JPH1067920A - 封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合
して成る封止樹脂において、耐吸湿ハンダクラック性が
優れた封止ができる封止樹脂を提供する。 【解決手段】 特定の骨格を有し分子内にエポキシ基を
２個以上有するエポキシ樹脂又は特定の骨格を有し分子
内にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール性
化合物と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置及びそ
の製造に使用される封止材用エポキシ樹脂組成物に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの電子部品の封止方法と
して、セラミックや、熱硬化性樹脂を用いる方法が、従
来より行われている。なかでも、エポキシ樹脂組成物に
よる封止が、経済性及び性能のバランスより好ましく、
広く行われている。このエポキシ樹脂組成物により封止
された半導体装置は、例えばリードフレーム用金属上に
半導体チップを搭載し、その半導体チップとリードフレ
ームをボンディングワイヤー等を用いて電気的に接続
し、半導体チップの全体及びリードフレームの一部を、
封止材用エポキシ樹脂組成物（以下封止樹脂と記す）で
封止して形成されている。

【０００３】この封止樹脂で封止する方法としては、一
般にトランスファー成形が行われている。このトランス
ファー成形に使用する封止樹脂は、固形状のものが好ま
しいものであり、エポキシ樹脂としてクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂を用い、また、エポキシ樹脂の硬化
剤としてフェノールノボラック樹脂を用いたものが一般
に使用されている。

【０００４】なお、この封止樹脂で封止した半導体装置
は、封止樹脂の硬化物（以下樹脂硬化物と記す）が吸湿
すると、半導体装置を実装する時のハンダ付けの熱衝撃
により、吸湿水分が急激に膨張して、樹脂硬化物の内部
にクラックが発生し、信頼性が低下するという問題が発
生する場合があった。そのため吸湿ハンダクラック性の
改良として、封止樹脂中に無機充填材を高い比率で配合
することにより封止樹脂中の吸湿しやすい成分であるエ
ポキシ樹脂の割合を減らして、樹脂硬化物の吸湿量を減
らす方法や、吸湿しにくい分子構造を有するエポキシ樹
脂を配合する方法等が検討されている。

【０００５】しかし、無機充填材を高い比率で配合した
封止樹脂を用いて封止した場合や、吸湿しにくい分子構
造を有するエポキシ樹脂を配合する封止樹脂を用いて封
止した場合であっても、耐吸湿ハンダクラック性が低下
する場合があった。そのため、更に耐吸湿ハンダクラッ
ク性が優れた封止ができる封止樹脂が求められている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、エポキシ樹脂、硬化
剤及び無機充填材を配合して成る封止樹脂（封止材用エ
ポキシ樹脂組成物）において、耐吸湿ハンダクラック性
が優れた封止ができる封止樹脂を提供することを目的と
する。またその封止樹脂を用いた、耐吸湿ハンダクラッ
ク性が優れた半導体装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封止樹脂（封止材用エポキシ樹脂組成物）は、エポキシ
樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合して成る封止樹脂に
おいて、エポキシ樹脂として、下記式（ａ）で表される
骨格を有し分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキ
シ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する
ことを特徴とする。

【０００８】

【化６】

【０００９】本発明の請求項２に係る封止樹脂は、エポ
キシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合して成る封止樹
脂において、エポキシ樹脂として、下記式（ｂ）で表さ
れる骨格を有し分子内にエポキシ基を２個以上有するエ
ポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有
することを特徴とする。

【００１０】

【化７】

【００１１】本発明の請求項３に係る封止樹脂は、エポ
キシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合して成る封止樹
脂において、エポキシ樹脂として、下記式（ｃ）で表さ
れる骨格を有し分子内にエポキシ基を２個以上有するエ
ポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有
することを特徴とする。

【００１２】

【化８】

【００１３】本発明の請求項４に係る封止樹脂は、エポ
キシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合して成る封止樹
脂において、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を含有し、硬化剤として、下記式（ｄ）で
表される骨格を有し分子内にフェノール性水酸基を２個
以上有するフェノール性化合物を含有することを特徴と
する。

【００１４】

【化９】

【００１５】本発明の請求項５に係る封止樹脂は、請求
項１から請求項４のいずれかに記載の封止樹脂におい
て、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ当量
が、３００〜７００であることを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項６に係る封止樹脂は、請求
項１から請求項５のいずれかに記載の封止樹脂におい
て、全エポキシ樹脂１００重量部中に、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を１０〜５０重量部含有することを特
徴とする。

【００１７】本発明の請求項７に係る封止樹脂は、請求
項１から請求項６のいずれかに記載の封止樹脂におい
て、硬化剤として、フェノールノボラック樹脂を含有す
ることを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項８に係る封止樹脂は、請求
項１から請求項７のいずれかに記載の封止樹脂におい
て、封止樹脂１００重量部中に、無機充填材を６０〜９
５重量部含有することを特徴とする。

【００１９】本発明の請求項９に係る封止樹脂は、請求
項１から請求項８のいずれかに記載の封止樹脂におい
て、下記式（ｅ）で表される化合物をも含有することを
特徴とする。

【００２０】

【化１０】

【００２１】本発明の請求項１０に係る半導体装置は、
請求項１から請求項９のいずれかに記載の封止樹脂を用
いて、半導体素子を封止して成る。

【００２２】本発明によると、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂は、上記式（ａ）で表される骨格を有し分子内
にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、及び上記
式（ｂ）で表される骨格を有し分子内にエポキシ基を２
個以上有するエポキシ樹脂、及び上記式（ｃ）で表され
る骨格を有し分子内にエポキシ基を２個以上有するエポ
キシ樹脂、及び上記式（ｄ）で表される骨格を有し分子
内にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール性
硬化剤の群から選ばれた少なくとも１種の化合物と架橋
することにより、樹脂硬化物の架橋密度を調整し、適度
な熱時弾性率の樹脂硬化物となるため、耐吸湿ハンダク
ラック性が優れた封止ができる封止樹脂となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明に係る封止樹脂は、少なく
ともエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材を配合して
成る。エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を必須として含有し、かつ更に、上記式（ａ）で表
される骨格を有し分子内にエポキシ基を２個以上有する
エポキシ樹脂（以下エポキシ化合物Ａと記す）、及び上
記式（ｂ）で表される骨格を有し分子内にエポキシ基を
２個以上有するエポキシ樹脂（以下エポキシ化合物Ｂと
記す）、及び上記式（ｃ）で表される骨格を有し分子内
にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂（以下エポ
キシ化合物Ｃと記す）、及び上記式（ｄ）で表される骨
格を有し分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する
フェノール性硬化剤（以下フェノール化合物Ｄと記す）
の群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含有するこ
とが重要であり、これらのいずれも含有していない場合
は、樹脂硬化物の耐吸湿ハンダクラック性が低下する。

【００２４】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビス
フェノールＡとエピクロルヒドリンより合成され、両末
端にエポキシ基を有する化合物である。このビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ化合物Ａ、エポキシ
化合物Ｂ、エポキシ化合物Ｃ及びフェノール化合物Ｄの
群から選ばれた少なくとも１種の化合物と架橋すること
により、樹脂硬化物の架橋密度を調整し、適度な熱時弾
性率の樹脂硬化物となるため、耐吸湿ハンダクラック性
が向上すると考えられる。

【００２５】なお、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
エポキシ当量は、３００〜７００であると好ましい。３
００未満の場合は、エポキシ樹脂の粘度が低下するた
め、トランスファー成形に適した封止樹脂とすることが
困難となり、７００を超える場合は、封止樹脂の反応性
が低下するため問題となる。なお、難燃性の改良のため
に、構造中の一部の水素原子を、ブロム等のハロゲン原
子に置換したハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂の場合は、そのハロゲン原子を水素に置換した場合の
エポキシ当量が、３００〜７００の場合好ましい。

【００２６】なお、全エポキシ樹脂１００重量部中に、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を１０〜５０重量部含
有すると好ましい。１０重量部未満の場合は、樹脂硬化
物の架橋密度を調整する効果が低下して耐吸湿ハンダク
ラック性が低下する場合があり、５０重量部を超える場
合は、樹脂硬化物のガラス転移温度が低下して、耐熱性
が低下する場合がある。

【００２７】エポキシ化合物Ａは、上記式（ａ）で表さ
れる骨格を有し分子内にエポキシ基を２個以上有するエ
ポキシ樹脂であれば、特に限定するものではないが、下
記式（ｆ）で表され、一般にビフェニル型エポキシ樹脂
と呼ばれるエポキシ樹脂であると、耐吸湿ハンダクラッ
ク性が特に優れ好ましい。

【００２８】

【化１１】

【００２９】エポキシ化合物Ｂは、上記式（ｂ）で表さ
れる骨格を有し分子内にエポキシ基を２個以上有するエ
ポキシ樹脂であれば、特に限定するものではない。ま
た、エポキシ化合物Ｃは、上記式（ｃ）で表される骨格
を有し分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹
脂であれば、特に限定するものではないが、下記式
（ｇ）又は下記式（ｈ）で表されるエポキシ樹脂である
と、耐吸湿ハンダクラック性が特に優れ好ましい。

【００３０】

【化１２】

【００３１】

【化１３】

【００３２】これらのエポキシ化合物Ａ、エポキシ化合
物Ｂ及びエポキシ化合物Ｃは吸湿率が低いエポキシ樹脂
のため、樹脂硬化物中の吸湿率を低下させる効果があ
る。なお、これらのエポキシ化合物Ａ、エポキシ化合物
Ｂ及びエポキシ化合物Ｃは、全エポキシ樹脂１００重量
部中に１０〜９０重量部含有すると、樹脂硬化物中の吸
湿率を低下させる効果が優れ好ましい。

【００３３】また、フェノール化合物Ｄは、一般にジシ
クロペンタジエン型フェノール樹脂と呼ばれるフェノー
ル化合物であり、このフェノール化合物を用いてエポキ
シ樹脂を硬化すると、樹脂硬化物中の吸湿率を低下させ
る効果がある。

【００３４】なお、本発明で使用するエポキシ樹脂とし
ては上記エポキシ樹脂のみに限定するものではなく、例
えばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂等を併用することができ、これらを
単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。

【００３５】また、本発明で使用する硬化剤としては、
例えばフェノールノボラック樹脂及びその誘導体、クレ
ゾールノボラック樹脂及びその誘導体、モノまたはジヒ
ドロキシナフタレンノボラック樹脂及びその誘導体、フ
ェノール類やナフトール類とｐ−キシレンの縮合体や、
アミン系硬化剤や、酸無水物等が挙げられる。これらの
硬化剤は、単独で用いても、２種類以上を併用してもよ
い。なお、フェノールノボラック樹脂を用いた場合、樹
脂硬化物の吸湿率を低下することができ好ましい。硬化
剤の配合量としては、通常エポキシ樹脂に対して、当量
比で０．１〜１０の範囲で配合される。

【００３６】また、本発明で使用する無機充填材として
は特に限定するものではなく、例えば結晶シリカ、溶融
シリカ、アルミナ、マグネシア、酸化チタン、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、窒化ケイ素、タルク、ケイ
酸カルシウム等が挙げられる。上記無機充填材は、単独
で用いても、２種類以上を併用してもよい。なお、無機
充填材として結晶シリカ又は溶融シリカ等のシリカを用
いた場合、樹脂硬化物の線膨張係数が小さくなり、半導
体素子の線膨張係数に近づくため好ましい。なお、無機
充填材を、封止樹脂１００重量部中に、６０〜９５重量
部含有する場合、樹脂硬化物の吸湿量が低下し、耐吸湿
ハンダクラック性が特に優れ好ましい。６０重量部未満
の場合、樹脂硬化物の吸湿量が増加し、耐ハンダクラッ
ク性が低下する場合があり、９５重量部を越える場合、
封止樹脂の粘度が高くなり、封止する際の成形性が低下
し問題となる。なお、封止樹脂中に、難燃剤、着色剤等
として無機物を配合した場合、上記重量部の計算に当た
っては、無機充填材の重量に加えて計算する。なお、無
機充填材は、平均粒径０．５〜５０μｍ程度の無機充填
材が、トランスファー成形に適した封止樹脂を製造しや
すく好ましい。

【００３７】なお封止樹脂には、必要に応じてイオン捕
捉剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、離型剤、着
色剤、低応力化剤、界面活性剤及び難燃剤等を含有する
こともできる。

【００３８】封止樹脂に含有することができるイオン捕
捉剤は、アルカリ金属カチオン、アルカリ土類金属カチ
オン、有機酸アニオン、ハロゲンアニオン等を捕捉して
イオン不純物を減少させる化合物であり、例えば、上記
式（ｅ）で表される化合物、ハイドロタルサイト類化合
物等が挙げられる。上記式（ｅ）で表される化合物を封
止樹脂に含有すると、耐吸湿ハンダクラック性が特に優
れ好ましい。

【００３９】封止樹脂に含有することができる硬化促進
剤としては、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベン
ジルジメチルアミン等の三級アミン化合物、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル
イミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホ
スフィン、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン化
合物等が挙げられる。

【００４０】また、封止樹脂に含有することができるシ
ランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシランや、
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等のアミノシラン等が挙げられる。

【００４１】また、封止樹脂に含有することができる離
型剤としては、例えば、ステアリン酸、モンタン酸、パ
ルミチン酸、オレイン酸、リノール酸等の脂肪酸、その
脂肪酸のカルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム
塩、亜鉛塩等の塩、その脂肪酸のアミド、リン酸エステ
ル、ポリエチレン、ビスアマイド、カルボキシル基含有
ポリオレフィン及び天然カルナバ等が挙げられる。

【００４２】また、封止樹脂に含有することができる着
色剤としては、例えば、カーボンブラック、酸化チタン
等が挙げられる。また、封止樹脂に含有することができ
る低応力化剤としては、例えば、シリコーンゲル、シリ
コーンゴム、シリコーンオイル等が挙げられる。また、
封止樹脂に含有することができる界面活性剤としては例
えば、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビ
タン脂肪酸エステル、脂肪酸モノグリセリド等が挙げら
れる。また、封止樹脂に含有することができる難燃剤と
しては、例えば、三酸化アンチモン、ハロゲン化合物、
リン化合物等が挙げられる。

【００４３】これらの硬化促進剤、シランカップリング
剤、離型剤、着色剤、低応力化剤、界面活性剤及び難燃
剤等は２種類以上を併用することもできる。

【００４４】本発明の封止樹脂は、均一に混合され、混
練されていることが好ましい。混練の方法としては例え
ば、ロール、ニーダー、ミキサー等を用いて加熱して行
われ、その後冷却、粉砕するなどの方法で封止樹脂は製
造される。

【００４５】

【実施例】

（実施例１〜１４、比較例１〜５）封止樹脂として、下
記の５種類のエポキシ樹脂、２種類の硬化剤、無機充填
材、イオン捕捉剤、硬化促進剤、離型剤、カップリング
剤、着色剤及び難燃剤を表１〜表３に示す重量比で配合
した。 ・エポキシ樹脂１：エポキシ当量が４７５のビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂［油化シェルエポキシ社製、商品
名エピコート１００１］ ・エポキシ樹脂２：上記式（ｆ）で表され、Ｒ１〜Ｒ４
が全て水素であるビフェニル型エポキシ樹脂［油化シェ
ルエポキシ社製、商品名ＹＸ４０００Ｈ］ ・エポキシ樹脂３：上記式（ｂ）で表される骨格を有し
分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂［大
日本インキ化学社製、商品名ＨＰ−４３０３２］ ・エポキシ樹脂４：上記式（ｇ）で表されるジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂［大日本インキ社製、商品名
ＨＰ７２００］ ・エポキシ樹脂５：オルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂［住友化学社製、商品名ＥＳＣＮ１９５ＸＬ］ ・硬化剤１：水酸基当量１０５のフェノールノボラック
樹脂［群栄化学株式会社製、商品名ＰＳＭ６２００］ ・硬化剤２：上記式（ｄ）で表される骨格を有し分子内
にフェノール性水酸基を２個有するフェノール性化合物
［日本石油化学社製、商品名ＤＰＰ−Ｍ］ ・無機充填材：溶融シリカ［龍森社製、商品名ＲＯ８］ ・イオン捕捉剤：上記式（ｅ）で表される化合物［東和
合成社製、商品名ＩＸＥ６００］ ・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン［北興化学工業
株式会社製］ ・離型剤：天然カルナバ［大日化学社製、商品名Ｆ−１
−１００］ ・カップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン［東レダウコーニング社製、商品名ＳＨ６０
４０］ ・着色剤：カーボンブラック ・難燃剤：三酸化アンチモン。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】

【００４８】

【表３】

【００４９】上記の各原料を混合した後、加熱ロールを
用いて、温度８５℃で５分間混練し、次いで冷却した。
その後、粉砕して封止樹脂を得た。

【００５０】（評価）実施例１〜１４、比較例１〜５で
得られた封止樹脂を用いて、評価用サンプルを下記の方
法で作製し、吸湿ハンダクラック性、吸湿信頼性、吸湿
率及び熱時弾性率を下記の方法で測定した。

【００５１】吸湿ハンダクラック性は、９．６×９．６
×０．４ｍｍの半導体素子を厚み１５０μｍの４２アロ
イ合金製のリードフレームに銀ペーストで接着した後、
１５×１９×２．４ｍｍの６０ピンＱＦＰ型評価用サン
プルを成形し、次いで後硬化して作製した。得られた評
価用サンプル１０個を８５℃／８５％ＲＨの条件で７２
時間吸湿処理した後、２５０℃のハンダに１０秒浸漬し
て加熱した。次いで評価用サンプルを半分に切断し、切
断面を研磨した後、顕微鏡でクラックの有無及び大きさ
を観察した。クラックの大きさが７５μｍ以上のものを
不良として、不良数を求めた。なお、成形及び後硬化の
方法は、トランスファー成形機を用いて、１７０℃の温
度で９０秒成形した後、１７５℃の温度で６時間、後硬
化した。

【００５２】吸湿信頼性は、１０μｍ幅の回路を形成し
た半導体素子を用いて吸湿ハンダクラック性の評価と同
様の評価用サンプルを作製し、吸湿ハンダクラック性の
評価と同様の吸湿処理及びハンダ浸漬処理をした後、１
３３℃／８５％ＲＨの条件のＰＣＴ処理を２００時間及
び５００時間各１０個行った。次いで半導体素子の回路
が腐食して回路間にオープンが発生している不良数を求
めた。

【００５３】吸湿率は、直径５０ｍｍ厚み３ｍｍの円盤
型評価用サンプルを、吸湿ハンダクラック性の評価用サ
ンプルと同様にして、成形及び後硬化して作製した後、
１２５℃の温度で１６時間乾燥し、次いで８５℃／８５
％ＲＨの条件で７２時間吸湿処理した後、１２５℃の温
度で１６時間乾燥した直後の重量との差を測定して増加
率を計算して求めた。熱時弾性率は、ＪＩＳ規格Ｋ６９
１１に従い、２４０℃で評価した。

【００５４】（結果）結果は表１〜表３に示したよう
に、エポキシ化合物Ａと、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を共に配合している実施例１〜５は、エポキシ化合
物Ａを配合しているが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を配合していない比較例２と比較して吸湿ハンダクラ
ック性、吸湿信頼性が良好であり、かつ、熱時弾性率が
小さいことが確認された。

【００５５】また、エポキシ化合物Ｂと、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を共に配合している実施例６〜９
は、エポキシ化合物Ｂを配合しているが、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を配合していない比較例３と比較し
て吸湿ハンダクラック性、吸湿信頼性が良好であり、か
つ、熱時弾性率が小さいことが確認された。

【００５６】また、エポキシ化合物Ｃと、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を共に配合している実施例１０〜１
２は、エポキシ化合物Ｃを配合しているが、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を配合していない比較例４と比較
して吸湿ハンダクラック性、吸湿信頼性が良好であり、
かつ、熱時弾性率が小さいことが確認された。

【００５７】また、フェノール化合物Ｄと、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を共に配合している実施例１３，
１４は、フェノール化合物Ｄを配合しているが、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を配合していない比較例５と
比較して吸湿ハンダクラック性、吸湿信頼性が良好であ
り、かつ、熱時弾性率が小さいことが確認された。

【００５８】また、各実施例は、エポキシ化合物Ａ、エ
ポキシ化合物Ｂ、エポキシ化合物Ｃ、フェノール化合物
Ｄ及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のいずれも配合
していない比較例１と比較して吸湿ハンダクラック性、
吸湿信頼性が良好であり、かつ、熱時弾性率が小さいこ
とが確認された。

【００５９】また、上記式（ｅ）で表される化合物を含
有している実施例３及び実施例８は、それぞれ実施例
２、実施例７と比較して、吸湿信頼性が特に良好である
ことが確認された。

【００６０】

【発明の効果】本発明の請求項１から請求項９に係る封
止樹脂（封止材用エポキシ樹脂組成物）は、エポキシ化
合物Ａ、エポキシ化合物Ｂ、エポキシ化合物Ｃ及びフェ
ノール化合物Ｄの群から選ばれた少なくとも１種の化合
物と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配合している
ため、この封止樹脂を用いて封止をすると、耐吸湿ハン
ダクラック性が優れた封止品が得られる。

【００６１】本発明の請求項１０に係る半導体装置は、
エポキシ化合物Ａ、エポキシ化合物Ｂ、エポキシ化合物
Ｃ及びフェノール化合物Ｄの群から選ばれた少なくとも
１種の化合物と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配
合した封止樹脂を用いて封止をしているため、耐吸湿ハ
ンダクラック性が優れた半導体装置となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 隆行 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を
   配合して成る封止材用エポキシ樹脂組成物において、エ
   ポキシ樹脂として、下記式（ａ）で表される骨格を有し
   分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、
   ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有することを特徴
   とする封止材用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を
   配合して成る封止材用エポキシ樹脂組成物において、エ
   ポキシ樹脂として、下記式（ｂ）で表される骨格を有し
   分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、
   ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有することを特徴
   とする封止材用エポキシ樹脂組成物。 【化２】
3. 【請求項３】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を
   配合して成る封止材用エポキシ樹脂組成物において、エ
   ポキシ樹脂として、下記式（ｃ）で表される骨格を有し
   分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、
   ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有することを特徴
   とする封止材用エポキシ樹脂組成物。 【化３】
4. 【請求項４】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を
   配合して成る封止材用エポキシ樹脂組成物において、エ
   ポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
   含有し、硬化剤として、下記式（ｄ）で表される骨格を
   有し分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するフェ
   ノール性化合物を含有することを特徴とする封止材用エ
   ポキシ樹脂組成物。 【化４】
5. 【請求項５】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポ
   キシ当量が、３００〜７００であることを特徴とする請
   求項１から請求項４のいずれかに記載の封止材用エポキ
   シ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 全エポキシ樹脂１００重量部中に、ビス
   フェノールＡ型エポキシ樹脂を１０〜５０重量部含有す
   ることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに
   記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
7. 【請求項７】 硬化剤として、フェノールノボラック樹
   脂を含有することを特徴とする請求項１から請求項６の
   いずれかに記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】 封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量
   部中に、無機充填材を６０〜９５重量部含有することを
   特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の封
   止材用エポキシ樹脂組成物。
9. 【請求項９】 下記式（ｅ）で表される化合物をも含有
   することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか
   に記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。 【化５】
10. 【請求項１０】 請求項１から請求項９のいずれかに記
    載の封止材用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子
    を封止して成る半導体装置。