JPH1065410A

JPH1065410A - マイクロストリップ線路、その製造方法及び信号線路用銀フィルム

Info

Publication number: JPH1065410A
Application number: JP8214780A
Authority: JP
Inventors: Naoto Inose; 直人猪瀬
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1996-08-14
Filing date: 1996-08-14
Publication date: 1998-03-06

Abstract

(57)【要約】【課題】マイクロストリップ線路の信号線路の線幅を
小さくする。【解決手段】信号線路としてのワイヤ１０、セラミッ
クス基板１２および接地板１４を具えてなる。セラミッ
クス基板１２の表面には、底面にボンディングパッド１
８ａおよび１８ｂをそれぞれ設けた凹部１６ａおよび１
６ｂが形成されており、ワイヤ１０の両端がこれらボン
ディングパッド１８ａおよび１８ｂにボンディングされ
ている。これらボンディングパッド間１８ａおよび１８
ｂの間で、ワイヤ１０は、セラミックス基板１２の表面
に直線状に延在した状態で密着している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波集積
回路などの高周波回路に用いられて好適なマイクロスト
リップ線路及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】マイクロ波回路を構成するマイクロスト
リップ線路は、一般に、誘電体基板、信号線路（導体線
路）および接地板を以て構成されている。この誘電体基
板として、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）を代表とするセラミ
ックス基板が用いられることがある（文献「マイクロ波
回路の基礎と応用小西良弘著総合電子出版社１９
９０年発行ｐ３０６」）。この場合、金属ペースト
（導電性ペースト）を所定のパターン形状に塗布する技
術（いわゆるスクリーン印刷技術）を用いることによ
り、上述した信号線路を形成する（同文献ｐ３０６）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷法により信号線路を形成する場合には、以下に
示す問題点がある。

【０００４】１高周波回路に求められる程度の細い線
幅の信号線路を形成しようとすると、信号線路の形成の
ための導電性ペーストの粘度を上げる必要があり（粘度
が低いとパターンが滲んで広がってしまう。）、このた
め、スクリーンマスクのメッシュにペーストが詰まった
り、印刷後の信号線路にスクリーンマスクのメッシュの
跡が残ってしまう（尚、スクリーンマスクとは、導電性
ペーストを所定のパターン形状にして塗布するために用
いるメッシュ状のマスクであり、メッシュ状に編まれた
ステンレスのワイヤの上に、形成しようとする信号線路
の形状に合わせた領域を除いて乳剤が塗布されたもので
ある。）。

【０００５】２スクリーン印刷法により信号線路を形
成する場合、セラミックス基板の表面の微小な穴やクラ
ックに上述の導電性ペーストが入り込んでしまい、形成
した信号線路の線幅が細い程、断線あるいはショート
（短絡）が起こりやすくなる。

【０００６】３高周波回路に求められる程度の細い線
幅の信号線路を形成する場合には、その線路の膜厚をあ
る程度厚くしないと電気的な抵抗が大きくなってしま
い、それゆえに信号線路の形成のための導電性ペースト
の量を増やすと液ダレ等が生じてしまい、このため、信
号線路の線幅が広くなり所望の線幅が得られない。

【０００７】従って、従来より、所望の線幅の信号線路
を具えたマイクロストリップ線路と、その信号線路を形
成するのに好適なマイクロストリップ線路の製造方法と
の出現が望まれていた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この出願に係る第１の発
明のマイクロストリップ線路によれば、信号線路、セラ
ミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリ
ップ線路において、前記セラミックス基板の表面に密着
したワイヤを前記信号線路としたことを特徴とする。

【０００９】このように、導電性のワイヤを信号線路と
しているから、従来のようにスクリーン印刷法で信号線
路を形成する必要がなく、従って、従来よりも信号線路
の線幅を小さくすることができる。よって、細い信号線
路を形成する場合、スクリーンマスクを用いなくてよい
から作成が容易であり、また、導電性ペーストを用いる
必要がないから、信号線路の断線あるいは短絡といった
問題がない。さらに、金属ペーストを用いて作成した線
路は、脱脂焼成時にペースト中の溶剤やバインダー（樹
脂）が抜けて隙間だらけのパターンにしかならないが、
ワイヤで形成した線路の場合には、金属粒子が連続して
つながった構成であるから、従って、従来の信号線路よ
りも抵抗の小さい信号線路が得られる。

【００１０】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、前記ワイヤをこのワイヤの少なくと
も中間部分が押し潰されたワイヤとすることを特徴とす
る。

【００１１】このように、セラミックス基板に固定され
る両端部分を除いた中間部分が押し潰されたワイヤを信
号線路として用いているため、通常の信号線路と同様の
電気的特性が得られる。

【００１２】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、前記ワイヤの少なくとも前記中間部
分を直線状に延在させ、このワイヤの両端部分を底面に
設けられたボンディングパッドに固定するための凹部を
前記セラミックス基板に離間させて具えたことを特徴す
る。

【００１３】このように、ワイヤの両端部分を固定する
ボンディングパッドを設けるための凹部をセラミックス
基板に設けており、凹部の底面に設けられたボンディン
グパッドとセラミックス基板の表面との間の段差を利用
して余分なワイヤを収めることができ、このため、離間
した凹部の間に直線状に延在させた状態にしてワイヤを
セラミックス基板に密着させることができる。また、こ
の凹部（ボンディングパッド）の所で、信号線路の延在
方向を変えることができる。

【００１４】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、前記セラミックス基板の表面の前記
凹部の間に前記ワイヤを配設するためのワイヤ配設用溝
を具えることを特徴とする。

【００１５】このように、ワイヤ配設用溝にワイヤを嵌
め込むことにより、そのワイヤの配設を行うことがで
き、従って、位置ズレが起きにくく、また、溝が無い場
合に比べてワイヤがセラミックス基板の表面に密着し易
い。

【００１６】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、前記ワイヤ配設用溝の底面は前記ボ
ンディングパッドの表面より高位置にあることを特徴と
する。

【００１７】このように、ワイヤ配設用溝の底面がボン
ディングパッドの表面よりも低いために、ワイヤの固定
部分とワイヤ配設用溝との間に段差が生じ、この段差を
利用して余分なワイヤを収めてワイヤを張ることがで
き、離間した凹部の間に、ワイヤを直線状に延在させた
状態でセラミックス基板に密着させることができる。

【００１８】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、前記セラミックス基板と、当該セラ
ミックス基板とは別のセラミックス基板とで前記ワイヤ
が挟まれてなることを特徴とする。

【００１９】このように、ワイヤを２つのセラミックス
基板で挟んだ構成であるので、ワイヤをセラミックス基
板に密着させるのが容易である。

【００２０】この出願に係る第２の発明のマイクロスト
リップ線路によれば、信号線路、誘電体基板および接地
板を具えてなるマイクロストリップ線路において、前記
誘電体基板の表面に貼り付けられた銀フィルムを前記信
号線路としたことを特徴とする。

【００２１】このように、銀フィルムを誘電体基板に貼
り付けるだけで信号線路を形成することができる。

【００２２】また、好ましくは、この発明のマイクロス
トリップ線路において、前記誘電体基板をセラミックス
基板としたことを特徴とする。

【００２３】このように、誘電体基板としてセラミック
ス基板を用いた場合であっても、スクリーン印刷法を用
いて信号線路を形成するのではないから、従来に比べて
信号線路の線幅を細くすることができる。また、導電性
ペーストを用いていないから、信号線路の断線あるいは
短絡といった問題がない。さらに、導電性ペーストで形
成された信号線路に比べて、電気的抵抗の小さな信号線
路が得られる。

【００２４】次に、この出願に係る第３の発明のマイク
ロストリップ線路の製造方法によれば、信号線路、セラ
ミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリ
ップ線路を形成するに当たり、少なくとも２つの凹部を
有した前記セラミックス基板のこれら凹部の底面にボン
ディングパッドを形成する工程と、前記セラミックス基
板の裏面に前記接地板を形成する工程と、前記ボンディ
ングパッドにワイヤをボンディングする工程と、このワ
イヤの少なくとも中間部分を押し潰して前記セラミック
ス基板の表面に密着させ、前記信号線路を形成する工程
とを含むことを特徴とする。

【００２５】このように、両端が各ボンディングパッド
に固定されたワイヤの中間部分を押し潰してセラミック
ス基板の表面に密着させることにより、信号線路を形成
することができる。この際に、ボンディングパッドとセ
ラミックス基板の表面との間の段差を利用して、凹部に
ワイヤを収めることにより、各ボンディングパッドの間
にワイヤを直線状に張ることができる。

【００２６】また、この出願に係る第４の発明のマイク
ロストリップ線路の製造方法によれば、信号線路、セラ
ミックス基板および接地板を具えてなるマイクロストリ
ップ線路を形成するに当たり、少なくとも２つの凹部を
有し、かつ、ワイヤ配設用溝を有した前記セラミックス
基板のこれら凹部の底面にボンディングパッドを形成す
る工程と、前記セラミックス基板の裏面に前記接地板を
形成する工程と、前記ボンディングパッドにワイヤをボ
ンディングする工程と、このワイヤの少なくとも中間部
分を押し潰して前記ワイヤ配設用溝に嵌合させることに
より前記セラミックス基板の表面に密着させ、前記信号
線路を形成する工程とを含むことを特徴とする。

【００２７】このように、両端が各ボンディングパッド
に固定されたワイヤの中間部分を押し潰してセラミック
ス基板の表面に密着させることにより、信号線路を形成
することができる。この製造方法によれば、ワイヤをワ
イヤ配設用溝に嵌め込むようにして押し潰せばよいか
ら、押し潰し過ぎたり、位置ズレが生じたりといった問
題がなく、従って、各ボンディングパッドの間にワイヤ
を直線状に張ることができる。

【００２８】また、この出願にかかる第５の発明のマイ
クロストリップ線路の製造方法によれば、信号線路、セ
ラミックス基板および接地板を具えてなるマイクロスト
リップ線路を形成するに当たり、少なくとも２つの凹部
を有し、かつ、ワイヤ配設用溝を有した第１グリーンシ
ートのこれら凹部の底面にボンディングパッドを形成す
る工程と、前記第１グリーンシートの裏面に第１接地板
を形成する工程と、前記ボンディングパッドに前記信号
線路としてのワイヤをボンディングする工程と、このワ
イヤの少なくとも中間部分を前記ワイヤ配設用溝に嵌合
させ、前記第１グリーンシートの表面に第２グリーンシ
ートを熱圧着させることにより前記ワイヤをこれら第１
および第２グリーンシート間に埋め込む工程と、前記第
２グリーンシートの表面に第２接地板を形成する工程
と、前記第１および第２グリーンシートの脱脂および焼
成を行い、これら第１および第２グリーンシートの各々
を第１および第２セラミックス基板とする工程とを含む
ことを特徴とする。

【００２９】このように、両端が各ボンディングパッド
に固定されたワイヤの中間部分をワイヤ配設用溝に嵌め
込み、そのワイヤを２枚のグリーンシートで挟み込んで
圧着させ、続いて脱脂および焼成を行うことにより、ワ
イヤをセラミックス基板の表面に密着させることができ
る。この製造方法によれば、ワイヤをワイヤ配設用溝に
嵌め込むことにより、位置ズレが生じたりする問題がな
い。また、この製造方法によれば、２枚のグリーンシー
トを熱圧着させるときにワイヤがワイヤ配設用溝に嵌ま
るようにして押しつぶされるため、ワイヤの位置ズレが
生じたりすることがなく、また、セラミックス基板に密
着させるのに、工具を用いてワイヤを押し潰す必要がな
い。

【００３０】また、この出願にかかる第６の発明のマイ
クロストリップ線路の製造方法によれば、信号線路、誘
電体基板および接地板を具えてなるマイクロストリップ
線路を形成するに当たり、前記誘電体基板の裏面に前記
接地板を形成する工程と、前記誘電体基板の表面に銀フ
ィルムを貼り付けて前記信号線路を形成する工程とを含
むことを特徴とする。

【００３１】このように、銀フィルムを誘電体基板に機
械的に貼り付けるだけでよいから、信号線路の形成が容
易である。

【００３２】また、この出願の第７の発明の信号線路用
銀フィルムによれば、前述のマイクロストリップ線路の
形成方法に用いる前記銀フィルムは、その裏面に熱硬化
性接着剤が塗布され、かつ、その表面に容易に剥離可能
な接着剤で以て合成樹脂シートに貼られたシール状銀フ
ィルムであり、このシール状銀フィルムを前記誘電体基
板の表面に押し付けて前記合成樹脂シートを剥がすこと
により前記銀フィルムを前記表面に転写し、次に、熱処
理を施して前記熱硬化性接着剤を硬化させることにより
前記銀フィルムの貼り付けが行えるものであることを特
徴とする。

【００３３】このように、この信号線路用銀フィルムを
用いることにより、誘電体基板に信号線路としての銀フ
ィルムを貼り付けることを容易に行うことができる。

【００３４】また、この信号線路用銀フィルムの好適な
構成例によれば、前記合成樹脂シートが透明体であるこ
とを特徴とする。

【００３５】このように、合成樹脂シートが透明体であ
るから、前述した銀フィルムを誘電体基板上の所定の位
置に合わせて、貼り付けることができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して、この発明の
実施の形態につき説明する。尚、図は、この発明の構
成、大きさ及び配置関係が理解できる程度に概略的に示
してあり、また、以下に記載する数値条件等は単なる一
例に過ぎず、従って、この発明は、この実施の形態に何
ら限定されることがない。

【００３７】［第１の実施の形態］図１の（Ａ）は、第
１の実施の形態のマイクロストリップ線路の構成を示す
斜視図である。この構成例のマイクロストリップ線路
は、信号線路、セラミックス基板１２および接地板１４
を具えてなるマイクロストリップ線路である。そして、
セラミックス基板１２の表面に密着したワイヤ１０を上
述の信号線路としている。

【００３８】この実施の形態では、ワイヤ１０として金
（Ａｕ）を用いている。また、セラミックス基板１２と
してアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）を用いている。また、接地
板１４として銀（Ａｇ）を用いている。

【００３９】また、この構成例のマイクロストリップ線
路は、ワイヤ１０を、少なくとも中間部分が押し潰され
たワイヤとしている。この実施の形態では、セラミック
ス基板１２の表面（図１の（Ａ）の面ｂ）に密着してい
るワイヤ１０の部分（前述の中間部分）が押し潰され
て、平坦な膜形状を呈している。

【００４０】図１の（Ｂ）は、図１の（Ａ）の斜視図の
実線ａで囲まれた領域を拡大して示す斜視図である。こ
の構成例のマイクロストリップ線路は、ワイヤ１０の少
なくとも中間部分（前述の中間部分）を直線状に延在さ
せ、このワイヤ１０の両端部分を底面（図１の（Ｂ）の
面ｃ）に設けられたボンディングパッド１８ａおよび１
８ｂに固定するための凹部１６ａおよび１６ｂをセラミ
ックス基板１２に離間させて具えている。

【００４１】図１の（Ｂ）に示す通り、この実施の形態
では、ボンディングパッド１８ａの表面にワイヤ１０の
一端（図１の（Ｂ）の記号ｄで示される部分）が固定さ
れており、この端と凹部１６ａの稜部分（図１の（Ｂ）
の記号ｅで示される部分）との間に余分なワイヤ１０
（図１の（Ｂ）の記号ｆで示されるワイヤ１０の部分）
を収めている。また、ボンディングパッド１８ｂの側で
も、同様にして、余分なワイヤ１０の部分が収められて
いる。よって、ワイヤ１０を各ボンディングパッド１６
ａおよび１６ｂの間のセラミックス基板１２の表面に直
線状に延在させて密着させることができる。

【００４２】尚、この実施の形態では、ボンディングパ
ッド１８ａおよび１８ｂとして銀（Ａｇ）を用いてい
る。また、この実施の形態のボンディングパッド１８ａ
および１８ｂの表面とセラミックス基板１２の表面（図
１の（Ａ）の面ｂ）との間の高低差は、１００μｍ〜５
００μｍである。

【００４３】次に、この構成例のマイクロストリップ線
路の製造方法につき説明する。図２は、第１の実施の形
態のマイクロストリップ線路の製造工程を示す斜視図で
ある。

【００４４】先ず、少なくとも２つの凹部１６ａおよび
１６ｂを有したセラミックス基板１２のこれら凹部１６
ａおよび１６ｂの底面にボンディングパッド１８ａおよ
び１８ｂをそれぞれ形成する（図２の（Ａ））。このボ
ンディングパッド１８ａおよび１８ｂの形成は、例え
ば、銀ペーストをスクリーン印刷することによって行
う。尚、凹部１６ａおよび１６ｂは、金型でプレスして
形成するか、あるいは、機械的に削ることによって形成
する。

【００４５】次に、セラミックス基板１２の裏面に接地
板１４を形成する（図２の（Ａ））。この工程の接地板
１４の形成は、例えば、銀ペーストをスクリーン印刷す
ることによって行う。

【００４６】次に、ボンディングパッド１８ａおよび１
８ｂにワイヤ１０をボンディングする（図２の
（Ｂ））。この実施の形態では、ワイヤ１０として金線
を用い、キャピラリ２０を用いたワイヤボンディング
（例えばボールボンディング）を行って、ワイヤ１０の
両端をそれぞれ各ボンディングパッド１８ａおよび１８
ｂにボンディングする。

【００４７】次に、ワイヤ１０の少なくとも中間部分を
押し潰してセラミックス基板１２の表面に密着させ、信
号線路を形成する（図２の（Ｃ））。

【００４８】この工程は、プレスやローラー等を用い
て、ワイヤ１０をセラミックス基板１２の表面に垂直な
方向（図２の（Ｃ）の矢印Ｐで示す方向）に押圧し、機
械的にワイヤ１０を押し潰す。そして、ワイヤ１０をセ
ラミックス基板１２の表面に密着させる。この工程でワ
イヤ１０に加える外力は、ワイヤ１０が押し潰されたと
きに、所定の線幅の信号線路となるように調整する。こ
の実施の形態では、元々のワイヤ１０の太さが３０μｍ
〜２００μｍであるのに対し、押し潰されて出来た信号
線路の線幅は５０μｍ〜５００μｍ程度となる。

【００４９】また、このワイヤ１０を押し潰すときに、
ワイヤ１０の余分な部分（図１の（Ｂ）の記号ｆで示さ
れる部分）を、凹部１６ａおよび１６ｂのそれぞれの底
面に設けられたボンディングパッド１８ａおよび１８ｂ
とセラミックス基板１２の表面との間の段差の所に収め
ることができ、従って、余分なワイヤ１０の部分が吸収
されて、ワイヤ１０をセラミックス基板１２の表面に直
線状に延在させることができる。

【００５０】以上の製造方法に従い、セラミックス基板
１２の表面に金線（ワイヤ１０）をすき間なく設けるこ
とができる。このように、ボンディングパッド１８ａお
よび１８ｂの間に、ワイヤ１０が連続的にセラミックス
基板１２の表面に密着しているため、ワイヤ１０とグラ
ンド電極（接地板１４）との間に電圧がかかると、この
間に一様な電界が形成される。そして、高周波は、これ
らワイヤ１０および接地板１４との間に電界を形成しな
がら伝搬してゆく。このように、セラミックス基板１２
の表面に押し潰されて密着されたワイヤ１０は、信号線
路として機能する。

【００５１】以上説明した第１の実施の形態の製造方法
を、従来のスクリーン印刷による厚膜形成法と比べる
と、次のような利点がある。

【００５２】先ず、信号線路のパターンを形成するため
のマスクが不要であるから、その分のコストを削減する
ことができる。

【００５３】また、この実施の形態の製造方法に従って
形成されるマイクロストリップ線路は、スクリーン印刷
によって信号線路が形成される従来の構成例と比べて、
次のような利点を有している。

【００５４】先ず、導電性ペーストを用いていないか
ら、セラミックス基板の表面に微小な穴やクラックがあ
っても、信号線路が断線しにくい。従来では、信号線路
の線幅が約１５０μｍであってもパターン切れが生じ易
かったのに対し、この実施の形態の信号線路の場合に
は、線幅が３０μｍ〜４０μｍであってもパターン切れ
が生じにくいといった特色を有している。よって、スク
リーン印刷による厚膜印刷法を用いて作成した信号線路
と比較して、この実施の形態の製造方法によれば、細い
信号線路の形成が可能である。

【００５５】また、信号線路としてワイヤを用いたた
め、金属粒子が連続して繋っており、従って、従来の導
電性ペーストから作成された信号線路と比べて抵抗が小
さい信号線路を得ることができる。

【００５６】尚、この実施の形態では、ワイヤ１０とし
て金線を用いたが、これに限らず、セラミックス基板１
２と密着し易いものであれば、別の材料例えば銀、アル
ミニウムまたは銅等を用いてもよい。

【００５７】［第２の実施の形態］次に、第２の実施の
形態につき説明する。尚、第１の実施の形態と重複する
構成については、説明を省略する場合がある。

【００５８】図３の（Ａ）は、第２の実施の形態のマイ
クロストリップ線路の構成を示す斜視図である。第１の
実施の形態の構成と異なる構成として、この構成例のマ
イクロストリップ線路は、セラミックス基板１２の表面
の凹部１６ａおよび１６ｂの間にワイヤ１０を配設する
ためのワイヤ配設用溝２２を具えている。

【００５９】また、この実施の形態のマイクロストリッ
プ線路は、第１の実施の形態の構成と同様に、ワイヤ１
０を少なくとも中間部分が押し潰されたワイヤとしてい
る。この実施の形態では、上述のワイヤ１０の中間部分
が、ワイヤ配設用溝２２に嵌め込まれることによって押
し潰され、このワイヤ配設用溝２２の底面および側面に
密着されている構成である。このように、ワイヤ１０は
ワイヤ配設用溝２２に嵌め込まれるから、ワイヤ１０が
位置ズレすることがない。

【００６０】図３の（Ｂ）は、図３の（Ａ）の斜視図の
実線ａで囲まれた領域を拡大して示す斜視図である。こ
の構成例のマイクロストリップ線路では、ワイヤ配設用
溝２２の底面２４がボンディングパッド１８ａおよび１
８ｂの表面２６より高位置にある。

【００６１】図３の（Ｂ）に示す通り、この実施の形態
では、ボンディングパッド１８ａの表面にワイヤ１０の
一端（図３の（Ｂ）の記号ｄで示される部分）が固定さ
れており、この端とワイヤ配設用溝２２との間であっ
て、ワイヤ配設用溝の底面２４とボンディングパッドの
表面２６との間の段差の部分に、余分なワイヤ１０（図
３の（Ｂ）の記号ｆで示されるワイヤ１０の部分）を収
めている。また、ボンディングパッド１８ｂの側でも、
同様にして、余分なワイヤ１０の部分が収められてい
る。よって、ワイヤ１０を各ボンディングパッド１６ａ
および１６ｂの間のセラミックス基板１２の表面に直線
状に延在させて密着させることができる。

【００６２】尚、この実施の形態のボンディングパッド
１８ａおよび１８ｂの表面とセラミックス基板１２の表
面（図３の（Ａ）の面ｂ）との間の高低差は、１００μ
ｍ〜５００μｍであり、ワイヤ配設用溝の底面２４とセ
ラミックス基板１２の表面（図３の（Ａ）の面ｂ）との
間の高低差は、５０μｍ〜２００μｍである。

【００６３】次に、この構成例のマイクロストリップ線
路の製造方法につき説明する。図４は、第２の実施の形
態のマイクロストリップ線路の製造工程を示す斜視図で
ある。

【００６４】先ず、少なくとも２つの凹部１６ａおよび
１６ｂを有し、かつ、ワイヤ配設用溝２２を有したセラ
ミックス基板１２のこれら凹部１６ａおよび１６ｂの底
面にボンディングパッド１８ａおよび１８ｂを形成する
（図４の（Ａ））。このボンディングパッド１８ａおよ
び１８ｂの形成は、第１の実施の形態の製造方法と同様
に、例えば、銀ペーストをスクリーン印刷することによ
って行う。尚、凹部１６ａおよび１６ｂとワイヤ配設用
溝２２とは、金型でプレスして形成するか、あるいは、
機械的に削ることによって形成する。

【００６５】次に続く工程は、第１の実施の形態と同様
にして、セラミックス基板１２の裏面に接地板１４を形
成し（図４の（Ａ））、次に、ボンディングパッド１８
ａおよび１８ｂにワイヤ１０をボンディングする（図４
の（Ｂ））。

【００６６】そして、ワイヤ１０の少なくとも中間部分
を押し潰してワイヤ配設用溝２２に嵌合させることによ
り、セラミックス基板１２の表面に密着させ、信号線路
を形成する（図４の（Ｃ））。

【００６７】この工程は、プレスやローラー等を用い
て、ワイヤ１０をセラミックス基板１２の表面に垂直な
方向（図４の（Ｃ）の矢印Ｐで示す方向）に押圧してワ
イヤ配設用溝２２に嵌め込み、機械的にワイヤ１０を押
し潰す。そして、ワイヤ１０をセラミックス基板１２の
表面すなわちワイヤ配設用溝２２の側面および底面に密
着させる。

【００６８】図５は、実施の形態の製造方法の説明に供
する図である。図５の（Ａ）は、図４の（Ｃ）のＩ−Ｉ
線の位置で切って取って示す断面の図であり、ワイヤ１
０をワイヤ配設用溝２２に嵌め込む前の状態を示してい
る。また、図５の（Ｂ）は、図４の（Ｃ）のＩ−Ｉ線の
位置で切って取って示す断面の図であり、ワイヤ１０を
ワイヤ配設用溝２２に嵌め込んだ後の状態を示してい
る。

【００６９】先ず、ワイヤ１０をワイヤ配設用溝２２の
上に置き、そして、ワイヤ１０をセラミックス基板１２
の表面に対して垂直な方向（図５の（Ａ）の矢印Ｐで示
す方向）に押圧する。その結果、ワイヤ１０は、ワイヤ
配設用溝２２の側面および底面に密着し、セラミックス
基板１２との間にすき間が無い状態で嵌め込まれる。こ
のように、ワイヤ１０をワイヤ配設用溝２２の底面およ
び両側面に密着させるには、ワイヤ配設用溝２２の溝の
深さと幅が、ワイヤ１０の太さ（図５の（Ａ）に示すワ
イヤ１０の断面の直径）の６０〜８０％であることが望
ましい。このとき、ワイヤ１０のセラミックス基板１２
の表面から露出している部分は若干盛り上がっていても
よい。また、溝の底面は平坦でなくともよく、例えば、
図５の断面の図において、丸形状やＶ字形状であっても
よい。

【００７０】このように、この実施の形態では、ワイヤ
配設用溝２２にワイヤ１０を嵌め込むことにより、ワイ
ヤ配設用溝２２の延在する方向と同一の方向に、そのワ
イヤ１０を延在させて設けることができる。従って、ワ
イヤ１０の位置がずれることがない。

【００７１】また、このワイヤ１０を押し潰すときに、
ワイヤ１０の余分な部分（図３の（Ｂ）の記号ｆで示さ
れる部分）を、凹部１６ａおよび１６ｂのそれぞれの底
面に設けられたボンディングパッド１８ａおよび１８ｂ
とワイヤ配設用溝の底面２４との間の段差の所に収める
ことができるから、余分なワイヤ１０の部分を吸収する
ことができ、従って、ワイヤ１０をセラミックス基板１
２の表面にたるむことなく直線状に延在させることがで
きる。

【００７２】以上の製造方法に従い、セラミックス基板
１２の表面（ワイヤ配設用溝２２の底面および側面）に
金線（ワイヤ１０）をすき間なく設けることができる。
この実施の形態の構成のワイヤ１０は、第１の実施の形
態で述べたように、信号線路として機能する。そして、
第１の実施の形態と同様の効果を奏する。さらに、第１
の実施の形態に比べて、この第２の実施の形態には次に
示す利点がある。

【００７３】すなわち、ワイヤ１０は、ワイヤ配設用溝
２２に嵌まるようにして押し潰されるから、ワイヤ１０
が所望の位置からずれたりすることがない。また、製造
工程においては、ワイヤ１０を設ける位置が決め易く、
位置がずれることがないから、押し潰し易い。さらに、
ワイヤ配設用溝２２に嵌め込むようにして押し潰すか
ら、ワイヤ１０を押し潰し過ぎたり、または、押し潰し
足りないといった問題がない。

【００７４】［第３の実施の形態］次に、第３の実施の
形態につき説明する。尚、第１および第２の実施の形態
と重複する構成については、説明を省略する場合があ
る。

【００７５】図６は、第３の実施の形態のマイクロスト
リップ線路の構成を示す斜視図であり、一部を切り取っ
た状態で示している。第１または第２の実施の形態の構
成と異なる構成として、この構成例のマイクロストリッ
プ線路は、セラミックス基板１２と、このセラミックス
基板１２（第１セラミックス基板１２ａと称する。）と
は別のセラミックス基板（第２セラミックス基板１２ｂ
と称する。）とでワイヤ１０が挟まれてなる構成であ
る。そして、このワイヤ１０を信号線路としている。

【００７６】この実施の形態のマイクロストリップ線路
は、第１および第２の実施の形態の構成と同様に、ワイ
ヤ１０は、少なくともその中間部分が押し潰されたワイ
ヤである。この実施の形態では、上述のワイヤ１０の中
間部分が、ワイヤ配設用溝２２に嵌め込まれ、さらに第
１および第２セラミックス基板１２ａおよび１２ｂによ
って挟まれて押し潰され、ワイヤ配設用溝２２の底面お
よび側面に密着された構成となっている。

【００７７】この実施の形態のマイクロストリップ線路
は、一般に、トリプレート型と呼ばれるタイプのもので
ある。すなわち、信号線路が誘電体基板の表面に設けら
れているのではなく、基板に内在された状態で設けられ
ており、また、誘電体基板の片面だけではなく、両面に
接地板が設けられた構成のマイクロストリップ線路であ
る。この実施の形態では、誘電体基板として２つのセラ
ミックス基板１２ａおよび１２ｂを用いており、また、
信号線路としてワイヤ１０を用いている。

【００７８】この実施の形態の構成は、第２の実施の形
態のマイクロストリップ線路の、ワイヤ１０が設けられ
ているセラミックス基板１２の表面に、さらに別のセラ
ミックス基板が設けられた構成である。すなわち、第２
の実施の形態のセラミックス基板１２を第１セラミック
ス基板１２ａとし、接地板１４を第１接地板１４ａと
し、この第１セラミックス基板１２ａの上面に第２セラ
ミックス基板１２ｂが設けられ、さらに第２セラミック
ス基板１２ｂの上面に第２接地板１４ｂが設けられる。

【００７９】尚、図６は、第２セラミックス基板１２ｂ
および第２接地板１４ｂの一部を切り取った状態を示し
ている。そして、図６には、その切り取られた一部分か
ら、第１セラミックス基板１２ａの上面の一部と、そこ
に形成されたワイヤ配設用溝２２の一部、ワイヤ１０の
一部、凹部１６ａおよびボンディングパッド１８ａが露
出している。尚、凹部１６ｂとボンディングパッド１８
ｂとは、第２セラミックス基板１２ｂに覆われている関
係上、図示を省略している。

【００８０】このように、この第３の実施の形態のマイ
クロストリップ線路の構成は、第２の実施の形態のマイ
クロストリップ線路に、第２セラミックス基板１２ｂお
よび第２接地板１４ｂとを設けた構成である。また、こ
の実施の形態では、第２の実施の形態のマイクロストリ
ップ線路を用いたが、これに限らず、第１の実施の形態
のマイクスストリップ線路に第２セラミックス基板１２
ｂおよび第２接地板１４ｂを設けた構成としてもよい。
また、この第３の実施の形態の場合には、製造工程の所
で述べるように、ワイヤ１０をプレスやローラー等の工
具を用いて押し潰す必要がない。

【００８１】次に、この構成例のマイクロストリップ線
路の製造方法につき説明する。図７は、第３の実施の形
態のマイクロストリップ線路の製造工程を示す斜視図で
ある。

【００８２】先ず、少なくとも２つの凹部１６ａおよび
１６ｂを有し、かつ、ワイヤ配設用溝２２を有した第１
グリーンシート２８ａのこれら凹部１６ａおよび１６ｂ
の底面にボンディングパッド１８ａおよび１８ｂをそれ
ぞれ形成する（図７の（Ａ））。このステップでは、第
１および第２の実施の形態の製造方法と異なり、グリー
ンシートを基板として用いている。このボンディングパ
ッド１８ａおよび１８ｂの形成は、第１の実施の形態の
製造方法と同様に、例えば、銀ペーストをスクリーン印
刷することによって行う。また、凹部１６ａおよび１６
ｂとワイヤ配設用溝２２とは、金型でプレスして形成す
るか、あるいは、機械的に削ることによって形成する。

【００８３】次に、第１グリーンシート２８ａの裏面に
第１接地板１４ａを形成する（図７の（Ａ））。この工
程の第１接地板１４ａの形成は、例えば、銀ペーストを
スクリーン印刷することによって行う。

【００８４】次に、ボンディングパッド１８ａおよび１
８ｂに信号線路としてのワイヤ１０をボンディングする
（図７の（Ｂ）および図７の（Ｃ））。

【００８５】次に、ワイヤ１０の少なくとも中間部分を
ワイヤ配設用溝２２に嵌合させ、第１グリーンシート２
８ａの表面に第２グリーンシート２８ｂを熱圧着させる
ことによりワイヤ１０をこれら第１および第２グリーン
シート２８ａおよび２８ｂ間に埋め込む（図７の
（Ｄ））。

【００８６】尚、この実施の形態では、第２グリーンシ
ート２８ｂの上面には、既に、第２接地板１４ｂが設け
られている。そして、第１および第２グリーンシート２
８ａおよび２８ｂを熱圧着することによって、ワイヤ１
０をこれらグリーンシート２８ａおよび２８ｂの間に挟
み込む。この熱圧着は、１００〜２００℃程度の熱で以
て行い、この工程で、ワイヤ１０は押し潰され、第１お
よび第２グリーンシート２８ａおよび２８ｂのそれぞれ
と密着する。また、この熱圧着によりグリーンシートも
変形し、ワイヤ１０がワイヤ配設用溝２２に嵌め込まれ
る。

【００８７】次に、第１および第２グリーンシート２８
ａおよび２８ｂの脱脂および焼成を行い、これら第１お
よび第２グリーンシート２８ａおよび２８ｂの各々を第
１および第２セラミックス基板１２ａおよび１２ｂとす
る。この脱脂および焼成は、８００〜９００℃程度の熱
で以て、グリーンシートに含まれる樹脂や有機溶剤を飛
ばす。尚、先の工程で、スクリーン印刷を用いて接地板
やボンディングパッドを形成した場合には、この熱処理
によって用いた導電性ペーストの乾燥を行うのが効率が
よい。

【００８８】以上の製造方法に従い、第１および第２セ
ラミックス基板１２ａおよび１２ｂの表面に金線（ワイ
ヤ１０）をすき間なく設けることができる。この実施の
形態の構成のワイヤ１０は、第１および第２の実施の形
態で述べたように、信号線路として機能する。そして、
第１および第２の実施の形態と同様の効果を奏する。さ
らに、第１および第２の実施の形態に比べて、この第３
の実施の形態には次に示す利点がある。

【００８９】すなわち、第１および第２グリーンシート
を熱圧着することによりワイヤ１０をこれらの間に密着
させ、その後、熱処理を施して、これらをセラミックス
基板とすることにより、ワイヤ１０をこれらセラミック
ス基板に密着させることができるから、ワイヤ配設用溝
２２にワイヤ１０を嵌め込むために、このワイヤ１０を
押し潰す必要がなく、そのための工具または装置が不要
である。

【００９０】［第４の実施の形態］次に、第４の実施の
形態につき説明する。尚、第１、第２および第３の実施
の形態と重複する構成については、説明を省略する場合
がある。

【００９１】図８は、第４の実施の形態のマイクロスト
リップ線路の構成を示す斜視図である。この構成例のマ
イクロストリップ線路は、信号線路、誘電体基板および
接地板を具えてなるマイクロストリップ線路である。そ
して、この実施の形態のマイクロストリップ線路は、誘
電体基板の表面に貼り付けられた銀フィルム３０を上述
の信号線路としている。尚、図８には、銀フィルム３０
に網かけ模様を付して示している。

【００９２】この実施の形態では、誘電体基板としてア
ルミナ材料のセラミックス基板１２を用いている。ま
た、接地板１４としては、銀（Ａｇ）を用いている。そ
して、前述の銀フィルム３０は、膜厚が２０μｍ〜１０
０μｍ程度の銀薄膜である。この銀薄膜の裏面には接着
剤が塗布されており、その接着剤で以て、セラミックス
基板１２の表面に貼り付けられている。尚、この接着剤
としては、後述するように、熱硬化性のものを用いるの
が好ましい。

【００９３】この実施の形態では、銀フィルム３０をセ
ラミックス基板１２の表面に貼り付けるために、以下に
示す形態の信号線路用銀フィルムを用いている。すなわ
ち、この実施の形態の銀フィルムをセラミックス基板１
２の表面に貼り付けるために、その裏面に熱硬化性接着
剤が塗布され、かつ、その表面に容易に剥離可能な接着
剤で以て合成樹脂シートに貼られたシール状銀フィルム
を用いている。このシール状銀フィルムをセラミックス
基板１２の表面に押し付けて合成樹脂シートを剥がすこ
とにより、銀フィルムをその表面に転写し、次に、熱処
理を施して熱硬化性接着剤を硬化させることにより銀フ
ィルムの貼り付けが行えるものである。

【００９４】図９は、この信号線路用銀フィルムの構成
を示す斜視図である。図９の（Ａ）は、信号線路用銀フ
ィルムの構成を示す平面図であり、図９の（Ｂ）は、図
９の（Ａ）のＩ−Ｉ線の位置で切って取って示す断面の
図である。また、図９においては、銀フィルム３０に網
かけ模様を付して示している。

【００９５】前述したように、銀フィルム３０と合成樹
脂シート３２とは、これらの間の剥離が容易に行える接
着剤で以て接着されており、その銀フィルム３０の合成
樹脂シート３２との接着面（図９の（Ｂ）のａ面）とは
反対側の面（図９の（Ｂ）のｂ面）に熱硬化性接着剤が
塗布されて、この実施の形態のシール状銀フィルム３４
を構成している。

【００９６】この実施の形態では、合成樹脂シート３２
として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用い
ているが、これに限ることなく、ある程度弾力があっ
て、銀フィルム３０と合成樹脂シート３２との間を接着
する接着剤の剥れが比較的良いものであれば、他のもの
を用いてもよい。さらに、後述する理由から、この合成
樹脂シート３２は、透明体であることが望ましい。

【００９７】また、これら銀フィルム３０および合成樹
脂シート３２との間の接着を行う接着剤としては、銀フ
ィルム３０と合成樹脂シート３２との両者に接着し易
く、熱硬化性でないものが好ましい。

【００９８】次に、第４の実施の形態のマイクロストリ
ップ線路の製造方法につき説明する。図１０の各図は、
第４の実施の形態の製造工程を段階的に示す斜視図であ
る。図１０においても、銀フィルム３０に網かけ模様を
付して示している。こ第４の実施の形態の製造工程は、
前述したシール状銀フィルム３４を用いて、信号線路の
形成を行う。

【００９９】先ず、誘電体基板としてのセラミックス基
板１２の裏面に接地板１４を形成する（図１０の
（Ａ））。この接地板１４の形成は、例えば、銀を蒸着
することにより行える。

【０１００】次に、セラミックス基板１２の表面に銀フ
ィルムを貼り付けて信号線路を形成する（図１０の
（Ｂ）および（Ｃ））。先ず、前述したシール状銀フィ
ルム３４を、銀フィルム３０を所定の位置に合わせて、
セラミックス基板１２の表面に押し当てる。そして、機
械的な押圧手段で以て、このシール状銀フィルム３４を
セラミックス基板１２の表面に貼り付ける（図１０の
（Ｂ））。

【０１０１】ここで、前述したように、シール状銀フィ
ルム３４を構成する合成樹脂シート３２が透明体である
ので、この銀フィルム３０を、セラミックス基板１２の
表面の所定の位置に合わせ易いといった利点がある。

【０１０２】また、上述の押圧手段としては、例えば、
ローラー３６を用いれば、銀フィルム３０に、しわが寄
らないようにして貼り付けることができる。また、銀フ
ィルムにしわがよらないように押圧することができるの
であれば、このような回転するローラーを用いずに、単
なるプレスを用いてもよい。

【０１０３】次に、銀フィルム３０がセラミックス基板
１２の表面に貼り付けられた後に、合成樹脂シート３２
を剥がす（図１０の（Ｃ））。そして、セラミックス基
板１２の表面には、銀フィルム３０だけが残存し、この
銀フィルム３０とセラミックス基板１２との間の接着を
強固にするために、熱処理を施して、これら銀フィルム
３０およびセラミックス基板１２との間を接着する熱硬
化性接着剤を硬化させる。

【０１０４】以上説明した実施の形態の製造工程に従
い、銀フィルム３０がセラミックス基板１２の表面に貼
り付けられた構成のマイクロストリップ線路を形成する
ことができる。この銀フィルム３０と接地板１４との間
に電圧が印加されると、これらの間に電界が形成され
る。そして、高周波は、これら銀フィルム３０および接
地板１４の間に電界を形成しながら伝搬してゆく。この
ように、セラミックス基板１２の表面に貼り付けられた
銀フィルム３０は、信号線路として機能する。

【０１０５】以上説明した実施の形態の製造方法を、従
来のスクリーン印刷による厚膜印刷法と比べると、次の
ような利点がある。

【０１０６】先ず、信号線路のパターンを形成するため
のスクリーンマスクが不要であるから、その分のコスト
を削減することができる。

【０１０７】また、この実施の形態の製造工程によれ
ば、従来のスクリーン印刷法に比べて、細い線幅の信号
線路を得ることができる。このため、信号線路の小型化
を図ることが可能である。

【０１０８】また、上述したように、この実施の形態の
製造工程によれば、蒸着や導電性ペーストの焼き付けな
どの高温の熱処理を行う必要がないから、高熱によるセ
ラミックス基板の特性変化を防ぐことができる。上述し
た熱硬化性接着剤を硬化させるために行う熱処理は、１
００℃程度であるから、セラミックスの特性を変化させ
ることはない。

【０１０９】さらに、この実施の形態の製造方法を、通
常の半導体製造技術を用いる場合と比べて、ホトリソグ
ラフィなどの工程が不要であるから、コストを低く抑え
ることが可能である。

【０１１０】また、この実施の形態の製造方法によれ
ば、プリント基板のエッチング時にレタリングシールを
用いるのと同様の要領で以て、簡単に信号線路パターン
を形成することが可能である。

【０１１１】この実施の形態の製造方法に従って形成さ
れるマイクロストリップ線路は、スクリーン印刷によっ
て信号線路が形成される従来の構成例と比べて、次のよ
うな利点を有している。

【０１１２】すなわち、第１の実施の形態で説明したの
と同様に、先ず、導電性ペーストを用いないから、断線
しにくい。従って、線幅の小さい信号線路を得ることが
できる。また、従来に比べて電気的抵抗が小さい信号線
路を得ることができる。

【０１１３】尚、この実施の形態では、信号線路とし
て、銀フィルムを用いたが、これに限らず、他の金属薄
膜例えば、金やアルミニウムなどを用いてもよい。

【０１１４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この出
願に係る第１の発明のマイクロストリップ線路によれ
ば、導電性のワイヤを信号線路としているから、従来の
ようにスクリーン印刷法で信号線路を形成する必要がな
く、従って、従来よりも信号線路の線幅を小さくするこ
とができる。よって、細い信号線路を形成する場合、ス
クリーンマスクを用いなくてよいから作成が容易であ
り、また、導電性ペーストを用いる必要がないから、信
号線路の断線あるいは短絡といった問題がない。さら
に、ワイヤで形成した線路の場合には、金属粒子が連続
してつながった状態であり、従って、従来の信号線路よ
りも抵抗の小さい信号線路が得られる。

【０１１５】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、セラミックス基板に固定される両端
部分を除いた中間部分が押し潰されたワイヤを信号線路
として用いているため、通常の信号線路と同様の電気的
特性が得られる。

【０１１６】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、ワイヤの両端部分を固定するボンデ
ィングパッドを設けるための凹部をセラミックス基板に
設けており、凹部の底面に設けられたボンディングパッ
ドとセラミックス基板の表面との間の段差を利用して余
分なワイヤを収めることができ、このため、離間した凹
部の間に直線状に延在させた状態にしてワイヤをセラミ
ックス基板に密着させることができる。また、この凹部
（ボンディングパッド）の所で、信号線路の延在方向を
変えることができる。

【０１１７】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、前記セラミックス基板の表面の前記
凹部の間にワイヤ配設用溝を具え、そのワイヤ配設用溝
にワイヤを嵌め込むことにより、そのワイヤの配設を行
うことができ、従って、位置ズレが起きにくく、また、
溝が無い場合に比べてワイヤがセラミックス基板の表面
に密着し易い。

【０１１８】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、ワイヤ配設用溝の底面がボンディン
グパッドの表面よりも低いために、ワイヤの固定部分と
ワイヤ配設用溝との間に段差が生じ、この段差を利用し
て余分なワイヤを収めてワイヤを張ることができ、離間
した凹部の間に、ワイヤを直線状に延在させた状態でセ
ラミックス基板に密着させることができる。

【０１１９】また、このマイクロストリップ線路の好適
な構成例によれば、ワイヤを２つのセラミックス基板で
挟んだ構成であるので、ワイヤをセラミックス基板に密
着させるのが容易である。

【０１２０】この出願に係る第２の発明のマイクロスト
リップ線路によれば、銀フィルムを誘電体基板に貼り付
けるだけで信号線路を形成することができる。

【０１２１】また、好ましくは、この発明のマイクロス
トリップ線路において、前記誘電体基板をセラミックス
基板としている。このように、誘電体基板としてセラミ
ックス基板を用いた場合であっても、スクリーン印刷法
を用いて信号線路を形成するのではないから、従来に比
べて信号線路の線幅を細くすることができる。また、導
電性ペーストを用いていないから、信号線路の断線ある
いは短絡といった問題がない。さらに、導電性ペースト
で形成された信号線路に比べて、電気的抵抗の小さな信
号線路が得られる。

【０１２２】次に、この出願に係る第３の発明のマイク
ロストリップ線路の製造方法によれば、両端が各ボンデ
ィングパッドに固定されたワイヤの中間部分を押し潰し
てセラミックス基板の表面に密着させることにより、信
号線路を形成することができる。この際に、ボンディン
グパッドとセラミックス基板の表面との間の段差を利用
して、凹部にワイヤを収めることにより、各ボンディン
グパッドの間にワイヤを直線状に張ることができる。

【０１２３】また、この出願に係る第４の発明のマイク
ロストリップ線路の製造方法によれば、両端が各ボンデ
ィングパッドに固定されたワイヤの中間部分を押し潰し
てセラミックス基板の表面に密着させることにより、信
号線路を形成することができる。この製造方法によれ
ば、ワイヤをワイヤ配設用溝に嵌め込むようにして押し
潰せばよいから、押し潰し過ぎたり、位置ズレが生じた
りといった問題がなく、従って、各ボンディングパッド
の間にワイヤを直線状に張ることができる。

【０１２４】また、この出願にかかる第５の発明のマイ
クロストリップ線路の製造方法によれば、両端が各ボン
ディングパッドに固定されたワイヤの中間部分をワイヤ
配設用溝に嵌め込み、そのワイヤを２枚のグリーンシー
トで挟み込んで圧着させ、続いて脱脂および焼成を行う
ことにより、ワイヤをセラミックス基板の表面に密着さ
せることができる。この製造方法によれば、ワイヤをワ
イヤ配設用溝に嵌め込むことにより、位置ズレが生じた
りする問題がない。また、この製造方法によれば、２枚
のグリーンシートを熱圧着させるときにワイヤがワイヤ
配設用溝に嵌まるようにして押しつぶされるため、ワイ
ヤの位置ズレが生じたりすることがなく、また、セラミ
ックス基板に密着させるのに、工具を用いてワイヤを押
し潰す必要がない。

【０１２５】また、この出願にかかる第６の発明のマイ
クロストリップ線路の製造方法によれば、銀フィルムを
誘電体基板に機械的に貼り付けるだけよいから、信号線
路の形成が容易である。

【０１２６】また、この出願の第７の発明の信号線路用
銀フィルムによれば、この信号線路用銀フィルムを用い
ることにより、誘電体基板に信号線路としての銀フィル
ムを貼り付けることを容易に行うことができる。

【０１２７】また、この信号線路用銀フィルムの好適な
構成例によれば、合成樹脂シートが透明体であるから、
前述した銀フィルムを誘電体基板上の所定の位置に合わ
せて、貼り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態のマイクロストリップ線路の
構成を示す図である。

【図２】第１の実施の形態の製造工程を示す図である。

【図３】第２の実施の形態のマイクロストリップ線路の
構成を示す図である。

【図４】第２の実施の形態の製造工程を示す図である。

【図５】製造方法の説明に供する図である。

【図６】第３の実施の形態のマイクロストリップ線路の
構成を示す図である。

【図７】第３の実施の形態の製造工程を示す図である。

【図８】第４の実施の形態のマイクロストリップ線路の
構成を示す図である。

【図９】信号線路用銀フィルムの構成を示す図である。

【図１０】第４の実施の形態の製造工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０：ワイヤ１２：セラミックス基板１２ａ：第１セラミックス基板１２ｂ：第２セラミックス基板１４：接地板１４ａ：第１接地板１４ｂ：第２接地板１６ａ、１６ｂ：凹部１８ａ、１８ｂ：ボンディングパッド２０：キャピラリ２２：ワイヤ配設用溝２４：ワイヤ配設用溝の底面２６：ボンディングパッドの表面２８ａ：第１グリーンシート２８ｂ：第２グリーンシート３０：銀フィルム３２：合成樹脂シート３４：シール状銀フィルム３６：ローラー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｌ 21/88 Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】信号線路、セラミックス基板および接地
板を具えてなるマイクロストリップ線路において、前記セラミックス基板の表面に密着したワイヤを前記信
号線路としたことを特徴とするマイクロストリップ線
路。
【請求項２】請求項１に記載のマイクロストリップ線
路において、前記ワイヤを該ワイヤの少なくとも中間部分が押し潰さ
れたワイヤとすることを特徴とするマイクロストリップ
線路。
【請求項３】請求項２に記載のマイクロストリップ線
路において、前記ワイヤの少なくとも前記中間部分を直線状に延在さ
せ、該ワイヤの両端部分を底面に設けられたボンディン
グパッドに固定するための凹部を前記セラミックス基板
に離間させて具えたことを特徴するマイクロストリップ
線路。
【請求項４】請求項３に記載のマイクロストリップ線
路において、前記セラミックス基板の表面の前記凹部の間に前記ワイ
ヤを配設するためのワイヤ配設用溝を具えることを特徴
とするマイクロストリップ線路。
【請求項５】請求項４に記載のマイクロストリップ線
路において、前記ワイヤ配設用溝の底面は前記ボンディングパッドの
表面より高位置にあることを特徴とするマイクロストリ
ップ線路。
【請求項６】請求項１から請求項５のいずれか一項に
記載のマイクロストリップ線路において、前記セラミックス基板と、当該セラミックス基板とは別
のセラミックス基板とで前記ワイヤが挟まれてなること
を特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項７】信号線路、誘電体基板および接地板を具
えてなるマイクロストリップ線路において、前記誘電体基板の表面に貼り付けられた銀フィルムを前
記信号線路としたことを特徴とするマイクロストリップ
線路。
【請求項８】請求項７に記載のマイクロストリップ線
路において、前記誘電体基板をセラミックス基板とした
ことを特徴とするマイクロストリップ線路。
【請求項９】信号線路、セラミックス基板および接地
板を具えてなるマイクロストリップ線路を形成するに当
たり、少なくとも２つの凹部を有した前記セラミックス基板の
これら凹部の底面にボンディングパッドを形成する工程
と、前記セラミックス基板の裏面に前記接地板を形成する工
程と、前記ボンディングパッドにワイヤをボンディングする工
程と、該ワイヤの少なくとも中間部分を押し潰して前記セラミ
ックス基板の表面に密着させ、前記信号線路を形成する
工程とを含むことを特徴とするマイクロストリップ線路
の製造方法。
【請求項１０】信号線路、セラミックス基板および接
地板を具えてなるマイクロストリップ線路を形成するに
当たり、少なくとも２つの凹部を有し、かつ、ワイヤ配設用溝を
有した前記セラミックス基板のこれら凹部の底面にボン
ディングパッドを形成する工程と、前記セラミックス基板の裏面に前記接地板を形成する工
程と、前記ボンディングパッドにワイヤをボンディングする工
程と、該ワイヤの少なくとも中間部分を押し潰して前記ワイヤ
配設用溝に嵌合させることにより前記セラミックス基板
の表面に密着させ、前記信号線路を形成する工程とを含
むことを特徴とするマイクロストリップ線路の製造方
法。
【請求項１１】信号線路、セラミックス基板および接
地板を具えてなるマイクロストリップ線路を形成するに
当たり、少なくとも２つの凹部を有し、かつ、ワイヤ配設用溝を
有した第１グリーンシートのこれら凹部の底面にボンデ
ィングパッドを形成する工程と、前記第１グリーンシートの裏面に第１接地板を形成する
工程と、前記ボンディングパッドに前記信号線路としてのワイヤ
をボンディングする工程と、該ワイヤの少なくとも中間部分を前記ワイヤ配設用溝に
嵌合させ、前記第１グリーンシートの表面に第２グリー
ンシートを熱圧着させることにより前記ワイヤをこれら
第１および第２グリーンシート間に埋め込む工程と、前記第２グリーンシートの表面に第２接地板を形成する
工程と、前記第１および第２グリーンシートの脱脂および焼成を
行い、これら第１および第２グリーンシートの各々を第
１および第２セラミックス基板とする工程とを含むこと
を特徴とするマイクロストリップ線路の製造方法。
【請求項１２】信号線路、誘電体基板および接地板を
具えてなるマイクロストリップ線路を形成するに当た
り、前記誘電体基板の裏面に前記接地板を形成する工程と、前記誘電体基板の表面に銀フィルムを貼り付けて前記信
号線路を形成する工程とを含むことを特徴とするマイク
ロストリップ線路の製造方法。
【請求項１３】請求項１２に記載のマイクロストリッ
プ線路の形成方法に用いる前記銀フィルムは、その裏面に熱硬化性接着剤が塗布され、かつ、その表面
に容易に剥離可能な接着剤で以て合成樹脂シートに貼ら
れたシール状銀フィルムであり、該シール状銀フィルムを前記誘電体基板の表面に押し付
けて前記合成樹脂シートを剥がすことにより前記銀フィ
ルムを前記表面に転写し、次に、熱処理を施して前記熱
硬化性接着剤を硬化させることにより前記銀フィルムの
貼り付けが行えるものであることを特徴とする信号線路
用銀フィルム。
【請求項１４】請求項１３に記載の信号線路用銀フィ
ルムにおいて、前記合成樹脂シートが透明体であること
を特徴とする信号線路用銀フィルム。