JPH065216U - 圧電チップ部品 - Google Patents

圧電チップ部品

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Publication number
JPH065216U
JPH065216U JP4901392U JP4901392U JPH065216U JP H065216 U JPH065216 U JP H065216U JP 4901392 U JP4901392 U JP 4901392U JP 4901392 U JP4901392 U JP 4901392U JP H065216 U JPH065216 U JP H065216U
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JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
piezoelectric element
adhesive
chip component
vibrating
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Pending
Application number
JP4901392U
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English (en)
Inventor
義晴 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気特性のばらつきを低減し、品質を安定さ
せた圧電チップ部品を提供することを目的とする。 【構成】 圧電基板の表面及び裏面の2つの主面に、こ
の圧電基板を挟んで対向して振動電極を設けて形成した
圧電素子の、振動電極部に振動空間を形成して封止基板
を上記圧電素子の表裏の両面に積層して接着し、一体化
してなる圧電チップ部品において、上記圧電素子の2つ
の主面に薄い被膜を形成して接着剤に対するぬれ性を劣
化させた後、封止基板を表裏に積層して接着し、一体化
したことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、圧電素子からなる圧電チップ部品に関し、特に、電気特性のばらつ きを低減し、品質を向上させたエネルギー閉じ込め形厚み振動を利用した圧電チ ップ部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、圧電性のセラミックスからなる圧電基板を用いたエネルギー閉じ込 め形厚み縦振動を利用した圧電チップ部品の一例として、図4及び図5に示すよ うなものが知られている。 この圧電チップ部品1は、圧電基板2の表裏の2主面に振動電極3,3及びこ れに導通して引出し電極4,4を設けて圧電素子5を形成し、この圧電素子5の 表裏に振動電極3の表面に振動用の空洞を形成するようにして、穴6aを有する 接着剤6を介在させて封止基板7を積層し、接着して一体化し、振動電極5に導 通させて表面の端部から裏面の端部に延ばして外部電極8,8を設けて構成して いる。 上記圧電素子5は、矩形の圧電性のセラミックスからなる圧電基板2の表裏面 の中央部に、この圧電基板2を挟んで対向した振動電極3,3を設け、この各振 動電極3に導通させて引出し電極4を、それぞれ反対側の対向する辺に延ばして 端面に沿って設けている。そして、圧電チップ部品1は、積層した接着剤6の厚 みにより各振動電極3の表面に空洞を形成している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
従来の上記圧電チップ部品は、ラップ処理して表面を平滑にしてから接着して いるが、セラミックスからなる圧電基板はどうしても粗になっており、封止基板 との接着時、特に加熱硬化時に、接着剤がにじみ出し振動電極部に達するため、 圧電素子の電気特性のばらつきが大きくなり、品質が不安定で不良品が多く、歩 留まりが悪いという問題点があった。
【0004】 本考案は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、電気特 性のばらつきを低減し、品質を安定させた圧電チップ部品を提供することを目的 とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る圧電チップ部品は、圧電基板の表面及び裏面の2つの主面に、こ の圧電基板を挟んで対向して振動電極を設けて形成した圧電素子の、振動電極部 に振動空間を形成して封止基板を上記圧電素子の表裏の両面に積層して接着し、 一体化してなる圧電チップ部品において、上記圧電素子の2つの主面に薄い被膜 を形成して接着剤に対するぬれ性を劣化させた後、封止基板を表裏に積層して接 着し、一体化したことを特徴とする。
【0006】
【作用】
本考案は、上記のように圧電基板の表面及び裏面の2つの主面に、この圧電基 板を挟んで対向して振動電極を設け、これに導通して引出し電極を設けて圧電素 子を形成する。その後、この圧電素子の2つの主面に薄くコーティング材を塗布 して硬化させて被膜を形成し、接着剤に対するぬれ性を劣化させた後、振動電極 の部分に振動用の空洞を接着剤の層等により形成して封止基板を、圧電素子の表 裏の両面に積層し、接着して一体化し、振動電極に導通させて表面の端部から裏 面の端部に延ばして外部電極を設ける。上記振動電極部分の振動領域を除いて被 膜を形成すると、周波数特性が被膜で変わることがない。このように、予め、圧 電素子の両面に接着剤に対するぬれ性の悪い樹脂等を薄く塗布して被膜を形成し た後、接着するので、加熱硬化時に接着剤が振動電極面まで流れるのを防止でき 、周波数特性が変化するのを防ぐことができ、電気特性のばらつきが減少し、品 質が不安定になるのを防ぎ、不良品の発生を減らし、歩留まりを向上させる。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図1ないし図3は、本考案に係る圧電チップ部品の一実施例を説明するための 図である。従来例と同一部分には同一符号を付する。 本考案の圧電チップ部品1は、圧電基板2の表面及び裏面の2つの主面に、こ の圧電基板2を挟んで対向して振動電極3,3を設けて形成した圧電素子5の表 裏面に薄い被膜9を形成し、振動電極3の表面に振動空間を形成して封止基板7 ,7を圧電素子5の外側に積層して接着して一体化し、振動電極3に導通させて 端面部に外部電極8を設けている。
【0008】 図3に示すように、圧電素子5は圧電基板2の表面及び裏面の2つの主面に、 この圧電基板2を挟んで対向して振動電極3,3を設け、これに導通させて引出 し電極4をそれぞれ反対側の対向する辺に延ばして端部に沿って設ける。この圧 電素子5の表面及び裏面の接着剤の付着が好ましくない振動電極3の部分の振動 領域にエポキシ樹脂等の接着剤をはじく性質を有するコーティング材を、ローラ 、スプレー等により塗布して接着剤に対するぬれ性を劣化させた被膜9を形成す る。この被膜9は圧電素子5の全面に形成してもよいし、接着剤のにじみ出しを 防ぐように帯状に形成してもよい。上記振動電極3、引出し電極4は,Ag,C u材から、スパッタリング、真空蒸着、めっき、塗布等により形成する。
【0009】 本実施例において、各振動電極3の表面の空洞を、接着剤6の振動電極3に対 向する部分に穴6aを設けて接着剤6の厚みにより形成する。 このように本実施例によれば、圧電素子2の表裏面の接着剤の不要な振動領域 に、接着剤に対するぬれ性を劣化させる樹脂の薄い被膜9を、エポキシ樹脂を塗 布して硬化させて形成しているので、接着剤を加熱硬化させても接着剤がにじん で振動電極面に流れるのを防ぐことができる。その結果、薄い一定の被膜による 周波数特性の変化はあるが、電気特性が大きく変わるのを減らすことができ、電 気特性のばらつきを減少させ、品質を安定させ、不良品の発生を減らし、歩留ま りを向上させる。
【0010】 なお、上記実施例では、振動空間を接着剤の層で形成する例で説明したが、封 止基板の内面に振動用の空洞を形成するように凹部を設け、この封止基板に圧電 素子を挟んで接着して一体化してもよい。また、上記接着剤は、絶縁性の接着剤 からシート状に形成されたものでもよいし、印刷により形成されたものでもよい 。その他、本考案は、上記実施例に限られるものではなく、要旨を変更しない範 囲で当業者により変更、修正実施が可能である。
【0011】
【考案の効果】
以上のように、本考案に係る圧電チップ部品によれば、周波数特性が変化して 電気特性がばらつくのを減少させることができ、品質を安定させることができ、 不良品の発生を減らし、歩留まりを向上させことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る圧電チップ部品の一実施例を説明
するための分解斜視図である。
【図2】上記実施例の圧電チップ部品の斜視図である。
【図3】上記実施例の圧電素子を説明する斜視図であ
る。
【図4】従来の圧電チップ部品の分解斜視図である。
【図5】上記従来例の斜視図である。
【符号の説明】
1 圧電チップ部品 2 圧電基板 3 振動電極 4 引出し電極 5 圧電素子 9 被膜

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電基板の表面及び裏面の2つの主面
    に、この圧電基板を挟んで対向して振動電極を設けて形
    成した圧電素子の、振動電極部に振動空間を形成して封
    止基板を上記圧電素子の表裏の両面に積層して接着し、
    一体化してなる圧電チップ部品において、上記圧電素子
    の2つの主面に薄い被膜を形成して接着剤に対するぬれ
    性を劣化させた後、封止基板を表裏に積層して接着し、
    一体化したことを特徴とする圧電チップ部品。
JP4901392U 1992-06-19 1992-06-19 圧電チップ部品 Pending JPH065216U (ja)

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JP4901392U JPH065216U (ja) 1992-06-19 1992-06-19 圧電チップ部品

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JP4901392U JPH065216U (ja) 1992-06-19 1992-06-19 圧電チップ部品

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JPH065216U true JPH065216U (ja) 1994-01-21

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