JPH1071558A - ポリッシングパッドの成形装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッドの全面を均一に成形するポリッシング
パッドを成形する装置と方法を提供する。 【解決手段】 ポリッシングパッドを成形する装置は、
パッド成形ツールと固定部とを有し、この固定部は該固
定部に固定された連結部から自由にパッド成形ツールを
保持する。パッド成形ツールはパッド成形面を有し、こ
れはポリッシング面を成形するために、ポリッシングパ
ッドのポリッシング面と係合する。パッド成形面は、ポ
リッシング面と該ポリッシング面の全幅にわたって係合
する大きさとしてある。固定部は、ポリッシングパッド
回転中心周りでツールが移動するのを防止するととも
に、パッドに対してツール中心が実質的に半径方向に移
動するのを防止する。ポリッシングパッドを成形する方
法もまた開示されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、概略、ポリッシン
グパッドのメンテナンス、特に、ポリッシングパッドを
整形して半導体ウェーハの平坦度を維持することに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体ウェーハ成形プロセスにお
ける仕上げ工程は、半導体ウェーハの片面に、高反射性
の傷の無い平坦面を作るためのポリッシング（研磨）程
である。通常、ポリッシングには、一以上の粗ポリッシ
ング工程により行われる成形と、仕上げポリッシング工
程により行われる最終平滑化が含まれる。一般に、除去
材料の９５−９８％が粗ポリッシング工程で発生し、そ
れは最終的なウェーハの平坦度を大きく決定する。半導
体ウェーハは、電子ビームリソグラフィ又はフォトリソ
グラフィのプロセスによってウェーハ上に回路を印刷す
るために、特に平坦に磨かれなければならない。回路が
印刷されるウェーハ表面の平坦度は、１ミクロン以下の
細い場合もある線の解像度を維持するために重要であ
る。

【０００３】平坦度は、トータル・シックネス・バリエ
ーション・メジャーメント（ＴＴＶ：Total Thickness
Variation measurement）とサイト・トータル・インジ
ケイティド・リーディイング（ＳＴＩＲ：Site Total I
ndicated Reading）で一部を定量化される。ＴＴＶは、
ウェーハの最大厚と最小厚の差で、ウェーハ平坦度の上
限を示す。ＳＴＩＲは、ウェーハ背面に平行でかつ微小
領域の中心において前面と交差する基準面からウェーハ
の微小領域における表面の最大と最小の偏差の合計であ
る。ウェーハにおけるトータル・シックネス・バリエー
ションはウェーハ研磨の品質を表す重要な指標である。
磨かれた半導体ウェーハは１ミクロン以下のＴＴＶを有
するとともに２０ミクロン×２０ミクロンの局部領域に
ついて１．５ミクロン以下のＳＴＩＲを有する。

【０００４】半導体ウェーハの研磨は機械化学的方法に
よって行われ、そこでは回転するポリッシングパッドが
ポリッシングスラリーをウェーハに対して擦り付ける。
従来の半導体ウェーハポリッシャーでは、ウェーハ表面
はワックスでもってポリッシングブロックに平坦に取り
付けられる。次に、ウェーハとポリッシングブロックの
ユニットは、ポリッシングアームによって回転式ポリッ
シングブロックのポリッシング面（すなわち、ウェーハ
に接触して該ウェーハを磨くパッドの上部表面領域の部
分）に対して力で保持される。ポリッシングアームはま
た、ポリッシングアームを横断してウェーハを往復移動
させ、そのときパッドはそれらの下で回転する。堅いポ
リッシングブロックは基準面を提供し、これに関してウ
ェーハのポリッシング面がポリッシングのよって実質的
に平行で平坦な面に成形される。その結果、ウェーハの
対向面は互いに平行である。

【０００５】一般的な粗ポリッシャーパッドはポリウレ
タン樹脂で飽和したポリエステル繊維で作られる。パッ
ド構造は、樹脂で繊維を飽和した後も十分にポーラス
で、ウェーハの下にスラリーを運びうる。パッドは環状
となるように中央開口部を設けてもよい。一般に、スラ
リーは水成の媒体中に微粒子のコロイド分散剤を該コロ
イドを安定させる添加剤とともに含む。ポリッシング速
度を向上するように、その他の添加剤を用いてスラリー
の化学的反応性を向上させてもよい。

【０００６】平坦なポリッシング面を有するウェーハを
作るためには、ポリッシングパッドは実質的に平坦でな
ければならない。しかしながら、数多くのポリッシング
サイクルの後、ポリッシングパッドに働くの熱と圧力に
より、パッドの内側と外側の縁マージンの間の中央環状
領域が押し縮められて、内側と外側の縁マージンよりも
薄くなる。そのため、パッドのポリッシング面の断面形
状が凹状になる。凹状断面のパッドで磨かれたウェーハ
は、平坦でなくさらに凸状の磨き面を有するものに形作
られる。従って、ポリッシングパッドはパッドの内側と
外側の縁マージンを中央領域の高さまで低くするため
に、内側と外側の縁マージンを研磨して再成形しなけれ
ばならない。

【０００７】パッド成形は、現在、ポリッシングパッド
のポリッシング面よりもかなり小さな加工面を有する、
手で保持する研磨ブロックを用いて手動で行われてい
る。このブロックは、ポリッシング面の全半径幅と一度
に係合することができない。パッド成形はパッドを横切
ってブロックを移動させることで行われ、これによりブ
ロックの下にあるパッドの部分が研磨される。例えば、
ブロックは、パッドの凹部を減少するために、ポリッシ
ングパッドを横切る平行な円弧に沿って移動させられる
かもしれない。時折、パッドが断面内で過度に凸状とな
っている場合（パッドが新しい場合）には、パッドの凸
状を減少するために、ブロックはパッドの中心を通る対
称線に沿って移動させられるかもしれない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】経験豊富なオペレータ
の手中にあっても、既存のパッド成形方法はパッドの不
均一な成形を招き、例えば、パッドポリッシング面にお
ける半径方向内側領域に凸状ウェーハ面を作り、半径方
向外側領域に凹状ウェーハ面を作る。また、既存の方法
を用いて研磨する場合にはパッドは常に同一状態に成形
されるという確実性がなく、それは完全に人の判断に委
ねられていた。ポリッシング面がパッドの全上面領域よ
りも小さい場合、別の問題がある。パッドの不使用領域
がポリッシング面よりも相当高くなる傾向があり、パッ
ドのポリッシング面と同一のレベルにさらに研磨する必
要がある。パッドの不使用領域近傍のポリッシング面の
領域を過度に研磨せずに不使用領域を下げるのは極めて
困難である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の目的と特徴は、
パッドの全面を均一に成形するポリッシングパッドを成
形する装置と方法を提供すること、すべての適用におい
て同様にパッドを成形する装置と方法を提供すること、
成形プロセスから人間の判断を取り除く装置と方法を提
供すること、パッドの極端に高い部分をこの高い部分に
隣接するパッド部分を過度に研磨することなく所定の高
さにできる装置と方法を提供すること、経済的でかつ使
用が容易な装置と方法を提供することである。

【００１０】

【発明の効果】本発明の装置は、対象物を磨いて成形す
るポリッシング装置上で、回転中心の周りで回転自在に
設けたポリッシングパッドを成形するために使用するも
のである。ポリッシングパッドは、半径方向内側と外側
の境界により定義され、予め決められた半径幅のポリッ
シング面を有する。ポリッシング面は、その半径方向内
側と外側の境界間に横断面形状を有する。概して、装置
は、中心と、ポリッシング面の横断面形状を曲面形状か
らさらに平坦な形へと変えるべく該ポリッシング面を成
形するために、ポリッシングパッドのポリッシング面に
係合可能なパッド成形面を有する。固定部は、パッド成
形ツールを該固定部への固定連結部に束縛されることな
く所定の場所に保持するように構成されており、パッド
成形ツールの成形面はポリッシングパッドと係合し、パ
ッドが固定部とパッド成形ツールに対して相対的に回転
しながらパッドを成形する。

【００１１】固定部は、ポリッシングパッドの回転中心
周りでパッド成形ツールが回転するのを防止するととも
に、パッド成形ツールの中心がポリッシングパッドの中
心に対して実質的に半径方向に移動するのを防止する。

【００１２】上述のようなポリッシング面を有する回転
ポリッシングパッドを備えたウェーハポリッシング装置
を用いて半導体ウェーハを磨く方法は、概略、第１の複
数の半導体ウェーハのそれぞれの少なくとも一方の面を
ポリッシングする工程を含む。ポリッシング面の断面形
状は、ポリッシング面の形状がプロセス耐久量で許容さ
れる値以上に曲面形状となったか否かを判断するために
モニタされる。ポリッシング面の輪郭の決められた形が
プロセス耐久量以上に曲がっている場合、ツールのパッ
ド成形面がポリッシング面の全半径幅にわたってポリッ
シングパッドのポリッシング面と係合するように、固定
部にパッド成形ツールを配置してポリッシングパッドが
成形される。ポリッシングパッドは回転されるととも
に、固定部によりパッド成形ツールはポリッシングパッ
ド回転中心周りの回転が防止され、パッド成形ツールが
ポリッシング面を成形する。その後、第２の複数の半導
体ウェーハのそれぞれの少なくとも片面が磨かれる。本
発明のその他の目的と特徴は一部が明らかで、一部は後
に指摘される。

【００１３】

【発明の実施の形態】図面、特に図１には、半導体ウェ
ーハをポリッシングする（磨く）ための、粗ポリッシン
グ装置と仕上げポリッシング装置（それぞれ、参照符号
１０と１２で概略示す。）が示してある。粗ポリッシン
グ装置１０はテーブル１４を有する。テーブル１４は、
ターンテーブル上に設けたポリッシングパッド（概略符
号１６で示す。）を支持する。ターンテーブルは、ポリ
ッシングパッドに覆われているので、図面には示してい
ない。ターンテーブルは、回転中心Ｃ₁の周りでテーブ
ル１４に対して、ポリッシングパッド１６を回転でき
る。パッド１６の下にあるドリップパン１８は、ポリッ
シングパッドから滴り落ちるポリッシングスラリーを受
ける。概略符号２０で示したポリッシングアームは、ポ
リッシングパッド１６上でウェーハの片面をポリッシン
グするために、ポリッシングブロックとその上に設けた
ウェーハを保持するチャック２２を有する。ポリッシン
グアーム２０に設けたチューブ２４は、ポリッシングパ
ッド１６にポリッシングスラリーを送ることができる。
ポリッシングパッド１６は概略環状で、好適な実施形態
では、パッドの環状上面全体に対応するポリッシング面
２６を有する。ポリッシング面２６はポリッシングパッ
ド１６の上面部分で、それはポリッシング中にウェーハ
と係合する。

【００１４】好適な実施形態では、ポリッシングパッド
１６の形とポリッシング中のポリッシングアーム２０の
動きは、ポリッシングパッド上面の全半径幅Ｗ上をウェ
ーハが移動するようにしてある。他のポリッシング装置
（図示せず）におけるポリッシング面は、ポリッシング
パッドの上面全体よりも小さい。一般に、ポリッシング
面がポリッシングパッドの上面よりも小さい場合、ポリ
ッシング中にウェーハと接触しない内側と外側の周辺マ
ージン（縁部）が存在する。その場合、ポリッシング面
の半径方向幅は、内側と外側の周辺マージンの半径方向
幅よりも小さいパッド上面の半径方向幅となる。ポリッ
シング面はパッドの上面全体よりも小さくてもよく、そ
れも本発明の範囲に入ると理解すべきである。

【００１５】ポリッシングブロックとウェーハを収容
し、粗ポリッシング装置１０によるポリッシングの直前
に上記ブロックとウェーハを保持するために、テーブル
１４の一つのコーナー部に第１の保持ステーション３０
が配置されている。ポリッシングアーム２０はテーブル
１４上に回転自在に設けてある。これにより、ポリッシ
ングアーム２０は、ポリッシングブロックとウェーハを
取り上げるためにチャック２２が第１のウェーハ保持ス
テーション３０上にある第１の位置から、ウェーハをポ
リッシングするためのポリッシングパッド１６上の位
置、さらに最終的に第２のウェーハ保持ステーション３
２上の位置に揺動する。粗ポリッシングアーム２０は、
図１では、第２のウェーハ保持ステーション３２上の位
置に示してある。

【００１６】第２のウェーハ保持ステーション３２は仕
上げポリッシング装置１２のテーブル３４上にある。粗
ポリッシング装置１０と同様に、仕上げポリッシング装
置１２は、回転中心周りでテーブルに対して回転するタ
ーンテーブル（図示せず）上に設けたポリッシングパッ
ド３６と、該パッドの下にあるドリップパン３８を有す
る。ポリッシングアームは全体を符号４０で示してあ
り、ポリッシングパッド３６上でのポリッシングのため
に、ポリッシングブロックとその上に設けたウェーハを
保持するチャック４２を有する。ポリッシングアーム４
０上に設けたチューブ４４はポリッシングスラリーをポ
リッシングパッドに送ることができる。ポリッシングア
ーム４０はテーブル３４上に回転自在に設けてあり、ポ
リッシングブロックとウェーハを取り上げるために第２
のウェーハ保持ステーション３２上にチャック４２があ
る位置から、ポリッシングパッド３６上の位置、さらに
ウェーハ出口保持ステーション４６上の位置へと揺動す
る。粗ポリッシング装置１０と仕上げポリッシング装置
１２の主たる違いは、ポリッシングパッド１６、３６の
組成である。粗ポリッシングパッド１６はあらゆる場所
で均一な構成を有し、ウェーハ材料除去機能を達成する
ために比較的粗いものである。仕上げポリッシングパッ
ド３６はさらにスポンジ状の構成を有し、異なる材料か
らなる上層と下層（図示せず）とを有する。しかし、パ
ッドの正確な構造は本発明の範囲から逸脱することな
く、記載されているもの以外のものであってもよいと理
解すべきである。

【００１７】図２、３において、粗ポリッシングパッド
１６を成形するための符号５０で示す装置は、好適な実
施形態ではアルミニウムで作られ、直径３０４ミリメー
トル、厚み１７ミリメートルを有する円盤の形をしたパ
ッド成形ツール５２を有するように示してある。図２か
ら理解できるように、パッド成形ツール５２の直径は、
ポリッシング面の全半径方向幅について成形が同時に行
われるように、該ツール５２がポリッシングパッド１６
の全体ポリッシング面２６を覆うようにしてある。ツー
ル５２のパッド成形面５４は、ツールの底部に取り付け
るために接着剤を背後に備えた、５０グリッドの樹脂接
着されたＡｌ₂Ｏ₃研磨クロスのような研磨材料からなる
環状領域を備えている。この研磨材料は、ツール５２の
底面の半径方向外側２５ミリメートルを覆っている。パ
ッド成形ツール５２の正確な材料と寸法は好適な実施形
態用に記載したもの以外のものであってもよいし、それ
も本発明の範囲に含まれると理解すべきである。一般
に、ポリッシングパッド上のポリッシング面の幅Ｗより
も大きな約５６ｍｍの直径を有するパッド成形ツールを
採用すれば十分である。図示する実施形態では、上昇ハ
ンドル５３は、ツールをパッド１６上に配置すると共に
該ツールをパッド１６から持ち上げるのを容易にするた
めに、パッド成形ツール５２の上端部に設けてある。

【００１８】パッド成形装置はまた、概略符号５６で示
す固定部を有する。固定部５６は、該固定部を粗ポリッ
シング装置１０上に設けるためのブラケット５８と、ブ
ラケットから伸びたアーム６０を有する。固定部の正確
な取り付けは、固定部５６のアーム６０に設けた一対の
開口部５９に収容されている、ブラケット５８から上方
に伸びる一対のスタッド（図示せず）によって促進され
る。ブラケット５８は粗ポリッシング装置１０上でアー
ム６０を片持ち状態で支持しており、そのために粗ポリ
ッシング装置（パッド１６を含む）とアームとの間には
接触がない。好適な実施形態では、アーム６０は、遠端
部にアーチ状窪み６２を有する６．４ミリメートル厚の
アルミニウム板で作られている。２つのローラ６４がそ
れぞれ肩ねじコネクタ６６によって、アームに対して回
転自在に、窪みの中でアーム６０に設けてある。ローラ
６４は、低摩擦ワッシャ６７によって、コネクタ６６と
アーム６０に対して自由に回転できる。窪み６２は、窪
みの中でローラ６４と係合してツールの一部を受けるた
めに、パッド成形ツール５２の半径に対応する半径を有
する。ローラはそれぞれ周囲に溝を有し、そこにはツー
ル５２と係合するようにＯリング６８が収容されてい
る。

【００１９】パッド成形ツール５２は固定部５６への固
定連結部に対して常に自由である。固定部は、ポリッシ
ングパッド１６の回転中心Ｃ₁の周りでツール５２が回
転できないようにしている。パッド成形ツール５２の中
心Ｃ₂はポリッシングパッド１６の回転中心Ｃ₁に対して
実質的に半径方向に移動しないようにしている。しかし
ながら、ローラによりパッド成形ツール５２は固定部５
６に対して中心Ｃ₂の周りで回転できる。

【００２０】使用する場合、固定部５６のアーム６０は
最初粗ポリッシング装置１０上に設けられていない。し
かしながら、アーム６０を粗ポリッシング装置１０上に
回転自在に設け、ポリッシング装置から完全に取り外す
ことなく、アームの６０の不使用中にポリッシングパッ
ド１６から揺動して離れるようにしてもよい。また、ツ
ール５２はアーム６０と一緒に回転するように該アーム
に連結してもよい。第１の複数のウェーハ（図示せず）
は粗ポリッシング装置１０と仕上げポリッシング措置１
２上で磨かれる。ポリッシングパッド１６のポリッシン
グ面２６の断面形状がモニタされ、ポリッシング面の形
状がプロセス耐久量で許容されるもの以上に窪み形状に
なったか否か判断される。凹状パッド断面形状が図５に
示してある。窪み量は、それが図５の縮尺で分かるよう
に誇張してある。一般に、モニタリングは、ポリッシン
グ装置１０、１２で磨かれたウェーハの磨き面の平坦度
を測定することで間接的に行われる。例えば、ウェーハ
の測定された全厚み変動（ＴＴＶ）は１ミクロン以下と
すべきである。時間が経過するに従って、ウェーハの磨
かれた面は凸面となる傾向があり、それはポリッシング
面２６が凹状になることを示している。当然のことなが
ら、本発明の範囲から逸脱することなく、パッド形状を
モニタするその他の方法を用いてもよい。

【００２１】プロセス耐久量に達すると、図１に示すよ
うに、ポリッシングアーム２０を第２のウェーハ保持ス
テーション３２上の所定位置に置いて、粗ポリッシング
装置１０が停止される。アーム６０は、パッド成形ツー
ル５２を保持するために、粗ポリッシング装置１０に設
けたブラケット５８にボルト結合されて所定の場所に設
けてある。パッド成形面５４がポリッシング面の半径方
向幅Ｗの全体を横切るように、パッド成形ツールはポリ
ッシングパッド１６上のアーム６０のアーチ状凹部６２
に設けてある。ポリッシングパッド１６の回転は図１、
２の矢印Ａによって示してある。矢印方向の回転によ
り、パッド成形ツール５２がアーチ状の凹部６２に移動
してローラ６４と係合する。これにより、ツール５２は
固定部５６によってポリッシングパッド１６と一緒に回
転中心Ｃ₁の周りを回転するのが阻止される。また、パ
ッド成形ツール５２の中心Ｃ₂は、ポリッシングパッド
１６の回転中心Ｃ₁に対して半径方向に移動することな
く保持される。ツール５２が回転パッド１６と接触する
ことにより、ツールはアーム６０に対して中心Ｃ₂の周
りで回転する。仕上げポリッシング装置１２は、粗ポリ
ッシング装置１２上でパッド成形が始まる間、動作を継
続する。仕上げポリッシング装置によるウェーハの仕上
げポリッシングが終了すると、仕上げポリッシング装置
１２のアーム４０はウェーハとポリッシングブロックを
出口ステーション４６に載せ、更なる動作を停止する。

【００２２】パッド成形ツール５２のパッド成形面５４
の形はパッド１６の形をさらに凸状にするのに特に適し
ている。好適な実施形態のパッド成形ツール５２は半径
方向内側と外側のマージンに沿ってポリッシングパッド
１６を擦り減らし、パッドのポリッシング面２６の形を
ほぼ平坦にする。ツール５２の擦り減らし用パッド成形
面５４はポリッシング面２６の凸度を減少するために異
なる形状に作ってもよい。パッド成形は、パッド成形面
２６の検出された窪み度を基づいてオペレータにより決
定された所定時間続けられる。一般的なパッド成形時間
は約１０から３０秒であるので、パッド成形処理がポリ
ッシング装置のサイクルを著しく中断することはない。
成形後のポリッシング面２６の平坦な断面形状が図６に
概略示してある。実際には、ポリッシング面２６は、パ
ッド成形の間隔を大きくするために、僅かに曲面形状と
してもよい。パッド成形ツール５２と固定部５６は取り
除かれる。次に、第２の複数のウェーハが新たに平坦と
なったポリッシングパッド１６上で第１の複数のウェー
ハと同様にして磨かれる。第２の複数のウェーハの平坦
度が、パッド１６を再び成形しなければならないことが
示されるまでモニタされる。

【００２３】発明の範囲から逸脱することなく、上述の
構成には種々の変更を加えることができるので、上述の
説明に含まれるか添付図面に示されたすべての事項は説
明用のものと理解しなければならず、限られた意味に解
釈すべきでない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 粗ポリッシング装置と仕上げポリッシング装
置の平面図で、粗ポリッシング装置のポリッシングパッ
ドを成形する装置を示す。

【図２】 粗ポリッシング装置の部分拡大図である。

【図３】 装置のパッド成形ツールの底面図である。

【図４】 図２の線４−４の部分断面図である。

【図５】 装置におけるポリッシング面の凹状を表した
ポリッシングパッドの部分断面図である。

【図６】 装置におけるポリッシング面の平坦形状を表
したポリッシングパッドの部分断面図である。

【符号の説明】

１０…粗ポリッシング装置、１２…仕上げポリッシング
装置、１４…テーブル、１６…ポリッシングパッド、１
８…ドリップパン、２０…ポリッシングアーム、２４…
チューブ、２６…ポリッシング面、３０…第１のウェー
ハ保持ステーション、３２…第２のウェーハ保持ステー
ション、３４…テーブル、３６…ポリッシングパッド、
４０…ポリッシングアーム、４６…ウェーハ出口保持ス
テーション、５２…パッド成形ツール、５３…ハンド
ル、５６…固定部、５８…ブラケット、５９…開口部、
６０…アーム。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 物体を磨いて成形するためにポリッシン
   グ装置上の回転中心周りに回転自在に設けたポリッシン
   グパッドを成形し、上記ポリッシングパッドは半径方向
   内側と半径方向外側の境界で定義されるポリッシング面
   と予め決められた半径方向の幅を有し、上記ポリッシン
   グ面は半径方向内側と外側の境界の間に断面形状を有す
   る装置において、上記装置は、 中心と、ポリッシングパッドのポリッシング面の断面形
   状を曲面形状からより平坦な形状に変更すべく、ポリッ
   シングパッドのポリッシング面にこのポリッシング面を
   成形するために係合可能なパッド成形面とを有するパッ
   ド成形ツールと、 固定部であってこの固定部の固定された連結部から自由
   な状態でパッド成形ツールを保持するために構成され、
   パッド形成ツールの成形面はパッドを固定部とパッド成
   形ツールに対して回転しながらパッドを成形するために
   ポリッシングパッドに係合し、ポリッシングパッドの回
   転中心周りでパッド成形ツールが回転するのを防止する
   とともにポリッシングパッドの中心に対してパッド成形
   ツールの中心が実質的に半径方向に移動するのを防止す
   る固定部とを有する。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、上記固
   定部は、該固定部に対してパッド成形ツールが回転する
   ようにパッド成形ツールを保持すべく構成されているこ
   とを特徴とする。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の装置において、上記固
   定部は該固定部に回転自在に設けたローラにより特徴づ
   けられており、パッド成形ツールがポリッシングパッド
   の回転中心周りで回転するのを防止するように係合する
   とともに、上記固定部に対してポリッシングパッドが回
   転できるように、上記ローラは構成されかつ配置されて
   いる。
4. 【請求項４】 請求項１から４のいずれかに記載の装置
   において、上記固定部は該固定部をポリッシング装置上
   に設けるためのブラケットと該ブラケットから延びるア
   ームにより特徴づけられており、上記アームはほぼアー
   チ状の凹部を遠端部に有し、上記パッド成形ツールは凹
   部に収容されている。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の装置において、パッド
   成形ツールの成形面は、ポリッシング面の中央部の高さ
   に対してポリッシングパッドのポリッシング面の半径方
   向内側と外側の部分の高さを減少するために、パッド成
   形ツール上の研磨材料からなる環状領域によって定義さ
   れることを特徴とする。
6. 【請求項６】 請求項１から６のいずれかに記載の装置
   において、パッド成形ツールと成形面は、成形面がポリ
   ッシングパッドのポリッシング面とその半径方向全体に
   わたって係合可能な寸法であることを特徴とする。
7. 【請求項７】 半径方向内側と半径方向外側の境界によ
   り定義されるポリッシング面を含みかつ予め決められた
   半径幅を有する回転ポリッシングパッドを備え、上記ポ
   リッシング面はその半径方向内側の境界と外側の境界と
   の間に断面形状を有する、ウェーハポリッシング装置を
   用いて半導体ウェーハを磨く方法において、上記方法
   は、 第１の複数の半導体ウェーハのそれぞれの少なくとも片
   面を磨き、 ポリッシング面の輪郭がプロセス耐久量で許されるもの
   以上に曲がった形になったか否かを求めるために上記断
   面形状をモニタし、 ポリッシングの求められた輪郭形状がプロセス耐久量以
   上に曲がっている場合、ポリッシングパッドを成形し、
   このポリッシングパッドを成形する工程は、パッド成形
   ツールのパッド成形面がポリッシングパッドのポリッシ
   ング面と該ポリッシング面の全半径幅にわたって係合す
   るように固定部にパッド成形ツールを配置し、ポリッシ
   ングパッドを回転し、固定部によってパッド成形ツール
   がポリッシングパッド回転中心周りで回転するのを防止
   し、これによりパッド成形ツールがポリッシング面を成
   形する工程を含み、上記方法はさらに、第２の複数の半
   導体ウェーハのそれぞれの少なくとも片面を磨く、工程
   を有する。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の方法はまた、 固定部にパッド成形ツールを配置する工程の前に、固定
   部がポリッシングパッド上でパッド成形ツールを保持す
   るために配置されるように、ウェーハポリッシング装置
   上に固定部を配置する工程と、 第２の複数のウェーハのそれぞれの少なくとも片面を磨
   く工程の前に、パッド成形ツールをポリッシングパッド
   上に保持するために、固定部をその場所から遠ざける工
   程と、によって特徴づけられる。
9. 【請求項９】 請求項７に記載の方法において、第１の
   複数のウェーハの少なくとも片面を磨く工程は、粗ウェ
   ーハポリッシング装置のポリッシングパッドで上記第１
   の複数のウェーハのそれぞれの片面を磨き、仕上げウェ
   ーハポリッシング装置のポリッシングパッドで上記複数
   のウェーハのそれぞれの片面を磨く工程により特徴づけ
   られ、 ポリッシングパッドを成形する工程は、粗ポリッシング
   装置のポリッシングパッドを成形し、かつ少なくとも一
   部の時間が第１の複数のウェーハが仕上げポリッシング
   装置で磨かれる時間に重なる間行われる成形の工程によ
   り特徴づけられる。
10. 【請求項１０】 請求項７に記載の方法において、ポリ
    ッシング面の断面輪郭形状をモニタする工程は、プロセ
    ス耐久量以上に形状が平坦でなくなった否かを求めるた
    めに第１の複数のウェーハの平坦度を測定することによ
    り特徴づけられる。