JPH1065165A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH1065165A5 JPH1065165A5 JP1996241257A JP24125796A JPH1065165A5 JP H1065165 A5 JPH1065165 A5 JP H1065165A5 JP 1996241257 A JP1996241257 A JP 1996241257A JP 24125796 A JP24125796 A JP 24125796A JP H1065165 A5 JPH1065165 A5 JP H1065165A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- mos device
- power mos
- impurity
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (32)
- 結晶半導体を利用して形成されたソース領域、ドレイン領域、ドリフト領域およびチャネル形成領域と、
前記チャネル形成領域上に形成されたゲイト絶縁膜およびゲイト電極と、
を有し、
前記チャネル形成領域はキャリアが移動する領域と、
前記ドリフト領域より前記チャネル形成領域およびソース領域に向かって広がる空乏層をピニングする不純物領域と、を有することを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 結晶半導体を利用して形成されたソース領域、ドレイン領域、ドリフト領域およびチャネル形成領域と、
前記チャネル形成領域上に形成されたゲイト絶縁膜およびゲイト電極と、
を有し、
前記チャネル形成領域はキャリアが移動する領域と、
前記ドリフト領域より前記チャネル形成領域およびソース領域に向かって広がる空乏層をピニングし、かつ、該不純物領域によりキャリアの移動経路を規定する不純物領域と、
を有することを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 結晶半導体を利用して形成されたソース領域、ドレイン領域、ドリフト領域およびチャネル形成領域と、
前記チャネル形成領域上に形成されたゲイト絶縁膜およびゲイト電極と、
を有し、
前記チャネル形成領域はキャリアが移動する領域と、
不純物元素の添加により形成された、しきい値電圧を制御するための不純物領域と、
を有することを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 結晶半導体を利用して形成されたソース領域、ドレイン領域、ドリフト領域およびチャネル形成領域と、
前記チャネル形成領域上に形成されたゲイト絶縁膜およびゲイト電極と、
を有し、
前記チャネル形成領域はキャリアが移動する領域と、
不純物元素の添加により形成された、しきい値電圧を制御し、かつ、キャリアの移動経路を規定する不純物領域と、
を有することを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1乃至請求項4において、
前記不純物領域にはエネルギーバンド幅(Eg)を広げる不純物元素が添加されていることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項5において、
前記不純物元素とは炭素、窒素、酸素から選ばれた一種または複数種類の元素であることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1乃至請求項4において、前記不純物領域にはエネルギーバンド幅(Eg)をシフトさせる不純物元素が添加されていることを特徴とするパワーMOSデバイス。
- 請求項7において、
前記不純物元素とは13族または15族の元素であることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項8において、
前記13族の元素とはボロンであり、前記15族の元素とはリンまたは砒素であることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1乃至請求項4において、
前記キャリアが移動する領域においてはキャリアの不純物散乱を防止する手段若しくはキャリアの格子散乱以外の要因による移動度低下を防止する手段が施されていることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1乃至請求項4において、
前記チャネル形成領域の幅Wに対して前記不純物領域および前記不純物領域間の幅が占有する割合をそれぞれWpi、Wpaとする時、前記W、WpiおよびWpaとの間には、Wpi/W=0.1 〜0.9 、Wpa/W=0.1 〜0.9 、Wpi/Wpa=1/9 〜9 の関係式が成り立つことを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1乃至請求項4において、
前記チャネル形成領域のチャネル方向に垂直な少なくとも一断面は、実質的に前記不純物領域により区切られた複数のチャネル形成領域の集合体と見なせることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1乃至請求項4において、
前記チャネル形成領域において駆動時に生じる短チャネル効果に伴うしきい値電圧の低下は、前記不純物領域を利用することで得られる狭チャネル効果に伴うしきい値電圧の増加により緩和されることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1または請求項3において、
前記不純物領域はドットパターン形状を有していることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項14において、
前記ドットパターン形状は、円形、楕円形、正方形、長方形、交互にかみ合うように配置したパターン形状のいずれか一であることを特徴としたパワーMOSデバイス。 - 請求項2または請求項4において、
前記不純物領域はチャネル方向と概略平行に形成された線状パターンであることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1乃至16のいずれか1項において、
前記ドリフト領域は、前記ソース領域より弱い導電型であることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 請求項1乃至17のいずれか1項において、
前記結晶半導体は単結晶シリコンであることを特徴とするパワーMOSデバイス。 - 結晶半導体を利用してソース領域、ドレイン領域、ドリフト領域およびチャネル形成領域とを形成する工程と、
前記チャネル形成領域に不純物領域を形成する工程と、
前記チャネル形成領域上にゲイト絶縁膜およびゲイト電極とを形成する工程と、
を少なくとも有するパワーMOSデバイスの作製方法において、
前記チャネル形成領域はキャリアが移動する領域と前記不純物領域とで構成され、
前記不純物領域にはエネルギーバンド幅(Eg)を広げる不純物元素を添加することによって形成されることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 結晶半導体を利用してソース領域、ドレイン領域、ドリフト領域およびチャネル形成領域とを形成する工程と、
前記チャネル形成領域に不純物領域を形成する工程と、
前記チャネル形成領域上にゲイト絶縁膜およびゲイト電極とを形成する工程と、
を少なくとも有するパワーMOSデバイスの作製方法において、
前記チャネル形成領域はキャリアが移動する領域と前記不純物領域とで構成され、
前記不純物領域にはエネルギーバンド幅(Eg)をシフトさせる不純物元素を添加することによって形成されることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19において、
前記不純物元素とは炭素、窒素、酸素から選ばれた一種または複数種類の元素であることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項20において、
前記不純物元素とは13族または15族の元素であることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項22において、
前記13族の元素とはボロンであり、前記15族の元素とはリンまたは砒素であることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19または請求項20において、
前記キャリアが移動する領域においてはキャリアの不純物散乱を防止する手段若しくはキャリアの格子散乱以外の要因による移動度低下を防止する手段が施されていることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19または請求項20において、
前記チャネル形成領域の幅Wに対して前記不純物領域および前記不純物領域間の幅が占有する割合をそれぞれWpi、Wpaとする時、前記W、WpiおよびWpaとの間には、Wpi/W=0.1 〜0.9 、Wpa/W=0.1 〜0.9 、Wpi/Wpa=1/9 〜9 の関係式が成り立つことを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19または請求項20において、
前記チャネル形成領域のチャネル方向に垂直な少なくとも一断面は、実質的に前記不純物領域により区切られた複数のチャネル形成領域の集合体と見なせることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19または請求項20において、
前記チャネル形成領域において駆動時に生じる短チャネル効果に伴うしきい値電圧の低下は、前記不純物領域を利用することで得られる狭チャネル効果に伴うしきい値電圧の増加により緩和されることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19または請求項20において、
前記不純物領域はドットパターン形状を有していることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項28において、
前記ドットパターン形状は、円形、楕円形、正方形、長方形、交互にかみ合うように配置したパターン形状のいずれか一であることを特徴としたパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19または請求項20において、
前記不純物領域はチャネル方向と概略平行に形成された線状パターンであることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19乃至30のいずれか1項において、
前記ドリフト領域は、前記ソース領域より弱い導電型であることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。 - 請求項19乃至31のいずれか1項において、
前記結晶半導体は単結晶シリコンであることを特徴とするパワーMOSデバイスの作製方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24125796A JP4059939B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | パワーmosデバイス及びその作製方法 |
| US08/914,869 US5952699A (en) | 1996-08-23 | 1997-08-19 | Insulated gate semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US09/362,804 US6703671B1 (en) | 1996-08-23 | 1999-07-28 | Insulated gate semiconductor device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24125796A JP4059939B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | パワーmosデバイス及びその作製方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065165A JPH1065165A (ja) | 1998-03-06 |
| JPH1065165A5 true JPH1065165A5 (ja) | 2004-11-04 |
| JP4059939B2 JP4059939B2 (ja) | 2008-03-12 |
Family
ID=17071559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24125796A Expired - Fee Related JP4059939B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | パワーmosデバイス及びその作製方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5952699A (ja) |
| JP (1) | JP4059939B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3634086B2 (ja) | 1996-08-13 | 2005-03-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 絶縁ゲイト型半導体装置の作製方法 |
| US6703671B1 (en) * | 1996-08-23 | 2004-03-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Insulated gate semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP4103968B2 (ja) | 1996-09-18 | 2008-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 絶縁ゲイト型半導体装置 |
| US6590230B1 (en) | 1996-10-15 | 2003-07-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US6118148A (en) | 1996-11-04 | 2000-09-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP4017706B2 (ja) | 1997-07-14 | 2007-12-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP4282778B2 (ja) | 1997-08-05 | 2009-06-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| DE69734982D1 (de) * | 1997-10-24 | 2006-02-02 | St Microelectronics Srl | Verfahren zur Integration von MOS-Technologie-Bauelementen mit unterschiedlichen Schwellenspannungen in demselben Halbleiterchip |
| US6686623B2 (en) | 1997-11-18 | 2004-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Nonvolatile memory and electronic apparatus |
| JP4236722B2 (ja) | 1998-02-05 | 2009-03-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JPH11233788A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| TW507258B (en) | 2000-02-29 | 2002-10-21 | Semiconductor Systems Corp | Display device and method for fabricating the same |
| US7633471B2 (en) | 2000-05-12 | 2009-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electric appliance |
| DE10161125C1 (de) * | 2001-12-12 | 2003-07-31 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement mit optimierter Stromdichte |
| TW565937B (en) * | 2002-08-22 | 2003-12-11 | Vanguard Int Semiconduct Corp | Manufacturing method of source/drain device |
| WO2004084310A1 (de) | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Siced Electronics Development Gmbh & Co. Kg | Halbleiteraufbau mit hoch dotiertem kanalleitungsgebiet und verfahren zur herstellung eines halbleiteraufbaus |
| CN102150270B (zh) * | 2009-03-27 | 2014-04-09 | 住友电气工业株式会社 | Mosfet和用于制造mosfet的方法 |
| EP2413364A4 (en) * | 2009-03-27 | 2013-05-08 | Sumitomo Electric Industries | MOSFET AND METHOD FOR MOSFET MANUFACTURE |
| CN106663693B (zh) * | 2014-06-27 | 2019-11-01 | 三菱电机株式会社 | 碳化硅半导体装置 |
| CN107046059B (zh) * | 2016-02-05 | 2020-04-21 | 瀚薪科技股份有限公司 | 碳化硅半导体元件以及其制造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988003328A1 (en) * | 1986-10-27 | 1988-05-05 | Hughes Aircraft Company | Striped-channel transistor and method of forming the same |
| JP3194941B2 (ja) * | 1990-03-19 | 2001-08-06 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
| JP3301116B2 (ja) * | 1992-07-20 | 2002-07-15 | ソニー株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2848757B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-01-20 | シャープ株式会社 | 電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
| US5426325A (en) * | 1993-08-04 | 1995-06-20 | Siliconix Incorporated | Metal crossover in high voltage IC with graduated doping control |
| US5831294A (en) * | 1993-09-30 | 1998-11-03 | Sony Corporation | Quantum box structure and carrier conductivity modulating device |
| JP3635683B2 (ja) * | 1993-10-28 | 2005-04-06 | ソニー株式会社 | 電界効果トランジスタ |
| US5516711A (en) * | 1994-12-16 | 1996-05-14 | Mosel Vitelic, Inc. | Method for forming LDD CMOS with oblique implantation |
| US5478763A (en) * | 1995-01-19 | 1995-12-26 | United Microelectronics Corporation | High performance field effect transistor and method of manufacture thereof |
| KR0161398B1 (ko) * | 1995-03-13 | 1998-12-01 | 김광호 | 고내압 트랜지스터 및 그 제조방법 |
| US5698884A (en) * | 1996-02-07 | 1997-12-16 | Thunderbird Technologies, Inc. | Short channel fermi-threshold field effect transistors including drain field termination region and methods of fabricating same |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP24125796A patent/JP4059939B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-19 US US08/914,869 patent/US5952699A/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1065147A5 (ja) | ||
| JPH1093100A5 (ja) | ||
| US8058686B2 (en) | Semiconductor device including a columnar intermediate region and manufacturing method thereof | |
| JP4900662B2 (ja) | ショットキーダイオードを内蔵した炭化ケイ素mos電界効果トランジスタおよびその製造方法 | |
| JP5815882B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US8658503B2 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| JP4085781B2 (ja) | 電界効果型半導体装置 | |
| US20110227154A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US20120153303A1 (en) | Semiconductor element and method for manufacturing same | |
| JPH1065163A5 (ja) | ||
| JP4698767B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP7823679B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置 | |
| JP2008503894A (ja) | 炭化ケイ素デバイスおよびその作製方法 | |
| JP2004247545A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| WO2020002653A1 (en) | Mosfet in sic with self-aligned lateral mos channel | |
| JPH1117169A5 (ja) | ||
| JP2003273126A5 (ja) | ||
| JP2018504775A (ja) | トンネル電界効果トランジスタ及びその製造方法 | |
| JP6853977B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| US20240136402A1 (en) | Silicon carbide power semiconductor device having uniform channel length and manufacturing method thereof | |
| JPH1065164A5 (ja) | ||
| JP6766522B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH11233785A5 (ja) | ||
| US20250120120A1 (en) | Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing thereof | |
| US20250203977A1 (en) | Silicon carbide vertical conduction mosfet device for power applications and manufacturing process thereof |