JPH1064109A - 受発光装置とこれを利用した光学ピックアップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一体型受発光素子を用いた小型の構成にして
も、回折格子を組み込めるようにした、受発光装置を提
供すること。 【解決手段】 第一の半導体基板３２ａ上に形成された
受光素子３２ｄ，３２ｅと、前記第一の半導体基板上に
搭載された第二の半導体基板３２ｂ上に形成された発光
素子３２ｃと、第一の半導体基板上にて、受光素子を覆
うように配設された中空部３３ａを有し、この中空部
が、前記発光素子からの出射光を内面反射させ、外部か
らの入射光を透過させる光分岐面３３ｂを備えていると
共に、前記発光素子からのレーザ光が入射して前記光分
岐面に達する光路中に、発光素子からの出射光を少なく
とも二つ以上の波面に分割するための回折格子３７を有
する、光分岐部品３３とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク，光磁
気ディスク，相変化型ディスク等の光学式ディスクの記
録及び／又は再生を行なうための受発光装置と、これを
用いた光学ピックアップ及び光ディスク装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンパクトディスク用の光学ピッ
クアップは、例えば、図６に示すように構成されてい
る。図６において、光学ピックアップ１は、対物レンズ
２と、ベース部３と、ベース部３上に配設された光路折
曲げミラー４，５と、受発光装置６とを含んでいる。

【０００３】光学ピックアップ１は、対物レンズ２がフ
ォーカシング方向及びトラッキング方向に移動されるこ
とにより、受発光装置５から出射されたレーザ光を光路
折曲げミラー４，５及び対物レンズ２を介して、対物レ
ンズ２の上方で回転駆動される光ディスク７の信号記録
面上のある一点に収束合焦させ、光ディスク７の信号記
録面から反射されたレーザ光（戻り光）を対物レンズ２
及び光路折曲げミラー５，４を介して受発光装置６内に
入射させる。

【０００４】ここで、光路折曲げミラー４，５は、それ
ぞれベース部３上に固定配置された立ち上げミラーであ
って、受発光装置６から出射されたレーザ光を対物レン
ズ２に導き、また、光ディスク７からの戻り光を対物レ
ンズ２から受発光装置６に導くようになっている。ま
た、図示しない二軸アクチュエータにより、対物レンズ
２がフォーカシング方向及びトラッキング方向に移動調
整されることにより、受発光装置６から出射されたレー
ザ光は、折曲げミラー４，５，対物レンズ２を介して、
光ディスク７の信号記録面に収束合焦するようになって
いる。光ディスク７の信号記録面で反射されたレーザ光
（戻り光）は、対物レンズ２及び折曲げミラー５，４を
介して、受発光装置６に入射される。

【０００５】上記受発光装置６は、図７及び図８に示す
ように、第一の半導体基板６ａ上に光出力用の第二の半
導体基板６ｂが載置され、この第二の半導体基板６ｂ上
に発光素子としての半導体レーザ６ｃが搭載されてい
る。半導体レーザ６ｃの前方の第一の半導体基板６ａ上
には、台形形状の半透過反射部品としてのマイクロプリ
ズム６ｄが、その半透過面としての傾斜面を半導体レー
ザ６ｃ側にして、設置されている。

【０００６】さらに、受発光装置６は、その全体がカバ
ー８により覆われている。これにより、半導体レーザ６
ｃから第二の半導体基板６ｂの表面に沿って出射した光
ビームは、マイクロプリズム６ｄの傾斜面にて反射され
て、図６にて上方に向かって進み、折曲げミラー４に向
かって進むことになる。そして、折曲げミラー４，５に
より反射された光ビームは、対物レンズ２を介して、光
ディスク７の信号記録面に収束される。光ディスク７の
信号記録面からの戻り光は、再び、対物レンズ２，折曲
げミラー５，４を介して、マイクロプリズム６ｄの傾斜
面から、マイクロプリズム６ｄ内に入射し、マイクロプ
リズム６ｄの底面に達する。このマイクロプリズム６ｄ
の底面に達した戻り光は、一部がこの底面を透過すると
共に、一部がこの底面で反射され、マイクロプリズム６
ｄの上面に向かって進む。

【０００７】ここで、マイクロプリズム６ｄの戻り光入
射位置の下部の第一の半導体基板６ａ上には、第一の光
検出器６ｅが形成されている。また、上記底面で反射さ
れた戻り光は、マイクロプリズム６ｄの上面にて反射さ
れて、再びマイクロプリズム６ｄの底面に入射される。
そして、マイクロプリズム６ｄの上面で反射された戻り
光の入射されるマイクロプリズム６ｄの底面部分の下部
の第一の半導体基板６ａには、第二の光検出器６ｆが形
成されている。上記第一の光検出器６ｅ，第二の光検出
器６ｆは、それぞれ複数のセンサブロックに分割されて
おり、各センサブロックの検出信号がそれぞれ独立して
出力されるようになっている。尚、第二の半導体基板６
ｂ上には、半導体レーザ６ｃの出射側とは反対側に、第
三の光検出器６ｇが備えられている。この第三の光検出
器６ｇは、半導体レーザ６ｃの発光強度をモニタするた
めのものである。

【０００８】このように構成された光学ピックアップ１
によれば、受発光装置６の半導体レーザ６ｃから出射さ
れたレーザ光は、マイクロプリズム６ｄの傾斜面に入射
し、この傾斜面で、反射される。マイクロプリズム６ｄ
の傾斜面で反射されたレーザ光は、立ち上げミラー６ａ
及び対物レンズ２を介して、光ディスク７の信号記録面
の所望のトラック位置のある一点に集束される。光ディ
スク７からの戻り光は、再び、対物レンズ２，立ち上げ
ミラー６ａを介して、受発光装置６のマイクロプリズム
６ｄの傾斜面に入射し、この傾斜面を透過することによ
り、マイクロプリズム６ｄ内に進む。

【０００９】マイクロプリズム６ｄ内に入射した戻り光
は、このマイクロプリズム６ｄの底面に達する。この底
面に入射した戻り光は、一部が透過すると共に、一部が
マイクロプリズム６ｄの上面方向に反射される。底面を
通過した戻り光は、第一の光検出器６ｅに入射され、他
方、底面で反射された戻り光は、マイクロプリズム６ｄ
の上面で反射され、マイクロプリズム６ｄの底面を通過
して、第二の光検出器６ｆに入射する。

【００１０】このように戻り光が、第一の光検出器６ｅ
及び第二の光検出器６ｆに入射するので、光検出器６ｅ
及び６ｆの各センサブロックからの検出信号に基づい
て、再生信号や、例えばいわゆる差動３分割法により、
フォーカス信号が検出され、また第一の光検出器６ｅの
各センサ部の検出信号の差に基づいて、トラッキングエ
ラーが検出される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成の光ピックアップ１においては、受発光装置６が使
用されていることから、受発光装置６の光源である半導
体レーザ素子６ｃと光分割のためのマイクロプリズム６
ｄの傾斜面との間の間隔が小さく、しかも全体がパッケ
ージ化されているので、回折格子を配設することは極め
て困難である。従って、このような構成の光学ピックア
ップ１においては、回折格子による波面分割を行なわず
に、所謂１ビーム方式のトラッキングエラー検出方法が
採用されるため、高精度のトラッキングエラー検出を行
なうことができず、信頼性が比較的低くなってしまうと
いう問題があった。

【００１２】これに対して、例えば図９に示すように、
光源としての発光素子及び光検出器としての受光素子が
別体である光学ピックアップ１０においては、発光素子
である半導体レーザ素子１１からのレーザ光ビームは、
回折格子１２によって波面分割された後、ビームスプリ
ッタ１３のハーフミラー面で反射されて、対物レンズ１
４を介して図示しない光ディスクの信号記録面に集束さ
れるようになっている。光ディスクの信号記録面からの
戻り光は、再び対物レンズ１４を介してビームスプリッ
タ１３に入射し、そのハーフミラー面を透過して、検出
感度を向上させるための凹レンズ１５を介して、光検出
器１６に入射することにより、光ディスクの信号が検出
されるようになっている。

【００１３】このような構成の光学ピックアップ１０に
よれば、回折格子１２により分割された各光ビームは、
それぞれ光ディスク上にて複数のスポットを形成し、各
スポットからの戻り光ビームをそれぞれ光検出器１６に
より検出することによって、所謂３ビーム方式のトラッ
キングエラー検出が行われるようになっている。

【００１４】しかしながら、このような発光素子として
の半導体レーザ素子１１及び受光素子としての光検出器
１６が別体に構成された光学ピックアップ１０において
は、光学ピックアップ１０全体が比較的大型になってし
まうと共に、半導体レーザ素子１１及び光検出器１６そ
して回折格子１２がそれぞれ別個に位置決め調整される
ことから、全体としての光学調整が複雑であり、高精度
の光学調整が困難であることから、信頼性が低くなって
しまうという問題があった。

【００１５】本発明は、以上の点に鑑み、小型の一体型
受発光装置を用いても、、回折手段を持つことができる
ようにした、受発光装置，光学ピックアップ及びこれを
利用した光ディスク装置を提供することを目的としてい
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、第一の半導体基板上に形成された受光素子と、前
記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板上
に形成された発光素子と、第一の半導体基板上にて、受
光素子を覆うように配設された中空部を有し、この中空
部の一面に、前記発光素子からの出射光を内面反射さ
せ、外部からの入射光を透過させる光分岐面を備えてい
ると共に、前記発光素子からのレーザ光が入射して前記
光分岐面に達する光路中に、発光素子からの出射光を少
なくとも二つ以上の波面に分割するための回折手段を有
する、光分岐部品と、を備えており、前記光分岐面から
中空部内に出射した光が、前記受光素子に入射する構成
とした、受発光装置により、達成される。

【００１７】上記構成によれば、光源から出射した光ビ
ームは、光分岐部品の内部に入射すると共に、回折手段
により波面分割された後、その光分岐面にて内面反射さ
れて、光分岐部品から出射し、光集束手段を介して、光
ディスクの信号記録面に結像する。光ディスクの信号記
録面からの戻り光は、光分岐部品の内部に入射した後、
その光分岐面を透過して、受光素子に入射する。これに
より、受光素子の検出信号に基づいて、光ディスクの再
生が行なわれると共に、回折手段により波面分割された
各光ビームが、光検出器により検出される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図５を参照しながら、詳細に説明する。尚、
以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。

【００１９】図１は、本発明による受発光装置及び光学
ピックアップを組み込んだ光ディスク装置の一実施形態
を示している。図１において、光ディスク装置１０は、
光ディスク２１を回転駆動する駆動手段としてのスピン
ドルモータ２２と、回転する光ディスク２１の信号記録
面に対して光ビームを照射して信号を記録し、この信号
記録面からの戻り光ビームにより記録信号を再生する光
学ピックアップ３０及びこれらを制御する制御部２３を
備えている。ここで、制御部２３は、光ディスクコント
ローラ２４，信号復調器２５，誤り訂正回路２６，イン
ターフェイス２７，ヘッドアクセス制御部２８及びサー
ボ回路２９を備えている。

【００２０】光ディスクコントローラ２４は、スピンド
ルモータ２２を所定の回転数で駆動制御する。信号復調
器２５は、光学ピックアップ３０からの記録信号を復調
して誤り訂正し、インターフェイス２７を介して外部コ
ンピュータ等に送出する。これにより、外部コンピュー
タ等は、光ディスク２１に記録された信号を再生信号と
して受け取ることができるようになっている。

【００２１】ヘッドアクセス制御部２８は、光学ピック
アップ３０を例えば光ディスク２１上の所定の記録トラ
ックまでトラックジャンプ等により移動させる。サーボ
回路２９は、この移動された所定位置において、光学ピ
ックアップ２０の二軸アクチュエータに保持されている
対物レンズをフォーカシング方向及びトラッキング方向
に移動させる。

【００２２】図２は、上記光ディスク装置２０に組み込
まれた光学ピックアップを示している。図２において、
光学ピックアップ３０は、それぞれ光学ベース３１上に
配設された、光源としての半導体レーザ素子及び光検出
器が一体に組み込まれた受発光装置３２（図３参照）
と、受発光装置の一部を構成する光分岐部品３３と、立
ち上げミラーとしてのプリズムミラー３４及び光集束手
段としての対物レンズ３５と、対物レンズ３５を二軸方
向に移動させるための二軸アクチュエータ３６とから構
成されている。

【００２３】ここで、上記対物レンズ３５を除く各光学
素子、即ち受発光装置３２，光分岐部品３３，プリズム
ミラー３４は、図示しない手段によって、光ディスク２
１の半径方向に移動可能に支持された光学ベース３１上
に、それぞれ固定保持されている。

【００２４】上記受発光装置３２は、例えば図３に示す
ように、構成されている。 図３において、受発光装置
３２は、第一の半導体基板３２ａ上に光出力用の第二の
半導体基板３２ｂが載置され、この第二の半導体基板３
２ｂ上に発光素子としての半導体レーザ素子３２ｃが搭
載されている。半導体レーザ素子３２ｃの前方の第一の
半導体基板３２ａ上には、縦断面が台形形状の光分岐部
品３３が、その中空部３３ａの内側の傾斜面３３ｂを半
導体レーザ素子３２ｃ側にして、設置されている。

【００２５】ここで、上記光分岐部品３３は、中空部３
３ａの傾斜面３３ｂに半透過膜を形成することで、この
傾斜面３３ｂが光分岐面として構成されている。また外
側の傾斜面３３ｃに内面反射膜が形成され、さらに中空
部３３ａの上面３３ｆに反射膜が形成されていると共
に、半導体レーザ素子３２ｃからのレーザ光の入射面３
３ｄに、回折手段としての回折格子３７が備えられてい
る。この回折格子３７は、その回折作用によって、入射
光を少なくとも二つ以上の波面に分割することにより、
例えば３つの光ビーム、即ちメインビーム及び二つのサ
イドビームに分割するようになっている。

【００２６】さらに、回折格子３７は、好ましくは、光
分岐部品３３に対して一体に形成されている。尚、半導
体レーザ素子３２ｃからの光ビームを有効に利用するた
めには、この光ビームの発散角度に対して光強度があま
り変化しない方向、即ち半導体レーザ素子３２ｃの半値
幅のより広い方向に、波面分割が行なわれることが好ま
しい。従って、回折格子３７は、図４にて上下方向に関
して波面分割を行なうようになっている。また、回折手
段は回折格子に限らず、回折作用をもつものを適宜用い
てよい。例えば、ホログラムによって形成することもで
きる。

【００２７】これにより、半導体レーザ素子３２ｃから
第二の半導体基板３２ｂの表面に沿って出射した光ビー
ムは、光分岐部品３３の傾斜面３３ｂにて反射され、さ
らに外側の傾斜面３３ｃにより全反射されて、半導体レ
ーザ素子３２ｃの光出射方向に向かって進んで、光分岐
部品３３の反対側の側面３３ｅから水平方向に出射し、
前述したプリズムミラー３４及び対物レンズ３５を介し
て、光ディスク２１に達することになる。また、光ディ
スク１１の信号記録面からの戻り光は、光ディスク２１
への光路と同一の光路を逆にたどって再び対物レンズ３
５，プリズムミラー３４を介して、光分岐部品３３の側
面３３ｅから入射し、傾斜面３３ｃで内面反射されて、
前記傾斜面３３ｂに入射し、この傾斜面３３ｂを透過し
て、中空部３３ａ内に進入し、第一の半導体基板３２ａ
の表面に達する。この第一の半導体基板３２ａの表面に
達した戻り光は、一部がこの表面を透過すると共に、一
部がこの表面で反射され、中空部３３ａの上面に向かっ
て進む。

【００２８】ここで、戻り光入射位置の第一の半導体基
板３２ａ上には、第一の光検出器３２ｄが形成されてい
る。また、上記表面で反射された戻り光は、中空部３３
ａの上面にて反射されて、再び第一の半導体基板３２ａ
の表面入射される。そして、中空部３３ａの上面で反射
された戻り光の入射される第一の半導体基板３２ａに
は、第二の光検出器３２ｅが形成されている。上記第一
の光検出器３２ｄ，第二の光検出器３２ｅは、それぞれ
回折格子３７により分割された光ビームに対応して、複
数の受光部に分割されており、各受光部の検出信号がそ
れぞれ独立して出力されるようになっている。尚、第二
の半導体基板３２ｂ上には、半導体レーザ素子３２ｃの
出射側とは反対側に、第三の光検出器３２ｆが備えられ
ている。この第三の光検出器３２ｆは、半導体レーザ素
子３２ｃの発光強度をモニタするためのものである。

【００２９】上記半導体レーザ素子３２ｃは、半導体の
再結合発光を利用した発光素子であり、光源として使用
される。

【００３０】尚、上記光分岐部品３３は、半導体レーザ
素子３２ｃからのレーザ光の周波数に対する屈折率が
１．５のガラス，プラスチックから形成されているが、
屈折率が１．５５以下の光学的に透明な材料であれば、
他の任意の材料が使用される。

【００３１】プリズムミラー３４は、光学ベース３１上
にて、斜め４５度に配設されたミラーであって、光路折
曲げミラー３３からのほぼ水平方向に進む光ビームを垂
直方向上方に向かって反射させるようになっている。

【００３２】上記対物レンズ３５は、凸レンズであっ
て、プリズムミラー３４からの光を、回転駆動される光
ディスク１１の信号記録面の所望のトラック上に結像さ
せる。

【００３３】ここで、対物レンズ３５は、図２に示す二
軸アクチュエータ３６により、二軸方向即ちフォーカシ
ング方向及びトラッキング方向に移動可能に支持されて
いる。二軸アクチュエータ３６は、光学ベース３１に対
してスキュー調整された状態で取り付けられる固定部３
６ａと、固定部３６ａに対して互いに平行な左右二対の
弾性支持部材３６ｂにより二軸方向に移動可能に支持さ
れた可動部３６ｃと、可動部３６ｃに取り付けられたフ
ォーカス用コイル３６ｄと、トラッキング用コイル３６
ｅと、を備えている。

【００３４】これに対して、光学ベース３１上には、上
記フォーカス用コイル３６ｄ及びトラッキング用コイル
３６ｅを挟んで、互いに対向するように配設されたヨー
ク３６ｆと、その内側に取り付けられたマグネット３６
ｇが備えられている。

【００３５】これにより、フォーカス用コイル３６ｄに
対して駆動電流が流れると、フォーカス用コイル３６ｄ
に発生する磁界と、マグネット３６ｇ及びヨーク３６ｆ
を流れる磁束との相互作用によって、可動部３６ｃがフ
ォーカス方向に駆動される。また、トラッキング用コイ
ル３６ｅに対して駆動電流が流れると、トラッキング用
コイル３６ｅに発生する磁界が、マグネット３６ｇ及び
ヨーク３６ｆを流れる磁束との相互作用によって、可動
部３６ｃがトラッキング方向に駆動される。かくして、
可動部３６ｃに保持された対物レンズ３５が二軸方向に
関して駆動制御されることになる。

【００３６】本実施形態による光学ピックアップ３０を
組み込んだ光ディスク装置２０は、以上のように構成さ
れており、次のように動作する。先づ、光ディスク装置
２０のスピンドルモータ２２が回転することにより、光
ディスク２１が回転駆動される。そして、光学ピックア
ップ３０が、光ディスク２１の半径方向に移動されるこ
とにより、対物レンズ３５の光軸が、光ディスク２１の
所望のトラック位置まで移動されることにより、アクセ
スが行なわれる。

【００３７】この状態にて、光学ピックアップ３０に
て、受発光装置３２の半導体レーザ素子３２ｃからの光
ビームは、回折格子３７により３つのビーム、即ちメイ
ンビーム及び二つのサイドビームに分割された後、光分
岐部品３３の内部に入射し、その傾斜面３３ｂにて内面
反射することにより、光路が折曲げられて、さらに傾斜
面３３ｃで内面反射されて、図４にて水平方向に進ん
で、光分岐部品３３の側面３３ｄから出射した後、プリ
ズムミラー３４で光ディスク２１に向かって反射され、
対物レンズ３５を介して、光ディスク２１の信号記録面
に集束され、３つのスポットを形成する。即ち、半導体
レーザ素子３２ｃからの光ビームは、実質的に図５に示
すように、回折格子３７で３つの光ビームに分割され
て、それぞれ光ディスク２１の信号記録面上にスポット
を形成することになる。

【００３８】光ディスク２１からの戻り光は、光ディス
ク２１へ向かう光路と同一の光路を戻り、再び対物レン
ズ３５及びプリズムミラー３４を介して、光分岐部品３
３の側面３３ｄから入射する。そして、光分岐部品３３
の傾斜面３３ｃで内面反射された後、傾斜面３３ｂを透
過して、光検出器３２ｄ，３２ｅに結像して、それぞれ
光検出器３２ｄ，３２ｅの受光面にて、３つのスポット
を形成する。これにより、光検出器３２ｄ，３２ｅの検
出信号のうち、メインビームの検出信号に基づいて、光
ディスク１１の信号が再生されると共に、フォーカスエ
ラーが検出される。また、二つのサイドビームの検出信
号に基づいて、トラッキングエラーが検出されることに
なる。

【００３９】その際、信号復調器２５は、光検出器３２
ｄ，３２ｅからの検出信号により、トラッキングエラー
信号及びフォーカシングエラー信号を検出する。そし
て、サーボ回路２９は、光ディスクドライブコントロー
ラ２４を介して、フォーカス用コイル３６ｄ及びトラッ
キング用コイル３６ｅへの駆動電流をサーボ制御する。
即ち、フォーカス用コイル３６ｄに発生する磁界が、マ
グネット３６ｇ及びヨーク３６ｆによる磁界と作用する
ことにより、可動部３６ｃが、フォーカシング方向に移
動調整され、フォーカシングが行なわれる。また、トラ
ッキング用コイル３６ｅに発生する磁界が、マグネット
３６ｇ及びヨーク３６ｆによる磁界と作用することによ
り、可動部３６ｃが、トラッキング方向に移動調整され
て、トラッキングが行なわれる。

【００４０】ここで、光分岐部品３３の入射面３３ｄ
に、回折格子３７が備えられているので、従来は困難で
あった一体型受発光装置３２を採用した光学ピックアッ
プにおける３ビーム方式のトラッキングエラー検出が行
われるので、信頼性の高いトラッキングエラー検出が可
能になる。

【００４１】また、回折格子３７が光分岐部品３３に一
体に形成されていることによって、部品点数が少なくて
済み、部品コスト及び組立コストが低減されると共に、
光学ピックアップ３０そして光ディスク装置２０の全体
が小型に且つ低コストで構成されることになる。

【００４２】上記実施形態による光ディスク装置２０及
び光学ピックアップ３０においては、二軸アクチュエー
タ３６として、弾性支持部材３６ｂを備えた構成のもの
が示されているが、これに限らず、軸摺回動式の二軸ア
クチュエータであってもよいことは明らかである。

【００４３】また、上記実施形態による光ディスク装置
２０及び光学ピックアップ３０は、例えばコンパクトデ
ィスク再生用のものが示されているが、これに限らず、
ミニディスク（ＭＤ）等の光ディスク，光磁気ディスク
（ＭＯ），相変化型ディスク等の光学式ディスクの記録
及び／又は再生を行なうための光ディスク装置２０，光
学ピックアップ３０と、これに使用される受発光装置３
２に対して、本発明を適用し得ることは明らかである。

【００４４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、一
体型受発光装置を用いた小型の構成にしても、回折手段
が組み込めるようにした、受発光装置，光学ピックアッ
プ及びこれを利用した光ディスク装置が提供されること
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光学ピックアップを組み込んだ光
ディスク装置の一実施形態の全体構成を示すブロック図
である。

【図２】図１の光ディスク装置における光学ピックアッ
プの構成を示す斜視図である。

【図３】図２の光学ピックアップにおける光分岐部品を
含む受発光装置の拡大斜視図である。

【図４】図３の光分岐部品を含む受発光装置の断面図で
ある。

【図５】図２の光学ピックアップの構成を示す光学模式
図である。

【図６】従来の光学ピックアップの一例を示す断面図で
ある。

【図７】図６の光学ピックアップにおける受発光装置を
示す拡大斜視図である。

【図８】図６の光学ピックアップにおける受発光装置を
示す拡大断面図である。

【図９】従来の光学ピックアップの他の例を示す概略斜
視図である。

【符号の簡単な説明】

２０・・・光ディスク装置、２１・・・光ディスク、２
２・・・スピンドルモータ、２３・・・制御部、２４・
・・光ディスクトライブコントローラ、２５・・・信号
復調器、２６・・・誤り訂正回路、２７・・・インター
フェイス、２８・・・ヘッドアクセス制御部、３０・・
・光学ピックアップ、３１・・・光学ベース、３２・・
・受発光装置、３３・・・光分岐部品、３３ａ・・・中
空部、３３ｂ・・・傾斜面（半透過反射面）（光分岐
面）、３３ｃ・・・傾斜面（反射面）、３４・・・プリ
ズムミラー、３５・・・対物レンズ、３６・・・二軸ア
クチュエータ、３７・・・回折格子。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の半導体基板上に形成された受光素
   子と、 前記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板
   上に形成された発光素子と、 第一の半導体基板上にて、受光素子を覆うように配設さ
   れた中空部を有し、この中空部の一面に、前記発光素子
   からの出射光を内面反射させ、外部からの入射光を透過
   させる光分岐面を備えていると共に、前記発光素子から
   のレーザ光が入射して前記光分岐面に達する光路中に、
   発光素子からの出射光を少なくとも二つ以上の波面に分
   割するための回折手段を有する、光分岐部品と、 を備えており、 前記光分岐面から中空部内に出射した光が、前記受光素
   子に入射する構成としたことを特徴とする受発光装置。
2. 【請求項２】 前記回折手段が、光分岐部品の発光素子
   からの出射光の入射面に形成されている回折格子である
   ことを特徴とする請求項１に記載の受発光装置。
3. 【請求項３】 前記回折格子が、光分岐部品と一体に形
   成されていることを特徴とする請求項２に記載の受発光
   装置。
4. 【請求項４】 前記発光素子が半導体レーザ素子であっ
   て、そのより広い半値幅を有する方向が、前記回折格子
   の波面分割方向とほぼ一致していることを特徴とする請
   求項２に記載の受発光装置。
5. 【請求項５】 受発光装置と、 この受発光装置からの出射光を光ディスクの信号記録面
   上に集束させ、光ディスクの信号記録面からの戻り光を
   上記受発光装置に導入する光学系とを含んでいる光学ピ
   ックアップにおいて、 前記受発光装置が、 第一の半導体基板上に形成された受光素子と、 前記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板
   上に形成された発光素子と、 第一の半導体基板上にて、受光素子を覆うように配設さ
   れた中空部を有し、この中空部の一面に、前記発光素子
   からの出射光を内面反射させ、外部からの入射光を透過
   させる光分岐面を備えていると共に、前記発光素子から
   のレーザ光が入射して前記光分岐面に達する光路中に、
   発光素子からの出射光を少なくとも二つ以上の波面に分
   割するための回折手段を有する、光分岐部品と、 を備えており、 前記光分岐面から中空部内に出射した光が、前記受光素
   子に入射する構成としたことを特徴とする光学ピックア
   ップ。
6. 【請求項６】 受発光装置と、 この受発光装置からの出射光ビームを光ディスクの信号
   記録面上に集束させ、光ディスクの信号記録面からの戻
   り光を前記受発光装置に導入する光集束手段と、 この光集束手段を二軸方向に移動可能な駆動手段と、 光検出手段の受光部からの信号に基づいて、サーボ信号
   を得る演算部と、 前記サーボ信号に基づいて前記駆動手段に駆動電流を供
   給するサーボ手段とを含んでおり、 前記受発光装置が、 第一の半導体基板上に形成された受光素子と、 前記第一の半導体基板上に搭載された第二の半導体基板
   上に形成された発光素子と、 第一の半導体基板上にて、受光素子を覆うように配設さ
   れた中空部を有し、この中空部の一面に、前記発光素子
   からの出射光を内面反射させ、外部からの入射光を透過
   させる光分岐面を備えていると共に、前記発光素子から
   のレーザ光が入射して前記光分岐面に達する光路中に、
   発光素子からの出射光を少なくとも二つ以上の波面に分
   割するための回折手段を有する、光分岐部品と、 を備えており、 前記光分岐面から中空部内に出射した光が、前記受光素
   子に入射する構成としたことを特徴とする光ディスク装
   置。