JPH1070426A - 圧電共振部品の製造方法 - Google Patents
圧電共振部品の製造方法Info
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- JPH1070426A JPH1070426A JP8226328A JP22632896A JPH1070426A JP H1070426 A JPH1070426 A JP H1070426A JP 8226328 A JP8226328 A JP 8226328A JP 22632896 A JP22632896 A JP 22632896A JP H1070426 A JPH1070426 A JP H1070426A
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- piezoelectric resonator
- piezoelectric
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定した振動空間と良好な密封性を有する圧
電共振部品を提供することを目的としている。 【解決手段】 封止板４上に、熱硬化性樹脂を圧電共振
子１の振動空間とこの振動空間以外に圧電共振子１と封
止板４との間に四カ所に空間６を形成するように塗布し
て樹脂層５を形成する。次に樹脂層５の表面にフッ素樹
脂シートを密着させ、加熱して樹脂層５を半硬化状態に
する。続いて封止板４で圧電共振子１を挟んで加圧、加
熱して樹脂層５を完全硬化させる。
電共振部品を提供することを目的としている。 【解決手段】 封止板４上に、熱硬化性樹脂を圧電共振
子１の振動空間とこの振動空間以外に圧電共振子１と封
止板４との間に四カ所に空間６を形成するように塗布し
て樹脂層５を形成する。次に樹脂層５の表面にフッ素樹
脂シートを密着させ、加熱して樹脂層５を半硬化状態に
する。続いて封止板４で圧電共振子１を挟んで加圧、加
熱して樹脂層５を完全硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電共振子を封止
板と共に積層した圧電共振部品の製造方法に関するもの
である。
板と共に積層した圧電共振部品の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧電共振部品は、特開平２−３０
９７０７号公報等に開示されているように、表、裏面に
振動電極とこの振動電極に接続した引き出し電極とを形
成した圧電共振子を、圧電共振子に面する側に凹部が形
成されている二枚の封止板間に設置して積層体を形成
し、この積層体の端面に外部電極を形成することによっ
て構成している。このような圧電共振部品の構造例を図
４に示す。
９７０７号公報等に開示されているように、表、裏面に
振動電極とこの振動電極に接続した引き出し電極とを形
成した圧電共振子を、圧電共振子に面する側に凹部が形
成されている二枚の封止板間に設置して積層体を形成
し、この積層体の端面に外部電極を形成することによっ
て構成している。このような圧電共振部品の構造例を図
４に示す。
【０００３】図４は圧電共振子と封止板の積層前の分解
斜視図である。同図において１１は圧電共振子、１２，
１３は表、裏面に形成された振動電極および引き出し電
極である。１４は封止板であり、圧電共振子１１に面す
る側に凹部が形成されており、その凹部周辺部に樹脂１
５を塗布し、圧電共振子１１と接着する。図５（ａ）は
圧電共振子１１を二枚の封止板１４間に設置し、外部電
極１６を形成した状態を表している。また図５（ｂ）は
図５（ａ）のＡ−Ｂ面における断面図である。このよう
に封止板１４の凹部と樹脂層１５によって、圧電共振子
１１上の振動電極１２による振動を阻害しないように空
間を確保している。
斜視図である。同図において１１は圧電共振子、１２，
１３は表、裏面に形成された振動電極および引き出し電
極である。１４は封止板であり、圧電共振子１１に面す
る側に凹部が形成されており、その凹部周辺部に樹脂１
５を塗布し、圧電共振子１１と接着する。図５（ａ）は
圧電共振子１１を二枚の封止板１４間に設置し、外部電
極１６を形成した状態を表している。また図５（ｂ）は
図５（ａ）のＡ−Ｂ面における断面図である。このよう
に封止板１４の凹部と樹脂層１５によって、圧電共振子
１１上の振動電極１２による振動を阻害しないように空
間を確保している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記方法では、封止板
１４を磁器で構成する時は、凹部を磁器の焼成前に形成
しなければならず、焼成の際、変形や歪みが生じ易く、
寸法精度の高い封止板を得ることができなかった。そし
て、変形や歪みが大きい封止板１４と圧電共振子１１と
を単に樹脂１５を塗布して接着するだけでは、封止板１
４自体のそりやうねり等のために、封止板１４と圧電共
振子１１との間に樹脂層１５が充分行き渡らず、密封性
が悪く、耐水、耐湿性に劣る。そのため、樹脂１５を形
成する接着剤の量を増やしたりして、密封性は向上させ
ていたが、封止板１４の凹部から圧電共振子１１の振動
電極１２側に接着剤がしみ出して振動を妨げて圧電共振
子１１の特性を劣化させるという問題点を有していた。
１４を磁器で構成する時は、凹部を磁器の焼成前に形成
しなければならず、焼成の際、変形や歪みが生じ易く、
寸法精度の高い封止板を得ることができなかった。そし
て、変形や歪みが大きい封止板１４と圧電共振子１１と
を単に樹脂１５を塗布して接着するだけでは、封止板１
４自体のそりやうねり等のために、封止板１４と圧電共
振子１１との間に樹脂層１５が充分行き渡らず、密封性
が悪く、耐水、耐湿性に劣る。そのため、樹脂１５を形
成する接着剤の量を増やしたりして、密封性は向上させ
ていたが、封止板１４の凹部から圧電共振子１１の振動
電極１２側に接着剤がしみ出して振動を妨げて圧電共振
子１１の特性を劣化させるという問題点を有していた。
【０００５】そこで本発明は、安定した振動空間と良好
な密封性を有する圧電共振部品を提供することを目的と
している。
な密封性を有する圧電共振部品を提供することを目的と
している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の圧電共振部品の製造方法は、封止板の圧電共
振子側の面上に前記振動電極及びその近傍領域に対応す
る振動空間とこの振動空間以外に少なくとも一カ所の空
間を有するように耐熱性固形物を含有させた熱硬化性樹
脂を塗布する工程と、前記熱硬化性樹脂を半硬化する工
程と、前記圧電共振子の表、裏面を二枚の前記封止板で
挟み、前記半硬化状態の熱硬化性樹脂を本硬化させる工
程とを備えたものであり、これにより上記目的が達成で
きる。
に本発明の圧電共振部品の製造方法は、封止板の圧電共
振子側の面上に前記振動電極及びその近傍領域に対応す
る振動空間とこの振動空間以外に少なくとも一カ所の空
間を有するように耐熱性固形物を含有させた熱硬化性樹
脂を塗布する工程と、前記熱硬化性樹脂を半硬化する工
程と、前記圧電共振子の表、裏面を二枚の前記封止板で
挟み、前記半硬化状態の熱硬化性樹脂を本硬化させる工
程とを備えたものであり、これにより上記目的が達成で
きる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表、裏面にそれぞれ振動電極と、この振動電極に電
気的に接続した引き出し電極を設けた圧電共振子と、こ
の圧電共振子の表、裏面を熱硬化性樹脂層を介して設け
た封止板とを備えた圧電共振部品の製造方法において、
前記封止板の圧電共振子側の面上に前記振動電極及びそ
の近傍領域に対応する振動空間とこの振動空間以外に少
なくとも一カ所の空間を有するように耐熱性固形物を含
有させた熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記熱硬化性
樹脂を半硬化する工程と、前記圧電共振子の表、裏面を
二枚の前記封止板で挟み、前記半硬化状態の熱硬化性樹
脂を本硬化させる工程とを備えた圧電共振部品の製造方
法であり、熱硬化性樹脂の圧電共振子の振動電極側への
流れ込みを防ぐことができる。
は、表、裏面にそれぞれ振動電極と、この振動電極に電
気的に接続した引き出し電極を設けた圧電共振子と、こ
の圧電共振子の表、裏面を熱硬化性樹脂層を介して設け
た封止板とを備えた圧電共振部品の製造方法において、
前記封止板の圧電共振子側の面上に前記振動電極及びそ
の近傍領域に対応する振動空間とこの振動空間以外に少
なくとも一カ所の空間を有するように耐熱性固形物を含
有させた熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前記熱硬化性
樹脂を半硬化する工程と、前記圧電共振子の表、裏面を
二枚の前記封止板で挟み、前記半硬化状態の熱硬化性樹
脂を本硬化させる工程とを備えた圧電共振部品の製造方
法であり、熱硬化性樹脂の圧電共振子の振動電極側への
流れ込みを防ぐことができる。
【０００８】請求項２に記載の発明は、熱硬化性樹脂を
塗布後、この熱硬化性樹脂表面に面精度の高いフッ素樹
脂シートを密着させてから前記熱硬化性樹脂を半硬化状
態にすることを特徴とする請求項１に記載の圧電共振部
品の製造方法であり、封止板の面精度が向上するので振
動電極の密封性が向上する。
塗布後、この熱硬化性樹脂表面に面精度の高いフッ素樹
脂シートを密着させてから前記熱硬化性樹脂を半硬化状
態にすることを特徴とする請求項１に記載の圧電共振部
品の製造方法であり、封止板の面精度が向上するので振
動電極の密封性が向上する。
【０００９】請求項３に記載の発明は、表、裏面にそれ
ぞれ振動電極とこの振動電極に電気的に接続した引き出
し電極を設けた圧電共振子と、この圧電共振子の表、裏
面を熱硬化性樹脂層を介して設けた封止板とを備えた圧
電共振部品の製造方法において、前記封止板の圧電共振
子側の面上に前記振動電極及びその近傍領域に対応する
振動空間を有するように耐熱性固形物を含有させた第１
の熱硬化性樹脂を塗布し、硬化させる工程と、次にこの
第１の熱硬化性樹脂の上に耐熱性固形物を含有させた第
２の熱硬化性樹脂を塗布し、半硬化させる工程と、前記
圧電共振子の表、裏面を二枚の前記封止板で挟み、前記
半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂を本硬化させる工程と
を備えた圧電共振部品の製造方法であり、熱硬化性樹脂
の圧電共振子の振動電極側への流れ込みを防ぐことがで
きる。
ぞれ振動電極とこの振動電極に電気的に接続した引き出
し電極を設けた圧電共振子と、この圧電共振子の表、裏
面を熱硬化性樹脂層を介して設けた封止板とを備えた圧
電共振部品の製造方法において、前記封止板の圧電共振
子側の面上に前記振動電極及びその近傍領域に対応する
振動空間を有するように耐熱性固形物を含有させた第１
の熱硬化性樹脂を塗布し、硬化させる工程と、次にこの
第１の熱硬化性樹脂の上に耐熱性固形物を含有させた第
２の熱硬化性樹脂を塗布し、半硬化させる工程と、前記
圧電共振子の表、裏面を二枚の前記封止板で挟み、前記
半硬化状態の第２の熱硬化性樹脂を本硬化させる工程と
を備えた圧電共振部品の製造方法であり、熱硬化性樹脂
の圧電共振子の振動電極側への流れ込みを防ぐことがで
きる。
【００１０】請求項４に記載の発明は、第２の熱硬化性
樹脂は、振動電極及びその近傍領域に対応する振動空間
以外に少なくとも一カ所の空間を有するように塗布した
請求項３に記載の圧電共振部品の製造方法であり、熱硬
化性樹脂の圧電共振子の振動電極側への流れ込みを防ぐ
ことができる。
樹脂は、振動電極及びその近傍領域に対応する振動空間
以外に少なくとも一カ所の空間を有するように塗布した
請求項３に記載の圧電共振部品の製造方法であり、熱硬
化性樹脂の圧電共振子の振動電極側への流れ込みを防ぐ
ことができる。
【００１１】請求項５に記載の発明は、第２の熱硬化性
樹脂を塗布後、この第２の熱硬化性樹脂表面に面精度の
高いフッ素樹脂シートを密着させてから前記熱硬化性樹
脂を半硬化状態にすることを特徴とする請求項３に記載
の圧電共振部品の製造方法であり、封止板の面精度が向
上するので振動電極の密封性が向上する。
樹脂を塗布後、この第２の熱硬化性樹脂表面に面精度の
高いフッ素樹脂シートを密着させてから前記熱硬化性樹
脂を半硬化状態にすることを特徴とする請求項３に記載
の圧電共振部品の製造方法であり、封止板の面精度が向
上するので振動電極の密封性が向上する。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける圧電共振子と封止板との積層前の状態を表す分解斜
視図である。
ら図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける圧電共振子と封止板との積層前の状態を表す分解斜
視図である。
【００１３】同図において１は圧電共振子であり、圧電
共振子１の表、裏面に振動励振用の振動電極２とこの振
動電極２に接続された引き出し電極３がそれぞれ形成さ
れている。４は封止板であり、５は印刷により形成した
樹脂層で、圧電共振子１の振動空間を形成するととも
に、この振動空間以外に圧電共振子１と封止板４との間
に四カ所に空間６を形成している。この樹脂層５には、
耐熱性固形物（例えばＡｌ2Ｏ3，ＳｉＣ）を混入してい
る。また空間６は、樹脂層５の外周部に凹部形成するこ
とにより設けている。樹脂層５が熱硬化性樹脂層の場
合、樹脂層５の種類に応じた温度で所定時間以上加熱す
ることによって硬化させる。加熱する温度によって、硬
化に要する時間と硬化後の強度は異なるが、熱硬化性樹
脂層の硬化に要する過程は、おおよそ室温から温度を上
昇させると一旦粘度が高くなり、ある温度を越えると再
び粘度が小さくなって完全に硬化する。この完全に硬化
する前の再度粘度が小さくなりはじめるあたりの温度で
特定の時間加熱すると、樹脂層５はゲル状に半硬化した
状態になる。
共振子１の表、裏面に振動励振用の振動電極２とこの振
動電極２に接続された引き出し電極３がそれぞれ形成さ
れている。４は封止板であり、５は印刷により形成した
樹脂層で、圧電共振子１の振動空間を形成するととも
に、この振動空間以外に圧電共振子１と封止板４との間
に四カ所に空間６を形成している。この樹脂層５には、
耐熱性固形物（例えばＡｌ2Ｏ3，ＳｉＣ）を混入してい
る。また空間６は、樹脂層５の外周部に凹部形成するこ
とにより設けている。樹脂層５が熱硬化性樹脂層の場
合、樹脂層５の種類に応じた温度で所定時間以上加熱す
ることによって硬化させる。加熱する温度によって、硬
化に要する時間と硬化後の強度は異なるが、熱硬化性樹
脂層の硬化に要する過程は、おおよそ室温から温度を上
昇させると一旦粘度が高くなり、ある温度を越えると再
び粘度が小さくなって完全に硬化する。この完全に硬化
する前の再度粘度が小さくなりはじめるあたりの温度で
特定の時間加熱すると、樹脂層５はゲル状に半硬化した
状態になる。
【００１４】この特性を利用して、本実施の形態におけ
る圧電共振部品の製造方法は、封止板４の圧電共振子１
に面する側に、耐熱性固形物（例えばＡｌ2Ｏ3，Ｓｉ
Ｃ）を混入した熱硬化性樹脂を圧電共振子１の振動空間
とこの振動空間以外に圧電共振子１と封止板４との間に
四カ所に空間６を形成するパターンで印刷等により塗布
して樹脂層５を形成する。次にこの樹脂層５の表面に面
精度の高いフッ素樹脂のシートとを密着させ、前記温度
と時間で加熱して樹脂層５を半硬化状態にする。
る圧電共振部品の製造方法は、封止板４の圧電共振子１
に面する側に、耐熱性固形物（例えばＡｌ2Ｏ3，Ｓｉ
Ｃ）を混入した熱硬化性樹脂を圧電共振子１の振動空間
とこの振動空間以外に圧電共振子１と封止板４との間に
四カ所に空間６を形成するパターンで印刷等により塗布
して樹脂層５を形成する。次にこの樹脂層５の表面に面
精度の高いフッ素樹脂のシートとを密着させ、前記温度
と時間で加熱して樹脂層５を半硬化状態にする。
【００１５】続いて封止板４で圧電共振子１を挟んで特
定の加圧力で加圧すると、半硬化した樹脂層５が圧電共
振子１のそりやうねりに沿って変形して、圧電共振子１
と封止板４との密着性が向上する。この状態で特定の温
度と時間で加熱し、樹脂層５を完全硬化させる。このと
き、圧電共振子１と封止板４との間に空間６を設けてい
るため、樹脂層５の流れが空間６に集中し、樹脂層５が
振動電極２の近傍に流れることなく、一定の形状の振動
空間を安定に形成することができる。
定の加圧力で加圧すると、半硬化した樹脂層５が圧電共
振子１のそりやうねりに沿って変形して、圧電共振子１
と封止板４との密着性が向上する。この状態で特定の温
度と時間で加熱し、樹脂層５を完全硬化させる。このと
き、圧電共振子１と封止板４との間に空間６を設けてい
るため、樹脂層５の流れが空間６に集中し、樹脂層５が
振動電極２の近傍に流れることなく、一定の形状の振動
空間を安定に形成することができる。
【００１６】このような圧電共振部品の製造方法をとる
ことにより、気密性が高く特性の安定した圧電共振部品
を得ることができる。
ことにより、気密性が高く特性の安定した圧電共振部品
を得ることができる。
【００１７】なお、本実施の形態では一枚の圧電共振子
１と二枚の封止板４とを積層した例で説明したが、複数
の圧電共振子を積層する場合にも同様の効果が得られ
る。
１と二枚の封止板４とを積層した例で説明したが、複数
の圧電共振子を積層する場合にも同様の効果が得られ
る。
【００１８】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態における圧電共振子と封止板との積層前の状態
を表す分解斜視図である。同図において１は圧電共振子
であり、圧電共振子１の表、裏面に振動電極２と引き出
し電極３がそれぞれ形成されている。４は封止板であ
り、５，７は圧電共振子１の振動空間を形成する樹脂層
であり、耐熱性固形物（例えばＡｌ2Ｏ3，ＳｉＣ）を混
入している。
施の形態における圧電共振子と封止板との積層前の状態
を表す分解斜視図である。同図において１は圧電共振子
であり、圧電共振子１の表、裏面に振動電極２と引き出
し電極３がそれぞれ形成されている。４は封止板であ
り、５，７は圧電共振子１の振動空間を形成する樹脂層
であり、耐熱性固形物（例えばＡｌ2Ｏ3，ＳｉＣ）を混
入している。
【００１９】本実施の形態における圧電共振部品の製造
方法は、圧電共振子１の表、裏面に振動空間を形成でき
るように樹脂を封止板４上に、印刷等により塗布して、
樹脂層５を形成する。次に、樹脂層５の表面に面精度の
高いフッ素樹脂のシートを密着させ、特定の温度と時間
で加熱して硬化させる。さらに、樹脂層５の上に圧電共
振子１の振動空間を形成できるように樹脂を印刷等によ
り塗布して、樹脂層７を形成する。次に樹脂層７の表面
に面精度の高いフッ素樹脂のシートを密着させ、特定の
温度と時間で加熱して半硬化状態にする。続いてこの封
止板４で圧電共振子１を挟んで特定の加圧力で加圧する
と、半硬化した樹脂層７が圧電共振子１のそりやうねり
に沿って変形して、圧電共振子１と封止板４との密着性
が向上する。この状態で特定の温度と時間で加熱するこ
とで、樹脂層７を完全硬化させる。このとき樹脂層５が
あるため樹脂層７の振動電極２への流れ込みは、更に低
減される。
方法は、圧電共振子１の表、裏面に振動空間を形成でき
るように樹脂を封止板４上に、印刷等により塗布して、
樹脂層５を形成する。次に、樹脂層５の表面に面精度の
高いフッ素樹脂のシートを密着させ、特定の温度と時間
で加熱して硬化させる。さらに、樹脂層５の上に圧電共
振子１の振動空間を形成できるように樹脂を印刷等によ
り塗布して、樹脂層７を形成する。次に樹脂層７の表面
に面精度の高いフッ素樹脂のシートを密着させ、特定の
温度と時間で加熱して半硬化状態にする。続いてこの封
止板４で圧電共振子１を挟んで特定の加圧力で加圧する
と、半硬化した樹脂層７が圧電共振子１のそりやうねり
に沿って変形して、圧電共振子１と封止板４との密着性
が向上する。この状態で特定の温度と時間で加熱するこ
とで、樹脂層７を完全硬化させる。このとき樹脂層５が
あるため樹脂層７の振動電極２への流れ込みは、更に低
減される。
【００２０】このような圧電共振部品の製造方法をとる
ことにより、気密性が高く特性の安定した圧電共振部品
を得ることができる。
ことにより、気密性が高く特性の安定した圧電共振部品
を得ることができる。
【００２１】なお、本実施の形態においても一枚の圧電
共振子１と二枚の封止板４とを積層した例で説明した
が、複数の圧電共振子を積層する場合にも同様に適用す
ることができる。
共振子１と二枚の封止板４とを積層した例で説明した
が、複数の圧電共振子を積層する場合にも同様に適用す
ることができる。
【００２２】（実施の形態３）図３は本発明の第３の実
施の形態における圧電共振子と封止板との積層前の状態
を表す分解斜視図である。同図において１は圧電共振子
であり、圧電共振子１の表、裏面に振動電極２と引き出
し電極３がそれぞれ形成されている。４は封止板であ
り、５は圧電共振子１の振動空間を形成した耐熱性固形
物（例えばＡｌ2Ｏ3，ＳｉＣ）を混入した樹脂層であ
る。７は、樹脂層５の上に圧電共振子１の振動空間を形
成し、この樹脂層５と圧電共振子１との間に四カ所に空
間６を有するように印刷により形成した樹脂層であり、
耐熱性固形物（例えばＡｌ2Ｏ3，ＳｉＣ）を混入してい
る。
施の形態における圧電共振子と封止板との積層前の状態
を表す分解斜視図である。同図において１は圧電共振子
であり、圧電共振子１の表、裏面に振動電極２と引き出
し電極３がそれぞれ形成されている。４は封止板であ
り、５は圧電共振子１の振動空間を形成した耐熱性固形
物（例えばＡｌ2Ｏ3，ＳｉＣ）を混入した樹脂層であ
る。７は、樹脂層５の上に圧電共振子１の振動空間を形
成し、この樹脂層５と圧電共振子１との間に四カ所に空
間６を有するように印刷により形成した樹脂層であり、
耐熱性固形物（例えばＡｌ2Ｏ3，ＳｉＣ）を混入してい
る。
【００２３】本実施の形態における圧電共振部品の製造
方法は、圧電共振子１の振動空間を形成できる形状に樹
脂を封止板４に、印刷等により塗布して、樹脂層５を形
成し、この樹脂層５の表面に面精度の高いフッ素樹脂の
シートを密着させ、特定の温度と時間で加熱して硬化さ
せる。次に、樹脂層５の上に圧電共振子１の振動空間と
この振動空間以外に四カ所、樹脂層５と圧電共振子１と
の間に空間６を形成できるように樹脂を印刷等により塗
布して、樹脂層７を形成する。空間６は樹脂層７の外周
に凹部を形成することにより形成する。この樹脂層７の
表面に面精度の高いフッ素樹脂のシートを密着させ、特
定の温度と時間で加熱して半硬化状態にする。続いて封
止板４で圧電共振子１を挟んで一定の加圧力で加圧する
と、半硬化した樹脂層７が圧電共振子１のそりやうねり
に沿って変形して、圧電共振子１と封止板４との密着性
が向上する。この状態で特定の温度と時間で加熱するこ
とで、樹脂層７を完全硬化させる。このとき、樹脂層５
と圧電共振子１との間に空間６を設けているため、樹脂
層７の流れが空間６に集中し、また樹脂層５があるため
樹脂層７の振動電極２への流れ込みは、更に低減され
る。
方法は、圧電共振子１の振動空間を形成できる形状に樹
脂を封止板４に、印刷等により塗布して、樹脂層５を形
成し、この樹脂層５の表面に面精度の高いフッ素樹脂の
シートを密着させ、特定の温度と時間で加熱して硬化さ
せる。次に、樹脂層５の上に圧電共振子１の振動空間と
この振動空間以外に四カ所、樹脂層５と圧電共振子１と
の間に空間６を形成できるように樹脂を印刷等により塗
布して、樹脂層７を形成する。空間６は樹脂層７の外周
に凹部を形成することにより形成する。この樹脂層７の
表面に面精度の高いフッ素樹脂のシートを密着させ、特
定の温度と時間で加熱して半硬化状態にする。続いて封
止板４で圧電共振子１を挟んで一定の加圧力で加圧する
と、半硬化した樹脂層７が圧電共振子１のそりやうねり
に沿って変形して、圧電共振子１と封止板４との密着性
が向上する。この状態で特定の温度と時間で加熱するこ
とで、樹脂層７を完全硬化させる。このとき、樹脂層５
と圧電共振子１との間に空間６を設けているため、樹脂
層７の流れが空間６に集中し、また樹脂層５があるため
樹脂層７の振動電極２への流れ込みは、更に低減され
る。
【００２４】このような圧電共振部品の製造方法をとる
ことにより、気密性が高く特性の安定した圧電共振部品
を得ることができる。
ことにより、気密性が高く特性の安定した圧電共振部品
を得ることができる。
【００２５】本実施の形態においては、（実施の形態
２）と同様の効果に加えて、樹脂層７の振動電極２への
流れ込みを更に低減することができる。
２）と同様の効果に加えて、樹脂層７の振動電極２への
流れ込みを更に低減することができる。
【００２６】なお、本実施の形態においても一枚の圧電
共振子１と二枚の封止板４とを積層した例で説明した
が、複数の圧電共振子を積層する場合にも同様に適用す
ることができる。
共振子１と二枚の封止板４とを積層した例で説明した
が、複数の圧電共振子を積層する場合にも同様に適用す
ることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、安定した
振動空間と良好な密封性を有する圧電共振部品を得るこ
とができる。封止板は平板であるために加工し易く製造
コストを低減することができる。さらに、最小限の振動
空間を設けることができるため、全体をより小型化する
ことができる。
振動空間と良好な密封性を有する圧電共振部品を得るこ
とができる。封止板は平板であるために加工し易く製造
コストを低減することができる。さらに、最小限の振動
空間を設けることができるため、全体をより小型化する
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態における圧電共振部
品の積層前の分解斜視図
品の積層前の分解斜視図
【図２】本発明の第２の実施の形態における圧電共振部
品の積層前の分解斜視図
品の積層前の分解斜視図
【図３】本発明の第３の実施の形態における圧電共振部
品の積層前の分解斜視図
品の積層前の分解斜視図
【図４】従来の圧電共振部品の積層前の分解斜視図
【図５】（ａ）従来の圧電共振部品の斜視図 （ｂ）（ａ）のＡ−Ｂ面での断面図
１ 圧電共振子 ２ 振動電極 ３ 引き出し電極 ４ 封止板 ５ 樹脂層 ６ 空間 ７ 樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 弘康 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 表、裏面にそれぞれ振動電極と、この振
動電極に電気的に接続した引き出し電極を設けた圧電共
振子と、この圧電共振子の表、裏面を熱硬化性樹脂層を
介して設けた封止板とを備えた圧電共振部品の製造方法
において、前記封止板の圧電共振子側の面上に前記振動
電極及びその近傍領域に対応する振動空間とこの振動空
間以外に少なくとも一カ所の空間を有するように耐熱性
固形物を含有させた熱硬化性樹脂を塗布する工程と、前
記熱硬化性樹脂を半硬化する工程と、前記圧電共振子の
表、裏面を二枚の前記封止板で挟み、前記半硬化状態の
熱硬化性樹脂を本硬化させる工程とを備えた圧電共振部
品の製造方法。 - 【請求項２】 熱硬化性樹脂を塗布後、この熱硬化性樹
脂表面に面精度の高いフッ素樹脂シートを密着させてか
ら前記熱硬化性樹脂を半硬化状態にすることを特徴とす
る請求項１に記載の圧電共振部品の製造方法。 - 【請求項３】 表、裏面にそれぞれ振動電極とこの振動
電極に電気的に接続した引き出し電極を設けた圧電共振
子と、この圧電共振子の表、裏面を熱硬化性樹脂層を介
して設けた封止板とを備えた圧電共振部品の製造方法に
おいて、前記封止板の圧電共振子側の面上に前記振動電
極及びその近傍領域に対応する振動空間を有するように
耐熱性固形物を含有させた第１の熱硬化性樹脂を塗布
し、硬化させる工程と、次にこの第１の熱硬化性樹脂の
上に耐熱性固形物を含有させた第２の熱硬化性樹脂を塗
布し、半硬化させる工程と、前記圧電共振子の表、裏面
を二枚の前記封止板で挟み、前記半硬化状態の第２の熱
硬化性樹脂を本硬化させる工程とを備えた圧電共振部品
の製造方法。 - 【請求項４】 第２の熱硬化性樹脂は、振動電極及びそ
の近傍領域に対応する振動空間以外に少なくとも一カ所
の空間を有するように塗布した請求項３に記載の圧電共
振部品の製造方法。 - 【請求項５】 第２の熱硬化性樹脂を塗布後、この第２
の熱硬化性樹脂表面に面精度の高いフッ素樹脂シートを
密着させてから前記熱硬化性樹脂を半硬化状態にするこ
とを特徴とする請求項３に記載の圧電共振部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8226328A JPH1070426A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 圧電共振部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8226328A JPH1070426A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 圧電共振部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070426A true JPH1070426A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16843462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8226328A Pending JPH1070426A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 圧電共振部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070426A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100757902B1 (ko) * | 2006-03-27 | 2007-09-11 | 조인셋 주식회사 | 정전기 방전 보호기능을 갖는 세라믹 필터요소 및 그제조방법 |
| KR100852162B1 (ko) | 2006-08-23 | 2008-08-13 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 압전 진동 소자 |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP8226328A patent/JPH1070426A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100757902B1 (ko) * | 2006-03-27 | 2007-09-11 | 조인셋 주식회사 | 정전기 방전 보호기능을 갖는 세라믹 필터요소 및 그제조방법 |
| KR100852162B1 (ko) | 2006-08-23 | 2008-08-13 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 압전 진동 소자 |
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