の形状を模式的に示した
部分拡大断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
印刷方法によりハンダペーストを印刷し、マスクを取り
除いた後の、ハンダペースト層の形状を模式的に示した
部分拡大断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図３】（ａ）は、別の実施の形態に係るハンダペース
トの印刷方法によりハンダペーストを印刷した際のマス
クの開口部付近を模式的に示した部分拡大断面図であ
り、（ｂ）はその平面図である。
トの印刷方法によりハンダペーストを印刷した際のマス
クの開口部付近を模式的に示した部分拡大断面図であ
り、（ｂ）はその平面図である。
【図４】（ａ）は、従来のハンダペーストの印刷方法に
よりハンダペーストを印刷した際のマスクの開口部付近
を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）はその
平面図である。
よりハンダペーストを印刷した際のマスクの開口部付近
を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）はその
平面図である。
【図５】（ａ）は、図４に示した状態にハンダペースト
印刷し、マスクを取り除いた後の、ハンダペースト層の
形状を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）は
その平面図である。
印刷し、マスクを取り除いた後の、ハンダペースト層の
形状を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）は
その平面図である。
【図６】（ａ）は、従来の別のハンダペーストの印刷方
法によりハンダペーストを印刷した際のマスクの開口部
付近を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）は
その平面図である。
法によりハンダペーストを印刷した際のマスクの開口部
付近を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）は
その平面図である。
【図７】（ａ）は、図６に示した状態にハンダペースト
印刷し、マスクを取り除いた後の、ハンダペースト層の
形状を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）は
その平面図である。
印刷し、マスクを取り除いた後の、ハンダペースト層の
形状を模式的に示した部分拡大断面図であり、（ｂ）は
その平面図である。
１０、２０ 板状体 １１ 突起状部材 １１ａ、２１ 突起部 １５、２５ ハンダペースト層 １５ａ 開口部 ３０ 配線基板 ３１ 貫通孔 ４０ マスク ４１ 開口部
Claims (2)
- 【請求項１】 １個以上の貫通孔を有する配線基板上
に、開口部が形成されたマスクを載置した後、該マスク
の前記開口部内にハンダペーストを充填することにより
前記配線基板の前記貫通孔上部周辺を含む部分にハンダ
ペーストを印刷するハンダペーストの印刷方法におい
て、前記ハンダペーストの印刷前に、前記配線基板の厚
みより高い突起を有する部材を前記貫通孔に挿入してお
くことにより、前記配線基板の前記貫通孔上部に開口部
を有するハンダペースト層を形成することを特徴とする
ハンダペーストの印刷方法。 - 【請求項２】 １個以上の貫通孔を有する配線基板上
に、開口部が形成されたマスクを載置した後、該マスク
の前記開口部内にハンダペーストを充填することにより
前記配線基板の前記貫通孔上部周辺を含む部分にハンダ
ペーストを印刷するハンダペーストの印刷方法におい
て、前記ハンダペーストの印刷前に、前記配線基板の厚
みより高い突起部を有する板状体を用意しておき、前記
貫通孔に前記突起部が挿入されるように前記配線基板を
板状体上に載置し、前記配線基板の前記貫通孔上部に開
口部を有するハンダペースト層を形成することを特徴と
するハンダペーストの印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8241342A JPH1058648A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | ハンダペーストの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8241342A JPH1058648A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | ハンダペーストの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058648A true JPH1058648A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=17072882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8241342A Withdrawn JPH1058648A (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | ハンダペーストの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058648A (ja) |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP8241342A patent/JPH1058648A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985601A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| JPH07288375A (ja) | 回路基板 | |
| JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
| JPH1058648A (ja) | ハンダペーストの印刷方法 | |
| JPH10335795A (ja) | プリント基板 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JP2009010257A (ja) | はんだ印刷方法と、そのためのマスクと、はんだ印刷した基板 | |
| JPH08330719A (ja) | はんだ供給方法及び表面実装用電子部品実装方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP2501678Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH08252687A (ja) | クリームはんだ及びはんだ供給方法 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05177965A (ja) | クリーム半田印刷用メタルマスク構造 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| KR200408838Y1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JPH10154870A (ja) | クリームはんだ印刷版 | |
| JP2004172209A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JPH05304356A (ja) | クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPH0692054A (ja) | 印刷マスク | |
| JPH057476U (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH09307223A (ja) | リフローはんだ付け方法 | |
| JP2000277900A (ja) | 半田コート複合回路基板の製造方法 | |
| JP2006261463A (ja) | 電子部品の実装構造、該実装構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |