JPH1064939A - ボンディング装置におけるボンディングツール交換方法 - Google Patents
ボンディング装置におけるボンディングツール交換方法Info
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- JPH1064939A JPH1064939A JP8220930A JP22093096A JPH1064939A JP H1064939 A JPH1064939 A JP H1064939A JP 8220930 A JP8220930 A JP 8220930A JP 22093096 A JP22093096 A JP 22093096A JP H1064939 A JPH1064939 A JP H1064939A
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- bonding tool
- bonding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 手間や時間をかけることなく簡単にボンディ
ングツールを交換できる方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 使用済のボンディングツール１４ｘの下
端部を基準面Ｌに着地させた際のホーン１３の高さ又は
その関数値を記憶するステップと、ホーンから使用済の
ボンディングツールを取外しホーンに新ボンディングツ
ール１４ｙを装着するステップと、ホーンを記憶した高
さ又はその関数値が示す状態にするステップと、この状
態を保持してホーンに装着された新ボンディングツール
の下端部を基準面に着地させ、新ボンディングツールを
ホーンに固定するステップとを含む。
ングツールを交換できる方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 使用済のボンディングツール１４ｘの下
端部を基準面Ｌに着地させた際のホーン１３の高さ又は
その関数値を記憶するステップと、ホーンから使用済の
ボンディングツールを取外しホーンに新ボンディングツ
ール１４ｙを装着するステップと、ホーンを記憶した高
さ又はその関数値が示す状態にするステップと、この状
態を保持してホーンに装着された新ボンディングツール
の下端部を基準面に着地させ、新ボンディングツールを
ホーンに固定するステップとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装置
におけるボンディングツール交換方法に関するものであ
る。
におけるボンディングツール交換方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング用のキャピラリやシ
ングルポイントボンディング用の押圧ツール等のボンデ
ィングツールは、ボンディング対象物にくり返し多数押
し付けられ摩耗するので、適当な頻度で交換せねばなら
ない。
ングルポイントボンディング用の押圧ツール等のボンデ
ィングツールは、ボンディング対象物にくり返し多数押
し付けられ摩耗するので、適当な頻度で交換せねばなら
ない。
【０００３】一方、このボンディングツールは、高さ方
向について高い精度が求められる。したがって、ボンデ
ィングツールの交換にあたっては、使用済のボンディン
グツールをホーンから取外し新ボンディングツールをホ
ーンに装着した後、新ボンディングツールの高さを調整
する必要がある。
向について高い精度が求められる。したがって、ボンデ
ィングツールの交換にあたっては、使用済のボンディン
グツールをホーンから取外し新ボンディングツールをホ
ーンに装着した後、新ボンディングツールの高さを調整
する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような調整は、従
来特別な治具を用いて行われていた（実開平２−７３７
３８号、特開平５−３４３４６２号、同４−３３８６５
４号など）。
来特別な治具を用いて行われていた（実開平２−７３７
３８号、特開平５−３４３４６２号、同４−３３８６５
４号など）。
【０００５】しかしながら、このように特別な治具を用
いるのでは、作業に熟練を要するだけでなく、手間や時
間がかかるという問題点があった。
いるのでは、作業に熟練を要するだけでなく、手間や時
間がかかるという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、手間や時間をかけること
なく簡単にボンディングツールを交換できる方法を提供
することを目的とする。
なく簡単にボンディングツールを交換できる方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディング装
置におけるボンディングツール交換方法は、ボンディン
グツールの下端部を基準面に着地させた際のホーンの高
さ又はその関数値を記憶するステップと、ホーンから使
用済のボンディングツールを取外しホーンに新ボンディ
ングツールを装着するステップと、ホーンを記憶した高
さ又はその関数値が示す状態にするステップと、この状
態を保持してホーンに装着された新ボンディングツール
の下端部を基準面に着地させ、新ボンディングツールを
ホーンに固定するステップとを含む。
置におけるボンディングツール交換方法は、ボンディン
グツールの下端部を基準面に着地させた際のホーンの高
さ又はその関数値を記憶するステップと、ホーンから使
用済のボンディングツールを取外しホーンに新ボンディ
ングツールを装着するステップと、ホーンを記憶した高
さ又はその関数値が示す状態にするステップと、この状
態を保持してホーンに装着された新ボンディングツール
の下端部を基準面に着地させ、新ボンディングツールを
ホーンに固定するステップとを含む。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載のボンディング装置
におけるボンディングツール交換方法は、ボンディング
ツールの下端部を基準面に着地させた際のホーンの高さ
又はその関数値を記憶するステップと、ホーンから使用
済のボンディングツールを取外しホーンに新ボンディン
グツールを装着するステップと、ホーンを記憶した高さ
又はその関数値が示す状態にするステップと、この状態
を保持してホーンに装着された新ボンディングツールの
下端部を基準面に着地させ、新ボンディングツールをホ
ーンに固定するステップとを含む。したがって、特別な
治具を用いずに、簡単迅速にボンディングツールを交換
できる。
におけるボンディングツール交換方法は、ボンディング
ツールの下端部を基準面に着地させた際のホーンの高さ
又はその関数値を記憶するステップと、ホーンから使用
済のボンディングツールを取外しホーンに新ボンディン
グツールを装着するステップと、ホーンを記憶した高さ
又はその関数値が示す状態にするステップと、この状態
を保持してホーンに装着された新ボンディングツールの
下端部を基準面に着地させ、新ボンディングツールをホ
ーンに固定するステップとを含む。したがって、特別な
治具を用いずに、簡単迅速にボンディングツールを交換
できる。
【０００９】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
るワイヤボンディング装置の斜視図である。以下本形態
では、ワイヤボンディング装置を例にとって説明する
が、本発明は、シングルポイントボンディング装置の押
圧ツールの交換にも同様に適用できる。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
るワイヤボンディング装置の斜視図である。以下本形態
では、ワイヤボンディング装置を例にとって説明する
が、本発明は、シングルポイントボンディング装置の押
圧ツールの交換にも同様に適用できる。
【００１０】図１において、１は基板２をＸ方向に案内
しＹ方向に位置決めする搬送レール、３は基板２をＸ方
向に搬送すると共に位置決めする係合爪である。基板２
上には、リード４が形成されており、リード４の内端部
が臨むアイランドには、半導体チップ５が搭載されてい
る。そして、半導体チップ５の図示していない電極とリ
ード４がボンディング対象である。
しＹ方向に位置決めする搬送レール、３は基板２をＸ方
向に搬送すると共に位置決めする係合爪である。基板２
上には、リード４が形成されており、リード４の内端部
が臨むアイランドには、半導体チップ５が搭載されてい
る。そして、半導体チップ５の図示していない電極とリ
ード４がボンディング対象である。
【００１１】６は位置決めされた基板２を上方から押さ
え付ける基板押えであり、基板押え６の中央部には窓７
が開けられ、窓７を介して上述したボンディング対象が
外部に露呈するようになっている。また、基板押え６
は、シリンダ８によって基板２に押付力を作用させる。
え付ける基板押えであり、基板押え６の中央部には窓７
が開けられ、窓７を介して上述したボンディング対象が
外部に露呈するようになっている。また、基板押え６
は、シリンダ８によって基板２に押付力を作用させる。
【００１２】９は基板押え６と対面するように配置され
るＸＹテーブルであって、ＸＹテーブル９はＸモータ１
０、Ｙモータ１１が駆動されることで、ボンディングユ
ニット１２をＸＹ方向に移動させるものである。ボンデ
ィングユニット１２のうち、１３は昇降機構２４（図
３）によって矢印Ｎ１方向に揺動するホーンであり、ホ
ーン１３の先端部には下向きにボンディングツールとし
てのキャピラリ１４が装着されている。１５は、ワイヤ
１６を供給するスプールであり、スプール１５から供給
されたワイヤ１６は鉛直下方に延び、キャピラリ１４の
内部に貫通する。１７はホーン１３と一体的に揺動し、
ワイヤ１６を挟持して、キャピラリ１４から下方に延出
するワイヤ１６の先端部を切断するカットクランパであ
る。なおホーン１３の高さ方向の位置は、ボンディング
ユニット１２の高さ計測部２５（図３）で計測されてい
る。
るＸＹテーブルであって、ＸＹテーブル９はＸモータ１
０、Ｙモータ１１が駆動されることで、ボンディングユ
ニット１２をＸＹ方向に移動させるものである。ボンデ
ィングユニット１２のうち、１３は昇降機構２４（図
３）によって矢印Ｎ１方向に揺動するホーンであり、ホ
ーン１３の先端部には下向きにボンディングツールとし
てのキャピラリ１４が装着されている。１５は、ワイヤ
１６を供給するスプールであり、スプール１５から供給
されたワイヤ１６は鉛直下方に延び、キャピラリ１４の
内部に貫通する。１７はホーン１３と一体的に揺動し、
ワイヤ１６を挟持して、キャピラリ１４から下方に延出
するワイヤ１６の先端部を切断するカットクランパであ
る。なおホーン１３の高さ方向の位置は、ボンディング
ユニット１２の高さ計測部２５（図３）で計測されてい
る。
【００１３】また、シリンダ８、Ｘモータ１０、Ｙモー
タ１１及びボンディングユニット１２は、制御部１８に
よりコントロールされている。１９は制御部１８に動作
命令等を支持するための入力部である。
タ１１及びボンディングユニット１２は、制御部１８に
よりコントロールされている。１９は制御部１８に動作
命令等を支持するための入力部である。
【００１４】さて、キャピラリ１４は、図２に示すよう
にホーン１３の先端部に装着されている。即ち、ホーン
１３の先端部には、ホーン１３の軸方向に沿って、縦長
の割溝２０が形成され、割溝２０の中央部には、ホーン
１３を垂直に貫通し、キャピラリ１４が挿通される貫通
孔２１が形成されている。そして、割溝２０の側部に開
けられたネジ孔２２に、止ビス２３を締め込むことによ
り、キャピラリ１４はホーン１３に固定されるものであ
る。
にホーン１３の先端部に装着されている。即ち、ホーン
１３の先端部には、ホーン１３の軸方向に沿って、縦長
の割溝２０が形成され、割溝２０の中央部には、ホーン
１３を垂直に貫通し、キャピラリ１４が挿通される貫通
孔２１が形成されている。そして、割溝２０の側部に開
けられたネジ孔２２に、止ビス２３を締め込むことによ
り、キャピラリ１４はホーン１３に固定されるものであ
る。
【００１５】次に、図４を参照しながら、本形態のボン
ディング装置におけるボンディングツール交換方法の各
プロセスを説明する。なお、図３に示すように、高さ計
測部２５が計測するホーン１３の上端部の高さ情報は、
制御部２６が読み書きする記憶部２７に随時格納できる
ようになっている。また図４において、１４ｘは、使用
済のボンディングツールとしての、摩耗した使用済キャ
ピラリ、１４ｙは新ボンディングツールとしての新キャ
ピラリである。
ディング装置におけるボンディングツール交換方法の各
プロセスを説明する。なお、図３に示すように、高さ計
測部２５が計測するホーン１３の上端部の高さ情報は、
制御部２６が読み書きする記憶部２７に随時格納できる
ようになっている。また図４において、１４ｘは、使用
済のボンディングツールとしての、摩耗した使用済キャ
ピラリ、１４ｙは新ボンディングツールとしての新キャ
ピラリである。
【００１６】さてまず、図４（ａ）に示すように、一定
の高さにある基準面Ｌを選ぶ。この基準面Ｌは一定の高
さであればどの面でもよく、例えば、基板２を押さえる
ために下降した基板押え６の上面などでよい。
の高さにある基準面Ｌを選ぶ。この基準面Ｌは一定の高
さであればどの面でもよく、例えば、基板２を押さえる
ために下降した基板押え６の上面などでよい。
【００１７】そして、この基準面Ｌに使用済キャピラリ
１４ｘの下端部を着地させ、このときのホーン１３の上
端部の高さを高さ計測部２５で求めて記憶部２７に格納
する。
１４ｘの下端部を着地させ、このときのホーン１３の上
端部の高さを高さ計測部２５で求めて記憶部２７に格納
する。
【００１８】次に、図４（ｂ）に示すように、ホーン１
３を大きく上に傾ける。そして、止ビス２３をゆるめ
て、矢印Ｎ２で示すように、使用済キャピラリ１４ｘを
貫通孔２１から抜き取り、矢印Ｎ３で示すように新キャ
ピラリ１４ｙを貫通孔２１へ挿入する。要するに、キャ
ピラリの新旧交換を行う。
３を大きく上に傾ける。そして、止ビス２３をゆるめ
て、矢印Ｎ２で示すように、使用済キャピラリ１４ｘを
貫通孔２１から抜き取り、矢印Ｎ３で示すように新キャ
ピラリ１４ｙを貫通孔２１へ挿入する。要するに、キャ
ピラリの新旧交換を行う。
【００１９】ここで、この例では、キャピラリの新旧交
換を行いやすくするために、ホーン１３を上に振ってい
るが、ホーン１３の下部に広い空間があいている場合に
は、ことさらにホーン１３を上に振らず、図４（ａ）の
ようにホーン１３を水平にしたまま交換してもよい。
換を行いやすくするために、ホーン１３を上に振ってい
るが、ホーン１３の下部に広い空間があいている場合に
は、ことさらにホーン１３を上に振らず、図４（ａ）の
ようにホーン１３を水平にしたまま交換してもよい。
【００２０】さて、新キャピラリ１４ｙを挿入するに
は、図４（ｃ）で示すように、新キャピラリ１４ｙの上
端部がホーン１３の上端部よりも小距離ｔだけ突出する
ようにしておくことが望ましい。
は、図４（ｃ）で示すように、新キャピラリ１４ｙの上
端部がホーン１３の上端部よりも小距離ｔだけ突出する
ようにしておくことが望ましい。
【００２１】次に、ホーン１３を図４（ａ）と同じ位置
にする。即ち、ホーン１３の上端部の高さが、基準面Ｌ
よりも記憶部２７に格納した高さだけ上にあるようにす
る。このとき、新キャピラリ１４ｙの上端部を上述のよ
うに突出させておくと、新キャピラリ１４ｙの下端部
は、基準面Ｌよりも上方にあり、新キャピラリ１４ｙの
下端部が基準面Ｌに衝突して新キャピラリ１４ｙが損傷
を受けるようなおそれがなく、好都合である。
にする。即ち、ホーン１３の上端部の高さが、基準面Ｌ
よりも記憶部２７に格納した高さだけ上にあるようにす
る。このとき、新キャピラリ１４ｙの上端部を上述のよ
うに突出させておくと、新キャピラリ１４ｙの下端部
は、基準面Ｌよりも上方にあり、新キャピラリ１４ｙの
下端部が基準面Ｌに衝突して新キャピラリ１４ｙが損傷
を受けるようなおそれがなく、好都合である。
【００２２】そして、図４（ｅ）に示すように、ホーン
１３の高さを図４（ｄ）のまま保持しておき、新キャピ
ラリ１４ｙの下端部を基準面Ｌに着地させる。このと
き、図４（ａ）の使用済キャピラリ１４ｘの下端部の高
さと図４（ｅ）の新キャピラリ１４ｙの下端部の高さと
は、いずれも基準面Ｌの高さに一致する。したがって、
交換の前後で、キャピラリの下端部とホーンの位置関係
が全く同一となり、例えば交換後に高さの補正等を行う
必要がない。そして、新キャピラリ１４ｙの下端部を基
準面Ｌに着地させたら、再び止ビス２３を締め付けて、
新キャピラリ１４ｙをホーン１３に固定する。
１３の高さを図４（ｄ）のまま保持しておき、新キャピ
ラリ１４ｙの下端部を基準面Ｌに着地させる。このと
き、図４（ａ）の使用済キャピラリ１４ｘの下端部の高
さと図４（ｅ）の新キャピラリ１４ｙの下端部の高さと
は、いずれも基準面Ｌの高さに一致する。したがって、
交換の前後で、キャピラリの下端部とホーンの位置関係
が全く同一となり、例えば交換後に高さの補正等を行う
必要がない。そして、新キャピラリ１４ｙの下端部を基
準面Ｌに着地させたら、再び止ビス２３を締め付けて、
新キャピラリ１４ｙをホーン１３に固定する。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
特別な治具などを用いた手間をかけることなく、簡単・
迅速にボンディングツールの交換を行うことができる。
しかも、ボンディングツールの交換前後において、ホー
ンとボンディングツールの下端部の位置関係は全く同一
になり、位置の再現性が高いだけでなく、ボンディング
ツールの高さ制御における補正量を特に設ける必要がな
く、正確かつ簡潔な制御を行うことができる。
特別な治具などを用いた手間をかけることなく、簡単・
迅速にボンディングツールの交換を行うことができる。
しかも、ボンディングツールの交換前後において、ホー
ンとボンディングツールの下端部の位置関係は全く同一
になり、位置の再現性が高いだけでなく、ボンディング
ツールの高さ制御における補正量を特に設ける必要がな
く、正確かつ簡潔な制御を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディ
ング装置の斜視図
ング装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるホーンの先端部
の拡大図
の拡大図
【図３】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディ
ング装置のブロック図
ング装置のブロック図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボ
ンディング装置におけるボンディングツール交換方法の
工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディン
グ装置におけるボンディングツール交換方法の工程説明
図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディン
グ装置におけるボンディングツール交換方法の工程説明
図 （ｄ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディン
グ装置におけるボンディングツール交換方法の工程説明
図 （ｅ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディン
グ装置におけるボンディングツール交換方法の工程説明
図
ンディング装置におけるボンディングツール交換方法の
工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディン
グ装置におけるボンディングツール交換方法の工程説明
図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディン
グ装置におけるボンディングツール交換方法の工程説明
図 （ｄ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディン
グ装置におけるボンディングツール交換方法の工程説明
図 （ｅ）本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディン
グ装置におけるボンディングツール交換方法の工程説明
図
１３ ホーン １４ キャピラリ １４ｘ 使用済キャピラリ １４ｙ 新キャピラリ Ｌ 基準面
Claims (3)
- 【請求項１】ボンディングツールの下端部を基準面に着
地させた際のホーンの高さ又はその関数値を記憶するス
テップと、前記ホーンから使用済のボンディングツール
を取外し前記ホーンに新ボンディングツールを装着する
ステップと、前記ホーンを記憶した高さ又はその関数値
が示す状態にするステップと、この状態を保持して前記
ホーンに装着された前記新ボンディングツールの下端部
を前記基準面に着地させ、前記新ボンディングツールを
前記ホーンに固定するステップとを含むことを特徴とす
るボンディング装置におけるボンディングツール交換方
法。 - 【請求項２】前記ボンディングツールは、ワイヤボンデ
ィング用のキャピラリであることを特徴とする請求項１
記載のボンディング装置におけるボンディングツール交
換方法。 - 【請求項３】前記ボンディングツールは、シングルポイ
ントボンディング用の押圧ツールであることを特徴とす
る請求項１記載のボンディング装置におけるボンディン
グツール交換方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22093096A JP3201271B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | ボンディング装置におけるボンディングツール交換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22093096A JP3201271B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | ボンディング装置におけるボンディングツール交換方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1064939A true JPH1064939A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3201271B2 JP3201271B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=16758790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22093096A Expired - Fee Related JP3201271B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | ボンディング装置におけるボンディングツール交換方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201271B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100869718B1 (ko) | 2006-12-04 | 2008-11-21 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 장치의 본딩 툴 교환방법 및 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록매체 |
| WO2013069857A1 (ko) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 주식회사 일원 | 캐필러리 자동 교체시스템 |
| US8672210B2 (en) * | 2012-02-28 | 2014-03-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Capillary exchange system of semiconductor wire bonding |
| JPWO2023026430A1 (ja) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP22093096A patent/JP3201271B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100869718B1 (ko) | 2006-12-04 | 2008-11-21 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 장치의 본딩 툴 교환방법 및 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록매체 |
| WO2013069857A1 (ko) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 주식회사 일원 | 캐필러리 자동 교체시스템 |
| US8672210B2 (en) * | 2012-02-28 | 2014-03-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Capillary exchange system of semiconductor wire bonding |
| JPWO2023026430A1 (ja) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | ||
| WO2023026430A1 (ja) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置及び位置合せ方法 |
| TWI811074B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-08-01 | 日商新川股份有限公司 | 接合裝置及位置對準方法 |
| US12080679B2 (en) | 2021-08-26 | 2024-09-03 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and alignment method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3201271B2 (ja) | 2001-08-20 |
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