JPH1074794A - Ｔａｂ用インナーリードのボンディング方法 - Google Patents
Ｔａｂ用インナーリードのボンディング方法Info
- Publication number
- JPH1074794A JPH1074794A JP8228737A JP22873796A JPH1074794A JP H1074794 A JPH1074794 A JP H1074794A JP 8228737 A JP8228737 A JP 8228737A JP 22873796 A JP22873796 A JP 22873796A JP H1074794 A JPH1074794 A JP H1074794A
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- Japan
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- bonding
- lead
- chip
- leads
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＴＡＢ用インナーリードをボンディングする
際、ずれの大きいリードを正常にボンディングできな
い。 【解決手段】ＴＡＢ用の全リードについて画像認識処理
を行ない、ずれの最も大きい第１のリード１Ａのボンデ
ィングすべき先端が正規の位置になるようにステージを
移動させ、チップ２上のパッド３Ａ上に重ね合せたのち
ボンディングし、次で２番目にずれの大きい第２のリー
ド１Ｂの先端をパッド３Ｂ上に重ねてボンディングす
る。
際、ずれの大きいリードを正常にボンディングできな
い。 【解決手段】ＴＡＢ用の全リードについて画像認識処理
を行ない、ずれの最も大きい第１のリード１Ａのボンデ
ィングすべき先端が正規の位置になるようにステージを
移動させ、チップ２上のパッド３Ａ上に重ね合せたのち
ボンディングし、次で２番目にずれの大きい第２のリー
ド１Ｂの先端をパッド３Ｂ上に重ねてボンディングす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用インナーリー
ドのボンディング方法に関する。
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用インナーリー
ドのボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルムテープ上に金属箔からなるリー
ドフレームを形成し、そのインナーリード（以下単にリ
ードと記す）を半導体チップ（以下単にチップと記す）
上の複数のパッドに熱圧着等によりボンディングするＴ
ＡＢボンディング方法が半導体装置の製造工程で多用さ
れている。ＴＡＢ用リードはフィルムテープに設けられ
た開口部内に延在して多数形成されている為、ボンディ
ング時においてはその先端とパッドとの位置合せが重要
である。
ドフレームを形成し、そのインナーリード（以下単にリ
ードと記す）を半導体チップ（以下単にチップと記す）
上の複数のパッドに熱圧着等によりボンディングするＴ
ＡＢボンディング方法が半導体装置の製造工程で多用さ
れている。ＴＡＢ用リードはフィルムテープに設けられ
た開口部内に延在して多数形成されている為、ボンディ
ング時においてはその先端とパッドとの位置合せが重要
である。
【０００３】ＴＡＢ用リードとパッドとの位置合せ方法
としては、例えば特開平２−１５８１４８号公報に記載
されている。この方法は図３（ａ）に示すように、リー
ド１とパッド３が正しく重なった状態において、Ｘ，Ｙ
方向の各１本のリードの中心位置の交点として求まるリ
ード位置ｌと、チップ２のコーナー位置ｃとの差（Δ
ｘ，Δｙ）をアライメントの為の位置補正量として用い
るものであり、これにより図３（ｂ）に示すような状態
のリード１とパッド３に対して、リード位置ｌを（Δ
ｘ，Δｙ）だけ補正した位置Ｌにチップ２のコーナ位置
ｃを合わせることで位置合せを行うものである。
としては、例えば特開平２−１５８１４８号公報に記載
されている。この方法は図３（ａ）に示すように、リー
ド１とパッド３が正しく重なった状態において、Ｘ，Ｙ
方向の各１本のリードの中心位置の交点として求まるリ
ード位置ｌと、チップ２のコーナー位置ｃとの差（Δ
ｘ，Δｙ）をアライメントの為の位置補正量として用い
るものであり、これにより図３（ｂ）に示すような状態
のリード１とパッド３に対して、リード位置ｌを（Δ
ｘ，Δｙ）だけ補正した位置Ｌにチップ２のコーナ位置
ｃを合わせることで位置合せを行うものである。
【０００４】又実開平５−３８８８３号公報にはリード
の先端部を吸着してその位置を矯正するボンディングツ
ールが示されている。これは図４に示すように、カバー
１２の下端面（図では上下逆）に透孔１３を設けてこの
透孔１３より加圧用ツール６Ａを突出させ、この加圧用
ツール６Ａの近傍に吸着穴１４を設けたものである。
の先端部を吸着してその位置を矯正するボンディングツ
ールが示されている。これは図４に示すように、カバー
１２の下端面（図では上下逆）に透孔１３を設けてこの
透孔１３より加圧用ツール６Ａを突出させ、この加圧用
ツール６Ａの近傍に吸着穴１４を設けたものである。
【０００５】そして曲ったリードをパッドにボンディン
グする場合、カバー１２を回転移動させてリードを吸着
したのち、再度カバー１２を移動させてリードを正規位
置に矯正したのち、加圧用ツール６Ａで一点ボンディン
グするものである。
グする場合、カバー１２を回転移動させてリードを吸着
したのち、再度カバー１２を移動させてリードを正規位
置に矯正したのち、加圧用ツール６Ａで一点ボンディン
グするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、特開
平２−１５８１４８号公報の例の様に、全リードを認識
しリード位置を補正する方式では、リードとチップの接
合不可を回避できない。その理由は、リードは均等にず
れている訳ではなく、個々に不規則な位置ずれを起して
いるからである。
平２−１５８１４８号公報の例の様に、全リードを認識
しリード位置を補正する方式では、リードとチップの接
合不可を回避できない。その理由は、リードは均等にず
れている訳ではなく、個々に不規則な位置ずれを起して
いるからである。
【０００７】第２の問題点は、実開平５−３８８８３号
公報の例の様に、個々のリードをツールの吸着穴にて吸
着して補正すると、吸着不能もしくはリード変形という
問題が発生する。その理由は、リードは細いために安定
して吸着することは困難であり、吸着時の吸引力やツー
ルの圧力のためにリードが変形するからである。
公報の例の様に、個々のリードをツールの吸着穴にて吸
着して補正すると、吸着不能もしくはリード変形という
問題が発生する。その理由は、リードは細いために安定
して吸着することは困難であり、吸着時の吸引力やツー
ルの圧力のためにリードが変形するからである。
【０００８】本発明の目的は、リードがずれていても正
常にボンディングすることのできるＴＡＢ用インナーリ
ードのボンディング方法を提供することにある。
常にボンディングすることのできるＴＡＢ用インナーリ
ードのボンディング方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用インナ
ーリードのボンディング方法は、ＸＹ方向に移動し回転
可能に構成されたステージ上に半導体チップを固定した
のち、このチップ上にフィルムテープ上に形成されたイ
ンナーリード部を重ね合わせる工程と、画像入力認識装
置により前記インナーリード部の各インナーリードの位
置を認識する工程と、認識した前記インナーリードのう
ち最もずれの大きい第１のインナーリードのボンディン
グすべき先端部が正規の位置になるように前記ステージ
を移動させ前記チップのボンディング対象のパッド上に
重ねたのち、ボンディングツールによりボンディングす
る工程と、第１のインナーリードをボンディングしたの
ち２番目にずれの大きい第２のインナーリードのボンデ
ィングすべき先端部が正規の位置になるように前記ステ
ージを移動させ前記チップのボンディングすべきパッド
上に重ねたのち、ボンディングツールによりボンディン
グする工程とを含むことを特徴とするものである。
ーリードのボンディング方法は、ＸＹ方向に移動し回転
可能に構成されたステージ上に半導体チップを固定した
のち、このチップ上にフィルムテープ上に形成されたイ
ンナーリード部を重ね合わせる工程と、画像入力認識装
置により前記インナーリード部の各インナーリードの位
置を認識する工程と、認識した前記インナーリードのう
ち最もずれの大きい第１のインナーリードのボンディン
グすべき先端部が正規の位置になるように前記ステージ
を移動させ前記チップのボンディング対象のパッド上に
重ねたのち、ボンディングツールによりボンディングす
る工程と、第１のインナーリードをボンディングしたの
ち２番目にずれの大きい第２のインナーリードのボンデ
ィングすべき先端部が正規の位置になるように前記ステ
ージを移動させ前記チップのボンディングすべきパッド
上に重ねたのち、ボンディングツールによりボンディン
グする工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明では、ステージを動かしずれ（変形）の
大きいリードから正規の位置でボンディングし、ボンデ
ィング後に、チップを元に戻すことによりリードのずれ
を次々と修正してボンディングできる。又、ずれの大き
いリードから順次ボンディングを行なうために、他のず
れの少ないリードやずれのないリードへの悪影響は少な
い。
大きいリードから正規の位置でボンディングし、ボンデ
ィング後に、チップを元に戻すことによりリードのずれ
を次々と修正してボンディングできる。又、ずれの大き
いリードから順次ボンディングを行なうために、他のず
れの少ないリードやずれのないリードへの悪影響は少な
い。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図１（ａ）〜（ｄ）及び図２は本発明の実
施の形態のボンディング方法を説明する為のテープとチ
ップの上面図及びボンディング装置の断面図である。以
下図２を併用して説明する。
て説明する。図１（ａ）〜（ｄ）及び図２は本発明の実
施の形態のボンディング方法を説明する為のテープとチ
ップの上面図及びボンディング装置の断面図である。以
下図２を併用して説明する。
【００１２】まず図１（ａ）及び図２に示すように、Ｘ
Ｙ方向に移動し回転可能に構成されたステージ５上にチ
ップ２を載置し真空引きにより固定する。次にこのチッ
プ２上にフィルムテープ１０に形成されたインナーリー
ド部を重ね合わせたのち、画像入力認識装置（図示せ
ず）により各リード１の位置を認識する。この操作によ
りずれの大きいリード１Ａ，１Ｂが認識される。
Ｙ方向に移動し回転可能に構成されたステージ５上にチ
ップ２を載置し真空引きにより固定する。次にこのチッ
プ２上にフィルムテープ１０に形成されたインナーリー
ド部を重ね合わせたのち、画像入力認識装置（図示せ
ず）により各リード１の位置を認識する。この操作によ
りずれの大きいリード１Ａ，１Ｂが認識される。
【００１３】次に図１（ｂ）に示すように、リード１の
うち最もずれの大きいリード１Ａのボンディングすべき
先端が、チップ２のボンディング対象のパッド３Ａ上の
正規の位置に重なるようにステージ５をΔＸ，ΔＹ，Δ
θ方向に移動させたのち、ボンディングツール６により
圧着しボンディングする。
うち最もずれの大きいリード１Ａのボンディングすべき
先端が、チップ２のボンディング対象のパッド３Ａ上の
正規の位置に重なるようにステージ５をΔＸ，ΔＹ，Δ
θ方向に移動させたのち、ボンディングツール６により
圧着しボンディングする。
【００１４】次に図１（ｃ）に示すように、２番目にず
れの大きいリード１Ｂをステージ５の移動によりパッド
３Ｂ上の正規の位置に整合させ、ボンディングツール６
によりボンディングする。この動作を行う時に、ボンデ
ィングされたリード１Ａのずれは修正される。
れの大きいリード１Ｂをステージ５の移動によりパッド
３Ｂ上の正規の位置に整合させ、ボンディングツール６
によりボンディングする。この動作を行う時に、ボンデ
ィングされたリード１Ａのずれは修正される。
【００１５】以下図１（ｄ）に示すように、その次にず
れの大きいリードを順次ボンディングしたのち、ずれの
ない正常なリードを所定の順序にてボンディングし、全
リードのボンディングを完了させる。
れの大きいリードを順次ボンディングしたのち、ずれの
ない正常なリードを所定の順序にてボンディングし、全
リードのボンディングを完了させる。
【００１６】このように本発明によれば、各リードのず
れを修正しながらボンディングできる為、全てのリード
を正常にパッドにボンディングできる。
れを修正しながらボンディングできる為、全てのリード
を正常にパッドにボンディングできる。
【００１７】
【発明の効果】第１の効果は、ＴＡＢ用テープのリード
がずれていても正常にボンディングできる。その理由
は、全リードを画像認識し、ステージを動かしずれの大
きいリードから正規の位置で順次ボンディングするため
である。
がずれていても正常にボンディングできる。その理由
は、全リードを画像認識し、ステージを動かしずれの大
きいリードから正規の位置で順次ボンディングするため
である。
【００１８】第２の効果は、ずれたリードをボンディン
グ中に正常な位置に修正できる。その理由は、リードの
ずれの大きい順番にボンディングしてゆく為、その過程
でのチップの動作によりリードのずれが修正されるから
である。
グ中に正常な位置に修正できる。その理由は、リードの
ずれの大きい順番にボンディングしてゆく為、その過程
でのチップの動作によりリードのずれが修正されるから
である。
【図１】本発明の実施の形態を説明する為のテープとチ
ップの上面図。
ップの上面図。
【図２】本発明の実施の形態を説明する為のボンディン
グ装置の断面図。
グ装置の断面図。
【図３】従来のボンディング方法を説明する為のチップ
の上面図。
の上面図。
【図４】従来の他のボンディング方法を説明する為のリ
ード吸着手段の斜視図。
ード吸着手段の斜視図。
１，１Ａ，１Ｂ リード ２ チップ ３，３Ａ，３Ｂ パッド ５ ステージ ６ ボンディングツール ６Ａ 加圧用ツール １０ テープ １２ カバー １３ 透孔 １４ 真空吸引穴 ２０ モニタ装置の表示図面
Claims (1)
- 【請求項１】 ＸＹ方向に移動し回転可能に構成された
ステージ上に半導体チップを固定したのち、このチップ
上にフィルムテープ上に形成されたインナーリード部を
重ね合わせる工程と、画像入力認識装置により前記イン
ナーリード部の各インナーリードの位置を認識する工程
と、認識した前記インナーリードのうち最もずれの大き
い第１のインナーリードのボンディングすべき先端部が
正規の位置になるように前記ステージを移動させ前記チ
ップのボンディング対象のパッド上に重ねたのち、ボン
ディングツールによりボンディングする工程と、第１の
インナーリードをボンディングしたのち２番目にずれの
大きい第２のインナーリードのボンディングすべき先端
部が正規の位置になるように前記ステージを移動させ前
記チップのボンディングすべきパッド上に重ねたのち、
ボンディングツールによりボンディングする工程とを含
むことを特徴とするＴＡＢ用インナーリードのボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228737A JP2842852B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Ｔａｂ用インナーリードのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8228737A JP2842852B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Ｔａｂ用インナーリードのボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074794A true JPH1074794A (ja) | 1998-03-17 |
| JP2842852B2 JP2842852B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=16881037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8228737A Expired - Fee Related JP2842852B2 (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | Ｔａｂ用インナーリードのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842852B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103056467A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-24 | 江苏省宜兴电子器件总厂 | 一种陶瓷dip封装外壳钎焊返修方法 |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP8228737A patent/JP2842852B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103056467A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-24 | 江苏省宜兴电子器件总厂 | 一种陶瓷dip封装外壳钎焊返修方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2842852B2 (ja) | 1999-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980916 |
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