JPH1064860A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH1064860A
JPH1064860A JP21727896A JP21727896A JPH1064860A JP H1064860 A JPH1064860 A JP H1064860A JP 21727896 A JP21727896 A JP 21727896A JP 21727896 A JP21727896 A JP 21727896A JP H1064860 A JPH1064860 A JP H1064860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cleaning
reversing
chuck
cleaning apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21727896A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Fujita
充宏 藤田
Masahide Ikeda
昌秀 池田
Masaru Kitagawa
勝 北川
Nobuyasu Hiraoka
伸康 平岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP21727896A priority Critical patent/JPH1064860A/ja
Publication of JPH1064860A publication Critical patent/JPH1064860A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の反転動作が可能であり、かつ小型化さ
れた基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板反転機構部20は円弧状の一対のチ
ャック21,21を備え、このチャック21を開閉して
基板Wを保持し、または解放する。この一対のチャック
21,21は反転モータにより反転する。さらに、基板
反転機構部20は昇降シリンダ29によって上下方向に
移動可能に構成されている。基板Wの裏面洗浄と表面洗
浄の切り替え時には、基板反転機構部20が下降し、チ
ャック21を閉じて基板Wを保持した後、上昇して基板
Wを反転する。そして再び下降して基板保持台2上に基
板Wを載置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の反転機構部
を備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイス等の製造工程において
は、半導体ウエハあるいは液晶表示装置用ガラス基板等
(以下、基板と称する)の洗浄処理が行われている。基
板の洗浄処理では、基板洗浄装置を用い、基板の表面に
洗浄液を供給し、さらに洗浄ブラシで基板表面の汚染を
洗い流すことが行われている。
【0003】最近では、半導体デバイス等が形成される
基板表面の汚染を洗浄する表面洗浄のみならず、基板の
裏面に付着した汚染物を洗浄するために基板の裏面洗浄
も行われている。
【0004】基板の両面洗浄を行うためには、基板洗浄
装置に基板の表面と裏面のそれぞれを洗浄するための洗
浄ブラシ等を設ける必要がある。しかし、このような基
板洗浄装置は構造が複雑であり、コストも高くなる。
【0005】このために、基板を反転させて両面洗浄を
可能とした基板洗浄装置が提案されている。例えば、特
開平6−163493号公報には、一対の基板洗浄ユニ
ットと、一対の基板洗浄ユニット間で基板を搬送する搬
送手段と、基板を反転させる反転ユニットとを備えた基
板洗浄装置が開示されている。この従来の第1の例によ
る基板洗浄装置では、第1の基板洗浄ユニットで基板の
表面を洗浄した後、搬送手段により基板を反転ユニット
へ搬送し、反転ユニットにおいて未洗浄の裏面が上面と
なるように基板を反転させた後、再び搬送手段により第
2の基板洗浄ユニットへ搬送し、基板の裏面を洗浄す
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
基板洗浄装置では、基板洗浄ユニット以外に反転ユニッ
トを別個に設ける必要があるため、基板洗浄装置全体が
大型化するという問題がある。さらに、種々の基板処理
ユニットを含む基板処理装置に当該基板洗浄装置をユニ
ットとして組み込んだ場合には、大きなスペースが必要
となり、基板処理装置全体が大型化するという問題があ
る。
【0007】一方、基板洗浄装置の内部に基板を反転さ
せる機構部を有する基板洗浄装置も提案されている。こ
の従来の第2の例による基板洗浄装置は、例えば特開平
3−52226号公報に開示されている。この基板洗浄
装置の反転機構部は、スピンチャック上に水平姿勢で保
持された基板の周縁部を保持し、基板をスピンチャック
の外方に持ち上げて基板の表面が鉛直方向に向くように
保持し、基板の中心を通る鉛直軸を中心に180°回転
させた後、再び基板をスピンチャック上に載置させるこ
とによって基板を反転させるように構成されている。そ
して、この基板反転機構部は、スピンチャックに隣接し
て配置されているため、反転ユニットが基板洗浄ユニッ
トと別個に設けられた従来の第1の例による基板洗浄装
置に比べて基板洗浄装置を小型化することができる。
【0008】しかしながら、この基板洗浄装置の反転機
構部はスピンチャック以外の場所では基板を水平に保持
することができないため、基板洗浄装置の外部に設けら
れる基板搬送装置と反転機構部との間で直接基板の受渡
しを行うことができない。したがって、基板洗浄装置の
内部に基板受渡し台を別途設け、この基板受渡し台を介
して反転機構部と基板搬送装置との間で基板の受渡しを
行う。このために、基板洗浄装置の内部に基板受渡し台
を設けるスペースが必要となり、小型化を阻害する要因
となっている。
【0009】本発明の目的は、基板の反転動作が可能で
ありかつ小型化された基板処理装置を提供することであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、基板を水平姿勢に保持して
基板に対して所定の処理を行う基板処理部と、基板の端
縁を保持して水平軸の周りに反転させる反転手段とを備
えたものである。
【0011】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において、反転手段が、
基板の端縁を保持する基板保持部材と、基板保持部材を
水平軸の周りに反転させる反転駆動部と、基板保持部材
を昇降させる昇降駆動部とを備えたものである。
【0012】第3の発明に係る基板処理装置は、第1ま
たは第2の発明に係る基板処理装置の構成において、基
板処理部が、基板を保持して回転する基板回転保持部材
を含むものである。
【0013】第1〜第3の発明に係る基板処理装置にお
いては、基板処理部の上方において反転手段が基板を反
転させるように構成されている。このために、基板を反
転させるための平面スペースを新たに設ける必要がなく
なり、基板処理装置の省スペース化を図ることができ
る。
【0014】特に、第2の発明に係る基板処理装置にお
いては、基板保持部材が基板の端縁を保持し、昇降駆動
部が基板保持部材を昇降させるとともに、反転駆動部が
基板保持部材を水平軸の周りに反転させるように動作す
ることにより、基板を基板処理部の上方において反転さ
せることができる。これにより、基板を反転させるため
の余分なスペースを確保する必要がなくなり、基板処理
装置の省スペース化を図ることができる。
【0015】特に、第3の発明に係る基板処理装置にお
いては、基板処理部が基板を保持して回転する基板回転
保持部材を有している。これにより、例えば基板洗浄装
置や基板の裏面のコーティング処理を行う塗布装置等に
おいて、基板の反転動作が可能になるとともに、省スペ
ース化を図ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施例による基
板洗浄装置の平面図である。図2は、図1に示す基板洗
浄装置の正面図である。なお、図2では、基板洗浄装置
の主要部の構成について示している。図1および図2に
おいて、基板洗浄装置は、その機能から大別して、基板
Wを保持して回転するスピンチャック1、基板Wに洗浄
液を供給して洗浄を行うノズル部4、ブラシ機構部7、
および基板Wをスピンチャック1に載置し、さらに反転
させる基板反転ユニット8を備えている。
【0017】スピンチャック1は、モータ5の回転軸6
の先端に固定される基板支持台2を有している。基板支
持台2の上面には、基板Wの端縁に当接して水平方向の
位置を規制する複数の基板保持ピン3が形成されてい
る。基板保持ピン3は基板Wの端縁に当接する位置と端
縁から離間した位置との間を移動可能に構成されてお
り、例えば磁力などにより駆動される。
【0018】このスピンチャック1は、モータ5の回転
により基板Wを保持して回転する。また、スピンチャッ
ク1の周囲には、基板保持台2の周囲を取り囲むように
カップ17が配置されている。カップ17は昇降手段
(図示省略)により上下方向に移動可能に形成されてい
る。
【0019】ブラシ機構部7は、基板Wの表面に純水を
供給する純水ノズル15、基板Wの乾燥を補助するため
のN2 ガスノズル16、および洗浄ブラシ11を備えた
洗浄アーム部10を備えている。洗浄アーム部10は、
鉛直方向に昇降可能に構成されており、さらに先端部に
取り付けられた洗浄ブラシ11がスピンチャック1の外
方に設けられた待機ポット12と基板Wの表面との間を
揺動可能に構成されている。また、洗浄ブラシ11は鉛
直方向の周りで回転自在に構成されており、基板Wの表
面に接して回転することによって基板Wの汚染物を除去
する。
【0020】基板反転ユニット8は、基板Wを保持しか
つ反転させる基板反転機構部20と、基板反転機構部2
0を昇降させる昇降機構部27とを有している。図3
は、基板反転機構部20の側面図であり、図4は図3に
示す基板反転機構部20の平面図である。ここで、
(a)は基板を保持した状態を示しており、(b)は基
板を解放した状態を示している。さらに、図5は図3中
のX−X線断面図である。
【0021】まず、図3および図4に示すように、基板
反転機構部20は、基板Wの端縁を保持する一対のチャ
ック21,21を有している。チャック21は円弧状に
形成され、基板Wの端縁に当接する側に複数(図示の例
では2個)のピン22が形成されている。ピン22は基
板Wの端縁が当接する部分に溝が形成されたテフロン等
の樹脂の成形体から構成されている。チャック21の基
部はチャック支持体23に固定されている。チャック支
持体23は回転プレート25に取り付けられたガイド2
4に沿って水平方向に摺動可能に取り付けられている。
また、図5に示すように、一対のチャック21,21の
それぞれに接続されるチャック支持体23,23はバネ
35によって常時互いに接近する方向に付勢されてい
る。
【0022】ここで、図4を参照して一対のチャック2
1,21の開閉機構および開閉動作について説明する。
まず、図4(a)に示すように、チャック21,21の
開閉機構として3本のリンクからなるリンク機構部30
bが用いられている。第1リンク31bは、その中心が
固定プレート34bに回動自在に支持されており、その
両端には、それぞれ第2リンク32bおよび第3リンク
33bが回動自在に取り付けられている。第2リンク3
2bの他端は、一方のチャック支持体23に回動自在に
接続されている。また、第3リンク33bの他端は、他
方のチャック支持体23に回動可能に接続されている。
なお、リンク機構部30aの第1〜第3リンク31a〜
33aおよび固定プレート34aも上記と同様に構成さ
れている。
【0023】また、上述したように、チャック支持体2
3,23はそれぞれガイド24に沿ってスライド移動可
能に取り付けられている。一対のチャック21,21が
閉じた状態(基板を保持した状態)では第1〜第3リン
ク31b〜33bはそれぞれ折り曲げられた状態にあ
る。そして、第1リンク31bと第3リンク33bとの
連結部に対向してリンク駆動シリンダ36が配置されて
いる。
【0024】図4(b)に示すように、基板Wを解放す
る場合には、リンク駆動シリンダ36のロッドを伸張
し、第1リンク31bと第3リンク33bとの接続部を
前方に押し出す。すると、第1リンク31bが時計方向
に回動し、ガイド24に案内され、第2リンク32bお
よび第3リンク33bがそれぞれチャック保持体23,
23を互いに遠ざかる方向へ押し出す。これにより、一
対のチャック21,21が開かれた状態となる。
【0025】また、リンク駆動シリンダ36のロッドを
元の位置に後退させると、一対のチャック支持体23,
23間に接続されたバネ35(図5参照)の復元力によ
りチャック支持体23,23が図4(a)に示す位置に
引き戻され、これに伴って一対のチャック21,21が
基板Wを保持する位置に復帰する。
【0026】なお、図3および図5に示すように、一対
のチャック21,21の開閉機構を構成するリンク機構
部30a,30bの構成は、一対のチャック支持体2
3,23を挟んで上下方向に回転対称の形状に形成され
ている。これにより、後述する動作により一対のチャッ
ク21,21およびチャック支持体23,23が反転さ
れた場合でも、1つのリンク駆動シリンダ36によって
チャック21,21の開閉動作を行わせることができ
る。
【0027】次に、基板の反転を行う機構の構成につい
て説明する。上述したチャック支持体23、ガイド24
およびリンク機構部30a,30bは回転プレート25
に固定あるいは移動可能に接続されている。そして、こ
の回転プレート25は反転モータ26の回転軸に固定さ
れている。したがって、図5に示すように、反転モータ
26(図3参照)を180°回転させることにより回転
プレート25が同様に180°回転する。これにより、
一対のチャック21およびこれに保持された基板Wが反
転する。
【0028】さらに、基板反転機構部20を昇降させる
昇降機構部27の構成および動作について説明する。図
2に示すように、基板反転機構部20は、昇降部材28
により支持されている。昇降部材28の下端は昇降用シ
リンダ29の可動部に接続されている。そして、昇降用
シリンダ28の昇降動作に応じて、基板反転機構部20
がスピンチャック1に近接する位置とスピンチャック1
の上方に退避した位置との間を移動する。
【0029】上記の構成において、主にスピンチャック
1が本発明の基板処理部を構成する。さらに、一対のチ
ャック21,21およびリンク機構部30a,30bが
本発明の反転手段の基板保持部材を構成し、回転プレー
ト25および反転モータ26が本発明の反転手段の反転
駆動部を構成し、昇降用シリンダ29が本発明の反転手
段の昇降駆動部を構成する。
【0030】次に、上記の構成を有する基板洗浄装置の
動作について説明する。図6は、基板洗浄装置の動作を
示すフローチャートである。以下、図6および図1〜図
5を参照して説明する。
【0031】まず、基板洗浄装置の外部に設けられた基
板搬送装置により基板Wが基板洗浄装置の内部に搬送さ
れる。そして、基板洗浄装置の基板支持台2の上面の基
板保持ピン3の上に基板Wを載置して基板洗浄装置の外
部に退避する(ステップS1)。この状態では、基板W
は表面が上方に向けられている。
【0032】次に、基板反転機構部20が一対のチャッ
ク21,21を開放した状態で下降し、基板保持ピン3
上に載置された基板Wの端縁を保持し、上昇する。そし
て、反転モータ26を駆動し、回転プレート25を回転
させて基板Wの裏面が上面となるように反転する(ステ
ップS2)。
【0033】さらに、基板反転機構部20が下降し、基
板Wを基板保持ピン3上に載置し、チャック21を開放
して上方に退避する(ステップS3)。そして、所定の
シーケンスに従って基板Wの裏面洗浄処理が行われる
(ステップS4)。
【0034】裏面洗浄処理が終了すると、再び基板反転
機構部20がチャック21を開放した状態で下降し、ス
ピンチャック1上の基板Wの端縁を保持し、さらに上方
へ移動する(ステップS5)。そして、再度回転プレー
ト25を回転し、基板Wの表面が上面となるように基板
Wを反転する(ステップS6)。
【0035】ここで、この基板洗浄装置が裏面洗浄のみ
を行う場合には(ステップS7)、基板搬送装置により
基板Wを基板洗浄装置の外方へ搬出する(ステップS1
0)。
【0036】また、この基板洗浄装置により両面洗浄を
行う場合には(ステップS7)、未洗浄の表面を上方に
向けた基板Wを保持したまま、基板反転機構部20が下
降し、基板保持ピン3に基板Wを引き渡す(ステップS
8)。そして、所定のシーケンスに従って基板の表面洗
浄処理を行う(ステップS9)。
【0037】基板Wの裏面および表面の洗浄処理が終了
すると、基板Wは外部に設けられた基板搬送装置により
搬出される(ステップS10)。このように、本実施例
による基板洗浄装置は、基板Wの両面の洗浄処理を行う
ことができるのみならず、裏面洗浄処理のみに使用する
ことができる。
【0038】なお、基板の裏面洗浄のみを行う場合に
は、上記のように基板Wの裏面を洗浄した後、再び基板
の表面が上面となる状態で基板Wを搬出するだけでな
く、裏面洗浄が終了した状態、すなわち、裏面が上面に
向けられた状態で基板Wを搬出するように使用してもよ
い。
【0039】また、上記の基板洗浄装置では、スピンチ
ャック1の上方で基板Wの反転動作を行うように構成し
ているので、スピンチャック1の外方で基板Wの反転の
ためのスペースを確保する必要がなくなり、これにより
基板洗浄装置の構造を小型化することができる。
【0040】図7は、本実施例による基板洗浄装置を組
み込んだ基板処理装置の平面図である。この基板処理装
置では、基板の表面に対する洗浄処理と基板の裏面に対
する洗浄処理とを異なる方法によって行うことが可能な
装置の例を示している。この場合には、裏面洗浄に用い
られる基板洗浄装置40について上記実施例による基板
反転機構部20を備えた基板洗浄装置を配置し、表面洗
浄処理を行う基板洗浄装置50については従来より知ら
れる片面洗浄用の洗浄装置を用いることができる。この
場合においても、基板反転機構部20を有する基板洗浄
装置40が小型化されることにより、基板処理装置全体
を小型化することができる。
【0041】なお、本発明による基板反転機構部20を
備えた基板処理装置としては、基板洗浄装置のみなら
ず、基板の裏面に所定のコーティング処理を行ういわゆ
る裏面コータなどにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による基板洗浄装置の平面図で
ある。
【図2】図1に示す基板洗浄装置の正面図である。
【図3】基板反転機構部の側面図である。
【図4】(a)は基板保持状態における基板反転機構部
の平面図であり、(b)は基板を解放した状態の基板反
転機構部の平面図である。
【図5】図3中の切断線X−X線断面図である。
【図6】本発明の実施例による基板洗浄装置の動作を示
すフローチャートである。
【図7】本実施例による基板洗浄装置を有する基板処理
装置の平面図である。
【符号の説明】
1 スピンチャック 2 基板支持台 8 基板反転ユニット 20 基板反転機構部 21 チャック 22 ピン 23 チャック支持体 24 ガイド 25 回転プレート 26 反転モータ 27 昇降機構部 29 昇降用シリンダ 30a,30b リンク機構部 35 バネ 36 リンク駆動シリンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北川 勝 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 平岡 伸康 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を水平姿勢に保持して前記基板に対
    して所定の処理を行う基板処理部と、 前記基板の端縁を保持して水平軸の周りに反転させる反
    転手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記反転手段は、 前記基板の端縁を保持する基板保持部材と、 前記基板保持部材を前記水平軸の周りに反転させる反転
    駆動部と、 前記基板保持部材を昇降させる昇降駆動部とを備えたこ
    とを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 前記基板処理部は、前記基板を保持して
    回転する基板回転保持部材を含むことを特徴とする請求
    項1または2記載の基板処理装置。
JP21727896A 1996-08-19 1996-08-19 基板処理装置 Pending JPH1064860A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21727896A JPH1064860A (ja) 1996-08-19 1996-08-19 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21727896A JPH1064860A (ja) 1996-08-19 1996-08-19 基板処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1064860A true JPH1064860A (ja) 1998-03-06

Family

ID=16701639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21727896A Pending JPH1064860A (ja) 1996-08-19 1996-08-19 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1064860A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004524709A (ja) * 2001-04-28 2004-08-12 ライカ マイクロシステムス イェーナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウェーハ用保持装置
KR100466294B1 (ko) * 2001-09-25 2005-01-13 한국디엔에스 주식회사 반도체 제조 설비에서의 웨이퍼 반전 유닛
JP2008198884A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008198883A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US9050634B2 (en) 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
KR20170032173A (ko) * 2015-09-14 2017-03-22 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 반전기 및 기판 연마 장치
JP2019061996A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置
JP2019131331A (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 森精工株式会社 ワーク反転搬送装置
CN116845026A (zh) * 2023-08-11 2023-10-03 芜湖义柏载具精密技术有限公司 晶圆载具及用于操作该晶圆载具的夹持调整装置及方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004524709A (ja) * 2001-04-28 2004-08-12 ライカ マイクロシステムス イェーナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウェーハ用保持装置
KR100466294B1 (ko) * 2001-09-25 2005-01-13 한국디엔에스 주식회사 반도체 제조 설비에서의 웨이퍼 반전 유닛
JP2008198884A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008198883A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US8757180B2 (en) 2007-02-15 2014-06-24 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US9050634B2 (en) 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US9050635B2 (en) 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
KR20170032173A (ko) * 2015-09-14 2017-03-22 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 반전기 및 기판 연마 장치
JP2017059569A (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 株式会社荏原製作所 反転機および基板研磨装置
JP2019061996A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置
JP2019131331A (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 森精工株式会社 ワーク反転搬送装置
CN116845026A (zh) * 2023-08-11 2023-10-03 芜湖义柏载具精密技术有限公司 晶圆载具及用于操作该晶圆载具的夹持调整装置及方法
CN116845026B (zh) * 2023-08-11 2024-01-30 芜湖义柏载具精密技术有限公司 晶圆载具及用于操作该晶圆载具的夹持调整装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7061439B2 (ja) 基板反転装置、基板処理装置および基板支持装置
TW417194B (en) A cleaner
US8919358B2 (en) Substrate processing apparatus
KR102430367B1 (ko) 기판 반전 장치, 기판 처리 장치 및 기판 협지 장치
CN101211758B (zh) 基板处理装置
TW200843021A (en) Substrate processing apparatus
KR100413067B1 (ko) 반도체 제조 장비의 웨이퍼 세정 장비
JPH1064860A (ja) 基板処理装置
JP2001070896A (ja) 基板洗浄装置
JP4030654B2 (ja) 基板搬送装置
CN119318012A (zh) 利用多功能搬送机器人的半导体晶圆清洗设备
JP2001212531A (ja) 洗浄装置
JPH10275766A (ja) 基板処理装置
JP2000135475A (ja) 基板処理装置
JPH0810719A (ja) ブラシ洗浄装置
JP2977153B2 (ja) ウェハ移し替え装置
JP3777050B2 (ja) 基板処理システム
JPH11163089A (ja) 基板姿勢変換装置
JPH10321575A (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
JP2003100844A (ja) 四辺形基板反転装置及び四辺形基板洗浄ユニット
JP2000334399A (ja) 基板処理装置
JP3909612B2 (ja) 基板洗浄装置
JP3988809B2 (ja) 基板ピッチ変換装置
JPH11345854A (ja) 基板処理装置
JP3211468B2 (ja) 現像装置及び現像方法