JPH0592258A - はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の全面にくまなく溶融はんだの噴流が当
たるようにして未はんだポイントをなくす。 【構成】 基板２の両側を支持する一対の基板搬送レー
ル１ａ，１ｂと、溶融はんだ８を上方に噴射するはんだ
噴射手段６を有するはんだ槽５と、基板２の反りを防止
する反り防止レール９とを有し、この反り防止レール９
に折曲部９ａを設けて溶融はんだ８の噴流位置では基板
２の下面に当接しない構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフロー方式の噴流法を用
いたはんだ付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のはんだ付け装置の一部斜視図が図
６に示されている。図６において、一定間隔を置いて一
対の基板搬送レール１ａ，１ｂが配置され、この一対の
基板搬送レール１ａ，１ｂに基板２の両側端が載置され
た状態で基板２が搬送される。一対の基板搬送レール１
ａ，１ｂの下方にははんだ槽５が配置され、このはんだ
槽５にははんだ噴射手段６が設けられている。このはん
だ噴射手段６ははんだ槽５内の溶融はんだ８を上方に噴
射させる。又、はんだ槽５の上面ほぼ中央には基板搬送
方向に沿ってストレート形状の反り防止レール９が設け
られている。

【０００３】上記構成において、フラックス塗布過程、
予熱過程を経た基盤２が一対の基板搬送レール１ａ，１
ｂにてはんだ槽５上方を通過し、図７及び図８に示すよ
うに、この過程中に溶融はんだ８の噴流が基板２の下面
に当たることによって所定箇所に溶融はんだ８が付着す
る。そして、はんだ槽５上方の通過中は基板２が反り防
止レール９にて支持されているため、基板２が下方に反
り溶融はんだ８の噴流に対し必要以上に接近しすぎる、
いわゆる基板２のもぐり込みが防止される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成によれば、はんだ槽５通過中は反り防止レール
９が常に基板２の同一箇所を支持しているため、この支
持箇所には溶融はんだ８が付着されず支持箇所にはんだ
付けポイントがあった場合にははんだ処理不良になると
いう欠点があった。

【０００５】そこで、本発明は基板の下面全てにくまな
く溶融はんだの噴流が当たるようにして未はんだポイン
トがないはんだ付け装置を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
の本発明に係るはんだ付け装置は、基板の両側端を支持
して基板を搬送する一対の基板搬送レールと、この一対
の基板搬送レールの下方に配置され、溶融はんだを上方
に噴射するはんだ噴射手段を有するはんだ槽と、このは
んだ槽の上部で基板搬送方向に延設され、搬送されてく
る前記基板の下面に当接して前記基板の反りを防止する
反り防止レールとを備えたはんだ付け装置において、前
記はんだ噴射手段による前記溶融はんだの噴流位置では
前記反り防止レールが前記基板の下面に当接しないよう
に構成したものである。

【０００７】

【作用】一対の基板搬送レールにて搬送される基板がは
んだ槽上方を通過すると、基板が反り防止レールで支持
された状態で溶融はんだの噴流に接触して基板のはんだ
付けポイントに溶融はんだが付着し、前記溶融はんだの
噴流位置では前記反り防止レールが基板に当接しないよ
うに構成されているため溶融はんだの噴流が基板の全面
にくまなく当たる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１乃至図４は本発明の第１実施例を示す。

【０００９】図２にははんだ付け装置の概略平面図が示
されている。図２において、一対の基板搬送レール１
ａ，１ｂは一定間隔を置いて平行に配置され、この一対
の基板搬送レール１ａ，１ｂに基板２の両側端が載置さ
れて図示矢印方向に搬送される。一対の基板搬送レール
１ａ，１ｂの下方には基板搬送方向に対して手前から順
にフラクサー３，予熱ヒータ４，はんだ槽５が設けられ
ている。

【００１０】フラクサー３はクラックスを上方に噴流
し、泡状のフラックスが盛り上がった状態となってい
る。基板２がこの上方を通過する際に基板２の下面全体
にフラックスが塗布される。予熱ヒータ４は上方を通る
基板２を加熱し、この加熱によってフラックス内の溶剤
が蒸発等してはんだを付着しやすい状態にする。

【００１１】はんだ槽５には図１に詳しく示すようには
んだ噴射手段６が設けられている。このはんだ噴射手段
６はポンプ７の駆動にて溶融はんだ８を上方に噴射させ
て溶融はんだ８の噴流を形成する。このはんだ槽５の上
面ほぼ中央には反り防止レール９が基板搬送方向に沿っ
て取付金具１０を介して取り付けられている。溶融はん
だ８の噴流位置ではこの反り防止レール９に折曲部９ａ
が形成され、基板２の下面に反り防止レール９が当接し
ないように構成されている。

【００１２】以下、上記構成の作用について説明する。
電子部品の仮マウント等を終えた基板２ははんだ付け工
程に入るべく一対の基板搬送レール１ａ，１ｂに載せら
れる。一対の基板搬送レール１ａ，１ｂに載せられた基
板２は、先ずフラクサー３にてクラックスを塗布され、
その後、予熱ヒータ４にて予備加熱される。

【００１３】予備加熱された基板２は次にはんだ槽５上
方を通過し、このはんだ槽５の通過時には反り防止レー
ル９にて基板２のほぼ中央を支持されるため基板２が自
重や加熱等によって下方に反ることがない。そして、図
３及び図４に示すように、基板２の下面には溶融はんだ
８の噴流が接触して基板２のはんだ付けポイントに溶融
はんだ８が付着するが、溶融はんだの噴流位置では反り
防止レール９に折曲部９ａが構成されているため溶融は
んだ８の噴流が基板２の下面全体にくまなく当たり、全
てのはんだ付けポイントに溶融はんだ８が付着する。

【００１４】図５には本発明の第２実施例を示すはんだ
付け装置の一部斜視図が示されている。図５において、
第１実施例と同一構成箇所は図面に同一符号を付してそ
の説明を省略し、第１実施例と異なる構成のみを説明す
る。即ち、この第２実施例において第１実施例と異なる
のは反り防止レール９の構成のみであり、反り防止レー
ル９は２つのレール部材９ｂ，９ｃに分割して構成され
ている。２つのレール部材９ｂ，９ｃははんだ槽５の前
後壁にそれぞれ固定され、溶融はんだ８の噴流位置を挾
んて離れた配置となっている。

【００１５】従って、この第２実施例においても第１実
施例と同様に溶融はんだ８の噴流が基板２の下面全体に
くまなく当たるため同様の効果がある。また、この第２
実施例の場合には第１実施例と異なり、溶融はんだ８の
噴流を反り防止レール９で妨げることがないので、スム
ーズな噴流状態を保持できる利点がある。

【００１６】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、リフ
ロー方式の噴流法を用いたはんだ付け装置において、基
板の反りを防止するための反り防止レールを溶融はんだ
の噴流位置では基板に当接しないよう構成したので、溶
融はんだの噴流が基板の全体にくまなく当たり全てのは
んだ付けポイントに溶融はんだが付着するという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】はんだ付け装置の一部斜視図（第１実施例）。

【図２】はんだ付け装置の概略平面図（第１実施例）。

【図３】第１図のＡ−Ａ線の概略断面図（第１実施
例）。

【図４】第１図のＢ−Ｂ線の概略断面図（第１実施
例）。

【図５】はんだ付け装置の一部斜視図（第２実施例）。

【図６】はんだ付け装置の一部斜視図（従来例）。

【図７】第６図のＣ−Ｃ線の概略断面図（従来例）。

【図８】第６図のＤ−Ｄ線の概略断面図（従来例）。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ…一対の基板搬送レール、２…基板、５…は
んだ槽、６…はんだ噴射手段、９…反り防止レール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の両側端を支持して基板を搬送する
   一対の基板搬送レールと、この一対の基板搬送レールの
   下方に配置され、溶融はんだを上方に噴射するはんだ噴
   射手段を有するはんだ槽と、このはんだ槽の上部で基板
   搬送方向に延設され、搬送されてくる前記基板の下面に
   当接して前記基板の反りを防止する反り防止レールとを
   備えたはんだ付け装置において、 前記はんだ噴射手段による前記溶融はんだの噴流位置で
   は前記反り防止レールが前記基板の下面に当接しないよ
   うに構成したことを特徴とするはんだ付け装置。