JPH1060558A - 金合金及びその製造方法 - Google Patents
金合金及びその製造方法Info
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- JPH1060558A JPH1060558A JP21843096A JP21843096A JPH1060558A JP H1060558 A JPH1060558 A JP H1060558A JP 21843096 A JP21843096 A JP 21843096A JP 21843096 A JP21843096 A JP 21843096A JP H1060558 A JPH1060558 A JP H1060558A
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- Japan
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- gold
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 純金よりも硬質で、しかも純金と同等の高級
感、色調を持つ高品位金合金を得る。 【解決手段】 Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuである硬質化
金合金。また、Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuである合金
を、必要であれば700〜800℃の温度で溶体化処理
した後、200〜500℃の温度において10〜60分
の時効処理を施し硬質化することを特徴とする金合金の
製造方法。
感、色調を持つ高品位金合金を得る。 【解決手段】 Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuである硬質化
金合金。また、Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuである合金
を、必要であれば700〜800℃の温度で溶体化処理
した後、200〜500℃の温度において10〜60分
の時効処理を施し硬質化することを特徴とする金合金の
製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、指輪、ネックレ
ス、時計等の装飾品や、ペン先、歯科材料、医療器具、
電子機器、測定機器等に用いるための硬質化した金合金
とその製造方法に関し、さらに詳しくは、少量成分の添
加により純金特有の光沢、金属色、美しさ、重量感、高
級感を失わずに硬さを高めた高品位の金合金とその製造
方法に関する。
ス、時計等の装飾品や、ペン先、歯科材料、医療器具、
電子機器、測定機器等に用いるための硬質化した金合金
とその製造方法に関し、さらに詳しくは、少量成分の添
加により純金特有の光沢、金属色、美しさ、重量感、高
級感を失わずに硬さを高めた高品位の金合金とその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】高品位の金合金は軟質であるため、高品
位金の装飾品は加工時、使用時に傷が付きやすく、本来
の高級感を維持するのが困難である。例えば、純金イン
ゴットはマイクロビッカース硬度HVが30程度であ
る。そこで、指輪やネックレスなどの金装飾品には銀
(Ag)、銅(Cu)などを25〜40重量%添加して
硬化した、いわゆる18Kや14Kなどが用いられてき
た。
位金の装飾品は加工時、使用時に傷が付きやすく、本来
の高級感を維持するのが困難である。例えば、純金イン
ゴットはマイクロビッカース硬度HVが30程度であ
る。そこで、指輪やネックレスなどの金装飾品には銀
(Ag)、銅(Cu)などを25〜40重量%添加して
硬化した、いわゆる18Kや14Kなどが用いられてき
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、いわゆる18
Kや14Kなどは純金と比べるとその光沢、金属色、美
しさ、重量感、高級感等が劣っていた。
Kや14Kなどは純金と比べるとその光沢、金属色、美
しさ、重量感、高級感等が劣っていた。
【0004】そこで、本発明は、純金よりも硬質で、し
かも純金と同等の高級感、色調を持つ高品位金合金を得
ることを目的とする。
かも純金と同等の高級感、色調を持つ高品位金合金を得
ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
行った結果、金(Au)に、パラジウム(Pd)を0.
06重量%以上、ゲルマニウム(Ge)を0.03重量
%以上含有させ、かつ、PdおよびGeの合計含有量を
1重量%以下とした、残部が実質的に金からなる合金に
よって、硬質でしかも純金装飾材と同等の高級感、色調
をもつ高品位金合金が得られることを見いだした。
行った結果、金(Au)に、パラジウム(Pd)を0.
06重量%以上、ゲルマニウム(Ge)を0.03重量
%以上含有させ、かつ、PdおよびGeの合計含有量を
1重量%以下とした、残部が実質的に金からなる合金に
よって、硬質でしかも純金装飾材と同等の高級感、色調
をもつ高品位金合金が得られることを見いだした。
【0006】すなわち、本発明の金合金は、Pdが0.
06重量%以上、Geが0.03重量%以上含まれ、P
dおよびGeの合計含有量が1重量%以下であり、残部
が実質的にAuであることを特徴とする。
06重量%以上、Geが0.03重量%以上含まれ、P
dおよびGeの合計含有量が1重量%以下であり、残部
が実質的にAuであることを特徴とする。
【0007】また、本発明の金合金の製造方法は、Pd
が0.06重量%以上、Geが0.03重量%以上含ま
れ、PdおよびGeの合計含有量が1重量%以下であ
り、残部が実質的にAuである合金を、200〜500
℃の温度において10〜60分の時効処理を施し硬質化
することを特徴とする。
が0.06重量%以上、Geが0.03重量%以上含ま
れ、PdおよびGeの合計含有量が1重量%以下であ
り、残部が実質的にAuである合金を、200〜500
℃の温度において10〜60分の時効処理を施し硬質化
することを特徴とする。
【0008】また、本発明の他の金合金の製造方法は、
Pdが0.06重量%以上、Geが0.03重量%以上
含まれ、PdおよびGeの合計含有量が1重量%以下で
あり、残部が実質的にAuである合金を、700〜80
0℃の温度で溶体化処理した後、200〜500℃の温
度において時効処理を施し硬質化することを特徴とす
る。
Pdが0.06重量%以上、Geが0.03重量%以上
含まれ、PdおよびGeの合計含有量が1重量%以下で
あり、残部が実質的にAuである合金を、700〜80
0℃の温度で溶体化処理した後、200〜500℃の温
度において時効処理を施し硬質化することを特徴とす
る。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の金合金におけるPdとG
eは、軟質の純金を硬化させるために添加され、これら
2成分が添加された相乗効果として金合金が硬化する。
Pdの含有量は0.06重量%以上が、Geの含有量は
0.03重量%以上が必要である。Pdが0.06重量
%未満、または、Geが0.03重量%未満では、硬化
の効果が十分に得られないからである。また、PdとG
eの合計含有量は、1重量%以下が必要である。Pdと
Geの合計含有量が1重量%を超えると、硬化はするも
のの、金の品位が低下する。
eは、軟質の純金を硬化させるために添加され、これら
2成分が添加された相乗効果として金合金が硬化する。
Pdの含有量は0.06重量%以上が、Geの含有量は
0.03重量%以上が必要である。Pdが0.06重量
%未満、または、Geが0.03重量%未満では、硬化
の効果が十分に得られないからである。また、PdとG
eの合計含有量は、1重量%以下が必要である。Pdと
Geの合計含有量が1重量%を超えると、硬化はするも
のの、金の品位が低下する。
【0010】本発明の金合金は、時効処理を施すことで
より一層硬質になる。時効処理は低温であるほど硬質に
なると考えられるが、低温の時効処理ほどある硬度を得
るためには長時間を要するので生産上好ましくない。そ
のため、時効処理の温度は200℃以上が好ましい。ま
た500℃よりも高い温度で時効処理を施すと、時効硬
化が得られない。そのため、時効処理の温度は500℃
以下が好ましい。
より一層硬質になる。時効処理は低温であるほど硬質に
なると考えられるが、低温の時効処理ほどある硬度を得
るためには長時間を要するので生産上好ましくない。そ
のため、時効処理の温度は200℃以上が好ましい。ま
た500℃よりも高い温度で時効処理を施すと、時効硬
化が得られない。そのため、時効処理の温度は500℃
以下が好ましい。
【0011】時効処理の時間は、組成、時効処理温度に
より異なるが、一般に10分未満では効果が少なく、6
0分で充分であるので、10〜60分の範囲で適宜選択
すればよい。
より異なるが、一般に10分未満では効果が少なく、6
0分で充分であるので、10〜60分の範囲で適宜選択
すればよい。
【0012】また、大きな鋳造品など溶質元素の偏析が
多くみられる鋳造品では時効硬化が十分に得られない場
合があるため、時効処理の前に溶体化処理を施し、溶質
元素の偏析を消失させることにより時効硬化を十分発揮
させることができる。溶体化温度は溶質元素が金中に固
溶する温度で行うが、より高温で行う方が短時間で溶体
化できるので生産上好ましい。そのため、組成によって
最適な温度は異なるが、一般に溶体化温度は700〜8
00℃とすればよい。
多くみられる鋳造品では時効硬化が十分に得られない場
合があるため、時効処理の前に溶体化処理を施し、溶質
元素の偏析を消失させることにより時効硬化を十分発揮
させることができる。溶体化温度は溶質元素が金中に固
溶する温度で行うが、より高温で行う方が短時間で溶体
化できるので生産上好ましい。そのため、組成によって
最適な温度は異なるが、一般に溶体化温度は700〜8
00℃とすればよい。
【0013】
【実施例】以下に、本発明を実施例により具体的に説明
する。まず、高周波真空溶解炉でPdまたはGeの各元
素を1重量%含有したAu−Pd系およびAu−Ge系
の母合金を作製し、これら母合金と純金(純度99.9
9%)とを原料とした。次に所定の組成となるように配
合した原料を、高周波真空溶解炉で溶解鋳造し、表1、
表2に示す組成の金合金を作製した。これらのインゴッ
トに各温度で時効処理を施し(実施例1〜実施例5、比
較例1〜比較例4)、また、各温度で溶体化処理をした
後に各温度で時効処理を施し(実施例6、実施例7)、
時効前のインゴットと、各時効時間における硬さ(マイ
クロビッカース硬度、荷重:200gf)を測定した。
純度99.99重量%の純金の硬さとともに、結果を表
1、2に示す。
する。まず、高周波真空溶解炉でPdまたはGeの各元
素を1重量%含有したAu−Pd系およびAu−Ge系
の母合金を作製し、これら母合金と純金(純度99.9
9%)とを原料とした。次に所定の組成となるように配
合した原料を、高周波真空溶解炉で溶解鋳造し、表1、
表2に示す組成の金合金を作製した。これらのインゴッ
トに各温度で時効処理を施し(実施例1〜実施例5、比
較例1〜比較例4)、また、各温度で溶体化処理をした
後に各温度で時効処理を施し(実施例6、実施例7)、
時効前のインゴットと、各時効時間における硬さ(マイ
クロビッカース硬度、荷重:200gf)を測定した。
純度99.99重量%の純金の硬さとともに、結果を表
1、2に示す。
【0014】
【表1】
【0015】
【表2】
【0016】表1、表2より本発明の金合金は時効処理
後、純金(純度99.99重量%)および比較例1〜4
に比べ、著しく硬化していることがわかる。
後、純金(純度99.99重量%)および比較例1〜4
に比べ、著しく硬化していることがわかる。
【0017】なお、本発明の金合金は、光沢、金属色、
美しさ、重量感、高級感等は純金と全く変わらないもの
である。
美しさ、重量感、高級感等は純金と全く変わらないもの
である。
【0018】
【発明の効果】本発明の装飾品用金材料は純金よりも硬
質なことに加え合金成分が少量であるので、傷が付きに
くく純金のもつ高級感、色調を損なわない特性を有す
る。また、圧延等の加工処理することなく鋳造後の熱処
理によって硬質の高品位金合金を製造できるので、デザ
インの自由度が高まり、複雑な形状の金装飾品の製造が
可能になる。
質なことに加え合金成分が少量であるので、傷が付きに
くく純金のもつ高級感、色調を損なわない特性を有す
る。また、圧延等の加工処理することなく鋳造後の熱処
理によって硬質の高品位金合金を製造できるので、デザ
インの自由度が高まり、複雑な形状の金装飾品の製造が
可能になる。
Claims (6)
- 【請求項1】 Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuであることを
特徴とする金合金。 - 【請求項2】 Pdが0.06重量%以上、Geが0.0
3重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が1
重量%以下であり、残部が実質的にAuである、時効硬
化した金合金。 - 【請求項3】 Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuであり、20
0〜500℃の温度において10〜60分の時効処理が
施されて硬質化した金合金。 - 【請求項4】 Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuであり、70
0〜800℃の温度で溶体化処理された後、200〜5
00℃の温度において10〜60分の時効処理が施され
て硬質化した金合金。 - 【請求項5】 Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuである合金
を、200〜500℃の温度において10〜60分の時
効処理を施し硬質化することを特徴とする金合金の製造
方法。 - 【請求項6】 Pdが0.06重量%以上、Geが0.
03重量%以上含まれ、PdおよびGeの合計含有量が
1重量%以下であり、残部が実質的にAuである合金
を、700〜800℃の温度で溶体化処理した後、20
0〜500℃の温度において時効処理を施し硬質化する
ことを特徴とする金合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21843096A JPH1060558A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 金合金及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21843096A JPH1060558A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 金合金及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060558A true JPH1060558A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16719792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21843096A Pending JPH1060558A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 金合金及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060558A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006118029A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Mikimoto Soshingu:Kk | ホワイトゴールド合金及びその熱硬化処理方法 |
-
1996
- 1996-08-20 JP JP21843096A patent/JPH1060558A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006118029A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Mikimoto Soshingu:Kk | ホワイトゴールド合金及びその熱硬化処理方法 |
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