JPH1065381A - 電子機器の放射電磁波低減方法 - Google Patents

電子機器の放射電磁波低減方法

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JPH1065381A
JPH1065381A JP9101873A JP10187397A JPH1065381A JP H1065381 A JPH1065381 A JP H1065381A JP 9101873 A JP9101873 A JP 9101873A JP 10187397 A JP10187397 A JP 10187397A JP H1065381 A JPH1065381 A JP H1065381A
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cabinet
cloth
opening
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Satoshi Kobayashi
智 小林
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    • H05K9/0018Casings with provisions to reduce aperture leakages in walls, e.g. terminals, connectors, cables
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケーブルの多寡に関わらず容易に電磁波遮蔽
の効果を上げることができ、かつ取付け、取外しが容易
にできる電子機器のケーブル用開口部の放射電磁波低減
方法を提供する。 【解決手段】 機器本体11の端子にケーブル14を接
続するためにキャビネット11aに設けられた開口部1
2に、該開口部12を完全に覆う柔軟な電磁波遮蔽用の
導電布15を配設し、導電布15を開口部12に対して
開閉可能にシールド処理を施されたキャビネット11a
に電気的に導通させて係着させる。導電布15には、下
側を解放端とし、ケーブル14が挿通可能な垂直の複数
のスリット15aが設けられている。導電布15が、複
数枚重ねられて係着されていてもよく、また、スリット
がなく下方の解放部が、潜通するケーブル14を包み込
むに必要な垂直方向の長さを有していてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器から放射
される放射電磁波の低減方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の電子機器本体と周辺機器と
の接続状態としては、図4に示すものが採用されてい
た。図4は、従来の電子機器とその接続状態を示す模式
的斜視図であり、図中符号41で示されるものは電子機
器本体、41aは電子機器本体41のキャビネット、4
2は電子機器本体41のケーブル接続用開口部、43は
周辺機器、43aは周辺機器43のキャビネット、44
はケーブルである。
【0003】電子機器のシステムは、電子機器本体41
と、周辺機器43とから構成され、電子機器本体41と
周辺機器43はケーブル44で接続されていることが多
い。ケーブル44は通常電子機器本体41のキャビネッ
トの下部に設けられた開口部42を経由して電子機器本
体41の端子に接続される。
【0004】電子機器本体41や周辺機器43の内部機
器から発生する電磁波の外部に与える影響を防ぐため、
通常電子機器本体41、周辺機器43やケーブル44は
シールドされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来はケーブル44の
本数も少なく、開口部42の面積も余り広くなかったた
め、開口部42を通じて放射される電磁波ノイズの外部
に与える影響は余り大きくなかったが、最近の電子機器
の機能の高度化にともなって、発生する電磁波も増加
し、接続するケーブル44の本数も増え、開口部42の
開口面積も拡がってきたため各種のノイズの規制値を超
える状態を生ずるという問題点が出てきた。そのため、
開口部42にシールドとなるプレート(ベンチレータ)
を取り付けることも試みられているが、ケーブルの量が
多いため取り付けられなかったり、十分の遮蔽効果の得
られないことが多い。
【0006】本発明の目的は、ケーブルの多寡に関わら
ず容易に電磁波遮蔽の効果を上げることができ、かつ取
付け、取外しが容易にできる電子機器本体や周辺機器の
ケーブル用開口部の放射電磁波低減方法を提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の放射
電磁波低減方法は、電子機器本体と、該電子機器の周辺
機器と、電子機器本体と周辺機器とを電気的に接続する
ための複数のケーブルとから構成される電子機器から外
部に放射される電磁波の低減方法であって、電子機器本
体のキャビネットと、周辺機器のキャビネットと、ケー
ブルとにはシールド処理を行ない、電子機器本体の端子
にケーブルを接続するためにキャビネットに設けられた
開口部に、該開口部を覆う柔軟な布状の電磁波遮蔽部材
を配設し、該電磁波遮断部材を開口部に対して開閉可能
にキャビネットに電気的に導通させて係着させている。
【0008】布状の電磁波遮蔽部材には、ケーブルが挿
通可能な垂直の複数のスリットが、電磁遮蔽部材の下側
を解放端として設けられていることが好ましく、布状の
電磁波遮蔽部材が、複数枚重ねられて係着されていても
よく、布状の電磁波遮蔽部材のスリットで分割された下
方の解放部が、スリットを潜通するケーブルの潜通部分
近傍を包み込むのに必要な垂直方向の長さを有していて
もよい。
【0009】布状の電磁波遮蔽部材が、導電性を有する
繊維で作成されている導電布であってもよく、導電性樹
脂で作成されていてもよく、導電性ゴムで作成されてい
てもよい。
【0010】本発明の別の態様の電子機器の放射電磁波
低減方法は、電子機器本体と、該電子機器本体の周辺機
器と、電子機器本体と周辺機器とを電気的に接続するた
めの複数のケーブルとから構成される電子機器から外部
に放射される電磁波の低減方法であって、電子機器本体
のキャビネットと、周辺機器のキャビネットと、ケーブ
ルとにはシールド処理を行ない、電子機器の端子にケー
ブルを接続するためにキャビネットに設けられた開口部
に挿入された前記ケーブルと該開口部を囲繞するキャビ
ネットとの空隙を、常温で可塑性を有する導電性材料で
面状に充填する。
【0011】さらに、これらの放射電磁波低減方法の適
用される電子機器が半導体試験装置であってもよい。
【0012】電子機器本体のキャビネットに設けられた
開口部が、キャビネットに導通状態で係着された柔軟な
布状の導電性を有する電磁波遮蔽部材で覆われているの
で、電磁波遮蔽部材を取り外すことなくケーブルを開口
部に挿通させることができ、電磁波遮蔽部材に縦のスリ
ットを設けたり、複数枚数重ねたり、裾を長くしてケー
ブルを包み込むことができるようにすることにより、電
磁波遮蔽部材とケーブルとの隙間を減少させ遮蔽効果を
上げることができる。
【0013】また、開口部を取り囲むキャビネットとケ
ーブルとの隙間を、常温で可塑性を有する樹脂等の導電
性材料で面状に充填することにより電磁波の放出を遮蔽
でき、必要に応じて容易に導電性材料の除去再充填がで
きる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明の第1の実施
の形態の電子機器の電子機器本体と周辺機器とその接続
状態とを示す模式的斜視図であり、(a)は全体斜視図
(b)は電子機器本体開口部の拡大斜視図である。図中
符号11は電子機器本体、11aは電子機器本体11の
キャビネット、12はキャビネット11aの開口部、1
3は周辺機器、13aは周辺機器13のキャビネット、
14はケーブル、15は導電布、15aはスリット、1
6はシールドプレート、17は取付用ビスである。
【0015】本発明の第1の実施の形態では、電子機器
のシステムが、電子機器本体11と、周辺機器13とか
ら構成され、電子機器本体11と周辺機器13とはケー
ブル14で接続されている。ケーブル14は、電子機器
本体11のキャビネット11aの下部に設けられ、キャ
ビネット11aの電磁波遮蔽手段を有する開口部12を
経由して電子機器本体11の端子に接続されている。電
子機器本体11、周辺機器13やケーブル14は既に実
施されている技術でシールドされ、電子機器本体11の
内部機器から発生する電磁波ノイズの外部に与える影響
を防ぐ構造となっている。
【0016】開口部12の電磁波遮蔽手段は、炭素繊維
等の導電性繊維で形成された多数のスリットを有する導
電布15と、導電布15を電子機器本体11の導電性を
有するキャビネット11aに圧着するための導電性のシ
ールドプレート16と、シールドプレート16をキャビ
ネット11aに取り付けるための取付用ビス17とから
構成されている。導電布15は開口部12を完全に覆う
大きさとなっており、取付ビス17でキャビネット11
aに圧着されたシールドプレート16に挟まれて、導電
性を有するキャビネット11aに導通状態で固定されて
いる。
【0017】ケーブル14は、導電布15のスリット1
5aを通って電子機器本体11の端子に接続されてい
る。導電布15はスリット15aを有する布状なので任
意の場所でケーブル14を通すことができ、かつ開口部
12のほとんどを覆うので内部から放射される電磁波は
殆ど遮断される。
【0018】図2は本発明の第2の実施の形態の電子機
器本体開口部の拡大斜視図である。図中符号21aはキ
ャビネット、22は開口部、24はケーブル、25は導
電布、25aはスリット、26はシールドプレート、2
7は取付用ビスである。
【0019】第2の実施の形態では、第1の実施の形態
では1枚であったスリットを有する導電布が2枚重ねと
なっている。導電布25を複数重ね合わせることにより
ケーブル26の通過による解放部を縮小できシールド効
果が向上する。図2では導電布のスリット25aが同一
位置にある状態が示されているがスリット位置を変えて
もよい。
【0020】本発明の第3の実施の形態としては、図1
および図2の示される第1の実施の形態や第2の実施の
形態のようなスリットを設けた導電布の裾部を長くして
潜通されるケーブルを包み込むようにする。それによっ
て、導電布とケーブルとの隙間を減少させ、キャビネッ
ト内部の電磁波の外部への放出を減少させる。
【0021】これまでの実施の形態では、電磁波遮蔽手
段としては導電布を用いる方法で説明してきたが、常温
で柔軟性を有する導電性樹脂や導電性ゴムを用いても同
じ効果が得られる。また、導電布にスリットを設ける形
態で説明したが裾部を長くして潜通されるケーブルを包
み込むようにすれば、スリットを設けなくてもキャビネ
ット内部の電磁波の外部への放出を減少させることがで
きる。
【0022】図3は本発明の第4の実施の形態の電子機
器本体開口部の拡大斜視図である。図中符号31aはキ
ャビネット、32は開口部、34はケーブル、38は常
温可塑性導電性樹脂である。
【0023】第4の実施の形態では電磁波遮蔽手段がケ
ーブル34配線後の開口部32の空間に充填された常温
可塑性導電性樹脂38である。ケーブル34配線後の開
口部32の空間に付着性を有する常温で可塑性を有する
導電性樹脂38を面状に充填することにより、内部から
の開口部32を通じた電磁波の放射が軽減される。充填
材が常温可塑性を有するので配線の取外し取付の際に容
易に除去再充填が可能である。
【0024】充填される材料は導電性を有しかつ常温で
可塑性があれば樹脂に限らずゴムや繊維でもよい。
【0025】また、これまでの実施の形態では電子機器
本体のキャビネットの開口部について説明してきたが、
周辺機器のキャビネットの開口部についても同様な方法
で放射電磁波を軽減できることは明らかである。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第1と第
2の実施の形態ではスリットを有する可撓性の導電布、
導電樹脂、導電ゴム等でキャビネットの開口部を覆って
いるので、任意の場所でスリットを通してケーブルを通
過させることができる。従って同一の電磁波遮蔽手段で
ケーブルの多寡に関わらず電磁波遮蔽の効果を上げるこ
とができるので汎用部品とすることができ、かつ取付
け、取外しが容易にできるという効果がある。
【0027】第3の実施の形態では、導電布は裾部が長
く潜通するケーブルを包み込むことができるので電磁波
遮蔽の効果を上げることができ、上述と同様の効果があ
る。
【0028】また、第4の実施の形態では、ケーブル配
線後の開口部の空間に付着性を有する常温可塑性導電性
樹脂を面状に充填するので、ケーブルの多寡に関わらず
内部からの開口部を通じた電磁波の放射が軽減され、か
つ充填材が常温可塑性を有するので配線の取外し取付の
際に容易に除去再充填が可能であるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の電子機器の電子機
器本体と周辺機器とその接続状態を示す模式的斜視図で
ある。(a)は全体斜視図である。(b)は電子機器本
体開口部の拡大斜視図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態の電子機器本体開口
部の拡大斜視図である。
【図3】本発明の第4の実施の形態の電子機器本体開口
部の拡大斜視図である。
【図4】従来の電子機器の電子機器本体と周辺機器とそ
の接続状態を示す模式的斜視図である。
【符号の説明】
11、41 電子機器本体 11a、21a、31a、41a キャビネット 12、22、32、42、 開口部 13、43 周辺機器 13a、43a キャビネット 14、24、34、44 ケーブル 15、25 導電布 15a、25a スリット 16、26 シールドプレート 17、27 取付用ビス 38 常温可塑性導電性樹脂

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子機器本体と、該電子機器の周辺機器
    と、前記電子機器本体と前記周辺機器とを電気的に接続
    するための複数のケーブルとから構成される電子機器か
    ら外部に放射される電磁波の低減方法であって、 前記電子機器本体のキャビネットと、前記周辺機器のキ
    ャビネットと、前記ケーブルとにはシールド処理を行な
    い、前記電子機器本体の端子に前記ケーブルを接続する
    ために前記キャビネットに設けられた開口部に、該開口
    部を覆う柔軟な布状の電磁波遮蔽部材を配設し、該電磁
    波遮断部材を前記開口部に対して開閉可能に前記キャビ
    ネットに電気的に導通させて係着させることを特徴とす
    る、電子機器の放射電磁波低減方法。
  2. 【請求項2】 前記布状の電磁波遮蔽部材には、前記ケ
    ーブルが挿通可能な垂直の複数のスリットが、前記電磁
    遮蔽部材の下側を解放端として設けられている、請求項
    1に記載の電子機器の放射電磁波低減方法。
  3. 【請求項3】 前記布状の電磁波遮蔽部材が、複数枚重
    ねられて係着されている、請求項2に記載の電子機器の
    放射電磁波低減方法。
  4. 【請求項4】 前記布状の電磁波遮蔽部材の前記スリッ
    トで分割された下方の解放部が、前記スリットを潜通す
    る前記ケーブルの潜通部分近傍を包み込むのに必要な垂
    直方向の長さを有する、請求項1に記載の電子機器の放
    射電磁波低減方法。
  5. 【請求項5】 前記布状の電磁波遮蔽部材が、導電性を
    有する繊維で作成されている導電布である、請求項1か
    ら請求項4のいずれか1項に記載の電子機器の放射電磁
    波低減方法。
  6. 【請求項6】 前記布状の電磁波遮蔽部材が、導電性樹
    脂で作成されている、請求項1から請求項4のいずれか
    1項に記載の電子機器の放射電磁波低減方法。
  7. 【請求項7】 前記布状の電磁波遮蔽部材が、導電性ゴ
    ムで作成されている、請求項1から請求項4のいずれか
    1項に記載の電子機器の放射電磁波低減方法。
  8. 【請求項8】 電子機器本体と、該電子機器本体の周辺
    機器と、前記電子機器本体と前記周辺機器とを電気的に
    接続するための複数のケーブルとから構成される電子機
    器から外部に放射される電磁波の低減方法であって、 前記電子機器本体のキャビネットと、前記周辺機器のキ
    ャビネットと、前記ケーブルとにはシールド処理を行な
    い、前記電子機器の端子に前記ケーブルを接続するため
    に前記キャビネットに設けられた開口部に挿入された前
    記ケーブルと該開口部を囲繞するキャビネットとの空隙
    を、常温で可塑性を有する導電性材料で面状に充填する
    ことを特徴とする電子機器の放射電磁波低減方法。
  9. 【請求項9】 前記電子機器が半導体試験装置である請
    求項1から請求項8のいずれか1項に記載の電子機器の
    放射電磁波低減方法。
JP9101873A 1996-06-11 1997-04-18 電子機器の放射電磁波低減方法 Pending JPH1065381A (ja)

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