JPH1070160A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 以下の（ａ）および（ｂ）を含むことを特徴とする集積回路。
   （ａ）ボンディング・パッド
   （ｂ）集積回路上のテスト・プローブであって、前記テスト・プローブが前記ボンディング・パッドとオーミック接触せずに磁気結合を可能とするように位置決めされており、前記テスト・プローブが前記集積回路と電気的に結合されており、前記ボンディング・パッドの導通テストのために集積回路に電力が供給されていないときに、前記集積回路の外部信号が前記ボンディング・パッドと前記テスト・プローブの間に結合可能となっている。
2. 前記テスト・プローブが、ホール効果装置を有することを特徴とする請求項１記載の集積回路。
3. 前記テスト・プローブが、導電性ループを有することを特徴とする請求項１記載の集積回路。
4. 前記テスト・プローブが、前記テスト・プローブと前記ボンディング・パッドとの間の容量結合を可能とするように位置決めされた容量プローブを有することを特徴とする請求項１記載の集積回路。
5. 前記テスト・プローブが、前記テスト・プローブと前記ボンディング・パッドとの間の磁気結合を可能とするように位置決めされた磁気プローブを有することを特徴とする請求項１記載の集積回路。
6. 前記テスト・プローブが、前記ボンディング・パッドの下方であって、前記テスト・プローブの設置によって前記集積回路の能動回路領域がを損なうことがないように設置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の集積回路。
7. 以下の（ａ）および（ｂ）を含むことを特徴とする集積回路用パッケージ。
   （ａ）前記集積回路に導電するように取り付けられたリード
   （ｂ）テスト・プローブであって、前記テスト・プローブはパッケージ内であって前記集積回路外部に配置され、前記テスト・プローブが前記リードとオーミック接触せず、前記テスト・プローブが前記テスト・プローブと前記リードの間の電磁結合を可能にするように位置決めされており、前記テスト・プローブが前記テスト・プローブと前記リード以外の前記集積回路との間の電磁結合が最小限に納まるように配置されており、前記テスト・プローブがパッケージの外部と電気的に結合されており、前記テスト・プローブを介して前記パッケージの外部信号が前記リードに結合可能となっている。
8. 集積回路のボンディング・パッドの電気的導通をする方法であって、以下の（ａ）ないし（ｇ）のステップを含むことを特徴とする方法。
   （ａ）前記集積回路に前記ボンディング・パッドを設置するステップ
   （ｂ）テスト・プローブを設置するステップ
   （ｃ）前記集積回路上の前記テスト・プローブが前記ボンディング・パッドとオーミック接触せずに磁気結合を可能し、前記テスト・プローブが前記集積回路と電気的に結合されるように位置決めするステップ
   （ｄ）前記集積回路の外部信号を発生するステップ
   （ｅ）前記信号を前記テスト・プローブに供給するステップ
   （ｆ）前記集積回路に電力が供給されていないときに、前記ボンディング・パッドと前記テスト・プローブとの間を結合するステップ
   （ｇ）前記信号の応答を測定するステップ
9. 前記テスト・プローブを位置決めするステップが、前記テスト・プローブを前記ボンディング・パッドの下方であって、前記テスト・プローブの設置によって前記集積回路の能動回路領域がを損なうことがないように前記テスト・プローブの位置決めを行うステップを含むことを特徴とする請求項８記載の方法。
10. パッケージの中に設置された集積回路のリードの電気的導通をする方法であって、以下の（ａ）ないし（ｇ）のステップを含むことを特徴とする方法。
    （ａ）導電性の前記リードが接続された前記集積回路を含む前記パッケージを設置するステップ
    （ｂ）テスト・プローブを設置するステップ
    （ｃ）前記パッケージ内部であって前記集積回路外部に配置された前記テスト・プローブを、前記リードとオーミック接触せずに電磁気結合を可能し、前記テスト・プローブが前記テスト・プローブと前記リード以外の前記集積回路との間の電磁結合が最小限に納まるように位置決めするステップと、
    （ｄ）前記テスト・プローブを前記パッケージ外部と電気的に結合するステップ
    （ｅ）前記パッケージ外部の信号を発生させるステップ
    （ｆ）前記テスト・プローブを介して前記信号を前記リードに結合するステップ
    （ｇ）前記信号の応答を測定するステップ