JPH1068645A - センサ取付板、センサユニット及び流速センサモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数の出力端子を有するセンサチップを用い
て、正確な流速測定を行う。 【解決手段】 センサユニット１０のセンサ取付板１１
のリードピン接続用ランド部にはリードピンが電気的に
接続された状態で取り付られ、センサ保持部材の取付凹
部２３は、リードピン用貫通孔２４にリードピンを通し
た状態でセンサ取付板１１と係合されてセンサユニット
１０を予め定められた方向に保持し、シーリング部は、
センサユニットとセンサ保持部材との間の気密性を確保
するので、流体が漏れ出すことなく、正確な測定を行う
ことができるとともに、リードピンの設置のための制限
が緩和されることとなり、多数の出力端子を有するセン
サ本体を用いた多彩な測定が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、センサ取付板、セ
ンサユニット及び流速センサモジュールに係り、特に熱
伝播時間計測型流速センサ等のように取付けに方向性が
あるセンサのためのセンサ取付板、センサユニット及び
流速センサモジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】図６に従来の熱伝播時間計測型流速セン
サ（以下、流速センサという。）を示す。ここで、図６
（ａ）はセンサ用パッケージにセンサチップをダイボン
ディングした状態における天面図、図６（ｂ）はセンサ
用パッケージの断面図である。

【０００３】センサ用パッケージ４０は、鍔部４１ａを
有する略円筒形状を有するＮｉメッキが施された金属製
のケーシング４１と、ケーシング４１内に充填状態で設
けられ、リードピン４３をケーシング４１に対して絶縁
状態、かつ、気密状態を確保しつつリードピン４３の一
端４３ａがセンサチップ５０を載置する載置面側に突出
するように嵌挿状態で保持するガラス部材４２と、を備
えて構成されている。

【０００４】この場合において、リードピン４３には、
電気的接続状態を長期にわたって良好に保持するため
に、Ｎｉメッキが施され、さらにＡｕメッキが施されて
いる。図７に、図６（ａ）に示したセンサチップ５０及
びその近傍の部分拡大図を示す。この場合において、セ
ンサチップ５０は、センサ用パッケージにダイボンディ
ングされ、ワイヤボンディングされている。

【０００５】センサチップ５０は、熱伝播時間計測のた
めの熱を発生させる図示しないマイクロヒータと、マイ
クロヒータにより発生され、流速測定対象のガスにより
伝播された熱を計測するための図示しないサーモパイル
と、を備えて構成されている。

【０００６】マイクロヒータから引出される１組の配線
のうち、一方は、マイクロヒータ用電極パッド５１ａに
接続され、他方は、共通電極パッド（グランド）５１ｂ
に接続されている。サーモパイルから引出される１組の
配線のうち、一方は、サーモパイル用電極パッド５１ｄ
に接続され、他方は、共通電極パッド５１ｃに接続され
ている。

【０００７】さらにマイクロヒータ用電極パッド５１ａ
は、リードピン４３のうちのマイクロヒータ用リードピ
ン４３ａにＡｕワイヤ（例えば、φ２５μｍ）５２ａに
より電気的に接続され、共通電極パッド５１ｂ及び共通
電極パッド５１ｃは、リードピン４３のうちの共通電極
用リードピン４３ｂにＡｕワイヤ５２ｂ及びＡｕワイヤ
５２ｃにより電気的に接続され、サーモパイル用電極パ
ッド５１ｄは、リードピン４３のうちのサーモパイル用
リードピン４３ｃにＡｕワイヤ５２ｄにより電気的に接
続されている。

【０００８】このように、センサチップ５０の各電極パ
ッド（即ち出力端子）５１とリードピン４３とは、ボン
ディングワイヤとしてのＡｕワイヤ５２により接続され
ている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の流速センサ
においては、リードピン４３は測定対象となる流体（ガ
ス）の流路内に配設されることとなるが、リードピン４
３により測定対象となる流体であるガスの流路を乱さな
いように、このリードピン４３を、図６（ａ）及び図７
に矢印で示すガス流れ方向に対し、ガス流路におけるセ
ンサチップ５０の下流側に配設しなければならない。

【００１０】従って、リードピン４３を設ける位置に制
限が生じてしまうという問題点があった。さらに、測定
対象の流体の流路が狭い場合（例えば、幅２．５［ｍ
ｍ］程度）には、上記構造の流速センサにおいては、ハ
ーメチック構造から受ける制限や、各リードピン４３の
強度等に起因するリードピンの直径の制限等により、多
数（４本以上）のリードピンを設けた流速センサを構成
することはできないという問題点があった。

【００１１】そこで、本発明の目的は、多数の出力端子
を有するセンサチップを用いることができるセンサ取付
板、センサユニット及び流速センサモジュールを提供す
ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、測定対象流体の流路を形成
するための流路形成部材に対する取付方向が予め定めら
れたセンサ本体を有し、前記センサ本体からのセンサ出
力信号を前記測定対象流体の流速情報とする流速センサ
モジュールに用いられるセンサ取付板において、板状の
絶縁性基板と、前記流路の一部を形成する前記絶縁性基
板の一方の面に設けられ、前記センサ本体を取り付ける
ためのセンサ取付用ランド部と、前記一方の面に設けら
れ、前記センサ本体の出力端子と電気的に接続されるパ
ッド部と、前記絶縁性基板の他方の面に設けられ、前記
パッド部と前記絶縁性基板の内部を介して電気的に接続
されたリードピン接続用ランド部と、を備えて構成す
る。

【００１３】請求項１記載の発明によれば、板状の絶縁
性基板の一方の面は、流路の一部を形成し、センサ取付
用ランドに取り付けられたセンサ本体の出力端子はパッ
ド部と電気的に接続される。さらにパッド部は、絶縁性
基板の他方の面に設けられたリードピン接続用ランドと
絶縁性基板の内部を介して電気的に接続され、さらにリ
ードピン接続用ランドに接続されるリードピンと電気的
に接続され、外部にセンサ出力信号を出力することとな
る。

【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記絶縁性基板をセラミック材料で形成す
るとともに、前記センサ取付用ランド部、パッド部及び
リードピン接続用ランド部を導電性材料を印刷すること
により形成する。請求項２記載の発明によれば、請求項
１記載の発明の作用に加えて、絶縁性基板をセラミック
材料で形成するとともに、センサ取付用ランド部、パッ
ド部及びリードピン接続用ランド部を導電性材料を印刷
することにより形成する。

【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載のセンサ取付板を有するセンサユニットであっ
て、前記センサ本体を前記取付方向に合わせてベアチッ
プ実装するように構成する。請求項３記載の発明によれ
ば、センサユニットは、請求項１又は請求項２記載のセ
ンサ取付板を有し、センサ本体が取付方向に合わせてベ
アチップ実装される。

【００１６】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、センサ本体の出力端子と前記パッド部とを
ボンディングワイヤにより接続するように構成する。請
求項４記載の発明によれば、請求項３記載の発明の作用
に加えて、センサ本体の出力端子とパッド部とはボンデ
ィングワイヤにより接続される。

【００１７】請求項５記載の発明は、請求項３記載の発
明において、前記センサ本体の出力端子と前記パッド部
をフリップチップにより接続するように構成する。請求
項５記載の発明によれば、請求項３記載の発明の作用に
加えて、センサ本体の出力端子とパッド部とはフリップ
チップにより接続される。

【００１８】請求項６記載の発明は、請求項３乃至請求
項５のいずれかに記載のセンサユニットと、前記センサ
取付板のリードピン接続用ランド部に電気的に接続され
た状態で取り付られたリードピンと、前記センサ取付板
と係合され前記センサユニットを予め定められた方向に
保持する取付凹部及び前記リードピンを通すためのリー
ドピン用貫通孔を有するセンサ保持部材と、前記センサ
ユニットと前記センサ保持部材との間の気密性を確保す
るためのシーリング部と、を備えて構成する。

【００１９】請求項６記載の発明によれば、請求項３乃
至請求項５のいずれかに記載のセンサユニットのセンサ
取付板のリードピン接続用ランド部にはリードピンが電
気的に接続された状態で取り付けられ、センサ保持部材
の取付凹部は、リードピン用貫通孔にリードピンを通し
た状態でセンサ取付板と係合されてセンサユニットを予
め定められた方向に保持する。

【００２０】さらにシーリング部は、センサユニットと
センサ保持部材との間の気密性を確保する。請求項７記
載の発明は、請求項６記載の発明において、前記流路形
成部材と前記センサ保持部材との間の気密性を確保する
ための流路シーリング部を備えて構成する。

【００２１】請求項７記載の発明によれば、請求項６記
載の発明の作用に加えて、流路シーリング部は、流路形
成部材とセンサ保持部材との間の気密性を確保する。請
求項８記載の発明は、請求項６又は請求項７記載の発明
において、前記リードピン用貫通孔の気密性を確保する
ための貫通孔シーリング部を備えて構成する。

【００２２】請求項８記載の発明によれば、請求項６又
は請求項７記載の発明の作用に加えて、貫通孔シーリン
グ部は、リードピン用貫通孔の気密性を確保する。

【００２３】

【発明の実施の形態】次に図面を参照して本発明の好適
な実施形態を説明する。図１に流速センサモジュールの
断面図を示す。流速センサモジュール１は、大別する
と、測定対象流体であるガスの流路を形成している流路
形成部材の一部として機能するとともに、流路２内を流
れる測定対象のガス流れ方向に対して予め定められた取
付方向に取り付けられた後述のセンサチップ１５により
測定対象のガスの流速を検出し、検出した流速に応じた
電気信号を出力するセンサユニット１０と、センサユニ
ット１０が所定の方向に取り付けられるセンサ保持部材
２０と、を備えて構成されている。

【００２４】センサユニット１０は、大別すると、セン
サ取付板１１と、センサ取付板１１にベアチップ実装さ
れ、測定対象流体であるガスの流速に応じた電気信号を
出力するセンサ本体としてのセンサチップ１５と、セン
サチップ１５から出力された電気信号を外部に取り出す
リードピン群１７と、を備えて構成されている。

【００２５】図２にセンサ取付板１１の天面図（図２
（ａ））及び背面図（図２（ｂ））を示す。センサ取付
板１１は、絶縁性基板として機能するもので、例えば、
長さ１２×幅５×厚さ０．５［ｍｍ］程度の長方形状を
有するセラミック板により構成されている。

【００２６】この流路２の一部を構成するセンサ取付板
１１の一方の面には、図２（ａ）に示すように、センサ
チップ１５を取り付けるためのセンサ取付用ランド部１
２と、センサチップ１５と電気的に接続するためのボン
ディングパッド部（以下パッド部という）１３とが形成
されている。

【００２７】また、センサ取付板１１の他方の面には、
図２（ｂ）に示すように、リードピン１７を取り付ける
ためのリードピン接続用ランド部１４が形成されてい
る。そして、パッド部１３は、図２（ａ）に示すよう
に、センサ取付用ランド部１２に対して、ガス流れ方向
の上流側及び下流側に二組配置され、下流側のパッド部
１３は４個の短冊状のパッド１３ａ〜１３ｄを、上流側
のパッド部１３は４個の短冊状のパッド１３ｅ〜１３ｈ
を備えて構成されている。

【００２８】リードピン接続用ランド部１４もまた同様
に、図２（ｂ）に示すように、センサ取付用ランド部１
２に対して、ガス流れ方向の上流側及び下流側に二組配
置され、下流側のリードピン接続用ランド部１４は４個
のリードピン用ランド１４ａ〜１４ｄを、上流側のリー
ドピン接続用ランド部１４は４個のリードピン用ランド
１４ｅ〜１４ｈを備えて構成されている。

【００２９】これらのパッド部１３及びリードピン接続
用ランド部１４は、導電性ペーストをセンサ取付板１１
に印刷することにより形成されており、容易に形成が可
能であり、大量生産に適している。そして、これらのパ
ッド部１３とリードピン接続用ランド部１４とは、ビア
ホールなどによりセンサ取付板１１の内部を介して電気
的に接続されている。すなわち、パッド１３ａとリード
ピン用ランド１４ａ、パッド１３ｂとリードピン用ラン
ド１４ｂ、…、パッド１３ｈとリードピン用ランド１４
ｈといったように、対応するもの同士が電気的に接続さ
れている。

【００３０】図３に、センサ取付板１１の表面にセンサ
チップ１５をダイボンディングするとともにセンサ取付
板１１の背面にリードピン１７を取り付けて構成したセ
ンサユニット１０の外観斜視図を示す。センサチップ１
５は、熱伝播時間計測のための熱を発生させるマイクロ
ヒータ、及び、マイクロヒータにより発生され、流速測
定対象のガスにより伝播された熱を計測するためのサー
モパイルなどを備えた薄手の直方体形状のチップとして
構成され、センサ取付板１１上にベアチップ実装されて
いる。

【００３１】さらに表面にはマイクロヒータ及びサーモ
パイルから引出される配線が接続された電極パッド部１
５１が設けられており、背面はセンサ取付用ランド部１
２と接合している。この電極パッド部１５１は、センサ
チップ１５のガス流れ方向の下流側にガス流れ方向に対
して直交する方向に配置された４個の電極パッド１５１
ａ〜１５１ｄを備え、センサチップ１５のガス流れ方向
の上流側にガス流れ方向に対して直交する方向に配置さ
れた４個の電極パッド１５１ｅ〜１５１ｈを備えてい
る。

【００３２】そして、電極パッド１５１ａはセンサ取付
板１１のパッド１３ａにボンディングワイヤとしてのＡ
ｕワイヤ（例えば、φ２５μｍ）１６ａにより電気的に
接続されている。同様に、他の電極パッド１５１ｂ〜１
５１ｈは、対応するパッド１３ｂ〜１３ｈに対して、Ａ
ｕワイヤ１６ｂ〜１６ｈにより電気的に接続されてい
る。

【００３３】リードピン群１７は、センサチップ１５の
出力端子数に対応する８本のリードピン１７ａ〜１７ｈ
から構成されている。そして、これらの各リードピン１
７ａ〜１７ｈは、センサ取付板１１背面のリードピン接
続用ランド部１４、即ち、対応するリードピン用ランド
１４ａ〜１４ｈに取り付けられている。

【００３４】より詳細には、リードピン１７ａの基端が
対応するリードピン用ランド１４ａに取り付けられ、リ
ードピン１７ｈの基端が対応するリードピン用ランド１
４ｈに取り付けられ、…といったように各リードピン１
７ａ〜１７ｈはリードピン用ランド１４ａ〜１４ｈに取
り付けられており、これにより、各リードピン１７ａ〜
１７ｈは、センサ取付板１１から底面方向に向けて立設
されている。そして、このリードピン１７とリードピン
接続用ランド部１４との取り付けは、ロー付けや半田付
け等によりなされる。

【００３５】図４に、センサ保持部材２０の天面図（図
４（ａ））及び断面図（図４（ｂ））を示す。センサ保
持部材２０は、天面視略長方形状の基部２２と、この基
部２２の中心から上方に突出形成された円形の突部２１
とを有している。そして、基部２２の４角部分には、ノ
ズル２に取り付けるためのネジ２６（図１参照）を挿入
するための４つの取付孔２２ｂが設けられており、また
突部２１を囲繞するように天面視リング形状を有するＯ
リング取付溝２２ａが設けられている。

【００３６】一方、突部２１の上面側には、上述したセ
ンサユニット１０を取り付けるためのセンサ取付用凹部
２３が設けられている。このセンサ取付用凹部２３は、
上述したセンサ取付板１１を嵌合可能とするよう、セン
サ取付板１１と同型状の長方形状に形成されている。従
って、このセンサ取付用凹部２３に対して、センサユニ
ット１０を構成するセンサ取付板１１を嵌合することに
より、センサ取付板１１に実装されたセンサチップ１５
がセンサ保持部材２０に対して所定の取付方向で取り付
けられる。なお、本実施形態においては、図４（ａ）
中、センサ取付用凹部２３は左右対称の形状とされてい
るが、一方に切欠を設けるなどして左右非対称とすれ
ば、取付方向の誤りを防止することができる。この場合
には、センサ取付板１１を対応する形状とする必要があ
る。

【００３７】また、このセンサ取付用凹部２３の底面に
おける長手方向両端部には、センサ取付板１１の背面に
取り付けられたリードピン１７を通すためのリードピン
用貫通孔２４が設けられている。そして、上述したセン
サユニット１０をセンサ保持部材２０に取り付け、流速
センサモジュール１を構成する場合には、まず、センサ
取付用凹部２３の底面に、シーリング部として機能する
エポキシ樹脂等の樹脂接着剤２７（図１参照）を塗布
し、その後、センサチップ１５やリードピン１７等が取
り付けられたセンサユニット１０（図３参照）のセンサ
取付板１１部分をセンサ取付用凹部２３に嵌合させる。
センサ取付板１１部分をセンサ取付用凹部２３に嵌合さ
せた後、リードピン１７が通されたリードピン用貫通孔
２４に、貫通孔シーリング部として機能するエポキシ樹
脂２８を充填し、リードピン１７をセンサ保持部材２０
に対して絶縁状態、かつ、気密状態を確保しつつリード
ピン１７がセンサ保持部材２０の背面側にてこのセンサ
保持部材２０より突出するように嵌挿状態で固定する。
リードピン１７の固定後、基部２２のＯリング取付溝２
２ａに、流路シーリング部として機能するＯリング２５
（図１参照）を装着して、流速センサモジュール１が完
成する。なお、流路シーリング部は、必ずしも流速セン
サモジュール１側に設ける必要はなく、流路２の外面に
設けるように構成することも可能である。

【００３８】図５に流路２の外観斜視図を示す。流路２
は、例えば、幅２．５ｍｍ、高さ７．５ｍｍの寸法を有
しており、図中、下方から矢印方向に組立てた流速セン
サモジュール１を流路２に設けられたセンサ装着用孔２
Ａ（図１参照）内に実装することとなる。

【００３９】より具体的には、センサ装着用孔２Ａ内に
装着した流速センサモジュール１のセンサ保持部材２１
の取付孔２２ａに挿入したネジ２６（図１参照）を用い
て、流路２に固定することとなる。このとき、センサ取
付用凹部２３に塗布された樹脂接着剤２７及びリードピ
ン用貫通孔２４に充填されたエポキシ樹脂２８並びにＯ
リング２５による２重気密構造により水分の流路２内へ
の侵入及びノズル内を流れる測定対象のガスの外部への
漏洩を防止することができる。

【００４０】また、センサチップ１５は、流路２内に装
着された状態となっているので、流速センサモジュール
をガスメータ等に取付ける場合に、破壊されるのを防止
することができる。また、センサ保持部材２０のセンサ
取付用凹部２３をセンサユニット１０を構成するセンサ
取付板１１と同型状にしたことにより、センサユニット
１０をセンサ保持部材２０に対する所定の方向に容易に
取り付けることができる。また、流速センサモジュール
１を流路２に取り付けるにあたっては、取付孔２２ｂ、
流路２側に設けられたネジ孔２Ｂ（図１参照）及びネジ
２６により流速センサモジュール１が位置決めされ、流
速センサモジュール１を流路２に対する所定の方向に容
易に取り付けることができる。従って、フルイディック
素子の流路２にセンサユニット１０に実装されたセンサ
チップ１５を所定の方向に容易に取付けることができ
る。なお、この場合において、一組（あるいは奇数組）
の取付孔２２ｂ、ネジ孔２Ｂ、ネジ２６を径が異なるよ
うに構成し、より取付位置の位置決めが容易となるよう
に構成することも可能である。

【００４１】そして、この取付状態（即ち図１の状態）
においては、絶縁性基板としてのセンサ取付板１１の表
面に取り付けられたセンサチップ（即ちセンサ本体）１
５からのセンサ出力信号は、センサ取付板１１の表面に
設けられたパッド部１３、このパッド部１３に電気的に
接続されるとともにセンサ取付板１１の背面に設けられ
たリードピン接続用ランド部１４及びこのリードピン接
続用ランド部１４に電気的に接続されたリードピン１７
を介して外部に出力されるので、センサ取付板１１の表
面には測定対象となる流体の流路を乱す突起が存在しな
くなる。これにより、パッド部１３を流体の流路内にお
ける上流を含めた任意の位置に配置することができ、多
数の出力端子を有するセンサチップ１５を用いることが
できる。

【００４２】また、図２（ａ）にて示したように、セン
サ取付板１１をセラミック基板により構成し、センサ取
付板１１の表面に設けられたセンサ取付用ランド部１２
及びパッド部１３と、センサ取付板１１の背面に設けら
れたリードピン接続用ランド部１４とを導電性材料とし
ての導電性ペーストを印刷することにより形成したの
で、センサ取付用ランド部１２、パッド部１３及びリー
ドピン接続用ランド部１４の形状及び位置の設定を比較
的自由に設定することができ、多種のセンサチップ１５
への対応を容易にすることができる。

【００４３】また、図３に示したように、センサチップ
１５の電極パッド（出力端子）１５１とセンサ取付板１
１上に形成されたパッド部１３とをボンディングワイヤ
としてのＡｕワイヤ群１６により接続しているので、電
極パッド１５１とパッド部１３とを容易に電気接続する
ことができる。そして、このＡｕワイヤ群１６を構成す
るＡｕワイヤ１６ａ〜１６ｈは、φ２５［μｍ］と非常
に細いものであるので、流体の流れを乱すことがなく、
流路内において自由に配置することができる。

【００４４】以上の説明においては、ベアチップ実装の
方法としてワイヤボンディングの場合について説明した
が、フリップチップを用いて半田バンプをセンサチップ
１５の下面に設けて、流路２側に電気的配線が現れない
ようにすることにより、測定対象の流体への影響を低減
することが可能である。

【００４５】また、ＴＡＢなどの他のベアチップ実装方
法を適用することも可能である。

【００４６】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、板状の絶
縁性基板の一方の面は、流路の一部を形成し、センサ取
付用ランドに取り付けられたセンサ本体の出力端子はパ
ッド部と電気的に接続され、パッド部は、絶縁性基板の
他方の面に設けられたリードピン接続用ランドと絶縁性
基板の内部を介して電気的に接続され、さらにリードピ
ン接続用ランドに接続されるリードピンと電気的に接続
され、外部にセンサ出力信号を出力することとなるの
で、流路中にリードピンを設ける必要がないので、流体
の流れを乱すこともなく、正確な流速測定を行える。

【００４７】さらにパッド部の配置は自由度が増すこと
となり、多数の出力端子を有するセンサ本体を用いる場
合でも、流路形状、流路寸法の影響をあまり受けずに多
数のリードピンを設けることが可能となり、多機能なセ
ンサ本体を用いて多彩な測定を行うことができる。

【００４８】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて、絶縁性基板をセラミック材料
で形成するとともに、センサ取付用ランド部、パッド部
及びリードピン接続用ランド部を導電性材料を印刷する
ことにより形成するので、熱的に安定で、信頼性の高い
センサ取付板を容易に大量生産することができ、安価で
信頼線の高い流速センサを提供することができる。

【００４９】請求項３記載の発明によれば、請求項１又
は請求項２記載のセンサ取付板を有するセンサユニット
であって、センサ本体を取付方向に合わせてベアチップ
実装するので、実装面積を小さくすることができ、測定
対象流体への影響を最小限にすることができる。

【００５０】請求項４記載の発明によれば、請求項３記
載の発明の効果に加えて、センサ本体の出力端子とパッ
ド部とをボンディングワイヤにより接続するので、配線
に伴う流体の流れへの影響を抑制し、正確な測定を行え
るとともに、微小なセンサユニットを構成することがで
きる。

【００５１】請求項５記載の発明によれば、請求項３記
載の発明の効果に加えて、センサ本体の出力端子とパッ
ド部をフリップチップにより接続するので、流体の流路
側には電気的接続部が直接的に面することはなく、流体
の流れを阻害することがなくなって、より正確な測定を
行えるとともに、微小なセンサユニットを構成すること
ができる。

【００５２】請求項６記載の発明によれば、請求項３乃
至請求項５のいずれかに記載のセンサユニットのセンサ
取付板のリードピン接続用ランド部にはリードピンが電
気的に接続された状態で取り付られ、センサ保持部材の
取付凹部は、リードピン用貫通孔にリードピンを通した
状態でセンサ取付板と係合されてセンサユニットを予め
定められた方向に保持し、シーリング部は、センサユニ
ットとセンサ保持部材との間の気密性を確保するので、
流体が漏れ出すことなく、正確な測定を行うことができ
るとともに、リードピンの設置のための制限が緩和され
ることとなり、多数の出力端子を有するセンサ本体を用
いた多彩な測定が可能となる。

【００５３】請求項７記載の発明によれば、請求項６記
載の発明の効果に加えて、流路シーリング部は、流路形
成部材とセンサ保持部材との間の気密性を確保するの
で、二重気密構造を容易に実現し、流体の漏れを確実に
防止してより正確な測定を行うことができる。

【００５４】請求項８記載の発明によれば、請求項６又
は請求項７記載の発明の効果に加えて、貫通孔シーリン
グ部は、リードピン用貫通孔の気密性を確保するので、
二重気密構造を容易に実現し、流体の漏れを確実に防止
してより正確な測定を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】流速センサモジュールを実装した場合の断面図
である。

【図２】センサ取付板の構造を示す天面図及び背面図で
ある。

【図３】センサユニットの外観斜視図である。

【図４】センサ保持部材の天面図及び断面図である。

【図５】流路の外観斜視図である。

【図６】従来のセンサ用パッケージの天面図及び断面図
である。

【図７】従来の流速センサに用いられるセンサチップの
拡大図である。

【符号の説明】

１ 流速センサモジュール ２ 流路 １０ センサユニット １１ センサ取付板 １２ センサ取付用ランド部 １３ ボンディングパッド部（パッド部） １４ リードピン接続用ランド部 １５ センサチップ １５１ 電極パッド部 １６ Ａｕワイヤ（ボンディングワイヤ） １７ リードピン ２０ センサ保持部材 ２１ 突部 ２２ 基部 ２３ センサ取付用凹部 ２４ リードピン用貫通孔 ２５ Ｏリング ２６ ネジ ２７ 樹脂接着剤 ２８ エポキシ樹脂

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 測定対象流体の流路を形成するための流
   路形成部材に対する取付方向が予め定められたセンサ本
   体を有し、前記センサ本体からのセンサ出力信号を前記
   測定対象流体の流速情報とする流速センサモジュールに
   用いられるセンサ取付板において、 板状の絶縁性基板と、 前記流路の一部を形成する前記絶縁性基板の一方の面に
   設けられ、前記センサ本体を取り付けるためのセンサ取
   付用ランド部と、 前記一方の面に設けられ、前記センサ本体の出力端子と
   電気的に接続されるパッド部と、 前記絶縁性基板の他方の面に設けられ、前記パッド部と
   前記絶縁性基板の内部を介して電気的に接続されたリー
   ドピン接続用ランド部と、 を備えたこと特徴とするセンサ取付板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のセンサ取付板において、 前記絶縁性基板をセラミック材料で形成するとともに、
   前記センサ取付用ランド部、パッド部及びリードピン接
   続用ランド部を導電性材料を印刷することにより形成し
   たことを特徴とするセンサ取付板。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のセンサ取付
   板を有するセンサユニットであって、 前記センサ本体を前記取付方向に合わせてベアチップ実
   装したことを特徴とするセンサユニット。
4. 【請求項４】 請求項３記載のセンサユニットにおい
   て、 前記センサ本体の出力端子と前記パッド部とをボンディ
   ングワイヤにより接続したことを特徴とするセンサユニ
   ット。
5. 【請求項５】 請求項３記載のセンサユニットにおい
   て、 前記センサ本体の出力端子と前記パッド部をフリップチ
   ップにより接続したことを特徴とするセンサユニット。
6. 【請求項６】 請求項３乃至請求項５のいずれかに記載
   のセンサユニットと、 前記センサ取付板のリードピン接続用ランド部に電気的
   に接続された状態で取り付られたリードピンと、 前記センサ取付板と係合され前記センサユニットを予め
   定められた方向に保持する取付凹部及び前記リードピン
   を通すためのリードピン用貫通孔を有するセンサ保持部
   材と、 前記センサユニットと前記センサ保持部材との間の気密
   性を確保するためのシーリング部と、 を備えたことを特徴とする流速センサモジュール。
7. 【請求項７】 請求項６記載の流速センサモジュールに
   おいて、 前記流路形成部材と前記センサ保持部材との間の気密性
   を確保するための流路シーリング部を備えたことを特徴
   とする流速センサモジュール。
8. 【請求項８】 請求項６又は請求項７記載の流速センサ
   モジュールにおいて、 前記リードピン用貫通孔の気密性を確保するための貫通
   孔シーリング部を備えたことを特徴とする流速センサモ
   ジュール。